PCB工艺外层蚀刻工艺简介
pcb-etch
PCB外层电路的蚀刻工艺一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"（Pattern plating）。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。
在图1状态下,印制板的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。
图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。
图2表示了去膜后板子的横截面。
接下去的工艺就是蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层（见图3）。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述
PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。
当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错，因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽，也不能过蚀。
进一步解释蚀刻的过程，PCB制造商更愿意使用水平的蚀刻线进行生产，以实现最大程度上的生产自动化，使生产成本降低，但水平蚀刻也不是十全十美，无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，有时候，这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。
也就是说，“水池效应”会使板边上的线路过蚀比板中心的线路过蚀大，甚至精心进行的线路修正（在板边上适当地加宽线路宽度），来补偿不同的蚀刻速率也会出现失败，因为要获得超细的线路必须非常精细的控制蚀刻公差。
这种情况导致蚀刻速率的变化是十分显著的。
位于线路板上面，靠近板边的部分，蚀刻液更容易流出板外，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。
而在板中心的位置，比较容易形成“水池”情况，蚀刻剂的流动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。
实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”，因为链条式的水平传动辊轮会阻止蚀刻液的排出，结果导致蚀刻液在辊轮间积聚，这种现象在生产面积较大的板或超微细线路时更加明显，即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式，例如水平于传输方向可独立调整的喷淋系统、增加振荡式的喷淋管及增加矫正性的再蚀刻段等，如果没有巨大的技术投入，这个问题也无法很好解决，于是实现避免“水池效应”的目标又不不得不回到起点，重新开始。
在去年底，PILL e.K.发布了一项新的工艺技术，仅通过抽水泵来吸取使用过的蚀刻液就可改善板面朝上部分的蚀刻液的流动性，从而阻止水坑效应的产生。
PCB外层后工序简介
即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方 式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满 一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做 另一面涂布的施工方式。
喷涂印刷（Spray Coating) 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式
化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O
Ni+2HPO32+4H++H2
副反应： 4H2PO2-
2HPO32-+2P+2H2O+H2
反应机理：
H2PO2- +H2O +H++2H
HPO32-
Ni2++2H Ni+2H+
H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32+H++H2
（1）板面前处理（Suface preparation） —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。
（2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。
（3）低温锔板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。
(6) 沉金
作用：是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。
化学反应： 2Au++Ni
2Au+Ni2+
特性：
由于金和镍的标准电极电位相差较 大，所以在合适的溶液中会发生置换反 应。镍将金从溶液中置换出来，但随着 置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆 盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层 的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可 达到降低成本的要求,也可提高后续钎 焊的合格率。
PCB资料大全 10蚀刻
十蚀刻10.1制程目的将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平联机设备一次完工.10.2 制造流程剥膜→线路蚀刻→剥锡铅10.2.1剥膜剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。
注意事项如下：A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路质量。
也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。
C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。
剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。
10.2.2线路蚀刻本节中仅探讨碱性蚀刻,酸性蚀刻则见四内层制作10.2.2.1 蚀铜的机构A. 在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子)出现，即此一反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，必须辅助以氨水、氨离子及空气中大量的氧使其继续氧化成为可溶的二价铜离子，而又再成为蚀铜的氧化剂周而复始的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止。
故一般蚀刻机之抽风除了排除氨臭外更可供给新鲜的空气以加速蚀铜。
pcb线路蚀刻工艺流程
pcb线路蚀刻工艺流程一、前言PCB线路蚀刻工艺是电子制造过程中关键的一步，它决定了电路板上的导电线路是否能够正确连接。
本文将详细介绍PCB线路蚀刻工艺的流程及注意事项。
二、准备工作1. 设计原理图和PCB布局图，将其导入到PCB设计软件中。
2. 在PCB设计软件中添加必要的元件和引脚，进行布局设计。
3. 添加必要的电源线和地线。
4. 添加必要的信号层和填充层。
5. 根据需要添加屏蔽层和丝印层。
6. 导出Gerber文件，准备制作光阻膜。
三、制作光阻膜1. 制作铜片：在铜板上切割出与PCB板大小相同的铜片，并进行打磨处理，使其表面平整光滑。
2. 洗涤铜片：用去污剂清洗铜片表面，并用水冲洗干净。
3. 涂覆光阻：将光阻液均匀地涂抹在铜片上，并在黑暗环境下晾干。
4. 曝光：将导出的Gerber文件放置在曝光机上，将铜片放置在文件上方，进行曝光处理。
5. 显影：将曝光后的铜片放入显影液中，使光阻膜上的未曝光部分被溶解掉。
6. 冲洗：用水冲洗干净显影后的铜片，并用热风干燥。
四、蚀刻1. 准备蚀刻液：将蚀刻液倒入蚀刻槽中，加热至适当温度。
2. 蚀刻前处理：用去污剂清洗铜片表面，并贴上保护胶带，只露出需要蚀刻的线路部分。
3. 开始蚀刻：将处理好的铜片放入蚀刻槽中，等待一定时间后取出。
重复此过程直到所有需要蚀刻的线路都完成。
4. 冲洗和清理：用水冲洗干净已经完成蚀刻的铜片，并去除保护胶带和残留的光阻。
五、钻孔1. 钻孔前处理：用去污剂清洗铜片表面，并在需要钻孔的位置打上标记。
2. 钻孔机操作：将已经标记好的铜片放入钻孔机中，进行钻孔操作。
3. 清理：用吸尘器或者刷子清理干净铜片表面的碎屑。
六、焊接1. 焊接前处理：将需要焊接的元件和引脚插入到对应位置，并用去污剂清洗铜片表面。
2. 焊接机操作：将已经插入元件和引脚的铜片放入焊接机中，进行焊接操作。
七、后续处理1. 检查：对已经完成的PCB板进行检查，确保所有线路和元件都正确连接。
pcb蚀刻工艺
pcb蚀刻工艺PCB蚀刻工艺那可真是个有趣又有点小复杂的事儿呢。
一、啥是PCB蚀刻工艺呀。
PCB就是印刷电路板啦，蚀刻工艺在PCB制造里可是相当关键的一步哦。
简单来说呢，就是把不需要的铜箔从电路板上给去掉，只留下我们设计好的电路线路。
就好像是在一块铜箔满满的板子上进行一场精确的“雕刻”，把那些多余的部分都剔除掉，最后让电路板呈现出我们想要的电路图案。
这就好比我们在一块大石头上雕刻出精美的雕像，不过这里是在电路板上“雕刻”出电路啦。
二、蚀刻工艺的材料准备。
蚀刻之前，我们得先准备好各种材料呢。
首先得有覆铜板，这就是我们蚀刻的基础啦，上面有一层铜箔，就像一块等待被雕琢的璞玉。
然后就是蚀刻液，蚀刻液的种类还不少呢，像氯化铁溶液就很常用。
这蚀刻液就像是一把神奇的“小刷子”，能够把不需要的铜箔慢慢“刷”掉。
不过呢，这蚀刻液可有点小脾气，得小心使用，不能让它到处乱跑，不然会造成一些小麻烦的。
除了这些，还得有一些防护的东西，毕竟蚀刻液可有点腐蚀性，要是不小心沾到手上或者衣服上，那可就不好啦。
三、蚀刻的过程。
蚀刻的过程就像是一场奇妙的魔法表演。
把覆铜板放到蚀刻液里，就开始有反应啦。
你能看到蚀刻液在慢慢地和铜箔发生作用，那些不需要的铜箔就开始一点一点地消失。
这个时候呀，就感觉像是时间在电路板上留下痕迹一样。
不过呢，这个过程得好好盯着，不能蚀刻过头了，要是把该留下的线路也给蚀刻掉了，那这块电路板可就报废了。
就像烤蛋糕一样，时间长了就焦了，蚀刻过头了电路板也就不能用了。
而且在蚀刻的时候，有时候蚀刻的速度可能不太均匀，这就可能导致电路板上的线路粗细不一样，这也会影响电路板的性能呢。
所以在这个过程中，就需要我们像照顾小宝贝一样，小心翼翼地关注着蚀刻的每一个小细节。
四、蚀刻工艺后的处理。
当蚀刻完成之后，可还没结束哦。
得把电路板从蚀刻液里拿出来，然后进行清洗。
这个清洗可不能马虎，得把蚀刻液残留都给洗干净。
要是有残留的蚀刻液在电路板上，就像在干净的脸上留了一块脏东西一样，可能会继续腐蚀电路板，或者影响电路板的电气性能。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺（蚀刻因子）
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。
即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其餘的將形成最終所需要的電路。
這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。
這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。
與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。
同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。
在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
這種方法非常近似於內層蝕刻工藝，可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。
氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。
由於它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。
由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用.更進一步說,硫酸-雙氧水，不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法，故決大多數人很少問津。
PCB的蚀刻工艺及过程控制
PCB的蚀刻工艺及过程控制印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺(蚀刻因子)
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。
即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其餘的將形成最終所需要的電路。
這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。
這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。
與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。
同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。
在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
這種方法非常近似於內層蝕刻工藝，可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。
氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。
由於它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。
由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用.更進一步說,硫酸-雙氧水，不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法，故決大多數人很少問津。
二.蝕刻品質及先期存在的問題對蝕刻品質的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除乾淨，止此而已。
從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那麼蝕刻品質必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度。
由於目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的。
《外层蚀刻培训教材》课件
操作后应及时清理现场， 确保设备及周边环境整洁 卫生。
蚀刻环保要求及处理措施
严格控制蚀刻废气、 废水和固废的排放， 确保符合国家和地方
环保标准。
对蚀刻废气进行收集 和处理，采用活性炭 吸附、催化燃烧等方 法降低废气中的有害
物质含量。
对蚀刻废水进行沉淀 、过滤、生化处理等 ，确保废水达到排放
标准。
对固废进行分类处理 ，可回收利用的进行 回收，不可回收的进
行无害化处理。
蚀刻事故应急处理
制定应急预案，明确 应急组织、应急流程 和应急措施。
对操作人员进行应急 培训，提高他们的应 急意识和应急处置能 力。
配备必要的应急设备 和器材，确保在事故 发生时能够及时有效 地进行处置。
定期进行应急演练， 提高应急响应速度和 处置效果。
05
外层蚀刻案例分析
案例一：某公司外层蚀刻工艺改进
X射线检测
利用X射线穿透板材，通过分析透射 图像来检测内部缺陷和结构问题。
定期对蚀刻设备进行维护 和校准，确保设备处于良 好状态，保证蚀刻精度和 稳定性。
工艺参数控制
严格控制工艺参数，如温 度、压力、时间、溶液浓 度等，以实现均匀、一致 的蚀刻效果。
原物料管理
确保使用高品质的原材料 ，如蚀刻液、掩膜材料等 ，并对原材料进行质量检 查和控制。
应，从而改变其性质。光刻胶可以涂敷在待加工的衬底上，形成一层薄
的胶膜。
02
曝光与显影
在涂敷了光刻胶的衬底上，通过曝光的方式将掩膜板上的图形转移到光
刻胶上，然后通过显影液将曝光后的光刻胶进行溶解，形成与掩膜板相
同的图形。
03
转移
通过外层蚀刻技术将光刻胶上的图形转移到待加工的衬底上。常用的外
电路板蚀刻是什么意思
电路板蚀刻是什么意思电路板蚀刻是什么意思印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。
电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。
雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。
了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。
减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。
通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。
侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。
当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。
电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。
因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
侧蚀的影响因素如下！1、蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。
2、蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。
例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。
近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。
这种蚀刻系统正有待于开发。
印刷电路板的外层蚀刻工艺的相关介绍
印刷电路板的外层蚀刻工艺的相关介绍目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
要注意的是，这时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
1.蚀刻质量及先期存在的问题从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。
因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。
许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。
对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题最后都反映在它上面。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净。
从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比，称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。
显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，可以对其进行控制。
采用某些添加剂可以降低侧蚀度。
这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。
2.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。
反过来说它又是一。
电路板蚀刻原理
电路板蚀刻原理
电路板蚀刻是一种制造电路板的的加工技术，其原理是将一个覆
铜层覆盖在基板上，然后通过光刻和蚀刻工序来制作出蚀刻图形，使
覆铜层只保留需要连接的电路路径，其余部分则被蚀刻掉。
具体步骤：首先，将需要进行制作的电路图通过计算机软件进行
设计，然后输出到透明薄膜上形成相应的光掩板。
其次，将光掩板和
覆铜层层叠，通过紫外线将光掩板上面需要保留的电路路径区域透过
光刻到覆铜层上。
然后，在化学溶液的腐蚀作用下，只有通过光刻留
下来的路径会受到保护，而其他部分则被腐蚀掉，从而形成电路路径。
最后，清洗干净即可得到所需的电路板。
蚀刻技术因其高精度和经济性被广泛应用于电子电路制造、集成
电路制造等领域。
pcb教材-08「外层 」
PCB教材-08「外层」1. 引言本文档是关于pcb教材的第八章，重点介绍pcb制造过程中的外层处理步骤。
外层处理是pcb制造过程中非常重要的一步，主要包括蚀刻、沉积、阻焊、插件铆接等工艺。
本文将详细介绍每个工艺步骤的原理、操作步骤以及本卷须知。
2. 蚀刻蚀刻是外层处理的第一个步骤，主要目的是去除不需要的铜导线局部，保存需要的导线形状。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方法进行。
化学蚀刻是一种利用化学反响将金属材料腐蚀掉的方法。
常用的化学蚀刻液包括铁氯化铜溶液、硫酸铜溶液等。
蚀刻液中的活性成分会与导线上的金属发生反响，将其腐蚀掉。
操作步骤包括涂覆保护层、蚀刻液浸泡、洗净等。
2.2 机械蚀刻机械蚀刻是利用机械力将不需要的导线切除的方法。
机械蚀刻通常使用蚀刻钳进行，操作步骤包括定位导线、夹紧、切割等。
3. 沉积沉积是外层处理的第二个步骤，用于将导线形成的凹槽填平，并增加导线外表的平整度。
沉积可以使用化学镀、电镀等方法进行。
化学镀是一种利用化学反响将金属材料沉积在导线外表的方法。
常见的化学镀方法包括电解镀、浸镀等。
在化学镀过程中，需要控制浓度、温度和时间等参数，以确保沉积层的质量。
3.2 电镀电镀是一种利用电解作用将金属离子沉积在导线外表的方法。
在电镀过程中，需要使用电解液和电源等设备，控制电流、电压和时间等参数。
4. 阻焊阻焊是外层处理的第三个步骤，用于保护导线和电路外表，防止短路和氧化。
阻焊主要采用热固化树脂和丝网印刷的方法进行。
4.1 热固化树脂热固化树脂是一种具有耐热性和耐化学性的材料，可以固化在导线和电路外表，形成保护层。
常见的热固化树脂有环氧树脂、聚酰亚胺等。
操作步骤包括涂覆、烘烤等。
4.2 丝网印刷丝网印刷是一种将热固化树脂印刷在导线和电路外表的方法。
丝网印刷需要使用专用的丝网和丝网印刷机械设备，将树脂印刷在指定的位置上。
5. 插件铆接插件铆接是外层处理的最后一个步骤，用于安装插件元件。
插件元件可以通过铆接等方式固定在pcb板上。
pcb蚀刻工艺流程
pcb蚀刻工艺流程PCB蚀刻工艺流程。
PCB蚀刻工艺是印刷电路板制造过程中的重要环节，其质量直接影响到电路板的性能和稳定性。
下面将详细介绍PCB蚀刻工艺的流程及注意事项。
首先，准备工作。
在进行PCB蚀刻之前，需要准备好所需的材料和设备，包括铜板、感光胶板、蚀刻液、蚀刻机等。
确保工作环境整洁，避免灰尘和杂质对蚀刻过程造成影响。
其次，制作感光胶板。
将感光胶板覆盖在铜板上，然后利用光照技术将电路图案转移到感光胶板上。
接着进行显影、蚀刻，将不需要的铜层去除，留下所需的电路图案。
然后，蚀刻。
将处理好的铜板放入蚀刻机中，根据设计要求设定蚀刻时间和温度，启动蚀刻机进行蚀刻。
在蚀刻过程中需要不断观察蚀刻情况，确保蚀刻深度和精度达到要求。
接着，清洗。
蚀刻完成后，将电路板取出，用清洁剂进行清洗，去除表面的感光胶和蚀刻液残留。
清洗后的电路板表面应该干净、光滑，不得有任何杂质和残留物。
最后，检验。
对蚀刻完成的电路板进行检验，包括外观检查、导通测试等，确保电路板质量符合要求。
若发现问题，及时进行修复或重新制作，直到达到要求的标准。
在进行PCB蚀刻工艺流程时，需要注意以下几点：1. 操作规范。
在操作过程中，要严格按照工艺要求进行操作，避免因操作不当导致的质量问题。
2. 设备维护。
定期对蚀刻机等设备进行维护保养，确保设备的正常运转，避免因设备故障影响蚀刻质量。
3. 安全防护。
在蚀刻过程中，要做好安全防护措施，避免腐蚀液溅射造成伤害。
4. 环境控制。
保持蚀刻工作环境的清洁和稳定，避免外界环境对蚀刻过程的影响。
总之，PCB蚀刻工艺流程是一个关键的环节，需要严格按照标准操作，确保电路板质量达到要求。
只有在每个细节都做到位，才能生产出高质量的印刷电路板。
化学腐蚀法制pcb板 工艺
化学腐蚀法制pcb板工艺化学腐蚀法制PCB板工艺PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它通过将导电材料印刷在绝缘基板上，实现电子元器件的连接和电路的传导。
在PCB制造的过程中，化学腐蚀法起到了至关重要的作用。
化学腐蚀法制作PCB板的工艺包括以下几个主要步骤：设计电路图、制作印刷膜、印刷、腐蚀、清洗和检验。
设计电路图是制作PCB板的第一步。
设计师根据电子产品的需求和功能，绘制出相应的电路图。
这个过程需要考虑电路的布局、元器件的连接和信号的传输等因素。
接下来，制作印刷膜是为了将电路图转移到PCB板上。
制作印刷膜的方法有多种，常见的包括光绘法和激光打印法。
制作好的印刷膜上有电路图的图案和文字，可以将其中的铜箔区域暴露出来，以便后续的印刷和腐蚀。
然后，印刷是将印刷膜上的图案和文字转移到PCB板上的过程。
首先，将印刷膜放置在PCB板的表面，然后使用热压机或UV曝光机进行固定，使印刷膜与PCB板紧密贴合。
随后，通过化学方法或机械研磨的方式，将印刷膜上的图案和文字转移到PCB板上。
腐蚀是制作PCB板的关键步骤之一。
在腐蚀过程中，需要使用腐蚀剂将未被覆盖的铜箔区域腐蚀掉，以形成电路的导线。
腐蚀剂通常是一种强酸，如硫酸或氯化铁溶液。
将PCB板浸泡在腐蚀剂中一段时间后，未被覆盖的铜箔会被腐蚀掉，形成需要的导线。
清洗是为了去除腐蚀剂残留在PCB板上的化学物质。
通常，可以使用去离子水或有机溶剂进行清洗。
清洗后的PCB板需要进行干燥，以确保后续工序的顺利进行。
检验是制作PCB板的最后一步。
通过目视检查或使用测试仪器，检查PCB板上的导线是否连接正确、是否有短路或断路等问题。
如果有问题，需要进行修复或返工。
总结起来，化学腐蚀法制作PCB板是一个复杂而精细的工艺过程。
它涉及到电路设计、印刷膜制作、印刷、腐蚀、清洗和检验等多个环节。
在每个环节中，都需要严格控制工艺参数和操作方法，以确保制作出质量优良、功能正常的PCB板。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺蚀刻是印刷电路板（PCB）制造过程中的一种重要工艺，用于去除上电路制作过程中所用的铜材料以外的多余部分，形成所需的导电线路。
蚀刻工艺中的蚀刻因子是一个关键参数，它决定了蚀刻速度和精度。
本文将详细介绍PCB线路板外层电路的蚀刻工艺以及涉及的蚀刻因子。
蚀刻准备主要包括以下步骤：1.将已经完成的PCB线路板清洗干净，去除表面的杂质和污物，以保证蚀刻的精度和质量。
2.在蚀刻区域涂覆覆盖剂，以保护未被蚀刻的导电线路。
覆盖剂可以使用光敏胶或热熔胶等材料，根据实际需要选择合适的覆盖剂。
3.在覆盖剂上绘制所需的电路图案。
可以使用光刻技术或丝网印刷技术进行图案绘制。
光刻技术适用于较为精细的线路图案，而丝网印刷技术适用于粗线路或大面积铜层的蚀刻。
4.涂覆抗蚀剂。
抗蚀剂用于保护已经绘制好的线路图案，以防止在蚀刻加工过程中被腐蚀。
蚀刻加工主要包括以下步骤：1.将清洗干净的PCB线路板放入蚀刻槽中，蚀刻槽中充满了蚀刻液体。
常用的蚀刻液体包括铜氯酸、铜硫酸和铜钠酸等。
2.根据需求和蚀刻液体的类型，调整蚀刻液体的温度、浓度和搅拌速度等参数。
不同的蚀刻液体对于蚀刻的速度和精确性会有所影响。
3.开始蚀刻。
蚀刻液中的腐蚀剂会侵蚀未被覆盖剂保护的铜层，直到完全去除多余的铜材料。
4.监控蚀刻过程，确保所需的线路图案得到准确复制。
蚀刻过程中，可以定期检查蚀刻的深度和宽度，以及线路图案的清晰度。
蚀刻因子是影响蚀刻速度和质量的关键参数。
主要的蚀刻因子包括蚀刻液体的种类和浓度、蚀刻液体的温度、搅拌速度和蚀刻时间。
1.蚀刻液体的种类和浓度：不同的蚀刻液体具有不同的化学性质和腐蚀速率。
一般情况下，铜氯酸适用于快速蚀刻，但对环境的污染较大；铜硫酸适用于中等速度的蚀刻，环境友好；铜钠酸适用于慢速蚀刻，具有较高的精确性。
2.蚀刻液体的温度：温度可以影响蚀刻液体的腐蚀速率。
一般来说，温度越高，蚀刻速度越快。
但是过高的温度可能导致蚀刻不均匀或产生气泡等问题。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
在印刷线路板加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程，却又是一项易于进行的工作。
只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产，但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。
蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大，故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。
对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究，而这些理论却往往是人相径庭的。
但是有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。
在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨(NH3)来决定。
因此，使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨(NH3)。
在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂)﹐其作用是降低一价铜离子(产品具有高反应能力的技术秘诀)﹐可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率即提高一倍以上。
由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子，而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜，并去除一价铜，这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。
氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的，有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法，但这样做必须加一套PH计控制系统，当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。
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Under Etch
Over Etch
阻剂(锡面)
14
Outer Layer Pattern Creation
蚀刻均匀性
1.设备之确认:喷嘴状况
“定点喷”确认喷嘴状况
基材
2.条件之确认:喷压状况
铜面
“蚀刻点”确认喷压条件
3.蚀刻均匀性:设备/制程条件之整体表征
规格为“Rang=Max-Min<0.4 mil”为允收标准
a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
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Outer Layer Pattern Creation
检验项目与相关规范
CCD量测 线宽量测仪器
阻抗室量测阻抗(阻抗板) a. Polar type机台 b. TEK type机台
IPQC板面检视 板面质量检查
外层蚀刻(线路蚀刻)
目的:
线路电镀完成后，电路板将送入外层蚀刻线(剥膜、 蚀刻、剥锡段)，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除(剥 膜段)，将要蚀除的铜曝露在蚀刻液内(蚀刻段)。由于线路 区的顶部已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，再 将锡面剥除(剥锡段)，如此整体线路板的表面线路就呈现 出来。典型的剥膜(Stripping)、蚀刻(Etching)、剥锡 (Stripping)生产线，业界统称为”SES Line”
8
Outer Layer Pattern Creation
蚀铜原理(蚀刻液主成分氯化铵/铜离子)
剥膜后蚀刻前
蚀刻中
蚀刻后
蚀铜液 : 碱性蚀刻液
功 用 : 蚀刻速度快且不伤害 金
属阻剂, 主要应用于负片
流程之镀锡(铅)板上
蚀铜液:酸性蚀刻液 功 用:蚀刻速度较慢且不攻击
干膜,但会攻击锡(铅),故 主要应 用于正片流程
剥膜原理(剥膜液主成分NaOH)
剥膜前
剥膜中
剥膜后
注意事项:
去膜多次或去膜速度太慢, 去膜液会攻击锡面,降低抗蚀能力 造成断路
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Outer Layer Pattern Creation
剥膜液浓度与反应时间关系图
浓度愈高剥膜时间愈短,但须加强水洗能力,避免药液残留于 板面,另外攻击锡面程度亦更加明显,降低抗蚀能力
蚀刻因子(Etch Factor)
蚀铜除了将外铜线路制作出来之外,另外蚀刻质量之指 针为蚀刻因子(Etch Facter),由于蚀铜药液在做向下的溶蚀铜 外, 亦会攻击线路两侧无锡保护的铜面,称之为侧蚀 (Undercut),因而造成如金字塔般的蚀刻缺陷
Etch Facter 愈高制程能力愈12佳
Outer Layer Pattern Creation
PCB工艺外层蚀刻工艺 简介
1
内容大纲
外层蚀刻制作流程介绍 检验项目与相关规范 未来挑战
2
发料
外层干膜
线路电镀 (二次铜)
内层
全板电镀 (一次铜)
线路蚀刻 (外层蚀刻)
入库
棕化 化学铜
防焊 板面检查
压合 去胶渣
文字 测试
钻孔 去毛头 加工制程
成型
3
Outer Layer Pattern Creation
Low Aspect Ratio Etch Channel, >3mils wide
High Aspect Ratio Etch Channel, <3mils wide
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Outer Layer Pattern Creation
Fine Line Etching Limitations-Issues and Technical Approaches
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Outer Layer Pattern Creation
剥锡原理(主成分硝酸)
剥锡中
剥锡后
收板区
剥锡反应机构
M+2HNO3+1/2O2 M 2+(NO3)2+H2O 原理:以硝酸为基础,利用硝酸来剥除二价锡金属,但另加入
护铜剂,使不会伤害到印刷电路板上的铜面 16
Outer Layer Pattern Creation
蚀铜液的来源
NH4＋…. NH4Cl Cu＋2 .. 基板底铜＋电镀铜（完全溶解） Cl-…… NH4Cl Cu＋1 .. 反应中产生（溶解度低） NH3….. NH4OH或液氨 Cu .. 基板铜 Stabilizer 安定剂…无机添加剂 Banking Agent 护岸剂…有机添加剂
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Outer Layer Pattern Creation
影响侧蚀因素说明
影响undercut原因
蚀铜液 铜皮结构与厚度
比重 铜含量 氯含量 PH值 添加剂
蚀阻剂-电池效应 （galvanic reactions）
蚀刻机
温度 蚀刻速度
喷管排列位置
喷嘴形式
喷压
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Outer Layer Pattern Creation
蚀刻完成状况
可分为三类
Perfect Etch
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Outer Layer Pattern Creation
最小线宽查询方式
途径
料号工单 线路最细区
SURVY FORM
WORD 檔
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Outer Layer Pattern Creation
未来挑战(Fine Line:线宽/线距 4/4 mil以下)
蚀刻液
Resist Copper Dielectric
第一式反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，是一种污泥状的沉淀 物，若未迅速除掉时会在板面上形成蚀铜的障碍，因而造成板面或孔壁 的污染，必须辅助以氨水，氯离子及空气中大量的氧，使其继续氧化成 可溶性的二价铜离子而又再成为蚀铜的氧化剂，周而复始的继续蚀铜直 到铜量太多而减慢为止。
10
Outer Layer Pattern Creation
9
Outer Layer Pattern Creation
蚀铜反应机构
1. 2Cu＋2Cu（NH3）4Cl2(母液)→4Cu＋1（NH3）2Cl（亚铜离子）
2.
＋4 2CHu＋2O1（NH3）2Cl＋4
NH3＋4 子液
NH4Cl
O2
4 Cu＋2（NH3）4Cl2
3. 净反应： 2Cu＋4 NH3＋4 NH4Cl＋O2→4 Cu＋2（NH3）4Cl2＋2H2O
Thin Resist
Thin Cu
pH
Banking
Low Free Acid
Agents
Normality
21
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 谢谢！
22
Etch Factor
Etch Non-uniformity
Crystal Structure
Etchant Chemistry
Etch Channel Aspect Ratio
Equipment Parameters
Alkaline
Acid CuCl2
Acid FeCl3 Cu Thickness Uniformity
剥锡液种类(分为双液/单液型两种)
A.双液型:
(1) A液: a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构,避免饱和沉淀 c.抑制剂:防止A液咬蚀Sn/Cu合金
(2) B液: a.氧化剂:用以咬蚀Sn/Cu合金 b.抗沉剂:防止金属氧化物沉淀 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
B.单液型:(厂内使用药液型号)
4
Outer Layer Pattern Creation
外层蚀刻制程图示
Film
剥膜 Film Stripping 蚀刻 Etching
Copper
剥锡 Tin Stripping
Tin
5
Outer Layer Pattern Creation
干膜
二铜
蚀刻
AOI 阻抗
6
防焊
Outer Layer Pattern Creation