PCB设计前处理
PCB工艺流程设计规范ppt
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
PCB板生产工艺流程
PCB板生产工艺流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是在绝缘基板上印刷导电线路的一种电子组件。
它是电子元器件的重要载体，广泛应用于电子产品中。
下面是一个典型的PCB板生产工艺流程。
1.前期准备阶段：在正式开始PCB板的生产之前，需要进行一系列的准备工作。
首先，根据客户的要求和电路设计图纸进行审查，确定PCB板的制造工艺和技术要求。
然后，准备所需的原材料，包括基板、导电层、电解液、化学药液等。
最后，准备生产设备和工艺流程图。
2.基板预处理：首先，在基板表面涂覆一层光敏胶，然后将胶层曝光并显影，形成光敏图形。
接下来，在光敏图形上涂覆一层导电层，通常使用铜材质。
然后，将基板放入化学药液中进行浸蚀处理，以去除未被覆盖的铜层。
最后，用水冲洗基板，去除化学药液的残留物。
3.图形形成：使用光刻技术在基板的导电层上形成电路图形。
首先，在导电层上涂覆一层光阻胶，然后将胶层曝光并显影，形成光阻图形。
接下来，将基板放入化学药液中进行浸蚀处理，去除未被光阻保护的铜层。
最后，用水冲洗基板，去除化学药液的残留物。
4.铜层沉积：为了提高导电层的厚度和电导率，需要进行铜层沉积。
这一步骤通常采用化学镀铜的方法。
将基板放入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用，铜离子被还原成铜层。
此时，导电层的厚度大大增加，以满足电路设计要求。
5.电镀涂层：在铜层上涂覆一层保护层，以保护铜层免受腐蚀和损坏。
通常使用有机物质（如有机锡化合物）进行涂层。
涂层之后，将基板放入烘干设备中进行固化。
6.成品检验：对生产完成的PCB板进行严格的检验。
按照客户的要求和标准，检查板面质量，包括导电层的良好连接、图形的完整性和正确性等。
此外，还需要进行各种电性能测试，以确保电路的正常工作。
7.成品包装：需要注意的是，以上的工艺流程仅仅是一个典型的PCB板生产过程，实际生产中可能还会根据具体要求和生产设备的不同而有所变化。
此外，PCB板的生产过程还需要严格控制工艺参数，以确保产品质量和稳定性。
pcb电路板原理图的设计步骤
PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！1、前期准备包括准备元件库和原理图。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。
PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。
原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。
2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB 板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。
在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。
网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。
初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。
4、PCB布线设计PCB布线设计是整个PCB设计中工作量大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB 设计的基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到好的电气性能；再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
PCB流程介绍
目的:
粗化铜面,增加与树脂接触表面积; 增加铜面对流动树脂之湿润性; 使铜面钝化,避免发生不良反应;
棕化面SEM
主要原物料:
棕化药液&黑化药液
品質測試項目:
微蝕量測試; 離子污染度測試; 爆板測試(熱應力測試); 棕化拉力測試(結合力測試)
黑化面SEM
PCB製造流程---壓合
棕黑化 組合 铆合 疊合 熱壓 冷壓 後處理
目的: 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较， 找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通 过人工加以确认
VRS确认(Verify Repair Station 确认檢修系统):
目的： 通过与AOI连线，将测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认
PCB製造流程---內層
AOI影像擷取工作原理:
類比轉 數位
CCD鏡頭
Lens 光圈
灰階
二值化
反射鏡
Beam splitter
反射鏡
光纖
散射光 直射光 散射光 板子
聚 光 燈 泡
濾光片
PCB製造流程---壓合
壓合流程:
棕黑化 組合 铆合 疊合 熱壓 冷壓 後處理 出貨
目的: 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与棕黑化处理后的内层线路板压合成多层板. 棕黑化
裁板(BOARD CUT):
目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料: 基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB制作流程
PCB 制作流程一、目的使公司员工熟悉PCB 基本制作流程，了解各工序的流程细节，提高生产效率。
二、制作工序流程开料→钻孔→沉铜→板电→干菲林→图电→蚀刻→（重钻孔）→蚀检→绿油→沉金→白字→V-Cut →→白字→V-Cut →啤板→啤板→E/T →终检→包装E/T →终检→抗氧化→终检→FQA →包装 三、各工序流程：1． 开料：板料检查→尺寸测量→开料→焗板→QC 检查→钻孔2． 钻孔：来料全检→打字唛、画标记→输钻带资料→上板打管位→贴铝片→开机→下板→刮披锋→拍红胶片→打磨→QC 检查3． 沉铜：{}多层板→除油调整→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀4． 板电：上板→除油→水洗→喷淋水洗→酸洗→电镀→水洗→下板→幼磨→铜检→QC 5． 干菲林：贴膜前基板清洁处理（磨板）→干燥→贴膜→曝光→显影→热漏→QC6．图电：上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→二次水洗→酸洗→镀锡→二次水洗→（烘干）→下板→蚀刻7． 蚀刻：褪膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→褪锡→水洗→水洗→烘干→出板 8． 绿油：前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化9． 沉金：上板→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→酸洗→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→后浸酸→一级水洗→沉镍→二级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板 10．白字：入板→开油→丝印→固化→检查→出板11．V-Cut 12． 啤板：啤模检查→装模→试啤→首检—→磨边→下工序13． E /T ：装模→首板测试 14． 终检（FQC ）流程指示图：测板→15． 抗氧化：除油→微蚀溢流水洗→溢流水洗→酸洗→加压水洗→加压水洗（二）→清水洗→加压水洗（三）→DI 水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗（三）→溢流水洗（四）→DI 水洗→强风吹干→热风吹干↓↑NO↓非ENTEK&兰胶板↓ENTEK&兰胶板。
PCB前处理介绍
4. 常用的药水种类
硫酸----H2SO4
一.浓度:50% 二.危 害: 1.吸入有毒;
2.皮肤接触会引起严重灼伤; 3.刺激呼吸系统. 三.防范措施:1.置于阴凉且通风良
好处,紧盖容器; 2.佩带护目镜,口罩,
防护衣,手套; 3.勿与碱混合.
用于脱脂：H2SO4脱去油脂，及 氧化物.
H2O2/H2SO4 Etch 硫酸+双氧水
CZ8100- Etch
超粗化
说明 一般铜面经过药水微蚀后，铜面的粗糙度由大至小为： 超粗化＞硫酸双氧水＞酸洗
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5. 表面处理后铜面状况
8 不足
槽液名称
计算公式
调整方式说明
化验分析浓度m2如高于 管制界限则依照左列计算 公式将槽液降低至体积 V1后再加药液至200L
特性: 1. 干燥状态下亦维持柔软性及弹 性 2. 气孔径达 25 μm 3. 耐药性强, 抗强酸及强碱 ( 10%) 4. 耐热性达 130℃
适用: 1. LCD基板, PCB基板, 导 线架, 光罩...等的洗拭及吸水
适用: 1.PCB基板, 导线架...等的吸水
特性 : 1. 发泡之PE改质而成的连续气孔构造 2. 不干硬 3. 特耐强酸及强碱 ( 30% )
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1. 何谓前处理
1.去除板面氧化及污物，使铜面产生粗糙度便于干膜、绿漆附着 2.前处理最重要就是微蚀，其主要的功能为a.板面清洁b.铜面粗化
线路前处理简易流程
防焊前处理简易流程
H202+H2SO4系列 超粗化系列
防焊前处理四大重点药水槽
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2. 各制程目的
放板：主要将生产的产品放置到设备上 脱脂：主要取出铜面的油脂 微蚀：主要加深铜表面的粗导读，以利于后续压膜制程的膜更好的与铜 面结合 水洗：主要将微蚀段产生的化学物质（例如硫酸铜）移除 烘干：主要讲铜面的水分移除
PCB设计解决信号完整性SI问题的几种方法介绍
PCB设计解决信号完整性SI问题的几种方法介绍简介：信号完整性（SI）问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在PCB设计完成之后才增加端接器件，本文主要介绍了几种解决信号完整性（SI）问题的方法。
1 设计前的准备工作在设计开始之前，必须先行思考并确定设计策略，这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。
就SI而言，要预先进行调研以形成规划或者设计准则，从而确保设计结果不出现明显的SI问题、串扰或者时序问题。
2 电路板的层叠某些项目组对PCB层数的确定有很大的自主权，而另外一些项目组却没有这种自主权，因此，了解你所处的位置很重要。
其它的重要问题包括：预期的制造公差是多少？在电路板上预期的绝缘常数是多少？线宽和间距的允许误差是多少？接地层和信号层的厚度和间距的允许误差是多少？所有这些信息可以在预布线阶段使用。
根据上述数据，你就可以选择层叠了。
注意，几乎每一个插入其它电路板或者背板的PCB 都有厚度要求，而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求，这将会极大地约束最终层叠的数目。
你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。
应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围，务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。
在信号完整的理想情况下，所有高速节点应该布线在阻抗控制内层（例如带状线）。
要使SI最佳并保持电路板去耦，就应该尽可能将接地层/电源层成对布放。
如果只能有一对接地层/电源层，你就只有将就了。
如果根本就没有电源层，根据定义你可能会遇到SI问题。
你还可能遇到这样的情况，即在未定义信号的返回通路之前很难仿真或者仿真电路板的性能。
3 串扰和阻抗控制。
PCB流程请参考绝对又价值,金像
•铆
钉
•2
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移
L •3L
•
主要原物料:铆钉;P/P
4L • 5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维
布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
•2
L
➢ 树脂据交联状况可分为:
•3L
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶( 完全固化)三类,生产中使用的全为
• 4L • 5L
B阶状态的P/P
PA2(压板课)介绍
叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 ➢ 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
•Layer 1 •Layer 2 •Layer 3 •Layer 4 •Layer 5 •Layer 6
•压膜前 •压膜后
PA1(内层课)介绍
曝光(EXPOSURE): 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上
主要原物料:底片 ➢ 内层所用底片为负片,即白色透光部
分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片刚 好与内层相反,底片为正片
•UV 光
•曝光前
•曝光后
•PB1(電鍍一課)介紹
☺ 化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化 學沉積的方式時表面沉積 上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀 ，鍍銅液
•PTH
•PB1(電鍍一課)介紹
☺ 一次銅
一次銅之目的: 鍍上200500 micro inch的厚度的銅 以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制 程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球
pcb制造及装配过程中注意事项
pcb制造及装配过程中注意事项在PCB制造及装配过程中，需要注意以下几个方面的事项：1.PCB制造前的设计与规划：在PCB设计前，需要确保电路布局和走线方案的合理性，避免干扰和电磁干扰。
同时，还要考虑到布线的复杂程度和制造工艺的限制，确保能够完整地实现设计的功能。
2.PCB制造过程中的材料选择：选择合适的基础材料，如FR-4玻璃纤维布基板，确保其质量和性能符合设计要求。
此外，还要选择合适的元器件和焊料，避免不良的焊接现象。
3.PCB制造过程中的印刷工艺：在PCB制造中，印刷工艺是至关重要的。
制造过程中，要严格控制温度、湿度和压力等参数，以确保印刷质量和精度。
同时，在各个步骤中，要注意控制时间和环境条件，避免不必要的干扰。
4.PCB制造过程中的线路处理：制造工艺要确保线路的完整性和可靠性。
在制造过程中，需要注意防止线路受到物理损坏或短路。
同时，在线路处理时要注意处理器件与线路之间的距离和安装方式，避免干扰和故障。
5.PCB装配过程中的焊接工艺：在PCB装配过程中，焊接工艺是决定PCB质量和可靠性的关键环节。
要遵循正确的焊接工艺，包括焊接温度、焊接时间和焊接质量的控制。
此外，还要选择合适的焊接方式，如手工焊接、波峰焊接或热风烙铁焊接等。
6.PCB装配过程中的质量检测：在PCB装配完成后，要进行质量检测，以确保电路的工作正常和质量达标。
质量检测包括外观检查、电学性能测试和功能性测试等。
只有通过质量检测，才能保证PCB的可靠性和稳定性。
总之，在PCB制造及装配过程中，需要从设计、材料、印刷工艺、线路处理、焊接工艺和质量检测等方面全面考虑，确保PCB的性能和质量符合设计要求。
同时，要严格遵守相关的制造标准和规范，以确保制造过程的可控性和稳定性。
PCB内层线路前处理PFMEA分析范例
项目Item：FMEA-D/F(P)-01编制Prepareby：类型Type：审批Approval by：过程责任Responsibility：2019/8/5采取的措施actionadoptedS O DR P N105C药水浓度超出下限 lowconcentration of 105C2结合化验添加replenish chemicalsaccording tochemical analysisresult每班化验一次chemical analysis every shift550无none压力不够unadequate pressure2按规格要求1.0－2.0Kg/cm2设置压力set-up the pressure within 1.0－2.0Kg/cm2 as required设备对压力超标有自动检测并报警功能550无none温度超出下限low temperature2按规格要求40±3℃设置温度 set-up the temperature within 40±3℃ as required设备对温度超标有自动检测并报警功能550无none探测度D R P N 建议措施advice action责任及目标完成日期responsi bility &due date潜在失效起因/机理potential failure cause/mechanism严重度S 5频度O 现行过程控制预防current process control method 级别classification 潜在失效后果potential failureeffect板面不洁导致开路或缺口open or nick due to dirty surface潜在失效模式potentialfailuremode除油不净unadequat edegreasin g核心小组core team：1.如果客户有指定产品及过程特性符号，按客户要求标识；2.客户没有指定，则按如公司规定标识。
pcb生产流程简介
PCB的生产流程主要包括以下步骤：
1. 设计：使用CAD软件进行电路原理图和PCB布局的设计，确定PCB板的尺寸、布线方式、焊盘大小等信息。
2. 图形转换：将电路原理图和PCB布局图转换成Gerber文件，以便进行制版和刻蚀等工艺。
3. 制版：通过将Gerber文件转换成光阻膜，然后通过曝光、显影等工艺将光阻膜图形转移到铜箔上，制作出PCB板的线路和图形。
4. 刻蚀：将不需要的铜箔部分去除，形成PCB板的线路和图形。
5. 钻孔：在PCB板上钻出各种孔位，包括焊盘孔、定位孔、安装孔等。
6. 涂覆：将覆铜板上的光阻膜去除，然后覆盖一层焊膜，以便进行焊接操作。
7. 焊接：将元器件安装到PCB板上，并进行焊接。
8. 检测：对焊接后的PCB板进行质量检测，包括AOI检测、X射线检测、ICT检测等。
9. 清洗：将焊接后的PCB板清洗干净，以便进行后续的封装和组装操作。
此外，还包括一些特定类型的PCB板的生产工艺：
1. 内层线路制作：包括前处理、内层涂布、曝光、显影、蚀刻、去
膜等步骤。
2. 外层线路制作：包括前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤。
3. 防焊漆流程：包括前处理、刷漆、曝光、显影等步骤。
4. 表面处理：包括化金（化学镍金）、镀金等步骤。
5. 成型：把板子裁切成客户需要的尺寸。
6. 电测&出货检验：包括飞针测试、专用测试机等检测方法。
以上是PCB生产的主要流程，供您参考，建议咨询专业人士获取更准确的信息。
pcb制程流程
PCB制程流程主要包括以下步骤：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：检测及维修板子线路。
压合：将多个内层板压合成一张板子。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：为方便后续工艺做出线路。
二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。
以上步骤完成后，PCB制作流程基本完成。
PCB内图前处理内层前处理电解脱脂介绍
5
3 电解槽内部：
6
4 水洗:
洗去电解槽出来的板子表面的药液
7
5 酸洗：
• （H2SO4） • 反应方程式：H2SO4+CuO=CuSO4+H2O • 目的：洗去铜板表面的氧化物，活化铜面
并中和电解脱脂之硷。
8
6 水洗：
洗去从酸洗槽出来的板子表面的药液
7 干燥：
采用3冷1热式风刀
• 洁凈度：
• 目测，水破实验。
3
表面粗糙度参数建议
Ra
Rz
铜表面
• Rz=2-3μm (80-120minches) • Ra=0.2-0.3μm(8-12minches)
4
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 2 电解槽：
• 反应方程式：
阳极：CuCu+2+2e2OH-H2O+1/2O2+2e-
副反应：Cu+1/2O2CuO 阴极：Cu+2+2e-Cu
9
二 干膜
干膜结构：
1粘结剂：粘结干膜中各组份，令柔软的光阻层仍可 保持良好的膜体，而不致过分的变形。
2单体：此为感光聚合制程中之重要元素。 3感光起始剂：当光照时起始剂将先自行分裂而产生 自由基，接着后续的感光聚合程序便宣告开始。 4槊化剂和附着力促进剂：增进光阻层在物性上及功 能上的适应本领，使其与铜面间有更好的附着力或抓地力。 5染料：在制造时方便检查。
10
铜面与干膜的结合
假设铜面表面积为1
表面积 接触面积 结合状态
=1
=1
好
>1
>1
好
>1
<1
玻璃基pcb板生产工艺流程
玻璃基pcb板生产工艺流程
玻璃基PCB板生产工艺流程：
①材料准备：选择符合要求的玻璃基材，以及用于电路制作的金属层（通常是铜）和其他辅助材料。
②前处理：对玻璃基材进行清洗和表面处理，以确保金属层能牢固地附着在其上。
③金属沉积：通过真空蒸镀、溅射或其他金属沉积技术，在玻璃基材上沉积一层薄薄的金属层。
④光阻涂布：在金属层上均匀涂布光阻剂，准备进行图案转移。
⑤曝光：使用带有电路设计图案的掩膜，对光阻层进行紫外线曝光，固化光阻剂。
⑥显影：通过显影液去除未曝光区域的光阻剂，暴露出下方的金属层。
⑦金属蚀刻：使用蚀刻溶液去除暴露在外的金属层，留下电路图案。
⑧去除光阻：使用溶剂或特殊工艺去除残留的光阻剂，清洁电路表面。
⑨电镀加固：对电路进行电镀，增加导体厚度，提高导电性和机械强度。
⑩防护层涂覆：在电路表面涂覆一层防护材料，如绿油或清漆，保护电路免受腐蚀。
⑪孔加工：如果需要，钻孔或激光打孔，形成通孔或盲孔，用于元器件装配。
⑫后处理：进行平整、清洗等后处理工艺，确保PCB表面的清洁度和光滑度。
⑬组件装配：将电子元器件焊接到PCB板上，完成电路的组装。
⑭测试与检验：对装配好的PCB板进行电气性能测试和外观检查，确保产品质量。
⑮包装出货：对通过测试的PCB板进行包装，准备交付客户或进行下一步的组装。
玻璃基PCB板由于其特殊的基材，具有低热膨胀系数、高介电性能等优点，适用于高频、高速信号传输的应用场景。
其生产工艺流程相较于传统的FR-4基
PCB更为复杂，对材料和工艺的要求也更高。
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1.从原理图中导出网表
设置完毕之后，会在指定路径下产生pstchip.dat，pstxnet.dat，patxprt.dat文件
pstchip.dat ：记录的是各个封装的相关参数
pstxnet.dat ：记录各个器件引脚的电气连接关系
patxprt.dat ：记录的是各个器件对应的封装类型
2.导入网表
（1）建立PCB文件
然后设置图纸参数
选择Desgin,进行相关图纸参数设置
设置栅格点
（2）指定封装库路径
Devpath是定义寻找Device文件的目录路径，主要用于第三方网表的导入Padpath 是定义寻找Padstack文件的目录路径
Psmpath 是定义寻找Symbol文件的目录路径
（3）导入网表
Other为导入第三方网表
Always 表示全部元件无论在原理图中是否被改过，均放置在网表导入前位置‘Never表示元件在原理图中修改过，Allegro会将其放入到后台，等待重新放置If same symbol 表示只变更原理图中有改变的元件的封装
(4)建立PCB板外框
在命令窗口输入命令
如：x–1000 0
Ix 200
Iy 100
Ix -200
Iy -100
设置PCB禁布区
Package Keepin表示在限定的区域内可以放置器件
Package Keepout表示在限定的区域内禁止放置器件
Route Keepin表示在限定的区域内可以布置任何走线或者图形Route Keepout表示在限定的区域内不可以布置任何走线或者图形Via Keepout表示在限定的区域内不可以放置过孔
特别提示
在处理复杂形状的限制区域时，可以
Edit/Z-copy
然后选择要copy到的层，这里是Route Keepin
Contract 缩小Expand 放大
Offset 缩小或者放大的尺寸
然后倒圆角。