红胶印刷解读
SMT红胶工艺问题简析
Ｐ
体等破损
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氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
一日豳。０固ｏ
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Ｉ
（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
红胶印刷工艺解析汇总
红胶印刷工艺解析汇总胶的认识：红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等.由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
通常，红胶不可使用过期的。
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。
印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高。
点胶方式点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。
缺点是易有拉丝和气泡等。
我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
红胶的原理
红胶的原理红胶是一种通常呈现红色的物质，也被称为胶红或维氏胶。
它具有多种用途，如工艺品涂料、颜料、打印油墨等。
红胶的原理涉及到颜料的选择、加工、分散以及调配等多个方面。
首先，红胶的颜色来源于加入红色颜料，通常使用的是三氮化钛等红色颜料。
这些颜料选择主要基于其具有良好的遮盖力和稳定性。
红胶通常需要在不同的表面上使用，因此颜料的遮盖力很重要，能够在较薄的一层下提供良好的颜色效果。
稳定性则关系到红胶的耐久性和防褪色性，保证颜色能够长期保持不变。
红胶中的颜料需要经过加工和分散才能够均匀地分布在胶体中。
加工过程包括颜料的研磨、过滤等步骤，旨在确保颜料粒子的尺寸均匀，并去除杂质。
颜料的研磨通常使用研磨机，通过摩擦和剪切的作用将颜料颗粒分散，使其尺寸变小，并增加颜料的颜色强度。
过滤则可以去除颜料中的固体颗粒和杂质，提高红胶的质量。
分散是将加工过的颜料均匀地分布在胶体中的过程。
红胶通常使用胶体基质来分散颜料，这与许多涂料和油墨的原理相似。
胶体基质可以是水、油或其他有机溶剂，其选择取决于红胶的应用和特定要求。
分散的过程可通过机械剪切、搅拌或超声波等方式进行，以确保颜料均匀地分散在胶体中，从而获得均匀的红色。
调配是指将经过加工和分散的颜料胶体与其他添加剂混合的过程。
红胶的调配可以根据具体需求进行，如调整颜色的明暗度、增加透明度或改变红色的色调。
一般来说，调配根据所需的目标效果，添加适量的有机溶剂、稳定剂、流平剂等，以获得最终所需要的红胶产品。
总结起来，红胶的原理涉及颜料的选择、加工、分散和调配。
通过选择合适的颜料，进行加工和分散，再加入其他添加剂进行调配，最终获得具有良好颜色效果和稳定性的红胶产品。
红胶的原理是通过各个步骤的协同作用，确保颜料能够均匀地分散在胶体中，使其具有理想的颜色和性能。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
红胶印刷检验标准
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版 本:A/0审 核:
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一、目的
给印刷后的ＰＣＢ提供规范的检验标准
二、适应范围
适应于本公司ＳＭＴ印刷工位
三、制作依据
参照ＩＰＣ标准制作，用来规范本公司的ＳＭＴ品质
四、红胶印刷规格
1. 1608，2125，3216 CHICP 红胶印刷规范
1.1标准
Chip 1608,2125,3216点胶规格示范
1、胶并无偏移
2、胶量均匀。
3、胶量足，推力足在1.5KG仍然未掉件。
4、依此为标准规格。
1.2允收
允收(ACCEPTABLE)：
1、A为胶之中心。
2、B为锡垫之中心。
3、C为偏移量。
4、P为焊垫宽。
5、C<1/4P，且要推力足、胶均匀。
6、依此判定为允收。
1.3拒收
拒收(NOT ACCEPTABLE):1、胶量不足。
2、两点胶量不均。
3、推力不足，低于1.0KG即掉件。
红胶印刷效果检验标准標準規格图形1 CHIP 1608,2125,3216胶点标准
C<1/4P A B P 图形2 CHIP 1608,2125,3216胶点允收
膠量不均，且不足。
红胶工艺简析
在操作中，注射器中的材料受压，用一个针嘴阀门来控制，分配所需要数量的胶剂。
这个方法简单并且可靠，但它赶不上速度的要求。象40,000dph 的高速率可以通过 注射器中的脉冲气体来达到，以维持步伐。速度越高，一般会造成越不连续的胶点。随 着胶剂的水平在注射器中降低，气体的体积变得越大，压力时间的变化造成胶点的不连 续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化，但对黏度的变化敏感。 时间/压力方法为 1608(0603)元件滴出一致的胶点是有困难的，但是仍然是一种以简单和时间效率为特征 的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样，它 有适应应用变化的灵活性优势，即，通常的解 决方案是相对简单重新输入到自动化控制 平台软件。
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法，在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力， 如果内部的压力超过指定操作水平，可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量，或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样，由于机器控制的3-D 运动，绝对位移泵的点胶速度是有限的。
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的 IC 元件(图1)。因此，成功的分配标准是直接了 当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且在贴片时胶剂散布在元件 焊盘上不会产生导电连接。
胶剂
良好的胶剂特征包括：绿色强度和固化强度，一致性和高的胶点轮廓；液体胶还要 保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况，IPC 表面贴片设计标准规 定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方 向精度0.005”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm)， 以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求，以便元件的底部可以一个 合理的表面区域来附着，因此，最小的、一致的胶点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。 在实际中，这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽 管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案，然而必需的胶量意味着胶点 “压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。
红胶与锡膏区别
1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。
4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
5、红胶一般起到固定、辅助作用。
焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。
6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
一个刷红胶一个刷锡膏红胶一般起到固定、辅助作用。
焊膏才是真正焊接作用。
红胶不导电，焊膏导电。
红胶，回流焊机的温度低一些。
:红胶还需要波峰焊才能焊接锡膏，回流焊机的温度相对高一些。
红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。
更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：一、红胶贴装元件的工艺要求1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的元件要完好无损。
3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下:（1）小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
印刷红胶工艺浅析解读
印刷红胶工艺浅析随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT 焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。
但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求，是通过我现在就职的海湾公司进行过一年的试验得出的有效经验共SMT行业参考!通过海湾公司可视对讲产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到92％以上(该产品上有6个20pin以上的IC,一个48pin的QFP)。
波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100％的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。
以下是一些具体设计要求共享给SMT同行和各位专家。
对于模板的厚度和开口要求（1）模板厚度:0.2mm（2）模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。
器件的布局要求（1）Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
（2）为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。
当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
（3）元器件的特征方向应一致。
如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。
元件孔径和焊盘设计（1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2）高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
印刷红胶工艺浅析
图１
Ｃ Ｉ Ｈ Ｐ元件 红胶 工艺的焊盘设计
Ｊ 件孔 径和 焊 舷 设 计 己
ｆ） 元件孔一定要安排在基本 １
格 、１２ ／ 基本 格 、１ 基本 格上 ， ／ ４ 插
波峰 １ 艺对元器ｆ １ ： ｔ 旧Ｊ ４
脱帽现象。
（ ）基 板 应 能 经 受 ２ ０Ｃ ２ ６ 。／
制板的摹本婴求
５ 耐 热 性 。 铜 箔 抗 剥 强 度 ｓ的 ０
（ ）应选 择 三 层端 头结 构 的 好 ，阻 焊 层 在 高 温 下 仍 有 足 够 １
装元件 焊盘 孔和 引脚 直径 的 间 隙 表 面 贴 装 元 件 ， 元 件 体 和 焊 端 的 粘 附 力 ，焊 接 后 阻 焊 层 不 起 为焊锡能很好 的湿润为止 。 能 经 受 两 次 以上 ２ Ｃ波 峰 焊 皱 。 ０ ６
（） ２ 高密度元件布线 时应采用 的温 度 冲 击 。 焊 接 后 器 件 体 不 椭 圆焊 盘图形 以减少连锡 。 损 坏 或 变 形 ，片 式 元 件 端 头 无 （ ３） 线 路 板 翘 曲 度 小 于
０． ８％ 一 １． ０％
５ Ｍ ｙ ０６ ， 雷予 １ ０ ａ ０ ｒ ２ 圈 尚
的１。 ／ ２
ＱＦ ） Ｐ。波峰焊 接后 只做微小 的修
复就可 以达 到 １０ ０ ％的合格率 ， 但 焊 接效率 和手工焊相 比 ， 高 了３ 提 倍 以上 。 以下是一 些 具体设 计要 求共
开 口宽 度 （ ｍｍ）
０３０３ －． －２
开 口长度（ ｍｍ）
ｌ
０３ ３ ．４０．６
（） ２ 模板开 １要求（ ３ 见表 １
最 主要的 为了减 少阴影效应 提
器等产 品 ） 于是 出现 了较早 的红 ， 胶 工艺 和较 晚 出现 的通孔 波峰 焊 工艺 。但 是红 胶 工艺 的生产 对 于 波峰 焊的控制 和 Ｐ Ｂ的可制造 性 Ｃ 设 计都 有很严 格 的要 求 以下 介
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。
红胶
是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB 板的溢胶现象。
它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
典型用途在回流焊之前将 SMT 元件粘接在印刷电路板上。
尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。
固化前材料性能典型固化性能适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在胶层处130℃固化90 秒或150℃固化60 秒）。
固化速度与最终强度取决于PCB 的类型与元器件密度, 升温速率，元件温度的稳定性以及在一定温度下的滞留时间等因素。
推荐的固化温度图下图中的曲线表示在不同的温度和时间下所达到的强度。
时间是指从胶粘剂达到固化温度算起。
实际上，整个的加热时间要比图中标的长一些。
因为有一段预热时间。
固化后材料典型性能（试样在150℃下固化30min）物理性能电气性能介电常数和介质损耗，25℃， ASTM D150固化后材料特性（150℃固化30min）在低碳钢上的剪切强度, CMT6104, MPa ≥8实际中所达到的粘接强度将根据 SMT 元件的种类、胶点的尺寸和形状及阻焊覆膜的型号及固化程度的不同而有一定的差异。
典型耐环境性能测试方法： CMT6104基材： GBMS 搭剪试样固化方法：150℃下固化30 分钟热强度在标明温度下老化耐热焊浸渍性根据 IPC SM817（2.4.42.1）标准，产品 DE216 经过热焊料浸渍试验合格。
使用指南本产品应在冰箱冷藏保存，使用前需回温2-4 小时。
在印刷操作时,对环境要求是25℃温度，相对湿度小于70%。
胶粘剂的用量取决于被粘材料、印刷速度、胶点胶模高度、刮刀接触压力和温度等因素。
典型工艺参数这些参数随机器的型号不同而改变，因此要相应做出优化。
在25℃，55%RH 的情况下，本产品在印刷板上持续印刷时间最大为1 天，如温度和湿度较高，这个时间会缩短。
锡膏及红胶印刷教材
锡膏、红胶印刷培训教材在SMT （Suface Mount Technology ）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。
连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。
在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。
所以，有必要进行进一步的了解。
一、 锡膏2.铅锡焊膏的温度183O C至少183O C 才能熔化，形成液状体。
3.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂。
成 份 焊料粉末 糊状焊剂 1.0 SN%锡 铅100%232O C C （1）O焊锡膏的评价主要为外观检测：①.焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。
②.锡膏外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。
4.焊锡膏的使用及保管：①.一般情况应遵循“先进先出”的基本原则，即采购一批锡膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但电脑主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）。
②保存温度2-10OC ，温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性。
③.锡膏从冰箱中拿出解冻需4小时。
④.使用前，要安全搅拌锡膏，通常为3分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢网孔。
⑤.对于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命。
⑥.不使用时，为保持锡膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要太多，以防变干及不必要的钢网堵孔。
⑦.不要把新旧锡膏同时装入一个瓶内，防止新锡膏补旧锡膏污染。
（3） ①.焊剂酸值测定 焊剂②.焊剂化物测定 ③.焊剂水溶物电导率测定 ④.焊剂铜腐蚀试验 ⑤.焊剂绝缘电阻测定 使 用 性 能 ①.外观 ②.印刷性 ③.粘性试验 ④.塌落度 ⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验 ⑦.焊锡膏湿润性护展率试验 借助于相应的仪器设备金属粉末 （2）①.焊料重量百分比 ②.焊料成分测定③.焊料粒度分布 ④.焊料粉末形状 借助于相应的仪器设备。
SMT红胶
SMT贴片红胶
1.以下为常用参考参数：
SMT红胶是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。
是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应手工、机器印刷等制程的要求。
2.特点
①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。
②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。
④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
3.固化条件
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温
产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件
4.规格参数
5.注意事项
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复室温230C湿度65％后才使用.
清洗钢网底部。
保质期6个月，使用时采用先进后出的原则
安全事项
误入皮肤时，请用肥皂清洗。
误入眼睛时，请及时洗干净，并送醫就诊。
锡膏(红胶)印刷作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。
印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。
工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少） 制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。
红胶印刷ppt课件
该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类，但并非完全没有影响， 在使用时请避免直接与皮肤接触。 如果不慎接触到皮肤，请立即用肥皂、清水冲洗干净。与皮肤18 直接接触有可能引起皮肤过敏。
红胶（二）
二、保存
➢放在冰箱内保存，温度严格控制在2℃以上、 10℃以下。
其收入罐内封盖保存。
5. 锡膏印刷在基板上后，建议在2小时之内置放零件并过炉。
13
锡膏的使用（三）
四、印刷
1. 刮刀角度：45~60度为标准 2. 印刷压力：通常使用压力约5kg，应该以刮刀刮过
钢板后不残留锡膏为准。 3. 印刷速度：大约为2-4cm/sec,可作相应调整。
➢锡膏应覆盖焊盘90%以上，厚度不小于0.15mm。 ➢精密印刷时，至少每印3块板就擦一次钢网。
➢如果在40℃以上的温度下运输或保存，红胶的 物理性质会急速变坏。
三、吸水率
0.19%
问：红胶为什么不能长时间
暴露在空气中？
19
红胶印刷
四、回温：3-4小时 五、使用方法：以少量多次的原则，每次添
加2小时用量即可。 六、刮刀角度：45-60度
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• 常见不良
红胶印刷
偏位
偏位
少胶
溢胶
拖尾
多胶
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红胶
粘着强度 N(kgf)
25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 27（2.8） 38（3.9） 37（3.8） 45（4.6） 38（3.9） 92（9.4）
3
钢网印刷
• 印刷标准
➢红胶印在两焊盘中间 ➢红胶厚度：
➢电阻电容类：0.1毫米<d<0.2毫米 ➢IC类：0.3mm<d<0.6mm
红胶的特性
紅膠居中,為優良 紅膠居中 為優良
紅膠偏,但尚未接觸到焊 紅膠偏 但尚未接觸到焊 也未接觸到零件焊端, 盤,也未接觸到零件焊端 也未接觸到零件焊端 為合格. 為合格
紅膠大量覆蓋焊盤,對 紅膠大量覆蓋焊盤 對 零件焊點行成不利影 為不合格. 相,為不合格 為不合格
~3~
紅膠印刷標准圖解(2) 紅膠印刷標准圖解
膠量太多,或貼裝力太低 使元器件引 膠量太多 或貼裝力太低,使元器件引 或貼裝力太低 腳與焊盤未能接觸,或膠滴沾了焊盤 腳與焊盤未能接觸 或膠滴沾了焊盤 (圖中未示出 均為不合格 圖中未示出),均為不合格 圖中未示出 均為不合格.
~4~
黏合強度(ADHESIVE STRENGTH):
1.固化條件: 150攝氏度維持60S;130攝氏度維持90S. 2.ADHESIVE STRENGTH BY SCREEN-PRINTING
人 S M T 員 訓 練
製作時間: 製作時間 2003年2月4日 年 月 日
~~
前言: 前言
紅膠是SMT現在常用的一種膠體,其作用是固化SMT貼裝零件.
我們目前應用的是Seal-glo NE3000膠水.
~2~
紅膠印刷標準圖解(1) 紅膠印刷標準圖解
紅膠偏,接觸到焊盤但 紅膠偏 接觸到焊盤但, 接觸到焊盤但 未對零件焊點行成不 利影相,為合格 為合格. 利影相 為合格
元器件上的膠滴直徑等于貼裝元器 件之前涂布到基板上的膠滴的直徑 為優良. 為優良 膠滴頂部直徑小于底部直徑,即膠 膠滴頂部直徑小于底部直徑 即膠 量偏少,但尚夠用 為合格. 但尚夠用,為合格 量偏少 但尚夠用 為合格
膠量偏多,但未沾污盤和腳 不合 膠量偏多 但未沾污盤和腳,不合 但未沾污盤和腳 格.
红胶与锡膏印刷工艺介绍
--钢网
根椐不同的元件， 网孔大小不一样。
钢网网孔
钢网印刷
• 印刷标准
➢红胶印在两焊盘中间 ➢红胶厚度：
半自动印刷机
--印刷机
半自动印刷机
半自动印刷机
锡膏印刷
--锡膏
锡膏的成份
锡膏的熔点
• 当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 • 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固
体
• 当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 • 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰 • 为温度维持在0℃时，水与冰共存。
➢如果在40℃以上的温度下运输或保存，红胶的 物理性质会急速变坏。
三、吸水率
0.19%
问：红胶为什么不能长时间 暴露在空气中？
红胶印刷
四、回温：3-4小时 五、使用方法：以少量多次的原则，每次添
加2小时用量即可。 六、刮刀角度：45-60度
• 常见不良
红胶印刷
红胶
确保粘着强度达到２５Ｎ以上的硬化条件
二、使用环境
锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以 下。
锡膏的使用（二）
三、使用方法
1. 机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后 续视印刷面积大小，添加1-2小时用量即可。
2. 以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量 3. 当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同
放置，应另外存放在别的容器中。 4. 锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时，请提前将
其收入罐内封盖保存。
5. 锡膏印刷在基板上后，建议在2小时之内置放零件并过炉。
锡膏的使用（三）
四、印刷
1. 刮刀角度：45~60度为标准 2. 印刷压力：通常使用压力约5kg，应该以刮刀刮过