电镀铜锡合金工艺研究进展
白铜锡配方与铜锡合金电镀工艺
白铜锡配方的改进与铜锡代镍工艺（周生电镀导师）白铜锡合金镀层应用广泛，由于皮肤对镍镀层有过敏性反应，市场对无镍电镀之需求增加，白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素。
目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方，本文白铜锡为氰化白铜锡电镀，镀层呈银白色，光亮、坚硬，延展性好，长时间电镀无雾状产生，180烘烤60分钟不变色，适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀，更适合各类阴、阳极电泳漆。
周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）●镀液配制PM-3白铜锡可以直接使用，无需稀释或添加任何其他添加剂。
1、彻底清洗镀槽，然后用10%KOH 溶液加热至50℃，浸洗至少两小时，最后用清水冲洗干净；2、加入PM-3白铜锡开缸剂；3、加热至操作温度；4、检查PH值并做相应调整；用2-5A/dm2电流电解处理镀液，每升镀液处理30Amin便可开始生产。
●工作流程①基体：锌合金前处理→预镀铜→碱铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等②基体：铁件前处理→预镀铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或镀银等③基体：铜或其他合金前处理→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等●镀液维护①添加纯水以维持镀液的体积；②补充剂一套包括三种产品：1）PM-3白铜锡R1（1L装）2）PM-3白铜锡光亮剂A（200mL装）3）PM-3白铜锡光亮剂B（100mL装）三种皆为液体，每补充一套补充剂（即1L PM-3白铜锡R1和200mL PM-3白铜锡光剂A，100mL PM-3白铜锡光剂B），对应100g镀层重量。
铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展
２ 国 内 电镀 Ｃ ． ｎ合 金 工 艺 进 展 ｕＳ
早 在 ５ 年 代 中 期 ， 国 就 已 开 始 了 电 镀 铜 锡 合 ０ 我 金 工 艺 的研 究 ， 时 迫 于 国 内 镍 资 源 匮 乏 ， 武 汉 、 当 在 上 海 等 地 先 后 以 低 锡 青 铜 、 锡 青 铜 等 工 艺 替 代 镀 高
和 高 锡 又 两 锡 ％
～
１ ％ 和 ４ ％ 以 上 ， 锡 青 铜 的 应 用 较 少 。 低 锡 青 ５ ０ 中
铜 电 镀 层 孔 隙 少 、 性 好 ， 易 抛 光 ， 镀 层 色 泽 稳 韧 容 但
摘 要 ： 电镀 铜 锡 合 金 是 一 种 合 适 的 代 镍 镀 层 ， 不 使 人 体 过 敏 ， 满 足 防 扩 散 性 能 的 要 求 ， 成 本 较 低 。 本 文 综 述 了 国 内 外 它 能 且 电镀 铜 锡 合 金 工 艺 的研 究 进 展 和 应 用 ， 举 了各 种 类 型 的 镀 液 配 方 和 添 加 剂 。 列 关 键 词 ： 电 镀 ；铜 锡 合 金 ；代 镍
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ｃｕ— ｌ ｔｎｇ ｓ ａ ｒｇｈｔｓ ｓ ｉｕｔ ｆ ｒ ｎｉ ｋ ｌｃ ｌｎｇ ｂｅ ａ ｓ ｉ ｓ ｎｏ ａ ｌｒ ｃ ｏ ｓｒ ｃ ： Ｓｎ ｐ ａ ｉ ｉ ｉ ｕｂ ｔｔ ｅ ｏ ｃ ｅ ｏａ ｉ ｃ ｕ ｅ ｔ ｔ ｌｅ ｇｉ ｔ ｈｕ ａ ｂ ｉ ｍ ｎ ｏｄｙ， ｃ ｎ ａ ｍ ｅ ｔ ｎｔ— ｉｆ ｓｏ ｅ ａ ｉｄｆ ｕ ｉｎ ｒ ｑ ｒ ｍ ｅ ｎｄ ｈａ ｏｗ ｅ ｏｓ Ｔ ｈ ｅ ｅ ｒ ｈｅ ｎｄ ａ ｌｃ ｔｏｎ ｆ ｅ ｕｉｅ ｎｔａ ｓ ａ ｌ ｒｃ ｔ ｅ ｒ ｓ ａ ｃ ｓ ａ ｐｐ ｉａ ｉ ｓ ｏ Ｃｕ Ｓ ｐｌｔｎ ｂ ｈ ａｔ ｏｍ ｅ ａ ａ ｏ ｄ ｒ ｖ ｖ ｅ ｄ， ａｎ —ｎ ａ ｉ ｇ ｏｔ ｈ ｎｄ ｂｒ ａ ａ ｅ ｏ ｅｒ ｉ ｗｅ ｄ ｖ ｒｏｕ ｔ ｏｒ ｕ ａ ｉ ｓ ａ ｄｄｉｉｅ ｉｔ ｄ． ａ ｉ ｓ ｂａ ｈ ｆ ｍ ｌ ｔｏｎ ｎｄ ａ ｔｖ ｓ ｌ ｅ ｓ
锡铜合金电镀新技术
锡铜合金电镀新技术众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。
但是，非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。
在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第3次草案明文规定，在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。
在亚洲的日本于1998年已制定出家电产品回收法案，从2001年开始生产厂家对已使用过的废弃家电产品履行回收义务。
根据这一法案，日本各个家电·信息机器厂家开始励行削减铅使用量的活动。
在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的锡铜Sn-Cu合金电镀技术。
无铅焊料电镀技术要求关于无铅焊料电镀层和电解液，除了不允许使用含铅物质之外比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。
具体要求的性能，如下所述：(1)环境安全性——不允许有像铅Pb等有害人体健康和污染环境的物质；(2)析出稳定性——获得均匀的外表面和均匀的合金比例；(3) 焊料润湿性——当进行耐热试验和高温、高湿试验后，焊料的润湿性仅允许有很小程度的劣化；（4）抑制金属须晶产生；(5)焊接强度粘着性——同焊料材料之间接合可靠性；（6）柔韧性——不发生断裂；（7）不污染流焊槽；（8）低成本；(9)良好的可作业性——主要是指电解容易管理；(10)长期可靠性——即使是长期使用电解液，也能保证电镀层稳定；(11)排水处理——不加特殊的螯合剂(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除重金属。
在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选Sn-Pb电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择Sn-Cu （合金焊料）电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu电镀取代一直使用的Sn-Pb电镀。
然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。
电镀锡及锡合金
建筑行业
屋顶和墙面防腐蚀
在建筑物的屋顶和外墙上使用 电镀锡及锡合金，可以起到防 腐蚀的作用，延长建筑的使用 寿命。
管道连接
在建筑管道系统中，使用电镀 锡及锡合金作为连接材料，具 有优良的防腐蚀和密封性能。
门窗配件
门窗的五金配件如锁、铰链等 使用电镀锡及锡合金，可以提 高其耐腐蚀性和美观度。
THANK YOU
感谢聆听
用途
电镀锡及锡合金主要用于保护金属表 面免受腐蚀，提高导电性能，实现美 观的外观效果，以及在电子行业中作 为焊接材料等。
电镀锡及锡合金的生产工艺流程
流程
电镀锡及锡合金的生产工艺流程主要包括前处理、电镀、后 处理等步骤。前处理包括除油、除锈、活化等，电镀包括镀 液配制、通电沉积等，后处理包括钝化、干燥等。
对未来研究的建议和展望
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进一步研究合金元素在电镀锡 及锡合金中的作用机制，以提 高镀层性能。
进一步研究合金元素在电镀锡 及锡合金中的作用机制，以提 高镀层性能。
进一步研究合金元素在电镀锡 及锡合金中的作用机制，以提 高镀层性能。
进一步研究合金元素在电镀锡 及锡合金中的作用机制，以提 高镀层性能。
市场现状
全球电镀锡及锡合金市场规模稳定增长，市场需求 持续扩大。
不同地区的市场需求存在差异，发展中国家市场需 求增长较快。
电镀锡及锡合金在汽车、电子、建筑和家电等领域 应用广泛。
发展趋势
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技术创新推动产业升级，提高产品质量和降低成本。
环保法规趋严，推动电镀锡及锡合金行业绿色发展。
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
【实验】电镀铜实验报告
【关键字】实验电镀铜实验报告篇一：电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面堆积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着堆积的一种电化学过程的总称。
电镀所获得堆积层叫电堆积层或电镀层。
镀层的分类方法：按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。
阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。
阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。
一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应：Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应：Cu - 2e = Cu2+4OH-- 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。
镀液构成：电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。
电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。
主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。
镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。
主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响堆积速度，还将导致其它问题。
导电盐提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。
缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
电解液中活化剂阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。
添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。
滚镀白色铜锡合金新工艺
５２ 游 离 Ｎ Ｃ ． ａＮ
工件 出槽 后充 分水 洗 ， 入煮锡 工序 ， 工艺 如 进 其
下： Ｎａ ０ ＯＨ １０— １ ０ ｇ Ｌ Ｓ Ｃ２ １ ２ ／ ， ｎ Ｉ ６—２ Ｌ， ０￣ ４ ９ Ｃ以 上 ， ０—２ ｉ 。 １ ０ｍｎ
—
５ ｎ ０ ｍｉ 。
镀 后 经充分 水洗 ， ５ ／ ６ ８ ，Ｈ ０溶 液 ， 浸 ０ｇＬＣＨ ０ ・ ： ５
—
间长 了工件 易发雾 、 发灰 无光 泽 ， 因而一 直沿 用滚镀 铜 锡合 金工 艺 ， 采用 化学 高温煮 锡煮 成 白色 ， 再 替代
滚镀镍 色 。该工 艺称 为化学 锡色 或铜 锡合金 高 温 白
５ 镀 液 成 分 和 操 作 条 件 的 影 响
５． ＣｕＣＮ １
０ ５ｇＬ ｐ ． ／ ，Ｈ值 １ —１ ， 极铜 板 ，５ １ ２阳 １０—１０ Ａ 桶 ，５ ８ ／ ３
—
４ Ｃ， ０—６ ｎ。 ５０ ４ ０ ｍｉ
白铜锡 合金 镀 液 的 主盐 之 一 。含 量偏 高 ， 镀层
Ｋ Ｃ２ ７ ０—１ ／ ，Ｈ值 ２—３ 用 Ｃ ３ Ｏ Ｈ调 ２ｒ ０ １ ５ｇＬ ｐ （ ＨＣ Ｏ
节 ）室 温 ，０ ０ｓ ， ｌ —２ 。
３ 新 工 艺配 方及 操 作 条 件
Ｃ Ｃ ８— ２ ｇＬ 游 离 Ｎ Ｃ — １ ｇＬ ｕＮ １ ５ ／， ａＮ ６ ０ ／，
接触 的装饰 件 ， 手表 、 如 眼镜 架及 服饰 金属件 都不 允
（ 波普利 民公 司 ， 江 余姚 ３ ５７ ） 宁 浙 １４ ０
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1.通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2.小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3.大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4.按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
5.在实验后，大家撰写论文和实验报告，亲身感受无电镀铜的优点与化学的神奇魅力。
六、论文：对“无电镀铜”的研究（一）引子无论是从化学还是生活的领域上说，我们对铜并不陌生。
铜锡合金电镀技术研究
氰 化铜 锡 合 金 电镀 作 为 取代 镀 镍 的镀 种 在 我 国 曾经非 常流 行 ， 只是 由于 需 要 机 械 抛 光 ， 产 效 率 较 生 低； 后来 ， 随着 镍 的供应 缓 解 ， 上 光亮 镀 镍 技 术 进 步 加 很 快 ， 以获 得 很 薄 的 光 亮 镀 层 ， 锡 合 金 电镀 工 艺 可 铜
年 志慧 刘 景 辉 常 洪 亮 ， ， ， 马 晶 ， 连 波 吴
（ １中 油 吉林 油 田分 公 司储 运 销 售 公 司 ， 林 松 原 １８０ ） 吉 ３０ ０ （ 长 春 工 业 大 学 ， 林 长 春 １０ １ ） ２ 吉 ３０ ２
摘
要 ： 究 电流 密 度 对 铜 锡 合 金 镀 层致 密 性 、 度 及 耐 蚀 性 能 的 影 响 。试 验 结 果 表 明 ， １０ Ａ ｄ 电 流 研 硬 在 ． ／ ｍ
维普资讯
有 色 金 属 加 工
第３ ６卷
４ ｏ ００
下 电镀 的 铜 锡 合 金 镀 层 的 ５个 硬 度 （ Ｖ） 分 别 为 Ｈ 值
将 处理 好 的试样 分别 在 ０ ５Ａ ｄ １０Ａ ｄ ． ／ ｍ 和 ． ／ ｍ 的 电流 密度 下 电镀 ４ ｉ。 ０ ｒ ｎ ａ
其 主要 特点 是 电镀 温 度低 （ 以在 常 温下 进 行 电镀 ） 可 、
电流效 率高 （＞９ ５％ ） 但 电 流 密 度 范 围 比较 窄 。镀 ， 层 中锡含 量 （ 质量 分数 ） ｌ 在 ０％左 右 ， 于低 锡 电镀 。 属 由于是在 无 氰 的情 况下 进 行 电镀 ， 验 温 度 在 ２ 试 ５℃ 左 右 ， 以操 作简 单 、 全环 保 ， 所 安 有利 于推 广应 用 。
阴阳极 面积 比： ： １ ２～３ 阳极材 料 ： 电解 压延 铜板 。 １ ３ 工艺 流 程和试 验条 件 ． 切取试 样 （ ５ 钢 ） 打磨 一 水 洗一 除油一 水 洗一 ４＃ 一
Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究1 前言电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。
Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。
但是Sn-Pb合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致电路短路的晶须。
随着环境管理的加强和焊接品质的提高,人们希望使用无铅焊料镀层。
现在已经开发了Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金和Sn-Zn合金等无铅焊料镀层,它们存在的问题有:1)获得Sn-Ag合金镀层的镀液中含有络合能力很强的络合剂,镀液管理复杂而困难,而且使用价格较高的银,使得镀层成本较高。
2)铋的质量分数为10%以上的Sn-Bi合金镀层的熔点为130～160℃,难以确保电子部件之间的可靠焊接。
3)由于Sn-In合金镀层的熔点低于Sn-Pb合金镀层的熔点,降低了焊接接合时的焊接强度,铟的价格也较贵。
4)由于Sn-Zn合金镀层容易氧化,因而难以在空气中进行可靠的焊接。
基于上述无铅焊料镀层存在的问题,人们开发了另外的Sn-Cu合金镀层。
Sn-Cu合金镀层一般应用于装饰性镀层或者作为Ni镀层的代用镀层,它的镀层组成,晶粒尺寸,平滑性和杂质都会影响Sn-Cu合金镀层的可焊性。
此外,为了确保焊接可靠性,要求像Sn-Pb合金镀层那样,加热处理以后的可焊性和镀层外观仍然优良。
本文就加热处理以后仍然具有优良可焊性的Sn-Cu合金镀液和电镀工艺加以叙述。
2 工艺概述研究发现,Sn-Cu合金镀层中的杂质碳含量对镀层可焊性有着重要的影响。
电镀以后的Sn-Cu合金镀层中的杂质碳几乎不会存在于镀层表面上,因而不会影响镀层的可焊性。
锡铜合金电镀新技术
无 铅 焊 料 电 镀 技 术 要 求
关 于 无 铅 焊 料 电 镀 层 和 电 解 液 ， 除 了 不 允 许
使 用含铅 物 质 之 外 比较 难 于 实 现 的 是要 求 与 以往
一
直 使 用 的 Ｓ —ｂ电 镀 层 有 同 样 的 宝 体 要 求 的 性 能 ， 下 所 述 ：１环 境 安 全 性 — — 不 允 如 （）
遗 憾 的 是 Ｓ －ｂ中 的 铅 对 于 环 境 和 人 体 健 康 有 ｎＰ
害 ， 制 使 用 含 铅 电 子 材 料 的 活 动 已正 式 启 动 。在 限
欧 洲欧洲 委 员会 已提 出 电 子 机器 弃 物条 令 案 的第
３嵌 草 案 明 文 规 定 ，在 ２ ０ ０４年 的 废 弃 物 中 严 禁 有 铅 Ｐ 、 Ｃ 、 Ｈｇ和 ６价 铬 口 等 有 害 物 质 。 在 ｂ镉 ｄ 汞 亚 洲 的 日 本 于 １９ ９ ８年 已 制 定 出 家 电 产 品 回 收 法 案 ， ２０ 从 ０ １年 开 始 生 产 厂 家 对 已 使 用 过 的 废 弃 家 电产 品 履 行 回收 义 务 。 据 这 一 法 案 ， 根 日本 各 个 家 电 － 息 机 器 厂 家 开 始 励 行 削 减 铅 使 用 量 的 话 动 信 在 这 样 的 背 景 下 ， 强 烈 要 求 开 发 无 铅 焊 接 技 术 和 相 应 的 锡 铜 Ｓ — ｕ合 金 电 镀 技 术 。 ｎＣ
特 胜 ， 它 除 了 熔 点 稍 许 偏 高 （ｎＣ Ｓ —ｕ共 晶 温 度
２ ７ 之 外 ． 湿 性 良好 。 成 本 低 ， 流 焊 槽 无 污 ２ ℃） 润 对 染 ， 且可 抑 制 金属 须 晶生 成 。 而
交 流
‘…
电镀铜锡合金工艺
电镀铜锡合金工艺
现代电镀网讯：
一、工艺介绍
铜锡合金是广泛采用的优良的代镍镀层，它具有孔隙率低、耐蚀性好、容易抛光和直接套铬等优点。
铜锡合金也叫青铜。
根据锡的含量可分为三类：低锡青铜、中锡青铜和高锡青铜。
目前工业上常用的青铜镀液有氰化物镀液和无氰镀液。
氰化物镀液的均镀能力和分散能力好，镀层的色泽和成分容易控制，得到的铜锡合金镀层结晶细致，结合力好，孔隙率低，抗蚀性强。
含锡15%以下为低锡青铜，常用于装饰性镀层的底层或中间层;中锡青铜的含锡量为15%～30%，它的硬度比低锡青铜搞，可以做保护装饰性镀层的底层，但不宜做表面镀层;含锡超过40%的称为高锡青铜，在空气中稳定性好，具有良好的钎焊能力和导电能力，可以用来代替镀镍或镀铬。
二、工艺流程
手动清洗电解除油水洗水洗酸洗水洗水洗碱性中和镀铜锡合金
水洗水洗钝化水洗热水洗
三、工艺参数
1氰化亚铜 20～30g/l
2锡酸钠 60～70g/l
3游离氰化钠 3～4g/l
4氢氧化钠 25～30g/l
5 PH值 12.0-12.5
6温度 50～60℃
7阴极电流密度 1.0～1.5A/dm2
四,操作规程及注意事项
1、镀前检验镀件尺寸，机加工表面状况，根据镀层厚度准确计算电镀时间。
2、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水,校正电镀液。
3、镀后检查镀层质量、尺寸，清洗干净，丝牙、内孔等部位防锈保护。
工件打操作钢号，边角除毛刺。
4、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
5、场地打扫干净，器具摆放整齐。
回流镀锡铜带工艺及镀层性能研究
回流镀锡铜带工艺及镀层性能研究摘要：本文介绍了黄铜C2600铜带回流镀锡工艺流程，通过采用X射线测厚、合金层厚度的分布、合金化速度、盐雾、可焊性及耐热剥离实验，对镀层均匀性，表面成分和性能方面综合研究。
测试结果表明，镀层盐雾试验和老化试验、回流焊试验性能优良，材料附着力良好，镀层无分离或剥落，老化后回流焊后镀层仍有良好的可焊性。
关键词：回流镀锡，工艺，合金层，锡须1、前言电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，使金属或其它材料表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、耐热性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
镀锡铜板带具有多种优良特性，镀锡能防止铜板带被氧化和受到酸性、碱性等物质的腐蚀、降低电机元件和电子元件中的接触电阻，在新一代汽车信号传输、先进轨道交通、光伏与新能源汽车、家用电器、医疗设备等得到了广泛的应用和发展，主要用于连接器、半导体、高端电子元器件、精密接插端子的制造。
锡须是电镀锡产品在时间久了之后，应力自行释放，在某个点长出胡须一样的锡线，从而造成短路的风险。
这个过程虽然说是一个很缓慢的过程。
甚至于这个过程缓慢到很多人会忽视这个问题，锡须的危害在于其可能连接到其它线路上，并导致电气短路，断裂后落在某些移动及光学器件中引起这些器件的机械损害，处于相邻导体之间可能产生弧光放电，烧坏电气组件等。
由于锡须通常在电镀后每年以0.03-0.9mm速率生长，在一定的条件下，生长速率可能增加100倍甚至更高，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。
回流电镀锡是通过电镀的方式镀暗锡，经过高温表面回流使表面达到镜面，且镀层厚度均匀。
由于经过高温重融处理，也能够有效的抑制锡须的生长，保证电气电路的安全稳定。
本文研究了回流镀锡铜带的生产工艺及镀层性能，回流镀锡铜带产品已得到了泰科等国际知名连接器客户的认可。
2、工艺介绍回流镀锡铜带产品基材选取C2600（H70）铜合金，带材厚度0.25mm,宽度305mm，锡层厚度0.8-2.0 μm。
一种铜锡合金电镀方法[发明专利]
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专利名称：一种铜锡合金电镀方法专利类型：发明专利
发明人：叶道全
申请号：CN201710545747.9申请日：20170706
公开号：CN107119294A
公开日：
20170901
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种铜锡合金电镀方法，包括如下步骤：选取需要电镀的工件，并将其清洗然后烘干；S2、将S1处理后的工件在25‑45摄氏度的环境下，进行第一次电镀铜处理，且电镀铜的比重10‑15BE,电压5‑10V，PH值11‑13；S3、在25‑35摄氏度的环境下，进行第二次电镀铜锡合金处理，且电镀铜锡合金的比重10‑13BE,电压8‑12V；S4、最后进行第三次高温浸锡，且浸锡包括氯化亚锡30‑50g/L,氢氧化钠100‑150g/L，温度100‑150摄氏度,PH值12‑14，时间5分钟。
本发明铜锡合金替代镍层的方法,减少镍对人体的毒害,而且本发明提供适用范围广,镀层结合力良好,对电子/汽车组件焊接耐磨性强,耐腐蚀性能强。
申请人：叶道全
地址：353500 福建省南平市松溪县茶平乡前坑村葛畲10号
国籍：CN
代理机构：广州市红荔专利代理有限公司
代理人：黄国勇
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电镀铜锡合金工艺研究进展
0 前言
电镀铜锡合金是应用最广泛的合金镀层之一。 电镀铜锡合金具有镀层整平性 、光亮度好 ,成本较低 廉 ,色泽较逼真 ,装饰效果好 ,良好的平滑性 、耐蚀性 和适宜的硬度 ;能阻止底层金属向面层的扩散 ,防止 金属镀层变色等优点[122] 。
铜锡合金依其含锡量可分为低锡 、中锡及高锡 铜锡合金 。低锡铜锡合金外观呈金黄色 , 近似于 24K金的色泽 ,耐蚀性最好 ,常用于轻工产品 ,如钟 表 、灯具及日用五金小商品的外观装饰[3] ;高锡铜锡 合金又称银镜合金或白铜锡 ,可作为代银 、代铬层 。 铜锡合金镀液由可溶性锡盐 、铜盐 、有机酸 、表面活 性剂和防氧化剂等组成[4] 。
并有良好的抑雾效果 。电镀 10～20 min 可获得全光
亮镀层 ;电镀时间 30 min 以上 ,镀层就出现镜面光
泽 。这种光亮剂的配槽添加量很少 ,每升镀液加 3
～5 mL 即可获得满意效果[10] 。
上世纪 80 年代 ,广东地区开发了以 Sn2 + 为锡来
源的滚镀铜锡合金工艺 。
Sn2 + 滚镀铜锡合金工艺 :
为了使镀液具有一定整平能?hoffacker认为要加一定?的低聚糖或多糖如蔗糖乳糖麦芽糖糊精等其质?浓度为1030gl同时还要加入一种或几种下列化合物如烷基磺酸盐等
2007 年 7 月
电镀与环保
第 27 卷第 4 期( 总第 156 期) ·1 ·
·综 述·
电镀铜锡合金工艺研究进展
亮白铜锡工艺 。这些工艺使用的氰化物 、不溶性阳
极 、光亮剂连同主盐和配位剂均有销售 ,价格昂贵 。
镀液配方及工艺条件[6] :
游离氰化钾 12～20 gΠL
氢氧化钾
8～12 gΠL
无氰电镀22K金-铜合金工艺研究的开题报告
无氰电镀22K金-铜合金工艺研究的开题报告一、选题背景及意义金属的电镀工艺在工业中起到了重要的作用，无氰电镀22K金-铜合金工艺是一种新兴的电镀工艺，它可以制备出色彩艳丽、质感优美、不易脱落的22K金-铜合金表面，具有较高的商业价值和广泛的应用前景。
该工艺避免了传统电镀工艺中常用的氰化物，可以降低电镀过程中的环境污染和危害，是一种绿色环保的工艺。
本研究旨在探索无氰电镀22K金-铜合金工艺的制备方法及其影响因素，为该工艺的优化提供理论基础和实验依据，推动其在工业中的应用。
同时，本研究还将从工艺稳定性、电化学性能等方面进行深入探究，提升其工业化生产的可行性及制品的品质，为市场供应提供可靠的产品。
二、研究方法1.实验设计：通过单因素实验方法和正交实验方法优化无氰电镀22K金-铜合金工艺的制备过程，探究其最优条件。
2.实验步骤：准备电解液，选择电解槽及电极，进行试样的准备及表面处理，进行无氰电镀22K金-铜合金试样的制备。
3.测试手段：采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(XPS)、X射线衍射(XRD)等手段对试样进行表面形貌、化学组成等方面的测试，同时运用电化学测试仪器进行电化学性能的研究。
4.数据处理：对实验数据进行统计处理及分析，建立无氰电镀22K金-铜合金工艺的数学模型。
三、预期结果通过本研究，预期可以实现以下目标：1.制备出表面色彩艳丽、质感优美、不易脱落的22K金-铜合金试样，优化无氰电镀22K金-铜合金工艺的制备方法和条件。
2.探究无氰电镀22K金-铜合金工艺的影响因素并制定工艺流程。
3.确定无氰电镀22K金-铜合金工艺的电化学性能，为其工业化生产提供理论基础和实验依据。
四、论文结构本研究将分为以下几个部分：1.绪论：介绍无氰电镀22K金-铜合金工艺的研究背景和意义，阐述研究的目的及方法。
2.理论分析：对无氰电镀22K金-铜合金工艺的电化学原理、反应机理等方面进行理论分析和阐述。
3.实验设计：介绍实验流程、试样的制备和测试手段等。
电镀合金镀层工艺技术
电镀合金镀层工艺技术4．电镀合金镀层(1)电镀铜锡合金铜锡合金，俗称青铜。
根据镀层中锡的含量可将其分为三种：镀层中锡的质量分数在15％以下的为低锡青铜；在15％一40％之间的为中锡青铜，大于40％的为高锡青铜。
随铜含量升高，合金颜色由白经黄到红变化。
铜锡合金镀层具有孔隙率低，耐蚀性好，容易抛光及可直接套铬等优点，是目前应用最广泛的合金镀层之一。
电镀铜锡合金主要采用氰化物一锡酸盐镀液，该工艺最成熟，应用最广泛。
表4．10是低、中、高锡青铜的电镀工艺规范。
在低锡青铜镀液中，铜和锡的络合剂分别为NaCN和NaOH，这两种络合剂在镀液中生成铜氰络合物。
铜与锡在阴极上发生如下的析出反应电镀生产中要控制游离络合剂在适当的范围，游离的络合剂越多，络离子越稳定，不利于金属离子在阴极上的沉积。
随着电流密度的提高，镀层中含锡量有所上升。
电流密度过高时，除电流效率相应地降低外，镀层外观变粗，内应力加大。
若电流密度过低，则沉积速度太慢，且镀层颜色偏红。
温度的变化对镀层成分和质量有很大影响。
电镀低锡青铜时，温度升高，镀层中锡含量将随之提高。
若温度过高，则镀液蒸发太快，氰化物的分解加剧，造成镀液组成不稳定，从而影响镀层的成分和质量。
若温度过低，则镀层中含锡量下降，电流效率又降低，镀层光泽度差，阳极溶解不正常。
表4．10 电镀青铜的工艺规范(2)电镀铜锌合金铜锌合金是由铜、锌两种元素组成的二元合金，俗称黄铜。
当铜含量不断升高时，合金颜色亦随之变化(白→黄→红)。
电镀黄铜具有金色的外观，多数用作钢铁件的表面装饰。
此外，电镀黄铜还用作钢丝与橡胶黏结的中间镀层以及其他金属镀层的底层。
应用最广泛的电镀黄铜其铜的质量分数为70％一80％。
目前，工业上使用的电镀黄铜液，基本上都是氰化物镀液，无氰镀液研究的多应用的少。
表4．11是几种电镀黄铜的工艺规范。
氰化亚铜和氰化锌是镀液中的主盐，铜和锌两种离子在镀液中以[cu(cN)3]2-和[Zn(CN)4]2-扣形式存在。