电容器用金属化薄膜
电容器用金属化薄膜
电容器用金属化薄膜1 范围本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准,然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准.GB/T2828。
1－2003 计数检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验计划GB/T13542。
2－××××电气绝缘用薄膜第2部分:试验方法3 术语3.1基膜base film电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。
3.2金属化薄膜metallized film将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上，在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。
3.3自愈作用self—healing金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。
3.4留边margin为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边，其宽度称为留边量。
3.5方块电阻square resistance金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻,用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。
3.6金属化安全薄膜metallized safe film金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。
按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。
4 分类4.1 产品类型MPPA（MPETA）——单面铝金属化聚丙烯(或聚酯）薄膜，见图1－图3。
图1 图2 图3 MPPAD(MPETAD)-—双面铝金属化聚丙烯（或聚酯)薄膜,见图4和图5。
电容器用金属化薄膜分析
电容器用金属化薄膜分析背景介绍电容器是电子元器件中的一种常见的 passives 元器件。
电容器的主要作用是储存电荷，它由两个导体电极以及介质构成。
在许多应用场合中，电容器的储电量需要得到更好的控制和调节，因此电容器用金属化薄膜分析成为一种重要的技术手段。
本文将介绍电容器用金属化薄膜分析的基本原理、工艺和适用范围。
原理介绍金属化薄膜是指在物体表面镀上金属或金属合金薄膜的一种技术。
通常，在电容器等电子元器件中，金属化薄膜可以用来改变储能量、降低压力、延长电容器寿命、提高工作频率等。
金属化薄膜通常由氧化铝介质层和金属层构成，两层之间的电容性质可以用电容测量仪进行测试。
电容器用金属化薄膜分析的基本原理是：通过对电容器表面上的氧化铝薄膜进行打孔，再在金属薄膜上封闭，从而形成一种与原始电容器相似的结构。
通过电容测量仪可以测试这种新的电容器结构的电容值，从而可以得到电容器的储电量和其他关键参数。
工艺流程电容器用金属化薄膜分析的工艺流程通常分为以下几个步骤：1.样品制备：首先需要从待测电容器中取出一部分样品，通常要求样品的表面要光滑、平整，并且不带有铁磁材料和其他干扰因素。
对于常见的耐高温电容器，还需要进行特殊的处理，以保持电容器样品的性能不受影响。
2.氧化铝层刻蚀处理：使用化学蚀刻或机械蚀刻等方法，从电容器样品表面刻掉部分氧化铝层，以形成一个小的孔洞。
3.金属化薄膜沉积：在刻孔洞处沉积金属或合金薄膜，创建金属化薄膜的堆叠结构。
金属化薄膜的厚度通常是几百纳米，但可以根据具体的需求进行调整。
4.封孔处理：使用特殊的密封剂或者放置在钝化环境中，进行封孔处理，以保证金属化薄膜的稳定性和可靠性。
5.测试与分析：最后对金属化薄膜进行测试和分析，以获得电容器的精确参数。
适用范围电容器用金属化薄膜分析在电子元器件制造和研发过程中有着广泛的应用。
以下是一些常见的电容器用金属化薄膜分析的适用范围：•电容器寿命测试：在工业实践中，电容器寿命是电子元器件使用寿命测试中的一个重要指标。
电容器用金属化薄膜分析
电容器用金属化薄膜1 范围本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.1－2003 计数检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验计划GB/T13542.2－××××电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法3 术语3.1基膜base film电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。
3.2金属化薄膜metallized film将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上，在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。
3.3自愈作用self-healing金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。
3.4留边margin为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边，其宽度称为留边量。
3.5方块电阻square resistance金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻，用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。
3.6金属化安全薄膜metallized safe film金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。
按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。
分类44.1 产品类型MPPA（MPETA）——单面铝金属化聚丙烯（或聚酯）薄膜，见图1－图3。
图图2 3图1MPPAD(MPETAD)——双面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，见图4和图5。
金属化薄膜电容
金属化薄膜电容金属化薄膜电容是一种新型的电容器，它采用薄膜厚度很小的金属实现电容功能，具有体积小、重量轻、电容量大，抗温度变化大等特点。
广泛应用于电脑、电子产品、家用电器、通信系统和工业控制系统等领域。
金属化薄膜电容的原理是，贴片在一定厚度的金属薄膜之上，将金属放电机，利用金属的容量和电容的电学特性，使金属薄膜构成一个容量结构。
可以使贴片电容在较高的频率下具有较低的ESL和ESR，同时保持高电容量。
金属化薄膜电容的优势主要有：噪声低、电容量大、抗温度变化大等。
由于采用薄膜厚度很小的金属实现电容功能，体积小，重量轻，结构紧凑，可以减少整个系统内电子元件的体积和重量，同时由于其体积小、重量轻，耐受高压强度和温度变化较大，可以满足高压、高频、高频共振的要求。
另外，由于金属化薄膜电容具有低损耗、低ESL和ESR等特点，可以有效抑制设备之间的滤波和谐振，从而降低噪声，提高设备的电学性能，并使设备具有更高的可靠性。
在功率电源和工业控制方面，金属化薄膜电容主要应用于DC-DC 稳压器的滤波和噪声抑制，其电容量大，抗温度变化大，可以有效抑制系统中的滤波和谐振，从而保证系统的精度和稳定性，使系统的稳压性变得更好。
金属化薄膜电容还可以应用于家用电器和手机中，用于电源滤波和噪声抑制，其电容量大，性价比高，可以有效抑制电源噪声，保证系统的稳定性，使电子设备具有更高的可靠性。
此外，金属化薄膜电容还可以应用于通信系统中，用于滤波和谐振，其电容量大，抗温度变化大，能够有效抑制系统噪声，改善信号传输质量，提高系统的可靠性。
从上述可知，金属化薄膜电容的体积小、抗温度变化大，能够有效抑制系统噪声，改善系统的可靠性。
因此，金属化薄膜电容可以应用于电脑、家用电器、通信系统以及工业控制系统中，为系统提供更高的效率和可靠性。
电容器用金属化薄膜模板
电容器用金属化薄膜模板电容器是一种被广泛应用于各个领域的电子元件，其主要功能是存储电荷并将其释放。
在电容器中，金属化薄膜模板是一种常用的材料，可以作为电容器两极板的基础材料来使用。
本文将对电容器用金属化薄膜模板进行介绍。
什么是金属化薄膜模板？金属化薄膜模板是一种表面经过金属化处理的薄膜材料。
它具有较好的导电性，可以作为电容器的极板基础材料，使得电容器的性能更加稳定。
金属化薄膜模板的制作方法金属化薄膜模板的制作方法大致分为以下几个步骤：第一步：原材料的准备制作金属化薄膜模板的原材料主要包括薄膜基材和金属蒸发源。
常用的薄膜基材有聚酰亚胺薄膜（PI）、聚酰胺薄膜（PA）、聚丙烯薄膜（PP）等，不同的基材也可以根据需要进行选择。
金属蒸发源一般使用钨丝或钛金属。
第二步：制备真空环境采用物理气相沉积（PVD）技术进行金属化处理，需要在真空环境下进行，因此需要制备真空设备，并对其进行调试。
第三步：进行金属蒸发在已经制备好的真空环境下，点燃金属蒸发源，将金属蒸发到薄膜基材中，实现对基材进行金属化处理。
第四步：进行表面处理金属化薄膜模板制备完成后，需要对其进行表面处理。
主要包括去除浮尘和金属粒子等杂质，在保证其导电性的前提下，尽可能使其表面平整光滑。
金属化薄膜模板在电容器中的应用金属化薄膜模板在电容器中的应用主要表现在以下几个方面：提高电容器性能使用金属化薄膜模板作为电容器极板的基础材料，可以提高电容器的性能，使得电容器在不同的工作负载下具有更加稳定的电学性能。
降低电容器成本金属化薄膜模板的制备技术已经比较成熟，通过合理的工艺控制和加工工具的使用，可以大幅降低电容器制造过程中的成本，提高制造效率。
增加电容器结构稳定性电容器在工作过程中需要承受多种不同的力和压力，而金属化薄膜模板的使用，可以增加电容器的结构稳定性，使得电容器的使用寿命得到有效延长。
结论金属化薄膜模板作为电容器的基础材料，具有非常重要的应用价值。
通过对其制备及在电容器中的应用，我们可以看到其在当前电子元器件制造领域中的广泛使用。
电容器用金属化薄膜分析
电容器用金属化薄膜分析电容器是一种电子元件，用于储存电荷并在电路中产生电场。
其重要组成部分是电容器的电介质。
为了提高电容器的性能，常常使用金属化薄膜作为电介质。
在本文中，我将会详细介绍电容器用金属化薄膜分析的相关内容。
首先，让我们来了解一下金属化薄膜的特性。
金属化薄膜是一种将金属材料覆盖在基材表面的技术。
常见的金属化薄膜材料包括铝、铜、银等。
金属化薄膜具有导电性能好、耐腐蚀性强、导热性能良好等特点。
这些特性使得金属化薄膜成为制作电容器电极的理想选择。
接下来，我们来看一下金属化薄膜在电容器中的应用。
在电容器中，金属化薄膜被用作电极的材料。
通过利用金属化薄膜的导电性能，电极能够有效地将电荷传递给电介质，并形成电场。
而金属化薄膜的耐腐蚀性强，能够保证电容器的稳定性和长期使用性能。
对金属化薄膜的分析主要包括以下几个方面：首先是制备金属化薄膜的方法。
目前制备金属化薄膜的主要方法有物理气相沉积、化学气相沉积、溅射等。
不同的制备方法会影响到金属化薄膜的性能和质量。
因此，选择合适的制备方法对于电容器的性能有着重要的影响。
其次是金属化薄膜的性能分析。
金属化薄膜的性能包括导电性能、耐腐蚀性、导热性等。
通过对金属化薄膜进行各种测试和性能分析，可以评估金属化薄膜的质量和可靠性。
这有助于制造商选择合适的金属化薄膜材料，提高电容器的性能。
最后是金属化薄膜的应用分析。
金属化薄膜在电容器中的应用不仅体现在电极材料上，还可以用于增加电容器的可靠性和稳定性。
通过对金属化薄膜在电容器中的应用进行分析，可以为电容器的设计和制造提供参考和指导，进一步提高电容器的性能。
综上所述，电容器用金属化薄膜分析是对金属化薄膜的制备方法、性能和应用等进行研究和评估的过程。
通过对金属化薄膜进行详细的分析，可以改善电容器的性能和质量，推动电容器的发展和应用。
希望本文能够为读者提供关于电容器用金属化薄膜分析的基本理解和启发。
金属化薄膜电容(metallized film
金属化薄膜电容的应用与优势金属化薄膜电容是一种性能优秀的电容器，具有很多优良的特性，因此被广泛应用于各类电路中。
本文将介绍金属化薄膜电容的特点、应用优势以及发展趋势。
一、金属化薄膜电容的特点金属化薄膜电容是由金属化薄膜和绝缘材料制成的电容器，具有以下特点：1. 容量范围宽：金属化薄膜电容的容量范围很宽，可以从几皮法到数十微法，可以满足不同电路的需求。
2. 耐压高：金属化薄膜电容的耐压很高，可以达到数千伏，适用于高压电路。
3. 频率响应宽广：金属化薄膜电容的频率响应非常宽广，可以适用于各种不同频率的电路。
4. 介质损失小：金属化薄膜电容的介质损失很小，可以保证电容器的稳定性和可靠性。
5. 无极性：金属化薄膜电容无极性，可以适用于各种不同极性的电路。
二、金属化薄膜电容的应用优势金属化薄膜电容具有许多应用优势，主要表现在以下几个方面： 1. 稳定性好：金属化薄膜电容的稳定性非常好，可以在各种环境下长期工作，不会受到温度、湿度等环境因素的影响。
2. 可靠性高：金属化薄膜电容的可靠性非常高，使用寿命很长，可以保证电路的稳定性和可靠性。
3. 体积小：金属化薄膜电容的体积很小，可以适用于各种不同体积要求的电路。
4. 容量精度高：金属化薄膜电容的容量精度很高，可以保证电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：金属化薄膜电容的制造工艺非常环保，不会产生有害物质，可以保护环境和人类健康。
三、金属化薄膜电容的发展趋势随着科技的不断发展，金属化薄膜电容也在不断更新换代，具有以下发展趋势：1. 容量的不断增大：随着电路的不断升级，对电容器容量的需求也在不断增大，因此金属化薄膜电容的容量也将不断增大。
2. 稳定性的不断提高：随着电路对电容器稳定性的要求不断提高，金属化薄膜电容的稳定性也将不断提高。
3. 制造工艺的不断改进：金属化薄膜电容的制造工艺也在不断改进，不断提高产能和降低成本。
4. 应用领域的不断扩大：金属化薄膜电容的应用领域在不断扩大，可以应用于各种不同的电路中，包括通信、计算机、家电等领域。
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电容器用金属化薄膜1范围本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/－2003计数检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验计划GB/－××××电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法3术语3.13.2基膜base film电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。
3.33.4金属化薄膜metallized film将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上，在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。
3.53.6自愈作用self-healing金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。
3.73.8留边margin为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边，其宽度称为留边量。
3.93.10方块电阻square resistance金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻，用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。
3.113.12金属化安全薄膜metallized safe film金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。
按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。
4分类4.1产品类型MPPA（MPETA）——单面铝金属化聚丙烯（或聚酯）薄膜，见图1－图3。
图1图2图3 MPPAD(MPETAD)——双面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，见图4和图5。
图4图5MPPAH(MPETAH)——边缘加厚金属层的单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，见图6。
图6MPPAZ(MPETAZ)——单面锌铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，见图7。
图7MPPAZHX(MPETAZHX)——边缘加厚金属层的单面锌铝金属化聚丙烯(或聚酯)网格型安全薄膜，见图8。
图8MPPAT(MPETAT)——单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)T型安全薄膜，见图9。
图9代号中：M表示金属化；PP表示聚丙烯薄膜；PET表示聚酯薄膜；A表示镀层金属为铝；AZ表示镀层金属为锌铝复合；D表示双面金属化；H表示边缘加厚金属层；X 表示网格安全膜；T 表示T形安全膜。
4.2留边类型4.2.1有留边产品的分类及留边字符代号S——留边在膜的一侧，见图1、图4、图6及图7；T——留边在膜的两侧，见图2；M——留边在膜的中间，见图3。
4.2.2无留边的产品不加留边字符代号，见图5。
4.3规格金属化薄膜的规格用三节阿拉伯数字表示，第一节数字表示金属化膜的标称厚度（μm），第二节数字表示金属化薄膜的宽度（mm），第三节数字表示金属化薄膜的留边量（mm），各节数字间分别用乘号（×）相连接。
示例：8×75×表示金属化薄膜厚度为8μm，宽度为75mm，留边量为。
4.4产品型号产品型号由产品类型、留边类型和规格三部分组成。
规格留边类型产品类型图10 产品型号示例4.5产品型号示例例1：MPETA—S—6×8×2厚度为6μm，宽度为8mm，留边量为2mm，留边在膜一侧的单面铝金属化聚酯薄膜。
例2：MPPAZH—S—6×10×厚度为6μm，宽度为10mm，留边量为，留边在膜一侧的单面边缘加厚金属化层的锌铝复合金属化聚丙烯薄膜。
例3：MPETAD—6×35厚度为6μm，宽度为35mm，无留边的双面铝金属化聚酯薄膜。
例4：MPPAZX—S—6×8×2厚度为6μm，宽度为8mm，留边量为2mm，留边在膜一侧的单面锌铝复合金属化聚丙烯网格型安全薄膜。
5技术要求5.1膜卷外观5.1.1金属化薄膜留边处应清晰，不应有模糊的金属边界。
5.1.2金属化薄膜端面应平整，不允许有纵向皱折，但允许有在正常卷绕张力下能消除的皱折，即允许有少量可消除的皱纹。
5.1.3金属化薄膜面应清洁，金属层光亮，附着力良好，不应有伤痕，特别不允许有纵向划痕，但允许有不影响膜性能的痕迹和自愈点。
5.1.4金属化薄膜膜卷端面应平滑，无毛刺，膜卷端面无凹凸，允许在开始卷绕时有半圈以及每个接头处允许有一圈不大于1mm的膜层凹凸。
5.2膜卷性能5.2.1膜卷尺寸及偏差见表1膜宽（B）及允许偏差留边宽度及允许卷芯内径膜卷外径B≤±≤±75+2150+10–20＜B≤±180+20–20＜B≤±±220+20–20B＞±≥±240+20-20注：膜卷内芯直径和膜卷外径可由供需双方商定。
5.2.2膜卷松动度：膜卷端面应能承受P kg=×膜宽B(mm)的轴向重力而不发生松动。
5.2.3每卷膜接头应不多于2个且两个接头间的最短距离为500m。
每个接头处必须用胶带粘牢并且在正常的卷绕张力下不会断开，且每个接头所产生的凸起不应大于。
5.2.4膜卷侧向摆动H、偏心度S、端面盆形b、膜卷翘边A和膜层位移C的要求见表2。
表2 膜卷侧向摆动H、偏心度S、端面盆形b、膜卷翘边A和膜层位移C的要求单位为毫米膜卷外径偏心度S翘边A膜层位移C端面盆形b侧向摆动Hφ150≤≤≤≤≤φ180≤≤≤≤≤φ220≤≤≤≤≤φ240≤≤≤≤≤示意图见图11－1见图11－2见图11－3见图11－4见图11－5图11-1 图11-2 图11-3图11-4 图11-55.3金属化安全薄膜5.3.1金属化镀层上的安全保护结构应图案清晰，无可见缺陷。
5.3.2保险丝及图案尺寸偏差5.3.2.1金属化网格型安全薄膜的隔离带和保险丝图案（见图12）尺寸偏差见表3。
图12金属化网格型安全薄膜表3金属化网格型安全薄膜尺寸偏差单位为毫米B(网块间隔离带宽)C(纵向隔离带宽)D(网边部保险丝)E(网格部保险丝)F(网边部宽)±±±±±5.3.2.2金属化T型安全薄膜的隔离带和保险丝图案（见图13）尺寸偏差见表4。
图13金属化T型安全薄膜B(纵向隔离带宽)C(网块间隔离带宽)D(保险丝宽)E(间隔宽)F(网边部宽)±±±±+注：保险丝图案、尺寸偏差可由供需双方商定。
5.4性能要求金属化薄膜性能要求见表5规定。
序号项目名称单位5.4.1.1.1.1指标金属化聚丙烯薄膜金属化聚酯薄膜1标称厚度μm＜44～67～12＞12＜88～1213～20 2厚度允许偏差%±10±9±8±7±9±7±5 3拉伸强度（纵向）MPa≥100≥180≥170≥150 4热收缩率纵向%≤5≤4≤4≤3 5直流介电强度平均值V DC/μm≥330≥350≥370≥400≥240≥240≥2406方块铝Ω∕□2～4锌加厚边2～46 试验方法 6.1 试验条件除非另有规定，所有试验均应按下列规定在正常试验大气条件下进行。
温度：20℃～30℃； 相对湿度：45%～65%； 洁净度：1万级。
试验前，试样应在试验温度下存放2h 以上，以使试样达到这一温度，试验期间的环境温度应在报告中说明。
6.2 膜卷外观取1000mm 长的膜在装有40w 日光灯管的灯箱上检查。
膜面质量的检查可将膜片保持相当于卷绕时的张力下检验。
6.3 尺寸 6.3.1 厚度按GB/第4章4.1.1条规定进行，厚度偏差按下式计算：6.3.2 膜宽按GB/第6章的规定进行。
6.3.3 留边宽度和安全膜保险丝及图案尺寸留边宽度测量使用有标尺的放大镜（分辨率为）或具有同等精度的测量器具进行测量，安全膜保险丝及图案尺寸测量使用有标尺的放大镜（分辨率为）或具有同等精度的测量器具进行测量，测量时不应在膜的横向和纵向施加压力或拉力。
6.3.4 膜卷偏心度S 和翘边A 的测量将膜卷放在直径为φ140mm 旋转圆盘上，使其轴线与测量底座平板平行，将百分表及磁性表座如图14进行安装，将触头接触膜卷表面，将膜卷转动一周，读出最大变动量即为偏心度S ；再将膜卷静止不动，把表座沿水平方向移动，读出最大变动量即为翘边A 。
取两次测量的平均值作为测量结果。
%100⨯-=标称厚度标称厚度厚度中值厚度偏差图14 膜卷偏心度S和翘边A测量图15膜卷侧向摆动H和端面盆形b测量6.3.5膜卷侧向摆动H和端面盆形b按第6.3.4所述将膜卷安装好，再将表头如图15安装在膜卷侧面靠近外径处，将膜卷轴转动一周，其表头所示的最大变动量即为膜卷侧向摆动H。
再将表靠近膜卷侧面外径处，将膜卷静止不动，把表头沿垂直方向往膜卷卷芯方向均匀滑动，直到卷芯处，读出最大变动量即为端面盆形b。
取两次测量的平均值作为测量结果。
6.3.6膜层位移C用分度值为游标卡尺，在膜卷上测量膜卷的宽度，将测得值与按第6.3.2条所测得的膜卷宽度比较，两者之差即为膜层位移C。
6.3.7卷芯内径及膜卷外径卷芯内径使用分度值为的游标卡尺测量，膜卷外径用钢直尺测量，取三次测量的平均值作为试验结果。
6.3.8膜卷松动度6.3.8.1试验仪器：质量为P(kg)、直径不大于卷芯外径的砝码及外径为200mm，内孔直径120mm，厚16mm的环形平板。
6.3.8.2试验步骤：将试样膜卷放在环形平板上，将质量为P(kg)的砝码放在膜卷的芯环上，如图16所示，其中P(kg)＝×膜卷宽度(mm)。
砝码膜卷卷芯环形平板图166.3.9接头质量检查将一膜卷装在重卷机上用适当的量具及目测法在倒卷过程中检查。
6.4拉伸强度按GB/第11章有关规定进行，拉伸速度为100mm/min、夹具间距为100mm±。
对于膜卷宽度小于15mm的膜卷，试样取膜卷宽度。
6.5热收缩率按GB/第23章规定进行。
金属化聚丙烯薄膜烘焙温度为120℃±2℃，烘焙时间为10min；金属化聚酯薄膜烘焙温度为150℃±2℃，烘焙时间为15min。
6.6直流介电强度按GB/第18章中直流试验50点电极法规定进行，当薄膜宽度较窄，不适用规定的Φ25mm上电极时，可按供需双方商定，根据薄膜宽度可适当采用较小的电极进行试验。
试验结果应在50点击穿测量值中分别去掉最大值，最小值各5点，计算其余40点的算术平均值，精确到个位。