COB胶及绑定全面培训资料
COB-邦定基础知识
COB-邦定基础知识为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我们所了解的一点资料写下来供参考。
限于单位的投资，我们所用是设备不是很全，也不是特别的先进，但是已能满足生产一般产品的需要，同时由于本身的经验不足，错误之处在所难免，请行家指正。
一、需要准备的设备，工具清单：编号设备工具用途1 邦定机目前多为ASM 的AB520 ，510 ，500 之类。
2 滴胶机封胶3 针筒或滴胶机点胶4 显微镜（40X ）检查5 检测工装检查6 烘箱用于邦定胶的固化7 真空吸笔吸取裸片8 绘图橡皮清洁 PCB9 镜头纸擦拭镜头等10 防静电小刷子清洁焊盘11 铝制托盘用于封胶后固化12 加热台热胶用13 干燥皿存放裸片二、辅料：1 、邦定胶用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。
冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。
亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。
3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买4 、铝线或金线——裸片与PCB 的连接 .项三、几点注意事：1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。
2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。
3 、做好防静电措施。
4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。
COB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
COB培训教材
元件。
(一）电阻器（元件符号 R）
我们平常在工作中所说的电阻（Resistance）其实是电阻器。
电阻器是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起电阻作用的实体元
件。在电路中,它的主要作用是稳定和调节电路中的电流和电压，作为分流器、分压器和消耗电能
的负载使用。
大部分电阻器的引出线为轴向引线,一小部分为径向引线，为了适应现代表面组装技术（SMT）
型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪"声，管脚不需要再打弯。
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标 第一章 基础培训教材
题
第一节 常用术语解释 （二）
文件编码: 版 本：A 页 数:4 OF 33
制订日期：
1．空焊—-零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合. 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
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标 第一章 基础培训教材
题
第二节 电子元件基础知识
文件编码： 版 本：A 页 数：6 OF 33
制订日期:
第二节 电子元件基础知识
一、 电阻器（Resistor）和电容器（Capacitor）
电阻器和电容器简称为阻容元件，在各类电子元器件中,它们是生产量最大，使用范围最广的一类
环识别。
注意：若在元件体的一端有一宽的银色环，则此元件不是电阻，是电感器,如果这种银色
环与元件体上其它色环宽度相同,则还是电阻.
5．电阻器的标识方法
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3.31.静电的好处-静电的应用
A.静电拖把。
B.静电烤漆。
…….等
3.32.坏处
A.机器误动作或数据乱码。(严重时造成安全问题；目前厂内设备暂不会因此出现安全不保，但可能会出现电测机数据乱码产生画面异常。)
B.芯片表面污染。
无尘室中如果产品表面带电则会吸引空气中的粉尘，一旦粉尘粘在产品表面则会造成产品功能退化或失效。
目的:保证成品的功能质量和外观质量
4.13包装
4.131用气泡袋把成品板分隔开包装好
目的：保护成品板
目的:清洁金手指
4.4点红胶
4.41在PCB要贴芯片处点上适当的红胶.以IC体积的1/10的胶量
目的:保证芯片稳固在PCB底板上
4.5贴芯片
4.51用吸笔把芯片按照打线图规定的方向贴在PCB板的红胶上,方向要正,要平.
目的:贴好IC为打线做准备
4.6烤红胶
4.61把贴好芯片的板放入烤箱烘烤100℃±5℃20分钟
任何一种材料都可籍由摩擦生电，带电量及极性取决于材料本身和物体表面条件，受磨擦的面积、压力和速度。
一般有固态物体磨擦，如脱衣服（在冬天刚刚脱完衣服摸一下铁床手会因放电产生麻麻的感觉）；还有液态物体磨擦又叫做流动，如倒水；再来就是气态物体磨擦，如气枪中流出的空气与气枪枪体磨擦（静电敏感元器件禁用气枪去吹）。
1.2.COB封装方式的应用
COB在我们的生活中的电子产品到处可见如:钟表,玩具,计算器,LCD显示板等.
1.3.COB的特点
这种封装方式的COB成本低,稳定性相对传统SMT贴片要高很多.
2.COB车间环境要求:
2.1.COB车间内温,湿度要求:温度18-23℃.湿度40-60％
COB培训资料
物联网是连接各种物理设备和传感器的网络，而COB技术是实现物联网设备之间通信的关键组成部分。通过 COB技术，可以实现物联网设备之间的数据传输和信息共享，从而为智能城市、智能交通等领域提供支持。
智能制造
总结词
COB技术可以提高智能制造的生产效率和质量。
详细描述
智能制造是现代制造业的发展方向，而COB技术是实现智能制造的重要手段之一。通过将COB模块嵌 入到制造设备中，可以实现制造设备的智能化控制和生产过程的自动化管理。这不仅可以提高生产效 率，还可以保证产品质量和降低生产成本。
设计思路。
案例分析包括对一些成功案例的 解析和讨论，以及对一些失败案
例的分析和总结。
通过案例分析，学员可以更好地 掌握COB封装的实际应用技巧
和方法。
03
COB应用领域
工业控制
总结词
COB技术被广泛应用于工业控制领域，实现自动化生产线和机器设备的控制 。
详细描述
在工业控制领域，COB技术可以将各种传感器、执行器、控制器等设备连接 在一起，实现自动化生产线和机器设备的控制。通过COB技术，企业可以提 高生产效率，降低人工成本，同时保证生产质量。
04
COB技术发展趋势
技术创新
01
02
03
持续推进技术研发
加大对COB技术的研发力 度，不断优化生产工艺， 提高生产效率及产品良品 率。
引入先进设备
采用先进的生产设备及检 测设备，为技术的实施提 供硬件支持。
强化技术交流
积极参加国内外技术交流 活动，提升技术实力。
产业融合
横向融合
COB技术与电子信息、新 材料等产业的融合发展， 形成新的产业生态。
与艺术文化机构合作
COB-邦定基础知识
COB-邦定基础知识为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我们所了解的一点资料写下来供参考。
限于单位的投资，我们所用是设备不是很全，也不是特别的先进，但是已能满足生产一般产品的需要，同时由于本身的经验不足，错误之处在所难免，请行家指正。
一、需要准备的设备，工具清单：编号设备工具用途1 邦定机目前多为ASM 的AB520 ，510 ，500 之类。
2 滴胶机封胶3 针筒或滴胶机点胶4 显微镜（40X ）检查5 检测工装检查6 烘箱用于邦定胶的固化7 真空吸笔吸取裸片8 绘图橡皮清洁 PCB9 镜头纸擦拭镜头等10 防静电小刷子清洁焊盘11 铝制托盘用于封胶后固化12 加热台热胶用13 干燥皿存放裸片二、辅料：1 、邦定胶用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。
冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。
亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。
3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买4 、铝线或金线——裸片与PCB 的连接 .项三、几点注意事：1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。
2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。
3 、做好防静电措施。
4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。
COB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
COB胶及绑定全面培训教材
晶片之铜箔内点红胶或银
浆，点红胶或银浆点的大
小应视铜箔框和晶片的大
小尺寸而定.(请勿将红胶或粘晶片是，应注意放置方向，位置，
银浆点到需要邦线的PCB铜角度。一般要求晶片相对于DIE PAD边
箔上）
沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIE
PAD面的倾斜度＜3°
工艺条件
处理手法（邦线）
邦线
放置底板时需要注意放 板方向小心不要接触晶 片的表面
拉力测试
ò拉力测试 ò目的 ò有效的方式去评估焊点的強度
铝2 x线w 直i r e 径d i a的２倍
D ie
P cb
N mm
N mm
拉力测试
3.
Die
2. 1.
Pcb
4.
5.
拉力测试
ò 断线点”１”
ò晶片表面有污秽 ò参数调较不恰当
ò 断线点”２”
ò参数调较不恰当 ò铝线质素 ò邦线周围有污秽
黑胶简介 工艺简介 市场简介
COB黑胶分类
COB黑胶分类
按固化方式分： 热胶和冷胶 按亮度分： 亮光胶和亚光胶 按堆积高度分： 低胶和高胶
COB黑胶
洛德COB黑胶
EP-937 粘度50000cps 工周寿命长（7天） 储存寿命6个月 固化：6分钟/150度或12分钟/135度
2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03
工艺条件
处理手法（静电）
提防静电 衣服 进入邦定车间內，一定要穿上 防尘衣物
防静电手带 ( 如在右图) 如需要接触PCB，那就一定要 带好防静电手带或是静电手环 （不建议使用静电手环）
工艺条件
处理手法（贴晶片）
贴晶片
COB培训教材
文件编码：
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标 题
版 页
本：A. 数：5 OF33
第一章 基础培训教材 制订日期： 第一节 常用术语解释 （二）
26．实体 26．实体——可单独描述和研究的事物，如：活动或过程、产品、组织、体系和人，上述各项的任何 组合。 27．过程——将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。 （资源：可包括人员、资金、设备、设 27．过程 施、技术和方法。 ） 28．程序——为进行某项活动所规定的途径。 28．程序 ·在许多情况下，程序可形成文件，或者可为程序书。 （如：质量体系程序） ·程序形成文件时，通常称之为“书面程序”或“文件化程序” 。 ·书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即：5W2H 29．检验——对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量，将结果规定要求进行比较， 29．检验 以确定各项特性合格情况，所进行的活动简单的是：检查、验证。 30．合格——满足规定的要求。 30．合格 31．不合格——没有满足规定的要求。 31．不合格 32．缺陷——没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。 32．缺陷 33．质量要求——对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求，以使其实现 33．质量要求 并进行考核。 ·质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。 · “要求”包括市场，合同和组织内部的要求。 34．自检— 34．自检——由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。 35．服务——为满足顾客的需要，供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果。 35．服务
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标 题
COB邦定技术培训基础知识
•
•
工厂内常见的静电源：静电源指可产生静电荷的物体。 1 环境； 2 人； 3 材料； 4 制程 防静电设施： 1 静电安全工作台 ； 2 防静电腕带； 3 防静电容器； 4 防静电工作服
无尘车间的着装要求
1. 进入车间之前，在更衣室先更换净化服和防静电鞋。净化服必须把所有 的纽扣扣上，头发不可以露在帽子外面。佩戴防静电腕带。 2. 在静电检测仪器处测试，如果通过在静电测试登记表上打“√”，如果测试 结果未通过及时通知领班。 3. 通过静电测试后从风浴通道进入车间，严禁从出口进入车间。 4. 离开车间时必须从出口处出来，并且须换下工衣、工鞋方可走出更衣室。 严禁穿工衣、工鞋在无尘车间以外的其它地方行走。 5. 严禁把非生产相关的物品带入无尘车间。
4. 测试中发现的不良品用小铝盒装出，如果是要保持连板的，就将有坏品的整片连板拿出来，并在坏板上用水性 记号笔做上标识。在一批板测完后，不良品（废B)送到指定区域，良品 填写打线跟踪单（填写内容：姓名、 日期、进量、废B数量、出量）流入下道工序。 5. 在测试中发现不良率超出0.5%时，要及时通知领班。 6. 测试人员要爱护测架。不得用力敲击、拆开测架，如发现有人为损坏测架的，将给予严厉处分。如果测架的某 个功能失常或有误测，要及时通知领班找工程人员维修。
第一点脱焊
第二点脱焊
线尾长、压力大 线尾长、
测试——前测 前测 测试
什么是前测（测A)? 前测就是指根据客户的要求制作符合功能要求的测架，对邦好线的产品进行功能性测试。不同的产品型号 要用不同的测架（专用测架）进行测试。
前测是个非常重要的工序，可以及时发现邦定中出现的问题。所以我们的测试人员在测试时一定要仔细认真。
什么是静电及静电释放对产品的危害
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COB软件开发
COB系统调试与优化
深入介绍COB软件开发的方法和技术，使 用哪些编程语言和开发工具，如何进行软件 架构设计、算法设计和调试等。
介绍如何对COB系统进行调试和优化，包 括硬件调试、软件调试、性能优化等环节。
培训师资
来自知名企业的技术专家
他们拥有丰富的COB技术应用经验，能够为学员提供更具针 对性和实用性的指导和建议。
COB工作原理
1 2
信号传输
在COB封装中，芯片的信号通过引线或倒装焊 球连接到PCB上的导线，从而实现信号的传输 。
电源和接地
COB封装需要为芯片提供稳定的电源和可靠的 接地，以确保其正常工作。
3
散热设计
为了确保COB封装的可靠性，需要采取有效的 散热措施，如增加散热片、优化布局等。
COB与其他相关技术比较
COB具有实时监控功能，能够及时发现异 常情况并采取相应措施，降低事故风险。
智能化管理
节能环保
COB具有智能化管理功能，能够实现设备 的远程管理和诊断，提高管理效率。
COB能够实现能源的优化利用和节能减排 ，有助于推动绿色环保产业的发展。
COB应用案例
电力行业应用案例
某电力公司采用COB实现电力系统的监测、控制 和保护，提高了电力系统的稳定性和可靠性，减 少了设备故障和维修成本。
外部审计与监督
接受第三方审计和监督机构对COB实施效果的评估和审查，提高实施效果的客观性和可信 度。
COB实施优化方向
01
流程优化
针对评估结果，对实施过程中的关键环节进行优化，提高流程效率和
实施效果。
02
技术升级
引入先进的COB技术和工具，提高实施效率和质量，实现信息化、自
COB培训资料
01
02
03
电子产品制造
COB技术广泛应用于各类 电子产品制造领域，如手 机、电视、电脑等。
汽车电子
由于汽车工作环境的特殊 性，COB技术常用于汽车 电子控制单元（ECU）等 关键部件的制造。
航空航天
在航空航天领域，由于对 设备可靠性的极高要求， COB技术也被广泛应用。
COB的常见问题及解决方法
04
COB实施步骤
需求分析
确定培训需求
通过与员工和部门主管进行访谈，了解员工在工作中需要的 技能和知识，确定培训内容和目标。
制定需求分析报告
详细记录员工的需求和公司的期望，为后续的培训计划提供 依据。
系统设计
设计培训课程
根据需求分析结果，设计培训课程和教学计划，包括课程目标、教学内容、 教学方法、评估标准等。
总结词
提高案例分析能力和实战经验
VS
详细描述
通过分析真实案例，引导学员深入了解 COB在实际工作中的应用，提高学员的案 例分析能力和实战经验，为学员在实际工 作中更好地应用COB提供帮助。
06
COB培训效果评估
培训效果评估的方法
问卷调查
通过设计问卷，收集受训人员对培 训内容和质量的反馈，了解他们的 学习效果和满意度。
易维护
COB技术的结构简单、紧凑，方便 进行维修和更换。由于LED芯片直 接贴焊在印刷线路板上，只需要对 线路板进行维修或更换即可，操作 简单方便。
02
COB基础知识
COB的基本概念
01 02
定义
COB（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印制电路板（PCB ）上的表面贴装技术。它是一种高集成度、高性能、低成本的电子封 装技术。
COB bonding,,,,COB 培 训
BONDING工藝COB 培训生产准备:a.各工序检查即将使用之生产设备,如:焊接机/测试架/万用表等的偏差及精确度碓认无误后(贴有准用证),放于适当之工位。
b.重要工序须有明确的[操作指示]及工艺标准。
c.上片/邦机/前测/修理/后测等工序需戴静电套。
1.上片1.1.物料:a.物料有序摆放在区域线内，并贴上物料状态标签，而且一个包装箱上只能有一张相应的物料标签,空箱上不能有任何物料标签。
b.IC要分型号，物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。
c.物料架上注明型号及S/O,必要时注明IC的批次.心要时需注明IC批次d.铝盒及胶盆要摆放整齐,不能堆栈太高。
e.组长分发的IC当时要点清数量,每天生产后的剩余IC也要型号,数量清楚无误的交于组长签收。
1.2生产过程:a.排板时需注意PCB的来料情况,如PCB脏,应反映给组长,安排对PCB表面作清洁处理。
b.贴片板分板时要一块一块的分,不能重迭分板,个别型号的板不能迭放.如(SSD 公司产品,#73028等) 。
c.点红胶要根据IC的大小,点上适量的红胶。
d.每种型号上片前都需经组长确认IC的方向后,方可成批生产。
e.工作时要细心认真，IC不能上歪和上反。
力度适当，不要压伤IC。
f.每栋上好片的板核实数量并填好[芯片板随工单]，由推板工有序的放于物料架上。
1.3.生产完毕之处理:a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。
b.不同状况的物料归类存放于指定地点。
并整理工位。
2.绑机/前测2.1.生产过程:a.实物与[芯片板随工单]是否相符，上道工序[芯片板随工单]是否填写正确。
b.开机前，邦线员及前测员必须取得自已的合格上岗证，并佩戴好才能上岗操作。
邦线员开机时，首先需检查焊线机自检是否合格，物料及焊接程序是否合格，并先邦一块板测试功能是否OK,OK后方可继续生产。
前测员必须检查电源及测试架有无有效准用证及是否完好可用。
一切检查合格后，由邦线员填写[芯片板焊接工序生产/准备记录]中生产前的准备(“合格”/“不合格”)栏。
COB培训资料[1]
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COB BASIC TRAINING COB基础培训
BPO
BPP
BPO – Bond Pad Opening(焊点宽度) BPP – Bond Pad Pitch (焊点间矩)
2
COB BASIC TRAINING COB 基础培训 BALL SIZE
球的尺寸
ACTUAL BALL SIZE 球的实际尺寸
球的大小/直径-也称“压球”直径或已打球直径，从球的最外端轮廓开始测量
·球的直径的大小的对象决定于BPO尺寸的大小和WireBonder精准度的性能. ·球的大小应该和焊点尺寸相符合，既不能大过超出焊点，也不能小过造成焊点损坏或造成短路。 SPECS(规格): BPO - / = 10um
12
COB BASIC TRAINING COB基础培训
Wire Pull Break Mode wire pull 测试模式 Modes Criteria标准 0 Ungraded 不定标准 2 Neck Break颈部拉断 4 Break at Heel线后脚拉断 1 Ball Bond Lift 焊球拉起 5 Stitch Bond Lift 底板焊点拉起 3 Break at Midspan焊线中部拉断 6 Lifted Metal from Die拉断时从die上带起材料 7 Lifted Metal From Stitch拉断时从lead上带起材料 8 Fracture on Die从靠近die的焊线上拉断 9 Fracture on lead从靠近lead的焊线上拉断
13
3
COB BASIC TRAINING COB 基础培训 BALL HEIGHT
COB邦定胶
邦定胶、COB邦定胶、COJ邦定胶指南基本认识为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我所了解的一点资料写下来供参考。
一、需要准备的设备，工具清单：编号设备工具用途1 邦定机目前多为ASM 的AB520 ，510 ，500 之类。
2 滴胶机封胶3 针筒或滴胶机点胶4 显微镜（40X ）检查5 检测工装检查6 烘箱用于邦定胶的固化7 真空吸笔吸取裸片8 绘图橡皮清洁PCB9 镜头纸擦拭镜头等10 防静电小刷子清洁焊盘11 铝制托盘用于封胶后固化12 加热台热胶用13 干燥皿存放裸片二、辅料：1 、邦定胶用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。
冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。
亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。
3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买4 、铝线或金线——裸片与PCB 的连接 .三、几点注意事项：1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。
2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。
3 、做好防静电措施。
4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。
四产品特性1.接著力佳：对於大多数材质都具有良好的接著性2.保密性佳：固化後之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性3.耐化学品及溶剂：固化後对於一般溶剂与化学药品具有良好低抗性4.符合UL耐燃标准：多数产品符合UL94-V0之要求5.价格便宜，易於操作五产品种类1.粘接填缝：具不垂流性,定型性佳,抗拉,抗压,加热时固化时间可缩短成3分钟至数秒钟2.灌注：流动性佳,易操作,消泡迅速具有良好耐燃性3.导热：有良好导热率,最高可至2.5W/m.K4.邦定封装：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用六用途一）粘接填缝1.IC保密用2.电子零件(线圈,电感)固定接著3.温度感应器接著4.散热片接著5.蜂鸣器上簧片之接著二）灌注1.变压器灌注2.点火线圈灌封3.LED灌封4.继电器灌封三）导热1.用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用2.散热片接著四）封装1.COG&COB上之IC的封装和保密2.模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装七操作和固化方式1.单组分环氧胶不须混合搅拌、加温硬化2.双组分环氧胶依照主剂与硬化剂之适当比例调配(重量比例)，置於室温下自然硬化无需加热适用行业:1.各式各样变压器之灌封2.电容器3.线圈4.汽车电装品等AB胶品牌AB胶品牌汉思化学AB胶使用注意事项:1、AB胶在混合后会开始固化,其粘稠度会很快上升,并会放出热量。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
设 5 检测工装
检查
备 6 烘箱
用于邦定胶的固化
、 7 真空吸笔
吸取裸片
工 8 绘图橡皮
清洁PCB
9 镜头纸
擦拭镜头等
10 防静电小刷子 清洁焊盘
11 铝制托盘
用于封胶后固化
12 加热台
热胶用
13 干燥皿
存放裸片
END
Sunyes
擦
—
COB IC
——
点红胶
工 艺 图 解
擦 板
粘
粘IC
COB
烤 烘烤 工 艺 图 解
烘
—
COB
线 邦线 工 艺 图 解
邦
—
COB
线 邦线 工 艺 图 解
邦
—
COB
测 前测 工 艺 图 解
前
—
COB
胶 点胶 工 艺 图 解
点
—
COB
胶 点胶 工 艺 图 解
点
—
—
COB
烤 烘烤 工 艺 图 解
ò有效的方式去评估焊点的強度
2铝x线wi直re d径ia 的２倍
Die
Pcb
N mm
N mm
试拉 力 测
3.
Die
2. 1.
Pcb
4.
5.
试拉 力 测
ò 断线点”１” ò晶片表面有污秽 ò参数调较不恰当
ò 断线点”２” ò参数调较不恰当 ò铝线质素 ò邦线周围有污秽
ò 断线点”３” ò铝线质素 ò铁钧有尖物
= 邦线的直径
查邦 线 品 质 检
邦线品质检查
热邦 邦线相连
冷邦 尾巴过长
查邦 线
邦线品质检查（线头）
品
质
检
没有尾巴
尾巴过长
查邦 线
邦线品质检查
品
质
检
冷邦
偏
位
查邦
线
品 质
检
可接受邦头的出外观
断线.缺线.卷线.断颈
PASS
NG
查邦
线
品 质
检
可接受邦头的出外观
线头,过份邦
PAS S
ò断线点”４”
参数调较不恰当 铝线质素 邦线周围有污秽
断线点”５” ò厎板表面有污秽
ò参数调较不恰 当
数邦
线 参
可接受邦线的规格
比例
长
ASM 标准
宽度
度
线
宽度(d) = 1.3 - 1.8
长度(d) = 2 - 2.2 邦线的直径
W
L
尾 长
度
T
线尾长度(d) = 0.5 D
要简 介 纲
黑胶简介 工艺简介 市场简介 应用简介
类
黑 胶 分
COB
COB黑胶分类
按固化方式分： 热胶和冷胶 按亮度分： 亮光胶和亚光胶 按堆积高度分： 低胶和高胶
胶 黑
COB
洛德COB黑胶
EP-937 粘度50000cps 工周寿命长（7天） 储存寿命6个月 固化：6分钟/150度或12分钟/135度
2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03 就是现在洛德公司的EP-937/939/729
COB
程 COB工艺流程
工 艺 流
维修
NO
领 擦 点 贴 烤 邦 前 Yes 封
料 板 胶 IC
红 胶
线
测
胶
COB
程
工 艺 流
烤 黑 胶
NO
外 观 检 查
维修
NO
后 测
FQC 抽 检
—
点 红
PCB 金 手指
银浆或红胶
IC
—
COB
工 艺 流 程
贴
PCB 金手指
PCB 板
吸筆 吸咀 晶片
COB
—
线 邦线示意圖
工 艺 流 程 邦
PCB
COB
测 TI 测试
工
艺
流
P
程
A
S
—
前 PASS S
测试积架
COB
胶 滴黑胶
工 艺 流 程
—
点 黑
白 边
预热 板
晶片
底板
COB
试 T2 测试
工
烘
什么方法可以提高效益
采取什么新工艺 发展趋势。。。
——
COB
检 后测 工 艺 图 解
后 测
品
品检
COB
装 成品 工 艺 图 解
成 品 包
—
具 关 编号
设备工具
用
途
联 1 邦定机
目前多为ASM的AB520，510,500之类
产 2 滴胶机
封胶
品 3 针筒或滴胶机 点胶
—
4 显 微 镜 （ 40X ） 检查
滴上红胶（缺氧胶）在需要 粘晶片之铜箔内点红胶 或银浆，点红胶或银浆 点的大小应视铜箔框和 晶片的大小尺寸而定.(请 粘晶片是，应注意放置方向，位置 勿将红胶或银浆点到需 ，角度。一般要求晶片相对于DIE 要邦线的PCB铜箔上） PAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面 相对于DIE PAD面的倾斜度＜3°
NG
件工 艺 条 提防静电
处理手法（静电）
衣服
进入邦定车间內，一定要穿 上防尘衣物
防静电手带 ( 如在右图)
如需要接触PCB，那就一 定要带好防静电手带或是静 电手环（不建议使用静电手 环）
件工 艺 条
处理手法（贴晶片）
贴晶片
将来料清洁好的PCB(线路 板）整齐、同一方向排 在铝盘内
艺
流
P
程
A
S
—
测 PASS S
测试积架
—
COB
装 包裝
工 艺 流 程
包
吸塑
或
防靜電膠袋
数 邦 邦线主要参数
线
主 物料方面
要 参
钢咀
根据邦机供货商，每100,0000点 或50,0000条铝线便要更换钢咀， 确保产品的品质
例如我厂每机每天邦5,0000条铝 线，那么每机每10天便要更换钢 咀了
数邦 线
NO
维修
包入 装库
COB
程
概括流程
工 艺 清洁底板 流
废品
点银油
目检
修理
粘晶片
滴黑膠
T1 测试
焗銀油 150oC, 40分鍾
邦线
焗黑胶 150oC, 20分胶
PASS FAIL
T2测试
品质检查
包裝
—
COB
板 清洁底板 铝盒 工 艺 流 程
清 洁 底
PCB板
COB
胶 点银浆或红胶
工
艺
流 程
PCB板新亚介绍
件工 艺 条
处理手法（邦线）
邦线
放置底板时需要注意 放板方向小心不要接 触晶片的表面
邦线
邦定好的板应小心不要用 手接触邦线如果有漏断线 应交给修理维修。
AB520
AB559
件工 艺 条
处理手法（封胶）
落黑胶
滴黑胶的针咀不能接触 到晶片或邦线 黑胶不能过厚 (少于 1.2 mm)（以各公司 的产品不同而定）
晶片表面物质
主 厎板表面物质
要 参
机器调较
压力
向铝线施予的压力
功率
超声震动的幅度
数邦 线 主 要 参
弧度 由整段线路的最高点与晶片最高点间的 距离 晶片厚度越高，弧度越大
熔合时间 铝线与介面亙相熔合所需的时间
环境 尘粒控制 靜电控制
试 拉 力ò拉力测试 测 ò目的
件工
处理手法（胶后测试）
艺
条
T 測試
对邦定完封胶后 的产品进行检验
用 市 市场应用
场 应
电动玩具
沙头角的威明 平湖的旭日 松岗的山打根 番愚的镇泰 。。。。。。。
用市 场 应
计算器
·东莞市桥头兴达塑胶电子厂
福建莆田德信电子有限公司 广州市卡西尼电子有限公司
用市 场 应
学习机
创新诺亚舟电子(深圳)有 限公司
广东步步高电子工业有限 公司 上海好记星数码科技有限 公司
用市 场 应
摇控器
深圳市申议实业有限公司 东莞恒涌电子有限公司 飞跃通电子科技（深圳）有 限公司 东莞塘厦三局雷默特电子厂
用市
场 应
电子手表
电子挂钟
电子贺卡
键盘 。。。。。。
邦定机
COB
解
工
粘IC
艺 图
烘烤
邦金线
黑胶
COB
板 擦板 工 艺 图 解