1-12 半导体PN结-PPT精选文档
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半导体PN结_图文
n=5×1016/cm3 3 本征硅的原子浓度: 4.96×1022/cm3 以上三个浓度基本上依次相差106/cm3 。
21
1.1.3 半导体载流子的运动
漂移运动:两种载流子(电子和空穴)在
电场的作用下产生的定向运动。
两种载流子运动产生的电流方向一致。
空穴
电流I
. 。 。 。
.
∙
电子
电场作用下的漂移运动
因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半 导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子 因无共价键束缚而很容易被激发而成为自由电子。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为 正离子,因此五价杂质原子也称为施主杂质。
按电容的定义:
即电压变化将引起电荷变化, 从而反映出电容效应。 而PN结两端加上电压, PN结内就有电荷的变
化, 说明PN结具有电容效应。 PN结具有的电容效应,由两方面的因素决定。 一是势垒电容CB 二是扩散电容CD
40
1) 势垒电容CT
势垒电容是由阻挡层内空间电荷引起的。 空间电荷区是由不能移动的正负杂质离子所形成的,均 具有一定的电荷量, 所以在PN结储存了一定的电荷, 当外 加电压使阻挡层变宽时, 电荷量增加;反之, 外加电压使阻 挡层变窄时, 电荷量减少。 即阻挡层中的电荷量随外加电压变化而改变, 形成了电容效 应, 称为势垒电容,用 CT表示。
如果外加电压使PN结中: P区的电位高于N区的电位,称为加正向电压, 简称正偏; P区的电位低于N区的电位,称为加反向电压, 简称反偏。
30
在一定的温度条件下 ,由本征激发决定的少子 浓度是一定的,故少子形 成的漂移电流是恒定的, 基本上与所加反向电压的 大小无关,这个电流也称 为反向饱和电流。
21
1.1.3 半导体载流子的运动
漂移运动:两种载流子(电子和空穴)在
电场的作用下产生的定向运动。
两种载流子运动产生的电流方向一致。
空穴
电流I
. 。 。 。
.
∙
电子
电场作用下的漂移运动
因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半 导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子 因无共价键束缚而很容易被激发而成为自由电子。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为 正离子,因此五价杂质原子也称为施主杂质。
按电容的定义:
即电压变化将引起电荷变化, 从而反映出电容效应。 而PN结两端加上电压, PN结内就有电荷的变
化, 说明PN结具有电容效应。 PN结具有的电容效应,由两方面的因素决定。 一是势垒电容CB 二是扩散电容CD
40
1) 势垒电容CT
势垒电容是由阻挡层内空间电荷引起的。 空间电荷区是由不能移动的正负杂质离子所形成的,均 具有一定的电荷量, 所以在PN结储存了一定的电荷, 当外 加电压使阻挡层变宽时, 电荷量增加;反之, 外加电压使阻 挡层变窄时, 电荷量减少。 即阻挡层中的电荷量随外加电压变化而改变, 形成了电容效 应, 称为势垒电容,用 CT表示。
如果外加电压使PN结中: P区的电位高于N区的电位,称为加正向电压, 简称正偏; P区的电位低于N区的电位,称为加反向电压, 简称反偏。
30
在一定的温度条件下 ,由本征激发决定的少子 浓度是一定的,故少子形 成的漂移电流是恒定的, 基本上与所加反向电压的 大小无关,这个电流也称 为反向饱和电流。
第6章pn结ppt课件-PPT精选文档
的 , 电 区 带
E(x) dx = Em W / 2
-xP -xP 0 xn x
第6章 pn结
• •
热平衡态下的p-n结
p-n结空间电荷层、势垒层、内建电场
非平衡态下的p-n结
p-n结的直流伏安特性(整流)
•
pn结电容
势垒电容 扩散电容
p型、n型半导体
•
•
掺杂
掺入(doping)V族元素,P或 As(施主,Donor)形成 n型 (negative)半导体
Si
Si
Si
•
Si
两边的载流子分别往对方扩散 → 电离杂质中心形成空间电荷 → 产生电场 内建电场: n区指向p区,从正 电荷指向负电荷的电场,引起 载流子的漂移运动
p
n
漂移
扩散 导带电子的运动
电场阻挡载流子的扩散 空间电荷层又称为势垒层
空间电荷区
单独的N型和P型半导体是电中性的,当这两种半导体结合形成PN结时, 将在N型半导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程:
称为 约化浓度。
4、pn结接触电势差
最大电场Em在结界面处 p-n结的内建电势VD也就是p型半 导体和n型半导体之间的接触电 势差。
VD = -
p
- -
+ +
n
电 场 E
∫
xn
由 于 从 n 区 指 向 p 区 内 建 电 场 的 不 断 增 强 空 间 电 荷 区 内 电 子 Em 势 能 - q V ( x ) 由 n 区 向 p 不 断 升 高 , 导 致 能 上下移动
s
s
由上式可求出 N 区与 P 区的耗尽区宽度 及 总的耗尽区宽度,
《半导体器件》PPT课件
b
+
D1
RL uO
D2
_
输出 波形
1.3.3 限幅电路
+ –
R
D1
D2
++
A Ri
––
工作原理
a. 当ui较小使二极管D1 、D1截止时
电路正常放大
b. 当ui 较大使二极管D1 或D1导通时
+ –
输入电压波形
ui
R
D1
D2
++
A Ri
––
0 t
R
+
D1
D2
++
A Ri
–
––
输出端电压波形
ui
因此,理想二极管正偏时,可视为短路线;反偏 时,可视为开路。
在分析整流,限幅和电平选择时,都可以把二极 管理想化。
1.3 半导体二极管的应用
1.3.1 在整流电路中的应用
整流电路(rectifying circuit)把交流电能转换为直流电能的电
路。
整流电路主要由整流二极管组成。经过整流电路之后的电压已经不 是交流电压,而是一种含有直流电压和交流电压的混合电压,习惯上 称单向脉动性直流电压。
1.2 半导体二极管
二
1.2.1 半导体二极管的结构和类
极
型
外壳
引线 阳极引线
管
铝合金小球
就
是
PN结
一
N型锗片
触丝
个
N型硅
金锑合金
封
底座
装
的
阴极引线
PN
结
点接触型
平面型
半导体二极管的外型和符号
正极
最新半导体器件12ppt课件
输出特性曲线
(1-27)
1.4.3 特性曲线
IB
A
RB
V UBE
IC mA
EC V UCE
EB
实验线路
(1-28)
一、输入特性
UCE=0V
80
UCE =0.5V
IB(A)
UCE 1V
60
死区电 压,硅管
40
0.5V,锗 20
管0.2V。
工作压降: 硅管 UBE0.6~0.7V,锗 管UBE0.2~0.3V。
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
(1-1)
整流管
普通二极管
开关管
塑料封装小功率管 塑料封装中功率管
金属封装小功率管 金属封装大功率管
(1-20)
2.结构 三极管的核心是两个互相联系的PN结,按两个PN结的组 合方式不同,可分为NPN型和PNP型两类。
PNP型三极管
NPN型三极管
三极管内部有发射区、基区和集电区,引出电极分别为发 射极e、基极b、集电极c。发射区与基区之间的PN结称为发射 结,集电区与基区之间的PN结称为集电结。
NPN管偏置电路
PNP管偏置电路
电源VCC通过偏置电阻Rb为发射结提供正向偏置, RC阻值小于Rb阻值,所以集电结处于反向偏置。
(1-25)
三、三极管的特性曲线 1.输人特性曲线
输人特性曲线是反映三极管输人回路电压和电流关系的曲线,它是在输出电压 VCE为定值时,iB与vBE对应关系的曲线。
半导体物理 第二章 PN结 图文
国家级精品课程——半导体器件物理与实验
第二章 PN结
引言
4-4 外延工艺:
外延是一种薄膜生长工艺,外延生长是在单晶衬底上沿晶体 原来晶向向外延伸生长一层薄膜单晶层。
外延工艺可以在一种单晶材料上生长另一种单晶材料薄膜。
外延工艺可以方便地形成不同导电类型,不同杂质浓度,杂 质分布陡峭的外延层。
外延技术:汽相外延(PVD,CVD)、液相外延(LPE)、分 子束外延(MBE)、热壁外延(HWE)、原子层外延技术。
硅平面工艺的主体
国家级精品课程——半导体器件物理与实验
第二章 PN结
引言
4-1 氧化工艺:
1957年,人们发现硅表面的二氧化硅层具有阻止杂质向硅内 扩散的作用。这一发现直接导致了氧化工艺的出现。 二氧化硅薄膜的作用: (1)对杂质扩散的掩蔽作用; (2)作为MOS器件的绝缘栅材料; (3)器件表面钝化作用; (4)集成电路中的隔离介质和绝缘介质; (5)集成电路中电容器元件的绝缘介质。 硅表面二氧化硅薄膜的生长方法: 热氧化和化学气相沉积方法。
N(x) (a)
Na
Nd xj
(b) -a(x - xj)
引言
扩 SiO2 散 结 N-Si
杂质扩散
P
N-Si
N-Si
由扩散法形成的P-N结,杂质浓度从P区到N区是
逐渐变化的,通常称之为缓变结,如图所示。设 P-N结位置在x=xj处,则结中的杂质分布可表示为: x
Na Nd (x xj), Na Nd (x xj)
Al
液体
Al
P
N-Si
N-Si
N-Si
把一小粒铝放在一块N型单晶硅片上, 加热到一定温度,形成铝硅的熔融体, 然后降低温度,熔融体开始凝固,在N 型硅片上形成含有高浓度铝的P型硅薄 层,它和N型硅衬底的交界面即为P-N 结(称之为铝硅合金结)。
12 半导体二极管 (2)-PPT文档资料
(一)符号、伏安特性 和典型应用电路
(a) 符 号 (a)
(b) (b) 伏安特性 (c) 应 用 电 路
(二)主要参数 (1) VZ —— 稳定电压 (2) IZ ——稳定工作电流
IZmin ~IZmax
(3)PZM ——最大耗散功率
取决于PN结的面积和散热等条件,超过则热击穿 PZM = VZ IZmax
1.3.4 型号命名规则
详见附录一
1.3.5 典型应用与分析方法
二极管经常应用于以下场合:
(1)整流。 (2)限幅。
(3)逻辑(二极管逻辑)。
分析方法?
二极管是一种非线性器件,需应用线性化 模型分析法对其应用电路进行分析。
1.3.6 特殊二极管
一、稳压二极管
应用在反向击穿区 (雪崩击穿和齐纳击穿)
二极管 = PN结 + 引线 + 管壳。 类型:点接触型、面接触型和平面型 (1) 点接触型—
(a)点接触型
(2) 面接触型—
(3) 平面型—
(b)面接触型
(c)平面型
阳极(Anode)
二、符号
标记
D1
阴极(Cathode) 新符号
D2
旧符号
Diode
1.3.2 伏安特性
?定性 ——单向导电性
一、二极管方程(定量)
理想二极管(PN结)方程:
I IS(e 1 )
IS :反向饱和电流 VT =kT/q :温度的电压当量 室温(T=300 K)下, VT=26 mV
V V T
图 01.12 理想二极管的伏安特性曲线
二、实际二极管的伏安特性
理想D伏安特性:
I IS(e 1 )
实际二极管的伏安特性 两点区别: 1)正向特性(V>0) 存在死区电压
pn结(ppt文档)
尽近似),再利用泊松方程
d dx KS0
求得ξ
与 x的关系。再利用
dV dx
求解V与x的
关系。
5、pn结的势垒高度qVbi
平衡pn结的空间电荷区两端间的电势差Vbi称pn结的接 触电势或内建电势差。相应的电子电势能之差,即能
带的弯曲量qVbi称为pn结的势垒高度。
练习:已知pn突变结的两边掺杂浓度分别为NA, ND,求解内建电势差Vbi。
定量的静电关系式
• VA=0条件下的突变结
根据耗尽近似:
qNA
qND
0
xp x 0
0 x xn
x xp 或 x xn
根据泊松方程:
qNA
d
dx
KS0 qND KS0
0
xp x 0
0 x xn
x xp 或 x xn
解得:
dV (x)
dx
qN A
KS0
(xp
x)
qND KS0
( xn
x)
解得:
V (x)
qN A 2KS0
(xp
x)2
Vbi
qND 2KS0
( xn
x)2
xp x 0
0 x xn
xp x 0
0 x xn
利用:
N A xp N D xn
EFP EFn qVA
8、pn结势垒区载流子分布
证明:
qVbi qV ( x)
n x nn0e kT
qVbi
np0 nn0e kT
1 12 半导体PN结
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
12
总结
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
本征激发:在室温或光照下价电子获得足够能量摆脱共
价键的束缚成为自由电子,并在共价键中留
下一个空位(空穴)的过程。
复合: 自由电子和空穴在运动中相遇重新结合成对
消失的过程。
漂移: 自由电子和空穴在电场作用下的定向运动。
两种载流子
两种载流子的运动
电子(自由电子) 自由电子(在共价键以外)的运动
空穴
空穴(在共价键以内)的运动
结论: 1. 本征半导体的电子空穴成对出现, 且数量少;
2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电; 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。常温下。电
硅和锗的晶 体结构:
5
硅和锗的共价键结构
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
+4表示除 去价电子 后的原子
+4
+4
+4
+4
共价键共 用电子对
6
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
形成共价键后,每个原子的最外层电子是 八个,构成稳定结构。
+4
+4
+4
+4
共价键有很强的结合力,使原子规 则排列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为 束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自 由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以 本征半导体的导电能力很弱。
7
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
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总结
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
本征激发:在室温或光照下价电子获得足够能量摆脱共
价键的束缚成为自由电子,并在共价键中留
下一个空位(空穴)的过程。
复合: 自由电子和空穴在运动中相遇重新结合成对
消失的过程。
漂移: 自由电子和空穴在电场作用下的定向运动。
两种载流子
两种载流子的运动
电子(自由电子) 自由电子(在共价键以外)的运动
空穴
空穴(在共价键以内)的运动
结论: 1. 本征半导体的电子空穴成对出现, 且数量少;
2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电; 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。常温下。电
硅和锗的晶 体结构:
5
硅和锗的共价键结构
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+4表示除 去价电子 后的原子
+4
+4
+4
+4
共价键共 用电子对
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形成共价键后,每个原子的最外层电子是 八个,构成稳定结构。
+4
+4
+4
+4
共价键有很强的结合力,使原子规 则排列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为 束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自 由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以 本征半导体的导电能力很弱。
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《半导体与PN结》PPT课件
在没有外加偏压的情况下,导带和价带中的载流子浓 度就叫本征载流子浓度。对于多子来说,其平衡载流子浓度 等于本征载流子浓度加上掺杂入半导体的自由载流子的浓度。 在多数情况下,掺杂后半导体的自由载流子浓度要比本征载 流子浓度高出几个数量级,因此多子的浓度几乎等于掺杂载 流子的浓度。
在平衡状态下,多子和少子的浓度为常数, 由质量作用定律可得其数学表达式。
--半导体的结构
半导体的价键结构决定了半导体材料的性 能。一个关键影响就是限制了电子能占据的能级和电子 在晶格之间的移动。半导体中,围绕在每个原子的电子 都是共价键的一部分。共价键就是两个相邻的原子都拿 出自己的一个电子来与之共用,这样,每个原子便被8 个电子包围着。共价键中的电子被共价键的力量束缚着, 因此它们总是限制在原子周围的某个地方。因为它们不 能移动或者自行改变能量,所以共价键中的电子不能被 认为是自由的,也不能够参与电流的流动、能量的吸收 以及其它与太阳能电池相关的物理过程。
禁带会使得载流子很难通过热激发来穿过它,因此宽禁
带的本征载流子浓度一般比较低。导但带 还可以通过提高温
度让电子更容易被激发到导带,同时也提高了本征载流
子的浓度。
2021/3/12
价带
15
§ 2.2.3
基本原理
--本征载流子浓度
下图显示了两个温度下的半导体本征载流子浓 度。需要注意的是,两种情况中,自由电子的数目与空穴 的数目都是相等的。
下面的动画展示了三种不同能量层次的光子 在半导体内产生的效应。
2021/3/12
UNSW新南威尔士大学
25
§ 2.3.1 载流子的产生 --光的吸收
对光的吸收即产生了多子又产生少子。 在很多光伏应用中,光生载流子的数目要比由于 掺杂而产生的多子的数目低几个数量级。因此, 在被光照的半导体内部,多子的数量变化并不明 显。但是对少子的数量来说情况则完全相反。由 光产生的少子的数目要远高于原本无光照时的光 子数目,也因此在有光照的太阳能电池内的少子 数目几乎等于光产生的少子数目。
在平衡状态下,多子和少子的浓度为常数, 由质量作用定律可得其数学表达式。
--半导体的结构
半导体的价键结构决定了半导体材料的性 能。一个关键影响就是限制了电子能占据的能级和电子 在晶格之间的移动。半导体中,围绕在每个原子的电子 都是共价键的一部分。共价键就是两个相邻的原子都拿 出自己的一个电子来与之共用,这样,每个原子便被8 个电子包围着。共价键中的电子被共价键的力量束缚着, 因此它们总是限制在原子周围的某个地方。因为它们不 能移动或者自行改变能量,所以共价键中的电子不能被 认为是自由的,也不能够参与电流的流动、能量的吸收 以及其它与太阳能电池相关的物理过程。
禁带会使得载流子很难通过热激发来穿过它,因此宽禁
带的本征载流子浓度一般比较低。导但带 还可以通过提高温
度让电子更容易被激发到导带,同时也提高了本征载流
子的浓度。
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价带
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§ 2.2.3
基本原理
--本征载流子浓度
下图显示了两个温度下的半导体本征载流子浓 度。需要注意的是,两种情况中,自由电子的数目与空穴 的数目都是相等的。
下面的动画展示了三种不同能量层次的光子 在半导体内产生的效应。
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§ 2.3.1 载流子的产生 --光的吸收
对光的吸收即产生了多子又产生少子。 在很多光伏应用中,光生载流子的数目要比由于 掺杂而产生的多子的数目低几个数量级。因此, 在被光照的半导体内部,多子的数量变化并不明 显。但是对少子的数量来说情况则完全相反。由 光产生的少子的数目要远高于原本无光照时的光 子数目,也因此在有光照的太阳能电池内的少子 数目几乎等于光产生的少子数目。
半导体的基础知识与PN结(ppt 24页)
2、 P 型半导体
在硅或锗的晶体中掺入少量的 3 价杂质元素,如 硼、镓、铟等,即构成 P 型半导体(或称空穴型半导 体)。
空穴浓度多于自由电子浓度 空穴为多数载流子(简称多子), 电子为少数载流子(简称少子)。
+3
(本征半导体掺入 3 价元素后,原来 晶体中的某些硅原子将被杂质原子 代替。杂质原子最外层有 3 个价电 子,3与硅构成共价键,多余一个空 穴。)
扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小;
随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加;
当扩散电流与漂移电流相等时,PN 结总的电流等于零, 空间电荷区的宽度达到稳定。
即扩散运动与漂移运动达到动态平衡时,形成PN结。
P
PN结
N
二、 PN 结的单向导电性 空间电荷区变窄,有利
1. PN结 外加正向电压时处于导通于状扩态散运动,电路中有
外电场使空间电荷区变宽;
不利于扩散运动,有利于漂移运动,漂移电流大于扩 散电流,电路中产生反向电流 I ;
由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。
P
耗尽层
N
IS
内电场方向
外电场方向
V
R
图 1.1.7 PN 结加反向电压时截止
反向电流又称反向饱和电流。对温度十分敏感,
随着温度升高, IS 将急剧增大。
P
空间电荷区
N
—— PN 结,耗 尽层。
(动画1-3)
3. 空间电荷区产生内电场
空间电荷区正负离子之间电位差 Uho —— 内电场; 内电场阻止多子的扩散 —— 阻挡层。
4. 漂移运动 内电场有利 于少子运动—漂 移。
少子的运动 与多子运动方向 相反
阻挡层
12半导体二极管 (2)-PPT精品文档
反向偏置——PN结外加反向电压(P-,N+)
1. PN 结外加正向电压
-
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-
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-
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+ + + + + + E
+ + + + + +
+ + + + + +
+ + + + + +
+ + + + + +
+ + + + + +
P
S
E内
N
R
PN结正向偏置
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-
PN结变窄 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
+ +
+ +
P
N
PN结一方面阻碍多子的扩散
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+ + + +
+ + + +
+ + + + + +
+ + + + + +
+ + + +
+ + + +
1. PN 结外加正向电压
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+ + + + + + E
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+ + + + + +
+ + + + + +
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P
S
E内
N
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PN结正向偏置
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PN结变窄 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
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PN结一方面阻碍多子的扩散
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硅和锗的晶 体结构:
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
硅和锗的共价键结构
+4
+4
共价键共
+4表示 除去价电 子后的原 子
用电子对
+4
+4
6
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
形成共价键后,每个原子的最外层电子是 八个,构成稳定结构。
+4 +4
+4
+4
共价键有很强的结合力,使原子规 则排列,形成晶体。
空穴的运动 = 相邻共价键中的价电子反向依次填补空穴位来实现的
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。 本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为 束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自 由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以 本征半导体的导电能力很弱。
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(2)电子空穴对
在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全 被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒 子(即载流子),它的导电能力为 0,相当于绝缘体。 当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有 些获得足够的能量的价电子可以挣脱原子核的束缚,成 为自由电子。
皮、陶瓷、塑料和石英。
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半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘 体之间,称为半导体,如硅Si、锗Ge、砷 化镓GaAs以及一些硫化物、氧化物等。 半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有 不同于其它物质的特点。例如: • 当受外界热和光的作用时,它的导电能 力明显变化。 • 往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显改变。
§ 1.4 半导体三极管
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§1.1 半导体的基本知识
1.1.1 本征半导体 1)导体、半导体和绝缘体
根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导 体、绝缘体和半导体。 导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡
本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即 自由电子和空穴。
+4
+4
+4
+4
在其它力的作用下, 空穴吸引附近的电子 来填补,这样的结果 相当于空穴的迁移, 而空穴的迁移相当于 正电荷的移动,因此 可以认为空穴是载流 子。
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自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的 定向运动也可形成空穴电流,它们的方向相反。
掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体
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(1)N型半导体
在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,晶 体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,即可形成 N型 半导体,也称电子型半导体。 因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半 导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子 因无共价键束缚而很容易被激发而成为自由电子。 在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
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第一章 半导体器件
本章是本课程的基础,应着重掌握以下要点:
(1)半导体的导电特性。 (2)PN结的形成及其单向导电性 (3)三极管的结构、类型及其电流放大原理 (4)三极管的特性及其主要参数
本章内容:
§ 1.1 半导体基础知识 § 1.2 PN结
§ 1.3 半导体二极管
惯性核
硅(锗)的原子结构 简化模型
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(1)本征半导体的共价键结构
硅和锗是四价元素,在原子最外层轨道上的四个 电子称为价电子。它们分别与周围的四个原子的价 电子形成共价键。共价键中的价电子为这些原子所 共有,并为它们所束缚,在空间形成排列有序的晶 体。
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1.1.2 杂质半导体
1)本征半导体缺点?
(1)电子浓度=空穴浓度; (2)载流子少,导电性差,温度稳定性差!
2)杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,就 会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。掺入的杂质 主要是三价或五价元素。
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游离的部分自由电子在运动中也可能回到空 穴中去。自由电子和空穴相遇重新结合成对消失 的过程,称为复合 。 这一现象称为复合。
本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。
本征激发和复合的过程
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(3)本征半导体的导电机理
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2) 本征半导体
本征半导体——化学成分纯净的半导体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到 99.9999999%,常称为“九个9”。
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们 的最外层电子(价电子)都是四个。 它在物理结构上呈单晶体形态。
价电子 (束缚电子)
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总结
本征激发:在室温或光照下价电子获得足够能量摆脱共 价键的束缚成为自由电子,并在共价键中留 下一个空位(空穴)的过程。 复合: 自由电子和空穴在运动中相遇重新结合成对 消失的过程。 漂移: 自由电子和空穴在电场作用下的定向运动。 两种载流子的运动 两种载流子 自由电子(在共价键以外)的运动 电子(自由电子) 空穴(在共价键以内)的运动 空穴 结论: 1. 本征半导体的电子空穴成对出现, 且数量少; 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电; 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。常温下。电 子-空穴对仅为三万亿分子一。
这一现象称为本征激发,也称热激发。
自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就 出现了一个空位,原子的电中性被破坏,呈现出正 电性,其正电量与电子的负电量相等,人们常称呈 现正电性的这个空位为空穴。
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空穴
+4
+4
自由电子
+4
+4 束缚电子
可见:因热激发而出现的自由电子和空穴 是同时成对出现的,称为电子空穴对。