2018年半导体靶材行业分析报告
2018年半导体装备行业分析报告
2018年半导体装备行业分析报告2018年4月目录一、半导体行业将迎来新一轮增长周期 (5)1、新需求驱动新一轮半导体行业市场超5400亿美元 (5)2、高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角 (7)3、物联网（IoT）、5G通信将接力驱动新一轮增长高峰 (8)二、中国半导体行业迎来追赶良机 (11)1、技术节点突破是周期更迭的支撑力 (11)2、物理极限的存在使摩尔定律变缓 (13)3、国内发展半导体是国家意志 (14)4、国内半导体生产工艺技术差距在缩小 (16)5、半导体市场出现向国内的明显转移 (17)6、国内的半导体生产产线出现雨后春笋之势头 (18)三、半导体装备国产化出现机遇 (19)1、全球半导体晶圆制造资本开支趋稳 (19)（1）晶圆制造设备的资本支出每年在390亿美元 (19)（2）大陆的半导体装备销售增长明显 (20)2、国内半导体装备产业链完备 (21)（1）半导体装备需求种类多价值高 (21)（2）国内核心半导体装备配置体系相对完备 (21)四、集中优势各个突破是国产装备的崛起之路 (22)1、历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件 (22)2、装备行业存在集中性和高度垄断性 (23)3、半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路 (25)4、高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶 (25)5、重点装备的迭代进化是行业的崛起之路 (26)6、重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元 (28)五、细分行业龙头优先获益 (29)1、北方华创：半导体核心装备龙头 (29)2、晶盛机电：光伏单晶硅炉龙头，成功转型半导体单晶硅片生产设备 (30)3、长川科技：半导体检测先行者 (31)半导体行业开启以中国为主要市场的需求新周期。
从2016年开始，半导体行业跨入以人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G通信驱动的新一轮周期。
这一轮强劲的需求市场主要集中在中国，截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起，半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链，半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移？ (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势？ (22)3.2.1、半导体投资升温，产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结：半导体产业转移深入，国产化良机将至 (39)附录：半导体产业简介 (41)图目录图 1：产业转移原动力的产生 (6)图 2：全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3：美日半导体产业变迁图 (8)图 4：韩台半导体产业变迁图 (9)图 5：全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6：日美电视机产量比较（万台） (12)图 7：日本1975年半导体产值份额达21%（亿美元） (12)图 8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9：PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10：1986-2016年全球PC出货量（百万台） (15)图 11：1986-2016年英特尔营收（亿美元） (15)图 12：DRAM市场周期性波动大 (16)图 13：DRAM技术持续升级 (17)图 14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15：2000-2016年全球智能手机出货量（百万台） (20)图 16：2000-2016年高通营收（亿美元） (21)图 17：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18：中国半导体市场增速远高于全球（亿美元） (23)图 19：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） (24)图 20：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸) (24)图 21：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元） (24)图 22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） (25)图 23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展 (27)图 24：大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25：大基金重点关注的四大领域 (29)图 26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27：全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28：2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29：中国半导体细分行业产值（亿元） (32)图 30：中国半导体细分行业增速 (33)图 31：中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32：2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33：四种发展模式对比 (36)图 34：中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36：中国半导体产业链 (40)图 37：半导体主要产品分类 (41)图 38：2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39：2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40：2017年全球半导体市场增速有望提升（亿美元） (44)表目录表 1：2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2：大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3：大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4：中国存储芯片投资情况 (39)表 5：国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律：●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果，无法阻挡更无法逆转，我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变，催生产业转移的原动力。
2018年靶材行业深度分析报告
２０１８年靶材行业深度分析报告1靶材主要用于半导体、面板及光伏等领域溅射镀膜工艺，全球市场规模约百亿美金 (4)1.1 靶材主要用于PVD（物理气相沉积）溅射镀膜过程 (4)1.2 生产工艺复杂，金属提纯及晶粒晶向控制构成技术壁垒 (6)1.3 应用领域主要包括半导体、面板、光伏及光学器件 (8)1.3.1 半导体靶材：用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作 (8)1.3.2 面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极 (9)1.3.3 光伏靶材：用于形成太阳能薄膜电池的背电级 (10)1.3.4 光学器件靶材：使用光学镀膜改变光波传导特性 (11)1.4 全球市场空间约百亿美金，国内需求约占四分之一 (11)1.4.1 全球市场规模约百亿美金，面板是最大应用领域 (11)1.4.2 国内市场空间约150亿人民币，面板靶材占比接近1/2 (13)2下游半导体及面板行业产能转移及国产替代趋势确定 (14)2.1 半导体晶圆制造产业转移趋势确定，本土产能放量在即 (14)2.2 平板显示已实现弯道超车，大陆面板产能占比全球第一 (16)3政策驱动叠加技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起 (18)3.1 日美跨国集团主导全球靶材制造以及上游高纯金属产业 (18)3.1.1 日美跨国集团主导全球靶材制造产业 (18)3.1.2 全球靶材制造龙头把控上游高纯金属生产制造环节 (20)3.2 政策加码，本土靶材产业有望迅速崛起 (21)3.2.1 02专项和863计划推动国产靶材实现从0到1的跨越 (21)3.2.2 大基金推动国产半导体材料龙头从1到10实现弯道超车 (22)3.3 国产靶材技术水平跻身国际一流，实现本土产线中大批量供货 (24)3.3.1 国产靶材已实现对全球主流客户本土产线中大批量供货 (24)3.3.2 突破专利封锁，目前已具备和国际巨头同等竞争水平 (26)3.4 国内靶材龙头正加大横向拓展与产业延伸力度 (28)3.4.1 加大产业上游高纯金属生产延伸力度 (28)3.4.2 横线拓展应用领域，面板靶材成为聚焦点 (29)4投资逻辑 (29)4.1 投资主线 (29)4.2 重点公司 (30)4.2.1 江丰电子（300666.SZ）——国内溅射靶材龙头，打造世界级靶材企业 (30)4.2.2 阿石创（300706.SZ）——国内领先的光学器件溅射靶材与蒸镀材料供应商 (31)4.2.3 隆华节能（300263.SZ）——新材料业务产业多元化发展，面板靶材有望迎来突破 (32)4.2.4 有研新材（600206.SH）——深耕新材料业务的控股型企业，封装靶材国内领先 (33)5风险提示 (35)图表1：溅射镀膜基本原理示意图 (4)图表2：溅射技术发展至今经历了六大阶段 (5)图表3：不同应用领域需要用到不同材料、不同形状的靶材 (5)图表4：铝靶生产需要经过塑性变形、热处理等多道工艺处理 (6)图表5：熔炼铸造法和粉末烧结法是最主要的两大技术路径 (7)图表6：高纯溅射靶材生产中五大核心技术是影响靶材质量的关键 (7)图表7：溅射靶材分类及用途 (8)图表8：溅射靶材主要用晶圆溅射镀膜环节及封装金属材料制作 (9)图表9：平板显示行业镀膜工艺示意图 (10)图表10：太阳能电池分为晶体硅和薄膜电池 (10)图表11：光伏靶材主要用于形成太阳能薄膜电池的背电极 (11)图表12：全球靶材市场空间约在百亿美金（2015年） (12)图表13：2013-2016全球晶圆制造及封装材料细分市场销售规模（单位：亿美元） (13)图表14：国内市场空间约150亿人民币，面板需求占比接近1/2 (14)图表15：全球晶圆代工产能向中国大陆迁移的趋势明显 (14)图表16：大基金成立以来投资了国内多家IDM及F OUNDRY企业 (15)图表17：中国大陆在建晶圆代工产线统计(不完全统计) (16)图表18：我国平板显示行业产业规模迅速增长 (17)图表19：中国大陆TFT-LCD占比超过30% (17)图表20：京东方与华星光电市场份额持续增加 (17)图表21：中国大陆在建面板产线统计 (18)图表22：全球靶材市场被几大制造商占据 (19)图表23：技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局 (19)图表24：日美综合型材料和制造集团主导全球靶材产业 (20)图表25：溅射靶材已发展成为较为成熟的产业链 (21)图表26：近年国家对靶材的政策扶持力度不断加大 (22)图表27：制造环节占大基金投资比重的63% (23)图表28：近年国家对靶材的政策扶持力度不断加大 (23)图表29：A股涉及靶材相关业务的公司有江丰电子、有研新材、阿石创、以及隆华节能等 (24)图表30：我国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况 (25)图表31：江丰电子前五大客户包括台积电、中芯国际、联电三大主流晶圆代工厂 (26)图表32：靶材企业商标与专利情况 (27)图表33：靶材已成为中芯国际第二大验证通过材料类别 (27)图表34：江丰电子计划建设的年产300吨电子级超高纯铝生产项目已投入29%的资金 (29)图表35：重点公司估值表 (30)图表36：江丰电子主要产品 (30)图表37：江丰电子财务指标 (31)图表38：阿石创主要产品 (32)图表39：阿石创财务指标 (32)图表40：隆华节能主要产品 (33)图表41：隆华节能财务指标 (33)图表42：有研新材主要产品 (34)图表43：有研新材财务指标 (34)1靶材主要用于半导体、面板及光伏等领域溅射镀膜工艺，全球市场规模约百亿美金1.1靶材主要用于PVD（物理气相沉积）溅射镀膜过程高纯溅射靶材主要是指纯度为99.9%-99.9999%（3N-6N之间）的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积(PVD)工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。
2018年靶材行业深度分析报告
２０１８年靶材行业深度分析报告1靶材主要用于半导体、面板及光伏等领域溅射镀膜工艺，全球市场规模约百亿美金 (4)1.1 靶材主要用于PVD（物理气相沉积）溅射镀膜过程 (4)1.2 生产工艺复杂，金属提纯及晶粒晶向控制构成技术壁垒 (6)1.3 应用领域主要包括半导体、面板、光伏及光学器件 (8)1.3.1 半导体靶材：用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作 (8)1.3.2 面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极 (9)1.3.3 光伏靶材：用于形成太阳能薄膜电池的背电级 (10)1.3.4 光学器件靶材：使用光学镀膜改变光波传导特性 (11)1.4 全球市场空间约百亿美金，国内需求约占四分之一 (11)1.4.1 全球市场规模约百亿美金，面板是最大应用领域 (11)1.4.2 国内市场空间约150亿人民币，面板靶材占比接近1/2 (13)2下游半导体及面板行业产能转移及国产替代趋势确定 (14)2.1 半导体晶圆制造产业转移趋势确定，本土产能放量在即 (14)2.2 平板显示已实现弯道超车，大陆面板产能占比全球第一 (16)3政策驱动叠加技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起 (18)3.1 日美跨国集团主导全球靶材制造以及上游高纯金属产业 (18)3.1.1 日美跨国集团主导全球靶材制造产业 (18)3.1.2 全球靶材制造龙头把控上游高纯金属生产制造环节 (20)3.2 政策加码，本土靶材产业有望迅速崛起 (21)3.2.1 02专项和863计划推动国产靶材实现从0到1的跨越 (21)3.2.2 大基金推动国产半导体材料龙头从1到10实现弯道超车 (22)3.3 国产靶材技术水平跻身国际一流，实现本土产线中大批量供货 (24)3.3.1 国产靶材已实现对全球主流客户本土产线中大批量供货 (24)3.3.2 突破专利封锁，目前已具备和国际巨头同等竞争水平 (26)3.4 国内靶材龙头正加大横向拓展与产业延伸力度 (28)3.4.1 加大产业上游高纯金属生产延伸力度 (28)3.4.2 横线拓展应用领域，面板靶材成为聚焦点 (29)4投资逻辑 (29)4.1 投资主线 (29)4.2 重点公司 (30)4.2.1 江丰电子（300666.SZ）——国内溅射靶材龙头，打造世界级靶材企业 (30)4.2.2 阿石创（300706.SZ）——国内领先的光学器件溅射靶材与蒸镀材料供应商 (31)4.2.3 隆华节能（300263.SZ）——新材料业务产业多元化发展，面板靶材有望迎来突破 (32)4.2.4 有研新材（600206.SH）——深耕新材料业务的控股型企业，封装靶材国内领先 (33)5风险提示 (35)图表1：溅射镀膜基本原理示意图 (4)图表2：溅射技术发展至今经历了六大阶段 (5)图表3：不同应用领域需要用到不同材料、不同形状的靶材 (5)图表4：铝靶生产需要经过塑性变形、热处理等多道工艺处理 (6)图表5：熔炼铸造法和粉末烧结法是最主要的两大技术路径 (7)图表6：高纯溅射靶材生产中五大核心技术是影响靶材质量的关键 (7)图表7：溅射靶材分类及用途 (8)图表8：溅射靶材主要用晶圆溅射镀膜环节及封装金属材料制作 (9)图表9：平板显示行业镀膜工艺示意图 (10)图表10：太阳能电池分为晶体硅和薄膜电池 (10)图表11：光伏靶材主要用于形成太阳能薄膜电池的背电极 (11)图表12：全球靶材市场空间约在百亿美金（2015年） (12)图表13：2013-2016全球晶圆制造及封装材料细分市场销售规模（单位：亿美元） (13)图表14：国内市场空间约150亿人民币，面板需求占比接近1/2 (14)图表15：全球晶圆代工产能向中国大陆迁移的趋势明显 (14)图表16：大基金成立以来投资了国内多家IDM及F OUNDRY企业 (15)图表17：中国大陆在建晶圆代工产线统计(不完全统计) (16)图表18：我国平板显示行业产业规模迅速增长 (17)图表19：中国大陆TFT-LCD占比超过30% (17)图表20：京东方与华星光电市场份额持续增加 (17)图表21：中国大陆在建面板产线统计 (18)图表22：全球靶材市场被几大制造商占据 (19)图表23：技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局 (19)图表24：日美综合型材料和制造集团主导全球靶材产业 (20)图表25：溅射靶材已发展成为较为成熟的产业链 (21)图表26：近年国家对靶材的政策扶持力度不断加大 (22)图表27：制造环节占大基金投资比重的63% (23)图表28：近年国家对靶材的政策扶持力度不断加大 (23)图表29：A股涉及靶材相关业务的公司有江丰电子、有研新材、阿石创、以及隆华节能等 (24)图表30：我国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况 (25)图表31：江丰电子前五大客户包括台积电、中芯国际、联电三大主流晶圆代工厂 (26)图表32：靶材企业商标与专利情况 (27)图表33：靶材已成为中芯国际第二大验证通过材料类别 (27)图表34：江丰电子计划建设的年产300吨电子级超高纯铝生产项目已投入29%的资金 (29)图表35：重点公司估值表 (30)图表36：江丰电子主要产品 (30)图表37：江丰电子财务指标 (31)图表38：阿石创主要产品 (32)图表39：阿石创财务指标 (32)图表40：隆华节能主要产品 (33)图表41：隆华节能财务指标 (33)图表42：有研新材主要产品 (34)图表43：有研新材财务指标 (34)1靶材主要用于半导体、面板及光伏等领域溅射镀膜工艺，全球市场规模约百亿美金1.1靶材主要用于PVD（物理气相沉积）溅射镀膜过程高纯溅射靶材主要是指纯度为99.9%-99.9999%（3N-6N之间）的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积(PVD)工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。
2018年半导体行业专题调研分析报告
2018年半导体行业专题调研分析报告目录一. 半导体行业景气度旺盛 (4)二．产业链供需变化剖析，寻找价值增量点 (7)2.1．双摄趋势下 CIS 芯片涨价态势强 (8)2.1.1．双摄像头趋势确立， CIS 芯片需求激增 (8)2.1.2． CIS 芯片设计及封装厂商有望获益 (11)2.2 存储产业呈现供需新格局，三类产品齐涨价 (12)2.2.1 DRAM： Mobile DRAM 需求旺盛，产能供给吃紧 (12)2.2.2 NAND Flash： 3D NAND 布局加码，固态硬盘成长爆发 (15)2.2.3 NOR Flash：龙头厂商相继退出，产能挤压加剧供需失衡 (17)2.2.4 存储芯片设计与封测厂商有望获益 (19)2.3 硅片需求爆发，价格有望持续上扬 (20)2.3.1 硅片价格企稳回升 (20)2.3.2 供需缺口扩大，12寸硅片价格有望持续上扬 (21)2.3.3 8 寸硅片供需失衡态势短期难有好转 (22)2.3.4 硅片厂商有望受益 (23)2.4 总结：需求旺盛，供给乏力，上下游涨价相互助力 (24)三. 企业分析 (25)四. 风险提示 (26)图目录图 1：全球半导体年度产值及增长情况 (4)图 2：全球半导体销售额及增长情况（月度数据） (4)图 3：2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值 (5)图 4：2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率 (6)图 5：硅片涨价情况及预估（合约均价：美元） (6)图 6：DRAM与NAND Flash价格走势 (7)图 7：2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率 (9)图 8：2015-2020年全球手机双摄像头市场规模 (9)图 9：手机摄像头的产业链市场份额 (10)图 10：2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图 (10)图 11：2016上半年芯片厂商月均出货情况分布（单位：百万片） (11)图 12：DRAM全球产能与价格走势 (12)图 13：全球DRAM市场各产品份额占比 (13)图 14：2016年智能手机出货量（单位：百万台） (13)图 15：2016年第二季度Mobile DRAM厂商销售份额占比 (14)图 16：NAND下游应用分布 (15)图 17：SSD全球出货量及增长预测 (16)图 18：全球NAND Flash市场3D NAND占比预测 (16)图 19：主要厂商2016&2017年3D NAND投产情况 (17)图 20：2016年全球NOR Flash厂商产能占比分布 (18)图 21：AMOLED占智能手机应用比例及预测 (19)图 22：全球物联网市场规模及增速预测 (19)图 23：硅片价格趋势 (20)图 24：8寸硅片产出CIS芯片数量测算 (22)图 25：8寸硅片产出指纹识别芯片数量测算 (22)图 26：各尺寸硅片产能份额占比 (23)图 27：8寸硅片涨价传导路径 (24)图 28：12寸硅片涨价传导路径 (25)一. 半导体行业景气度旺盛半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。
2018年半导体制造行业深度研究报告
电 子 元 器 件 产 业 细 分 行 业
资料来源：安信证券研究中心
半导体行业全球市场
全球半导体市场概况
• 半导体行业总体景气度较高。2017年，受 存储器涨价影响和物联网需求推动，全球 半导体收入约4122亿美元，同比增长 21.62%。2018年全球半导体收入将达到 4500亿美元，较2017年增7.7％，实现连 续3年稳步增长
集成电路各环节分类
集成电路为半导体的核心
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资料来源：安信证券研究中心
资料来源：鸿新优电
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集成电路产业链
WTST于 5月预测，在 2018 年所有地区 市场和主要子分类的市场都将增长， 增长率最高的子分类依然为存储 (增长 率 26.5%)，紧随其后的是模拟电路 (增 长率 9.5%)。 2019年，增长速度最快 的将会是传感器，其次是光电元件和 模拟电路。
资料来源：WSTS，CSIA ，安信证券研究中心
集成电路产业链
集成电路各环节分类
• 集成电路作为半导体产业的核心，市 场份额达 83%，由于其技术复杂性，产 业结构高度专业化。随着产业规模的 迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式 进一步细化。目前市场产业链为IC设 计、IC制造和 IC封装测试。 在核心环节中， IC设计处于产业链上 游，IC制造为中游环节，IC封装为下 游环节
资料来源：SIA
WSTS：全球半导体销售额连续15个月增20%以上
资料来源：WSTS
半导体行业持续高景气
半导体市场持续景气
• 各大行业协会和市调机构对行业发展表 示乐观：WSTS、Gartner、IHS、IC Insights 等机构均预测2018年全球半导 体市场的增长率在7.6%～14%，总额可达 5091亿美元，再创历史新高，增长动力包 括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游 需求旺盛，不少产品量价齐升。 WSTS在今年5月上修预测，认为全球半导 体市场将在2018和2019年达到4630和4840 亿美元，同比增长率分别为12.4%和4.54%。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018-2024年中 国半导体行业分析研究报告
2018-2024年中国半导体行业分析研究报告半导体行业作为现代信息技术产业的基石，对于国家的经济发展、科技进步以及国家安全都具有极其重要的战略意义。
在过去的几年里，中国半导体行业经历了快速的发展，同时也面临着诸多挑战。
接下来，让我们深入分析 2018 2024 年中国半导体行业的发展情况。
一、行业发展背景随着全球信息化进程的加速，半导体在各个领域的应用不断拓展，从智能手机、电脑到智能家居、汽车电子，再到工业控制、医疗设备等。
中国作为全球最大的电子产品制造国和消费国，对半导体的需求持续增长。
然而，在很长一段时间内，中国半导体产业的自给率较低，核心技术和关键设备依赖进口，这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。
为了改变这一局面，国家出台了一系列支持政策，加大对半导体产业的投入和扶持，推动产业的自主创新和发展。
二、市场规模与增长趋势在 2018 2024 年期间，中国半导体市场规模呈现出持续增长的态势。
据相关数据统计，2018 年市场规模已经达到了一定的规模，并且每年都保持着较高的增长率。
这一增长主要得益于以下几个方面：一是国内电子信息产业的快速发展，对半导体的需求不断增加；二是国家政策的支持，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力；三是新兴应用领域的崛起，如 5G 通信、人工智能、物联网等，为半导体行业带来了新的增长动力。
三、产业链分析1、设计环节中国半导体设计企业在过去几年中取得了显著的进步，出现了一批具有一定竞争力的企业。
但与国际领先水平相比，仍存在一定差距，主要表现在高端芯片设计能力不足，核心技术和知识产权受制于人。
2、制造环节在制造领域，国内的晶圆代工企业不断扩大产能，提升工艺水平。
但先进制程的制造技术仍与国际先进水平有较大差距，设备和材料的国产化率也有待提高。
3、封装测试环节中国的封装测试产业在全球具有一定的市场份额，技术水平也在逐步提升。
但在高端封装技术方面，还需要进一步加强研发和创新。
2018年功率半导体行业分析报告
2018年功率半导体行业分析报告2018年6月目录一、半导体产业景气持续，产业链向中国转移 (5)1、半导体产业概述 (5)2、2017年半导体景气度飙升，2018年仍将延续 (6)3、半导体产业链向中国转移，自主可控大势所趋 (6)（1）中国半导体发展迅速，产业结构不断优化 (7)（2）中国半导体逆差逐年增大，自主可控迫在眉睫 (7)（3）国家政策、大基金叠加工程师红利，提供绝好契机 (8)二、功率半导体小行业大机会 (10)1、半导体分立器件：电力电子核心 (10)2、常用的几种功率半导体 (12)（1）二极管、整流桥 (12)（2）晶闸管 (13)（3）MOSFET 与IGBT (14)（4）几种功率半导体的区别及市场规模 (15)3、下游需求分析：新能源汽车、光伏、LED迅猛发展 (16)（1）汽车电子 (17)（2）光伏产业 (18)（3）LED照明 (18)（4）其它需求端 (19)4、竞争格局：国外巨头占据高端市场，中低端国内厂商迎来契机 (19)三、扬杰科技：优质的管理层铸就细分领域龙头 (21)1、深耕功率半导体，IDM 优势凸显保障业绩 (21)2、细分领域龙头，产能释放助力自主可控 (23)3、不仅仅内生，外延并购拓展产业链 (24)4、重视研发，战略布局MOSFET 及第三代半导体 (25)四、相关功率半导体上市公司简析 (27)1、捷捷微电：晶闸管细分领域的王者 (27)2、华微电子：国产功率半导体传统龙头 (29)3、富满电子：MOSFET设计与电源管理领先企业 (29)4、士兰微：大基金加持的IDM龙头 (30)全球半导体产业增速创下7年新高，行业景气度仍将持续。
2017年半导体产业景气度飙升，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），全球半导体市场销售额首次突破4000亿美元，达到4122.21 亿美元同比增长21.6%。
增速创下7年新高，预测半导体产业景气度将延续至2019 年。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年1月目录一、第三次产业转移直指中国 (5)1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头 (5)（1）20世纪70年代中后期：从美国转移至日本 (6)（2）20世纪90年代：从日本转移至韩国、台湾 (7)2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 (8)（1）政策支持是发展半导体产业强心剂 (8)（2）生产模式变迁、分工细化催生新巨头 (10)①第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式） (10)②第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（IDM 模式） (11)③第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式） (11)3、第三次产业转移直指中国 (12)二、中国崛起正当时：国家战略方向 (14)1、政策频出 (14)2、大基金撬动千亿级产业资金 (16)三、中国崛起正当时 (18)1、提高自给率迫在眉睫 (18)（1）中国半导体市场需求接近全球的1/3 (18)（2）自给率低，急需芯片国产化 (18)（3）供需缺口巨大，国内集成电路严重依赖进口 (19)（4）产业结构与需求之间失横，核心集成电路的国产芯片占有率低，尤其是在高端领域，完全依赖进口 (20)2、完整产业链已形成 (20)（1）设计：发展迅速，产业占比最重 (22)（2）制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口 (27)（3）封测：增速稳定，高端封测助力行业发展 (33)（4）设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高 (36)（5）材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸 (40)①硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即 (42)②光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展 (44)四、产业链环节上市公司梳理 (44)1、芯片设计 (44)2、晶圆制造 (45)3、封测 (46)4、半导体设备及材料 (46)5、分立器件上 (48)五、重点公司简析 (48)1、北方华创：设备国产化的领军企业，业务多点开花 (49)2、晶盛机电：晶体生长设备领域领军企业 (52)3、紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储 (54)4、扬杰科技：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即 (58)5、捷捷微电：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利 (61)六、主要风险 (62)1、政策变动风险 (62)2、技术替代风险 (63)3、投资进度不及预期风险 (63)以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录第一节半导体行业进入景气向上周期，有望连续增长两年 (5)一、中游资本支出提升，预示行业景气度好转 (5)二、供需紧张，半导体产品涨价不断蔓延 (7)三、海外龙头公司大涨，反映行业景气度提升 (8)第二节业增长动力分析：手机创新、汽车和物联网 (10)一、通讯和计算机仍是主要市场，长期动力来自汽车和物联网 (10)二、手机芯片需求动力仍在：销量增长和创新 (12)三、汽车和物联网成为半导体产业的下一个风口 (14)第三节垂直化发展仍存在机会 (18)一、半导体产业值得重点关注的四个维度 (18)二、大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 (27)图表1：北美和日本半导体设备制造商BB 值 (5)图表2：全球半导体资本支出预测 (6)图表3：NAND Flash 和DRAM 价格走势 (7)图表4：全球半导体销售额及同比增长率（月度数据） (8)图表5：全球半导体龙头的股价表现 (8)图表6：集成电路指数（申万）与费城半导体指数走势对比 (9)图表7：半导体产业规模增长情况 (10)图表8：全球集成电路产品的下游应用占比 (10)图表9：IC 产品应用市场规模及其增长速度预测 (11)图表10：2011-2019 年全球手机芯片市场规模及增长 (12)图表11：iPhone7/5 低配版中半导体元件成本对比 (13)图表12：2014-2018 年全球智能终端指纹识别芯片销量及增长 (14)图表13：全球ADAS 芯片市场快速增长（2013-2017 的CAGR 为16%） (15)图表14：2012-2018 年全球汽车单车半导体成本 (15)图表15：2013-2019 年全球物联网半导体市场规模 (16)图表16：2015-2025 年全球物联网市场规模 (17)图表17：智能家居、智慧城市、可穿戴设备将引领IoT 的崛起 (18)图表18：IoT 将承接智能手机成为半导体新的增长引擎 (18)图表19：摩尔定律与超越摩尔 (19)图表20：英特尔公司的技术路线图 (20)图表21：先进封装技术 (20)图表22：Fan-Out 技术发展路线 (21)图表23：GaN 器件性能优于其他半导体材料 (22)图表24：GaN 和SiC 功率器件有望取代Si 基器件 (22)图表25：集成电路产业的垂直分工历程 (23)图表26：芯片设计（Fabless）比IDM 公司的收入增长快 (23)图表27：半导体产业的三次转移历史 (25)图表28：半导体产业链及主要上市公司 (28)表格1：大陆地区已披露的晶圆生产线投资规划（截止2017 年2 月） (25)表格2：：中资海外半导体并购（已完成和正在进行的并购） (26)表格3：国内主要的半导体产业链上市公司 (28)第一节半导体行业进入景气向上周期，有望连续增长两年半导体行业进入景气向上周期，行业规模有望连续增长2 年。
2018年半导体行业市场投资分析报告
2018年半导体行业市场投资分析报告
行业变化概述
1. 2018全球半导体行业变化概述
2. 国内集成电路板块边际变化
3.产业链分析——设备
4. 产业链分析——封测
5. 产业链分析——设计
2000年之前 成长期
2000年之后 成熟期
1.1 全球半导体行业特征——周期为常态
资料来源：SIA/WSTS ，天风证券研究所 ✓2010年后半导体行业周期是常态，行业结构性变化在于产能的紧张，由供给推动的行业边际变化
✓2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，是硅周期的高点
✓产值推升的核心因素是大宗商品如存储器因为产能紧张涨价推动
半导体行业历年产值同比
1.1 行业特征——成长性体现在需求和技术的共振
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端相互共振催生类似戴维斯双击的效果。
完美解释这一阶段发展的典型是1990-2000年的Intel和PC机。
Intel公司股价复盘（$)
资料来源：Wind，天风证券研究所。
半导体靶材项目经济效益分析报告(范文参考)
半导体靶材项目经济效益分析报告目录一、项目基本情况及财务指标 (2)二、收入管理 (3)三、成本费用管理 (6)四、偿债能力管理 (8)五、利润分配管理 (11)六、经济效益分析 (14)七、现金流管理 (17)八、建设投资估算表 (20)九、建设期利息估算表 (20)十、流动资金估算表 (21)十一、总投资及构成一览表 (21)十二、营业收入税金及附加和增值税估算表 (22)十三、综合总成本费用估算表 (22)十四、利润及利润分配表 (23)声明：本文内容信息来源于公开渠道，对文中内容的准确性、完整性、及时性或可靠性不作任何保证。
本文内容仅供参考与学习交流使用，不构成相关领域的建议和依据。
半导体靶材行业目前正处于技术快速发展的阶段，随着半导体技术的进步和电子产品需求的增加，市场对高纯度、高性能靶材的需求显著上升。
现阶段，主要靶材包括铝、钨、钛、铜等金属，以及各种化合物靶材如硅、氮化镓等。
这些靶材在半导体制造中扮演着至关重要的角色，如用于薄膜沉积、离子注入等工艺。
行业现状显示，全球主要生产商正致力于提升靶材的纯度和性能，以满足更高的技术要求，同时新兴市场和应用领域也在不断推动行业的创新和扩展。
一、项目基本情况及财务指标（一）项目名称半导体靶材项目（二）建设单位1、项目建设单位：xx公司2、项目选址：xx（三）项目投资估算1、总投资：13353.03万元2、建设投资9949.82万元3、建设期利息：208.72万元4、流动资金：3194.49万元（三）盈利能力1、年产值：30709.95万元2、总成本：26538.62万元3、净利润：3128.50万元4、财务内部收益率：12.50%5、财务净现值：13819.48万元6、回收期：4.70年（含建设期24个月）。
二、收入管理在进行盈利能力分析时，收入管理是一个至关重要的方面。
收入管理指企业通过各种手段来控制、调整或操纵其收入水平，以达到管理层设定的目标。
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2018年半导体靶材行业分析报告
2018年7月
目录
一、靶材主要用于半导体、面板及光伏等领域溅射镀膜工艺，全球市场规模约百亿美金 (5)
1、靶材主要用于PVD（物理气相沉积）溅射镀膜过程 (5)
2、生产工艺复杂，金属提纯及晶粒晶向控制构成技术壁垒 (7)
3、应用领域主要包括半导体、面板、光伏及光学器件 (10)
（1）半导体靶材：用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作 (11)
（2）面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极 (12)
（3）光伏靶材：用于形成太阳能薄膜电池的背电级 (13)
（4）光学器件靶材：使用光学镀膜改变光波传导特性 (14)
4、全球市场空间约百亿美金，国内需求约占四分之一 (15)
（1）全球市场规模约百亿美金，面板是最大应用领域 (15)
（2）国内市场空间约150亿人民币，面板靶材占比接近1/2 (17)
二、下游半导体及面板行业产能转移及国产替代趋势确定 (17)
1、半导体晶圆制造产业转移趋势确定，本土产能放量在即 (17)
2、平板显示已实现弯道超车，大陆面板产能占比全球第一 (20)
三、政策驱动叠加技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起 (23)
1、日美跨国集团主导全球靶材制造以及上游高纯金属产业 (23)
（1）日美跨国集团主导全球靶材制造产业 (23)
（2）全球靶材制造龙头把控上游高纯金属生产制造环节 (25)
2、政策加码，本土靶材产业有望迅速崛起 (26)
（1）02专项和863计划推动国产靶材实现从0到1的跨越 (26)
（2）大基金推动国产半导体材料龙头从1到10实现弯道超车 (28)
3、国产靶材技术水平跻身国际一流，实现本土产线中大批量供货 (29)
（1）国产靶材已实现对全球主流客户本土产线中大批量供货 (29)
（2）突破专利封锁，目前已具备和国际巨头同等竞争水平 (32)
4、国内靶材龙头正加大横向拓展与产业延伸力度 (35)
（1）加大产业上游高纯金属生产延伸力度 (35)
（2）横线拓展应用领域，面板靶材成为聚焦点 (36)
四、重点公司简析 (37)
1、江丰电子：国内溅射靶材龙头，打造世界级靶材企业 (37)
2、阿石创：国内领先的光学器件溅射靶材与蒸镀材料供应商 (38)
3、隆华节能：新材料业务产业多元化发展，面板靶材有望迎来突破 (40)
4、有研新材：深耕新材料业务的控股型企业，封装靶材国内领先 (41)
五、主要风险 (43)
1、行业竞争加剧的风险 (43)
2、下游行业增速放缓的风险 (43)
我国溅射靶材行业将深度受益于下游半导体与面板行业产能转移趋势。
分下游应用领域来看，其中，①半导体靶材：未来3年本土晶圆代工产能陆续投产将大幅提升对靶材的需求，而目前国内半导体靶材仍为日美主导，在政策推动及产业转移趋势下，本土企业替代路径明确；②面板靶材：我国面板出货面积已占全球33%，且正处于加速国产替代过程中，但目前国内面板靶材主要以攀时、世泰科等国外企业供给为主，本土化率较低，国产替代空间较大；③太阳能电池靶材：目前我国薄膜电池产量较小，太阳能电池用溅射靶材仅约占全球6.2%，随着我国薄膜电池生产线的投产，市场有望快速增长。
政策驱动叠加技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起。
目前日美跨国集团主导全球靶材制造以及上游高纯金属产业，占据全球80%以上市场份额。
我们认为在政策驱动叠加技术突破，本土靶材制造有望迅速崛起：①政策提速：近年来国家制定了一系列产业政策包括863计划、02专项等来加速溅射靶材供应的本土化进程，大基金二期推出将加大半导体上游材料投入；②技术突破：国内靶材龙头企业目前已经逐渐突破国外的技术封锁，拥有了自主专利的靶材产品，在多个领域已经初步具备和国际靶材巨头同等的竞争水平，并且已经进入了国内外主流半导体、平板显示、光伏、光学器件企业的供应链体系，且在部分企业本土产线实现中大批量供货。