印制电路词汇
印制电路词汇(2)
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电 绡绕 耐 （ Ｖ ｃ ｋ ／ｍ １ 气 电阻率
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这是 指产 业革 命后 产生 的英 国环境 观 念 ． 氮 化铝（ Ｎ 是 一种 自然 界 中没有的 人工 Ａ１） 即 试图营 造 出一个 自然 环境 与历 史 、 文化 背景 相 融合 的人 类的生 活环 境 ， 这也 是 日本 国内进
制 电 路
自
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特性 丰要成份 表观 强度 （ ｌｒ￣ ２ｃａ１
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３ ａ ａ ｇ ｍ ｇ Ｐ ｔ ｇ 汞 并 镀 金 ７ ｍ Ｉａ ｏＩ Ｉ ｉ ｄ ａ ｎ
就是说． 大部分的原子和分子无序地聚合在一 起． 以保证 物质 的丝『 形态 非 晶形也 称 为无 体
化合物． 它的性质介于共享结合和离子结台之 间． 合成时 ， 可以在氮气流 中以 １０ ～Ｉ¨ ℃ ８０ ９ ｌ 的高温 加热 铝矾土 和碳 ， 者也可 以直接氮 化 或
印制电路词汇(1)
ｃ ｏ 排放量及总排放量仍能维持在 １９ 年的水 ９０
平。 １ ｃ ｉａ ｅ ｏ ｉ ｌｘ ａ ｔ ｒ ｔ ｄ ｒ ｓ ｎ ｆ ：活性松 香助焊 剂 ２ ｕ
形． 在抗蚀剂形成方面有印刷法和光刻法 工 艺过程如下： 首先涂覆粘接剂． 而后在有触媒 的 积层 板 上打 孔 ，形 成 电镀 抗蚀 剂 电镀 层（ 它 作为阻焊剂永久保存） ，最后对其进行化学镀 铜 半加 成法 是在打 孔 后 ， 过化学 镀 面板 、 经 电
垢 ？ 合竺 ． 涤方则荐用去 气（ 剂面 推 使 非 体
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水溶性洗涤荆
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印 制 电 路 信 息
受到磨擦时， 物质表面产生磨损， 但其性能和 特征并不因此而发生大的变质
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及三角 通常是指每一秒多次变化极性的电 形，
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４。 。 Ｉ ｔ ｄ ｇ ｇ 加速 老 化 。 。 。 。 。 ｉ ： ｎ
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印 制 电 路 词
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词汇） 供广大读者阅读参考。 “ 本 词汇” 的取材 多层
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并初审后在本刊每月 （ 连载发表。其本意除 期） 供本刊广大读者 阅读参考外、更重要地是通过
它 又分 为全加 成 法和半 加成 法 。 加 成法 全 是在带粘接剂 、有触媒的积层板上化学镀图
（ 日本） 防止地球 变暖计 划
该计划于１９ 年制定 ． ９０ 主要是针对全球 日 趋升温现象 、 明确规定 Ｅ本政府的环境方针及 ｌ 其今后应 采取 的相应措 施 ， 计划 的 目标 就是 该
印制电路词汇(中英文对照)
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring 34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing document．tion37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan。
何为CTE
何为CTECTE是我们在印制电路板中常用的词汇。
但我们中又有多少人真的知道CTE是什么，以及CTE开始如何影响电路板的呢？CTE是指热膨胀系数。
它描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。
世界上每一种材料都会随着温度的变化而膨胀或收缩，例如，你的房子实际上夏天比冬天的时候要大几英寸。
几种材料是反增长的，即温度上升时它们收缩。
但是大多数都是受热后有一个小幅度的膨胀。
膨胀是以每摄氏度每百万分之几来描述的。
（ppm/C）。
一个PCB每百万横向或纵向膨胀14。
这表示如果一块PCB长1百万英寸的话，温度每升高一度，它膨胀14英寸。
一块典型的FR-4层压板的CTE是14到17ppm/C。
这很好，直到我们考虑到我们焊接到PCB上的大型硅芯片的CTE是6ppm/C。
膨胀率差异足够了——尤其是在更大的BGA封装上——当PCB和芯片加热，PCB会比芯片封装膨胀更剧烈，使焊点从芯片上脱落。
因此，我们以PCB的角度讨论CTE，制造商经常使用低CTE的材料。
但是CTE是如何影响电路板以及我们对它们的设计和制造方法的呢？当选择层压板时，我们关注规格字母：Tg，Dk和DF，仅举几例。
都是重要的，相互影响。
当我们为了降低CTE选择层压板是，我们会发现所有的FR-4型号的CTE值都差不多，而且大部分要是用在大型硅封装上的话都太高（14ppm/C）。
这意味着我们需要寻找一个不同的方法来控制CTE，通过为金属、Kevlar和Aramid核心设计接头。
这三个低CTE的材料经常被采用在FR-4外层上，来制造低CTE电路板。
金属芯用铜-不胀钢-铜（CIC）和铜-钼-铜（CMC）来做，通常为6mil厚。
在外层金属上的铜使我们可以在普通fr-4半固化片和核心上进行层压。
两种使用最广泛的金属核心是CIC和CMC，它们的CTE值分别为8ppm/C和6ppm/C。
金属芯用于锚固FR-4外层，整体CTE值分别是12ppm/C和9ppm/C。
同样，我们可以用Kevlar Thermount或一个Aramid层压作为核心材料；它们的低CTE 值为7到8ppm/C，和标准FR-4外层配合使用后的CTE值为12ppm/C。
pcb印制电路板设计常用名词
pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版) (zt)英文译文A/D [军] Analog.Digital, 模拟/数字AC Magnitude 交流幅度AC Phase 交流相位Accuracy 精度"Activity ModelActivity Model" 活动模型Additive Process 加成工艺Adhesion 附着力Aggressor 干扰源Analog Source 模拟源AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查Assembly Variant 不同的装配版本输出Attributes 属性AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查BIST,Built-in Self Test 内建的自测试Bus Route 总线布线Circuit 电路基准circuit diagram 电路图Clementine 专用共形开线设计Cluster Placement 簇布局CM 合约制造商Common Impedance 共模阻抗Concurrent 并行设计Constant Source 恒压源Cooper Pour 智能覆铜Crosstalk 串扰CVT,Component Verification and Tracking 组件确认与跟踪DC Magnitude 直流幅度Delay 延时Delays 延时Design for Testing 可测试性设计Designator 标识DFC,Design for Cost 面向成本的设计DFM,Design for Manufacturing 面向制造过程的设计DFR,Design for Reliability 面向可靠性的设计DFT,Design for Test 面向测试的设计DFX,Design for X 面向产品的整个生命周期或某个环节的设计DSM,Dynamic Setup Management 动态设定管理Dynamic Route 动态布线EDIF,The Electronic Design Interchange Format 电子设计交互格式EIA,Electronic Industries Association 电子工业协会Electro Dynamic Check 动态电性能分析Electromagnetic Disturbance 电磁干扰Electromagnetic Noise 电磁噪声EMC,Elctromagnetic Compatibilt 电磁兼容EMI,Electromagnetic Interference 电磁干扰Emulation 硬件仿真Engineering Change Order 原理图与PCB版图的自动对应修改Ensemble 多层平面电磁场仿真ESD 静电释放Fall Time 下降时间False Clocking 假时钟FEP 氟化乙丙烯FFT,Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换Float License 网络浮动Frequency Domain 频域Gaussian Distribution 高斯分布Global flducial 板基准Ground Bounce 地弹反射GUI,Graphical User Interface 图形用户接口Harmonica 射频微波电路仿真HFSS 三维高频结构电磁场仿真IBIS,Input/Output Buffer Information Specification 模型ICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing 在ECCE项目里就是指制作PCBIEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers 国际电气和电子工程师协会IGES,Initial Graphics Exchange Specification 三维立体几何模型和工程描述的标准Image Fiducial 电路基准Impedance 阻抗In-Circuit-Test 在线测试Initial Voltage 初始电压Input Rise Time 输入跃升时间IPC,The Institute for Packaging and Interconnect 封装与互连协会IPO,Interactive Process Optimizaton 交互过程优化ISO,The International Standards Organization 国际标准化组织Jumper 跳线Linear Design Suit 线性设计软件包Local Fiducial 个别基准manufacturing 制造业MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件MDE,Maxwell Design EnvironmentNonlinear Design Suit 非线性设计软件包ODB++ Open Data Base 公开数据库OEM 原设备制造商OLE Automation 目标连接与嵌入On-line DRC 在线设计规则检查Optimetrics 优化和参数扫描Overshoot 过冲Panel fiducial 板基准PCB PC Board Layout Tools 电路板布局布线PCB,Printed Circuit Board 印制电路板Period 周期Periodic Pulse Source 周期脉冲源Physical Design Reuse 物理设计可重复PI,Power Integrity 电源完整性Piece-Wise-linear Source 分段线性源Preview 输出预览Pulse Width 脉冲宽度Pulsed Voltage 脉冲电压Quiescent Line 静态线Radial Array Placement 极坐标方式的组件布局Reflection 反射Reuse 实现设计重用Rise Time 上升时间Rnging 振荡,信号的振铃Rounding 环绕振荡Rules Driven 规则驱动设计Sax Basic Engine 设计系统中嵌入SDE,Serenade Design EnvironmentSDT,Schematic Design Tools 电路原理设计工具Setting 设置Settling Time 建立时间Shape Base 以外形为基础的无网格布线Shove 元器件的推挤布局SI,Signal Integrity 信号完整性Simulation 软件仿真Sketch 草图法布线Skew 偏移Slew Rate 斜率SPC,Statictical Process Control 统计过程控制SPI,Signal-Power Integrity 将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具SPICE,Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 集成电路模拟的仿真程序Split/Mixed Layer 多电源/地线的自动分隔SSO 同步交换STEP,Standard for the Exchange of Product Model DataSymphony 系统仿真Time domain 时域Timestep Setting 步进时间设置UHDL,VHSIC Hardware Description Language 硬件描述语言Undershoot 下冲Uniform Distribution 均匀分布Variant 派生VIA-Vendor Integration Alliance 程序框架联盟Victim 被干扰对象Virtual System Prototype 虚拟系统原型VST,Verfication and Simulation Tools 验证和仿真工具Wizard 智能建库工具,向导pcb专业用语(分享)一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制组件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、组件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-cladlaminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感旋光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、组件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、组件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、数组：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（信道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格数组：land grid array24、孔环：annular ring25、组件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum reference。
印制电路中英文词汇—形状与尺寸
22、 连接盘图形：land pattern 23、 连接盘网格阵列：land grid array 24、 孔环：annular ring 25、元件孔：component hole 26、 安装孔：mounting hole 27、 支撑孔：supported hole 28、 非支撑孔：unsupported hole 29、 导通孔：via 30、 镀通孔：plated through hole (PTH) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部钻孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 无连接盘孔：landless hole 39、 中间孔：interstitial hole 40、 无连接盘导通孔：landless via hole 41、 引导孔：pilot hole 42、ห้องสมุดไป่ตู้端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔：dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density 48、 孔图：hole pattern 49、 钻孔图：drill drawing 50、 装配图：assembly drawing 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 52、 参考基准：datum referan tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！
PCB词汇
R&T 弓曲与弯曲板子相对于平面的一种变形，AR：Aspect Ratio印制板厚度与孔径之比（厚径比）AR：Annular Ring完全围绕着孔的那一部分环形导体图形。
（孔环）AW：Artwork用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形（照相底图）BBH：Buried and Bling Hole埋孔与盲孔的总称。
埋孔是不延伸到印制板表面的一种内层导通孔，，盲孔是从印制板内层仅延展到一个表层的导通孔（埋盲孔）BBV：Buried and Bling Via埋盲导通孔（同BBH）BVH：盲导通孔BMVs：盲微通孔BD：指印制板BRD：指印制板CS：元件面，指印制板的两个面中安装元件的一面，对应的一面称为焊接面。
FLC：细线条电路，线宽与线距小的电路图形，通常小于0.1mm FPC：细节距电路，引线端子中心距小的电路图形，通常小于0.1mmHDI：高密度互联，指线路细密度高的电路，通常线条小于0.1mm，并有孔径小于0.15mm盲埋孔的多层互连。
IVH：层间导通孔，只是上下相邻两层连通的孔。
.IL：内层，压合在多层板内部的线路层ILB：内层板，制作内层线路图形的在制板。
L/S：线宽间距MSL：微带线，导线平行于接地面，中间由介质隔开的一种传输线。
OD：外形尺寸OL：外层，多层板表面的两个线路层。
P/G：电源层与地线层，在电路中作为一个共同电压源或形成电气回路、屏蔽或散热的导体层。
POH：孔上连接盘，把导通孔堵塞后孔上面形成的连接盘。
ER：环氧树脂，用于覆铜箔层压板与半固化片中主要的粘结树脂，通常是与玻璃布构成绝缘板。
PF：苯酚－甲醛树脂、酚醛树脂，用于覆铜箔层压中主要的粘结树脂，通常与纤维纸构成绝缘板。
BT：BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）用于覆铜板层压板与半固化片中的粘结树脂，性能优于环氧树脂。
PI：聚酰亚胺，用于覆铜板层压板与半固化片中的粘结树脂，更多的是挠性板用绝缘膜。
CE：氰酸脂，用于覆铜板层压板与半固化片中的粘结树脂，介电常数较小，Tg高。
印制电路词汇(6)
印 制 电 路 词 ＝ 【 ） ［ ６
陈皖 苏编 译 、怵金 堵 审校
２ ４ ｃ ａ ｓ ｅ ｃ ： 聚 结 ４ ｏ Ｉ ｃ ｎｅ ｅ
薄膜 处 于 三维 成 长 模式 时 ， 通过 电子显 徽 镜可 看 到 由最 初 的临 界 核 成长 起 来 的数 ｎ 纳 ｍ（ 米） 的结 晶核 ， 邻 的结 晶核不 断 生 长 ， 互接 相 相 触 ， 后迅 速 结合 ， 一现 象 就 称之 为 聚结 ， 而 这 也 可 称为 合体 、接 合或 融 合 。
形成 。
按照制造工艺的要求进行扩大或缩小 了的 生 产掩 膜 或 原 图数 据 。
２７ ｃ ｍ ｏｅ ｔ ５ ｏ ｐ ｎ ｎ ：元 件
维普资讯
元件 是指 能够 完 成一 个设 计功 能 的单个 器 件或 器 件 的组 合
２ ８ ｃ ｍ ｏ ｅ ｔ ｄ ｎ ｙ 元件 密 度 ５ ｏ ｐ ｎ ｎ ｅ ｓ ： ｉ ｔ
达 ３ ％一 ５ 。 ５ ７％
２ ９ ｃ ｈ ｓ ｏ ａ ｕ ｅ ４ ｏ ｅ ｉｎ ｆ ｉ ：粘结 不 良 Ｉｒ
中小事务所或学校等场所丢弃的普通废弃 物 就 称 为工 作 垃圾 。与之 相 对应 ，一般 家 庭扔 掉 的垃圾就称为家庭垃圾 。
２ ５ ｃ ｍ ａ ｂ ｔ ｇ ａ ｅ Ｃ ｒ Ｕ ： 容 ５ ｏ ｐ ｔ ｉ ｅ ｒ ｔ ｄ Ｃ 兼 Ｉ ｎ ｅ ｉ ｔ
２ ９ ｃ ｍ ｏ ｅ ｔ ｈ ： 元件 孑 ５ ｏ ｐ ｎ ｎ ｏ ｌ ｅ Ｌ
与硅 、 等单体构成的半导体相对应 ， 锗 由 两种以上元素的化合物构成的半导体就称为化 合物半导体 。
２ ０ ｃ ｍ ｕ ｅ ｎ ｍ ｉ ａＩ ｏ ｔ ｏＩ Ｎ Ｎ ： 计 ７ ｏ ｐ ｔ ｒ ｕ ｅ ｃ ｒ ｃ ｎ （ Ｃ ） ｒ
线路板常用术语资料
一、线路板常用术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
印制电路相关英语词汇
印制电路相关英语词汇B阶树脂：B-stage resinC阶树脂：C-stage resin环氧树脂：epo*y resin酚醛树脂：phenolic resin聚酯树脂：polyester resin聚酰亚胺树脂：polyimide resin双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂：acrylic resin三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin多官能环氧树脂：polyfunctional epo*y resin溴化环氧树脂：brominated epo*y resin环氧酚醛：epo*y novolac氟树脂：fluroresin硅树脂：silicone resin硅烷：silane聚合物：polymer无定形聚合物：amorphous polymer结晶现象：crystalline polamer双晶现象：dimorphism共聚物：copolymer合成树脂：synthetic热固性树脂：thermosetting resin热塑性树脂：thermoplastic resin感光性树脂：photosensitive resin环氧当量：weight per epo*y equivalent (WPE) 环氧值：epo*y value双氰胺：dicyandiamide粘结剂：binder胶粘剂：adesive固化剂：curing agent阻燃剂：flame retardant遮光剂：opaquer增塑剂：plasticizers不饱和聚酯：unsatuiated polyester聚酯薄膜：polyester聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylene copolymer film (FEP)加强材料：reinforcing material玻璃纤维：glass fiberE玻璃纤维：E-glass fibreD玻璃纤维：D-glass fibreS玻璃纤维：S-glass fibre玻璃布：glass fabric非织布：non-woven fabric玻璃纤维垫：glass mats纱线：yarn单丝：filament绞股：strand纬纱：weft yarn但尼尔：denier经向：warp-wise纬向：weft-wise, filling-wise 织物经纬密度：thread count织物组织：weave structure平纹组织：plain structure坏布：grey fabric稀松织物：woven scrim弓纬：bow of weave断经：end missing缺纬：mis-picks纬斜：bias折痕：crease云织：waviness鱼眼：fish eye毛圈长：feather length。
PCB综合词汇
PCB综合词汇中英文对照：一、线路板名词二、材料（主要原材料）三、设备四、流程五、品质六、其他一、线路板名词印制电路板：printed circuit board (PCB)印制线路板：printed wiring board(PWB)单面印制电路板：single-sided printed circuit board双面印制电路板：double-sided printed circuit board多层印制电路板：multilayer printed circuit board刚性印制电路板：rigid printed circuit board刚性多层印制电路板：rigid multilayer printed circuit board挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)挠性多层印制电路板：flexible multilayer printed circuit board刚挠性印制电路板：rigid-flex printed circuit board刚挠性多层印制电路板： rigid-flex multilayer printed circuit board 高密度互连：High Density Interconnection (HDI)背板：backplane埋电阻板：buried resistance board二、材料（主要原材料）基底：substrate基材：base material层压板：laminate覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate复合层压板：composite laminate薄层压板：thin laminate预浸材料（PP片）：prepreg干膜：dry film湿膜：solder mask环氧玻璃基板：epoxy glass substrate覆盖层：cover layer (cover lay)增强板材：stiffener material导电箔：conductive foil铜箔：copper foil电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)压延铜箔：rolled copper foil薄铜箔：thin copper foil玻纤布 glass fiber酚醛树脂 Phenolic Resin环氧树脂 Epoxy Resin探针 Probe铝 aluminum铣刀 milling cutter销钉 pin钻咀 bit三、设备plotter 光绘机developer 显影机layer laminator 层压机exposure machine 曝光机developer etch stripper DES线(显影、蚀刻、褪膜）punch 冲床AOI Automatic Optical Inspection 自动光学检测dryer oven 烘箱black oxide line 黑化线vacuum dryer oven 真空干燥机press hot 热压press cold 冷压plating line 电镀线brushing machine 刷板机beveling machine 斜边机x-ray driller x-ray钻孔机drilling machine 钻孔机routing machine 捞机v-cut machine v-cut机brushing machine with high pressure 高压清洗机plasma etch machine 等离子蚀刻机PTH plating PTH电镀copper plating 镀铜solder exposure machine 防焊曝光机dryer oven 烘箱solder development machine 防焊显影机chemical clean HAL 化学清洗HALhot air leveling machine (HAL) 热风整平机cleaner after HAL HAL后清洗机silver horizontal line 水平沉银线electrical test 电测electrical test probe 电测探针physics lab 物理实验室titrator 滴定器reliability lab 稳定性测试实验室microscope 显微镜GENESIS SYSTEM GENESIS系统四、流程流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )五、品质Open Circuit 开路Short Circuit 短路PCB Damaed 板损坏Lead Broken 线路折断Lead Peel-off 甩线Conductor Width Out By +/_20% 导体宽度超出+/_20%Spacing Under Requirment 间距低于要求Circuit Void 线路穿孔Nick 线路崩缺Plating Void 电镀穿孔PTH V oid 金属孔壁穿孔Discolouration 镀层变色Non PTH Becomes PTH 孔壁金圈Smear 渗镀Nickel Exposed 露镍Dull Colour 哑色Two Tones Colour 板面阴阳色Rough Plating 电镀层粗糙Burn 电镀烧板Rough Hole Wall 孔壁粗糙V oid in PTH 孔内露基材Copper Expose 露铜Solder Mask Bleed on Pad 阻焊剂上焊盘Solder Mask V oid/Lack 阻焊剂穿孔/不足Foreign Matter on Board/Under S/M 板面有外物/绿油下杂物I.C Barrier Broken IC栏断裂Circuit Exposed 露线S/M Residue 绿油冲不净S/M In Hole 孔内有绿油S/M Peel-off 甩绿油S/M Shift 绿油印歪I.C Barrier Shift IC偏位Hole Shift / Cavity Shift 偏孔/镗孔偏位Extra Hole / Missing Hole 多孔/漏孔Oval Hole 椭圆形孔Damage Hole 孔损坏Incomplete Drilling 未钻穿Block Hole 塞孔Hole Undersign 孔小Mispunching / Misrouting 啤坏/锣坏Burrs 披锋/毛刺Damage Caused By Milling 镗坑过度Punching/Routing Particles on Board 板面有粉/碎末Under Etching 蚀板不足Over Etching 蚀板过度Conlamination / Board Dirty 污染/板污Microcrack 轻微裂纹Scratches 擦花Dents /Pin Holes 压凹/针孔Pitting 砂孔Warp and Twist 板曲Texture Exposure/White Spot 织纹/纤维显露/白点Gum on Board / Pen Mark 板面胶/笔渍Poor Rework 修理不良Links 绒毛"X"Board 前工序打记号报废Rough Solder 锡面粗糙Exessive Solder 锡高Tamish Solder 锡面灰Solder on Circuit 线路上锡Solder on G/F 金手指上锡Solder Ball 锡珠Tamish Solder in Hole 灰孔Black Hole 黑孔Rough Solder on Pad 焊盘起砂Solder Chip 锡渣Solder Bleeding 锡拉尖Solder Discoloration 锡面颜色不良NPTH Become PTH and solder in hole 非沉铜孔有铜及铅锡六、其他1、Batch 批指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为"生产批"或"检验批"。
线路板常用术语中英文对照表
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamim ates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
PCB英文词汇
印 制 电 路 专 业 词 汇
2002-03-08 42
GreatwallCircuits
重合度
registration
干膜剥离
2002-03-08
dry film stripping
24
GreatwallCircuits
化学沉铜 去钻污
electroless copper plating desmear, smear removal
印 制 电 路 专 业 词 汇
凹蚀
2002-03-08
etch-back
25
GreatwallCircuits
首件 试样板 样板
first article prototype sample
印 制 电 路 专 业 词 汇
首件：制造时取出最先开始生产的产品检验以确定制 首件 造过程是否满足要求 试样板：为确定新产品的设计性能和/或加工技术而生 试样板 产出的产品 样板：为验证批次产品是否满足要求而生产或取出的 样板 一定量的产品
GreatwallCircuits
水洗 磨刷机 去毛刺
rinsing scrubber deburring
印 制 电 路 专 业 词 汇
喷射清洗(喷洗) 喷射清洗(喷洗)：spray rinsing
2002-03-08 22
GreatwallCircuits
镀覆 图形电镀 整板电镀
plating pattern plating(PP PP) panel plating
盲孔 埋孔
blind via (hole) buried via (hole)
C埋孔 D通常孔
印 制 电 路 专 业 词 汇
AB盲孔
2002-03-08
pcb英文术语
pcb英文术语
以下是一些PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的英文术语：
1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板
2. SMD：Surface Mount Device，表面贴装器件
3. BGA：Ball Grid Array，球栅阵列
4. FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列
5. DIP：Dual In-line Package，双列直插封装
6. PTH：Plated Through Hole，贯穿孔
7. VIA：Vertical Interconnect Access，垂直互连通孔
8. NC：No Connection，未连接
9. Pads：焊盘
10. Gerber File：Gerber文件，包含PCB设计图层信息的文件格式
11. Silk Screen：丝网印刷，用于标记元件位置或文字的印刷层
12. Copper Trace：铜线追踪，指PCB上的导线路径
13. Solder Mask：焊盘阻焊层，用于保护焊盘和其他不需要焊接的区域
14. Component Footprint：元件封装，描述组件在PCB上的安装尺寸和引脚布局
15. ESD：Electrostatic Discharge，静电放电
希望这些术语能对您有所帮助！如果您有其他问题，请随时提问。
pcb专业术语
一、综合词汇CAM(computer Aided Manufacturing1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn 49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descripttionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance电路板术语总整理*****A*****Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜.Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光.Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈). Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度. Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层. Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压. Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱.Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向. Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔. Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验.Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板.Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记.Counterboring方型扩孔.Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样.Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积.Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区.Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力.Curtain Coating濂涂法.*****D*****Daisy Chained Design菊瓣设计.Datum Reference基准参考.Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)). Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜.Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件.Discrete Wiring Board散线电路板,复线板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接.Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法.First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板.Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀). Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序). Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作). Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性. Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路. Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验. Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻.Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物.Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔.Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染.Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面).Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口). Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块. Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P*****Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流. Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.。
电路元件印字查询大全
电路元件印字查询大全简介电路元件印字是元件上面的标记，用来识别元件的功能、参数和制造商等信息。
本文档将介绍常见的电路元件印字，并提供查询方法和参考资料。
1. 电阻器电阻器通常由一个芯片和两个引线组成。
常见的电阻器印字有以下几种：- 电阻值：以欧姆(Ω)为单位表示，例如1K表示1000欧姆，10K表示欧姆。
- 精度：表示电阻值与标称值的偏差范围，如±1%、±5%。
- 功率：表示电阻器能承受的最大功率，单位为瓦特(W)。
2. 电电用来存储电荷。
常见的电印字有以下几种：- 电容值：以法拉(F)为单位表示，例如1uF表示1微法拉，10uF表示10微法拉。
- 电压：表示电能承受的最大电压。
- 极性：有些电是极性的，需要正确连接正负极。
3. 二极管二极管用来控制电流的流向。
常见的二极管印字有以下几种：- 类型：如普通二极管、肖特基二极管等。
- 最大反向电压：表示二极管能承受的最大反向电压。
- 最大正向电流：表示二极管能够通过的最大正向电流。
4. 三极管三极管是一种三端口的电子器件，常用于放大和开关电路。
常见的三极管印字有以下几种：- 类型：如NPN型、PNP型等。
- 放大倍数：表示三极管的放大倍数。
- 最大功耗：表示三极管能承受的最大功耗。
5. 集成电路(IC)集成电路是一种将多个电子器件集成在一个芯片上的电子元件。
常见的集成电路印字有以下几种：- 型号：表示集成电路的型号信息。
- 功能：表示集成电路的功能或应用。
- 封装类型：表示集成电路的封装形式，如DIP、SMD等。
查询方法要查询电路元件的印字信息，可以使用以下方法：1. 翻阅厂商提供的规格书或数据手册。
2. 在线搜索元件型号+规格书，查找官方或可靠的资料。
3. 使用元件标记查询工具，输入元件印字信息进行查询。
参考资料以上是电路元件印字查询大全的简要介绍和查询方法，请参考相关资料进行具体查询。
希望对您有所帮助！。
电源词汇
电源英语词汇(一)printed circuit 印制电路printed wiring 印制线路printed board 印制板printed circuit board 印制板电路printed wiring board 印制线路板printed component 印制元件printed contact 印制接点printed board assembly 印制板装配board 板rigid printed board 刚性印制板flexible printed circuit 挠性印制电路flexible printed wiring 挠性印制线路flush printed board 齐平印制板metal core printed board 金属芯印制板metal base printed board 金属基印制板mulit-wiring printed board 多重布线印制板molded circuit board 模塑电路板discrete wiring board 散线印制板micro wire board 微线印制板buile-up printed board 积层印制板surface laminar circuit 表面层合电路板B2it printed board 埋入凸块连印制板chip on board 载芯片板buried resistance board 埋电阻板mother board 母板daughter board 子板backplane 背板bare board 裸板copper-invar-copper board 键盘板夹心板dynamic flex board 动态挠性板static flex board 静态挠性板break-away planel 可断拼板cable 电缆flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆membrane switch 薄膜开关hybrid circuit 混合电路thick film 厚膜thick film circuit 厚膜电路thin film 薄膜thin film hybrid circuit 薄膜混合电路interconnection 互连conductor trace line 导线flush conductor 齐平导线transmission line 传输线crossover 跨交edge-board contact 板边插头stiffener 增强板substrate 基底real estate 基板面conductor side 导线面component side 元件面solder side 焊接面printing 印制grid 网格pattern 图形conductive pattern 导电图形non-conductive pattern 非导电图形legend 字符mark 标志base material 基材laminate 层压板metal-clad bade material 覆金属箔基材copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板composite laminate 复合层压板thin laminate 薄层压板basis material 基体材料prepreg 预浸材料bonding sheet 粘结片preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片epoxy glass substrate 环氧玻璃基板mass lamination panel 预制内层覆箔板core material 内层芯板bonding layer 粘结层film adhesive 粘结膜unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜cover layer (cover lay) 覆盖层stiffener material 增强板材copper-clad surface 铜箔面foil removal surface 去铜箔面unclad laminate surface 层压板面base film surface 基膜面adhesive faec 胶粘剂面plate finish 原始光洁面matt finish 粗面length wise direction 纵向cross wise direction 模向cut to size panel 剪切板ultra thin laminate 超薄型层压板A-stage resin A阶树脂B-stage resin B阶树脂C-stage resin C阶树脂epoxy resin 环氧树脂phenolic resin 酚醛树脂polyester resin 聚酯树脂polyimide resin 聚酰亚胺树脂bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂acrylic resin 丙烯酸树脂melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂brominated epoxy resin 溴化环氧树脂epoxy novolac 环氧酚醛fluroresin 氟树脂silicone resin 硅树脂silane 硅烷polymer 聚合物amorphous polymer 无定形聚合物crystalline polamer 结晶现象dimorphism 双晶现象copolymer 共聚物synthetic 合成树脂thermosetting resin 热固性树脂thermoplastic resin 热塑性树脂photosensitive resin 感光性树脂epoxy value 环氧值dicyandiamide 双氰胺binder 粘结剂adesive 胶粘剂curing agent 固化剂flame retardant 阻燃剂opaquer 遮光剂plasticizers 增塑剂unsatuiated polyester 不饱和聚酯polyester 聚酯薄膜polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯reinforcing material 增强材料glass fiber 玻璃纤维E-glass fibre E玻璃纤维D-glass fibre D玻璃纤维S-glass fibre S玻璃纤维glass fabric 玻璃布non-woven fabric 非织布glass mats 玻璃纤维垫yarn 纱线filament 单丝strand 绞股weft yarn 纬纱warp yarn 经纱denier 但尼尔warp-wise 经向thread count 织物经纬密度weave structure 织物组织plain structure 平纹组织grey fabric 坏布woven scrim 稀松织物bow of weave 弓纬end missing 断经mis-picks 缺纬bias 纬斜crease 折痕waviness 云织fish eye 鱼眼feather length 毛圈长mark 厚薄段split 裂缝twist of yarn 捻度size content 浸润剂含量size residue 浸润剂残留量finish level 处理剂含量size 浸润剂couplint agent 偶联剂finished fabric 处理织物polyarmide fiber 聚酰胺纤维aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸breaking length 断裂长height of capillary rise 吸水高度wet strength retention 湿强度保留率whitenness 白度ceramics 陶瓷conductive foil 导电箔copper foil 铜箔rolled copper foil 压延铜箔annealed copper foil 退火铜箔thin copper foil 薄铜箔adhesive coated foil 涂胶铜箔resin coated copper foil 涂胶脂铜箔composite metallic material 复合金属箔carrier foil 载体箔invar 殷瓦foil profile 箔(剖面)轮廓shiny side 光面matte side 粗糙面treated side 处理面stain proofing 防锈处理double treated foil 双面处理铜箔shematic diagram 原理图logic diagram 逻辑图printed wire layout 印制线路布设master drawing 布设总图computer aided drawing 计算机辅助制图computer controlled display 计算机控制显示placement 布局routing 布线layout 布图设计rerouting 重布simulation 模拟logic simulation 逻辑模拟circit simulation 电路模拟timing simulation 时序模拟modularization 模块化layout effeciency 布线完成率MDF databse 机器描述格式数据库design database 设计数据库design origin 设计原点optimization (design) 优化(设计) predominant axis 供设计优化坐标轴table origin 表格原点mirroring 镜像drive file 驱动文件intermediate file 中间文件manufacturing documentation 制造文件queue support database 队列支撑数据库component positioning 元件安置graphics dispaly 图形显示scaling factor 比例因子scan filling 扫描填充rectangle filling 矩形填充region filling 填充域physical design 实体设计logic design 逻辑设计logic circuit 逻辑电路hierarchical design 层次设计top-down design 自顶向下设计bottom-up design 自底向上设计net 线网digitzing 数字化design rule checking 设计规则检查router (CAD) 走(布)线器net list 网络表subnet 子线网objective function 目标函数post design processing (PDP) 设计后处理interactive drawing design 交互式制图设计cost metrix 费用矩阵engineering drawing 工程图block diagram 方块框图moze 迷宫component density 元件密度traveling salesman problem 回售货员问题degrees freedom 自由度out going degree 入度incoming degree 出度manhatton distance 曼哈顿距离euclidean distance 欧几里德距离network 网络array 阵列segment 段logic 逻辑logic design automation 逻辑设计自动化separated time 分线separated layer 分层definite sequence 定顺序conduction (track) 导线(通道) conductor width 导线(体)宽度conductor spacing 导线距离conductor layer 导线层conductor line/space 导线宽度/间距conductor layer No.1 第一导线层round pad 圆形盘square pad 方形盘diamond pad 菱形盘oblong pad 长方形焊盘bullet pad 子弹形盘teardrop pad 泪滴盘snowman pad 雪人盘V-shaped pad V形盘annular pad 环形盘non-circular pad 非圆形盘isolation pad 隔离盘monfunctional pad 非功能连接盘offset land 偏置连接盘back-bard land 腹(背)裸盘anchoring spaur 盘址land pattern 连接盘图形land grid array 连接盘网格阵列annular ring 孔环component hole 元件孔mounting hole 安装孔supported hole 支撑孔unsupported hole 非支撑孔via 导通孔plated through hole (PTH) 镀通孔access hole 余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole 埋孔buried blind via 埋,盲孔any layer inner via hole 任意层内部导通孔all drilled hole 全部钻孔toaling hole 定位孔landless hole 无连接盘孔interstitial hole 中间孔landless via hole 无连接盘导通孔pilot hole 引导孔terminal clearomee hole 端接全隙孔dimensioned hole 准尺寸孔via-in-pad 在连接盘中导通孔hole location 孔位hole density 孔密度hole pattern 孔图drill drawing 钻孔图assembly drawing 装配图datum referan 参考基准电源专业词汇(一)背板backplane带隙电压参考 Band gap voltage reference 工作台电源 benchtop supply方块图 Block Diagram波特图Bode Plot自举Bootstrap桶形电容bucket capcitor机架chassis恒流源constant current source铁芯饱和Core Sataration交叉频率 crossover frequency纹波电流current ripple逐周期 Cycle by Cycle周期跳步 cycle skipping死区时间 Dead Time核心温度DIE Temperature非使能,无效,禁用,关断Disable主极点dominant pole 主极点使能,有效,启用 Enable额定值ESD Rating ESD评估板Evaluation Board超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障.建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外. Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.下降沿 Failling edge品质因数figure of merit浮充电压float charge voltage反驰式功率级flyback power stage前向压降orward voltage drop自由运行free-running续流二极管Freewheel diode满负载Full load栅极驱动gate drive栅极驱动级gate drive stage图gerber plot Gerber接地层ground plane电感单位(亨利) Henry人体模式Human Body Model滞回 Hysteresis涌入电流inrush current反相Inverting抖动jittery结点Junction开尔文连接Kelvin connection引脚框架 Lead Frame无铅 Lead Free电平移动 level-shift电源调整率Line regulation负载调整率 load regulation批号 Lot Number低压差Low Dropout密勒Miller节点 node非反相Non-Inverting新颖的novel关断状态off state电源工作电压 Operating supply voltage 输出驱动级out drive stage异相Out of Phase产品型号Part NumberP沟道MOSFET P-channel MOSFET 相位裕度 Phase margin开关节点Phase Node便携式电子设备portable electronics 掉电power down电源正常 Power Good功率地 Power Groud节电模式Power Save Mode上电 Power up下拉pull down上拉pull up逐脉冲Pulse by Pulse推挽转换器 push pull converter斜降ramp down斜升 ramp up冗余二极管redundant diode电阻分压器resistive divider振铃ringing纹波电流ripple current上升沿rising edge检测电阻sense resistor序列电源Sequenced Power Supplys 直通,同时导通shoot-through杂散电感stray inductances子电路sub-circuit基板substrate电信Telecom热性能信息Thermal Information散热片thermal slug阈值 Threshold振荡电阻timing resistor线路,走线,引线Trace传递函数Transfer function 跳变点Trip Point 跳变点匝数比(初级匝数/次级匝数)turns ratio (Np / Ns)欠压锁定Under V oltage Lock Out (UVLO)电压参考V oltage Reference伏秒积voltage-second product零极点频率补偿zero-pole frequency compensation拍频beat frequency单击电路one shots缩放scaling等效串联电阻ESR地电位Ground平衡带隙trimmed bandgap压差dropout voltage大容量电容large bulk capacitance断路器circuit breaker电荷泵charge pump过冲overshoot元件设备三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans 电容器:Capacitor并联电容器:shunt capacitor电抗器:Reactor母线:Busbar输电线:TransmissionLine发电厂:power plant断路器:Breaker刀闸(隔离开关):Isolator分接头:tap电动机:motor状态参数有功:active power无功:reactive power电流:current容量:capacity电压:voltage档位:tap position有功损耗:reactive loss无功损耗:active loss功率因数:power-factor功率:power功角:power-angle电压等级:voltage grade空载损耗:no-load loss铁损:iron loss铜损:copper loss空载电流:no-load current阻抗:impedance正序阻抗:positive sequence impedance 负序阻抗:negative sequence impedance 零序阻抗:zero sequence impedance电阻:resistor电抗:reactance电导:conductance电纳:susceptance无功负载:reactive load 或者QLoad有功负载: active load PLoad遥测:YC(telemetering)遥信:YX励磁电流(转子电流):magnetizing current 定子:stator功角:power-angle上限:upper limit下限:lower limit并列的:apposable高压: high voltage低压:low voltage中压:middle voltage电力系统power system发电机generator励磁excitation励磁器excitor电压voltage电流current母线bus变压器transformer升压变压器step-up transformer高压侧high side输电系统power transmission system输电线transmission line固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定stability电压稳定voltage stability功角稳定angle stability暂态稳定transient stability电厂power plant能量输送power transfer交流AC装机容量installed capacity电网power system落点drop point开关站switch station双回同杆并架double-circuit lines on the same tower 变电站transformer substation补偿度degree of compensation高抗high voltage shunt reactor无功补偿reactive power compensation故障fault调节regulation裕度magin三相故障three phase fault故障切除时间fault clearing time极限切除时间critical clearing time切机generator triping高顶值high limited value强行励磁reinforced excitation线路补偿器LDC(line drop compensation)机端generator terminal静态static (state)动态dynamic (state)单机无穷大系统one machine - infinity bus system 机端电压控制A VR电抗reactance电阻resistance功角power angle有功(功率) active power无功(功率) reactive power功率因数power factor无功电流reactive current下降特性droop characteristics斜率slope额定rating变比ratio参考值reference value电压互感器PT分接头tap下降率droop rate仿真分析simulation analysis传递函数transfer function框图block diagram受端receive-side裕度margin同步synchronization失去同步loss of synchronization 阻尼damping摇摆swing保护断路器circuit breaker电阻:resistance电抗:reactance阻抗:impedance电导:conductance电纳:susceptance导纳:admittance电感:inductance电容: capacitance电源专业词汇(二)coupling 耦合 intermittent 周期的 dislocation 错位propeller 螺旋桨 switchgear 配电装置 dispersion 差量flange 法兰盘 dielectric 介电的 binder 胶合剂alignment 定位 elastomer 合成橡胶 corollary 必然的结果rabbet 插槽 vent 通风孔 subtle 敏感的gearbox 变速箱 plate 电镀 crucial 决定性的flexible 柔性的 technics 工艺ultimate 最终的resilience 弹性vendor 自动售货机partition 分类rigid 刚性的prototype 样机diagram 特性曲线interfere 干涉compatible 兼容的simulation 模拟clutch 离合器refinement 精加工fixture 夹具torque 扭矩responsive 敏感的tensile 拉伸cushion 减震器rib 肋strength 强度packing 包装metallized 金属化stress 应力mitigate 减轻trade off 折衷方案yield 屈伸line shaft 中间轴matrix 母体inherent 固有的spindle 主轴aperture 孔径conformance 适应性axle 心轴turbulence 扰动specification 规范semipermanent 半永久性的enclosure 机壳specialization 规范化bolt 螺栓oscillation 振幅calling 职业nut 螺母anneal 退火vitalize 激发screw 螺丝polymer 聚合体revelation 揭示fastner 紧固件bind 凝固dissemination 分发rivit 铆钉mount 支架booster 推进器hub 轴套distortion 变形contractual 契约的coaxial 同心的module 模块verdict 裁决crank 曲柄slide 滑块malfunction 故障inertia 惰性medium 介质allegedly 假定active 活性的dissipation 损耗controversy 辩论lubrication 润滑assembly 总装dictate 支配graphite 石墨encapsulate 封装incumbent 义不容辞的derivative 派生物adhesive 粘合剂validation 使生效contaminate 沾染turbine 涡轮procurement 收购asperity 粗糙bearing 支撑架mortality 失败率metalworking 金属加工isostatic 均衡的shed light on 阐明viscous 粘稠的osculate 接触adversely 有害的grinding 研磨i mperative 强制的consistency 连续性corrosin 侵蚀lattice 晶格fitness 适应性flush 冲洗fracture 断裂warrant 保证inhibitor 防腐剂diffusivity 扩散率turning 车工dispersant 分散剂vice versa 反之亦然ways 导轨deteriorate 降低tribological 摩擦的hybrid 混合物neutralize 平衡screen 屏蔽ID=inside diameterpulley 滑轮exclusion 隔绝OD=outside diameterhydraulic 液压的insulation 绝缘reciprocate 往复运动delicate 精密的elaborate 加工dress 精整dampen 阻尼incontrovertible 无可争议的by and large 大体上pivotal 中枢的luminous 发光的plastic 塑胶utilitarian 功利主义out of round 失园organic 有机的grass root 基层premature 过早的film 薄膜state-of-the -art 技术发展水平guard 防护罩polyester 聚酯blade 托板permeate 渗入epoxy 环氧的carrier 载体spillage 溢出polypropylene 聚丙烯chuck 卡盘erosion 浸蚀photoconductive 光敏的infeed 横向进给routine 程序miniaturization 小型化lapping 抛光postprocess 后置处理asynchronism 异步milling 洗削solder-bump 焊点synchronization 同步speciality 专业grid 栅格respond 响应stroke 行程impedance 阻抗feedback 反馈attachment 备件approximately 大约aberrance 畸变tapered 楔形的purported 据说steady 稳态的casting 铸件consumable 消费品dynamic 动态的index 换档inductance 电感transient 瞬态的stop 挡块capacitance 电容coordinate 坐标contour 轮廓resistance 电容curve 曲线machine center 加工中心audion 三极管diagram 特性曲线capitalize 投资diode 二极管history 关系曲线potentiometer 电位器transistor 晶体管gradient 斜率know-how 实践知识choker 扼流圈parabola 抛物线potted 封装的filter 滤波器root 根mechatronics 机电一体化transformer 变压器eigenvalue 特征值stem from 起源于fuse 保险丝function 函数rule-based 基于规则的annular core 磁环vector 向量consolidation 巩固radiator 散热器reciprocal 倒数energize 激发regulator 稳压器virtual value 有效值synchronous 同时发生bobbin 骨架square root 平方根socket 插孔tape 胶带cube 立方polarity 极性ceramic capacitor 瓷片电容integral 积分armature 电枢electrolytic C 电解电容differential 微分installment 分期付款self-tapping screw 自攻螺丝hisgram 直方图lobe 凸起footprint 封装ratio 比率plunge 钻入resin 松香grade down 成比例降低servo 伺服机构solderability 可焊性proportion 比例dedicated 专用的shock 机械冲击inverse ratio 反比interpolation 插补endurance 耐久性direct ratio 正比compensation 校正initial value 初始值plus 加upload 加载flashing 飞弧subtract 减overload 过载canned 千篇一律的multiply 乘lightload 轻载lot 抽签divide 除stagger 交错排列parallel 并联impedance 阻抗traverse 横向in series 串联damp 阻尼longitudinal 纵向的equivalent 等效的reactance 电抗latitudinal 横向的terminal 终端admittance 导纳restrain 约束creep 蠕动susceptance 电纳square 平方Hyperlink 超级连接spring 触发memo 备忘录wastage 损耗presentation 陈述principle 原理binder 打包planer 刨床source program 源程序 Client-Server Model客户机server 服务器table 表query 查询form 表单report 报表macro 宏 module 模块field 字段record 记录电源专业词汇(三)printed circuit 印制电路printed wiring 印制线路printed circuit board 印制板电路printed wiring board 印制线路板printed component 印制元件printed contact 印制接点printed board assembly 印制板装配board 板rigid printed board 刚性印制板flexible printed circuit 挠性印制电路flexible printed wiring 挠性印制线路flush printed board 齐平印制板metal core printed board 金属芯印制板metal base printed board 金属基印制板mulit-wiring printed board 多重布线印制板molded circuit board 模塑电路板discrete wiring board 散线印制板micro wire board 微线印制板buile-up printed board 积层印制板surface laminar circuit 表面层合电路板B2it printed board 埋入凸块连印制板chip on board 载芯片板buried resistance board 埋电阻板daughter board 子板backplane 背板bare board 裸板copper-invar-copper board 键盘板夹心板dynamic flex board 动态挠性板static flex board 静态挠性板break-away planel 可断拼板cable 电缆flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆membrane switch 薄膜开关hybrid circuit 混合电路thick film 厚膜thick film circuit 厚膜电路thin film 薄膜thin film hybrid circuit 薄膜混合电路interconnection 互连conductor trace line 导线flush conductor 齐平导线transmission line 传输线crossover 跨交edge-board contact 板边插头stiffener 增强板substrate 基底real estate 基板面conductor side 导线面component side 元件面solder side 焊接面printing 印制grid 网格pattern 图形conductive pattern 导电图形non-conductive pattern 非导电图形legend 字符mark 标志base material 基材laminate 层压板metal-clad bade material 覆金属箔基材copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板composite laminate 复合层压板thin laminate 薄层压板basis material 基体材料prepreg 预浸材料bonding sheet 粘结片preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片epoxy glass substrate 环氧玻璃基板mass lamination panel 预制内层覆箔板core material 内层芯板bonding layer 粘结层film adhesive 粘结膜unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜cover layer (cover lay) 覆盖层stiffener material 增强板材copper-clad surface 铜箔面foil removal surface 去铜箔面unclad laminate surface 层压板面base film surface 基膜面adhesive faec 胶粘剂面plate finish 原始光洁面matt finish 粗面length wise direction 纵向cross wise direction 模向cut to size panel 剪切板ultra thin laminate 超薄型层压板A-stage resin A阶树脂B-stage resin B阶树脂C-stage resin C阶树脂epoxy resin 环氧树脂phenolic resin 酚醛树脂polyester resin 聚酯树脂polyimide resin 聚酰亚胺树脂bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂acrylic resin 丙烯酸树脂melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂brominated epoxy resin 溴化环氧树脂epoxy novolac 环氧酚醛fluroresin 氟树脂silicone resin 硅树脂silane 硅烷polymer 聚合物amorphous polymer 无定形聚合物crystalline polamer 结晶现象dimorphism 双晶现象copolymer 共聚物synthetic 合成树脂thermosetting resin 热固性树脂thermoplastic resin 热塑性树脂photosensitive resin 感光性树脂epoxy value 环氧值dicyandiamide 双氰胺binder 粘结剂adesive 胶粘剂curing agent 固化剂flame retardant 阻燃剂opaquer 遮光剂plasticizers 增塑剂unsatuiated polyester 不饱和聚酯polyester 聚酯薄膜polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯reinforcing material 增强材料glass fiber 玻璃纤维E-glass fibre E玻璃纤维D-glass fibre D玻璃纤维S-glass fibre S玻璃纤维glass fabric 玻璃布non-woven fabric 非织布glass mats 玻璃纤维垫yarn 纱线filament 单丝strand 绞股weft yarn 纬纱warp yarn 经纱denier 但尼尔warp-wise 经向thread count 织物经纬密度weave structure 织物组织plain structure 平纹组织grey fabric 坏布woven scrim 稀松织物bow of weave 弓纬end missing 断经mis-picks 缺纬bias 纬斜crease 折痕waviness 云织fish eye 鱼眼feather length 毛圈长mark 厚薄段split 裂缝twist of yarn 捻度size content 浸润剂含量size residue 浸润剂残留量finish level 处理剂含量size 浸润剂couplint agent 偶联剂finished fabric 处理织物polyarmide fiber 聚酰胺纤维aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸breaking length 断裂长height of capillary rise 吸水高度wet strength retention 湿强度保留率whitenness 白度ceramics 陶瓷conductive foil 导电箔copper foil 铜箔rolled copper foil 压延铜箔annealed copper foil 退火铜箔thin copper foil 薄铜箔adhesive coated foil 涂胶铜箔resin coated copper foil 涂胶脂铜箔composite metallic material 复合金属箔carrier foil 载体箔invar 殷瓦foil profile 箔(剖面)轮廓shiny side 光面matte side 粗糙面treated side 处理面stain proofing 防锈处理double treated foil 双面处理铜箔shematic diagram 原理图logic diagram 逻辑图printed wire layout 印制线路布设master drawing 布设总图computer aided drawing 计算机辅助制图computer controlled display 计算机控制显示placement 布局routing 布线layout 布图设计rerouting 重布simulation 模拟logic simulation 逻辑模拟circit simulation 电路模拟timing simulation 时序模拟modularization 模块化layout effeciency 布线完成率MDF databse 机器描述格式数据库design database 设计数据库design origin 设计原点optimization (design) 优化(设计) predominant axis 供设计优化坐标轴table origin 表格原点mirroring 镜像drive file 驱动文件intermediate file 中间文件manufacturing documentation 制造文件queue support database 队列支撑数据库component positioning 元件安置graphics dispaly 图形显示scaling factor 比例因子scan filling 扫描填充rectangle filling 矩形填充region filling 填充域physical design 实体设计logic design 逻辑设计logic circuit 逻辑电路hierarchical design 层次设计top-down design 自顶向下设计bottom-up design 自底向上设计net 线网digitzing 数字化design rule checking 设计规则检查router (CAD) 走(布)线器net list 网络表subnet 子线网objective function 目标函数post design processing (PDP) 设计后处理interactive drawing design 交互式制图设计cost metrix 费用矩阵engineering drawing 工程图block diagram 方块框图moze 迷宫component density 元件密度traveling salesman problem 回售货员问题degrees freedom 自由度out going degree 入度incoming degree 出度manhatton distance 曼哈顿距离euclidean distance 欧几里德距离network 网络array 阵列segment 段logic 逻辑logic design automation 逻辑设计自动化separated time 分线separated layer 分层definite sequence 定顺序conduction (track) 导线(通道) conductor width 导线(体)宽度conductor spacing 导线距离conductor layer 导线层conductor line/space 导线宽度/间距conductor layer No.1 第一导线层round pad 圆形盘square pad 方形盘diamond pad 菱形盘oblong pad 长方形焊盘bullet pad 子弹形盘teardrop pad 泪滴盘snowman pad 雪人盘V-shaped pad V形盘annular pad 环形盘non-circular pad 非圆形盘isolation pad 隔离盘monfunctional pad 非功能连接盘offset land 偏置连接盘back-bard land 腹(背)裸盘anchoring spaur 盘址land pattern 连接盘图形land grid array 连接盘网格阵列annular ring 孔环component hole 元件孔mounting hole 安装孔supported hole 支撑孔unsupported hole 非支撑孔via 导通孔plated through hole (PTH) 镀通孔access hole 余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole 埋孔buried blind via 埋,盲孔any layer inner via hole 任意层内部导通孔all drilled hole 全部钻孔toaling hole 定位孔landless hole 无连接盘孔interstitial hole 中间孔landless via hole 无连接盘导通孔pilot hole 引导孔terminal clearomee hole 端接全隙孔dimensioned hole 准尺寸孔via-in-pad 在连接盘中导通孔hole location 孔位hole density 孔密度hole pattern 孔图drill drawing 钻孔图assembly drawing 装配图datum referan 参考基准。
PCB线路设计词汇中英文对照
PCB线路设计词汇中英文对照PCB线路设计:1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence。
PCB专业词汇
PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。
PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。
在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。
1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。
2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。
3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。
5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。
6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。
7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。
8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。
9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。
10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。
11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。
12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。
13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。
14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。
15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。
日语印刷电路词汇
印刷电路词汇あISO9000シリーズ：ISO9000体系14000シリーズ：ISO14000体系アーキテクチャ：体系结构アースガード：接地保护アース層：地线层、接地层アートワーク：照相底图、生产菲林、原图、生产底版アートワークマスタ：见照相底图、生产菲林、原图、生产底版間紙：隔纸、隔板ICプロテクタ：集成电路保护装置、集成电路保安器アイソレーション：隔离、绝缘アイソレーション法：隔离法、绝缘法アイソレーションパッド：隔离焊盘、孤立焊盘アウターリード：外引线アウターリードカッテイング：切除、外引线切除アウターリード接続：外引线接合アウターリードボンデイング：外引线接合アウトガシング：排气、赶气：当印制板或者组装件置于高热或低气压的时候，从层压板或元件排出气体；アウトグロース：镀层增宽：沉积结果，镀层一侧的导线超过生产底版或者抗蚀剂规定的厚度。
アウトソーシング：外部采购、外购アウトプットベクトル：输出矢量：单元测试时，在特定测试步骤下所有输出点的逻辑值、期望值和测量值；亜鉛めっき鋼板：镀锌钢板アキシャルリード：轴心引线、引脚アクアコントロール：水控制、水管理アクセスホール：余隙孔アクセラレーション：加速反应、增速アクセラレータ：加速剂、增速剂アクセラレータエジング：加速老化アクセラレータテスト：加速试验アクチべーション・ポラリゼーション：活化极化アクチべーチング：活化アクチベーチング・レイア：活化层アクチべートー・ロジン・フラックス：活性型松香助焊剂アクチニックライト：有效光；作用于光敏性材料形成影像的光能量。
アクリル樹脂：丙烯酸树脂アクリルエポキシ系樹脂：丙烯酸环氧树脂；是制作感光性液态阻焊剂的主要材料。
RCC箔：涂树脂铜箔、背胶铜箔アスベスト：石棉ホール・アスペクト比：孔纵横比、厚径比フィルム・アスペクト比：菲林长宽比アセンブリ：安装、组装、封装、装配アセンブリ言語：汇编语言アセンブリ図面：组装图、装配图アセンブレッドボード：已组装板値が大きい程良い特性：愈大愈好特性：随着数值增大，性能得到改进的质量参数；厚付け無電解銅めっき：加厚化学镀铜厚さ：厚度圧延銅箔：压延铜箔：具有丰富的延展性和弯曲性，一般为挠性板使用。
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Screen printing
网版印刷
Silk screen
丝印网版
Stencil
网版
Screenability
网印能力
Chase、frame
网框
Fabric、cloth
丝网
Mesh count
网目数
Squeegee
刮板
Skip printing
漏印
Thinner、diluent
稀释剂
Viscosity
印制电路词汇
1.综合词汇
Printed circuit
印制电路
Printed wiring
印制线路
Printed circuit board
印制电路板
Printed wiring board
印制线路板
Printed component
印制元件
Printed contact
印制接点
Single-sided printed
电感
Coplanarity
共面性（度）
Core board
芯板
Thin type multilayer board
薄型多层板
Buried and blind via hole multilayer board
埋/盲孔多层板
Buried bump interconnection technology (B2it)
circuit board (SSB)
单面印制电路板
double-sided printed
circuit board (DSB)
双面印制电路板
Multilayer printed
circuit board (MLB)
多层印制电路板
Rigid printed circuit board
刚性印制电路板
Computer-aided manufacturing (CAM)
计算机辅助制造
Routing
布线
Layout
布图设计
Component density
元件密度
Array
阵列
3.2形状与尺寸
Conductor
导线
Conductor width
导线宽度
Conductor spacing
导线间距
Conductorline/space
Gerber文件
Photoplotter
光绘机
Laser plotter
激光绘图机
Registration mark
定位标记
4.3图形转移
Printing ink
印料
Etching resist ink
抗蚀印料
Plating resist ink
耐电镀印料
Resist
抗蚀剂
Photo resist
光致抗蚀剂
导线宽度/间距
Conductor layer
导线层
Teardrop pad
泪滴盘
Isolation pad
隔离盘
Offset land
偏置连接盘(焊盘)
Annular ring
孔环
Component hole
元件孔
Mounting hole
安装孔
Supported hole
支撑孔
Unsupported hole
裸板
Break-awaypanel
可断拼板
Interconnection
互连
Conductortrace line
导线
Substrate
基底
Real estate
基板面
Conductor side
导线面
Component side
元件面
Solder side
焊接面
Printing
印制
grid
网格
pattern
层压/复合
Internal identification mark
内部识别标志
Post cure
后固化
Gel time
凝胶时间
Curing time
固化时间
Resin flow
树脂流动度
Resin content
树脂含量
3设计
3.1通用术语
Computer-aided design (CAD)
计算机辅助设计
Dry film photoresist
干膜光致抗蚀剂
Liquid photoresist
液体光致抗蚀剂
Positive-acting resist
正性抗蚀剂
Negative-acting resist
负性抗蚀剂
Plating resist
耐电镀抗蚀剂
Plated resist
抗蚀镀层
Permanent resist
生产底版
Photographic film
照相底片
Silver film
银盐底片
Diazo film
重氮底片
Positive
正像
Positive pattern
正像图形
Negative
负像
Negative pattern
负像图形
Photo plotting
光绘图
Laser plotting
激光绘图
Gerber file
试样板
End product
最终产品
Process flow
工艺流程
Process window
工艺范围
Lotsize
批量
Job traveler
工作流程单
4.2照相底版制作
Artwork
照相底图
Phototool
照相底版
Artwork master
照相原版
Working master
工作原版
Production master
纵向
cross wise direction
横向
Core material
内层芯材
UV blocking copper-clad laminates
紫外光阻挡型覆铜箔板
2.2基材的材料
A-stage resin
A阶树脂
B-stage resin
B阶树脂
C -stage resin
C阶树脂
epoxy resin
固化剂
Flame retardant
阻燃剂
opaquer
遮光剂
Polyester film (PET)
聚酯薄膜
Polyimide film (PI)
聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoroethylene(PTFE)
聚四氟乙烯
Non-woven fabric
非织布/无纺布
Glass fiber
玻璃纤维
永久性保护层
Electro-deposited photoresist
电沉积光致抗蚀剂
Mask
掩膜
Solder resist、solder mask
阻焊剂
Solder mask ink
阻焊印料
Dry film solder mask
阻焊干膜
Liquid photosensitive
solder resist
顺序层压法
Wet process
湿处理
Panel plating process
板面电镀法
Pattern plating process
图形电镀法
Finishing
最终修饰
Reworking
返工
Tooling feature
工艺标识
Panel
在制板，拼板
First article
首板
Prototype
环氧树脂
Epoxy novolac（PN）
环氧酚醛
Dicyandiamide(DICY)
双氰胺
Polymer
聚合物
Photosensitive resin
感光性树脂
Thermosetting resin
热固性树脂
Thermoplastic resin
热塑性树脂
Adhesive
胶粘剂
Curing agent
Landlessviahole
无连接盘导通孔
Via-in-pad
在连接盘中导通孔
Pitch
节距
Fine pitch
精细节距
Ground plane
接地层
Voltage/egister mark
对准标记
3.3电气互连
Interfacial connection
图形
Conductive pattern
导电图形
Non- conductive pattern
非导电图形
Legend
字符
Mark
标志
2．基材
2.1基材的种类和结构
Base material
基材
Laminate
层压板
Copper-clad laminate (CCL)
覆铜箔层压板
Prepreg
预浸材料
翻转处理铜箔
Double Treated Foil
双面处理铜箔
Drum Side/shiny side
（铜箔）光面
Matte Side
（铜箔）毛面
2.3基材的制造
Polymerize
聚合
Thermoplastic
热塑性
Thermoset
热固性
creep