印刷电路板项目管理知识设计说明
印制电路板项目策划方案
印制电路板项目策划方案规划设计/投资方案/产业运营印制电路板项目策划方案说明PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单双面板、多层板、HDI板、任意层互连板，到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。
多层板、柔性板、HDI板是PCB市场的主力军，据调查数据统计，2017年多层板、柔性板、HDI板的合计占比高达74%，高端PCB产品成长空间较大。
该印制电路板项目计划总投资11443.48万元，其中：固定资产投资9345.64万元，占项目总投资的81.67%；流动资金2097.84万元，占项目总投资的18.33%。
达产年营业收入18049.00万元，总成本费用13790.35万元，税金及附加218.56万元，利润总额4258.65万元，利税总额5064.61万元，税后净利润3193.99万元，达产年纳税总额1870.62万元；达产年投资利润率37.21%，投资利税率44.26%，投资回报率27.91%，全部投资回收期5.08年，提供就业职位357个。
报告根据项目工程量及投资估算指标，按照国家和xx省及当地的有关规定，对拟建工程投资进行初步估算，编制项目总投资表，按工程建设费用、工程建设其他费用、预备费、建设期固定资产借款利息等列出投资总额的构成情况，并提出各单项工程投资估算值以及与之相关的测算值。
......报告主要内容：概述、项目背景、必要性、市场调研预测、建设规划方案、选址分析、项目工程设计研究、工艺技术方案、项目环境保护和绿色生产分析、生产安全保护、建设风险评估分析、节能方案分析、计划安排、投资计划、经济效益评估、总结及建议等。
第一章概述一、项目概况（一）项目名称印制电路板项目PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
《印制电路板的设计与制作》课程项目设计报告
（1）元件的原理图画的过大，导致图纸用的规格较大，不过经过几次的改变最终克服了这一困难。
（2）画封装时，最初没有按照元件画，在画了第一个元件后，就马上更改过来了。
（3）手动布线时，很久都不能完美的布线，都要经过多次的改变元件的排布之后才能布线。不能运用自动布线，这样的错误很多。
（4）在制作板的过程中，转印过两次，第一次是没有压紧，导致转印不成功，第二次就避免了这样的错误，转印成功。腐蚀时，时间合适，没有过久出现腐蚀得过多，使得板的亮度不够。
（5）在焊电路时，没有注意飞线，导致最后线只能从背面接上。测试时，插错芯片，导致第一次不成功，改变后，就成功实现的功能。
7、在这次的51单片机的制作过程中，我学会了这样去做一块好的板，在测试时，第一次，板不能进行下载，经过自己的仔细检查后发现是芯片插反了，之后电路可以下载成功，在我做好电路后，我还帮助同学排除了一些困难，有一部分人和我一样，将芯片插反了，还有就是其他同学有虚焊，再做板的时候腐蚀过久，导致线短路了，还有就是焊点错误，焊点连接在一起等等。以上就是我这样的排除故障最后得出的一些问题。
4、关于电子线路板的设计，更新完pcb原理图后，将元件按最合理的位置摆好，并且摆整齐，
我按照要求将地线、电源线、导线的宽度进行了设置。然后进行手工布线，先布电源线，然后布地线，布好后，再观察，哪里的线比较清晰。最后布完全局后，一些不能连上的就以跳线来布置。最终我在布局中布置了尽量少的跳线。
5、对于电路板的制作，所需板的大小为150mm*120mm，流程为先将板表面的铜给刮掉，因为表面已被氧化了，第二步打印pcb图，将打印处进行设置，第三步转印，将打印好的纸张贴紧覆铜板，一起进行加温。第四步加温好后等冷却，墨就转印在覆铜板上了，之后就用腐蚀液，将铜腐蚀掉，再把墨擦掉，第五步给板涂松香，最后打孔，这样电路板就制作成功了。其中，腐蚀过程中要注意时间的长短，不能过久腐蚀。
pcb工程管理制度
pcb工程管理制度一、概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的核心组成部分，它承载了电子元器件，并连接这些元器件，是电子设备正常工作的基础。
因此，PCB的设计与制造至关重要。
为了有效管理PCB工程，提高设计和制造质量，制定一套PCB工程管理制度是必不可少的。
二、目的PCB工程管理制度的目的是规范化PCB设计、制造、测试及文件管理的各项活动，确保PCB质量、进度和成本控制达到预期效果，提高PCB工程的整体效率和质量水平。
三、范围本工程管理制度适用于公司内所有与PCB设计、制造、测试及文件管理相关的工作人员和部门，涉及PCB工程的所有环节。
四、PCB设计管理1. PCB设计流程PCB设计流程包括需求分析、原理图设计、布线、布局、仿真验证、PCB制作等环节。
设计人员应根据具体项目的需求，按照规定的设计流程进行工作，确保PCB设计的质量和有效性。
2. 设计文件管理设计人员应每天定期备份设计文件，并严格按照文件管理规定存放、更新和维护设计文件，以保证设计过程中信息的完整性和可追溯性。
3. 设计审查设计完成后，需要进行设计审查，审查人员应严格按照设计规范和标准进行审查，确保设计满足要求。
审查意见需及时整理并提出修改意见。
4. 设计修改设计审查后，需要对设计进行修改，修改人员应根据审查意见和需求进行相应的修改，并保留修改记录，以备将来查看。
五、PCB制造管理1. 文件输出设计完成后，需要输出PCB制造文件，包括Gerber文件、工艺文件等。
制造人员应负责确保输出文件的准确性和完整性。
2. 制造工艺控制制造工艺应按照规定的工艺流程进行，包括材料选择、板厚控制、焊盘处理、线路加厚、喷镀等。
制造人员应负责控制制造过程，确保产品质量。
3. 质量检测完成生产后，需要对PCB进行质量检测，包括外观检查、线路连接测试、电气性能测试等。
检测人员应确保产品质量符合标准要求。
六、PCB测试管理1. 测试设备管理测试部门应负责对测试设备进行定期校准和维护，保证测试设备的正常工作。
第14讲印刷电路板设计
第14讲印刷电路板设计
一、印刷电路板的概述
印刷电路板（PCB）是将电子元件和电路相连的基础元素。
它是用于
连接组件的基本设计对象，可以容纳所有装配好的电子元件，并将它们连
接起来，形成功能复杂的电子电路。
印刷电路板（PCB）有很多种形式，主要有玻璃纤维基板、铜基板、
铝基板、陶瓷基板和碳纤维基板等几种基板。
它们主要有4个阶段：印刷
电路板设计、制板、装配和测试。
1、板材设计
印刷电路板（PCB）设计首先，必须选择板材，主要有玻璃纤维基板、铜基板、铝基板、陶瓷基板和碳纤维基板等几种。
选择板材根据客户的需
要和应用，主要考虑的是尺寸、厚度、薄板料的材质等，以及电气性能和
力学性能。
2、图案设计
印刷电路板（PCB）的设计必须结合印刷厂的设备水平及工艺要求，
达到厂家的要求。
图案设计是印刷电路板设计的关键，它要求成形制作过
程要尽可能简单，通过设计完成电路的网络。
常用的图案设计软件有Cadence Allegro、Altium Designer、PADS、KiCad、Eagle等，这些软件具有共同的基本功能，可以实现电路设计、
布线设计和封装设计的基本任务。
印刷电路板项目管理知识设计
印刷电路板项目管理知识设计一、引言印刷电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着电子元件、连接线以及电路等重要部件。
在PCB的设计与制造过程中，项目管理知识的应用至关重要。
本文将介绍印刷电路板项目管理知识的设计，包括项目规划、资源管理、风险控制等方面。
二、项目规划2.1 制定项目目标在PCB项目管理中，制定明确的项目目标是关键一步。
项目目标应包括PCB设计、制造和测试等方面的具体要求，以确保项目能够顺利完成。
2.2 制定项目计划制定良好的项目计划可以帮助团队高效地完成各项任务。
项目计划应包括时间安排、资源分配、工作流程等内容，以确保项目按时交付。
三、资源管理3.1 团队建设一个高效的团队是PCB项目成功的关键。
建立起相互信任、有效沟通的团队可以更好地完成项目任务。
3.2 资源分配合理分配资源是项目管理的关键。
在PCB项目中，需要合理分配人力、物力等资源，以确保项目进展顺利。
四、风险控制4.1 风险识别在PCB项目中，各种风险可能会影响项目的顺利进行。
因此，及时识别潜在风险，并制定相应的风险应对措施十分重要。
4.2 风险评估评估风险的严重程度和可能性，以便确定哪些风险需要重点关注和解决。
五、质量管理5.1 质量控制在PCB项目中，质量是关键指标之一。
建立有效的质量控制机制，确保产品符合规范要求。
六、总结通过本文的介绍，我们了解了印刷电路板项目管理知识的设计，从项目规划、资源管理、风险控制和质量管理等方面详细介绍了PCB 项目管理中的关键要点。
希望本文对PCB项目管理工作者有所帮助。
以上是《印刷电路板项目管理知识设计》的内容，希望对您有所帮助。
印刷电路板项目管理知识设计(DOC 59页)
印刷电路板项目管理知识设计(DOC 59页)图4.7所示。
两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，二极管阳极的焊盘为方形，阴极的焊盘为圆形，外形轮廓为距形，并绘出方向指示。
图4.7 二极管的封装RAD-0.26、使用电路板生成向导，新建一个边长为1500mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无内部开口，双层板，过孔不电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为10mil，走线间距15mil。
所使用元件如表4.1所示。
电气原理图和PCB布局如图4.8所示。
操作练习内容如下：1)分别使用直接装载和利用设计同步器两种方法装入网络表和元件。
2)分别使用群集式和统计式两种方法进行自动布局，并使用手工方法对布局进行调整。
3)采用全局自动布线。
4)在电路板上添加三个焊盘，标注为VCC、GND和CLK，并把他们连入相应的网络。
表4.1 元件一览表元件名称元件标号元件所属SCH库元件封装元件所属PCB库RES2 R1、R2 Miscellaneous Devices.ddb AXIAL0.4 Advpcb.DdbCAP C1 Miscellaneous Devices.ddb RAD0.1 Advpcb.Ddb CRYSTAL Y1 Miscellaneous Devices.ddb XTAL1 Advpcb.DdbDIP14 Advpcb.Ddb 74LS00 U1A、U1B、U1C Protel DOS SchematicLibraries.ddb图4.8 电气原理图和PCB布局图7、使用电路板生成向导，新建一个边长为1800mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无内部开口，双层板，过孔电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为20mil，走线间距15mil。
印刷电路板设计课程设计
印刷电路板设计课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解印刷电路板（PCB）的基本概念、构成要素和设计原则。
2. 学生掌握PCB设计中常用材料的性质及选用标准。
3. 学生了解并掌握PCB布线、元件布局、焊盘设计等基本技巧。
4. 学生掌握PCB设计中信号完整性、电磁兼容性等关键问题的解决方法。
技能目标：1. 学生能运用所学知识，使用专业软件进行简单的PCB设计。
2. 学生具备分析PCB设计过程中遇到问题并提出解决方案的能力。
3. 学生能通过团队协作，完成一个具有实用价值的PCB设计项目。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工程领域的好奇心与兴趣，激发其探究精神。
2. 培养学生具备良好的团队协作意识，提高沟通与表达能力。
3. 培养学生严谨、细致、负责的工作态度，注重实际操作能力的培养。
课程性质：本课程为实践性较强的学科，结合理论知识与实际操作，旨在培养学生的实际动手能力和创新意识。
学生特点：本课程面向高中年级学生，他们在电子技术方面有一定的基础，具备一定的自学能力和动手操作能力。
教学要求：教师需结合课本内容，注重理论与实践相结合，引导学生主动参与课堂讨论和实践活动，培养其解决问题和团队协作的能力。
通过课程学习，使学生达到预定的学习成果。
二、教学内容1. 印刷电路板（PCB）基础知识：- PCB的定义、分类及用途- PCB的构成要素：导电层、绝缘层、焊盘、导线等- PCB设计的基本原则与流程2. PCB设计材料与工具：- 常用PCB板材及其性质- 焊接材料与工艺- PCB设计软件介绍与操作3. PCB设计技巧与规范：- 布线设计原则与技巧- 元器件布局与焊接规范- 焊盘与过孔设计要点- 信号完整性分析及解决方法- 电磁兼容性分析及解决方法4. PCB设计实践：- 使用专业软件进行PCB设计- 分析并解决设计过程中遇到的问题- 团队协作完成一个具有实用价值的PCB设计项目教学大纲安排：第一周：PCB基础知识学习第二周：PCB设计材料与工具学习第三周：PCB设计技巧与规范学习第四周：PCB设计实践与问题分析第五周：团队协作完成PCB设计项目教学内容与课本关联性：本教学内容与教材中有关PCB设计的相关章节紧密相连，确保学生所学内容的科学性和系统性。
Protel_99SE_印刷电路板设计说明
印 设置。
制
电 路
电路图中主要由电子元器件、导线、电源
板 等电气对象组成。
设
计
与 制
三、任务实施过程
作
绘制电路原理图流程：
项目二 绘制简单电路原理图
印 制 电 路 板 设 计 与 制 作
项目二 绘制简单电路原理图
原理图环境设置
设置图纸图幅
印 制
设置图纸标题栏
菜单命令Design/Options…
项目二 绘制简单电路原理图
印 制
项目二
电 路 板
绘制简单电路原理图
设
计
与
制
作
项目二 绘制简单电路原理图
◆ 知识点
¤ 掌握电路原理图工作环境的设置
¤ 掌握添加、卸载软件自带元件库的方法
印 ¤ 掌握电路中常见电气对象（元器件、导线、节点、
制 电
电源、地线）的放置方法
路 板
¤ 掌握编辑电路中常见电气对象（元器件、导线、节
路 板
（3）元件的旋转
（4）元件的镜像 （5）元件对齐
设 计 与
3、编辑各元器件属性
制 作
编号、封装值、标称值
4、放置电连接线
※注意：导线不要将元件管脚覆盖
项目二 绘制简单电路原理图
5、放置电连接点
注意：（1）放置电接点的位置：并联、交叉
（2）图中多余电接点的原因：连线问题
印 制
6、放置电源VCC、GND
电
路 注意：接地网络名的修改
板
设 7、放置网络标号
计
两者区别
与 制
8、放置文本
作 9、保存电路原理图
项目二 绘制简单电路原理图
实训练习
印刷电路板设计教程教案
印刷电路板设计教程教案第一部分，基础知识。
1. 什么是印刷电路板？印刷电路板（PCB）是一种用于支持和连接电子元件的基板。
它通常由绝缘材料制成，上面覆盖着导电铜层。
PCB上的导线和连接点被设计成连接电子元件，如集成电路、电阻、电容等。
2. PCB的种类。
常见的PCB类型包括单面板、双面板和多层板。
单面板只有一层导线，双面板有两层导线，而多层板有三层或更多层导线。
3. PCB的设计流程。
PCB的设计流程包括原理图设计、布局设计、布线设计、元件布置和最终输出制造文件等步骤。
第二部分，PCB设计软件的选择。
1. 常见的PCB设计软件。
常见的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS、Eagle等。
选择合适的软件取决于项目需求和个人偏好。
2. 软件的基本操作。
学习使用PCB设计软件需要掌握基本的操作技巧，包括创建新项目、绘制原理图、布局设计、布线设计、导出制造文件等操作。
第三部分，原理图设计。
1. 原理图设计的重要性。
原理图是PCB设计的基础，它反映了电路的连接关系和元件的功能。
良好的原理图设计可以提高整个设计的效率和可靠性。
2. 原理图设计的基本步骤。
原理图设计的基本步骤包括创建新原理图、添加元件、连接元件、定义元件属性等。
第四部分，布局设计。
1. 布局设计的重要性。
布局设计决定了元件在PCB上的位置，影响了电路的性能和可靠性。
良好的布局设计可以减少电路的干扰和串扰，提高整个系统的稳定性。
2. 布局设计的基本原则。
布局设计的基本原则包括元件分组、信号线长度匹配、电源线和地线的布置、散热元件的位置等。
第五部分，布线设计。
1. 布线设计的重要性。
布线设计决定了信号的传输质量和电路的性能。
良好的布线设计可以减少信号的衰减和延迟，提高整个系统的稳定性。
2. 布线设计的基本原则。
布线设计的基本原则包括信号线的长度匹配、差分对的布线、阻抗匹配、信号和电源线的隔离等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
实验项目名称：印刷电路板的设计实验学时：4
学生：实验地点：4-214
试验时间：2014-3-28实验成绩：
批改老师：戴勤批改时间：2012-4-20
实验项目4 印刷电路板的设计
一、实验目的和要求
1、掌握通过手工方式和系统置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握对元件封装库进行管理的基本操作。
3、掌握由原理图生成网络表
4、理解电路板的物理边界和电气边界的区别及绘制方法，了解由向导生成电路板的过程。
5、重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用，理解DRC校验的功能。
6、掌握几种手工调整布线的操作技巧，如将焊盘或元件接入到网络的操作步骤，对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等。
二、实验仪器和设备
已安装Protel 99se软件的PC一台
三、实验容
1、给出发光二极管的SCH元件，如图4.1所示。
请绘制出其对应的元件封装，如图4.2所示。
两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图4.1 发光二极管的SCH元件图4.2 发光二极管的PCB元件
2、NPN型三极管的SCH元件，如图4.3所示，其对应元件封装选择TO-5，如图4.4所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A。
图4.3 SCH元件图4.4 PCB元件
3、通过封装制作导向，绘制出实验二中元件ICS512对应的封装SOP-8，如图4.5所示。
焊盘的X-Size为80mil, Y-Size为24mil。
第一引脚的焊盘为矩形，其余焊盘的两端为半圆形。
纵向相邻焊盘之间的距离为50mil，横向相邻焊盘之间的距离为220mil。
图4.5 SOP-8封装
4、通过封装制作导向，绘制出实验二中开关DIPSW8对应的封装DIP-16，如图4.6所示。
焊盘的X-Size和Y-Size均为50mil，Hole Size为30mil。
第一引脚焊盘为方形，其余焊盘为圆形。
纵向相邻焊盘之间的距离为100mil，横向相邻焊盘之间的距离为300mil。
图4.6 DIP-16封装
5、手工绘制二极管IN4007的封装RAD-0.2。
如图4.7所示。
两个焊盘的X-Size和Y-Size 都为60mil，Hole Size为30mil，二极管阳极的焊盘为方形，阴极的焊盘为圆形，外形轮廓为距形，并绘出方向指示。
图4.7 二极管的封装RAD-0.2
6、使用电路板生成向导，新建一个边长为1500mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无部开口，双层板，过孔不电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为10mil，走线间距15mil。
所使用元件如表4.1所示。
电气原理图和PCB布局如图4.8所示。
操作练习容如下：
1)分别使用直接装载和利用设计同步器两种方法装入网络表和元件。
2)分别使用群集式和统计式两种方法进行自动布局，并使用手工方法对布局进行调
整。
3)采用全局自动布线。
4)在电路板上添加三个焊盘，标注为VCC、GND和CLK，并把他们连入相应的网
络。
表4.1 元件一览表
元件名称元件标号元件所属SCH库元件封装元件所属PCB库
RES2 R1、R2 Miscellaneous Devices.ddb AXIAL0.4 Advpcb.Ddb
CAP C1 Miscellaneous Devices.ddb RAD0.1 Advpcb.Ddb CRYSTAL Y1 Miscellaneous Devices.ddb XTAL1 Advpcb.Ddb
74LS00 U1A、U1B、
U1C Protel DOS Schematic
Libraries.ddb
DIP14 Advpcb.Ddb
图4.8 电气原理图和PCB布局图
7、使用电路板生成向导，新建一个边长为1800mil的正方形电路板，在电路板的四角开
口，尺寸为100mil×100mil，无部开口，双层板，过孔电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为20mil，走线间距15mil。
加载Advpcb.ddb元件封装库，所使用元件如表4.2所示。
电气原理图和PCB布局如图4.9所示。
操作练习容如下：
1）利用设计同步器装入网络表和元件。
2）先对集成电路555进行预布局（以555为布局的中心），再使用群集式方法进行自动布局，并使用手工方法对布局进行调整。
3）先对电阻R1进行手工预布线，然后再采用自动布线完成其它布线任务。
4）采用全局编辑，对电源和接地的走线线宽变为30mil。
表4.2 元件一览表
元件名称元件标号元件所属SCH库元件封装元件所属PCB库
RES1 R1、R2 Miscellaneous Devices.ddb AXIAL0.3 Advpcb.Ddb
CAP C1、C2 Miscellaneous Devices.ddb RAD0.1 Advpcb.Ddb
UA555 U1 Protel DOS Schematic
DIP8 Advpcb.Ddb
Libraries.ddb
4HEADER JP1 Miscellaneous Devices.ddb POWER4 Advpcb.Ddb
图4.9 电气原理图和PCB分布
8、利用设计同步器或网络表文件，装入实验二原理图2.2的网络表和元件，绘制PCB板框，设置为板长1800mil，宽1200mil，按照电路的功能进行元件的手工布局与调整，可参照图4.10的布局。
四、实验结果与分析。