集成电路设计-07-时序逻辑设计

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数字集成电路设计基础

数字集成电路设计基础

数字集成电路设计基础
1. 数字逻辑
•布尔代数
•组合逻辑电路
•时序逻辑电路
•状态机
2. CMOS 技术
•CMOS 器件的结构和特性•MOS 晶体管的开关特性•CMOS 逻辑门
•CMOS 存储器
3. 数字集成电路设计流程
•系统规范
•架构设计
•逻辑设计
•物理设计
•验证和测试
4. 组合逻辑电路设计
•门级优化
•多级逻辑优化
•可编程逻辑器件 (FPGA)
5. 时序逻辑电路设计
•时钟和复位电路
•触发器和锁存器
•同步和异步时序电路
6. 存储器设计
•静态随机存取存储器 (SRAM) •动态随机存取存储器 (DRAM) •只读存储器 (ROM)
•闪存
7. 芯片设计中的布局和布线
•布局约束和规则•布线算法
•时序和功耗优化8. 验证和测试
•功能验证
•时序验证
•制造测试
9. 数字集成电路应用•微处理器和单片机•数字信号处理•通信系统
•嵌入式系统
其他重要概念:
•数制转换
•可靠性和容错性•EDA 工具
•低功耗设计
•可制造性设计。

数字集成电路设计方法、流程

数字集成电路设计方法、流程

数字集成电路设计方法、流程数字集成电路设计是指将数字电路功能进行逻辑设计、电路设计和物理布局设计,最终实现数字电路在集成电路芯片上的实现。

数字集成电路设计方法包括:1.设计需求分析:对于待设计的数字电路,首先需要了解设计需求。

明确电路所需的功能、性能指标、工作条件等,以确定电路设计的目标和约束条件。

2.逻辑设计:通过使用硬件描述语言(HDL)或者可视化设计工具,设计数字电路的功能逻辑。

在逻辑设计中,使用逻辑门、寄存器、计数器、状态机等基本逻辑单元,以及组合逻辑和时序逻辑的方法,实现所需功能。

3.电路设计:根据逻辑设计的结果,进行电路级设计。

包括选择和设计适当的电路模型、搭建电路拓扑、设计功耗、提高抗噪声性能等。

在电路设计中,需要考虑电源电压、电路延迟、功耗、抗干扰性能等因素。

4.物理布局设计:根据电路设计的结果,进行芯片级物理布局设计。

将电路中的逻辑单元和电路模块进行排布,设计电路的物理连接,并确定芯片的尺寸、引脚位置等。

物理布局设计需要考虑电路的功耗、面积、信号干扰等因素。

5.时序分析:对于复杂的数字电路,在设计过程中需要进行时序分析,以确保电路在各种工作条件下都能正常工作。

时序分析包括时钟分析、延迟分析、时序约束等。

6.仿真验证:在设计完成后,通过仿真验证电路的功能和性能。

使用仿真工具对电路进行功能仿真、逻辑仿真和时序仿真,验证设计的正确性。

7.物理设计:在完成电路设计和仿真验证后,进行物理设计,包括版图设计、布线、进行负载和信号完整性分析,以及完成设计规则检查。

8.集成电路硅掩模制作:根据物理设计结果,生成集成电路的掩模文件。

掩模文件是制造集成电路所需的制作工艺图。

9.集成电路制造:根据掩模文件进行集成电路的制造。

制造过程包括光刻、蚀刻、沉积、离子注入等工艺。

10.设计验证和测试:在集成电路制造完成后,进行设计验证和测试,确保电路的功能和性能符合设计要求。

数字集成电路设计的流程可以总结为需求分析、逻辑设计、电路设计、物理布局设计、时序分析、仿真验证、物理设计、硅掩模制作、集成电路制造、设计验证和测试等步骤。

(整理)集成电路原理学习指南-第二版

(整理)集成电路原理学习指南-第二版
3.17
沟道等效电阻
(1)与W/L反比,
(2)与电压有关,
(3)VDD大的时候较小(饱和工作区)
(4)VDD接近Vt的时候急剧增大
(5)一般使用工作区平均电阻
掌握
3.18
电阻的近似
平均电阻,并估算其误差(保守估计还是过估计)
掌握
3.19
结构电容
栅电容,覆盖电容
掌握
3.20
沟道电容
在不同工作区域的变化和原因,在阈值附近最小
f=Cext/Cint=Cext/γCg,尺寸决定电容,所以也是扇出尺寸,为工艺决定的系数,代表自电容与栅电容的关系
掌握
5.13
反相器链的最优尺寸设计
每一级为前后级的几何平均
扇出系数公式(5.35),公式(5.36)
掌握
5.14
最佳等效扇出
图5.21(pp 152),一般取4
掌握
5.15
上升下降时间对延时的影响
了解
3.26
电容估算
(1)栅电容,扩散电容大致相当(定义单位NMOS和PMOS的栅电容为C)
(2)它们随沟道宽度等比增加(kC)
(3)最小晶体管C值可初略估计为1fF/um宽度(65nm工艺,宽0.1um晶体管的C值约为0.1fF)
[Weste,4.3.2]
掌握
第四章导线
序号
概念
知识点和关键词
掌握程度
掌握
3.13
MOS IV特性
画出IV图,标出工作区,图3.24(pp 74)
掌握并会定性画图
3.14
手工分析的局限
在电阻区和过度区之间的区域偏差较大
了解
3.15
设计测试点验证IV
知道晶体管几个端口的电压,固定哪个,量哪个电流,可以提取以上列出的某个参数。

集成电路设计与集成系统主要课程

集成电路设计与集成系统主要课程

集成电路设计与集成系统主要课程集成电路设计与集成系统是电子信息工程专业中的重要课程,旨在培养学生掌握集成电路设计和集成系统的基本理论和实践技能。

本文将从两个方面进行阐述,分别是集成电路设计和集成系统。

集成电路设计是指将多个电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个芯片上,形成一个完整的电路系统。

集成电路设计是电子工程中的核心技术之一,对电子设备的性能和功能起着至关重要的作用。

在集成电路设计的课程中,学生将学习到数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计等方面的知识。

在数字电路设计方面,学生将学习到数字电路的基本原理和设计方法,包括逻辑门电路的设计、组合逻辑电路的设计、时序逻辑电路的设计等。

通过学习这些内容,学生可以掌握数字电路设计的基本技能,为后续的集成电路设计打下坚实的基础。

在模拟电路设计方面,学生将学习到模拟电路的基本原理和设计方法,包括放大器电路的设计、滤波器电路的设计、功率放大器电路的设计等。

通过学习这些内容,学生可以了解模拟电路设计的基本原理和方法,并能够运用所学知识解决实际问题。

在射频电路设计方面,学生将学习到射频电路的基本原理和设计方法,包括射频放大器电路的设计、射频混频器电路的设计、射频滤波器电路的设计等。

通过学习这些内容,学生可以了解射频电路设计的基本原理和方法,并能够应用所学知识进行射频电路设计。

集成系统是由多个集成电路组成的一个完整的系统。

集成系统的设计是集成电路设计的延伸和拓展,旨在将多个集成电路组合成一个具有特定功能的系统。

在集成系统的课程中,学生将学习到系统级设计、系统级集成、系统级测试等方面的知识。

在系统级设计方面,学生将学习到系统级设计的基本原理和方法,包括需求分析、系统框架设计、系统接口设计等。

通过学习这些内容,学生可以掌握系统级设计的基本技能,为后续的集成系统设计打下坚实的基础。

在系统级集成方面,学生将学习到不同集成电路之间的连接和通信方式,包括串行通信、并行通信、总线通信等。

集成电路专业课程

集成电路专业课程

集成电路专业课程一、引言集成电路是现代电子技术的核心,它是由多个电子器件和元件组成的电路,被集成在一个芯片上。

随着科技的发展,集成电路已经广泛应用于各个领域,如通讯、计算机、医疗、汽车等。

因此,集成电路专业课程也变得越来越重要。

二、课程概述1.课程名称集成电路设计与制造2.课程目标本课程旨在培养学生掌握集成电路设计和制造的基本理论知识和实践技能,了解芯片设计流程和制造工艺,并能够独立完成简单芯片设计和制造。

3.教学内容(1)半导体物理基础知识(2)CMOS工艺流程及器件特性(3)数字集成电路设计基础知识(4)模拟集成电路设计基础知识(5)布局与版图设计基础知识(6)芯片测试与可靠性分析基础知识4.教学方法本课程采用理论教学与实践相结合的方式进行。

理论教学主要采用讲授、讨论、案例分析等方式进行,实践教学主要采用实验、设计项目等方式进行。

三、课程详解1.半导体物理基础知识(1)半导体材料的基本特性介绍半导体材料的基本特性,如电子能带结构、载流子浓度、掺杂类型和浓度等。

(2)PN结和二极管介绍PN结和二极管的原理和特性,如正向偏置、反向偏置、击穿电压等。

(3)MOS场效应晶体管介绍MOS场效应晶体管的原理和特性,包括MOSFET的结构、工作原理、阈值电压及其调节方法。

2.CMOS工艺流程及器件特性(1)CMOS工艺流程介绍CMOS工艺流程,包括晶圆制备、光刻技术、薄膜沉积技术、离子注入技术等。

(2)CMOS器件特性介绍CMOS器件的特性,包括漏电流、迁移率等。

同时还要讲解衬底效应及其影响因素,以及减小衬底效应的方法。

3.数字集成电路设计基础知识(1)数字电路基础知识介绍数字电路的基本概念,如布尔代数、逻辑门、时序电路等。

(2)组合逻辑电路设计介绍组合逻辑电路设计,包括Karnaugh图法、Quine-McCluskey算法等。

(3)时序逻辑电路设计介绍时序逻辑电路设计,包括有限状态机的建模方法和状态转移图的绘制方法等。

计算机时序逻辑电路

计算机时序逻辑电路

描述时序电路逻辑功能的函数一般有两个:
输出函数: Yi f i X 1 ,, X p , Q1 ,, Qt 激励函数: Wj f j X1 ,, X p , Q1 ,, Qt
i 1,, m j 1, , r
可见,时序电路的输出不仅与电路的输入有关,而且与电 路的状态有关。
T1 X Q0n T0 1
Q1n1 X Q0n Q1n ③ 状态方程: n1 n Q0 Q0
(3)画出状态转换真值表 将三个触发器现态的各种取值组合,代入状态方程、输出 方程,求出相应的次态和输出,可得该电路的状态转换真值表, 如表7-3所示。
表7-3
● 教学要求:掌握时序逻辑电路的结构、分类以及描述工具;
熟练掌握同步时序逻辑电路的表格分析法;了解同步时序逻辑 电路设计的一般步骤;理解计数器、寄存器的原理与应用。
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7.1 时序逻辑电路概述
● 7.1.1 时序逻辑电路的结构与分类 1. 时序逻辑电路结构
时序逻辑电路(简称时序电路)的结构框图如图7.1所示。时序电 路一般由组合逻辑电路、存储电路和反馈回路三部分组成。
4. 选择触发器的类型,求出状态方程、驱动方程、输出方程
根据最简状态转换图(表)可求出状态方程、输出方程,然后将 状态方程与触发器的特性方程进行比较,可得到驱动方程。由于JK 触发器功能较全、使用较灵活,因此在设计中多选用JK触发器。
5. 画出逻辑电路图,并检查有无自启动能力
根据驱动方程和输出方程画出逻辑电路图。如设计的电路存在无 效状态时,应检查电路进入无效状态后,能否在时钟脉冲作用下自动 返回到有效状态工作。如能回到有效状态,则电路具有自启动能力; 如不能,则需修改设计,使电路具有自启动能力。

数字集成电路设计

数字集成电路设计

数字集成电路设计数字集成电路设计是现代电子工程领域中至关重要的部分。

随着科技的不断发展,数字集成电路在各种应用中发挥着越来越重要的作用。

本文将介绍数字集成电路设计的基础知识、设计流程和常见应用。

一、基础知识1.1 数字集成电路的概念数字集成电路是由数字逻辑门和存储元件等基本器件组成的集成电路。

它能够进行数字信号的处理和控制,是数字系统的核心组成部分。

1.2 数字集成电路的分类数字集成电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。

组合逻辑电路的输出只由当前输入决定,而时序逻辑电路的输出还受到时钟信号的控制。

1.3 数字集成电路的优势数字集成电路具有体积小、功耗低、性能稳定等优势,广泛应用于数字信号处理、计算机系统、通信设备等领域。

二、设计流程2.1 确定需求首先需要明确设计的功能和性能需求,包括输入输出规格、时钟频率、功耗要求等。

2.2 逻辑设计根据需求进行逻辑设计,包括功能拆分、逻辑电路设计、逻辑门选型等。

2.3 电路设计在逻辑设计的基础上进行电路设计,包括电路拓扑结构设计、布线规划、电源分配等。

2.4 物理设计最后进行物理设计,确保布局布线符合设计规范,满足信号完整性和功耗要求。

三、常见应用3.1 通信设备数字集成电路在通信设备中广泛应用,如调制解调器、WiFi芯片、基带处理器等。

3.2 汽车电子数字集成电路在汽车电子领域也有重要应用,如车载娱乐系统、车载控制单元等。

3.3 工业控制数字集成电路在工业控制系统中发挥着重要作用,如PLC、传感器接口等。

结语数字集成电路设计是一门复杂而重要的学科,需要工程师具备扎实的电子知识和设计能力。

随着科技不断进步,数字集成电路设计将在未来发挥越来越重要的作用,为各种领域的发展提供技术支持。

以上为数字集成电路设计的基础知识、设计流程和常见应用,希望能为读者对该领域有更深入的了解。

集成电路中的设计流程和方法

集成电路中的设计流程和方法

集成电路中的设计流程和方法集成电路(Integrated Circuit,IC)是现代电子技术的重要组成部分,也是各种电子设备的核心。

在集成电路的制作过程中,设计流程和方法起着至关重要的作用。

本文将介绍集成电路中常见的设计流程和方法,以及它们的应用。

一、设计前期准备在进行集成电路设计之前,需要进行一系列的准备工作。

首先,需要明确设计目标和需求,包括电路的功能、性能要求等。

然后,需要对所需芯片的规模和复杂度进行评估和确定。

此外,还需要进行市场研究,了解类似产品的市场需求和竞争情况。

最后,要制定详细的设计计划和时间表。

二、电路设计电路设计是集成电路设计的核心环节之一。

在电路设计过程中,需要进行原理图设计、逻辑设计和电路仿真等工作。

原理图设计是将电路的功能和连接关系用图形和符号表示出来,以便于后续的设计和验证。

逻辑设计是根据功能和性能要求,将电路设计为逻辑门电路、寄存器、时序逻辑等。

电路仿真是利用电子设计自动化(EDA)工具对电路进行仿真和验证,以确保电路的功能和性能满足设计要求。

三、物理设计物理设计是将电路设计转化为实际的物理结构和版图。

物理设计主要包括布局设计和布线设计两个阶段。

布局设计是将电路的各个组成部分进行合理的排列和布局,以保证电路的整体性能和可制造性。

布线设计是根据布局设计的结果,将电路中的导线进行布线,并解决导线间的冲突和干扰问题。

物理设计涉及到的技术包括布局规划、布线规划、时钟分配等。

四、验证和测试在集成电路设计完成后,需要进行验证和测试工作,以验证电路的功能和性能是否满足设计要求。

验证主要包括功能验证和时序验证两个方面。

功能验证是通过编写测试程序,对设计的电路进行功能测试,以确认其能够正常工作。

时序验证是通过时序模拟器和时钟分析工具,对电路的时序性能进行分析和验证。

测试是在电路生产过程中对芯片进行测试和筛选,以确保芯片的质量和可靠性。

五、后期调试和优化在完成验证和测试后,可能还需要进行一些后期的调试和优化工作。

集成电路设计要点指南

集成电路设计要点指南

集成电路设计要点指南1. 背景集成电路(IC)是现代电子设备的核心组成部分,其设计过程是一个复杂且精细的工程本指南主要目的是为集成电路设计提供一些基本的要点和指导,以帮助了解这一领域的关键概念和步骤2. 设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段:2.1 需求分析在开始设计之前,首先要明确设计的目标和需求,包括功能需求、性能指标、功耗限制等2.2 架构设计在这一阶段,需要确定整体的设计架构,包括处理器、内存、输入输出接口等2.3 逻辑设计逻辑设计是集成电路设计的核心部分,主要包括算法的实现和逻辑单元的构建2.4 仿真验证通过模拟软件对设计进行仿真,验证设计的正确性和性能2.5 物理设计在逻辑设计通过验证后,进行物理设计,包括布局布线、时钟分配、电源管理等2.6 版图绘制根据物理设计的结果,绘制出集成电路的版图2.7 制造与测试将版图交给晶圆代工厂进行制造,然后进行封装和测试3. 设计要点3.1 性能优化在设计过程中,要充分考虑性能的要求,包括处理速度、响应时间等3.2 功耗控制降低功耗是集成电路设计的重要目标,可以通过优化算法、减少晶体管数量等方法来实现3.3 面积优化在满足性能和功耗要求的前提下,尽可能减少芯片的面积,以降低成本3.4 电源管理合理的电源管理可以有效降低功耗,提高系统的稳定性3.5 信号完整性在设计过程中,要注意信号的完整性和噪声的抑制,以确保系统的可靠性3.6 热管理集成电路在运行过程中会产生热量,需要通过散热设计来控制温度,以防止过热4. 设计工具集成电路设计需要使用到多种电子设计自动化(EDA)工具,包括电路仿真器、布局布线工具、版图绘制工具等5. 结论集成电路设计是一个复杂而精细的过程,需要综合考虑性能、功耗、面积等多方面的因素通过遵循本指南,可以对集成电路设计有一个基本的了解,为实际的设计工作打下良好的基础本指南具体设计过程中可能涉及更多的细节和特殊情况,需要结合实际项目进行调整1. 背景集成电路(IC)作为现代电子技术的基石,其设计过程至关重要本指南将深入探讨集成电路设计的要点,为工程师和学者提供一个全面的设计框架集成电路的设计流程可以分为几个关键阶段,每个阶段都有其特定的目标和任务2.1 需求分析在设计之初,需要详细分析项目需求,包括功能需求、性能指标、功耗限制等这一阶段的目标是明确设计的目标和预期效果2.2 架构设计基于需求分析的结果,进行系统架构设计这包括确定IC的各个模块,如处理器、存储器、接口等,并构建系统级模型2.3 逻辑设计在架构设计的基础上,进行逻辑设计这涉及到算法实现、逻辑单元的构建,以及模块级的仿真验证2.4 高级综合将逻辑设计转换为硬件描述语言(HDL),如Verilog或VHDL,然后使用综合工具生成门级网表2.5 验证使用仿真工具对生成的网表进行功能和时序验证,确保设计满足需求在验证通过后,进行物理设计这包括布局布线(Place and Route)、时钟分配、电源和地平面设计等2.7 版图绘制根据物理设计的结果,绘制出集成电路的版图这一阶段需要精确地放置和连接晶体管、电源和地线等2.8 制造与测试将版图交给晶圆代工厂进行制造,然后进行封装和测试,确保IC的功能和性能符合设计要求3. 设计要点3.1 性能与面积的权衡在设计过程中,需要不断权衡性能和面积高性能通常需要更多的晶体管,从而增加面积3.2 功耗管理功耗是集成电路设计中的关键因素设计中应采用低功耗逻辑单元,优化算法,以及采用动态电压和频率调整技术3.3 信号完整性信号完整性是指信号在传输过程中的稳定性和准确性设计中应注意信号的完整性,防止信号退化或噪声干扰3.4 时序约束时序设计是集成电路设计中的重要环节设计中应确保所有的信号在特定的时序要求下正确地同步3.5 热设计集成电路在运行过程中会产生热量,设计中应考虑热管理,包括散热设计和热监测3.6 可制造性设计应考虑晶圆制造的工艺限制,确保设计易于制造且不影响产量4. 设计工具集成电路设计涉及多种电子设计自动化(EDA)工具,包括逻辑仿真器、综合工具、布局布线工具、版图绘制工具等5. 结论集成电路设计是一个复杂而精细的过程,涉及多个层面的考虑和权衡通过遵循本指南,工程师和学者可以获得设计集成电路的基本要点,为实际设计工作打下坚实的基础本指南提供了一般性的设计要点,但实际设计过程中可能涉及更多的细节和特殊情况,需要结合具体项目进行调整和优化应用场合集成电路设计要点指南广泛应用于各种电子设备和系统的设计与开发中,特别是在以下场合:1.智能手机和移动设备:随着移动设备的功能日益强大,集成电路设计的性能、功耗和面积优化变得尤为重要2.可穿戴技术:可穿戴设备对功耗和面积有严格的要求,因此集成电路设计需要高度优化以适应其应用场景3.物联网(IoT)设备:物联网设备通常需要低功耗和高性能的集成电路,以支持长时间的操作和数据处理4.数据中心和服务器:高性能计算需求使得集成电路设计在数据中心和服务器应用中至关重要5.汽车电子:汽车电子对安全性和可靠性有极高的要求,集成电路设计必须考虑到这些因素6.医疗设备:医疗设备对集成电路的性能、功耗和尺寸有特殊要求,以适应不同的医疗应用7.航空航天和国防:航空航天和国防应用对集成电路的性能、可靠性和耐用性有极高的要求注意事项在应用集成电路设计要点指南时,应考虑以下注意事项:1.性能与面积的权衡:在设计过程中,需要根据应用需求权衡性能和面积例如,高性能应用可能需要更多的晶体管,从而增加面积2.功耗管理:集成电路的功耗直接影响其性能和寿命设计中应采用低功耗逻辑单元,优化算法,以及采用动态电压和频率调整技术3.信号完整性:信号在传输过程中的稳定性和准确性对系统的性能至关重要设计中应考虑信号的完整性,防止信号退化或噪声干扰4.时序约束:时序设计是集成电路设计中的关键环节设计中应确保所有的信号在特定的时序要求下正确地同步5.热设计:集成电路在运行过程中会产生热量,需要通过散热设计和热监测来控制温度,以防止过热6.可制造性:设计应考虑晶圆制造的工艺限制,确保设计易于制造且不影响产量7.验证和测试:在设计过程中,应进行充分的仿真验证和实际测试,以确保IC的功能和性能符合设计要求8.合规性和标准:根据应用领域和市场,集成电路设计可能需要符合特定的标准和合规性要求9.持续学习和更新:集成电路技术不断进步,设计人员应持续学习和更新知识,以适应新技术和发展趋势通过遵循这些注意事项,工程师和设计师可以确保集成电路设计满足应用需求,同时优化性能、功耗和成本。

数字集成电路(时序逻辑电路)

数字集成电路(时序逻辑电路)
数字集成电路(时序 逻辑电路)
目录
• 引言 • 时序逻辑电路的基本概念 • 数字集成电路的组成 • 时序逻辑电路的分析方法
目录
• 引言 • 时序逻辑电路的基本概念 • 数字集成电路的组成 • 时序逻辑电路的分析方法
目录
• 时序逻辑电路的设计方法 • 时序逻辑电路的应用 • 时序逻辑电路的发展趋势和挑战
逻辑门
01
逻辑门是数字集成电路的基本组成单元,用于实现逻辑运算(如AND、 OR、NOT等)。
02
常见的逻辑门有TTL(Transistor-Transistor Logic)和CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等类型。
03
逻辑门通常由晶体管组成,通过不同的组合和连接方式实现各种逻辑 功能。
目录
• 时序逻辑电路的设计方法 • 时序逻辑电路的应用 • 时序逻辑电路的发展趋势和挑战
01
引言
01
引言
主题简介
数字集成电路
数字集成电路是利用半导体技术将逻 辑门、触发器等数字逻辑单元集成在 一块衬底上,实现数字信号处理功能 的集成电路。
时序逻辑电路
时序逻辑电路是一种具有记忆功能的 电路,其输出不仅取决于当前的输入 ,还与电路的先前状态有关。常见的 时序逻辑电路有寄存器、计数器等。
时序图
通过图形方式表示时序逻辑电路的输入和输出随时间变化的规律,能够直观地展 示电路的工作过程。
逻辑方程和时序图
逻辑方程
描述时序逻辑电路输入和输出关系的数学表达式,通常由触发器的状态方程和输 出方程组成。
时序图
通过图形方式表示时序逻辑电路的输入和输出随时间变化的规律,能够直观地展 示电路的工作过程。

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。

3、HDL编码使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。

看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。

规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。

该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过,进行逻辑综合。

逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。

逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。

所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。

一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。

集成电路设计概念

集成电路设计概念

集成电路设计概念一、概述集成电路设计是指将电路功能集成在一个芯片上的过程。

它涉及到从电路设计到芯片制造的全过程,包括电路设计、物理设计、验证和测试等多个环节。

在现代电子产品中,集成电路已经成为了不可或缺的核心组件,而集成电路设计则是实现这些核心组件的关键。

二、电路设计1. 逻辑设计逻辑设计是指将系统需求转化为可实现的逻辑电路的过程。

在逻辑设计中,需要考虑各种不同类型的逻辑门以及它们之间的连接方式。

常用的逻辑门包括与门、或门、非门等。

2. 时序分析时序分析是指对于一个时序系统,在保证正确性和稳定性的前提下,分析信号传输所需时间以及各个信号之间的关系。

时序分析通常需要结合仿真工具进行验证。

3. 物理布局物理布局是指将逻辑电路转化为物理结构,并确定各个元件之间的位置关系。

物理布局需要考虑功耗、散热和信号传输等问题。

三、物理设计1. 晶体管级联晶体管级联是指将多个晶体管组合成一个电路单元的过程。

在晶体管级联中,需要考虑晶体管的尺寸、电流和电压等参数。

2. 电路布图电路布图是指将逻辑电路转化为物理结构,并确定各个元件之间的连接方式。

在电路布图中,需要考虑信号传输的路径、功耗和散热等问题。

3. 片上互连片上互连是指将不同的物理结构连接起来,并形成一个完整的芯片。

在片上互连中,需要考虑信号传输的路径、功耗和散热等问题。

四、验证和测试1. 仿真验证仿真验证是指使用软件工具模拟芯片行为,并对其进行验证。

在仿真验证中,需要考虑不同类型输入信号以及各种可能出现的异常情况。

2. 物理验证物理验证是指使用实际芯片进行测试,并对其进行验证。

在物理验证中,需要考虑测试环境、测试设备以及测试方法等问题。

3. 可靠性测试可靠性测试是指对芯片进行长时间运行测试,并对其稳定性和可靠性进行评估。

在可靠性测试中,需要考虑温度变化、湿度变化以及其他环境因素对芯片稳定性的影响。

五、总结集成电路设计是一个复杂的过程,需要涉及到多个环节和多种技术。

集成电路设计与集成系统开设课程

集成电路设计与集成系统开设课程

集成电路设计与集成系统开设课程集成电路设计与集成系统是一门涉及多个学科领域的综合性学科,其开设的课程也十分广泛。

为了更好地了解该学科的课程设置,本文将从以下几个方面进行详细介绍:一、基础课程1.电路分析:这是集成电路设计与集成系统专业的基础课程之一,主要介绍了电路的基本原理、电路元件、电路等效变换等内容。

通过这门课程的学习,学生可以掌握电路的基本分析方法和技能,为后续的专业课程打下基础。

2.数字电路与逻辑设计:该课程主要介绍了数字电路的基本原理、逻辑代数、门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路等内容。

通过这门课程的学习,学生可以掌握数字电路的设计和分析方法,为集成电路设计打下基础。

3.模拟电子技术:该课程主要介绍了模拟电子技术的基本原理、放大器、滤波器、振荡器等内容。

通过这门课程的学习,学生可以掌握模拟电路的基本分析方法和技能,为集成电路设计提供支持。

二、专业课程1.集成电路设计基础:该课程主要介绍了集成电路设计的基本原理、集成电路制造工艺、集成电路版图设计等内容。

通过这门课程的学习,学生可以了解集成电路设计的基本流程和技能,为后续的专业课程打下基础。

2.集成电路工艺与制造:该课程主要介绍了集成电路制造工艺的基本原理、集成电路制造设备、集成电路制造流程等内容。

通过这门课程的学习,学生可以了解集成电路制造的全过程,为后续的集成电路设计提供支持。

3.集成电路设计实践:该课程是集成电路设计与集成系统专业的实践课程之一,主要通过实际操作让学生掌握集成电路设计的技能和方法。

学生可以通过实践操作,加深对理论知识的理解,提高实际操作能力。

4.集成电路系统设计:该课程主要介绍了集成电路系统的基本原理、系统架构、系统设计方法等内容。

通过这门课程的学习,学生可以了解集成电路系统的设计和实现方法,为后续的集成电路设计提供支持。

三、选修课程1.微电子器件:该课程主要介绍了微电子器件的基本原理、制造工艺、性能参数等内容。

通过这门课程的学习,学生可以了解微电子器件的制造和性能特点,为集成电路设计提供支持。

数字集成电路设计流程

数字集成电路设计流程

数字集成电路设计是一个复杂而系统性强的工程,通常包括以下几个主要步骤:1. 确定需求在设计数字集成电路之前,首先需要明确设计的功能和性能要求,包括输入输出接口、逻辑功能、时序要求等方面的设计需求。

2. 概念设计通过对需求进行分析和理解,进行电路结构和功能的初步设计,确定电路的整体架构和模块划分,制定初步的电路设计方案。

3. 逻辑设计根据概念设计的结果,进行逻辑电路设计,包括逻辑门的选择、逻辑电路的设计与优化等,确保电路满足功能需求。

4. 电气特性设计在逻辑设计的基础上,进行电气特性设计,包括时序分析、电气参数分析等,保证电路在电气特性上符合要求。

5. 物理布局设计进行物理布局设计,确定芯片内各功能块的布局位置,考虑信号线路长度、时延等因素,使得布局紧凑且方便布线。

6. 时序分析与优化进行时序分析,保证电路中的时序要求得到满足,并对电路进行时序优化,减少时序迟滞,提高电路的性能。

7. 电路仿真与验证通过电路仿真软件对设计的电路进行仿真验证,包括功能仿真、时序仿真等,确保设计的准确性和可靠性。

8. 物理布线设计根据物理布局设计结果进行布线设计,连接各功能块之间的信号线路,考虑信号传输的稳定性和功耗等因素。

9. 版图设计生成版图设计,包括器件的排列、连线规划等,生成最终的版图文件,为后续的制造加工做准备。

10. 设计规则检查(DRC)和布局VS电气规则检查(LVS)进行设计规则检查和布局与电气规则检查,确保设计符合制造工艺要求和电气规范。

11. 前期验证进行前期验证,包括功能验证、时序验证等,确保设计符合需求,并进行必要的调整和优化。

12. 准备生产完成设计验证后,准备将设计文件交付给芯片制造厂商进行生产加工,最终完成数字集成电路设计流程。

以上是数字集成电路设计的主要流程,每个步骤都非常重要,需要经过严格的设计和验证。

在实际设计过程中,还会涉及到许多细节和技术要点,需要设计工程师具备扎实的专业知识和经验。

集成电路设计

集成电路设计

可测试性设计与设计的重用
随着超大规模集成电路的复杂程度不断提高,电路制造后的测试所需的时间和经济成本也不断增加。以往, 人们将绝大多数精力放在设计本身,而并不考虑之后的测试,因为那时的测试相对更为简单。近年来,测试本身 也逐渐成为一个庞大的课题。
比如,从电路外部控制某些内部信号使得它们呈现特定的逻辑值比较容易,而某些内部信号由于依赖大量其 它内部信号,从外部很难直接改变它们的数值。此外,内部信号的改变很多时候不能在主输出端观测(有时主输 出端的信号输出看似正确,其实内部状态是错误的,仅观测主输出端的输出不足以判断电路是否正常工作)。以 上两类问题,即可控制性和可观测性,是可测试性的两大组成部分。
随着集成电路的规模不断增大,其集成度已经达到深亚微米级(特征尺寸在130纳米以下),单个芯片集成 的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂,集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学 和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、表实现,寄存器传输级硬件描述 语言代码的书写,逻辑功能的验证、仿真和时序分析,电路在硬件中连线的分布,模拟集成电路中运算放大器、 电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化(EDA)、 计算机辅助设计(CAD)方法学等,是电机工程学和计算机工程的一个子集。
从抽象级别来说,数字集成电路设计可以是自顶向下的,即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块,根据顶 层模块的需求来定义子模块,然后逐层继续分解;设计也可以是自底向上的,即先分别设计最具体的各个模块, 然后如同搭积木一般用这些最底层模块来实现上层模块,最终达到最高层次。在许多设计中,自顶向下、自底向 上的设计方法学是混合使用的,系统级设计人员对整体体系结构进行规划,并进行子模块的划分,而底层的电路 设计人员逐层向上设计、优化单独的模块。最后,两个方向的设计人员在中间某一抽象层次会合,完成整个设计。

集成电路布图设计

集成电路布图设计

2023-11-04CATALOGUE目录•集成电路布图设计概述•集成电路布图设计的基本要素•集成电路布图设计的技巧和方法•集成电路布图设计的工具与平台•集成电路布图设计的挑战与解决方案•集成电路布图设计的应用案例01集成电路布图设计概述集成电路布图设计是指将电子器件及其连接关系以几何图形的方式在集成电路芯片上分布并按照一定规则布局的技术方案。

定义集成电路布图设计具有高度复杂性、精密性和集成性,要求设计者具备深厚的电子设计自动化(EDA)工具使用技能和专业知识。

特点定义与特点物理设计根据逻辑电路设计,进行布局布线、信号完整性分析等物理设计,生成可制造的版图文件。

设计输入明确设计需求,提供功能描述和性能参数等设计输入信息。

逻辑设计将功能描述转化为逻辑电路,进行功能仿真和调试。

版图验证对版图文件进行功能和性能验证,确保设计与制造的一致性。

制造与测试将版图文件交由半导体制造厂进行芯片制造,并进行测试与验证。

合理的布图设计可以优化芯片的性能、速度和功耗等方面的表现。

提高芯片性能降低制造成本推动产业发展通过优化布图设计,可以提高芯片的可制造性和良品率,降低制造成本。

集成电路布图设计是半导体产业的核心技术之一,对于推动产业发展具有重要意义。

03020102集成电路布图设计的基本要素确定芯片的功能和性能参数,进行逻辑门级设计,实现功能描述到逻辑电路的转换。

逻辑设计进行芯片的物理布局和布线设计,包括信号完整性、电源完整性、时序等。

物理设计通过仿真工具对设计的电路进行功能和性能验证,确保设计的正确性。

仿真验证将电路设计转换为版图设计,需要考虑工艺、制程等因素对电路性能的影响。

抽象层次使用版图编辑工具进行版图的绘制和编辑,实现电路到版图的转换。

版图编辑对版图进行质量检查和验证,确保版图的正确性和可制造性。

版图验证检查版图设计是否符合制造工艺的要求,确保版图的可制造性。

设计规则检查(DRC)分析版图布局对电路性能的影响,以及各种寄生效应对电路性能的影响。

数字电子技术 第6章 时序逻辑电路的设计

数字电子技术 第6章 时序逻辑电路的设计

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2.画出次态状态表 画出次态状态表
次态 y=0(down) Q2 Q1 Q0 1 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 1 0 1 0 1 1 0 1 1 1 1 0 1 y=1(up) Q2 Q1 0 0 0 1 0 1 1 1 1 1 1 0 1 0 0 0 Q0 1 1 0 0 1 1 0 0
为使电路能自启动,将卡诺图中的最小项 xxx取做有效状态例如010状态,这时Q2n+1 的卡诺图应修改为右图。化简后得到新状 态方程: Q1n+1= Q2n⊕Q3n Q2n+1= Q1n+ Q2nQ3n Q3n+1= Q2n 驱动方程:J1=Q2n⊕Q3n 输出方程:C= Q1n Q2n Q3n K1=Q2n⊕Q3n J2=Q1n+Q3n K2=Q1n J3= Q2n K3= Q2n
检查自启动:设初态为000,来第1个CP脉冲,将跳变为010,进入循环状态,该电路可 以自启动。
11
6.3同步时序逻辑电路设计 同步时序逻辑电路设计 (时钟同步状态机的设计)
1.用状态图设计同步时序逻辑电路 ①状态序有规则的时序电路; ②态序不规则的Moore型; ③Mealy型 2. 使用状态表设计时序逻辑电路 3.使用状态转换表设计时序状态机
8
例2:设计一个串行数据检测器。要求连续输入3个或3个以 上的1时,输出为1,其它情况下输出为0。
(1)因为输入多于3个1,有输出。设输入变量为x;检测 (5)最多连续输入m=3,可选用 结果为输出变量,定义为y;又因连续输入3个1以上有 (7)逻辑电路图: n=2,2个J-K FF,于是可画出次 输出,因此要求同步计数。 态及输出卡诺图。还可分解为3 个卡诺图。 (2)状态分析:初态S0为全0状态,设输入一个1时为S1 态,输入2个1时为S2,输入3个1及以上为S3。 Q1n+1 Q0n+1 y (3)状态转换图如图所示: (4)状态转换表。因为输入m>3和连续输入3个1(m=3)状态是相同的,都停留在S2上,故 (8)检查能否自启动: 状态转换图可以简化成如下。 当电路初态进入11状态后: (6)状态方程:Q1n+1=xQ0Q1+xQ 若x=1时,Q1n+1Q0n+1=10状态为 1 sn S S1 S2 S 0 X 次态;若x=0时,Q1n+1 Q0n+1=00 3 n 驱动方程:J1=xQ0 J0=xQ1 0 S0/0 S0/0 S0/0 S0/0 次态。 输出方程:y=xQ1n 1 S1/0 该电路可以自启动。S2/0 S3/1 S4/1 Q0n+1=xQ1Q0+1Q1 K1=x K0=1 自启动部分

集成电路设计基础

集成电路设计基础

集成电路设计基础集成电路设计是指将多个电子组件、电路和功能集成到一个芯片上的过程。

集成电路设计基础涉及到电路理论、电子元器件、逻辑门电路、模拟电路和数字电路等知识。

以下是集成电路设计的一些基本概念和原理:1. 逻辑门电路:逻辑门电路是集成电路设计中常用的基本模块,用于实现逻辑运算功能,如与门、或门、非门、与非门、或非门等。

逻辑门的输入和输出可以是二进制电平信号,用来处理和控制数字信号。

2. 模拟电路:集成电路设计中的模拟电路用于处理连续信号,如声音、光线等模拟信号。

常见的模拟电路包括放大器、滤波器、比较器等。

3. 数字电路:数字电路用于处理离散的数字信号,如计算机和数字通信系统中常见的逻辑电路。

数字电路设计需要考虑时钟信号、时序问题和逻辑门之间的关系。

4. CMOS技术:CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)技术是集成电路设计中常用的工艺技术,利用N型和P型金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管组成的互补结构。

CMOS技术具有低功耗、高噪声抑制和高集成度等优点。

5. 时钟和时序设计:在集成电路设计中,时钟信号非常重要,用来同步各个模块的操作。

时序设计关注信号的传输延迟、稳定性和数据的正确性。

6. 物理设计:物理设计是将逻辑设计转化为实际的芯片布局和电路连接。

物理设计需要考虑电磁兼容性、布线规则和电路间的电气参数等。

7. 电路仿真和验证:在集成电路设计过程中,电路仿真和验证是非常重要的环节,用于验证电路的功能和性能。

常用的电路仿真工具有SPICE和Verilog等。

集成电路设计基础是进一步进行高级集成电路设计和系统级设计的基础,对于理解和掌握集成电路设计流程和理论非常重要。

数字集成电路基础课程设计

数字集成电路基础课程设计

数字集成电路基础课程设计课程简介数字集成电路基础课程是集成电路工程专业本科生课程中的一门重要基础学科。

该课程涵盖了数字逻辑、集成电路设计、数电实验等多个方面的知识内容。

在该课程中,学生需要通过理论学习和实践操作,掌握数字电路的原理、设计方法和实际应用技能。

本文将以数字集成电路基础课程设计为主题,介绍该课程的教学内容和实践操作,帮助学习者更好地理解和掌握数字集成电路的基础知识。

教学内容数字逻辑基础数字逻辑是数字集成电路的基础,是该课程的核心教学内容。

数字逻辑研究数字信号之间的逻辑关系,包括逻辑与、逻辑或、逻辑非、逻辑异或等基本逻辑运算。

在学习数字逻辑时,需要了解数字信号的二进制表示方法、布尔代数和卡诺图等基础知识。

数字系统设计数字系统设计是将数字逻辑电路进行组合与/或时序逻辑设计的步骤。

基于数字逻辑门电路的基本组合,进行多输入布尔函数模块设计。

时序逻辑设计考虑输出信号与输入信号的时间关系,如系统时钟、触发器、寄存器等。

数字系统设计需要根据实际需求和技术限制,进行逻辑电路的设计和性能分析。

器件及电路实验器件及电路实验是数字集成电路课程教学中的重要部分,通过实验操作,学生可以更直观地了解数字电路实现的基本方法和器件性能。

常见实验项目有数字逻辑门电路实验、复合逻辑电路实验、数码管实验等。

在实验中需要熟悉使用数字集成电路器件和测试设备,同时学习实验数据采集、分析和处理方法。

课程设计数字集成电路基础课程的设计是学生对所学知识的运用实践,在课程结束前,通常需要完成一个综合设计项目。

项目通常包括以下步骤:1.项目选题。

可以从学生已经学习的知识点中选择一个合适的题目,如数字时钟设计、计数器设计等。

2.项目计划。

制定项目计划,明确各个阶段的任务和时间要求,制定检查和控制措施。

3.电路设计。

根据选题确定电路设计方案,包括逻辑设计和电路实现等环节。

4.电路实现。

根据设计方案,使用数字集成电路器件和测试设备完成电路的搭建和调试,并记录相关数据。

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Characterizing Timing
tD D Q D
Q
Q
Clk
Clk
tC -
Q
tC -
Q
Register
Latch
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20
约束(System Timing Constraints)
Inputs Combinational Logic Outputs
集成电路设计
第七章 时序逻辑电路设计
Designing Sequential Logic Circuits
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1
纲要


基本概念 组合逻辑与时序逻辑电路 有限状态机(FSM) Latch versus Register 锁存器 寄存器 动态锁存器/寄存器 时钟控制寄存器C2MOS 流水线 非双稳态时序电路 时序问题
Logic
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时间定义(Timing Definitions )
CLK
t
t su D t hold
Register D Q
DATA STABLE t c- q DATA STABLE
CLK
t
Q
t

tsu Setup 建起时间——时钟翻转之前数据必须有效的时间; thold 维持时间——时钟触发之后数据仍然有效的时间; tc-q 传播延迟时间——CLK到Q
Current State T (clock period) clock
Next State
约束1: 最小时钟周期:T tc-q + tplogic + tsu
一个CLK周期必须容纳任何一级电路的最大延迟时间 tplogic
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21
约束2

寄存器维持时间:thold tcd-register + tcd-logic thold tcd-register 寄存器最小传播延迟 tcd-logic逻辑电路最小传播延迟

Dynamic storage


store state on parasitic capacitors only hold state for short periods of time (milliseconds) require periodic refresh usually simpler, so higher speed and lower power
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Latches vs Flipflops

Latches


level sensitive circuit that passes inputs to Q when the clock is high (or low) - transparent mode input sampled on the falling edge of the clock is held stable when clock is low (or high) - hold mode edge sensitive circuits that sample the inputs on a clock transition positive edge-triggered: 0 1 negative edge-triggered: 1 0 built using latches (e.g., master-slave flipflops)
22
Positive Feedback: Bi-Stability
cascaded inverters
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23
VTC
V o1
1 o V
Vi2
1 o V 5 2 i V
V o2
V i1
A
V i2 = V o1 1
If the gain in the transient region is l stable operation points. C is a meta-stable operation point.
EIS-Wuhan University
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多路开关型锁存器 (Mux-Based Latches)
Negative latch (transparent when CLK= 0) Positive latch (transparent when CLK= 1)
Vi1
Vi2

改变输出


cutting the feedback loop (mux based latch) overpowering the feedback loop (as used in SRAMs)
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26
Writing into a Static Latch
o V 5 2 i V
C
B V i1 = V o2
EIS-Wuhan University
24
Meta-Stability
= =
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Gain should be larger than 1 in the transition region
=
=
25
Bistable Circuits (flip-flops)
Use the clock as a decoupling signal, that distinguishes between the transparent and opaque states
CLK
CLK
Q CLK
D CLK
弱输出
D
D
CLK
Converting into a MUX
Forcing the state (can implement as NMOS-only)
Mealy versus Moore state machines

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Moore machine
FF—Flip-Flop
X
y
Combinational Logic
Y
FF CLK
Z
output depends only on the current state Z = f (y)
EIS-Wuhan University
12
Static vs Dynamic Storage

Static storage


preserve state as long as the power is on have positive feedback (regeneration) with an internal connection between the output and the input useful when updates are infrequent (clock gating)
potential implementation advantages in speed and size; initial state
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10
Mealy machine
X Combinational Circuits y FF Y Z
CLK
both the input and the current state is used to determine the output Z = f (x, y) Y = f (x, y)
EIS-Wuhan University
7
Finite State Machine (FSM)
Inputs
Combinational Logic
Q D
Outputs
Current State
Next State
clock
EIS-Wuhan University
8


External inputs and states as the inputs Outputs,and Next state Clock,edge sensitive(positive or negative)
类型
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Latch-Based Design— for sequential
• P latch is transparent when f = 1
f
• N latch is transparent when f = 0
P Latch
Logic
N Latch
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5
——Sequential Logic

Sequential Logic

Asynchronous Circuits Synchronous Circuits
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6



Due to the time delay problems (races, hazards, … etc.) people rarely design sequential circuits in asynchronous approach. Synchronous circuits need a system clock to strobe the whole system. It is easier to control the inputs and states. The speed may be slower in the synchronous circuits.
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