通用焊接工艺

通用焊接工艺规程

1 总则

本规程适用于本公司产品所有组焊体的焊接加工，适用于碳钢、低合金钢的二氧化碳气体保护焊工艺。凡图纸技术文件上无特殊技术要求的，均按本工艺规范执行。

1.2 引用标准

GB/T 324-2008 焊缝符号表示法

GB/T 985.1-2008 气焊、电弧电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口GB/T 2900.22-2005 电工名词术语电焊机

GB/T 3375-1994 焊接术语

GB/T 10045 碳钢药芯焊丝

GB/T 8110-2008 气体保护电弧用碳钢、低合金钢焊丝

GB/T 8118--2010 电弧焊机通用技术条件

HG/T 2537-1993 焊接用二氧化碳

2 技术要求

2.1 材料

2.1.1钢材材质应符合材料标准的规定，并按JB/T3375的规定进行入厂检验，合格后方可使用。

2.1.2二氧化碳气体保护焊常用焊丝为药芯焊丝YJ501-1（E501T-1，相当AWS A5.20 E71T-1C），焊丝应符合GB/T 10045-2001的规定。焊丝按规定进行入厂检验，合格后方可使用。

2.1.3CO2气体纯度≥99.5%。

3 焊接

3.1 焊前准备

3.1.1焊接前应熟悉产品图纸和产品作业指导书

在小电流焊接时，电弧电压过高，金属飞溅将增多；电弧电压太低，则焊丝容

易伸人熔池，使电弧不稳。在大电流焊接时，若电弧电压过大，则金属飞溅增多，容易产生气孔；电压太低，则电弧太短，使焊缝成形不良。

3.2.2气体流量

二氧化碳气体流量与焊接电流、焊接速度、焊丝伸出长度及喷嘴直径等有关。

气体流量应随焊接电流的增大、焊接速度的增加和焊丝伸出长度的增加而加大。一般二氧化碳气体流量的范围为8～25L／min。如果二氧化碳气体流量太大，由于

气体在高温下的氧化作用，会加剧合金元素的烧损，减弱硅、锰元素的脱氧还

原作用，在焊缝表面出现较多的二氧化硅和氧化锰的渣层，使焊缝容易产生气

孔等缺陷；如果二氧化碳气体流量太小，则气体流层挺度不强，对熔池和熔滴

的保护效果不好，也容易使焊缝产生气孔等缺陷。

3.3 施焊

3.3.1焊接顺序按焊接工艺卡执行，无焊接工艺时应根据具体结构条件合理确定：

✧对具有中心线且左右对称的构件，应该左右对称地进行焊接，最好是双数

焊工同时进行，避免构件中心线产生移位。

✧构件中如同时存在对接缝和角接缝时，则应先焊对接缝，后焊角接缝。如

同时存在立焊缝和平焊缝（如果允许翻转，尽量采用船型焊），则应先焊

立焊缝，后焊平焊缝。所有焊缝应采取由中向左右，由下往上的焊接次序。

✧长度≤1000毫米可采用连续直通焊，≥1000毫米时采用分中逐步退焊法或

分段逐步退焊法等方法。

✧在结构中同时存在厚板与薄板构件时，先焊收缩量大的厚板多层焊，后焊

薄板单层焊缝。多层焊时，各层的焊接方向最好要相反，各层焊缝的接头

应相互错开，或采用分段焊法，焊缝的接头不应处在纵横焊缝的交叉点。

图1：多层焊的分段退焊法

✧刚性较大的接缝，如立体分段的对接接缝（大接头），焊接过程不应间断，

应力求迅速连续完成。

3.3.2 定位焊

定位焊缝应有足够的强度，如发现定位焊缝有夹渣、气孔和裂纹等缺陷，应将缺陷部位除尽后再补焊。定位焊缝的长度在20~50mm或采用点焊，定位焊缝间距在200~500mm。

3.3.3根部焊

中厚板根部焊道焊接时采用较大的焊接电流，焊枪指向距根部1～2mm处。为保证焊缝熔合良好，焊枪与立板成35～45°夹角，如图2所示。焊接时，采用左向焊法，焊枪做小幅度横向摆动，以获得合适的焊脚尺寸。切不可过份追求获得太大焊脚。否则，会造成铁水下淌，立板出现咬边，底板产生焊瘤，焊缝成形不良等缺陷。

图2

3.3.4盖面焊

根部焊道焊完后，将焊道上的熔渣、飞溅清理干净。先焊焊道2，焊枪指向根部焊道与底板的焊趾处，可采用直线焊接或小幅摆动焊接法。要注意底板一侧达到所要求的焊脚尺寸，同时焊趾整齐美观。焊枪角度如图3所示。

图3 图4

第3道焊接时，焊接电流要比第1、2道小些，焊接速度要快些，以保证焊缝成形，不产生咬边缺陷。焊枪角度如图4所示。

4. 注意事项

焊接过程中，导电嘴到母材之间的距离一般为焊丝直径的10~15倍。

保护气体应有足够的流量并保持层流（保护气体在喷嘴内和喷嘴外的一定距离作有规则的层状流动），及时清除附在导电嘴和喷嘴上的飞溅物，确保良好的保护效果。

焊接区域的风速应限制在1.0m/s以下，否则应采用挡风装置。

应经常清理送丝软管内的污物，送丝软管的曲率半径不得小于150mm。