10.27-6 国内外多晶硅生产的主要工艺技术

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多晶硅生产工艺流程

多晶硅生产工艺流程

多晶硅生产工艺流程
《多晶硅生产工艺流程》
多晶硅是一种常见的半导体材料,广泛应用于光伏发电、集成电路和光电器件等领域。

多晶硅的生产工艺流程主要包括石英矿石提炼、气相法制备、液相法制备和晶体生长等几个主要步骤。

首先,石英矿石提炼是多晶硅生产工艺的第一步。

石英矿石是多晶硅的原料,通过石英矿石提炼可以得到高纯度的二氧化硅。

高纯度的二氧化硅是制备多晶硅的重要原料,其纯度和质量对多晶硅的品质有着重要影响。

接下来是气相法制备。

气相法制备多晶硅是目前最常用的生产工艺之一。

该工艺利用氯化硅和氢气作为原料,在高温炉中反应生成三氯化硅,再通过还原反应得到多晶硅。

在这一过程中,要控制好温度、压力和气相成分等参数,以确保多晶硅的纯度和晶体结构的良好性能。

除了气相法制备外,液相法制备也是一种常见的多晶硅生产工艺。

液相法制备多晶硅是利用高纯度的硅溶液,在特定条件下结晶成多晶硅体。

这种工艺比气相法更容易控制晶体形貌和性能,但也需要严格控制各种条件参数,以确保多晶硅的品质。

最后一步是晶体生长。

多晶硅晶体生长是制备高纯度、大尺寸多晶硅的关键步骤。

通过合理设计工艺和设备,控制晶体生长速率和结晶方向,可以获得高质量的多晶硅晶体。

总的来说,多晶硅的生产工艺流程包括石英矿石提炼、气相法制备、液相法制备和晶体生长等几个主要步骤。

通过合理控制工艺参数和采用高质量的原料,可以获得高纯度、优质的多晶硅产品,满足不同领域的应用需求。

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺多晶硅是一种重要的半导体材料,广泛应用于电子、光伏等领域。

多晶硅的生产过程主要包括硅矿原料的提取和净化、硅的还原和晶体生长、硅棒的切割和制片等环节。

首先,硅矿原料的提取和净化是多晶硅生产的第一步。

多晶硅的主要原料是石英矿石,常见的有石英、石英砂等。

首先,将硅矿矿石进行破碎,得到较小的石英颗粒。

然后,通过重力分选、磁选等方法去除其中的杂质,提高石英的纯度。

此外,还可以通过化学法进行浸出、溶解等处理,进一步提纯石英。

接下来,是硅的还原和晶体生长过程。

净化后的石英颗粒与碳粉(还原剂)一起放入电炉,通过高温还原反应得到多晶硅。

在高温下,碳粉与石英颗粒反应生成一氧化碳和二氧化硅,其中一氧化碳还原过程中生成的硅蒸气会在冷却的条件下凝结成硅颗粒。

这些硅颗粒会逐渐堆积成多晶硅块,即锭。

在晶体生长过程中,会使用锭来制备硅棒。

首先,锭经过淬火处理,使硅颗粒的结构更加致密。

然后,将锭放入石英坩埚中,在高温下进行熔化。

通过控制温度梯度和坩埚的旋转速度,使熔融的硅颗粒在坩埚内缓慢生长。

这个过程通常称为Czochralski法生长。

最后,是硅棒的切割和制片。

通过机械切割或者电火花切割等方法,将硅棒切割成合适的长度。

然后,将切割后的硅棒进行表面处理,去除表面的氧化层。

最后,将硅棒切割成合适厚度的硅片,用于电子器件的制造。

总的来说,多晶硅生产工艺主要包括硅矿原料的提取和净化、硅的还原和晶体生长、硅棒的切割和制片等几个阶段。

该工艺需要高温条件并且对控制温度、压力、纯度等都有一定的要求。

多晶硅的生产工艺在不断改进中,以提高产能和降低成本,为多晶硅的广泛应用提供更好的支持。

多晶硅生产工艺流程

多晶硅生产工艺流程

多晶硅生产工艺流程多晶硅是一种重要的半导体材料,广泛应用于光伏、集成电路等领域。

多晶硅的生产工艺流程主要包括原料准备、熔炼、晶体生长、切割、清洗等环节。

下面将详细介绍多晶硅的生产工艺流程。

首先,原料准备是多晶硅生产的第一步。

原料主要包括二氧化硅粉末和还原剂,其中二氧化硅粉末是多晶硅的主要原料,而还原剂则是用于将二氧化硅还原成硅的重要物质。

在原料准备阶段,需要对原料进行严格的筛选和配比,确保原料的纯度和稳定性。

接下来是熔炼环节。

在熔炼炉中,将原料进行高温熔融,使其形成硅液。

熔炼过程需要严格控制温度和气氛,以确保硅液的纯度和稳定性。

此外,熔炼过程中还需要对炉体进行保温和冷却,以确保炉内温度的稳定和均匀。

随后是晶体生长。

在晶体生长炉中,将硅液逐渐冷却结晶,形成多晶硅晶体。

晶体生长过程需要严格控制温度梯度和晶体生长速度,以确保晶体的质量和结晶度。

同时,还需要对晶体进行定向凝固,以获得所需的晶体形态和取向。

然后是切割环节。

将生长好的多晶硅晶体进行切割,得到所需尺寸和形状的硅片。

切割过程需要使用高精度的切割设备,确保切割的精度和表面质量。

同时,还需要对切割后的硅片进行表面处理,以去除切割产生的缺陷和污染。

最后是清洗环节。

将切割好的硅片进行清洗,去除表面的杂质和污染物。

清洗过程需要使用高纯度的溶剂和超纯水,确保硅片表面的清洁度和光洁度。

同时,还需要对清洗后的硅片进行干燥和包装,以确保其在后续工艺中的稳定性和可靠性。

综上所述,多晶硅生产工艺流程包括原料准备、熔炼、晶体生长、切割、清洗等环节。

每个环节都需要严格控制工艺参数,确保多晶硅的质量和性能。

多晶硅的生产工艺流程在不断优化和改进,以满足不同领域对多晶硅品质的需求,推动半导体产业的发展。

国内外多晶硅生产的主要工艺技术

国内外多晶硅生产的主要工艺技术

国内外多晶硅生产的主要工艺技术1,改良西门子法——闭环式三氯氢硅氢还原法改良西门子法是用氯和氢合成氯化氢,氯化氢和工业硅粉在一定的温度下合成三氯氢硅,然后对三氯氢硅进行分离精馏提纯,提纯后的三氯氢硅在氢还原炉内进行CVD反应生产高纯多晶硅。

国内外现有的多晶硅厂绝大部分采用此法生产电子级与太阳能级多晶硅。

2,硅烷法——硅烷热分解法硅烷是以四氯化硅氢化法、硅合金分解法、氢化物还原法、硅的直接氢化法等方法制取。

然后将制得的硅烷气提纯后在热分解炉生产纯度较高的棒状多晶硅。

以前只有日本小松掌握此技术,由于发生过严重的爆炸事故后,没有继续扩大生产。

但美国Asimi和SGS公司仍采用硅烷气热分解生产纯度较高的电子级多晶硅产品。

3,流化床法以四氯化硅、氢气、氯化氢和工业硅为原料在流化床内高温高压下生成三氯氢硅,将三氯氢硅再进一步歧化加氢反应生成二氯二氢硅,继而生成硅烷气。

制得的硅烷气通入加有小颗粒硅粉的流化床反应炉内进行连续热分解反应,生成粒状多晶硅产品。

因为在流化床反应炉内参与反应的硅表面积大,生产效率高,电耗低与成本低,适用于大规模生产太阳能级多晶硅。

唯一的缺点是安全性差,危险性大。

其次是产品纯度不高,但基本能满足太阳能电池生产的使用。

此法是美国联合碳化合物公司早年研究的工艺技术。

目前世界上只有美国MEMC公司采用此法生产粒状多晶硅。

此法比较适合生产价廉的太阳能级多晶硅。

4,太阳能级多晶硅新工艺技术除了上述改良西门子法、硅烷热分解法、流化床反应炉法三种方法生产电子级与太阳能级多晶硅以外,还涌现出几种专门生产太阳能级多晶硅新工艺技术。

1)冶金法生产太阳能级多晶硅据资料报导日本川崎制铁公司采用冶金法制得的多晶硅已在世界上最大的太阳能电池厂应用,现已形成800吨/年的生产能力,全量供给SHARP公司。

主要工艺是:选择纯度较好的工业硅进行水平区熔单向凝固成硅锭,去除硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分后,进行粗粉碎与清洗,在等离子体融解炉中去除硼杂质,再进行第二次水平区熔单向凝固成硅锭,去除第二次区熔硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分,经粗粉碎与清洗后,在电子束融解炉中去除磷和碳杂质,直接生成太阳能级多晶硅。

多晶硅片生产工艺流程

多晶硅片生产工艺流程

多晶硅片生产工艺流程引言多晶硅片是太阳能电池等光电子器件的重要材料之一,其制备工艺具有关键性的影响。

本文将介绍多晶硅片的生产工艺流程,包括原料准备、硅熔炼、晶体生长、切割和清洗等环节。

一、原料准备多晶硅片的原料主要是硅石,经过粉碎、磁选等工艺,得到符合要求的硅石粉末。

硅石粉末中的杂质含量需要经过化学分析确定,以保证最终硅片的质量。

在原料准备阶段,还需要准备其他辅助材料,如硅片生长所需的石墨坩埚、保护板等。

二、硅熔炼硅熔炼是多晶硅片生产中的关键工艺环节。

首先,将准备好的硅石粉末放入炉中,加入适量的还原剂和助熔剂。

然后,将炉温逐渐升高到适宜的熔点。

在熔融过程中,还需要对炉膛中的气氛进行控制,以防止氧化和杂质的混入。

熔融后的硅液通过特定的铸锭装置冷却凝固,形成硅锭。

三、晶体生长晶体生长是将硅锭中的硅液形成单晶体的过程。

首先,将硅锭放入晶体生长炉中,在适宜的温度下进行升温。

随着温度升高,硅液从硅锭顶部逐渐下降,形成固态的硅单晶体。

在晶体生长过程中,需要控制炉温、拉速等参数,以获得理想的晶体结构和形状。

四、切割切割是将生长好的硅单晶体切成薄片的过程。

首先,在硅单晶体的表面进行纹理化处理,以提高光的吸收效率。

然后,将硅单晶体切割成薄片,通常采用金刚石线锯或者刀片进行切割。

切割后的硅片需要经过多次精密的平整和清洗工艺,以保证其表面的光洁度和纯净度。

五、清洗多晶硅片在生产过程中容易受到各种污染,因此清洗是不可或缺的环节。

首先,将切割好的硅片浸泡在溶剂中去除表面的油污和杂质。

接着,采用酸洗和碱洗的方法,去除硅片表面的氧化物和有机物。

最后,通过纯水冲洗,彻底去除残留的杂质和化学物质。

清洗后的硅片需要进行干燥处理,以保证表面的干净和光洁。

六、总结多晶硅片的生产工艺流程包括原料准备、硅熔炼、晶体生长、切割和清洗等环节。

每一个环节的控制都对最终的多晶硅片的质量和性能起着重要的影响。

通过不断优化和改进工艺流程,可以提高多晶硅片的生产效率和质量,推动光电子器件产业的发展。

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺多晶硅是一种高纯度的硅材料,广泛应用于电子、光电和太阳能等领域。

多晶硅的制备工艺主要包括净化硅材料、化学气相沉积和熔融法等。

本文将从多晶硅生产的三个关键步骤入手,详细介绍多晶硅的生产工艺。

一、净化硅材料多晶硅的生产基础是高纯度硅材料,一般采用电石法或硅锭法生产。

在电石法中,石油焦、白炭黑等原料经高温炉处理生成硅单质,再通过进一步的加热处理和气相冷却得到高纯度的硅粉末。

硅锭法是利用单晶硅作为原料,通过高温熔化并在特殊条件下生长出大型晶体锭。

这两种方法都需要对产生的硅材料进行净化处理,以获得较高的纯度。

在净化过程中,首先需要通过化学方法除去硅杂质,例如氧化物、碳和氮等。

一般采用氢氧化钠或氢氧化铝作为碱性还原剂,使硅材料与还原剂反应生成挥发性化合物的气体,通过气体与净化剂的反应使杂质得到去除。

其次,通过热处理和气相冷却等方法去除非金属杂质,例如碳、氧、氮、铁、铝等。

最后,通过电石法或硅锭法制备出较高纯度的硅粉或硅锭,成为制备多晶硅的基础原料。

二、化学气相沉积法化学气相沉积法是多晶硅生产的主要方法之一。

其基本原理是利用硅化合物热分解生成硅单质并在沉积基底上生长晶体。

一般采用氯硅烷、氯化硅、三氯硅烷等硅化合物作为原料气体,通过加热至高温(1000-1400℃)使硅化合物分解,生成氯离子和硅单质原子。

硅单质原子进一步在沉积基底上生长成为多晶硅晶体。

在化学气相沉积法中,氯化氢和二氧化硅等气体通入反应器内,使反应器内维持一定的反应压力(约5-10kPa),并保证反应器内气氛处于还原条件下。

在材料沉积过程中,需要控制反应器的温度、反应气压和气体流量等参数,以使沉积层的粗细、取向和晶界质量达到理想状态。

三、熔融法熔融法是多晶硅生产的另一种常用方法。

其主要流程是将高纯度硅材料加热至熔化状态,然后在特定条件下进行成型和冷却。

其中的关键步骤包括炼铝电池法、湖式法和化学熔融法等。

炼铝电池法是将硅粉末加入熔融的铝中,在高温高压下反应生成硅铝合金,然后通过冷却、破碎等过程,得到晶粒尺寸较小的多晶硅。

多晶硅生产工艺流程(3篇)

多晶硅生产工艺流程(3篇)

第1篇一、引言多晶硅是光伏产业和半导体产业的重要原材料,广泛应用于太阳能电池、太阳能热利用、半导体器件等领域。

随着新能源产业的快速发展,对多晶硅的需求量日益增加。

本文将详细介绍多晶硅的生产工艺流程,旨在为相关企业和研究人员提供参考。

二、多晶硅生产工艺流程概述多晶硅的生产工艺流程主要包括以下几个阶段:原料处理、还原反应、熔融提纯、铸造、切割、清洗、包装等。

三、多晶硅生产工艺流程详解1. 原料处理多晶硅的生产原料主要是冶金级硅(Si),其含量在98%以上。

首先,将冶金级硅进行破碎、研磨等处理,使其达到一定的粒度要求。

2. 还原反应还原反应是多晶硅生产的关键环节,其主要目的是将冶金级硅中的杂质去除,得到高纯度的多晶硅。

还原反应分为以下几个步骤:(1)将处理后的冶金级硅加入还原炉中。

(2)在还原炉中通入还原剂,如碳、氢气等,与冶金级硅发生还原反应。

(3)在还原过程中,炉内温度保持在约1100℃左右,反应时间为几小时至几十小时。

(4)反应结束后,将还原炉内的物料进行冷却、破碎、研磨等处理。

3. 熔融提纯还原反应得到的粗多晶硅中仍含有一定的杂质,需要通过熔融提纯的方法进一步去除。

熔融提纯主要包括以下几个步骤:(1)将粗多晶硅加入熔融炉中。

(2)在熔融炉中通入提纯剂,如氢气、氯气等,与粗多晶硅发生反应,生成挥发性杂质。

(3)将挥发性杂质通过炉顶排气系统排出,实现提纯。

(4)提纯结束后,将熔融炉内的物料进行冷却、破碎、研磨等处理。

4. 铸造将提纯后的多晶硅熔体倒入铸造炉中,进行铸造。

铸造过程主要包括以下几个步骤:(1)将熔融的多晶硅倒入铸锭模具中。

(2)在铸锭模具中通入冷却水,使多晶硅迅速凝固。

(3)待多晶硅凝固后,将铸锭模具从熔融炉中取出,得到多晶硅铸锭。

5. 切割将多晶硅铸锭切割成所需尺寸的硅片。

切割过程主要包括以下几个步骤:(1)将多晶硅铸锭放置在切割机上。

(2)在切割机上安装切割刀片,将多晶硅铸锭切割成硅片。

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺多晶硅是一种重要的半导体材料,广泛应用于电子、光伏等领域。

它具有良好的导电性和光学性能,成为了现代科技领域的重要材料之一。

多晶硅的生产工艺是多段复杂的过程,下面将对其生产工艺进行详细介绍。

多晶硅的生产工艺可以分为熔炼、提纯和生长三个主要步骤。

首先是熔炼阶段,也被称为硅材料制备阶段。

在该阶段,将高纯度的硅原料与一定比例的草酸和氯化氢溶解在相应的溶剂中,经过混合、搅拌和过滤等工艺处理后,得到硅原料混合液。

然后将混合液加热至高温,使其熔融成为硅液。

硅液通过特殊的冷却方式,形成固态硅块,即硅锭。

接下来是提纯阶段。

硅锭虽然已经形成,但其中仍然包含着杂质元素,必须进行进一步的提纯。

提纯是为了降低杂质含量,提高硅材料的纯度。

提纯工艺主要包括气相法、液相法和固相法等。

其中,气相法是最常用的提纯方法。

在气相法中,通过将硅锭放入反应炉中,利用氢气将硅锭表面的氧化硅还原为气态氧化硅,然后再通过冷凝和净化等工艺,将气态氧化硅转化为高纯度的气态硅。

这样就可以获得高纯度的硅材料。

最后是生长阶段。

生长是将高纯度的硅材料制备成多晶硅晶体的过程。

生长工艺主要有Czochralski法和漂移法两种方法。

Czochralski法是较为常用的生长方法。

在Czochralski法中,通过将高纯度的硅材料放入石英坩埚中,加热后形成熔融的硅液。

然后将从石英坩埚中拉出的单晶硅丝与旋转的种子晶体接触,通过旋转与拉扯的方式,将硅液逐渐凝固成为多晶硅晶体。

漂移法则是通过控制熔融硅液中的温度梯度和控制气氛中的杂质浓度来实现多晶硅的生长。

综上所述,多晶硅的生产工艺是一个复杂而严谨的过程。

通过熔炼、提纯和生长三个主要步骤,将原材料转化为高纯度的多晶硅晶体。

这些高纯度的多晶硅晶体能够广泛应用于电子、光伏等领域,推动了现代科技的发展。

多晶硅的生产工艺在不断改进和创新,为提高多晶硅质量和产量起到了重要作用。

多晶硅的生产工艺流程

多晶硅的生产工艺流程

多晶硅的生产工艺流程多晶硅是一种非常重要的工业原料,广泛应用于太阳能电池、半导体制造以及光纤等领域。

本文将介绍多晶硅的生产工艺流程。

1. 原材料准备多晶硅的生产过程主要以硅矿石作为原材料。

硅矿石经过选矿、破碎、磨粉等处理,得到粗硅粉。

然后通过酸法或氧化法进行精炼,得到高纯度的硅。

2. 冶炼和净化在冶炼过程中,将高纯度的硅加入冶炼炉中,与还原剂(通常为木炭或焦炭)反应生成气体。

这种气体通过适当的温度和压力控制,使之凝结为多晶硅棒。

为了净化多晶硅,一般采用几个步骤:•液氯法:将多晶硅放入气体氯化炉中,在高温下与氯气反应生成气态氯化硅。

通过凝结和沉淀,将杂质去除。

•化学净化:将氯化硅与氢气或其他还原气体在适当的温度下反应,去除杂质元素。

•浸渍法:将多晶硅浸泡在酸性或碱性溶液中,通过化学反应去除杂质。

3. 制备硅棒将净化后的多晶硅通过熔融法或等离子体法进行制备硅棒。

•熔融法:将多晶硅放入坩埚中,加热到高温使其熔化。

然后通过拉拔或浇铸的方式,将熔融硅逐渐冷却成硅棒。

•等离子体法:将净化后的多晶硅放入等离子体室中,加热到高温使其熔化。

然后通过高频感应炉等设备,使熔融硅凝结成硅棒。

4. 切割硅棒经过制备后,需要进行切割成片。

通常采用钻孔法或线锯法进行切割。

•钻孔法:将硅棒放入特定设备中,通过旋转式的刀具进行切割。

•线锯法:将硅棒放入线锯设备中,通过高速旋转线锯进行切割。

5. 喷砂抛光切割后的硅片表面粗糙,需要进行喷砂和抛光。

喷砂可去除表面污染物,抛光可提高硅片的表面光洁度。

6. 完工经过喷砂抛光后,多晶硅片经过检验和封装后即可作为成品出售。

结论本文介绍了多晶硅的生产工艺流程。

多晶硅的生产包括原材料准备、冶炼和净化、制备硅棒、切割以及喷砂抛光等过程。

经过这些工艺步骤,高纯度的多晶硅可以被应用于太阳能电池、半导体制造等领域。

以上就是多晶硅的生产工艺流程的详细介绍。

参考资料:[1] Kumar, C. G., & Ramesh, D. (2006). Silicon: a review of its potential role in the prevention and treatment of postmenopausal osteoporosis. International journal of endocrinology, 2006.[2] Faber, K. T. (1997). Rates of homogeneous chemical reactions of silicon. Journal of the American Ceramic Society, 80(7), 1683-1700.。

多晶硅生产主要工艺技术指标

多晶硅生产主要工艺技术指标

多晶硅生产主要工艺技术指标多晶硅是一种重要的半导体材料,广泛用于太阳能电池、集成电路等领域。

多晶硅的生产工艺技术指标是评价生产工艺水平的重要指标,以下是多晶硅生产主要工艺技术指标的详细介绍。

固氯法是多晶硅生产的传统工艺,其主要技术指标包括:• 污染物含量:多晶硅要求高纯度,所以污染物含量是一个重要指标。

主要污染物包括铁、铝、钠等。

优质多晶硅要求铁含量低于10ppmw,铝、钠等含量低于0.1ppmw。

•收率:制备多晶硅的收率是衡量工艺的重要指标。

目前,固氯法制备多晶硅的收率可达到20%以上,优良工艺可达25%以上。

•产品质量:多晶硅的晶体结构决定了其电学性能。

所以,产品的纯度、晶粒大小、晶体结构等也是工艺指标。

氯化气相法是近年来发展起来的多晶硅制备工艺,其主要技术指标包括:•氯化反应器参数:氯化气相法的核心是氯化反应器,反应器的设计和参数决定了工艺的效果。

主要参数包括反应温度、反应器的直径和高度、反应器过程中的气流速度等。

•气相传输效率:氯化气相法制备多晶硅需要通过蒸发和冷凝过程中的气体传输,气体传输的效率也是一个指标。

化学气相沉积是一种新型的多晶硅制备工艺,其主要技术指标包括:• 沉积速率:化学气相沉积法制备多晶硅需要较快的沉积速率,以提高生产效率。

一般来说,沉积速率应大于1um/min。

•沉积温度:化学气相沉积法对沉积温度要求较高,一般在600-650℃之间。

•沉积均匀性:多晶硅的沉积均匀性影响其电学性能,所以化学气相沉积法的均匀性也是一个重要指标。

总结:多晶硅生产的工艺技术指标主要包括污染物含量、收率、能耗、产品质量等。

不同的制备工艺有不同的指标要求,但都追求高纯度、高收率、低能耗的目标。

未来,随着技术的不断发展,多晶硅生产工艺技术指标也会不断提高,以满足市场的需求。

多晶硅工艺生产技术概述

多晶硅工艺生产技术概述

多晶硅工艺生产技术概述多晶硅(Polycrystalline silicon,简称Poly-Si)是一种用于太阳能电池、集成电路等领域的重要材料,其制备工艺主要包括气相沉积法和自然气化法两种。

以下是对多晶硅工艺生产技术的概述。

气相沉积法是多晶硅的主要制备方法之一、该方法通过将硅源气体(通常是三氯化硅或硅氢化合物)与载气(通常是氢气)在高温下反应,使得硅在基片上沉积并形成多晶硅薄膜。

具体工艺流程如下:1.基片准备:选用高纯度的硅片作为基片,将其表面进行清洗和处理,以确保多晶硅的质量和纯度。

2.基片预处理:将基片放置在预处理炉中,进行预热处理,以去除背面的化学草胎和金属杂质。

3.多晶硅沉积:将预处理后的基片放置在反应炉中,与硅源气体和载气进行反应。

在高温下,硅源气体分解生成硅原子,然后在基片上沉积形成多晶硅薄膜。

同时,通过控制反应温度、气体流量和压力等参数,可以控制多晶硅薄膜的形貌和性质。

4.多晶硅退火:对沉积的多晶硅薄膜进行退火处理,以去除内部应力和晶界缺陷,提高材料的结晶度和电子迁移率。

5.薄膜处理:对退火后的多晶硅薄膜进行磨削和抛光处理,使其达到所需的厚度和光洁度。

通过气相沉积法制备的多晶硅具有较高的纯度和电子迁移率,适用于制备高性能的太阳能电池、集成电路等器件。

另一种多晶硅的制备方法是自然气化法。

该方法利用金属硅与氢气在高温下反应生成氯化硅和硅,然后经过凝结和化学纯化等步骤得到多晶硅。

具体工艺流程如下:1.原料处理:将金属硅进行粉碎和清洗处理,以去除杂质和氧化物。

2.反应:将处理后的金属硅与氢气在高温下反应,生成氯化硅和硅。

3.凝结:通过控制反应温度和压力,使得氯化硅在凝固器中凝结成固体。

4.纯化:对凝结的氯化硅进行化学方法或物理方法的纯化,去除杂质和杂质。

5.氯化还原:将纯化后的氯化硅与金属硅在高温下反应,还原生成多晶硅。

6.处理:对得到的多晶硅进行处理,以去除残留的气体和杂质。

通过自然气化法制备的多晶硅在纯度和性能上可以达到较高水平,适用于大规模工业生产,并且具有较低的成本。

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺

多晶硅生产工艺
多晶硅生产工艺是制造多晶硅材料的过程。

具体工艺步骤
如下:
1. 原料准备:将硅粉和酸洗的硅块混合,得到硅料。

硅粉
是由高纯度的硅矿石经过破碎、磨粉等处理得到的。

2. 熔炼:将硅料放入炉子中,在高温下熔化成液态。

通常
使用电炉或石英炉进行熔炼。

3. 晶种制备:从熔融硅液中选取一小块晶种(单结晶硅),并将其放入蓄能炉中进行预热。

4. 晶体生长:将预热好的晶种通过轻轻放入熔融硅液中,
使用拉升技术(如 CZ法、FZ法、MCZ法等)使硅液凝固并逐渐形成多晶硅棒。

5. 切割硅棒:多晶硅棒在成长后被切割成合适的长度,通常使用钢丝锯或切割盘进行切割。

6. 清洗和加工:切割后的多晶硅棒经过酸洗、去包膜和其他清洁过程,然后进行表面处理和探伤。

最后,可以进行切片、多晶硅片的制备和其它加工工艺。

以上是多晶硅生产的一般工艺流程,不同的生产厂家和技术可能会有一些差异。

多晶硅的生产工艺

多晶硅的生产工艺

多晶硅的生产工艺
多晶硅的生产工艺大致分为两种:电弧炉法和硅烷法。

1. 电弧炉法:首先将高纯度的二氧化硅粉末和碳粉按一定比例混合,然后将混合物放入电弧炉中进行加热,通过电弧的高温作用,使混合物在炉内发生化学反应,生成多晶硅。

这种方法生产出的多晶硅质量较好,但对设备和能源的要求较高。

2. 硅烷法:将氯硅烷和氢气在高温下反应,生成多晶硅。

这种方法需要少量的能源和设备,生产效率高,但多晶硅质量较差,需要进行后续的精制处理。

无论是哪种生产工艺,多晶硅都需要经过精细处理,以达到高纯度和合格的晶体结构。

这个工艺流程非常复杂,具体包括原料装配、气体净化、熔炼晶化、加热冷却、剥离、切割等环节。

最后通过各种检测手段对多晶硅产品进行严格检测,确保其能够满足各种应用领域的要求。

多晶硅生产工艺流程(精心汇编)

多晶硅生产工艺流程(精心汇编)

多晶硅生产工艺流程(精心汇编)
多晶硅生产工艺流程包括原料处理、熔融淬火、精细加工、表面处理四个主要工艺步骤,以下分别介绍各个步骤:
一、原料处理:原料处理包括石英料和硅油的混合,这两种原料需要分别进行粉碎实验,确保大小粒度符合标准,其次将石英料和硅油混合成膏状,添加调节物质,以调节膏体粘度;最后将混合后的原料膏状材料压入特殊的铸模中,加热,冷却,成型。

二、熔融淬火:熔融淬火是指将铸模中的多晶硅原料首先加热至1300℃以上,形成同质化,然后再进行快速冷却,使多晶结晶体结构不断细化,从而形成多晶体结构;
三、精细加工:精细加工指从熔融淬火处理的多晶硅原料中,取得一定规格的样品,进行机械研磨加工,通过机械研磨后可以达到特定的精度标准;
四、表面处理:表面处理步骤指对精细加工的多晶硅样品进行表面处理,可以采用机械研磨、抛光技术、物理二氧化硅包封等技术,从而增加表面硬度,改善表面光滑度,提高可靠性。

以上就是多晶硅生产工艺流程的详细介绍,通过上述四道工艺,可以制得高性能的多晶硅产品,多用于电子工业,作为集成电路、高频器件、激光器件制造过程中的关键元器件。

多晶硅生产工艺和反应原理

多晶硅生产工艺和反应原理

多晶硅生产工艺和反应原理1. 引言多晶硅是一种非常重要的半导体材料,广泛应用于电子行业。

本文将介绍多晶硅的生产工艺和反应原理,以帮助读者更好地了解多晶硅的制备过程和原理。

2. 多晶硅生产工艺多晶硅的生产主要通过以下几个步骤完成:2.1 原料准备多晶硅的主要原料是二氧化硅(SiO2),通常以石英砂作为原料。

石英砂首先经过粉碎和洗涤处理,以去除杂质,并获得高纯度的二氧化硅粉末。

2.2 氯化在氯化步骤中,通过将二氧化硅与氯化碳(CCl4)等氯化剂反应,生成气态的四氯化硅(SiCl4)。

SiO2 + 2CCl4 -> SiCl4 + 2COCl22.3 沉积在沉积步骤中,将产生的气态四氯化硅通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等方法,将其沉积在多晶硅种子(通常为硅棒)上,使其逐渐生长。

2.4 晶体生长在晶体生长步骤中,通过控制温度和压力等条件,使沉积在多晶硅种子上的多晶硅晶体逐渐生长。

在此过程中,多晶硅晶体的结构逐渐完善,并获得所需的形状和尺寸。

2.5 切割和清洗在多晶硅生产的最后阶段,通过机械切割或化学腐蚀等方法将生长得到的多晶硅晶体切割成所需的尺寸和形状。

随后,通过酸洗和高温处理等步骤对多晶硅晶体进行清洗,以去除表面的污染物。

3. 多晶硅生产的反应原理多晶硅的生产过程中涉及到的主要反应是氯化反应和晶体生长反应。

3.1 氯化反应氯化反应是多晶硅生产过程的关键步骤之一。

在氯化反应中,通过将二氧化硅与氯化碳等氯化剂反应,生成气态的四氯化硅。

该反应可用以下化学方程式表示:SiO2 + 2CCl4 -> SiCl4 + 2COCl2氯化反应是一个剧烈的放热反应,同时也是一个可逆反应。

反应中需要控制温度和反应速度,以避免过热和副反应的发生。

3.2 晶体生长反应晶体生长反应是多晶硅生产过程的另一个关键步骤。

在晶体生长反应中,通过将气态的四氯化硅沉积在多晶硅种子上,从而实现多晶硅晶体的生长。

多晶硅的生产工艺

多晶硅的生产工艺

多晶硅的生产工艺多晶硅是一种重要的半导体材料,广泛应用于光伏电池和集成电路等领域。

多晶硅的生产工艺包括硅矿石提取、硅块制备、硅片切割和晶体生长,下面将对其详细进行介绍。

多晶硅的生产工艺首先是硅矿石提取。

硅矿石主要包括二氧化硅、二氧化硅含量高达99%以上的化合物。

硅矿石通常采用地下或露天矿石矿井开采,经过碾磨和浮选等过程提取出硅矿石。

然后进行硅块制备,硅矿石被送入冶炼炉进行高温还原,将硅矿石中的杂质去除,得到纯度较高的冶金硅。

然后将冶金硅通过电解炉进行电解,得到高纯度的多晶硅液体。

多晶硅液体被倒入棚式炉中,经过冷却形成硅块。

接下来是硅片切割,在硅块表面涂覆一层液态脱氧剂,并通过一系列工艺处理,使硅块的形状变得更加规则。

然后将硅块切割成薄片,切成所需的硅片尺寸。

最后是晶体生长,将切割好的硅片放入石英炉中,在特定的温度和气氛下进行晶体生长。

晶体生长的过程中,硅片逐渐形成多晶硅结晶体,晶体生长速度和温度、压力、气氛等参数有关。

晶体生长完成后,通过切割和打磨等工艺得到所需的多晶硅片。

多晶硅的生产工艺需要高温、高压和专业设备进行。

其具体工艺参数和流程可以根据不同的生产要求进行调整。

多晶硅的质量和纯度对于后续的制造工艺和产品性能有着重要影响,因此在生产过程中需要严格控制工艺参数和质量检测。

总结起来,多晶硅的生产工艺包括硅矿石提取、硅块制备、硅片切割和晶体生长等步骤。

这些步骤需要高温、高压和专业设备进行,并且需要严格控制工艺参数和质量检测。

多晶硅的生产工艺对于多晶硅的质量和纯度有着重要影响,对于提高多晶硅的制造工艺和产品性能至关重要。

多晶硅生产工艺和反应原理

多晶硅生产工艺和反应原理

多晶硅生产工艺和反应原理多晶硅是一种非常纯净的硅材料,广泛应用于半导体和太阳能产业中。

多晶硅的生产过程涉及到一系列的工艺和反应原理。

多晶硅的生产工艺主要包括硅矿石的提取、冶炼和精炼。

首先,从硅矿石中提取硅石,经过破碎和筛分等处理,得到纯度较低的硅石。

然后,通过高温还原反应,将硅石与石油焦(或木炭)在电炉中进行反应,产生硅和一些杂质物质(如Fe、Al等)。

最后,通过多次的精炼处理,将硅中的杂质去除,得到较高纯度的多晶硅。

反应原理中,最主要的是硅石的还原反应和精炼过程中的净化反应。

硅石的还原反应可由下式表示:SiO2+2C→Si+2CO在高温下,硅石与石油焦(或木炭)反应,硅石被还原成硅,同时生成一氧化碳气体。

这一反应通常在电炉中进行,温度可达到1500-1800°C。

还原反应具有放热和放烟雾的特点,因此需要采取措施来控制温度和排放烟雾。

精炼过程中的净化反应是指对多晶硅中的杂质进行去除。

净化通常采用的方法是通过冶金程序或固相反应。

冶金程序通常包括氧化、蒸汽还原和酸洗等步骤,以去除多晶硅中的金属杂质。

固相反应则是通过与其他金属形成化合物或形成气体物质,将杂质从多晶硅中分离出来。

在多晶硅的生产过程中,还有其他一些重要的工艺和反应原理。

例如,硅杂质的控制和添加物的选择对多晶硅质量有着重要的影响。

此外,还有相关工艺,如晶体生长、切片和还原二氧化硅等工艺,以获得具有特定形状和尺寸的多晶硅。

总结起来,多晶硅的生产过程涉及到硅矿石的提取、冶炼和精炼等工艺。

其中,硅石的还原反应和净化反应是两个重要的反应原理。

通过这些工艺和反应原理,可以获得高纯度、高质量的多晶硅材料,为半导体和太阳能等产业提供关键的材料基础。

多晶硅生产工艺 (2)

多晶硅生产工艺 (2)

多晶硅生产工艺
多晶硅生产工艺是指将硅矿石(如石英砂)通过一系列的化学和物理处理方法,将其转化为多晶硅的过程。

这个工艺主要包括以下几个步骤:
1. 提炼硅矿石:先将硅矿石破碎,并将其与酸进行混合,以去除其中的杂质。

然后通过回流法或络合物法来提取纯度较高的硅矿石。

2. 再熔化硅矿石:将纯度较高的硅矿石放入电炉中进行熔化。

在加热过程中,根据需要添加少量的硼、磷等掺杂元素。

3. 晶体生长:将熔化的硅液逐渐冷却,使其逐渐凝固形成晶体。

这个过程中需要通过控制温度和时间,以及施加适当的拉扯力,来获取合适尺寸和结构的多晶硅晶体。

4. 切割和修整:将生长好的多晶硅晶体切割成薄片,并进行修整,以获得需要的大小和形状。

5. 清洗和检测:对切割修整好的多晶硅片进行清洗,去除残留的杂质和表面污染物。

然后对多晶硅片进行检测,以确保其质量和性能符合要求。

这些步骤是多晶硅生产的基本工艺,并且可能会因为生产厂家和具体应用要求而有所不同。

在实际生产中,还会结合其他的工艺和设备,以提高多晶硅的产量和质量。

多晶硅生产工艺流程

多晶硅生产工艺流程

多晶硅生产工艺流程多晶硅是一种产业用途广泛的材料,主要用于光伏太阳能电池板和半导体器件的制造。

多晶硅生产工艺流程包括硅矿选矿、冶炼、提纯和铸锭过程。

以下是多晶硅的生产工艺流程的详细介绍。

1.硅矿选矿多晶硅的原材料主要是含有二氧化硅的硅矿石,如石英砂、硅石等。

在硅矿选矿过程中,会先分离出含有高纯度二氧化硅的石英砂和硅石。

选矿过程主要包括二次破碎、筛分和重选等步骤,以提高硅矿的纯度。

2.冶炼选矿后的硅矿石通过冶炼过程将硅矿石中的杂质去除,并得到多晶硅的粗锭。

冶炼过程一般采用电弧炉进行,首先将硅矿石与焦炭按一定比例混合,然后通过电极放电产生高温、高电弧强度的等离子体,在高温下将硅矿石还原为金属硅。

3.提纯冶炼得到的粗锭中含有大量的杂质,需要通过提纯过程将杂质去除,提高硅的纯度。

提纯过程主要包括溶解、晶体化和冷凝等步骤。

首先将粗锭切割成小块,然后将小块放入高温炉中进行溶解,使杂质在溶液中被分离出来。

接着,将溶液在低温条件下快速冷却和晶体化,从而使纯净硅晶体在溶液中析出。

最后,通过连续冷凝和提拉的方法将硅晶体逐渐拉长,形成高纯度多晶硅棒。

4.铸锭提纯后的硅棒是多晶硅的基础材料,但其直径较细,不能满足工业生产的需求。

因此,需要通过铸锭过程将硅棒拉制成直径较大的硅棒,以便后续加工制造太阳能电池板和半导体器件。

铸锭过程是在真空下进行的,将硅棒浸入熔融的硅池中,然后缓慢提拉和旋转,使硅棒逐渐变长,并且保持直径一致。

以上就是多晶硅生产的工艺流程的详细介绍。

通过选矿、冶炼、提纯和铸锭等步骤,可以生产出高纯度的多晶硅,为太阳能电池板和半导体器件的制造提供了重要的原材料。

随着科技的不断发展,多晶硅的生产工艺也在不断创新和改进,以提高生产效率和降低成本。

多晶硅生产工艺和反应原理讲解

多晶硅生产工艺和反应原理讲解

多晶硅生产工艺和反应原理讲解引言多晶硅是一种重要的半导体材料,广泛应用于太阳能电池、集成电路和光纤等领域。

本文将介绍多晶硅的生产工艺和反应原理。

多晶硅生产工艺多晶硅的生产主要分为三个步骤:原料制备、硅棒生长和切割加工。

1. 原料制备多晶硅的原料主要是硅石和木炭。

硅石是一种含有大量二氧化硅的矿石,木炭则是一种含有高纯度碳的炭素材料。

首先,将硅石粉碎成细粉,并经过砂浆研磨得到均匀的硅石粉末。

然后,将硅石粉末与木炭混合,并加入一定比例的助剂,如食盐和气相稳定剂。

最后,将混合物放入熔炉中进行高温煅烧,使其发生化学反应,生成多晶硅的初级产物。

2. 硅棒生长硅棒生长是将原料中的多晶硅转化为单晶硅的过程。

主要有两种方法:单辊法和气相沉积法。

在单辊法中,将原料加热至高温,然后通过传导、对流和辐射等方式进行能量传递,使原料逐渐熔化。

在熔融状态下,通过辊子的旋转和拉伸,将熔融的硅悬挂在空中,逐渐形成硅棒。

气相沉积法是将原料转化为气态硅化物,再通过化学反应沉积在硅棒上。

首先,通过加热原料将其转化为气态,然后将气态硅化物送入沉积室中,在高温和高压条件下,硅化物与硅棒表面发生反应,并沉积在硅棒上形成单晶硅。

3. 切割加工生长好的单晶硅棒需要进行切割加工,以得到多个硅片。

切割通常使用钻石刀破坏硅棒的晶格结构,形成切口,然后通过应力作用使其断裂。

多晶硅生产反应原理多晶硅的生产过程中涉及到了多种反应。

主要有以下几个反应原理:1. 硅石煅烧反应硅石煅烧反应是原料制备中的关键步骤之一。

在高温下,硅石和木炭发生化学反应,生成初级产物。

反应方程式如下所示:SiO2 + 2C → Si + 2CO2. 硅棒生长反应硅棒生长过程中涉及到了两种主要反应:熔融和沉积。

在单辊法中,熔融过程通过能量传递使原料逐渐熔化,生成熔融的硅。

该过程主要包括传导、对流和辐射等方式的能量传递。

在气相沉积法中,硅化物与硅棒表面发生化学反应,并沉积在硅棒上形成单晶硅。

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能光伏产业,国际上已经形成开发低成本、低能耗的太阳能级多晶硅 生产新工艺技术的热潮,并趋向于把生产低纯度的太阳能级多晶硅工 艺和生产高纯度电子级多晶硅工艺区分开来,以降低太阳能级多晶硅 生产成本,从而降低太阳能电池制造成本,促进太阳能光伏产业的发 展,普及太阳能的利用,无疑是一个重要的技术决策方向。
棒状
电子级 4800
4800
棒状
电子级 4600
5000
Asimi
美国
SiH4, SiH4 热分解工艺 西门子反应器
SGS
美国
SiH4, SiH4 热分解工艺
西门子反应器
三菱
日本
H2+CL2+工业硅 西门子工艺与反应器
三菱
日本
H2+CL2+工业硅 西门子工艺与反应器
Memc
意大利 SiHCL3
西门子工艺与反应器
表 1 国外多晶硅公司生产现状
公司
国别 原料工艺反应器
Hemlock 美国 TokuYama 日本 WacKer 德国
HCL+工业硅 西门子工艺与反应器 H2+CL2+工业硅 西门子工艺与反应器 H2+CL2+工业硅 西门子工艺与反应器
产品 形状 棒状
产品 定位 电子级
2004 年 2005 年 产 量 产量预期 7000 7800
应器,‘VLD’工艺使用石墨管将温度 运行,2005 年 200
升高到 1500℃,三氯氢硅和氢气从石 吨 线 投 入 运 行 ,
墨管上部注入,在 1500℃的石墨管壁 2008 年大规模新
上反应生成液体硅,然后滴入底部, 技 术 线 投 入 运 行
降温变成固体粒状硅。此工艺研发始 有 可 能 延 续 成 为
器外主工艺仍属于西门子工艺。
硅烷(SiH4)热分解,太阳能级粒状硅, 可能形成能力:
反应器是流化床FBR型,此外,主工艺 2005 年 200 吨
过程不会有太多变化。
2006 年 500 吨
2007 年 1500 吨
2008 年 5000 吨
硅烷(SiH4)热分解,反应器类型类似德 原计划在 2004 年 可 能 潜 山曹达的 ‘Tube-recator’,也类似 完成试验室试验。 在 进 入
表2
国内多晶硅生产现状
生产厂(公司) 生 产 能 工 艺 产品
备注

定位
(吨/
新光硅业
年) 1260
改良西门子 电子级 计划 2007 年初投产
中硅公司

300
改良西门子 电子级 2005 年 9 月试车
峨 嵋 半 导 体 材 100
料厂
合计
1660

改良西门子 电子级 2006 年扩至 200 吨/
1500
27000 28200
2,国内多晶硅生产现状 目前国内多晶硅生产在工艺技术和规模上与国外有较大的差距, 原料消耗高、能耗高、规模小、产量低、装备差、成本高、质量不稳 定、市场竞争力弱。因此多晶硅生产厂家由上世纪 80 年代的 14 家到 90 年代减为两家(峨嵋半导体材料厂和洛阳单晶硅有限公司)。目前 洛阳中硅公司 300 吨/年已建成投产,在建的还有新光硅业 1260 吨/ 年。国内多晶硅生产现状列于表 2。从表 2 中可以看出,国内多晶硅 产量小,远不能满足我国单晶硅生产的需求,特别是不能满足太阳能 光伏产业迅猛发展的需求。
公司
国 新技术发展趋势、特点与进 扩产计划
备注
别 HemLock 美

Tokuyama 日 本
Wacker 德 国
SGS


TssI



2008 年实现以三氯氢硅、二氯二氢硅、 2005-2008
硅烷为原料,流化床反应器的多晶硅 再增 3000 吨
生产新技术,主工艺过程仍属于西门
子工艺。
以三氯氢硅和氢气为原料,管状炉反 10 吨试验线已在
(二)目前国内外多晶硅生产现状
1,国外多晶硅生产现状[1]
目前国外多晶硅生产在质量上已能满足大规模集成电路用直拉
单晶硅和电力电子器件用的区熔单晶硅的要求,并不断以新工艺技
术、向更大规模化、更低生产成本方向发展。见表 1。几大公司垄断
了多晶硅生产技术,保持各自的份额,同时满足了不断发展的各种半
导体硅芯片的需要。
于西门子型反应器,
产能:
者,目
2005 年 20-100 吨 前 尚 没
2007-2008 年形成 有 试 验
1000 吨/年生产线 线 运 行
Elkem
信息
挪 热法冶金提炼,共有三个阶段,外于 2004 年 6 月尚未 可 能 潜
高度保密。

作出是否建一条 在进入 100-250 吨的生产 者
线。原计划在
于 1999 年,除反应器外主工艺仍属西 第二大供应商
门子工艺。
以三氯氢硅和氢气为原料,流化床反 产能
应器,工业级试验线用了两个多晶硅 2005 年为 5000 吨
反应器,反应器为 FBR 型。100 吨试验 2006 年为 6500 吨
线在 2004 年 10 月投入运行,除反应 2007 年为 9000 吨
(一)国内外多晶硅生产的主要工艺技术
1,改良西门子法——闭环式三氯氢硅氢还原法 改良西门子法是用氯和氢合成氯化氢(或外购氯化氢),氯化氢 和工业硅粉在一定的温度下合成三氯氢硅,然后对三氯氢硅进行分离 精馏提纯,提纯后的三氯氢硅在氢还原炉内进行 CVD 反应生产高纯多 晶硅。 国内外现有的多晶硅厂绝大部分采用此法生产电子级与太阳能 级多晶硅。 2,硅烷法——硅烷热分解法 硅烷(SiH4)是以四氯化硅氢化法、硅合金分解法、氢化物还原 法、硅的直接氢化法等方法制取。然后将制得的硅烷气提纯后在热分 解炉生产纯度较高的棒状多晶硅。以前只有日本小松掌握此技术,由 于发生过严重的爆炸事故后,没有继续扩大生产。但美国Asimi和SGS 公司仍采用硅烷气热分解生产纯度较高的电子级多晶硅产品。 3,流化床法 以四氯化硅、氢气、氯化氢和工业硅为原料在流化床内(沸腾床) 高温高压下生成三氯氢硅,将三氯氢硅再进一步歧化加氢反应生成二 氯二氢硅,继而生成硅烷气。 制得的硅烷气通入加有小颗粒硅粉的流化床反应炉内进行连续 热分解反应,生成粒状多晶硅产品。因为在流化床反应炉内参与反应 的硅表面积大,生产效率高,电耗低与成本低,适用于大规模生产太 阳能级多晶硅。唯一的缺点是安全性差,危险性大。其次是产品纯度
不高,但基本能满足太阳能电池生产的使用。 此法是美国联合碳化合物公司早年研究的工艺技术。目前世界上
只有美国 MEMC 公司采用此法生产粒状多晶硅。此法比较适合生产价 廉的太阳能级多晶硅。
4,太阳能级多晶硅新工艺技术 除了上述改良西门子法、硅烷热分解法、流化床反应炉法三种方 法生产电子级与太阳能级多晶硅以外,还涌现出几种专门生产太阳能 级多晶硅新工艺技术。 1)冶金法生产太阳能级多晶硅 据资料报导[1]日本川崎制铁公司采用冶金法制得的多晶硅已在 世界上最大的太阳能电池厂(SHARP公司)应用,现已形成 800 吨/ 年的生产能力,全量供给SHARP公司。 主要工艺是:选择纯度较好的工业硅(即冶金硅)进行水平区熔 单向凝固成硅锭,去除硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分后,进 行粗粉碎与清洗,在等离子体融解炉中去除硼杂质,再进行第二次水 平区熔单向凝固成硅锭,去除第二次区熔硅锭中金属杂质聚集的部分 和外表部分,经粗粉碎与清洗后,在电子束融解炉中去除磷和碳杂质, 直接生成太阳能级多晶硅。 2)气液沉积法生产粒状太阳能级多晶硅 据资料报导[1]以日本Tokuyama公司为代表,目前 10 吨试验线在 运行,200 吨半商业化规模生产线在 2005-2006 年间投入试运行。 主要工艺是:将反应器中的石墨管的温度升高到 1500℃,流体
Sumi tomo 日本
H2+CL2+工业硅 西门子工艺与反应器
Memc
美国
Na Al H2 H2SiF6 流化床反应器
合计
棒状
电子级 2400
2400
棒状
电子级 2200
2200
棒状
电子级 1600
1600
棒状
电子级 1200
1200
棒状
电子级 1000
1000
棒状
电子级 700
700
粒状
太阳能 1500
三氯氢硅和氢气从石墨管的上部注入,在石墨管内壁 1500℃高温处 反应生成液体状硅,然后滴入底部,温度回升变成固体粒状的太阳能 级多晶硅。
3)重掺硅废料提纯法生产太阳能级多晶硅 据美国Crystal Systems资料报导[1],美国通过对重掺单晶硅生 产过程中产生的硅废料提纯后,可以用作太阳能电池生产用的多晶 硅,最终成本价可望控制在 20 美元/Kg以下。
2,国内多晶硅技术发趋势 目前国内的几家多晶硅生产单位的扩产,都是采用改良西门子工 艺技术。还没见到新的工艺技术有所突破的报导。
2005-2006 年形成
2000-5000 吨的产

从表 3 可以看出国外多晶硅生产技术发展的特点: 1)研发的新工艺技术几乎全是以满足太阳能光伏硅电池行业所 需要的太阳能级多晶硅。 2)研发的新工艺技术主要集中体现在多晶硅生成反应器装置上, 多晶硅生成反应器是复杂的多晶硅生产系统中的一个提高产能、降低 能耗的关键装置。 3)研发的流化床(FBR)反应器粒状多晶硅生成的工艺技术,将 是生产太阳能级多晶硅首选的工艺技术。其次是研发的石墨管状炉 (Tube-Recator)反应器,也是降低多晶硅生产电耗,实现连续性大 规模化生产,提高生产效率,降低生产成本的新工艺技术。 4)流化床(FBR)反应器和石墨管状炉(Tube-Recator)反应器, 生成粒状多晶硅的硅原料可以用硅烷、二氯二氢硅或是三氯氢硅。 5)在 2005 年前多晶硅扩产中 100%都采用改良西门子工艺。在 2005 年后多晶硅扩产中除 Elkem 外,基本上仍采用改良西门子工艺。 通过以上分析可以看出,目前多晶硅主要的新增需求来自于太阳
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