ADI公司将MEMS开关技术真正投入商用
MEMS将引领元器件革命
MEMS将引领元器件革命在最近进行的旧金山全球媒体峰会上，一个小组会议提出了这样明确的断言：供给商假如不进展微机电系统()事业，那么未来就会被淘汰出局。
“能量转化为运动发生在200多年前开头的工业革命，好玩的是MEMS 是这一演进的一部分。
随后的主要长进是计算和晶体管的发明。
第三次主要的机器革命则与有关”，美信集成产品公司总裁Vijay Ullal表示。
“假如你能将运动、计算和传感三者所有结合起来，你可以造就一个真正的智能，大概还可以跟人竞争”，Ullal补充道，“MEMS不仅是一个新的发明，还将实现我们社会的第三次大规模变革。
任何一家半导体公司现在必需做MEMS，否则将会消亡”。
“美信喜爱MEMS市场，由于它是一个真正簇拥的市场，” Ullal 指出。
“许多用户和你都能实现产品的差异化，这也符合我们的商业模式。
我们正在进入MEMS市场，并预备从成熟玩家尚未主导的领域开头。
我们已经有谐振器和微型，后面我们还将进一步扩大范围。
最故意思的不是MEMS器件本身，而是器件、信号处理和算法的组合。
我们感爱好的缘由是，它是一个增长潜力巨大的市场”。
EE Times记者问Ullal，美信是否寻求收购来扩大MEMS事业。
Ullal 说，找一个好的合作伙伴可能比收购更好，由于收购可能具有相当大的破坏性。
“MEMS产业现在最需要的创业精神正在失去。
你可能已经看到，无数小公司取得了很大的长进，他们的优势就是擅长创新。
”模拟器件公司()是资历更老的MEMS产业成员，公司开展MEMS工作有20多年时光了。
ADI公司副总裁兼MEMS事业部总经理Mark Martin说第1页共5页。
传感器领域大作：ADI公司的革命性MEMS开关技术基本原理
传感器领域大作：ADI公司的革命性MEMS开关技术基本原理本文介绍ADI公司突破性的微机电系统(MEMS)开关技术。
与传统机电继电器相比，ADI公司的MEMS开关技术使RF和DC开关性能、可靠性及小型化实现了跨越式发展。
简介过去30年来，MEMS开关一直被标榜为性能有限的机电继电器的出色替代器件，因为它易于使用，尺寸很小，能够以极小的损耗可靠地传送0 Hz/dc至数百GHz信号，有望彻底改变电子系统的实现方式。
这种性能优势会对大量不同的设备和应用产生重要影响。
在MEMS开关技术的帮助下，很多领域都将达到前所未有的性能水准和尺寸规格，包括电气测试与测量系统、防务系统应用、医疗保健设备。
目前的开关技术都或多或少存在缺点，没有一种技术是理想解决方案。
继电器的缺点包括带宽较窄、动作寿命有限、通道数有限以及封装尺寸较大。
与继电器相比，MEMS技术一直就有实现最高水平RF开关性能的潜力，其可靠性要高出好几个数量级，而且尺寸很小。
但是，难以通过大规模生产来大批量提供可靠产品的挑战，让许多试图开发MEMS开关技术的公司停滞不前。
Foxboro Company是最早开始MEMS开关研究的公司之一，其于1984年申请了世界最早的机电开关专利之一。
ADI公司自1990年开始通过一些学术项目涉足MEMS开关技术研究。
到1998年，ADI公司终于开发出一种MEMS开关设计，并根据该设计制作了一些早期原型产品。
2011年，ADI公司大幅增加了MEMS开关项目投入，从而推动了自有先进MEMS开关制造设施的建设。
现在，ADI公司已能够满足业界一直以来的需求：量产、可靠、高性能、小尺寸的MEMS开关取代衰老的继电器技术。
ADI公司与MEMS技术有着深厚的历史渊源。
世界上第一款成功开发、制造并商用的MEMS加速度计是ADI公司于1991年发布的ADXL50 加速度计。
ADI公司于2002年发布第一款集成式MEMS陀螺仪ADXRS150。
MEMS开关：四大突破技术实现传统开关的革命
MEMS 开关：四大突破技术实现传统开关的革命
ADI 前不久发布一种可替代传统继电器方法的出色方案——MEMS 开关，四大突破技术实现传统开关的革命。
近日，参与该项目设计的ADI 公司高级应用工程师Eric Carty 现身，揭秘了其中关键的“金手指”结构及工艺设计，匠心独具助MEMS 开关首次实现性能指数级突破，革命性地推出0Hz(DC)至GHz 开关解决方案。
到底“金手指”缘何如此神奇？揭秘开始……
>>>>黄金打造，金手指超级灵巧机敏
下图展示是被ADI 工程师们私下称为金手指”的黄金悬梁臂。
它结构小巧，仅厚6 微米，如其绰号的意思，有5 根手指（触点）。
ADI 投入了大量资金，研发镀金技术，借助专门的MEMS 生产线打造这些高度一致的产品。
“金手指”采用静电动作方式，在悬臂梁下方施加高压直流电压，以控制开关导通。
当导通时，静电吸引力将悬臂拉下来，全部5 个触点都降下来，每个触点的导通电阻均为5 欧姆，组合后，整体导通电阻会小很多，能让更大。
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。
与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
同时，微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
第一个微型传感器诞生于1962年，至此开启了MEMS技术的先河。
此后，MEMS传感器作为MEMS技术的重要分支发展速度最快，长期受到美、日、英、俄等世界大国的高度重视，各国纷纷将MEMS传感器技术作为战略性技术领域之一，投入巨资进行专项研究。
随着微电子技术、集成电路和加工工艺的发展，传感器的微型化、智能化、网络化和多功能化得到快速发展，MEMS传感器逐步取代传统的机械传感器，占据传感器主导地位，并在消费电子、汽车工业、航空航天、机械、化工、医药、生物等领域得到了广泛应用。
1 MEMS传感器及分类从微小化和集成化的角度，MEMS（或称微系统）指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等于一体的微型器件或系统。
微机电系统（MEMS）是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。
是20世纪末、21世纪初兴起的科学前沿，是当前十分活跃的研究领域，涉及多学科的交叉，如物理学、力学、化学、生物学等基础学科和材料、机械、电子、信息等工程技术学科。
该领域研究时间虽然很短，但是已经在工业、农业、机械电子、生物医疗等方面取得很大的突破，同时产生了巨大的经济效益。
2.1 MEMS传感器MEMS传感器是采用微机械加工技术制造的新型传感器，是MEMS 器件的一个重要分支。
依赖于MEMS技术的传感器主要有以下技术特点：1）微型化：体积微小是MEMS器件最为明显的特征，其芯片的尺度基本为纳米或微米级别。
不走寻常路 ADI推战术级MEMS
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为可能。
据 ， 使 得 快 速 开 发 平 台 稳 定 控 制 、 导 航 、 机 器 之 相 当 ，线 性 度 则 提 高２ ，启 动 时 间快 ３ 倍 ， 倍 ０ 人 、医 疗 仪器 仪 表 等对 精 度 要 求 非 常 高 的 应 用 成 功 耗 低 ５ 。 更重 要 的 是 ，ＡＤＩ １ １ ６ 螺 仪 的 倍 Ｓ ６３ 陀
和 医 疗设 备 需 求 推 出 战 术级 ＭＥ ＭＵ （ 性 测 统 军 用 级Ｉ ＭＳＩ 惯 ＭＵ。 试 单 元 ） ，令 业界 为之 振奋 。ＡＤＩ 机 械 产 品线 微 与 复 杂且 昂 贵 的分 立设 计 方案 相 比 ， ＡＤＩ １４ ８ Ｓ ６ ８ 为精 确 的 多轴 惯 性 检 测 与 工 业 系统 的
就 都 具 备 这 样 的 高 性 能 ，都 是 具 备 应 对 极 端 恶 劣 短 了 系统 集成 时 间 。严 格 的 正 交 对 准 可 简 化导 航 条 件 下 的 智 能 预 估 能 力 。 比如 ，在 无 人 机 、机 器 系统 中的 惯 性 坐 标 系 对 准 。Ｓ Ｉ 寄 存 器 结 构 针 Ｐ和 人 、军 用 导 航 等 应 用 中 ，可 以在 设 备 翻 转 、倾 斜 对 数 据 收 集和 配 置 控 制 提 供 简 单 的 接 口。 同 时 ， 以及 障 碍 物 等 导 致 ＧＰ 信 号 丢 失 的 情 况 下 预 估 可 ＡＤＩ １４ ８ 用 与ＡＤＩ １ ３ ５ 同的 尺 寸 和连 接 Ｓ Ｓ６ ８采 Ｓ６７相
严格 要求 。除 了重要的战 术级 （ 低于 １。 ， ） ０／ 时 ｄ
ADI MEMS传感器 不止于简单运动检测应用
ADI MEMS 传感器不止于简单运动检测应用
借力于电子设备的高速发展，传感器市场产值增速稳定，在这过程中MEMS 正扮演着越来越重要的角色。
而且，在即将到来的物联网时代中MEMS 也将起到核心作用，为物联网生活提供更智能、更细腻的感观体验。
9 月12 日，电子发烧友网策划主办的MEMS 技术与智慧论坛圆满谢幕，光聚科技、RS、Alpha MOS 以及ADI 等核心技术专家莅临现场，就MEMS 产业链应用市场的前沿与趋势进行交流。
ADI 公司应用工程师杨松岩表示，MEMS 传感器除了在传统的汽车和消费电子领域需求较大外，也有在工业、医疗、通信、测井、军工等领域有广阔的应用需求。
作为微机械IC 行业的先锋，ADI 公司一直是MEMS 创新产品的领导者，不仅提供全面的惯性检测解决方案，包括备受赞誉的iMEMS 加速度计和陀螺仪、iSensor™智能传感器以及惯性测量单元（IMU）；同时ADI MEMS 技术还简化了运动检测在工业、医疗、消费电子、通信和汽车等众多领域中的应用，深受全球市场领先公司的欢迎。
ADI 公司应用工程师杨松岩
ADI MEMS 产品系列各领风骚。
MEMS智能传感器普及 ADI从三大领域出击
MEMS 智能传感器普及ADI 从三大领域出击
到2020 年，世界上将安装有300 亿个无线传感器节点，未来十年，传感器数量可能达到万亿级。
在国内，随着汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的趋势。
据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%。
汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID 标签卡领域的传感器市场增长较快。
其中，消费性产品与汽车行业对传感器的需求量最大。
在此背景下，以MEMS 为代表的智能传感器技术得到了快速的发展。
与传统的传感器技术相比，MEMS 体积小、重量轻、成本低、能耗低、可靠性高、易于批量生产、智能化高。
现在正处于高速发展的态势。
作为数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，ADI 一直将重点放在开发MEMS 传感器的核心技术上，以适应不同市场的需求。
ADI 公司亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉先生这样表示道。
MEMS 智能传感器普及ADI 从三大领域出击
汽车主动安全传感器
在中国，消费者从最初对汽车的基本代步功能需求已经逐渐转向对安全等。
ADI MEMS研发进入高产模式,工业物联网是主要应用市场
ADI MEMS研发进入高产模式,工业物联网是主要应用市场单祥茹
【期刊名称】《中国电子商情：基础电子》
【年(卷),期】2017(000)006
【摘要】30年前ADI是业界最早投入MEMS传感器研发的公司,到2002年,ADI 传感器的累计出货量达到1亿颗,2013年,这一数字就已经上升到10亿。
这种先发优势使得ADI在MEMS产品上长期保持着技术领先地位,比如,2007年ADI率先推出了工业IMU（惯性测量单元）,2011年又领先业界推出耐温高达175℃的MEMS产品。
今年更是ADI在MEMS研发上的高产年,
【总页数】2页(P10-10)
【作者】单祥茹
【作者单位】《中国电子商情：基础电子》编辑部
【正文语种】中文
【中图分类】F4
【相关文献】
1.ADI布局潜在MEMS应用市场 [J], 徐俊毅
2.手机将成MEMS主要应用市场 [J],
3.ADI MEMS研发进入高产模式,工业物联网是主要应用市场 [J], 单祥茹
4.国产MEMS压力传感器正在进入高端应用市场——2010年度中国电子学会电子信息科学技术奖获奖企业昆山双桥专访 [J], 单祥茹
5.国产MEMS压力传感器正在进入高端应用市场——2010年度中国电子学会电子信息科学技术奖获奖企业昆山双桥专访 [J], 单祥茹
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智能手机市场走向饱和,MEMS的下一个增长点在哪里？
智能手机市场走向饱和,MEMS的下一个增长点在哪
里？
过去十年，智能手机快速增长，尤其是在近两年极大地带动了MEMS市场的发展，但是随着智能手机市场走向饱和，业界一直在预测：MEMS的下一个增长点在哪里?尤其是对于那些一直专注消费市场的芯片公司，开拓新的市场才能找到新的增长机会。
意法半导体副总裁MEMS传感器产品部总经理Andrea OnetTI 表示，下一波MEMS产业浪潮可能在工业和汽车、自动驾驶。
这个市场不只是单价值的增加，在数量上也是非常可观。
过去几年，业界一直在谈物联网和云服务，这两个领域的关注点还是数据，目前大量的智能终端产品都在采集数据，很多公司花巨资投入云服务，数据的增长也给数据分析提供了丰富的素材，推动了自动化的发展。
自动化包括智能工业、智能驾驶、无人驾驶等。
不管是智能工业，还是智能驾驶，传感器必不可少，传感器在这些领域的作用比在手机里起到的作用更大，而且工业、汽车领域与传感器的要求更加严格，比如：要求更高的精度，更好的解决方案，更高性能的输出。
这些需求对于整个产品的定义、规划、制造、研发都带来新的挑战。
意法半导体副总裁MEMS传感器产品部总经理Andrea OnetTI。
MEMS开关基本原理及性能优势
MEMS开关基本原理及性能优势过去30年来，MEMS开关一直被标榜为性能有限的机电继电器的出色替代器件，因为它易于使用，尺寸很小，能够以极小的损耗可靠地传送0 Hz/dc至数百GHz信号，有望彻底改变电子系统的实现方式。
这种性能优势会对大量不同的设备和应用产生重要影响。
在MEMS开关技术的帮助下，很多领域都将达到前所未有的性能水准和尺寸规格，包括电气测试与测量系统、防务系统应用、医疗保健设备。
图1 ADI MEMS开关技术目前的开关技术都或多或少存在缺点，没有一种技术是理想解决方案。
继电器的缺点包括带宽较窄、动作寿命有限、通道数有限以及封装尺寸较大。
与继电器相比，MEMS技术一直就有实现最高水平RF开关性能的潜力，其可靠性要高出好几个数量级，而且尺寸很小。
但是，难以通过大规模生产来大批量提供可靠产品的挑战，让许多试图开发MEMS开关技术的公司停滞不前。
Foxboro Company是最早开始MEMS开关研究的公司之一，其于1984年申请了世界最早的机电开关专利之一。
ADI公司自1990年开始通过一些学术项目涉足MEMS开关技术研究。
到1998年，ADI公司终于开发出一种MEMS开关设计，并根据该设计制作了一些早期原型产品。
2011年，ADI公司大幅增加了MEMS开关项目投入，从而推动了自有先进MEMS开关制造设施的建设。
现在，ADI公司已能够满足业界一直以来的需求：量产、可靠、高性能、小尺寸的MEMS开关取代衰老的继电器技术。
ADI公司与MEMS技术有着深厚的历史渊源。
世界上第一款成功开发、制造并商用的MEMS加速度计是ADI公司于1991年发布的ADXL50 加速度计。
ADI公司于2002年发布第一款集成式MEMS陀螺仪ADXRS150。
以此为开端，ADI公司建立了庞大的MEMS 产品业务和无可匹敌的高可靠性、高性能MEMS产品制造商声誉。
ADI公司已为汽车、工业和消费电子应用交付了逾10亿只惯性传感器。
MEMS传感器研究现状和发展趋势
MEMS传感器研究现状和发展趋势摘要：微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。
随着微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技术的发展，微型传感器也随之迅速发展。
介绍了MEMS传感器概念及种类，并对其研究现状、应用领域进行了分析总结和介绍。
最后，对MEMS传感器的一些发展趋势进行了论述和展望。
关键词：MEMS；传感器；微系统0引言MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。
与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
同时，微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
第一个微型传感器诞生于1962年，至此开启了MEMS 技术的先河[1]。
此后，MEMS传感器作为MEMS技术的重要分支发展速度最快，长期受到美、日、英、俄等世界大国的高度重视，各国纷纷将MEMS传感器技术作为战略性技术领域之一，投入巨资进行专项研究。
随着微电子技术、集成电路和加工工艺的发展，传感器的微型化、智能化、网络化和多功能化得到快速发展，MEMS传感器逐步取代传统的机械传感器，占据传感器主导地位，并在消费电子、汽车工业、航空航天、机械、化工、医药、生物等领域得到了广泛应用。
1MEMS传感器及分类从微小化和集成化的角度，MEMS（或称微系统）指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等于一体的微型器件或系统[2]。
微机电系统（MEMS）是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。
是20世纪末、21世纪初兴起的科学前沿，是当前十分活跃的研究领域，涉及多学科的交叉，如物理学、力学、化学、生物学等基础学科和材料、机械、电子、信息等工程技术学科[3]。
论述微机电系统mems原理应用以及发展趋势
论述危机电系统（MEMS）原理应用以及发展趋势090920413 贾猛机制四班首先，我们了解什么叫MEMS。
MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。
MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
MEMS发展的目标在于，通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元件和系统，开辟一个新技术领域和产业。
MEMS可以完成大尺寸机电系统所不能完成的任务，也可嵌入大尺寸系统中，把自动化、智能化和可靠性水平提高到一个新的水平。
21世纪MEMS将逐步从实验室走向实用化，对工农业、信息、环境、生物工程、医疗、空间技术、国防和科学发展产生重大影响。
微机电系统基本上是指尺寸在几厘米以下乃至更小的小型装置，是一个独立的智能系统，主要由传感顺、作动器(执行器)和微能源三大部分组成。
微机电系统涉及物理学、化学、光学、医学、电子工程、材料工程、机械工程、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术。
微机电系统的制造工艺主要有集成电路工艺、微米/纳米制造工艺、小机械工艺和其他特种加工工种。
微机电系统在国民经济和军事系统方面将有着广泛的应用前景。
主要民用领域是医学、电子和航空航天系统。
美国已研制成功用于汽车防撞和节油的微机电系统加速度表和传感器，可提高汽车的安全性，节油10%。
仅此一项美国国防部系统每年就可节约几十亿美元的汽油费。
微机电系统在航空航天系统的应用可大大节省费用，提高系统的灵活性，并将导致航空航天系统的变革。
例如，一种微型惯性测量装置的样机，尺度为2厘米×2厘米×0.5厘米，重5克。
论微电机系统MEMS以及它的发展趋势
论微电机系统MEMS以及它的发展趋势摘要:微光机电一体化系统简称微系统, 是当今技术发展的前沿领域之一。
微系统技术的发展将大大地促进许多产品或装置微型化、集成化和智能化, 成倍地提高器件和系统的功能密度、信息密度与互连密度, 大幅度地节能降耗, 有广阔的应用领域和市场，这里主要介绍了微机电系统概念、研究的主要领域和目前的应用领域，重点介绍了MEMS加工技术及其分类，最后给出了该技术的展望。
关键词：微系统；研究领域；MEMS；现状及展望 kk1. MEMS的概念1.1 MEMS的概述MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。
MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。
其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。
1 .2 MEMS 的显著的特征1)微小与精密。
微机械器件在线度与体积上都很细小, 其尺寸一般在毫米到微米范围内。
微机械进行的操作也是极其微细的。
2)机电合一的系统。
由于它的体积微小且操作精密, 即便是最简单的器件也必须由电信号进行控制, 微机械的输出信息也必须由电子系统进行检测和处理。
ADI专注MEMS 30年超低噪声、超低功耗系列MEMS加速度计产品面市
一、 具有高精 & 校准全温范围特性的陀螺和惯性单元，主要应用于精准农业、跟踪制导及无人 机。ADI为客户提供集成多种传感器的模块，内部完成全国范围内的温补校正，节省客户的 开发时间和成本，加快产品上市； 二、 超低噪声主要针对需要高分辨率和高稳定性的市场，例如手机加工厂的机器都是精细化分工 的，其中一个步骤出现问题，可能要几分钟甚至半天才发现，这就为工厂带来了损失。而超 低噪声的器件可以通过机器的振动模型分析和它的细微温度变化的分析，可以预判此类错 误，以及动态的感知发生故障的几率； 三、 目前大热的可穿戴产品、智能家居等应用对功耗的需求越来越低，同时需要保证功能的强 大。超低功耗一直是ADI发展的重点方向，目前ADI应用于可穿戴产品上的传感器可以达到 两年的待机时间，在未来也将持续投入以实现更低的功耗； 四、 在极端环境下保证设备的正常运行，极端环境包括高温高压和强震动，在这些环境中设备对 传感器的精度要求会更高，因为传感器在强震动情况下会出现很大的偏差，而ADI研发的重 点就是解决这些情况，保证传感器在极端环境下稳定的输出。
日前，ADI先后推出几款业界更低噪声的MEMS加速度计以及低功耗家族具有创新的快速唤 醒模式的ADXL372。
超低噪声，高稳定性的三轴MEMS加速度计ADXL354/355，以20µg/ÖHz的噪声密度 和150µA低功耗执行高分辨率振动测量，通过无线传感网络实现结构缺陷的早期检测。ADI同时 提供模拟和数字输出两种型号，方便老客户兼容原有的设计。从图1中可以看出，ADXL354/ 355产品在-40℃~150℃下能够保持平稳的温漂，用户无需进行温补校正，并且与ADXL203相 比，噪声下降了将近5倍。该系列产品主要应用于倾角测量，健康监测及稳定平台市场。
ADI推出iCMOS模拟IC顿起波澜
ADI推出iCMOS模拟IC顿起波澜
佚名
【期刊名称】《今日电子》
【年(卷),期】2004(000)012
【摘要】@@ 美国模拟器件公司发布了一种创新的半导体制造工艺,它将高电压半导体工艺与亚微米CMOS和互补双极型工艺相结合,并将该工艺命名为iCMOS(工业CMOS).iCMOS使诸如工企自动化和过程控制等高电压应用在性能、设计和节省成本方面均得到极大提升.与采用传统CMOS制造工艺不同,采用iCMOS制造工艺的模拟IC能承受高达30V电源电压,同时能提供突破的性能水平,降低系统设计成本,而且降低85%的功耗和减小30%的封装尺寸.
【总页数】1页(P135)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.ADI推出两款iCMOS单刀双掷模拟开关 [J], 无
2.创新制造工艺为后盾：ADI iCMOS显著提高模拟IC性能 [J], 宫丽华
3.创新制造工艺为后盾ADI iCMOS显著提高模拟IC性能 [J], 宫丽华
4.ADI公司发布创新的制造工艺并且推出一批适合工业应用的高电压模拟IC——iCMOS^(TM)创新制造工艺使模拟IC显著提高性能并且承受30V电源电压 [J],
5.ADI推出高压模拟IC制造工艺iCMOS [J], 章
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
MEMS光开关..
整个器件尺寸约l~2mm，材料 由金、氮化硅和多晶硅组成， 并由体硅工艺加工出悬臂梁。 它利用8个多晶硅PiN电池(一 种非晶硅太阳电池)串联组成 光发电机，在光信号的作用下， 产生3V电压，电容板受到电场 力吸引，将遮片升起，光开关 处于开通状态，如无光信号， 光发电机无电压输出，遮片下 降，光开关关闭。该开关由远 端的光信号控制，所以光开关 本地是无源的。该光开关驱动 光功率仅2.7μW，传输距离达 128 km，开关速度3.7ms，插 损小于0.5dB。但串扰比较大， 隔离度不高，一般用于组成光 纤线路倒换系
移动光纤对接型MEMS光开关
一个l×4光开关，利 用光纤的移动和对准 实现光信号的切换。 采用体硅或LIGA工艺， 制造结构和制备方法 较为简单。 采用电磁驱动，驱动 精度要求低，系统可 靠性和稳定性好，稳 态时几乎不耗能， 缺点是开关速度较低， 可连接的最大端口数 受到限制，多用于网 络自愈保护。
NTT公司电磁驱动型光纤开关
移动其他部件的光开关
棱镜
移动棱镜式：
自聚焦透镜
移动其他部件的光开关
• 移动反射镜、透射镜式
采用MOEMS技术移动微反射镜的光开关
MEMS光开关的分类
按功能实现方法可分为： 光路遮挡型：代表是悬臂梁式光开关 移动光纤对接型 微镜反射型
光路遮挡型MEMS光开关
普通热效应驱动
双金属结构 元件间热膨胀系数失配，金属的热膨胀系数远大于硅 热气动
流体加热膨胀实现动作
形状记忆合金（SMA）
工作原理：拉力和温度诱发相变 相变温度Mt —— Ms和Mf的平均值Mt TiNi冷却过程Ms以上奥氏体， Mf以下为马氏体，M s和Mf 之间（约为15℃ ）具有马氏体和两种相。Ms和Mf的平均 值Mt称为相变温度约为60-75℃ 材料 •铜基合金（如CuAlNi）——成本低、热导率极高、温度反 应时间短 •钛镍合金（如TiNi、TiNiCu、TiNiFe）——性能佳（强度、 重复性、寿命）；导热率低；加工困难、成本高 •铁基合金——成本最低、刚性好、易加工。
详解ADI的MEMS开关技术
详解ADI的MEMS开关技术在过去的30年间，MEMS开关被一致认为是性能有限的机电式继电器的优越取代品。
透过易于使用、能够以损失最小的情况下，可靠的进行从0 Hz/dc至数百GHz 路由的小型开关，因而彻底改变了电子系统实现的方法。
此性能上的优势会对大量设备类型与应用范围造成冲击。
透过MEMS开关技术，让电子量测系统、国防系统应用以及健康照护设备得以在性能与外型上实现以往难以达成的水平。
建立庞大产品事业现代的开关技术都具有其缺点，因而没有一项技术可以成为理想的解决方案。
继电器的缺点包含了狭窄带宽、有限的致动寿命、有限的信道数量以及大型的包装尺寸。
相较于继电器，MEMS技术一直都具有提供世界级RF开关性能的潜力，以及在小巧外型中实现可靠度的数量级提升。
许多尝试开发MEMS开关技术的公司都是已经有可靠的产品量产时投入，却因这个挑战受到阻碍。
首先跨入MEMS开关研究的公司之一就是Foxboro公司，在1984年就提交了世界第一个机电式MEMS开关专利。
ADI从1990年开始就已经以早期学术项目跨入了MEMES开关技术的研究；在1998年时，ADI就已经开发出导向早期原型的MEMS开关设计；而在2011年时，ADI对于其MEMS开关计划做了大幅的投资，由此带动了ADI 自身最先进MEMS开关制造设施的建构。
现在，ADI已经有能力提供业界所需「可量产」、「高可靠」、「高性能」、「小巧外型」的MEMS开关，藉以取代已经过时的继电器技术。
ADI在MEMS方面拥有丰富的经历。
ADI首款成功的开发、生产以及在全球商业化的MEMS加速度计产品是在1991年发表的ADXL50加速度计；ADI在2002年发表首款整合式MEMS陀螺仪-ADXRS150。
以此为起始，ADI建立了庞大的MEMS产品事业以及无与伦比的声誉，能够生产出可靠、高性能的MEMS产品。
ADI已经生产了超过十亿个使用于汽车、工业与消费性应用装置的惯性传感器。
外设智能制造的数字化工厂规划与实施考核试卷
3.确保数据安全的方法包括建立严格的数据访问权限、使用加密技术、定期进行安全审计和员工培训，以及遵守相关法律法规。
4.数字化工厂通过提高生产效率、降低成本、增强产品质量和客户满意度，提升企业竞争力。例如，某汽车制造商通过数字化工厂实现了快速响应市场变化，缩短了产品研发周期，提升了市场份额。
A.生产
B.设计
C.销售与市场
D.售后服务
8.以下哪项不是实现CPS（信息物理系统）的关键技术？（）
A.传感器技术
B.控制系统
C.互联网技术
D.生物技术
9.在数字化工厂规划中，以下哪个因素不需要重点考虑？（）
A.设备兼容性
B.生产线布局
C.员工工资水平
D.能源消耗
10.以下哪个软件不是用于数字化工厂仿真的？（）
A.设计与仿真
B.生产执行
C.质量管理
D.供应链管理
19.以下哪个不是数字化工厂实施的主要挑战？（）
A.技术整合
B.人才培养
C.资金投入
D.市场竞争
20.在数字化工厂中，以下哪个系统主要用于生产调度和优化？（）
A. ERP
B. CRM
C. SCM
D. APS
（以下为答题纸，请考生在此处填写答案）
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
A.网络安全
B.数据安全
C.设备物理安全
D.员工心理安全
5.在数字化工厂中，哪项技术对于提高生产效率最为关键？（）
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适 应且 极 其 可 靠 的 金 属 对 金 属 接 触 件 ， 通过 配套 驱动器 Ｉ Ｃ产 生 的 静 电力 来 激 活 。共 同 封 装解 决 方 案 确 保 业 界 一 流 的 Ｄ Ｃ精 度 和 Ｒ Ｆ性 能 ， 使 开 关 极 为 简 单
易用 。
突破性开关产品提高 Ａ Ｔ Ｅ设 备 的使 用 寿 命 和 通道 密度
与固态 继 电器 等其 他 开关 替 代 产 品不 同， ＡＤＧ Ｍ１ ３ ０ ４ 和 ＡＤＧＭ１ ０ ０ ４ ＭＥ ＭＳ开 关 具 备 出色 的精 度 ， 并提供从 ０ Ｈｚ（ Ｄｃ ） 到 １ ４ ＧＨｚ的 Ｒ Ｆ性 能 。ＡＤＩ
公 司 的 ＭＥ ＭＳ开 关 解 决 方 案 包 含 两 个 芯 片 ， 以最 大 程 度 提 升 运 行 性 能 一 采 用 密 封 硅 电 容 中 的 静 电 激 活 开关 ， 以及 低 压低 电 流 驱 动 器 Ｉ Ｃ。开关 元 件 配 备 高 度
２ ０
由继 电器 导 致 的 多 种 性 能 局 限 早 在 电报 问 世 之 初 就 已存 在 ， Ａ ＤＩ 公 司 全 新 的
Ｒ Ｆ — ＭＥ ＭＳ开 关 技 术 解 决 了 此 类 局 限 ， 从 而 能 够 开 发 出更 快 速 、 小巧 、 节能、 可 靠 的仪 器 仪 表 。随 着 采 用该 技 术 的 产 品 正 式 发 布 ， 原 始设 备 制 造 商 （ ＯＥ Ｍ） 能 够 显 著 改 进 自动 测 试 设 备 （ ＡＴ Ｅ） 以及 其 他 仪 器 仪 表 的 精 确 性 和 多 功 能 性 ， 以 帮 助 客 户降低测试成本 和功耗 ， 缩 短 产 品 上 市 时 间 。未 来 的 ＭＥ ＭＳ开 关 系列 产 品 将
不 会 消耗 太 多 能 量 。
性 能指 标
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
新 的功 率 开 关 称 为 “ Ｆ ＲＥ Ｅ ＤＭ 超 级 共 源 共 栅 ” （ Ｓ ｕ ｐ ｅ ｒ — Ｃ ａ ｓ ｃ ｏ ｄ ｅ ） ， 是 一 个 可
工作在 １ ５ ｋ Ｖ／ ４ ０ Ａ 的三端功率开关 ， 包含 ｌ ２个顺序 排放 的 １ ． ２ ｋ Ｖ 的碳 化硅 开
件 的工作 电压均不 超过 １ ． ７ ｋ Ｖ， Ｆ Ｒ ＥＥ ＤＭ 超 级 共 源 共 栅 结 构 为 开 发 大 量 击 穿 电压在 ２ ． ４ ｋ Ｖ～ １ ５ ｋ Ｖ 的功 率 开 关 铺 平 道路 ” 。
北 卡罗 莱 纳 州 立 大 学 的 Ｆ Ｒ Ｅ Ｅ Ｄ Ｍ 系 统 中 心 是 一 个 由 国 家 科 学 基 金 会
美 国北 卡 罗莱 纳州 立大 学研 制 出新 型 碳 化 硅 高压 开关 可 工作在 １ ５ ｋ Ｖ和 ４ ０ Ａ
美 国北 卡 罗 莱 纳 州 立 大 学 未 来 可 再 生 能 源 传 输 和 管 理 （ Ｆ ＲＥ Ｅ ＤＭ） 系统中 心 研 制 出高 压 和 高频 碳 化 硅 （ Ｓ Ｉ Ｃ ） 功 率 开关 ， 成 本 远 低 于 同等 碳 化 硅 功 率 开 关 。
关器件 ； 仅 需 要 一个 栅 信 号 即可 实 现 开 关 ， 比基 于 Ｉ Ｇ Ｂ Ｔ 序 列 连 接解 决 方 案 更 容
易实 现 ， 结构也更简单 ； 得 益 于碳 化 硅 优 越 的 散 热 能 力 ， 可 工 作 在 更 大 温 度 和 频 率 范围。
意 义
Ｆ Ｒ Ｄ ＤＥ Ｍ 系统 中心 创 始 董 事 Ａｌ ｅ ｘ Ｈｕ ａ ｎ ｇ表 示 ： “目前 商 用 高 压 碳 化 硅 器
ＡＤＧ Ｍ１ ３ ０ ４和 ＡＤ ＧＭ１ ０ ０ ４ Ｒ Ｆ ＭＥ ＭＳ开 关 的体 积 缩 小 了 ９ ５ ， 速度加快 了 ３ ０
倍， 可靠性提 高了 １ ０倍 ， 而 功 耗 仅 为 原 来 的 十分 之 一 。
ＭＥ ＭＳ开关 技 术提 供 从 ０ Ｈｚ【 Ｄ Ｃ） 到 １ ４ Ｇ Ｈｚ的宽 带 Ｒ Ｆ性 能
（ ＮＳ Ｆ ） 支持 的工 程 研 究 中心 。
ＡＤＩ 公 司将 ＭＥ ＭＳ开关 技术 真正 投入 商用
Ａｎ ａ ｌ ｏ ｇ Ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｓ ，Ｉ ｎ ｃ ．（ ＡＤ Ｉ ） 在 开 关 技 术 领域 取 得 的重 大 突破 ， 提 供 用 户 期 盼 已久 的 替 代 产 品 ， 以取 代 １ ０ ０多 年 前 即 被 电子 行 业 采 用 的机 电 继 电 器 设 计 。
应 用 和产 业 标 准 的接 纳 程 度 。与 此 相 对 的是 ， 基 于 硅 材 料 的 绝 缘 栅 双 极 型 晶 体 管（ Ｉ Ｇ Ｂ Ｔ ） 可 以很 好 的工 作 ， 但 在 开 和关 时往 往 产 生 巨 大 的 能 量损 耗 。
技 术 突 破
新 的碳 化 硅功 率 器 件 成 本 只是 传 统 高 压 碳 化 硅 解 决 方 案 的 １ ／ ３ ～１ ／ ｚ ， 且 保 持 了碳 化 硅 器 件 的 高效 率 和 高 开 关 速 度 的 优 点 。换 句 话 说 ， 它 在 开 关 的 时候 并
在航空航天和 防务 、 医疗保健 以及 通信 基 础设施 设 备等行 业 内取 代继 电器 ， 让
这 些 行 业 的 ＯＥ Ｍ 能够为客户提供体积相似 ， 但 功 耗 和成 本 更 低 的产 品 。 作为全新 产 品 系列 的第 一 代 产 品 ， 与 传 统 机 电继 电器 相 比， Ａ ＤＩ 公 司 的
该发现将促进碳 化硅 器 件在 功 率产业 中 的尽早 应用 ， 尤 其是 在 中等 电压驱 动
器、 固态 转 换 器 、 高压 传 输 和断 路 器 等 功 率 转 换 单 元 中 。
研 发 背 景
碳 化 硅 等 宽禁 带 材 料 能 工 作 在 高 电压 下 ， 显 示 出在 中高 电压 功 率 器 件 中 巨 大 的应 用 前 景 。但 由于 其 材 料 生 产 和 制 造 所 带 来 的 高 昂成 本 阻 碍 了其 被 工 业