电镀镍光亮剂详情功效及研究

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适合功能性多层镍电镀工艺用途的光亮镍光剂

Ultra Mirror NBE-628 镜牌光亮镍电镀工艺是由深圳市汇利龙科技有限公司专门为耐腐蚀性要求高的铜镍铬功能性电镀制程而研发。NBE-628光亮镍添加剂所用的中间体全部从德国引进，代表了当今世界最先进的光亮镍电镀工艺水准。由SMB-606 半光镍电镀工艺、NF-609镍封电镀工艺和该光亮镍电镀工艺组成的Ultra Mirror镜牌功能性多层镍电镀工艺体系，特别适用于汽车配件、卫浴等对耐腐蚀性要求极高的产品的功能性电镀加工。➢Ultra Mirror NBE-628 镜牌光亮镍电镀工艺的特性

1.具有极佳的分散能力和优越的填平性能，出光迅速，沉积速度快。

2.走位性能卓越，低区分散能力优异，延展性能极佳，专门为耐腐蚀性要求高的铜

镍铬功能性电镀而设计，特别适用于卫浴、汽车配件等复杂工件之光亮镀镍。

3.镀层柔软，应力小，后加工适应性好。

4.工艺稳定，杂质容忍度高，操作范围广，容易操作和维护。

5.应用范围广，可应用于铁、黄镍、锌铝合金及塑料等基材。

6.挂镀、滚镀通用。

➢Ultra Mirror NBE-628 镜牌光亮镍电镀工艺开缸镀液组成及工艺条件

参考值控制范围

硫酸镍

氯化镍

硼酸

NBE-628主光剂NBE-628柔软剂NBE-628湿润剂PH 值

温度

电流密度

电压

搅拌方式

过滤260 克/升

45 克/升

40 克/升

0.5毫升/升

6 毫升/升

1毫升/升

4.5

55 °C

2安培/平方分米

4-12伏

空气或机械搅拌

连续过滤

200-300 克/升

35-60 克/升

35-50 克/升

0.2-1.0 毫升/升

半光亮(暗)镍电镀工艺

XT-602半光亮镍（暗镍）电镀工艺说明书

太原辛田精细化工有限公司是一家经营电镀添加剂的高科技企业，主营业务：化学除油剂、金属活化剂、铜保护剂、镀半光亮镍（暗镍）和亮镍添加剂、镀镍除杂剂、镀铬添加剂、镀金添加剂等。

XT-602半光亮镍镀层的延展性和柔韧性好、整平力极佳，镀层不含硫，并且具有柱状结构防腐性能优异，在所需要的厚度下，所产生的复合镀层在“酸性盐雾试验”中取得效果非常好。

镀液简单、操作方便，电流范围宽广，适用于各种镀件，具有连续的生产能力，无需定期进行纯化处理。半光亮镍添加剂及溶液与光亮镍镀液是相容的。所以，在半光亮镍及以后的光亮镍过程中无需水洗。

开缸应该用适当纯度的原材料，溶解之后，应该用1g/L的活性炭纯化镀液。加光亮剂前必须用电解法清除所有的金属杂质。因为很难清除含硫光亮剂，所以，不建议把光亮镍溶液转移到半光亮镍。

一、镀液成份

药品开缸操作范围

硫酸镍 300g/L 270-320g/L

氯化镍 40g/L 35-45g/L

硼酸 40g/L 38-45g/L

半光亮镍柔软剂XT-602S 10mL/L 9-12mL/L

半光亮镍填平剂XT-602L 0.8mL/L 0.6-2mL/L

半光亮镍调节剂XT-602R 0.3mL/L 0.2-0.5mL/L

半光亮镍润湿剂XT-600W 2.5mL/L 2.0-5.0mL/L

二、操作条件

项目最佳范围

pH（镀液） 4.0 3.8-4.3

温度 570C 52-590C

阴极电流密度 3-8A/dm2

阳极电流密度 1-3A/dm2

空气搅拌 3-6L/min/dm2溶液表面积，而且溶液分布均匀

浅谈镀镍光亮剂

1 镀镍光亮剂的发展

电镀镍光亮剂发展至今，一般认为经历了四个阶段：第一阶段为采用无机光亮剂，如镉盐等；第二阶段为丁炔二醇与糖精；第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精；第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓第四代镀镍光亮剂。

丁炔二醇与糖精配合，能得到白亮镀层，但整平性差，镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1，4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中，使性能恶化且很难用活性炭除去：：于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品，它们的整平性比丁炔二醇好得多，大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来：起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用，复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。

第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成，其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇，光亮整平性好得多，但镀层脆性很大，都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂，实际上也为几种中间体复配而成，产品差异很大。

2第四代镀镍光亮剂的缺点

第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平，有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂，对铜、铅等杂质不太敏感，容忍量高。

由于售品种类繁多，鱼龙混杂，质量参差不齐，有的产品顾及成本，却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处：目前第四代镀镍光亮剂总的说来，反映出的问题有以下几方面：

电镀镍光亮剂

电镀镍是一种常用的表面处理技术，广泛应用于汽车、航空、电子、家电等领域。而电镀镍光亮剂则是电镀镍过程中必不可少的一种辅助剂，它能够提高电镀镍的光亮度和均匀性，从而增强产品的外观质量和耐腐蚀性能。

一、电镀镍光亮剂的种类

根据光亮剂的化学成分和作用机理，可以将其分为有机光亮剂和无机光亮剂两类。

有机光亮剂是以有机化合物为主要成分的光亮剂，它们能够在电镀液中形成一层薄膜，使电镀层表面光亮度更高、更均匀。有机光亮剂的优点是对电镀液的影响较小，能够适应不同的电镀工艺和条件。常用的有机光亮剂有硫酸钯、硫酸镍、萘酚等。

无机光亮剂是以无机化合物为主要成分的光亮剂，它们能够在电镀液中形成一层光亮度高、耐腐蚀的氧化膜，从而提高电镀层的外观质量和耐腐蚀性能。无机光亮剂的优点是对电镀层的影响较小，能够适应高温、高酸度等恶劣的电镀条件。常用的无机光亮剂有硫酸铬、硝酸铜、硫酸锌等。

二、电镀镍光亮剂的作用机理

电镀镍光亮剂的作用机理主要包括以下几个方面：

1.形成光亮度高、均匀的电镀层表面，提高产品的外观质量和光泽度。

2.抑制电镀液的氢气生成，减少电镀层的氢脆和气泡等缺陷。

3.调节电镀液的pH值和温度，控制电镀层的成分和结构。

4.增强电镀层的耐腐蚀性能，减少电镀层的氧化和腐蚀等损伤。

5.提高电镀效率和降低电镀成本，提高生产效率和经济效益。

三、电镀镍光亮剂的应用范围

电镀镍光亮剂广泛应用于汽车、航空、电子、家电等领域，是提高产品外观质量和耐腐蚀性能的重要手段。

1.汽车工业：电镀镍光亮剂在汽车外壳、轮毂、排气管等零部件的表面处理中，能够提高产品的外观质量和耐腐蚀性能，从而增强汽车的品牌价值和市场竞争力。

镀镍光亮剂配方

镀镍是一种高科技的金属表面处理工艺，它可以使金属表面达到异乎寻常的光洁度和抗腐蚀性。镀镍光亮剂是一种可用来提高以镀镍处理过的金属表面光洁度和韧性的特殊添加剂，其配方包括一些成分： 1.化镁：氧化镁是一种白色粉末，具有良好的能量转换能力。它能够形成在金属表面形成保护膜，是保护镀镍表面和提高光洁度的重要组成部分。

2.基磺酸钠：它是一种金属表面处理的主要成分，它的作用是减少金属表面的摩擦，同时还能够表面防止氧化。

3.代磷酸钠：它是一种溶于水的无机盐，采用氯代磷酸钠在镀镍光亮剂中可以提高金属表面的耐磨性。

4.胺：苯胺是一种高效的抗腐蚀剂，它能有效抑制金属表面的氧化，同时还可以增加金属表面的光洁度和耐腐蚀性。

5.吡咯：这是一种抗碱性剂，可以使表面形成氧化铝，具有优良的耐腐蚀性和隔热性。

6.酸钠：硫酸钠是一种抗氧化剂，具有很高的抗氧化性和抗磨损性，可以有效抑制金属表面的氧化和腐蚀，从而提高金属表面的光洁度和耐腐蚀性。

配制这种镀镍光亮剂的过程非常复杂，必须在正确的温度、有限的时间内，以及适当的pH值条件下，精确调配上述成分的比例。最

终的镀镍光亮剂可以通过涂抹或焊接的方式来在金属表面上形成一

层保护膜，对金属表面的抗腐蚀性和光洁度有显著的改善效果。同时，

由镀镍光亮剂形成的保护膜也可以提高金属表面的韧性，从而有效防止表面受到碰撞，擦伤等物理损伤。

镀镍光亮剂是一种特殊的金属表面处理技术，它不仅能够使金属表面达到异乎寻常的光洁度，而且还能够有效抵抗各种外界因素，如氧化、腐蚀、碰撞等，从而大大提高金属表面的耐用性。然而，由于镀镍光亮剂配方的成分特性和配制过程的复杂性，质量合格的镀镍光亮剂的制造需要有一定的技术要求，为此，就必须仔细掌握其配方，在合适的环境下，按照规定的精度对每一种成分进行加入，以保证产品的质量，使之能够更好地满足表面处理者的需求。

初级镀镍光亮剂的作用

初级镀镍光亮剂的作用2010-04-21 08：49 A.M.初级光亮剂又称第一类光

亮剂。它们的结构中大都含有一C-SO2一键，其中硫为+4价或+6价。作为初级光亮剂的有芳香族含硫化合物，如芳香族磺酰亚胺或磺酰胺、芳香族磺酸和亚

磺酸，还有杂环磺酸盐等，下面分别介绍。

1.磺酰亚胺类

这类初级光亮剂是现在最常用的，具有代表性的化合物主要有糖精(BSI)和二苯磺酰基亚胺(BBI)。

糖精学名邻磺酰苯酰亚胺，白色结晶粉末或叶状晶体，在水中溶解度很小。电镀所用的糖精，实际是其钠盐，称做糖精钠，简称糖精，是一种食用甜味剂。由邻甲苯磺酸经氯化成邻甲苯磺酰氯，再用氨处理成邻甲苯磺酰胺，最后经氧

化而制得。糖精钠是用得最广的镀镍初级光亮剂，它的结构式为：

糖精能使镀镍层晶粒尺寸减少，并赋与一定的光泽，但单独使用不能获取

光亮的镀层，只有和次级光亮剂组合起来才能获取镜面光亮的镀镍层。糖精还

能减少镀层的张应力，增加镀层的展延性；但加入量要控制好，即要与次级光

亮剂相匹配，加入过多，使镍镀层产生过大的压应力，也会导致镀层发脆。糖

精是含硫化合物，镀镍溶液中因糖精分解，使硫夹杂到镀镍层中；在多层镍镀

层中，镍层之间含硫量不同，可引起不同的电位差，这是多层镍提高抗蚀性的

重要因素。当然如把糖精作为多层镀镍层中高硫镍添加剂来用，还是不够的。

在光亮镀镍溶液中，糖精的添加量为0.8~2.0g/L。过量的糖精加入镀镍槽中，

由于镀层中含硫量增加了，从而使镀镍层活性增加，这种镀层在空气中就不那

么稳定了，也就是容易与氧作用，引起镍层钝化，这会使后续套铬工序变得困难，如常可出现在零件边缘的铬镀层烧焦、镀层发花和有的部位镀铬层不能沉

电镀镍光亮剂配方比例

引言：

电镀镍光亮剂是一种常用的表面处理剂，可用于提升金属制品的外观和耐腐蚀性能。本文将介绍电镀镍光亮剂的配方比例，以帮助读者更好地了解和应用该产品。

一、电镀镍光亮剂的基本成分

电镀镍光亮剂的配方主要由以下几个成分组成：

1. 有机酸：有机酸是电镀镍光亮剂的主要成分之一，它可以提供酸性环境，促进电镀过程的进行。

2. 有机添加剂：有机添加剂可以调节电镀过程中的电流密度和镍离子浓度，以达到更好的电镀效果。

3. 表面活性剂：表面活性剂能够降低电镀液的表面张力，使镀层更加均匀和光滑。

4. 缓冲剂：缓冲剂可以稳定电镀液的pH值，防止镀层的质量受到影响。

二、电镀镍光亮剂的配方比例

电镀镍光亮剂的配方比例根据具体的产品要求和工艺条件而有所不同。下面是一种常用的电镀镍光亮剂配方比例：

1. 有机酸：占总配方的10%～20%。有机酸可以选择有机酸类，如柠檬酸、苹果酸等。

2. 有机添加剂：占总配方的5%～10%。有机添加剂可以选择有机络合剂，如乙二胺四乙酸二钠（EDTA-Na2）、乙二胺四乙酸（EDTA）等。

3. 表面活性剂：占总配方的1%～5%。表面活性剂可以选择十二烷基苯磺酸钠（SDBS）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）等。

4. 缓冲剂：占总配方的0.5%～1%。缓冲剂可以选择硼酸、硼酸钠等。

三、电镀镍光亮剂的应用与注意事项

1. 使用前应将各种成分充分搅拌均匀，保证配方的稳定性和一致性。

2. 在电镀过程中，应控制好电流密度和镍离子浓度，避免过高或过低导致镀层质量不佳。

3. 注意控制电镀液的温度和pH值，以保证电镀过程的稳定性和镀层的质量。

低磷化学镀镍光亮剂研究

表２不同光亮剂对镀速的影响
化学镀镍层的沉积速度采用增重法测定 ¨ ｌ，
按以公式（１）计算．
ｍ２－
一 —
ｒ
～
ｎｌｑ－Ａｍ × １０
—
（１）
．
收稿日期：２０１４一ｌ２ — ０９
中在电镀镍领域，化学镀镍光亮剂的组成及配方多为商业机密，报道较少．Ｌｇ第一代化学镀镍光亮
式（１）中，为沉积速度（ｐ．ｍ／ｈ），ｐ为镀层的密度（ｇ／ｃｍ。），ｔ为施镀时间（ｈ），Ｓ为试片面积（ｃｍ。），ｍ。为镀片镀后质量（ｇ），ｍ为镀片初始的质量（ｇ），Ａｍ为处理时损失的铜片质量（ｇ）．
牡丹江师范学院学报（自然科学版）
ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭｕｄａｎｊｉａｎｇＮｏｒｍａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ
ＮＯ．２．２０１５ＴｏｔａｌＮＯ９１
低磷化学镀镍光亮剂研究
１．１镀液组成及基本工艺

光亮剂的作用

(1)组成及工艺条件

硫酸镍30g/L 丁炔二醇

次磷酸钠20g/L 十二烷基磺酸钠25g/L

醋酸钠40g/L pH 5

柠檬酸．12g/L 温度90℃

囊乏稳定剂Img/L 时间2h |

硫酸镉

(2)光亮剂的作用复合光亮剂的组成：硫酸镉12mL/L、丁炔二醇12. 5mL/L、十二烷基磺酸钠23mL/L。

主光亮剂硫酸镉可细化镀层晶粒的大小；辅助光亮剂丁炔二醇可使镀层致密均匀；采【电镀设备厂】用复合光亮剂可得到镜面光亮的镀层，镀层中晶粒尺寸呈纳米尺度。

为了探讨硫酸镉起光亮作用的机理，对镀层进行了能谱分析，结果发现镀层中含有镉，说明镉确实与镍发生了共沉积，硫酸镉是通过与臬离子发生共沉积来对镀层光亮度起作用。

。但晶粒尺寸较只添加主光亮剂的更大，说明晶粒有较明显的长大倾向。这与镀覆过中氢气易析出，从而有利于反应向Ni沂出方向进行，使镀速增加的现象是一致的。

表面活性剂的作用机理是显著降低镀液的表面张力，具有很好的渗透性，具有极高防针孔能力，所以提高了镀层的光亮度。但要注意，表面活性剂配好后，如果一次性加人镀液中，将会产生大量气泡，从而阻止了氢气的放出，导致镀层起皮、表面发黑，所以应在施镀过程中分期加入，以获得光亮、致密、平滑的合金镀层。

镀镍光亮剂

1. 简介

镀镍光亮剂是一种常用于电镀过程中的化学物质，能够提高金属表面的光亮度和光洁度，使镀层更加平滑和耐腐蚀。它通常由多种有机和无机化合物组成，可以在各种金属上进行镀镍处理。

2. 镀镍光亮剂的作用

镀镍光亮剂主要有以下几个作用：

2.1 提高镀层亮度

镀镍光亮剂中的化学成分能够在镀层表面形成一层薄膜，使光线更容易反射，并提高镀层的亮度和光洁度。

2.2 平滑镀层表面

镀层表面的不均匀性可能会导致较粗糙的表面，而镀镍光亮剂能够填充和平滑镀层表面的凹凸不平，使之更为均匀。

2.3 增加镀层耐腐蚀性

镀镍光亮剂中的成分可以在镀层表面形成一层保护膜，提高镀层的耐腐蚀性能，延长镀层的使用寿命。

3. 镀镍光亮剂的主要成分

镀镍光亮剂通常由以下几种化学成分组成：

3.1 有机添加剂

有机添加剂包括表面活性剂、缓冲剂和稳定剂等，能够提高电镀液的表面活性和电化学性能，使镀层均匀和稳定。

3.2 硫酸镍

硫酸镍是镀镍光亮剂中最重要的无机成分之一，它可以提供镍离子，通过电镀过程使镍金属在基材上沉积。

3.3 其他添加剂

除了上述成分外，镀镍光亮剂还可以包括其他添加剂，如络合剂、级进剂和缓蚀剂，用于调节镀液的性能和改善镀层的质量。

4. 镀镍光亮剂的使用方法

镀镍光亮剂的使用方法如下：

1.准备镀液：将镀镍光亮剂与其他电镀液成分按照一

定的配方比例混合，形成镀液。

2.清洗基材：将待镀物品进行清洗，去除表面的油污

和杂质，以确保镀层的质量。

3.预处理基材：根据需要，可以对基材进行酸洗、酸

蚀或活化处理，以提高镀层的附着力。

4.镀液配置：将镀液加入电镀槽中，并加热至一定温度，使液体处于适宜的工作状态。

光亮剂成分检测

微谱分析指通过微观谱图（气相色谱、液相色谱、热谱、能谱、核磁共振谱等）对产品所含有的成分进行定性和定量的一种配方分析方法。配方分析在日本，欧美应用比较广泛，而在国内，目前处于起步阶段。该技术甚至是很多国家的成长途径。二战之后的日本，就走的引进技术，分析还原，消化吸收，然后技术创新的道路。韩国等国家也是如此，从欧美获取技术，学习，实践，赶超。

化学镀镍在化工机械、宇宙航空等领域中应用广泛。随着生产中对功能及装饰性镀层的要求越来越高。如何研制出更新的镀镍光亮剂已引起人们的极大兴趣。在目前研制出的4代镀镍光亮剂中,第2代光亮剂镀层质量差,色泽偏淡米黄色。第3代镀镍光亮剂以1,4-丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表,镀层光亮平整,应用广泛,但出光速度慢,分解产物多。20世纪80年代末研制出的第4代光亮剂,其中初级光亮剂一般为柔软剂,如武汉风帆电镀公司的柔软剂中含有C12H11NO4S2和C2H3SO3Na的混合物,次级光亮剂以吡啶衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物为典型代表,镀液稳定,分解产物少,但应用缺乏普通性。上述光亮剂绝大多数应用于电镀镍工艺中,化学镀镍上使用的光亮剂报道较少。本文研制的化学镀镍光亮剂在实际生产中的运用表明,对镀层有明显的增光和整平作用。

试验

工艺流程

试样→镀前预处理→水洗→化学镀→水洗→镀后处理→检验→成品。

镀液组成及工艺条件

NiSO4·6H2O 25~30g/L

络合剂40~50ml/L

稳定剂0.5~1.0ml/L

NaH2PO2·H2O 28~35g/L

电镀添加剂的研究和应用

在含有被镀金属离子的电解质溶液(electrolyte,bath)中,以工件作为阴极(cathode),通常以被镀金属作为阳极(anode),通以直流电,使作为阳极的金属溶解进入镀液,镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性(decorative)或功能性(functional)的金属或合金的工艺叫做电镀(electroplating,electrodeposition,plating).镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层,必须在其中加入添加剂.

电镀添加剂(electroplating additives)是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称.它属于精细化学品(fine chemicals),在一些大型化工公司中,把它列入特殊化学品(specialty chemicals).

电镀添加剂的分类和作用

应用广泛的电镀工艺有镀锌,镀铜,镀镍,镀铬,镀银,镀锡,镀铜锌合金,(仿金电镀),铜锡合金,锌镍合金,镍铁合

金等.镀液有酸性,弱酸,碱性之分.不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂,因此电镀添加剂的种类十分复杂,给电镀添加剂的分类带出困难.以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类,不一定准确和全面.(同时,本分类仅包括电镀液中的添加剂,不包括电镀的前处理,后处理,也不包括化学镀,阳极氧化等其他表面处理工艺.)

1.1 络合剂(complexing agent or chelating agant)

电镀—记镀镍用糖精钠的替代品BBI

电镀—记镀镍用糖精钠的替代品BBI关键词：电镀,镀镍电镀中间体：镍中间体锌中间体酸铜中间体精细化学品：1，3-丙烷磺内酯丙炔氯丙炔胺合成树脂：氨酯油聚氨酯油墨连接料聚氨酯胶粘剂从2007 年以来，随着国际油价的不断上涨，国内的化工原料也随之出现上涨行情，一部分原料甚至出现了成倍的增长。由于电镀镍光亮剂的生产是一个原料复配的过程，所以镍光亮剂的主要成本主要来自于电镀中间体的原料成本。电镀镍光亮剂一般分为光亮剂和走位剂：光亮剂主要是由镍中间体复配而成;走位剂是由镍中间体和糖精钠复配而成的。虽然今年以来大部分化工原料上涨，但是国内的镍中间体还是维持在一个稳定的价格范围内，并未出现大幅度的价格上涨;但是糖精钠的市场价格却从长期稳定在30元/kg 以下的价格上涨到90元/kg左右，而且部分地区出现了有价无市，货源紧张的不利局面。糖精钠价格的成倍上涨给生产电镀镍光亮剂的厂家带来了非常大的成本压力。糖精钠，化学名为邻磺酰苯甲酰亚胺钠，在电镀镍中为初级光亮剂，能使镀层结晶细小，增加镀层的延展性，扩大镀层的电流密度范围。糖精钠在走位剂的用量根据不同的要求，通常控制在150-200克/升。由于糖精钠价格的上涨，走位剂若按照以往的通常性配方计算的话，走位剂的成本会增加10-15元/升;而走位剂的市场价格主要集中在30-50元/升。糖精钠价格的大幅上涨无疑让广大的电镀添加剂生产商损失了很多的利润空间。目前，由于国家对糖精钠的生产厂家有管制，对糖精钠生产厂家的经营秩序进行了治理整顿，关闭了一批糖精钠的生产厂，仅保留了几家生产企业为国家定点生产企业。从糖精钠的市场预测来说，其价格可能会在一段时间内保持高位运行。我们的方法是从化学结构入手，利用化学性能是由物质化学结构的相关官能团决定的原理，找到与糖精钠有相同官能团结构的产品，从而在性能上找到能够替代糖精钠的产品。糖精钠起作用的官能团结构是磺酰亚胺，根据吉和昌在中间体行业多年的研发经验，我们选取了有着相同官能团结构的BBI产品进行了开发和性能对比试验，从产品的替代效果和经济性上都得到了满意的结果。 BBI的化学名为双苯磺酰亚胺，外观为白色结晶粉末，微溶于水，易溶于碱溶液，含量≥90%。因为有着磺酰亚胺的官能团结构，其性能上也具有能使镍镀层结晶细小，增加延展性，扩大电流密度范围的作用，同时还具有抗杂和增白的能力。我们选取了市场上三家糖精钠替代品样品进行了同

光亮镀镍添加剂技术条件

现代电镀网讯：

(JB/T 7508-2005，代替JB/T 7508-1994。2005-09-23发布，2006-02-01实施)本标准是对JB/T 7508-1994《光亮镀镍添加剂技术条件》的修订。

本标准与JB/T 7508-1994相比，主要变化如下：

补充目次；

补充了前言；

修改了部分所引用的标准；

提高是霍尔槽试验、深度能力、分散能力、阴极电流效率及整平性的技术指标；修改了第4章(试验方法)中的部分内容。

本标准由中国机械工业联合会提出。

本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：福州八达表面工程技术研究所、广州市友同化工有限公司、广东达志化工有限公司、武汉风帆表面工程有限公司、机械工业表面覆盖层产品质量监督检测中心。本标准主要起草人：钟立畅、陈贞坤、杨健雄、蔡志华、王志军。

本标准所代替标准的历次版本发布情况为：

---JB/T 7508-1994

1范围

本标准规定了光亮镀镍添加剂的技术要求、试验方法、检测规范、标志、包装和储运的一般原则。

本标准适用于电镀工业中本性光亮镀镍添加剂。电镀光亮镍铁合金添加剂亦可参照采用本标准。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 191包装储运图示标志(GB/T 191-200，eqvISO780:197)

电镀镍光亮剂配方比例

电镀镍光亮剂是一种在电镀过程中添加的化学药剂，可以提高电镀镍的表面光洁度和光亮度。其配方比例对于电镀质量具有决定性的影响，因此需要认真选择和掌握。

一般来说，电镀镍光亮剂的配方比例包括主剂、辅剂和添加剂。主剂通常是镍盐和氧化剂，用于提供电镀镍的主要化学成分和氧化还原反应的动力。辅剂则是一些辅助剂，如缓冲剂、复合剂和催化剂，用于调节电镀液的酸碱度、稳定性和反应速率。添加剂则是一些特殊的功能性添加剂，如增韧剂、抗氧剂和防腐剂，用于提高电镀镍的性能和耐久性。

具体的配方比例要根据不同的电镀工艺和要求来定。一般来说，主剂的比例应该控制在40%-60%，辅剂的比例应该控制在10%-30%，添加剂的比例应该控制在1%-10%之间。此外，还需要根据实际情况进行调整，如调节酸碱度、温度和电流密度等参数。

总之，电镀镍光亮剂的配方比例对于电镀镍的质量和性能具有非常重要的影响，需要认真选择和掌握。在实际应用中，需要根据不同的要求和条件进行调整和优化，以达到最佳的电镀效果。

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电镀镍

镀镍（nickel plating）

主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用最广。

借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂，即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。

PCB（是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称）中的电镍

电金前工序-电镍

在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有