贴片机核心部件贴装头的设计技术进展

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贴片机 研究报告

贴片机 研究报告

贴片机研究报告
贴片机是一种用于电子产品组装的设备,主要用于将各种电子元器件贴装到电路板上。

贴片机的研究报告可以从以下几个方面进行撰写:
1. 贴片机的历史和发展:介绍贴片机的起源、发展历程和技术创新。

2. 贴片机的分类和特点:介绍贴片机的不同类型和特点,如高速贴片机、多功能贴片机等。

3. 贴片机的工作原理:介绍贴片机的工作原理和贴装过程,包括定位、贴装、检测等环节。

4. 贴片机的关键技术:介绍贴片机的关键技术,如视觉定位、运动控制、贴装精度等。

5. 贴片机的市场需求和应用领域:介绍贴片机的市场需求和应用领域,如手机、电脑、家电等行业。

6. 贴片机的发展趋势:展望贴片机的未来发展趋势,如智能化、自动化、柔性化等。

7. 贴片机的竞争格局:分析贴片机市场的竞争格局,包括主要厂商、产品特点和市场份额等。

8. 贴片机的投资风险和机会:评估贴片机市场的投资风险和机会,为投资者提供参考。

通过以上几个方面的介绍,可以全面地了解贴片机的研究情况和发展趋势。

贴片机的技术和原理

贴片机的技术和原理

贴片机的技术和原理贴片机是一种用于电子产品生产中的自动化设备,其主要功能是将电子元器件精确地贴装在电路板上。

贴片机的技术和原理涉及到多个方面,包括机械结构、图像处理、自动控制等。

一、机械结构贴片机的机械结构是实现元器件精确贴装的基础。

通常,贴片机由进料装置、传送装置、贴装头、图像识别系统和控制系统等组成。

1. 进料装置:进料装置用于将元器件从供料器中取出并送入传送装置。

常见的进料装置有震盘供料器和带轮供料器等。

2. 传送装置:传送装置用于将元器件从进料装置运送到贴装头的位置。

传送装置通常采用传送带或者线性导轨等方式。

3. 贴装头:贴装头是贴片机的核心部件,负责将元器件精确地贴装在电路板上。

贴装头通常包括吸嘴、吸嘴更换装置和吸嘴控制装置等。

4. 图像识别系统:图像识别系统用于对电路板上的位置标记或图案进行识别,以确定元器件的贴装位置。

常见的图像识别技术包括CCD摄像头和光源等。

5. 控制系统:控制系统是贴片机的核心,用于控制整个贴装过程。

控制系统通常包括运动控制、图像处理和数据处理等模块。

二、图像处理贴片机的图像处理技术主要用于元器件的识别和定位。

在贴装过程中,贴片机通过拍摄电路板上的位置标记或图案,利用图像处理算法来识别元器件的贴装位置。

1. 图像采集:贴片机通过CCD摄像头对电路板进行图像采集。

采集到的图像包含了电路板上的位置标记和图案等信息。

2. 图像预处理:图像预处理是对采集到的图像进行预处理,以提高后续图像处理的准确性和效率。

常见的图像预处理技术包括灰度化、二值化、滤波和边缘检测等。

3. 特征提取:特征提取是图像处理的关键步骤,通过对图像进行特征提取,可以确定元器件的贴装位置。

常见的特征提取技术包括边缘检测、角点检测和模板匹配等。

4. 定位算法:定位算法是根据特征提取的结果,对元器件的贴装位置进行计算。

常见的定位算法包括模板匹配算法、最小二乘法和神经网络等。

三、自动控制贴片机的自动控制技术用于实现贴装过程的自动化。

贴片机贴装头工作原理

贴片机贴装头工作原理

贴片机贴装头工作原理
贴片机贴装头是贴片机的核心部件,主要用于将贴片元件精确、快速地粘贴到印刷电路板上。

其工作原理如下:
1. 元件供料:将贴片元件从供料器中取出,并通过输送系统传送至贴装头工作区域。

2. 元件定位:传感器检测元件位置,贴装头根据传感器信号确定元件的精确位置。

3. 贴装头下压:贴装头以高速下降,将元件接触到印刷电路板上的贴装点。

4. 粘贴:通过真空吸附或磁力的作用,贴装头将元件粘贴到贴装点上,并确保粘贴的位置准确。

5. 贴装头抬起:贴装头抬起,脱离元件和印刷电路板。

6. 检测:通过传感器和视觉系统对元件的位置和贴装质量进行检测,以确保贴装的准确性和一致性。

7. 搬运:完成贴装后,输送系统将已经贴好的印刷电路板移出工作区域,以便后续工序处理。

需要注意的是,贴片机贴装头的工作原理可能会根据不同的机型和技术特点有所差异,上述仅为一般的工作原理描述。

贴片机 研究报告 -回复

贴片机 研究报告 -回复

贴片机研究报告-回复"贴片机研究报告"摘要本研究报告旨在探讨贴片机的原理、应用以及未来发展趋势。

贴片机是一种用于表面贴装技术的自动化设备,已广泛应用于电子制造业中。

本报告将介绍贴片机的工作原理、主要应用领域以及存在的挑战和发展前景。

1. 引言贴片机是一种自动化设备,用于电子制造业的表面贴装技术。

它通过将电子元器件精确地贴装到电路板上,将传统的手工贴装工艺变为机械化的生产过程,提高了贴装速度、精度和效率。

2. 工作原理贴片机的工作原理基于机械臂系统、视觉识别系统和控制系统的组合。

首先,由视觉系统扫描电路板上的元器件位置,并生成准确的坐标数据。

然后,机械臂系统根据这些坐标数据将元器件从供料器中取出,并按照要求精确地贴装到电路板的指定位置上。

最后,控制系统对整个过程进行监控和调节,确保贴装的准确性和稳定性。

3. 主要应用领域贴片机在电子制造业中有广泛的应用。

它可以用于手机、电脑、电视、汽车等各种电子产品的生产中。

贴片机的快速、精确和可靠的贴装能力使得电子产品的制造更加高效和规范。

4. 存在的挑战虽然贴片机在电子制造业中有很大的优势,但仍面临一些挑战。

首先,现有的贴片机技术还不能完全实现高密度、微型元器件的贴装。

其次,贴片机对元器件的精度要求较高,而部分尺寸较小的元器件可能存在取放困难的问题。

此外,贴片机在处理不规则形状的元器件时也有一定的困难。

5. 发展前景随着电子产品的不断更新和升级,对贴片机的需求也在逐渐增加。

未来的发展前景主要体现在以下几个方面:5.1 技术创新:贴片机制造商将致力于开发更加先进和精确的贴片机技术,以满足不断变化的市场需求。

5.2 多元化应用:贴片机的应用不仅限于电子制造业,还可以扩展到其他领域,如医疗、航空航天等。

5.3 自动化生产线集成:未来的贴片机将更多地与其他自动化设备集成,实现整条生产线的自动化和智能化。

5.4 人工智能和机器学习:人工智能和机器学习的应用将使贴片机能够更好地自主学习和适应不同元器件的特性。

高速贴片机结构与原理

高速贴片机结构与原理

2012-06-16 10:30高速贴片机结构与原理摘要:本文介绍安必昂科技推出的AX301/501模组式高速贴片机的基本结构,包括贴装模块、导轨传输及坐标定义等,并简单讲述本系列机型的安全回路和模块化控制电路的基本原理。

关键词:贴装模块元件激光检测吸嘴交换单元安全回路系统控制器AX301/501是由ASSEMBLEON公司推出的一款高速高精度的模组式贴片机。

本文介绍其结构和原理。

其主要结构分为:1.AX501模组式高速贴片机结构1.1、机架(Base)AX-501分为五段,每段可以安装一个喂料小车。

AX301则较AX501少两段,只能安装最多三个喂料小车。

这也是两款机器得名的原由。

喂料小车通过标准化,实现在两款机器上的通用,每个小车可以最多安放22个带式飞达,即AX501最多可以安装8mm带式喂料器110个。

如图1:机架(图2)用于所有控制器、电路板的固定、连接和走线。

当然,导轨、喂料小车和各个贴装模块都装在机架上。

机架上安装在运动部件上的电子电气元件都有加装安全盖,保护其不受损害。

1.2、贴装模块(Placement Robot)如图3,贴装模块分为标准贴装模块(AX STANDARD PLACEMENT ROBOT)和窄贴装模块(AX COMPACT PLACEMENT ROBOT)。

其中,宽模块宽度为20CM,是窄模块的二倍。

所以AX501最多可以安装最多10个标准模块或20个窄模块。

单个贴装模块有四个运动方向,即贴装头在X,Y方向的运动,以及西嘴在Z方向Rz方向的运动。

其中,Y方向移动通过每个贴装模块上自带的电机驱动,在丝杠上运动;X方向则使用了线性导轨磁悬浮技术。

所以每个贴装模块都有三个重要部件:1. 线性马达。

控制吸嘴升降、旋转并根据程序给定的力学值吸取贴装元件。

旋转由伺服直接控制,贴装头连接吸嘴的界面加装永磁力,真空和空气压力由气压控制气控制。

2. 检测相机(Board alignment camera)检测相机采用CCD作传感器,装在贴装头下表面。

探究高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术

探究高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术

探究高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术摘要:随着科学技术的快速发展,目前精密电子制造技术也得到了快速发展,在新时代背景下,在这个越来越激烈的市场竞争当中,高速高精度贴片机表面贴装技术迎来了新的机遇与新的挑战。

由于发达国家的高速高精度贴片机表面贴装技术比较成熟,而我国生产的机器性能比较差,速度慢,所以如何有效提升高速高精度贴片机表面贴装技术与高速高精度贴片机贴装生产关键技术成为我国研究的重点。

本文简要简要概括了表面贴装技术的基本信息,并分析了高速高精度贴片机系统的组成与高速高精度贴片机的关键技术,并得出高速高精度表面贴装技术的实现途径关键词:高速高精度贴片机;高速高精度表面贴装技术;自动光学检测系统;机械系统;控制系统自我国改革开放以来,我国电子信息产品的制造水平不断提升,随着我国经济水平的快速发展,目前,我国已经进入了信息化时代,现代化信息技术已经被广泛的运用到实际生活中,使得人们的工作、生活以及学习变得更加的便利,已经成为了人们开展活动必不可缺的部分。

随着我国电子行业的迅速发展,逐渐的,电子产品都在向着精密化发展,不断的优化完善电子信息技术,使得高新技术得到快速发展。

在微电子产业中,高速高精度表面贴装技术占据了中作用,有效提高了生产效率与生产质量,降低生产效率,并且让生产向自动化、智能化、信息化发展。

1表面贴装技术的基本信息表面贴装技术又可以被称为SMT,是目前电子组装行业中一种高新的技术与工艺,表面贴装技术其实就是电子电路表面组装技术,它是将一种片状的元器件安装到控制电路板或者是其它基板的表面,并且利用再流焊或者是浸焊技术来组装电路的技术,目前,在我们生活中,许多电气都需要利用表面贴装技术来进行加工。

表面贴装技术具有组装密度高、可靠性强、抗振能力好、高频特性好以及能够实现自动化生产的特点,可以大大减少生产所需的材料、人力、财力等等,大大减少了生产成本,使得生产经济效益显著提高[1]。

目前,随着人们生活质量水平提升,人们对电子产品的要求的变得更高,想要得到功能更完整的电子产品,尤其是大规模与高集成IC就需要使用表面贴装技术,充分发挥表面贴装技术的价值与作用,让电子产品向小型化、批量化、自动化发展,尽可能的满足消费者的需求,从而提高自身的市场竞争力,能够在激烈的市场竞争中平稳长远的发展。

贴片插件机贴插头的设计图文PPT课件

贴片插件机贴插头的设计图文PPT课件

04 贴片头吸嘴组件
实现对小型片式元 件的吸取及贴片工作, 其原理与贴插头组件的 原理相似。
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3.贴插头的功能
电子元件进行贴片和插件安 装在PCB上,一般是分别通过 不同的设备来完成的,如目前 现有的自动贴片机只能自动贴 片,插件机只能自动插件,这 就势必要增加插件元件的成本 而且还要占用该设备安装和使 用的厂房,另外贴片和插件是 因为用不同的设备来完成的, 所以工作效率也很难提高。
② 采用耐腐蚀性优异的不 锈钢制轴,不锈钢制成 的花键轴的耐腐蚀比较 优异,最适合在排斥防 锈油的洁净室内等场所 使用。
第12页/共17页
4.5 键的选择及校核
类型的选取
根据花键螺母的外径φ21,选取 GB/T 1906—2003 键3×3×15
校核键联接 经计算 p 2.906MPa 110MPa 的强度 该键联接满足强度要求
额定功率:200w 额 定 电 压 : A C 2r0/m0iVn
额定电流:0.79A
额定转速:3000
第9页/共17页
4.2 同步带的设计
经过设计计算选择同步带型号为: MXL,节距Pb=6mm。主动轮齿数为 30,从动轮齿数为30。
Z轴主动轮
带轮宽为10mm 计算带速为4.239 m / s 中心距为249mm
第7页/共17页
键的选择及校核
4.1伺服电机的选择
贴插头组件驱动Z轴上下运动的 电机选择松下MSMA(小惯量)
驱动sita轴旋转运动的电机也选 择松下MSMA(小惯量)
其性能参数如下:
① 额定功率:0.2Kw ② 额定转矩:0.65 N m ③ 最大转矩:1.92 N m ④ 额定转速:3000 r/min ⑤ 最高转速:5000 r/min ⑥ 编码器:2500P /R增量式
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(1 . E l e c t r o n i c Te c h n i q u e De p a r t me n t .T h e F i r s t Ae r o n a u t i c a l Co l l e g e o f P e o p l e’ S L i b e r a t i o n Ar my Ai r F o r c e
l 贴 片 机 及 贴 装 头
我 电子产 品制造业 的发展速度较 快 ,近年来 ,
S MT贴 片机 实际上 是一 种精 密 的 业机 器人 ,
是 “ 机 一电 一 光 ”以及计算机控制技术 的综合体 。其 通过拾取 、位移 、定位 、放置等功 能 ,在不损伤原件 和印制电路板 ( p i r n t e d c i r c u i t b o r a d ,P C B)的情况下 ,
Ma c h i n e r y I n d u s t r y C o r p o r a t i o n ,B e i j i n g 1 0 0 0 8 0 ,C h i n a)
Abs t r a c t:Ex p o u n d s t h e ma i n d e s i g n t e c h n o l o g i e s o n mo u n t i n g h e a d o f s u r f a c e mou n t i n g ma c h i n e , i n c l u d i n g t r a d i —
Xi n y a n g He n a n 4 6 4 0 0 0, Ch i n a;2 . S c i e n c e a n d T e c h n o l o g y R e s e a r c h I n s t i t u t e Co . , Lt d . , Ch i n a Na t i o n a l
第2 8卷 第 1 期
2 0 1 4年 1 』 】







VO1 . 28 N0. 1 J a n.201 4

J o u r n a l o f Hu n a n Un i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y
d o i : 1 0 . 3 9 6 9 / j . i s s n . 1 6 7 3 — 9 8 3 3 . 2 0 1 4 . 0 1 . 0 0 5
t i o n a l d e s i g n , i n t e g e r d e s i g n a n d mo d u l a r i z a t i o n d e s i g n , a n d p r o p os e s d i f f e r e n t d e s i g n s c h e me s o f s i n g l e mo d u l e b a s e d o n
On De s i g n Te c h n o l o g y o f Mo u n t i ng He a d o f S u r f a c e Mo u n t i n g Ma c h i ne
Wa n g J i a n we i ,Wu We n j i n g
其平 均增长 速度超 过 2 0 %。在 电子信 息产业快 速发
展 的推动 下 ,我 国表面贴 装技 术 ( s u r f a c e mo u n t t e c h n o l o g y ,S MT) 及其生产线也得 到了迅猛 的发展 。 A动 贴片 机是 表面 贴装技 术 的关键设 备 之一 ,其市 场需求量 年均增长速度达 2 7 . 2 %。截至 2 0 1 2 年底 ,我 闰共进 口自动贴 片机 1 万多 台 ,交易金额 达 1 7亿 美 元 …。 日前 ,我 国 自主开发 的 自动贴 片机还处 于试用
计 针 对模块 化设 计 ,提 出 了 多种 单模 块设 计 方案 同时 ,指 出模 块化 设计 、直接 驱 动技 术是 未来贴 装 头
设 计的 主要 发展 方 向。
关键 词 :贴 片机 ;贴 装 头 ;模 块化 ;表 面贴 装技 术
中图分类号 : T H1 6 2 ; T P 2 7 3 文献标志码 : A 文章编号 :1 6 7 3 — 9 8 3 3 ( 2 0 1 4 ) 0 l 一 0 0 2 2 — 0 4
mo d u l a r i z a t i o n d e s i g n. Me a n wh i l e p o i n t s o u t t ha t t h e mo d u l a r d e s i g n a n d d i r e c t d r i v e t e c h n o l o g y a r e t h e ma i n d e v e l o pme n t d i r e c t i o n o f f u t u r e mo u n t h e a d d e s i g n . Ke y wo r d s :s u r f a c e mo u n t i n g ma c h i ne ;m o u n t i ng h e a d; m o d u l a r i z a t i o n; s u r f a c e mo u n t t e c h n o l o g y
贴 片机核心部件贴装头的设计技术进展
王剑薇 ,吴文镜
( 1 . 中同人民解放 军空军第一航空学 院 电子技 术教研室 ,河南 信阳 4 6 4 0 0 0 2 . 中国机械. 7 1 : 业集 团有 限公司 科 学技 术研究 院有 限公 司,北京 1 0 0 0 8 0)
摘 要 :阐 述 了全 自动 贴 片机 的 核 心部 件 贴 装 头 的 主 要 设 计 技 术 , 即传 统 设 计 、整 体 化 设 计 及 模 块 化 设
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