波焊治具设计 - 360文档中心

波峰焊治具设计规范

工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE4 OF 21 REV B6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓條.A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mmD:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖FGHHGAB C D E工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5 OF 21REV B E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖外框套板PCB板刻度工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE6 OF 21 REV BA:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.300mm I=318mm 300mm 318mmJ=17m俯視圖266mm 側視圖D=5mmG=2.5mmC=5mm E=9mmF=7mmB=8mmA=3mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 7 OF 21REV B 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE8 OF 21 REV B6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:450 350 H3工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE9 OF 21 REV B過錫爐方向 A<0.8mma. Connector ,CBL(排線)過錫爐方向 b. two row pin connector:A<0.8mm過錫爐方向 A<0.8mm c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 OF 21 REVB當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向A<1mmB<1mm 過錫爐方向A<0.6mmConnector 前置與波峰焊方向一致工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 12 OF 21REV B 6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖A），普通雙邊壓扣（圖B）,材質均為賽鋼.圖A 圖B6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 13 OF 21REV B 6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下, PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 14 OF 21 REVB壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲耐溫塑膠彈簧工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 15 OF 21REV B6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 16 OF 21 REVB6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h ＜0.6mm 時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時，不利於上錫，則更改設計，可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.0４５度４５度１.０１.０~位置范圍極限１.０~1.01.0~5.0１.０~1.0fixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm>=1mm\工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 OF 21 REVB6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP 零件與SMD 零件距離小於3mm. (2)當DIP 周圍SMD 零件高度小於1.5mm. 其導錫槽開設如下:6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP 零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.fixture導錫槽 PCB 須開設導錫槽難以開設導錫槽PCBFixture工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 19 OF 21 REVB(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP 零件與開孔邊緣5mm 的要求.6.7.6 Bottom 面SMT 零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm 角便操作員作業.6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm ﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin 距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.KLH<3mm>=3mm10*5mm*30°壓合時壓合後30°位置K L H 范圍(mm)1~1.51~1.50.3~0.5優選(mm)1.51.50.5工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 20 OF 21 REVB6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.槽寬2mm 槽深2mmBGAQFN系統名稱SYSTEM:主題SUBJECT: 文件編號DOCUMENT NO.: 工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 21 OF 21 REV B※ ※ ※ ※ 6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月取板設計。

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范适用范围DIP 托盘、治具设计有效期长期分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。

便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。

二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。

2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。

并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。

压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。

另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。

如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。

原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。

如何确定波峰焊需要的治具数量(直线时序分析法)

如何确定波峰焊需要的治具数量- pengsang(20190318)（直线时序分析法）大家好，给各位说说过我怎么理解炉治具自动回来的情况，怎么确定波峰焊过炉治具最少需求量。

其他方法算的脑袋疼，也不怎么使人信服，我就采用标准工时，和cad配合，通过画直线的方式（线长代表时间，单位要统一，绘制要工整对齐，cad对齐可是简单得很），来观察整个流程的时序进程。

第一步：收集数据1.完成所有插件并把治具放上传送带的时间（红色线），第一个插件工位的时间（每上下两条红色线的水平差距）。

2.治具上传动带开始到过完炉子，然后下传送带到取板员手里的时间（黄色）3.取板员取完板，把治具放到返回传送带，以及回到第一插件工位的时间（绿色）。

第二步：绘制时序线我测量插件总用时是3分钟，使用一条长30的红色直线表示。

我测量的过炉时间是5分钟，用一条长50的黄色直线表示。

我测量的治具返回时间是5分钟，用一条长50的绿色直线表示。

第一个产品和第二个产品的时间差就是第一个工位插件用时（假设是1.6分钟），所以第二个产品，第二条直线较第一条延后16开始绘制，以后的以此类推。

关键时刻到了：第一条直线绿色线的结尾代表此时第一个治具回到第一个插件位来，在这个直接末端向下绘制一条垂直直线，与之相交的最后序号是第9个治具。

第三步：计算治具数量综上得知第一个治具回来，第9个正在插件，所以最少存在9个治具。

考虑宽放和时间误差，可以酌情增加1-2个治具。

考虑治具损耗问题再增加2-3个治具（视价格而定）。

所以到此为止，我觉得应该采购治具的数量为：9+误差数量+损耗备品数量，按我的假设是14个。

实际情况来说，各阶段工时影响是很大的，有意见欢迎来讨论，有错误之处欢迎指出。

PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范适用范围DIP 托盘、治具设计有效期长期分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。

便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。

二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。

2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。

并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。

压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。

另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。

如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。

原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。

过锡炉(波峰焊)治具制作讲义

• [AutoImport]，出现”AutoImport Dirctory”对话框.
CAM350的使用 CAM350的使用
• Gerber 文件导进来，显示类似下面的画面：
CAM350的使用 CAM350的使用
• 在CAM350里，我们看到PCB的很多图层，有的还可以看到钻孔的类型、数量、尺寸、是否有镀有金属；有的可以看到标明的PCB的厚度。 • 在“Layer bar”的工具栏上，可以关闭各个图层， Layer bar” 方便查看。如果某个图层对做治具没有任何用处，我们可以删除掉这个图层，在菜单上单击[Edit]，再单击[Layers]，再单击[Remove]，在Rmove Layers对话框里的remove栏勾上你要删除的图层，单击[源自K]就可以了。元器件的识别
• 一、插件与SMD的区别：不用上锡而要保护的SMD（贴片元件）与要上锡的插件的区别是，贴片元件是整个元件包括元件的脚都在PCB电路板的一边，元件是通过元件的脚与焊盘固定在 PCB板上的；而插件是占了PCB板的两面位置，元件的脚透过PCB板的别一边，元件是通过元件的脚与通孔固定在PCB板上的。
过锡炉治具的叫法
• 一、称谓：过锡炉治具也可以称为波峰焊治具，工装夹具，载具， CARRY。
过锡炉治具用到的地方
• 二、用途：现代人们生活中用到很多电器，比如像电脑、数码像机、超薄电视、空调、冰箱、电饭褒、电高压锅、微波炉、消毒碗柜、智能吸地机等，还有汽车上的数字计程器、中控系统等，还有大部分的工业设备，工业机器等，上面都要用到电路板，那么加工电路板就要用到过锡炉治具。
缺少资料的处理
• 二、没有PCBA实板，有GERBER FILE： • 1、如果是单面板，反面没有元件，处理起来相对简单一些，主要是找出要上锡的元件，开出来就可以了，还有螺丝孔、缝隙、塑料脚等要保护的。 • 2、如果是双面板，除了要找出要上锡的元件，要保护的 2 SMD元件、螺丝孔、缝隙、塑料脚等以外，还要知道所有 SMD元件的厚度，个别不知道厚度的，参考其它已知板 gerber上相同的型状的元件，没有参考的话，要向客户进一步了解，客户也不清楚时，可以先安材料厚度的可开最深厚度估计，因为在这种情况下，客户多是试产，做3－5 片治具来生产几十片，有点小问题的话可以在在批量生产时更正。

波峰焊治具治具制作规格书WIA

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。

治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。

工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

治具的类型已经多样化 ICT 治具、SMT 治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD 显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。

通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。

波峰焊治具制作规格书文件编号：WI-A-021版本：A/0谢谢!2011-4-14 目录：1.定义 (1)2.范围 (1)3.内容 (1)4.权责 (2)5.制作规范 (2) (3) (4) (5) (6) (7) (7)标示位置统一放在治具左下角，内容至少包含治具名称、制作日期等，自提：宋体，字高8mm.压盖设计时需考虑使用时防呆，通常就是通过两端卡位尺寸或者形状不一致来区分。

过锡炉(波峰焊)治具制作讲义课件

对治具进行验收，确保满足要求，并进行交付。
制作材料介绍
01
02
03
基材
通常选用耐高温、耐腐蚀、绝缘性能良好的材料，如铝合金、不锈钢等。
辅助材料
焊料、绝缘材料、密封材料、紧固件等。
电子元件及配件
根据治具的功能需求，可能需要一些电子元件及配件，如传感器计
作用
提高生产效率，确保焊接质量，减少不良率，降低生产成本。
制作流程简介
需求分析
明确治具的功能需求和设计要求。
材料准备
根据设计图纸准备相应的材料。
调试与改进
对制作完成的治具进行调试，根据实际情况进行必
要的改进。
设计
根据需求进行治具结构设计，绘制图纸。
加工制作
按照图纸进行加工和组装。
验收与交付
造成本。
常见问题与解决方案
治具变形
为防止治具在高温下变形，可采用耐热性更好的材料或增加加强结构
。
焊点不良
调整治具结构设计，优化焊接工艺参数，提高
焊点质量。
生产效率低下
优化治具布局，提高产品在生产过程中的传输
效率。
维护困难
设计易于拆卸和维修的结构，方便对治具进行
日常维护和保养。
设计实例展示
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义课件
目录
• 过锡炉(波峰焊)治具制作概述 • 过锡炉(波峰焊)治具设计 • 过锡炉(波峰焊)治具制作技巧 • 过锡炉(波峰焊)治具质量检测与维护 • 过锡炉(波峰焊)治具制作案例分析
01
过锡炉(波峰焊)治具制作概述
定义与作用
定义
过锡炉(波峰焊)治具是指在电子制造过程中，用于辅助完成焊接工序的夹具或工具。

波峰焊治具设计规范流程

1. 目的:1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化,使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.2. 範圍:本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.3. 名詞解釋:ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.4. 參考文件<<波峰焊治具設計規範>>5. 職責ME: 本規範之撰寫及修訂PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mmD:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4側視圖俯視圖AE:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB 板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖外框套板 PCB 板刻度J=17m300mmI=318mm俯視圖E=9mm D=5mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:450350 H3過錫爐方向a. Connector ,CBL(排線)過錫爐方向b. two row pin connector:A<0.8mm過錫爐方向c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向過錫爐方向6.2.2結合以上PCB 放置方向限制﹐PCB 排版數量判定依據 :一般治具:長度不得大於420mm,寬度分為兩種:330mm 、265mm. 特殊治具:如果長度大於420mm 的,須在治具上加鋁鋅材邊框. 6.36.3.16.3.2 治具編號標準化.6.3.2.1 治具本體編碼型式: W-XXXXX-XXX-X 標記於治具正上方.6.3.2.2 治具本體編碼注釋如圖1所示﹕6.3.2.2.1 功能碼：由ME 定義,從A~Z 選擇一個作為制程區分代碼6.3.2.2.2 編碼：排序從00001至999996.3.2.2.3 流水碼：從001至999, 作為相同治具的數量區分碼.6.3.2.2.4 版本碼：從A 至Z ，同一治具升級後，版本需往下修正，例如： A →B ；並且党治具版本升級時，需由相關工程師確認新舊版本治具可否共用.6.3.2.2.5 廠商代碼 : 便於治具管理和供應商快速查找,要求廠商代碼簡明且易辨別.6.3.2.2.6 治具所附帶的壓條或壓扣（均與治具本體無連接關係）的編碼為治具本體的功能碼+治具編碼,如：W-00122-XXX-A GP RoHS LF,其壓扣的編號為W-001226.3.2.2.7 編碼字體均採用20號新細明體.圖1W- XXXXX – XXX - X GP RoHS LF 功能碼治具編碼流水號版本號環保標識 XX廠商代碼6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF ”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖A ），普通雙邊壓扣（圖B ）, 材質均為賽鋼.6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.圖A 圖B 普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下, PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲耐溫塑膠彈簧6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h ＜0.6mm 時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時，不利於上錫，則更改設計，可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.0４５度４５度１.０１.０~位置范圍極限１.０~1.01.0~5.0１.０~1.0fixtureDIPSMDSMDPCB\6.7.3.3當4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm 時，採用下圖開孔方式：6.7.3.4當L ≥4.4mm ，2.5<h<3.0mm時，PCB 承載深度設計為板厚的4/5. 如圖，設h=2.4mm,當按照45∘倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD 上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.4.4>>3.0, 2.0開孔安全;, , 治具結構變更支撐整體提升策略(例提升ｈ－２)如圖,當按４５度倒角,則上錫影響區域延伸到上,供應商會在倒角頂部再倒微角(白色表示)以避開如圖黃色影響區域6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP 周圍SMD零件高度小於1.5mm.PCB須開設導錫槽難以開設導錫槽其導錫槽開設如下:PCBfixture導錫槽6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.Fixture(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP 零件與開孔邊緣5mm 的要求.6.7.6 Bottom 面SMT 零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm 角便操作員作業.6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm ﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin 距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.KLH>=3mm10*5mm*30°30°6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.BGAQFN6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月。

过锡炉(波峰焊)治具制作讲义

缺少资料的处理
• 二、没有PCBA实板，有GERBER FILE： • 1、如果是单面板，反面没有元件，处理起来相对简单一
些，主要是找出要上锡的元件，开出来就可以了，还有螺丝孔、缝隙、塑料脚等要保护的。
• 2、如果是双面板，除了要找出要上锡的元件，要保护的 SMD元件、螺丝孔、缝隙、塑料脚等以外，还要知道所有 SMD元件的厚度，个别不知道厚度的，参考其它已知板 gerber上相同的型状的元件，没有参考的话，要向客户进一步了解，客户也不清楚时，可以先安材料厚度的可开最深厚度估计，因为在这种情况下，客户多是试产，做3－5 片治具来生产几十片，有点小问题的话可以在在批量生产时更正。
缺少资料的处理
• 三、客户没有提供BOM表的情况下，客户可能会要求某些元件不要开出来，或者只开某些元件，这是口头BOM表，业务要记录下来提供给设计人员。在没有任何BOM 表的情况下，设计人员就当全部插件都开出来上锡。
缺少资料的处理
• 在客户没有提供设计规格的情况下，业务员要凭我们的丰富经验主动向客户提供设计规格，比如治具的流向，流向槽的宽度和厚度，怎么刻字，挡锡条用的材料，压扣类型和安装方式，需不需要弹片和压付，现场看看没有没可能需要到其它的要求。如果没有提供这些设计规格，设计人员只能一个一个问，或者完全安自己的经验去设计，不一定能完全符合客户的需要。
PADS、protel、P-cad 等。 • 6）.dat，.neu，.net等。 Mentor生成的
netrual文件。 • 7）很多文件夹组成。其中一个是centlib
（中心库），mentor expedition设计文件。
PCB文件后缀判断文件格式
• 8）.cam。CAM350或者Camtastic 2000的文件。

波峰焊治具设计规范

工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE4 OF 21 REV B6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓條.A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mmD:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖俯視圖FGHHGAB C D E工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5 OF 21REV B E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖外框套板PCB板刻度工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE6 OF 21 REV BA:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.300mm I=318mm 300mm 318mmJ=17m俯視圖266mm 側視圖D=5mmG=2.5mmC=5mm E=9mmF=7mmB=8mmA=3mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 7 OF 21REV B 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE8 OF 21 REV B6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:450 350 H3工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE9 OF 21 REV B過錫爐方向 A<0.8mma. Connector ,CBL(排線)過錫爐方向 b. two row pin connector:A<0.8mm過錫爐方向 A<0.8mm c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 OF 21 REVB當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向A<1mmB<1mm 過錫爐方向A<0.6mmConnector 前置與波峰焊方向一致工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 12 OF 21REV B 6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖A），普通雙邊壓扣（圖B）,材質均為賽鋼.圖A 圖B6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 13 OF 21REV B 6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下, PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 14 OF 21 REVB壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲耐溫塑膠彈簧工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 15 OF 21REV B6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 16 OF 21 REVB6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h ＜0.6mm 時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時，不利於上錫，則更改設計，可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.0４５度４５度１.０１.０~位置范圍極限１.０~1.01.0~5.0１.０~1.0fixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm>=1mm\工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 OF 21 REVB6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP 零件與SMD 零件距離小於3mm. (2)當DIP 周圍SMD 零件高度小於1.5mm. 其導錫槽開設如下:6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP 零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.fixture導錫槽 PCB 須開設導錫槽難以開設導錫槽PCBFixture工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 19 OF 21 REVB(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP 零件與開孔邊緣5mm 的要求.6.7.6 Bottom 面SMT 零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm 角便操作員作業.6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm ﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin 距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.KLH<3mm>=3mm10*5mm*30°壓合時壓合後30°位置K L H 范圍(mm)1~1.51~1.50.3~0.5優選(mm)1.51.50.5工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 20 OF 21 REVB6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.槽寬2mm 槽深2mmBGAQFN系統名稱SYSTEM:主題SUBJECT: 文件編號DOCUMENT NO.: 工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 21 OF 21 REV B※ ※ ※ ※ 6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月取板設計。

波峰焊治具制作要求

文件编号波峰焊治具制作要求与验收标准编制QP-11-90 审核批准第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。

二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。

1. 材料采用进口合成。

1.1合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。

1.2材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工1.3在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）2.外形要求：2.1有铅产品：根据产品尺寸设计外形。

2.2无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。

3.大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。

4.治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。

5.如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。

6.上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。

7.新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。

7.1铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。

7.2注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。

7.3元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。

7.4PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。

9.在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。

三、验收标准：1. 上盖板的散热效果好。

2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。

波峰焊治具设计制作

波峰焊治具设计制作一、名词解释1.波峰载具：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具；2.FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

PCB（印刷电路板）的一种。

3.合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。

具有低成本，耐磨的优点；4.DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件；5.SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件；6.贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。

7.托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。

二、波峰托盘设计制作要求1.数量要求对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单，需从流水线线头开始放波峰托盘，托盘数量按照如下公式计算：（流水线长+波峰炉长）/托盘长度+10（中转使用）。

2.材料要求一般托盘采用FR-4或合成石材料。

3.辅材要求PCB板压块PCB板压块分为普通压块（图一）和双向压块（图二）PCB板压块布局原则如下：A、PCB板压块一般分布在PCB四个角，并且保证压住PCB板至少3±0.5mm.B、所有PCB板压块放置位置必须保证其周围3mm内无SMD零件。

C、在空间允许的情况下，PCB板与PCB板连接处，采用双向压块设计，以节省工时，如图三。

D、对于平板数过多的PCB，例如载波模块、GPRS模块，一般在6pin板以上，按照图示方式设计PCB板压块。

2.弹片对于液晶、插座等过炉时易浮高的器件，需做弹片进行压接，防止器件过炉后浮高。

图片见图五：弹片装配位置要结合拼板上被压器件位置来设定。

弹片长度有两种，分别为8mm和5mm。

对于高度高于8mm的被压器件，弹片装配到档锡条上，如图六，若弹片长度不够，装配在托盘底板上，弹片下装上压条垫片以抬高高度。

波峰焊万用治具的制作及使用

波峰焊万用治具的制作及使用
针对一般双面贴片（锡膏工艺）的PCB板，在过波峰焊时就需要制作波峰焊治具，一款机型做一款治具，这个称为专用治具。

另外一种情况就是，有的线路板在SMT制作过程中采用的是红胶工艺，或者是单面板过波峰焊的，这个时候就出现了波峰焊万用治具。

东莞市路登电子科技有限公司
波峰焊万用治具指能够装两种或者两种以上PCB的波峰焊过炉治具，波峰焊万用治具一般采用合成石底板+带T型母槽的铝合金边条制作，这类治具比起专用治具最明显的优点就是节省治具制作成本，可以一款治具通用很多款PCB，波峰焊通用治具铝条内框可以根据PCB产品大小进行调整，让产品过锡操作时更
加方便，锁好螺丝后就固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率，员工操作更方便快捷。

东莞市路登电子科技有限公司。

波峰焊治具排版原则

波峰焊治具排版原则随着科技的发展，波峰焊技术已经成为电子组装行业不可或缺的一部分。

在波峰焊过程中，治具的设计与排版至关重要，它不仅影响到焊接的质量，还关系到生产效率和制造成本。

本文将深入探讨波峰焊治具的排版原则，以期为相关从业人员提供有益的参考。

一、波峰焊治具排版的考虑因素1.零件尺寸与分布首先，我们需要考虑零件的尺寸和分布情况。

对于大型零件，应将其放置在治具的中央位置，以确保焊接过程中的稳定性。

小型零件则可以分散放置，以充分利用焊接热量，提高焊接质量。

2.零件重量与平衡治具上的零件重量分布必须平衡，以防止设备在焊接过程中产生振动或偏移。

为确保平衡，应将重型零件放置在治具底部，轻型零件则可放置在上部。

3.焊接顺序与流向合理的焊接顺序与流向能够提高焊接质量，减少不良品。

在排版时，应遵循“由大到小、由里到外”的原则，并确保焊点之间的流畅性，避免出现阻挡或交叉的现象。

二、波峰焊治具排版的基本原则1.避免相邻焊点相互干扰在排版时，应确保相邻焊点之间保持一定的距离，以防止相互干扰。

特别是对于小型零件的焊点，更应注重间距的控制，以避免桥连等焊接缺陷。

2.利用有效焊接区域波峰焊设备具有一定的焊接区域限制，因此，在排版时应充分利用有效焊接区域，以提高生产效率。

例如，可根据焊点的分布情况，采用矩阵式或蛇形排列方式，以充分利用焊接热量。

3.优化零件固定方式为了确保焊接过程中零件的稳定性，排版时应考虑优化零件的固定方式。

对于易移动的零件，可采用增加支撑或使用粘性材料等方法进行固定。

三、波峰焊治具排版的优化策略1.合理利用焊接热源在排版时，应充分考虑焊接热源的分布，确保焊接热量能够均匀地传递到每个焊点。

对于热量不均的区域，可适当调整零件的排布或增加辅助热源，以提高焊接质量。

2.优化焊点设计焊点设计对波峰焊的焊接效果具有重要影响。

在排版时，应注重优化焊点的形状、大小和间距，以提高焊接的可靠性。

此外，还应考虑焊点的可维修性，为后续维修提供便利。

波峰焊治具制作简介

根據治具的功能和使用的制程段不一樣,常見的治具有:自动化设备類、工装治具類、测试治具類、过炉治具類(SMT&DIP)、功能治具類、氣動治具類等(如下圖)
பைடு நூலகம்
二.治具材料的認識(1)
根據制作不同種類的治具,所使用的材料也不一樣,常見的治具材料有:鋁板、合成石、環氧板、電木、壓克力等: 鋁板:材料強度高,韌性好,便於加工,常用於制作印刷治具; 合成石:材料強度高,耐高溫性不易變形,常用於制作貼片過爐治具和耐高溫配件,但材料成本較高; 環氧板:材料強度和耐高溫性能稍差,治具太薄易變形,但單價較低,被廣泛應用於DIP過爐治具,裁板、后焊治具等; 電木:材料強度高,不易變形,常用於制作F/T治具,測試治具, 和功能輔助治具等; 壓克力:材料韌性好,材質透明,常用於制作功能治具,測試治具,針盤,貼貼紙治具,剪腳罩和各種盒子等;
軌道邊 I/O
PCB
過爐方向
治具
I/O PCB
治具
I/O 排針
PCB板過爐
過爐方向
帶治具(IO向上)
帶治具(與排針平行)
PCB板過爐方向一般是根據腳距較密(<1.0mm)的
排針,I/O接口等Layout方向來確定,經實驗得知
選擇與PAD點平行的方向過爐能有效減少爐后短
路,有利於提升過爐品質!
五.波峰焊治具過爐方向定義(3)
五.波峰焊治具過爐方向定義(4)
五.波峰焊治具過爐方向定義(5)
根據pcb板過爐原則,可得知治具設計完成后過爐方向為長邊過爐,為了便於插件作業,接口的方向通常定義向上,治具過爐方向如下圖所示:
五.波峰焊治具過爐方向定義(6)
多連片治具的過爐方向則與拼板方式有關,多連片治具拼板有:上下拼板,左右拼板,陣列拼板三種方式;

波峰焊治具制作要求

第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。

二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。

1. 材料采用进口合成。

1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。

1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）2. 外形要求：2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。

2.2 无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。

3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。

4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。

5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。

6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。

7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。

7.1 铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。

7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。

7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。

7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。

9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。

三、验收标准：1. 上盖板的散热效果好。

2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。