SMT常用术语

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SMD常用术语

SMD常用术语微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology封装﹕ Package贴片﹕ Pick and Place拆焊﹕ Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕ Dip Soldering拖焊﹕ Drag soldering印制电路﹕Printed Circuit印制线路﹕ Printed Wiring印制电路板﹕ printed circuit board印制线路板﹕printed wiring board层压板﹕laminate覆铜薄层压板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing导电图形﹕conductive pattern印制组件﹕printed component单面印制板﹕single-sided printed board双面印制板﹕double-sided printed board多层印制板﹕multilayer printed board电烙铁﹕ Iron热风嘴﹕ hot air reflowing noozle吸锡带﹕soldering wick吸锡器﹕tin extractor焊后检验﹕post-soldering inspection目视检验﹕visual inspection机器检验﹕ machine inspection焊点质量﹕ soldering joint quality焊电缺陷﹕ soldering jont defect错焊﹕ solder wrong漏焊﹕ solder skips虚焊﹕ pseudo soldering冷焊﹕ cold soldering桥焊﹕ solder bridge脱焊﹕ open soldering焊点剥离﹕ solder off不润湿焊点﹕ soldering nonwetting锡珠﹕ solder ball拉尖﹕ icicle ； solder projection孔洞﹕ void焊料爬越﹕ solder wicking过热焊点﹕ overheated solder connection不饱和焊点﹕ insufficient solder connection过量焊点﹕ excess solder connection微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology封装﹕ Package贴片﹕ Pick and Place拆焊﹕ Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕ Dip Soldering拖焊﹕ Drag soldering印制电路﹕Printed Circuit印制线路﹕ Printed Wiring印制电路板﹕ printed circuit board印制线路板﹕printed wiring board层压板﹕laminate覆铜薄层压板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing导电图形﹕conductive pattern印制组件﹕printed component单面印制板﹕single-sided printed board双面印制板﹕double-sided printed board多层印制板﹕multilayer printed board电烙铁﹕ Iron热风嘴﹕ hot air reflowing noozle吸锡带﹕soldering wick吸锡器﹕tin extractor焊后检验﹕post-soldering inspection目视检验﹕visual inspection机器检验﹕ machine inspection焊点质量﹕ soldering joint quality焊电缺陷﹕ soldering jont defect错焊﹕ solder wrong漏焊﹕ solder skips虚焊﹕ pseudo soldering冷焊﹕ cold soldering桥焊﹕ solder bridge脱焊﹕ open soldering焊点剥离﹕ solder off不润湿焊点﹕ soldering nonwetting锡珠﹕ solder ball拉尖﹕ icicle ； solder projection孔洞﹕ void焊料爬越﹕ solder wicking过热焊点﹕ overheated solder connection不饱和焊点﹕ insufficient solder connection过量焊点﹕ excess solder connection助焊剂剩余﹕ flux residue焊料裂纹﹕ solder crazeing焊角翘起﹕ fillet-lifting ；lift-offAI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH lated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

smt专业词汇

SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。

相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。

2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。

它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。

PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。

SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。

它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。

SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。

2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。

贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。

贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。

焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。

在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。

焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。

2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。

贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。

2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。

提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。

贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。

2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。

通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。

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装配、SMT相关术语大全1、Apertures开口，钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。

通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。

下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。

不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。

大陆术语另称为"配套"。

3、Bellows Contact 弹片式接触指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。

4、Bi-Level Stencil双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。

本词又称为Multi-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。

6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件方向板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。

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SMT专业术语我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :autom atic test equipment 自動測試ATM :atm osphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of therm al expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip m odule 多層晶片模組MELF :m etal electrode face 二極體MQFP :m etalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB rinted circuit board 印刷電路板PFC olym er flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm arts per m illion 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Com ponent 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface m ount technology 表面黏著技術SOIC :sm all outline integrated circuitSOJ :sm all out-line j-leaded packageSOP :sm all out-line package 小外型封裝SOT :sm all outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink sm all outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape autom aticed bonding 帶狀自動結合TCE :therm al coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

SMT常用专业术语

SMT常用专业术语SMT: surface mounting technology ;AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MELF :metal electrode face Bonding Type: 金屬電極無引腳端面元件MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB :printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)PPM :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)PSI :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

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THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔V oids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗。

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英文中文概述1Bridge 锡桥(桥接、连锡、短路、架桥)元器件之间不可以相连脚而相连，由于焊膏过量或印刷后的错位塌坍造成2Tomb Stoning 元器件的一端离开了焊盘，甚至整个组件都支在PAD上3Void 空焊（假焊、虚焊）元器件金属端子未与PCB焊盘连接在一起，造成电器联接处于或通或断状态4Solder ball 锡球（锡珠、焊料结球）元器件旁，焊盘两端有锡珠（珠状的锡粒）5insufficient solder 少锡（锡不足）零件上锡不够饱满6skewed chip 位移（偏位）零件偏离PAD的1/3以外7Cold Solder 冷焊（断续润湿）锡膏表面熔化内部未溶，与零件与PAD不能很好焊接，特征是加热不足，外表灰色多孔8Slump 坍塌（塌落）一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象9Icicle/SolderProjection 拉尖焊接处有向外突出呈现针状或刺状的锡料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气10Stringing拉丝于焊盘分离时粘连有少部分焊膏或贴装胶水，并带出或带至下一被滴涂焊盘上的现象11NO-clean solderpaste 免清洗焊膏焊后只含微量无害焊剂残留物而不需清洗的焊膏12Screen Printing丝网印刷使用网版，将印料焊印到承印物上的印刷过程13Stencil printing钢版印刷使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程14Squeegee刮刀（刮板）由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印焊刮压构件，用它将印焊印刷到承印物上15Shelf life储存寿命指特性或使用性能会随时间推移发生较快或较大的变化物质，在规定的存放条件下，从生产日期起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数或使用性能不变所容许的16Particle size锡膏粒径焊膏的颗粒直径大小17Viscosity锡膏粘度焊膏的附着力（以Pa.s为单位）18Past working life待焊时间指焊膏从印刷到印制板上，至回焊之间其固有的粘度，和流变性仍能保持不变的最长时间19Paste Separating焊膏分层久存的焊膏合金粉末于糊状助焊剂等不再均匀混合，而是相互分离的一种现象20Curing temperature固化温度使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度21Wettability润湿性降低焊锡表面张力，增加其扩散性22flux activation焊剂活性指助焊剂在焊接时清除被焊件于焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿能力23Diluent稀释剂能降低物态粘度或固体含量（密度）的一种物质24Solder powder锡粉（焊料粉末）在惰性氧氛中将溶融的焊料雾化成微粒状的金属粉（一般球形或近似球）25Melting point溶点锡膏在熔化时所需的温度26Reflow Soldering回焊（回流焊接）通过各个阶段，包括预热、干燥、回流峰值和冷却，把稳定的表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程27Solder Wrong错焊指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合（其中一项或多项）。

一些关于SMT的专业术语

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

SMT常用术语SMT名词中英文对照.

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

SMT的专业术语

SMT的专业术语SMT :surface mount technology 表面黏着技术AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚?啺孵?刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资?家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

SMT术语

SMT专业术语与名词解释1. IPQC :In- Process Quality Control 制程品质管制。

2. OQC：Out G oing Quality Control最终品质管制3. IQC：Incoming Quality Control 物料品質管制；4. REJECT：拒收(不合格)。

5. WAIVED：放行(特采)6. Audit：稽核。

7. BOM: Bill Of Material 材料清单8. IPQC :In- Process Quality Control 制程质量管理9. QS :Quality System 质量系统维护。

10. P.C.B：Print Circuit Board(印刷电路板)缩写。

11. S.M.T：Surface Mounting Technology(表面黏着技术)。

12 A.O.I：Auto Operation Inspection(全自动操作检查机)。

13. Reflow：利用热风回流将锡膏由半液态凝固为固态，使零件焊接完成。

14. MEMO：备忘录15. EN: Engineering Notice 工程通知16. ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知17. EN：ENGINEERING NOTICE工程通知单，详细说明产品技术指针及制程要求，如相关生产加工注意事项﹑测试流程﹑包装方式﹑代用料等。

18.BOM：BILLS OF MATERIAL(物料清单)即指“母件全阶结构表”，为主要原物料清单，规范产品于生产过程中，所须使用各项原物料之品名﹑规格﹑数量﹑用位等。

20. WI：Work Instruction 作业指导书（包括：生产操作类、品质验证类、管理办法类）21. EN：ENGINEERING NOTICE，工程通知单:详细说明工程通知单之内容，有关生产加工注意事项、测试流程、包装方式等，新增及变更相关事项。

SMT常见名词中英文解释(最全)

SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。

BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。

一种集成电路的包装形式。

Bridge:桥接。

在生产中出的一种不良现象。

俗称短路。

COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。

Component density:元件密度。

PCB板上的元件数量除以板的面积。

Data recorder:数据记录器。

以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。

Defect:缺陷。

元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。

以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。

Downtime:停机时间。

设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

Flip chip:倒装芯片。

一种无引脚结构，一般含有电路单元。

设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。

Reflow soldering:回流焊接。

通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。

Rework:返工。

把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Slump:塌陷。

在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。

Pitch:间距。

指元件引脚之间的距离。

Fine pitch:细间距。

主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。

SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。

SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。

SMT基础知识(中文)-基本名词解释

SMT底子名词解释AAccuracy(精度)：测量成果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附出力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传布的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴标的目的通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比方：锡球点，按行列摆列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来发生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动阐发功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学查抄)：在自动系统上，用相机来查抄模型或物体。

BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式摆列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

smt专业词汇

smt专业词汇SMT技术，即表面贴装技术，是当今电子行业最流行、最广泛使用的一种电路组装技术。

SMT技术具有高效、高精度、高可靠等优点，已成为电子产品组装的主流方式。

为更好地了解SMT技术，下面我将为大家详细讲解SMT常见的专业词汇。

1. SMT贴片工艺SMT贴片工艺是指将电子元器件通过粘贴、印刷等方式贴在PCB板面上的一种组装技术。

在SMT贴片工艺中，需要使用到各种设备，包括贴片机、回流焊机、烘干设备等。

这些设备将实现计算机辅助制造、自动化联动等生产方式，提高了工作效率和生产质量。

2. PCBPCB，即Printed Circuit Board，中文称印制电路板。

在SMT贴片工艺中，PCB扮演了非常重要的角色。

它充当着支撑元器件的主板，同时也是电子元器件之间连接的重要媒介。

3. 元器件元器件是电子产品不可或缺的组成部分，它包括电容、电阻、芯片、IC等各种电子元件。

在SMT贴片工艺中，各种元器件具有不同的特性和尺寸，需要在放置、焊接等环节中得到充分的考虑和配合。

拼版是指将多张PCB板拼接到一起，使得工厂能够分批次、批量生产的一种方式。

在拼板过程中，需要考虑PCB板的一致性、焊盘的精度、贴片方向的准确性等因素。

5. 排针排针是一种名为针座的元器件，它可应用于连接各种接口、扩展卡、传感器等电子设备和接口上。

在拥有大量接口的复杂电子产品中，排针是不可或缺的。

在SMT工艺中，排针焊接的精度和质量十分关键。

6. 焊膏在SMT技术中做桥："回流焊"中利用了焊膏这种物料，焊膏是一种涂在PCB板上的感性质材料。

经过加热后，焊膏可以将元器件带焊点上的金属结合起来，以实现元器件和PCB板的固定连接。

7. 贴片机贴片机是SMT生产流程中最关键的设备之一。

贴片机能够快速地自动化地将元器件贴在PCB板上，从而实现了高效、高精度生产，提高了工作效率和生产质量。

8. 回流焊机在SMT贴片工艺中完成贴片后，元器件需要被焊接到PCB 板上。

SMT术语

1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。

其值一般不大于0.1mm。

6、焊膏（solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、点胶机( dispenser )能完成点胶操作的设备。

11、贴装（pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12、SMT接料带（Connection material belt）用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。

13、贴片机（placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

14、高速贴片机( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

15、多功能贴片机( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，16、热风回流焊( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。