(优选)蚀刻工艺简介
蚀刻生产的流程与工艺
蚀刻生产的流程与工艺蚀刻生产流程与工艺蚀刻是一种常用的制造工艺，用于在金属、玻璃、陶瓷等材料表面形成精细的花纹、文字或图案。
蚀刻生产流程主要包括图案设计、制作蚀刻板、蚀刻加工和后处理等环节。
下面将详细介绍蚀刻生产的流程与工艺。
1. 图案设计蚀刻生产的第一步是进行图案设计。
设计师根据客户的要求和产品的特性，使用计算机辅助设计软件绘制出所需的图案。
图案设计要考虑到材料的可蚀刻性、蚀刻深度和线条粗细等因素，以确保最终的效果符合要求。
2. 制作蚀刻板在图案设计完成后，需要将图案转移到蚀刻板上。
蚀刻板通常采用金属材料，如铜、锌或铝。
制作蚀刻板的方法有很多种，常用的包括化学腐蚀、激光刻蚀和机械雕刻等。
其中，化学腐蚀是最常用的方法。
首先，在蚀刻板上涂覆一层感光胶，然后将设计好的图案通过照片曝光的方式转移到感光胶上，再用化学液腐蚀掉未曝光的部分，最后清洗干净即可得到蚀刻板。
3. 蚀刻加工蚀刻加工是蚀刻生产的核心环节。
首先，将蚀刻板固定在蚀刻设备上，并调整好刀具的位置和深度。
然后，将工件放置在蚀刻设备的工作台上，并固定好。
接下来，通过控制蚀刻设备的移动和刀具的进给，使刀具按照预定的路径在工件表面进行切削，形成所需的图案。
蚀刻加工时间的长短取决于蚀刻深度和图案的复杂程度。
4. 后处理蚀刻加工完成后，需要进行后处理以提高产品的质量和美观度。
后处理的方法有很多种，常用的包括去除蚀刻残渣、打磨、抛光和防锈等。
首先，使用化学溶液或机械方法去除蚀刻残渣，使产品表面平整光滑。
然后，对产品进行打磨和抛光，以提高光泽度和触感。
最后，对产品进行防锈处理，延长其使用寿命。
总结起来，蚀刻生产流程与工艺主要包括图案设计、制作蚀刻板、蚀刻加工和后处理等环节。
通过精细的设计和加工，蚀刻生产可以在各种材料上实现精美的图案和文字，广泛应用于工艺品、装饰品和标识等领域。
随着科技的进步，蚀刻技术也在不断发展，使得蚀刻生产更加高效、精确和多样化，满足了人们对个性化和独特性的需求。
蚀刻工艺
蚀刻工艺蚀刻是金属板模图纹装饰过程中的关键，要想得到条纹清晰、装饰性很强的图纹制品，必须注意控制好蚀刻工艺的条件。
主要是蚀刻溶液的温度和蚀刻时间。
溶液温度稍高，可以提高金属溶解的速度，也就是蚀刻的速度，缩短蚀刻所需要的时间，但是蚀刻溶液一般都是强酸液，强酸液在温度高的情况下腐蚀性强，容易使防护的涂层或耐蚀油墨软化甚至溶解，使金属非蚀刻部位的耐蚀层附着力下降，导致在蚀刻和非蚀刻交界处的耐蚀涂层脱落或溶化，使蚀刻图纹模糊走样，影响图纹的美观真实和装饰效果，因此温度不宜超过45℃。
同样，如果蚀刻的时间太长，特别是蚀刻液温度较高的情况下，耐蚀油墨或防护涂层浸渍时间过长，也同样起到上述的副作用和不良后果，因此时间控制上也要适当，不能浸得太久，一般不宜超过20～25min。
(一)化学蚀刻图纹装饰实例1．装饰用的材料装饰用的金属板材：普通钢材、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金等，以不锈钢板为例说明，板厚l～3mm。
化工原料：丝印感光胶(例如浙江昆山市化工涂料厂生产的DH重氮型)，耐酸油墨有99-956型和99-200K型等一(广东顺德大良油墨厂产品)，其他为常用化学化工药品。
2．工艺流程不锈钢板→除油→水洗→干燥→丝网印刷→干燥→水浸→蚀刻图纹叶(片)水洗→除墨→水洗→抛光→水洗→着色→水洗叶(片)硬化处理→封闭处理→清洗叶(片)干燥→检验→产品。
3．具体操作及注意事项(1)除油除油是为了使丝印油墨与板材有良好的附着力，所以金属板在印前必须彻底把油除干净。
除油的方法很多，可以根据情况及需要选择，例如采用常规的化学除油、表面活性剂除油，甚至电解除油、超声除油等，也可以选用商品的专用除油剂。
彻底清洗干净后，经干燥再转入丝网印刷。
(2)丝网印刷选用l50目不锈钢、聚酯或尼龙单丝维网，用绷网机固定在网框上，再用上浆器刮涂DH重氮型感光胶，涂覆2～3次，涂膜干燥后，将拍摄好的图纹黑白胶片附着在涂膜丝网上，经曝光、显影后，即制得丝印模板，然后再将不锈钢板、图纹模板固定在丝网印刷机对应位置上，采用碱溶性的耐酸油墨，印上所需要的图纹，自然干燥(或烘干)。
蚀刻工艺流程
蚀刻工艺的重要性及发展趋势
蚀刻工艺的重要性
• 广泛应用于各种行业 • 对产品的质量和性能起着关键作用
蚀刻工艺的发展趋势
• 蚀刻工艺不断精细化和环保化 • 未来蚀刻工艺的研究将更加注重绿色生产和可持续发展
02
蚀刻工艺的种类与特点
化学蚀刻与电解蚀刻的区别与特点
化学蚀刻
• 通过化学反应使材料溶解 • 蚀刻速度较快，成本低 • 对设备的腐蚀性较大
影响蚀刻效果的因素
• 蚀刻液或蚀刻气的浓度 • 蚀刻温度和时间 • 材料的种类和性质
蚀刻后的处理与质量控制
蚀刻后的处理
• 清洁表面，去除杂质 • 检查蚀刻效果
质量控制
• 对蚀刻后的产品进行检测 • 确保产品符合要求
04
蚀刻设备与材料的选择
蚀刻设备的选择与维护
蚀刻设备的选择
• 根据蚀刻工艺和材料选择合适的设备 • 考虑设备的性能、精度和成本
蚀刻工艺过程中的问题
• 蚀刻不均匀 • 蚀刻速度慢 • 设备腐蚀严重
解决策略
• 优化蚀刻工艺和参数 • 使用高性能的设备 • 采用环保的蚀刻方法和材料
蚀刻工艺的未来发展方向
• 未来发展方向 • 绿色生产 • 精细化蚀刻 • 高精度蚀刻
06
蚀刻工艺的安全与环保问题
蚀刻过程中的安全与 防护措施
• 安全与防护措施 • 佩戴防护装备 • 遵守安全操作规程 • 妥善处理蚀刻废液和废气
蚀刻设备的维护
• 定期检查设备的运行状态 • 及时处理设备故障
蚀刻液与蚀刻气的选择与应用
蚀刻液的选择
• 根据蚀刻材料和工艺选择合适的蚀刻液 • 考虑蚀刻液的浓度、温度和腐蚀性
蚀刻气的选择
• 根据蚀刻材料和工艺选择合适的蚀刻气 • 考虑蚀刻气的浓度、温度和腐蚀性
包材工艺丨蚀刻工艺介绍及工艺分析
包材工艺丨蚀刻工艺介绍及工艺分析导LEAD语蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
蚀刻技术具有灵活性、准确性高、生产效率高等优点，同时又能够赋予包材精美的美观效果。
本文分享蚀刻工艺的相关知识，内容供优品包材系统的采供朋友们参考：一、定义蚀刻是将材料利用化学反应或物理撞击作用而去除的技术(也即利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖（感光膜）的部分，达到一定的雕刻深度）。
二、特点生产过程无外力冲击、不变形、平整度好；生产周期短、应变快、不需模具的设计、制造；产品无毛刺、无凸起、两面一样光、一样平；按图案加工平面凹凸型的金属材料制品，如：文字、数字及复杂图型、图案。
制造各种精密的，任意形状的通孔零件。
三、原理通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜区处，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
四、蚀刻类型干性蚀刻干性蚀刻乃是利用化学品（通常是盐酸）与所欲蚀刻之薄膜起化学反应，产生气体或可溶性生成物，达到图案定义之目的。
在干蚀刻技术中，一般多采用电浆蚀刻与活性离子蚀刻。
而所谓干蚀刻，则是利用干蚀刻机台产生电浆，将所欲蚀刻之薄膜反应产生气体由PUMP抽走，达到图案定义之目的。
湿性蚀刻最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。
因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术五、常用介质FeCl3三氯化铁因其工艺稳定，操作方便，价格便宜，因此为广大蚀刻加工企事业单位所采用；主要在印制电路、电子和金属精饰等工业中被广泛采用，一般用来蚀刻铜、铜合金、不锈钢、铁、锌及铝等。
三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、镀金蚀层的印制板的蚀刻（不适用于镍、锡、锡铅合金等抗蚀层）NaOH是一种常见的重要强碱。
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺原理蚀刻工艺是一种常见的微纳加工技术，广泛应用于半导体制造、光学器件制造、生物芯片制备等领域。
蚀刻工艺的原理主要是利用化学溶液或等离子体等介质对材料表面进行物理或化学的腐蚀，从而形成所需的微细结构。
蚀刻工艺的原理可以分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种类型。
湿法蚀刻是指利用化学溶液对材料表面进行溶解或氧化的蚀刻工艺。
在湿法蚀刻中，通常会选择一种特定的蚀刻溶液，通过控制溶液的成分、温度、浓度等参数，使得溶液与材料表面发生特定的化学反应，从而实现对材料的蚀刻加工。
湿法蚀刻工艺具有成本低、加工速度快等优点，但也存在溶液处理、废液处理等环境污染问题。
干法蚀刻是指利用等离子体或气相化学反应对材料表面进行蚀刻的工艺。
在干法蚀刻中，通常会使用高能离子束或化学气相沉积等技术，将气相中的原子或分子聚集到材料表面，通过化学反应或物理碰撞的方式对材料表面进行加工。
干法蚀刻工艺具有加工精度高、表面质量好等优点，但也存在设备成本高、加工速度慢等缺点。
蚀刻工艺的原理在实际应用中通常需要考虑多种因素，包括材料的选择、蚀刻溶液的配方、加工参数的优化等。
在半导体制造领域，蚀刻工艺常用于芯片的电路图案定义、衬底的表面处理等工序，对蚀刻加工的精度、均匀性、成本等方面都有较高的要求。
在生物芯片制备领域，蚀刻工艺常用于微流控芯片、生物传感器等微纳结构的加工，对蚀刻加工的生物相容性、加工速度等方面也有特殊要求。
总的来说，蚀刻工艺的原理是通过化学溶液或等离子体对材料表面进行物理或化学的腐蚀，从而实现对材料的微细加工。
不同类型的蚀刻工艺在实际应用中各有优缺点，需要根据具体的加工要求和材料特性进行选择和优化。
随着微纳加工技术的不断发展，蚀刻工艺在微纳加工领域的应用前景将更加广阔。
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺是一种将金属表面雕刻成所需图案的制造方法。
其原理是利用化学反应将金属表面部分物质溶解掉，从而形成所需的图案。
蚀刻工艺主要包括以下几个步骤：
1.设计图案：首先需要设计出所需的图案，可以使用计算机辅助设计软件进行设计。
2.制作蚀刻板：将设计好的图案打印在透明胶片上，然后将胶片放在感光涂层的铜板上，经过曝光和显影处理，形成感光涂层上的图案。
接着，在感光涂层上涂覆一层保护膜，再用酸性溶液将未被保护的部分化学反应掉，最终形成铜板上所需的凹槽和凸起。
3.蚀刻处理：将制作好的蚀刻板放入酸性溶液中进行蚀刻处理。
由于铜板上只有凹槽和凸起两种不同深度的区域，因此在酸性溶液中只会对凹槽进行化学反应，从而使其更深更宽。
而凸起部分由于受到保护膜的保护，不会被酸性溶液侵蚀。
经过一定时间的处理，铜板上的图案就被刻成了所需的形状。
4.清洗和抛光：将蚀刻板从酸性溶液中取出，用清水彻底清洗干净。
然
后进行抛光处理，使铜板表面更加光滑。
以上就是蚀刻工艺的基本原理和步骤。
蚀刻工艺具有制作精度高、生
产效率高、成本低等优点，在电子、印刷、珠宝等领域得到广泛应用。
蚀刻工艺(酸性、碱性、微蚀)
PCB外层电路的蚀刻工艺在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。
只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。
蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。
对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。
但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。
在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。
因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨（NH3）。
在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。
由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。
氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。
蚀刻介绍
2、氮化硅腐蚀∶ 氮化硅腐蚀∶ 掩蔽，腐蚀速率R 10nm/min， 掩蔽，腐蚀速率R～10nm/min， Si3N4/SiO2典型选择比 10∶1； /Si，腐蚀选择比为30∶1 10∶1；对Si3N4 /Si，腐蚀选择比为30∶1 ∶ ∶ 3、多晶硅腐蚀液为 HF∶HNO3=35∶1 缺点∶由于SiO2和多晶硅的颜色都是随厚度周期 缺点∶由于SiO 变化，所以终点不易控制。 变化，所以终点不易控制。 4、铝膜腐蚀 70° 热磷酸,注意加振动及时排出副产物H 或磷酸： 70°C热磷酸,注意加振动及时排出副产物H2 。或磷酸： 硝酸：乙酸=77 =77： 硝酸：乙酸=77：3：20 的热磷酸中进行 Si3N4的湿法腐蚀 180ºC的热磷酸中进行 ，胶不能做
二、衡量蚀刻的指标
蚀刻速率：单位时间内蚀刻的厚度。 蚀刻速率：单位时间内蚀刻的厚度。
均匀性：衡 蚀刻工艺在晶片内和晶 片间的可重性。
Max − Min Unif % = 2 Ave
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
选择比： 的比值。 选择比：对 同的材 的蚀刻速 的比值。
PR E1
PR
2 1
GaAs GaAs
E2
S
=
E E
2 1
（110）晶向腐蚀 ）
（100）晶向腐蚀 ）
c）各向异性腐蚀自停止技术（选择性腐蚀） 各向异性腐蚀自停止技术（选择性腐蚀） 浓硼自停止（ a、浓硼自停止（掺杂选择性腐蚀 氢氧化钾、EPW腐蚀液， 氢氧化钾、EPW腐蚀液，对浓硼腐蚀速率大大减小 腐蚀液 轻掺杂自停止腐蚀液： 轻掺杂自停止腐蚀液： HF:HNO3:CH3COOH=1:3:8, （P型硅变 黑），对任何重掺杂（>1019）比轻掺杂快15倍。 ），对任何重掺杂（ 比轻掺杂快15倍 对任何重掺杂 15 几种显示硅缺陷的腐蚀液
蚀刻工艺流程
蚀刻工艺流程蚀刻工艺是一种常见的微纳加工技术，广泛应用于集成电路制造、光学器件制造、微机械系统等领域。
蚀刻工艺通过化学溶液或者等离子体对材料表面的刻蚀，实现对微纳结构的加工。
本文将介绍蚀刻工艺的基本流程，以及常见的蚀刻方法和注意事项。
1. 蚀刻工艺流程。
蚀刻工艺的基本流程包括准备工作、蚀刻加工和后处理三个主要环节。
1.1 准备工作。
在进行蚀刻加工之前，首先需要准备好待加工的衬底材料。
通常情况下，衬底材料是硅片、玻璃片或者其他基片材料。
在准备工作中，需要对衬底表面进行清洁处理，以去除表面的杂质和污染物，保证蚀刻加工的质量和精度。
1.2 蚀刻加工。
蚀刻加工是蚀刻工艺的核心环节，通过化学溶液或者等离子体对材料表面进行刻蚀，实现对微纳结构的加工。
蚀刻加工的关键是选择合适的蚀刻溶液或者蚀刻气体，控制加工时间和温度，以及保证加工过程中的稳定性和一致性。
1.3 后处理。
蚀刻加工完成后，需要对加工后的样品进行后处理。
后处理工作包括清洗去除残留的蚀刻溶液或者蚀刻气体，以及对加工表面进行保护处理，防止表面氧化或者其他不良影响。
2. 常见蚀刻方法。
蚀刻工艺根据加工原理和加工方法的不同，可以分为干法蚀刻和湿法蚀刻两种基本方法。
2.1 干法蚀刻。
干法蚀刻是利用等离子体或者化学气相反应进行刻蚀的一种加工方法。
干法蚀刻具有加工速度快、加工精度高、污染少等优点，广泛应用于集成电路制造和光学器件制造等领域。
2.2 湿法蚀刻。
湿法蚀刻是利用化学溶液对材料表面进行刻蚀的一种加工方法。
湿法蚀刻具有操作简单、成本低廉等优点，适用于对材料表面进行精细加工和微纳结构加工。
3. 注意事项。
在进行蚀刻工艺时，需要注意以下几个方面的问题：3.1 安全防护。
蚀刻工艺涉及到化学溶液和气体的使用，操作人员需要做好相应的安全防护工作，避免接触有害物质对人体造成伤害。
3.2 设备维护。
蚀刻设备需要定期进行维护保养，保证设备的稳定性和加工精度。
3.3 加工参数。
刻蚀工艺介绍
刻蚀工艺介绍一、概述刻蚀工艺是一种常用的微纳加工技术，用于在半导体材料表面上制造微米级或纳米级的结构。
该工艺通过使用化学或物理方法，将材料表面的一部分物质移除，从而实现对材料形貌、形状和尺寸的精确控制。
刻蚀工艺在半导体、光学、生物医学、纳米科技等领域具有广泛的应用。
二、刻蚀分类根据刻蚀介质的不同，刻蚀工艺可分为湿法刻蚀和干法刻蚀两种。
湿法刻蚀是指将样品浸泡在特定溶液中，通过溶液中的化学反应来刻蚀样品表面；干法刻蚀则是在真空或气氛下，通过离子轰击或物理气相反应来刻蚀样品表面。
根据刻蚀模式的不同，刻蚀工艺又可分为均匀刻蚀和选择性刻蚀两种。
均匀刻蚀是指样品表面的物质均匀地被移除，形成平整的表面；选择性刻蚀则是指只有特定的材料被刻蚀，而其他材料不受影响。
三、湿法刻蚀湿法刻蚀是一种利用化学反应来刻蚀样品表面的方法。
常用的刻蚀液包括酸性、碱性和氧化性溶液。
酸性溶液可以刻蚀碱金属、半导体和金属材料，常见的有HF、HCl、H2SO4等；碱性溶液则可以刻蚀硅、氮化硅等材料，常见的有KOH、NaOH等；氧化性溶液则可以刻蚀金属和半导体，常见的有HNO3、H2O2等。
湿法刻蚀的优点是刻蚀速度快，刻蚀深度可控制，适用于大面积的刻蚀加工。
然而，湿法刻蚀的缺点是刻蚀剂对环境有一定的污染，并且刻蚀后需要进行清洗和处理。
四、干法刻蚀干法刻蚀是一种在真空或气氛中进行的刻蚀工艺，常用的刻蚀方式包括物理刻蚀和化学气相刻蚀。
物理刻蚀是利用离子轰击的方式来刻蚀样品表面，常用的设备有离子束刻蚀机和反应离子刻蚀机。
离子束刻蚀机通过加速和聚焦离子束，使其撞击样品表面，将表面物质溢出，从而实现刻蚀效果；反应离子刻蚀机则是将离子束与气体反应，生成化学反应产物，再通过气体流动将产物带走。
化学气相刻蚀是通过将刻蚀气体引入到反应室中，使其与样品表面发生化学反应，从而刻蚀样品表面。
干法刻蚀的优点是刻蚀速度快，刻蚀深度可控制，适用于高精度的刻蚀加工。
然而，干法刻蚀的缺点是设备复杂、昂贵，需要对真空系统进行维护和操作。
化学蚀刻工艺
化学蚀刻工艺导言：化学蚀刻工艺是一种通过化学反应来去除材料表面的特定区域的工艺。
它广泛应用于半导体制造、电子元件制造、光学器件制造等领域。
本文将介绍化学蚀刻工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域等内容。
一、基本原理化学蚀刻工艺基于材料与特定蚀刻液之间的化学反应。
在蚀刻液中，特定的化学物质可以与材料表面发生反应，使得表面的材料被溶解或转化为其他物质。
通过控制蚀刻液的成分、浓度、温度和蚀刻时间等参数，可以实现对材料表面的精确蚀刻。
二、工艺流程化学蚀刻工艺通常包括以下几个步骤：蚀刻前处理、掩膜制备、蚀刻过程和后处理。
1. 蚀刻前处理：在进行化学蚀刻之前，需要对待蚀刻材料进行预处理，以确保材料表面的纯净度和平整度。
常见的蚀刻前处理方法包括清洗、去除氧化层等。
2. 掩膜制备：在需要保护的区域上制备一层掩膜，以防止蚀刻液对此区域的侵蚀。
掩膜通常采用光刻技术制备，即使用光刻胶和光刻机将图案转移到待蚀刻材料表面。
3. 蚀刻过程：将待蚀刻材料浸泡在预先调配好的蚀刻液中，使其与蚀刻液进行反应。
蚀刻液的选择与待蚀刻材料的性质密切相关，常见的蚀刻液包括酸性、碱性和氧化性溶液等。
蚀刻时间的控制非常重要，过长或过短的蚀刻时间都会导致蚀刻效果不理想。
4. 后处理：蚀刻完成后，需要对样品进行清洗和去除掩膜等后处理工序。
清洗可以去除蚀刻液残留，而去除掩膜可以使得样品的表面完整。
三、应用领域化学蚀刻工艺在各个领域都有广泛的应用。
1. 半导体制造：化学蚀刻工艺是半导体制造中不可或缺的工艺之一。
通过化学蚀刻，可以在晶圆表面形成导电层、绝缘层、衬底等结构，实现电路的功能。
2. 电子元件制造：化学蚀刻工艺可用于制备电子元件的金属线路、电容器等。
通过控制蚀刻液的选择和蚀刻条件，可以实现微米级或纳米级的精确蚀刻。
3. 光学器件制造：光学器件制造中的光栅、反射镜等结构常常需要使用化学蚀刻工艺来实现。
化学蚀刻可以精确控制光学器件的形状和尺寸，提高光学性能。
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺原理蚀刻工艺原理是一种常用于制作模具、印刷版、电路板和微纳米器件的加工方法。
其原理是利用化学腐蚀的方式，在金属表面形成所需的图案或结构。
蚀刻工艺主要包括干膜蚀刻、光刻蚀刻和电化学蚀刻等几种不同的方法。
干膜蚀刻是一种常见的蚀刻工艺，其原理是先将干膜覆盖在待加工的基板表面，然后通过光照、显影、蚀刻等步骤，将干膜上的图案转移到基板表面。
在蚀刻的过程中，干膜会起到保护作用，使得只有暴露在光照下的部分才会被蚀刻掉，从而形成所需的图案。
这种方法适用于制作小尺寸、高精度的器件。
光刻蚀刻是利用光刻胶的光敏性原理进行加工的一种方法。
首先，在待加工的基板表面涂覆一层光刻胶，然后通过UV光或激光照射，使得光刻胶在光照下发生化学反应，形成所需的图案。
接着，通过化学溶剂将未固化的部分去除，再利用化学腐蚀的方法将基板表面暴露出来，形成所需的结构。
这种方法适用于制作微米级别的器件。
电化学蚀刻是利用电解质溶液中的离子在电场作用下进行氧化还原反应的原理进行加工。
将待加工的基板作为阳极，放入电解质溶液中，通过外加电压的控制，在阳极表面发生氧化还原反应，使得金属表面腐蚀掉一部分，形成所需的结构。
这种方法可以实现高精度、高效率的加工，适用于制作微纳米级别的器件。
总的来说，蚀刻工艺原理是一种高效、精密的加工方法，可以实现对金属表面的精确加工和微结构制备。
随着科技的发展和工艺的改进，蚀刻工艺在微纳米器件制造、半导体加工等领域发挥着越来越重要的作用。
通过不同的蚀刻方法，可以实现对不同尺度、不同精度的器件加工，为现代工业的发展提供了强大的支持。
希望未来在蚀刻工艺的研究和应用中，能够进一步提高加工精度和效率，推动工业制造技术的不断进步。
蚀刻工艺流程
蚀刻工艺流程蚀刻工艺是一种常见的制造工艺，广泛应用于半导体、微电子、光电子、光学和微机械制造等领域。
蚀刻工艺通过化学溶液对材料表面进行腐蚀，从而实现对材料的精细加工和图案形成。
本文将介绍蚀刻工艺的基本流程及其在制造领域中的应用。
首先，蚀刻工艺的基本流程包括准备工作、蚀刻液配制、蚀刻、清洗和检验等步骤。
在准备工作中，需要对待加工材料进行清洗和去除表面氧化物，以保证蚀刻效果。
接下来是蚀刻液的配制，不同的材料需要选择不同的蚀刻液，而且蚀刻液的配制需要精确的配比和搅拌。
然后是蚀刻过程，将待加工材料浸泡在蚀刻液中，控制蚀刻时间和温度，直至达到所需的加工深度和形状。
蚀刻完成后，需要进行清洗，将蚀刻液残留物和产生的废料清洗干净，最后是对加工效果进行检验，确保加工质量符合要求。
蚀刻工艺在半导体制造中有着广泛的应用。
在半导体器件的制造过程中，需要通过蚀刻工艺来形成导电通路和绝缘层，以及定义器件的形状和尺寸。
蚀刻工艺可以实现对半导体材料的精细加工，从而提高器件的性能和可靠性。
此外，在微电子和光电子领域，蚀刻工艺也被广泛应用于制造微米级别的器件和结构，如微型光栅、微型透镜和微型传感器等。
蚀刻工艺的高精度和高可控性，使得微纳加工成为可能，推动了微纳技术的发展和应用。
除了在半导体和光电子领域，蚀刻工艺还在光学和微机械制造中发挥着重要作用。
在光学制造中，蚀刻工艺可以用于制作光学元件的表面结构，如光栅、衍射光栅和微透镜阵列等，以实现光学信号的调制和处理。
而在微机械制造中，蚀刻工艺可以用于制作微型机械结构和器件，如微型泵、微型阀和微型齿轮等，以实现微型机械系统的集成和微型机械运动的控制。
总之，蚀刻工艺是一种重要的制造工艺，通过化学溶液对材料表面进行精细加工和图案形成。
蚀刻工艺的基本流程包括准备工作、蚀刻液配制、蚀刻、清洗和检验等步骤。
在半导体、微电子、光电子、光学和微机械制造等领域中有着广泛的应用，推动了相关领域的发展和技术进步。
刻蚀工艺介绍ppt
在出现紧急情况时，如设备故障、人员受伤等，应立即采取应急措施，如停机、救援等。
要点三
环保要求与对策
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干燥
对表面进行涂层或封装，以保护表面不受外界环境的影响，提高表面的稳定性和耐久性。
保护
刻蚀工艺应用与案例
04
刻蚀工艺在芯片制造中占据重要地位，可对硅片进行精细雕刻，制作出微米级别的芯片结构。
芯片制造
通过刻蚀工艺，可以制作出各种复杂的集成电路，包括模拟电路和数字电路等。
集成电路
利用刻蚀工艺，可以制作出超大规模的集成电路，提高电子设备的性能和功能。
激光器制造
光学制造行业应用
刻蚀工艺发展趋势与挑战
05
高精度刻蚀
随着半导体工艺的不断发展，对刻蚀精度的要求越来越高，高精度刻蚀技术成为发展趋势。
技术发展趋势
等离子体刻蚀
等离子体刻蚀技术以其高刻蚀速率、高选择比、低损伤等优点，逐渐成为主流的刻蚀技术。
反应离子刻蚀
反应离子刻蚀技术以其能够实现各向异性刻蚀的优点，广泛应用于深槽、窄缝的刻蚀。
刻蚀工艺吸附剂对固体表面的吸附作用，将固体表面原子吸附到吸附剂上，从而实现表面刻蚀。
物理刻蚀原理
01
物理撞击
利用高能粒子或激光等物理能量，将固体表面原子撞击，使其脱离固体表面。
02
原子碰撞
通过控制物理能量，使得固体表面原子获得足够的能量，发生跳跃并脱离表面。
化学刻蚀原理
混合刻蚀原理
刻蚀工艺流程
03
工艺说明
化学清洗
机械处理
前处理
工艺说明
刻蚀处理是整个刻蚀工艺的核心部分，主要是通过化学或物理手段，对材料表面进行选择性或非选择性腐蚀，以达到预期的形状和尺寸。
蚀刻工艺技术
蚀刻工艺技术蚀刻工艺技术是一种通过化学反应来加工材料表面的方法。
它广泛应用于制造业中的微细加工领域，例如电子器件、光学器件、生物医学设备等领域。
蚀刻工艺技术能够制作出精确而复杂的结构，具有高精度、高效率和低成本的优势。
蚀刻工艺技术的基本原理是利用化学物质对材料表面的特定部分进行化学反应，使其被蚀刻。
在蚀刻过程中，需要对材料表面进行保护，以防止被蚀刻的部分扩散到其他区域。
常用的蚀刻工艺方法包括湿蚀刻和干蚀刻两种。
湿蚀刻是将材料浸泡在含有特定化学物质的液体中，使其发生化学反应，从而蚀刻材料表面。
常用的湿蚀刻液包括酸性腐蚀液、碱性腐蚀液和氧化液等。
酸性腐蚀液可用于蚀刻金属，碱性腐蚀液可用于蚀刻硅片等。
湿蚀刻的优点是可以制作出高质量的表面和复杂的结构，但其过程相对比较慢。
干蚀刻是通过喷射气体和化学物质的混合物来蚀刻材料表面。
干蚀刻技术具有蚀刻速度快、适用于大面积加工和复杂结构等优点。
常用的干蚀刻方法有物理干蚀刻和化学气相蚀刻。
物理干蚀刻利用高能粒子或能量较高的光束，直接作用于表面材料进行蚀刻。
化学气相蚀刻则是利用气体化学反应来蚀刻材料表面。
蚀刻工艺技术在微电子制造中有着广泛的应用。
例如，制造半导体芯片时，需要通过蚀刻来形成电路结构。
常用的蚀刻方法是将芯片表面和图案涂上光致蚀刻剂，然后使用紫外线照射，经过开发、蚀刻等步骤，最终形成所需的结构。
蚀刻工艺技术也在光学器件制造中扮演重要角色。
例如，在制造激光光纤时，需要使用蚀刻工艺来形成光纤的波导结构和光栅。
蚀刻工艺技术能够精确控制结构的大小和形状，使得光纤具有更好的光传输性能。
此外，蚀刻工艺技术还被广泛应用于生物医学领域。
例如，在制造微流控芯片时，蚀刻工艺可以用来形成微通道和微结构，以实现精确的液体控制和细胞分析。
这种微流体芯片在诊断和药物筛选等领域有着重要的应用前景。
总之，蚀刻工艺技术是一种能够实现高精度、高效率和低成本加工的技术。
它在微电子制造、光学器件制造和生物医学领域等方面发挥着重要作用。
蚀刻介绍
2：环境污染严重，被列为一类污染排放物质。
3：ROHS禁止使用物质不易清除。 4：受设备限制，产能低，人力消耗大。 5：被加工件两面均为利边。
H
例：要在一块钢板上刻直径为D，深度为H的孔，则菲林尺寸d计算如下：
d=D-H*K
蚀刻基本原理
单面与双面蚀刻
前面我们描述的为单面蚀刻，由于蚀刻药水的表面效应，实际在 蚀刻加工时孔深度方向边缘时一个锥形
D H
所以我们在通孔加工时均采用双面蚀刻，以保证孔上下直径基本一致
蚀刻前
蚀刻后
蚀刻制程
前处理 除油 脱脂 冲洗 冲洗
2. 温度
温度高会加速化学反应速度。因蚀刻是一个放热反应，因此 温度在生产过程中不断升高。但温度超过50C时，机器喷淋机构 和循环系统会发生故障。一般控制在32---50C
3.线速
速度快制模，有时用冲压方法无法做到的加工，用蚀刻可以 很轻松完成。但蚀刻有以下无法克服的问题： 1：工序长，不稳定因素多，尺寸稳定性差
蚀刻概述
1.蚀刻是从金属防腐制程的相反工艺
2.涉及印刷，照相制版，腐蚀技术 3.主要用于图文加工，线路板制作等 4.最早应用炮兵弹道刻度线加工
蚀刻基本原理
蚀刻位置 加工前 防蚀刻涂料 加工后 将图示非加工处已进行保护工件放入酸性介质种加工 防蚀刻涂料 待蚀刻材料
蚀刻基本原理
等速效应与蚀刻系数 由于蚀刻药水对同种材料腐蚀在径向和垂直方向 是相等，在平面尺寸D增加同时，深度H也在增加 因此在设计曝光菲林时，菲林图案尺寸均比实际工 件要求尺寸小，这就是蚀刻系数K D
烘干
防蚀感光膜加工
印刷正面
烘干
印刷反面
烘干
曝光及成膜
曝光 显影 冲洗 定影 冲洗
蚀刻工艺原理
蚀刻工艺原理蚀刻工艺是一种常见的微纳加工技术，广泛应用于半导体、光学器件、传感器等领域。
蚀刻工艺的原理是利用化学溶液或等离子体对材料表面进行加工，从而实现微纳米级的结构加工。
本文将介绍蚀刻工艺的原理及其在微纳加工中的应用。
蚀刻工艺的原理主要包括化学蚀刻和物理蚀刻两种方式。
化学蚀刻是利用化学溶液对材料表面进行溶解，从而实现加工的目的。
而物理蚀刻则是利用等离子体或离子束对材料表面进行加工，通过物理碰撞或能量转移来改变材料表面的形貌。
两种蚀刻方式都能够实现微纳米级的加工精度，但其加工速度和加工适用材料有所不同。
化学蚀刻的原理是利用化学溶液中的特定成分对材料表面进行溶解。
在蚀刻过程中，化学溶液中的特定成分会与材料表面发生化学反应，从而使材料表面发生溶解或化学变化。
常见的化学蚀刻溶液包括酸性溶液、碱性溶液和氧化剂等。
不同的化学蚀刻溶液对不同材料具有特定的选择性，可以实现对特定材料的精确加工。
物理蚀刻的原理是利用等离子体或离子束对材料表面进行加工。
在物理蚀刻过程中，等离子体或离子束会对材料表面施加能量，从而使材料表面发生物理碰撞或能量转移。
通过控制等离子体或离子束的能量和方向，可以实现对材料表面的精确加工。
物理蚀刻通常用于对硬脆材料的加工，如硅、玻璃等。
蚀刻工艺在微纳加工中具有重要的应用价值。
通过蚀刻工艺，可以实现对微纳米结构的精确加工，包括微孔、微槽、微柱等结构的加工。
这些微纳结构在半导体器件、光学器件、传感器等领域具有重要的应用，如微型芯片、光栅结构、微流控芯片等。
蚀刻工艺还可以实现对材料表面的改性，如表面的疏水处理、光学薄膜的制备等。
总之，蚀刻工艺是一种重要的微纳加工技术，其原理包括化学蚀刻和物理蚀刻两种方式。
通过蚀刻工艺，可以实现对微纳米结构的精确加工，具有广泛的应用前景。
随着微纳加工技术的不断发展，蚀刻工艺将在更多领域发挥重要作用。
蚀刻加工工艺
蚀刻加工工艺蚀刻加工工艺是一种高精度金属加工工艺，它从材料表面通过化学反应去除物质以获得所需的形状或图案。
这一技术广泛应用于电子、光电、半导体、航空航天和制造业等领域，在制造复杂的微型零部件和模型方面有着独特的优势。
蚀刻加工工艺是如何进行的？在蚀刻加工中，被处理的金属材料首先被涂上一层特殊的保护膜，以保护不需要处理的部分。
然后，在预处理后，将带电的金属样品放入加工液中，这个液体是一种酸性发泡剂，它会很快地腐蚀液中金属离子的电极，从而获得所需的形状或图案。
在蚀刻过程中，需要经常检查蚀刻深度，并根据需要调整加工液的添加或停止蚀刻的时机。
为什么选择蚀刻加工工艺？1.高精度:蚀刻加工技术最大的优点是其高精度加工，可以制作微型元器件和细节部分，达到微米甚至亚微米级别的精度。
2.高质量:蚀刻加工的加工过程不需要人工干涉，因此可以减少人工操作误差，提高加工质量。
3.节约成本:蚀刻加工的设备和材料成本较低，且加工过程不需要太多人力，可以增加生产效率，并降低生产成本。
4.广泛适应性:蚀刻加工工艺可以适用于各种金属材料，如铜、铝、钛、钢等。
5.环保:蚀刻加工过程中所使用的加工液通常可以重复利用，并且不会对环境造成太大的影响。
应用范围蚀刻加工技术在以下领域中有突出的应用：电子工业:蚀刻技术广泛应用于印刷电路板（PCB）的制造中，其中加工精度高、稳定性好的蚀刻技术是获得高品质PCB的重要途径。
光电子学:蚀刻加工技术可以用于开发和制造集成光学元件、微镜和透镜等光学元件。
制造业:在微型装置制造方面，例如可以制作精密的天线、微型机械部件、微流控芯片、波导等。
半导体工业:蚀刻加工技术是半导体工艺中重要的加工方法之一，其在制作晶圆、制造集成电路、制造光电器件等方面得到了广泛应用。
总结蚀刻加工技术是一种非常重要的加工方法，可以高精度、高效地制造出各种精密零部件和模型。
尽管工艺相对简单，但蚀刻加工技术需要一定程度的手动操作和实践积累，才能获得良好的加工效果。
蚀刻工艺特点
蚀刻工艺特点蚀刻工艺是一种通过化学反应将图案或文字刻在材料表面的技术。
它具有以下几个特点：1. 高精度：蚀刻工艺可以实现极高的精度，可以在微米级别上刻画出复杂的图案和细节。
这使得蚀刻工艺在制造微电子器件、光学元件等领域有广泛的应用。
2. 可控性强：蚀刻工艺可以通过控制刻蚀液的成分、温度、浓度等参数来控制刻蚀速率，从而实现对刻蚀深度和形状的精确控制。
这使得蚀刻工艺在制造微纳米结构、微流体器件等领域有重要的应用。
3. 适用性广：蚀刻工艺可以用于多种材料的刻蚀，如金属、半导体、光学材料等。
不同材料在刻蚀液中的反应性和速率不同，通过选择合适的刻蚀液和参数，可以实现对不同材料的刻蚀。
4. 无损刻蚀：蚀刻工艺是一种无接触的刻蚀方法，不会对材料产生机械应力和热应力，从而避免了由于切削等传统加工方法引起的变形和损伤。
5. 灵活性高：蚀刻工艺可以通过调整刻蚀液的浓度和温度等参数来控制刻蚀速率，从而实现对不同材料和不同形状的刻蚀。
这使得蚀刻工艺在制造复杂形状和非常小尺寸的结构时具有很大的优势。
蚀刻工艺在微电子制造、光学器件制造、微纳米结构制造等领域有广泛的应用。
例如，在微电子制造中，蚀刻工艺常用于制造集成电路中的金属线路、电容、电感等元件；在光学器件制造中，蚀刻工艺可以用于制造光栅、光纤连接器等元件；在微纳米结构制造中，蚀刻工艺可以用于制造纳米线、纳米孔等结构。
蚀刻工艺具有高精度、可控性强、适用性广、无损刻蚀和灵活性高等特点。
这些特点使得蚀刻工艺在微电子制造、光学器件制造、微纳米结构制造等领域有广泛的应用前景。
随着科学技术的不断发展，蚀刻工艺将会变得更加精确、高效和可靠，为各个领域的发展做出更大的贡献。
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1、 化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接對工件未被保
护部位进行化学腐蚀，这也是目前使用最多的一种方法， 优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液 对环境有很大的污染，特別是蚀刻液不易回收。並且在生 產過程中对操作工人的身体健康有害。
補光固化（高温固化） 產品只能采用直
干燥 蚀刻
接在工件表面塗 布顯影。
脱墨 後制作
4.1.基板的清洗与表面处理 目的：除去工件表面的防銹油、潤滑油、乳化液
及工作人員分泌的汗漬油脂等。 成份組成：氫氧化鈉、碳酸鈉等鹼性物質及十二
烷基苯磺酸鈉等。 脫脂不完全會影響後面塗布工序中保護膜與工件
的接合力，以致在蝕刻過程中保護膜脫落造成 工件的損壞。
金属蚀刻具有很高的复制性。在加工工艺制品上，只要提 供工艺品的母版底片，就能很精確的復制出幾乎相同的产 品。其次对於尺寸要求严格而又很微小，且机械加工很难 加工的零件，提供了较方便的加工方法。
化学蚀刻
材料 不锈钢、铁镍合金、铜、铝以及其它合金材料厚度（单位：mm）
规格 0.05
0.1
0.2 0.5
要在暗室中進行操作。
4.4 曝光
曝光 高压汞灯、碘镓灯、金属卤素灯。 時間：二十秒左右，抽真空；根據工件的
精度要求適當調整曝光時間。精度要求越 高，曝光時間要適當縮短。 进行检测曝光的能量尺：8-11格
4.5 顯影
显影 對於水性感光油墨，可采用1%碳酸钠水
溶液或直接用清水，温度25-30℃，手工 显影或喷射显影。 對於油性感光油墨，可采用有機溶劑進行 手工显影或喷射既為成品的產品，直接退 去保護油墨。要根據所采用的油墨性質來 選用脫墨液：
若要永久保留固化膜，可进行140160℃/30分钟以上热烘烤
4.8 蚀刻
蚀刻 1.化学蚀刻 蝕刻液一般都是強酸或強碱。盡可能使反應快 速完成，一般蝕刻速度為0.04mm/分鐘，蝕刻 速度越快，側蝕的程度就越小，所得到的工件精 密度就越高。 2.电化學蚀刻 把工件做陽極，在電解液中通電，工件上未被保 護部位因作陽極而溶解，從而達到蝕刻的目的。 电化學蚀刻的蝕刻速率一般由工件表面的電流密 度來控制。
黄铜标牌
汽车标牌及饰条
2.4)工艺品：适用于各种图案加工。 如：
蝕刻鍵盤
Moto V3 金屬蝕刻鍵盤
工藝品：
四.金屬蝕刻工藝簡介
工藝流程
基板的清洗与表面处理 ➢ 對於較小的平面
涂布（丝印 压膜 喷油） 工件，可直接采
热风预烘干（烘烤） 曝光
用絲印的方式完 成塗布的工序， 但對於大面積，
顯影
絲印無法進行的
2、 电化学蚀刻—这是一种把工件做阳极使用电解质通电， 阳极溶解，从而达到蚀刻目的的方法，其优点在于环保方 面，对环境污染很小，对操作工人的身体健康无害，缺点 是蚀刻深度较小，大面积蚀刻时，电流分布不均匀，深度 不易控制。
3、 激光蚀刻法—优点是线性边沿整齐无侧蚀现象，但成 本很高，约为化学蚀刻法的一倍。印刷电路板行业印刷锡 膏时，所用的不锈钢丝网大多是用激光蚀刻法制作的。
不锈钢网如：
果汁机网罩 轮船模型
网片 汽车模型
2D工艺品
2.2)电子行业用栅网、阵列、金属漏板、盖板、 引线框架等。 如：格栅片、模片、盖板、引线框 架、阵列引脚、栅网 。
精密光学及机械平面零件、弹簧零件。
2D電子片 （码盘）
格栅片 引线框架
模片 阵列引脚
2D铭牌
祝寿—金贺卡
葡萄镂空花边—VIP贵宾金卡
4.2 涂布
涂布感光油墨。 可以采用滿版印刷、刷塗、滾塗或噴塗
的方式，對油墨塗層的均一性要求不是很 高，只要能保證塗層能夠在蝕刻時對產品 需保護部位得到充分的保護。
此工序和制作網板中的塗布工序差不多， 只是制作網板是在網砂上塗感光油墨，而 金屬蝕刻是直接在工件表面塗布。
4.3 热风预烘干
热风预烘干（30-40℃，10-15分） 目的只是防止曝光時感光油墨粘住菲霖。
三、行业用途：
四、化学蚀刻适用范围： 1、可加工的金属种类：各种金属、合金及不锈钢板材、
带材；2、板材厚度范围：2mm及以下薄板，特别适用 0.5mm以下薄板； 3、行业用途： （1）石油、化工、食品、制药用精密过滤网、过滤板、过 滤筒、过滤器； （2）电子行业用金属漏板、盖板、平面引脚、引线框架、 金属基片； （3）精密光学及机械平面零件、弹簧零件； （4）摩擦片及其它凹凸型平面零件； （5）金属标牌及图案复杂的金属装饰板和精美工艺品。
（优选）蚀刻工艺简介
目錄
一.金屬蝕刻定義及分類. 二.化學蝕刻材料厚度與精度 三、行业用途 四.金屬蝕刻工藝簡介
一.金屬蝕刻定義及分類.
金属蚀刻就是先在基板上用絲印或網印的方式把基板上 需要保護的部位遮住，然後用化學或電化學方式侵蝕掉不 需要的部位，最後退去保護膜，得到制品的一種加工方式。 是生产标牌、电路板、金属工艺品、金属版画等过程中的 关键步骤。最初的技朮工業生產應用是在印刷絲路版，因 絲路板的絲線細而密，機械加工很難完成。不同的金属材 料，性质各不相同，蚀刻图型的精度不同，蚀刻深度不同， 所采用的蚀刻方法、工艺以及所用蚀刻液的配方大不一样， 所采用的感光抗蚀材料也各不相同。
4.6 補光固化
增加固化膜对底材的结合力，提高耐蚀 刻性能。
采用高压汞灯照射 或用紫外光照射， 照射時間的長短要根據各自油墨的不同特 性來決定，時間太長，油墨老化，結合力 不好導致不能很好保護工件，時間太短， 固化效果不好，結合力也不好，也不能很 好保護工件。
4.7 干燥
干燥 90-110℃/5-10分，增加固化膜对 底材的结合力，提高耐腐蚀或耐电镀性能。
1
厚度公差 ±0.005 ±0.008 ±0.020 ±0.030 ±0.050
最小公差 ±0.010 ±0.025 ±0.050 ±0.120 ±0.015
最小孔径 0.05 0.1
0.2
0.3
1
最小线径 0.02 0.08 0.12
0.4
0.8
材料厚度范围2mm及以下的薄板，特别适合0.5mm以下薄板， 化学蚀刻精度与料厚成反比（2D蚀刻 穿孔 孔径要大于板材的 厚度）