常用焊剂介绍

常用焊剂介绍
常用焊剂介绍

HJ172是熔炼型无锰低硅高氟焊剂,为白色至浅灰色半透明玉石状颗粒,粒度为10~60目。用直流电源,焊丝接正极,焊接工艺性能良好。焊接含铌或钛的铬镍不锈钢时,无粘渣现象。其熔渣氧化性很弱,合金元素不易烧损,焊缝含氧量低,故具有较高塑性和韧性。

用途:

配合适当焊丝,可焊接高铬马氏体热强钢如15Cr12MoWV及含铌、含钛的铬镍不锈钢。

说明:

HJ151是熔炼型无锰中硅中氟焊剂。呈蓝灰色至深灰色浮石状颗粒,粒度为10-60目(2.0~0.3mm)。采用直流电源,焊丝或焊带接正极。焊接工艺性能良好,脱渣容易,焊道成型美观。焊接奥氏体不锈钢时,具有增碳少和铬烧损少的特点。

用途:

配合奥氏体不锈钢焊丝或焊带如HOCr21Ni10,HOCr20Ni10Ti,HOOCr24Ni12Nb,HOOCr21Ni10Nb,HOOCr21Ni10等进行带极堆焊焊接。适用于核容器及石油化工设备耐腐蚀层堆焊,压力容器堆焊,热壁加氢炉的制造等。配合HOOCr16Mn16焊丝可用于高锰钢的补焊。

堆焊层性能:

配HOOCr26Ni12过渡层焊接,HOOCr26Ni10作表面层焊带,在厚度50mm,18MnMoNb钢板上堆焊。

1、机械性能(见附表)

2、堆焊层增碳≤0.01%,铬烧损≤1.5%。

3、晶间腐蚀试样经敏化处理后通过GB4334.5检验《不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验方法》。

焊剂化学成份(Chemical Composition)(%)

机械性能:(Mechanical Performance)

说明:

HJ260是熔炼型低锰高硅中氟焊剂,呈灰色玻璃状颗粒,粒度为10~60目(2.0-0.3mm)。采用直流电源,焊丝接正极。电弧稳定,焊道成型美观,脱渣性能良好。

用途:

配合奥氏体不锈钢焊丝(如HOCr21Ni10,HOCr20Ni10Ti,H1Cr13,H3Cr13等),焊接相应的耐酸不锈钢结构,也可用于各种连铸辊、热轧辊、中、小型钢轧辊,耐腐轴、轮的埋弧堆焊,堆焊性能优良。

注意事项:

1、焊接前须清除焊接表面的油污、水份、铁锈等杂质。

2、焊接前焊剂须经300-400℃烘焙2小时。

焊剂化学成份(Chemical Composition)(%)

机械性能:(Mechanical Performance)

配合H08A焊丝(Applied to H08A welding wire)

说明:

HJ350是熔炼型中锰中硅中氟焊剂,呈棕色至浅黄色的玻璃状颗粒,粒度为8~40目(2.5~0.45mm)及14-40目(1.5-0.45mm)。

可交流直流两用,直流时焊丝接正极,焊接工艺性能优良。

用途:

配合焊丝(如H08MnA,H10Mn2,H08Mn2Mo等)可焊接低合金钢(如16Mn,15MnV,15MnVN等)结构,广泛用于船舶、锅炉、高压容器等、细粒度焊剂,可用于细丝埋弧焊,焊接薄板结构。

用途:

1、焊接前须清除焊接表面的油污、水份、铁锈等杂质。

1、机械性能(见附表)

2、焊接前焊剂须经300-400℃烘焙2小时。

焊剂化学成份(Chemical Composition)(%)

机械性能:(Mechanical Performance)

配合H08A焊丝(Applied to H08A welding wire)

产品描述:

符合GB/T5293-1999 GB/T12470-90

相当AWS-A5·17 F7A4-EH14 AWS-A5·23 F7A0-EA2-A2

说明:

SJ101是氟碱型渣系烧结焊剂,粒度为10-60目(2.0~0.3mm)。具有脱硫,脱磷能力,抗锈能力较强,工艺性能优良,脱渣容易,成型美观。在深坡口窄间隙内也脱渣容易。焊缝金属塑韧性好,扩散氢含量低,具有较好的抗冷,热裂性能。

用途:

配合不同的焊丝,可适用于低碳钢及低合金钢的焊接,也可用于X52、X60、X65级管线钢的快速焊接,可进行不同强度级别高强钢厚壁结构的焊接。

注意事项:

1、焊接处应除去油污,水份、铁锈等杂质。

2、宜采用直流电源焊接。

3、使用前焊剂应经300-350℃烘焙2小时。

焊剂化学成份(Chemical Composition)(%)

焊剂碱度(Basicity of the Flux):B‖W=1.6~1.8

熔敷金属机械性能(Mechanical Performance of the Deposited Metal)

说明:

HJ250是熔炼型低锰中硅中氟焊剂,为浅灰色至灰色玉石状颗粒,粒度为10~60目。采用直流电源,焊丝接正极,焊接工艺性能良好,

在较窄深剖口内多层焊时其脱渣性良好。

用途:

配合适当焊丝如H06Mn2NiMoA、H08Mn2MoA、H10Mn2等焊接低合金(15MnV、14MnMoV、18MnMoNb等)。焊缝具有良好的抗

裂性和较好的低温韧性,可用于核容器,石油化工等压力容器的焊接。

产品描述:

符合(STANDARD) GB/T5293-1999 F4A2-H08A F5A2-H08MnA

相当(UQUIV) AWS-A5·17 F6A2-EL12

说明:

HJ431是熔炼型高锰高硅低氟焊剂,呈红棕色至浅黄色的玻璃状颗粒,粒度为8-14目(2.5-1.5mm)、8-40目(2.5~0.45mm)及14-40目(1.5-0.45mm)。可交流直流两用,直流时焊丝接正极,焊接工艺性能优良。

用途:

配合H08A,H08MnA,H10MnSi等焊丝,焊接低碳钢及某些低合金钢(如16Mn,15Mnv)结构,可用于焊接船舶、锅炉、低压容器等,也可以用于电渣焊及铜的焊接。

注意事项:

1、焊接前须清除焊接表面的油污、水份、铁锈等杂质。

2、焊接前焊剂须经300-400℃烘焙2小时。

焊剂化学成份(Chemical Composition)(%)

机械性能:(Mechanical Performance)

配合H08A焊丝(Applied to H08A welding wire)

说明:

HJ431J是熔炼开低锰高硅低氟焊剂,为浅灰色的玻璃状颗粒,粒度为8~40目。可交直流两用,直流焊时焊丝接正极。焊接工艺性能

良好。

用途:

配合H08A、H08MnA及H10Mn2等焊丝,焊接低碳钢及某些低合金钢(16Mn、15MnV等)结构,如锅炉、船舶、压力容器等。也

可用于电渣焊及铜的焊接。

埋弧焊焊丝焊剂的选择

H08 Mn2MoVA H10 Mn2MoVA H08CrMoA H13CrMoA H18CrMoA H08CrMoVA H08CrNi2MoA H30CrMoSiA H10MoCrA 0.06~0.11 0.08~0.13 ≤0.10 0.11~0.16 0.15~0.22 ≤0.10 0.05~0.10 0.25~0.35 0.10 1.60~1.90 1.70~ 2.00 0.40~0.70 0.40~0.70 0.40~0.70 0.40~0.70 0.50~0.85 0.80~1.10 0.40~0.70 ≤0.25 ≤0.40 0.15~0.35 0.15~0.35 0.15~0.35 0.15~0.35 0.10~0.30 0.90~1.20 0.15~0.35 ≤0.20 ≤0.20 0.80~1.10 0.80~1.10 0.80~1.10 1.00~1.30 0.70~1.00 0.80~1.10 0.45~0.65 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.30 1.40~1.80 ≤0.30 ≤0.30 0.50~0.70 0.60~0.80 0.40~0.60 0.40~0.60 0.15~0.25 0.50~0.70 0.20~0.40 — 0.40~0.60 0.06~0.12 0.60~0.12 — — — 0.15~0.35 — — — Ti0.15(*) Ti0.15(*) — — — — — — — 0.030 0.030 0.030 0.030 0.025 0.030 0.025 0.025 0.030 0.030 0.030 0.030 0.030 0.030 0.030 0.025 0.030 0.030

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

埋弧焊工艺参数及焊接技术讲解

1.3 埋弧焊工艺参数及焊接技术 1.3.1 影响焊缝形状、性能的因素 埋弧焊主要适用于平焊位置焊接,如果采用一定工装辅具也可以实现角焊和横焊位置的焊接。埋弧焊时影响焊缝形状和性能的因素主要是焊接工艺参数、工艺条件等。本节主要讨论平焊位置的情况。 (1) 焊接工艺参数的影响影响埋弧焊焊缝形状和尺寸的焊接工艺参数有焊接电流、电弧电压、焊接速度和焊丝直径等。 1)焊接电流当其他条件不变时,增加焊接电流对焊缝熔深的影响(如图1所示),无论是Y 形坡口还是I 形坡口,正常焊接条件下,熔深与焊接电流变化成正比,即状的影响,如图2所示。电流小,熔深浅,余高和宽度不足;电流过大,熔深大,余高过大,易产生高温裂纹 图1 焊接电流与熔深的关系(φ4.8mm)

图2 焊接电流对焊缝断面形状的影响 a)I形接头b)Y形接头 2)电弧电压电弧电压和电弧长度成正比,在相同的电弧电压和焊接电流时,如果选用的焊剂不同,电弧空间电场强度不同,则电弧长度不同。如果其他条件不变,改变电弧电压对焊缝形状的影响如图3所示。电弧电压低,熔深大,焊缝宽度窄,易产生热裂纹:电弧电压高时,焊缝宽度增加,余高不够。埋弧焊时,电弧电压是依据焊接电流调整的,即一定焊接电流要保持一定的弧长才可能保证焊接电弧的稳定燃烧,所以电弧电压的变化范围是有限的 图3电弧电压对焊缝断面形状的影响 a)I形接头b)Y形接头 3)焊接速度焊接速度对熔深和熔宽都有影响,通常焊接速度小,焊接熔池大,焊缝熔深和熔宽均较大,随着焊接速度增加,焊缝熔深和熔都将减小,即熔深和熔宽与焊接速度成反比,如图 4 所示。焊接速度对焊缝断面形状的影响,

助焊剂

目录 一、助焊剂组成基本知识 (1) (一) 几个电子缩略语………………………………………………………………… (二) 简介……………………………………………………………………………… (三) 助焊剂的分类…………………………………………………………………… 二、助焊剂使用基本知识 (2) 三、焊接原理………………………………………………………………………………… 1、润湿………………………………………………………………………………… 2、扩散………………………………………………………………………………… 3、冶金结合…………………………………………………………………………… 四、波峰焊 (7) 4.1 术语………………………………………………………………………………… 4.2 一般波峰焊………………………………………………………………………… (一) 焊接方式……………………………………………………………………… (二) 工艺参数……………………………………………………………………… 4.3 表面贴装波峰焊…………………………………………………………………… (一) 工艺流程……………………………………………………………………… (二) 焊接方式……………………………………………………………………… (三) 工艺参数……………………………………………………………………… 4.4 质量保证措施……………………………………………………………………… (一) 焊料的成分控制……………………………………………………………… (二) 焊料的防氧化………………………………………………………………… (三) 对印制电路板的要求………………………………………………………… 4.5 波峰焊最常见缺陷及产生原因…………………………………………………… 五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14) 六、免洗助焊剂 (15) 生产中出现的问题及一般解决办法…………………………………………………… 七、焊点图例及焊点质量要求 (16) (一) 焊点图例…………………………………………………………………………… 1、合格焊点………………………………………………………………………… 2、一般常见的不良焊点…………………………………………………………… (二) 焊点质量要求……………………………………………………………………… 一、助焊剂组成基本知识 (一) 几个电子缩略语: PCB:印制电路板ODS:臭氧层消耗物质RA:活性焊剂 RMA:中等活性焊剂SMT:表面贴装技术IR:绝缘电阻 SIR: 表面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路 NCF:免洗助焊剂Solding Flux:助焊剂 (二) 简介: 本处所说的助焊剂(PCB)锡焊用的液态助剂。由于先前使用的助焊剂含有大量的松香,所以助焊剂又称 (实为锡铅合金)表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质,这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并进而阻止了电连接的形成,这就要求助焊剂具有去除氧化物能力。到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性,实际上,所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体。 松香,一种常温下呈固态的树脂,主要成分是树脂酸,在焊接温度

埋弧焊工艺参数及焊接

埋弧焊工艺参数及焊接技术 1. 影响焊缝形状、性能的因素 埋弧焊主要适用于平焊位置焊接,如果采用一定工装辅具也可以实现角焊和横焊位置的焊接。埋弧焊时影响焊缝形状和性能的因素主要是焊接工艺参数、工艺条件等。下面我们主要讨论平焊位置的情况。1.1焊接工艺参数的影响影响埋弧焊焊缝形状和尺寸的焊接工艺参数有焊接电流、电弧电压、焊接速度和焊丝直径等。 <1)焊接电流 当其他条件不变时,增加焊接电流对焊缝熔深的影响(如图1所示>,无论是Y 形坡口还是I 形坡口,正常焊接条件下,熔深与焊接电流变化成正比,即状的影响,如图2所示。电流小,熔深浅,余高和宽度不足;电流过大,熔深大,余高过大,易产生高温裂纹。 图1 焊接电流与熔深的关系<φ4.8mm)

图2 焊接电流对焊缝断面形状的影响 a>I形接头b>Y形接头 <2)电弧电压 电弧电压和电弧长度成正比,在相同的电弧电压和焊接电流时,如果选用的焊 剂不同, 电弧空间电场强度不同,则电弧长度不同。如果其他条件不变,改变电弧电压对焊缝形状的影响如图3所示。电弧电压低,熔深大,焊缝宽度窄,易产生热裂纹:电弧电压高时,焊缝宽度增加,余高不够。埋弧焊时,电弧电压是依据焊接电流调整的,即一定焊接电流要保持一定的弧长才可能保证焊接电弧的稳定燃烧,所以电弧电压的变化范围是有限的。 图3电弧电压对焊缝断面形状的影响 a>I形接头b>Y形接头

<3>焊接速度焊接速度对熔深和熔宽都有影响,通常焊接速度小,焊接 熔池大,焊缝熔深和熔宽均较大,随着焊接速度增加,焊缝熔深和熔都将减小,即熔深和熔宽与焊接速度成反比,如图 4 所示。焊接速度对焊缝断面形状的影响,如图 5 所示。焊接速度过小,熔化金属量多,焊缝成形差:焊接速度较大时,熔化金属量不足,容易产生咬边。实际焊接时,为了提高生产率,在增加焊接速度的同时必须加大电弧功率,才能保证焊缝质量 图4 焊接速度对焊缝形成的影响 H-熔深B-熔宽 图5焊接速度对焊缝断面形状的影响 a>I形接头b>Y形接头 <4>焊丝直径焊接电流、电弧电压、焊接速度一定时,焊丝直径不同,焊缝形状会发生变化。表 1 所示的电流密度对焊缝形状尺寸的影响,从表中可见,其他条件不变,熔深与

焊剂类型及用途

焊剂类型及用途 型号焊剂类型用途: HJ130 熔炼焊剂-无 锰高硅低氟 配合H10Mn2焊丝及其他低合金钢焊丝,埋弧焊接低碳钢或 其他低合金钢(如16Mn等) HJ131 熔炼焊剂-无 锰高硅低氟 配合镍基焊丝焊接镍基合金薄板结构 HJ150 熔炼焊剂-无 锰中硅中氟 配合适当焊丝,加H2Cr13或H3Cr2W8,堆焊轧辊 HJ151 熔炼焊剂-无 锰中硅中氟 配合奥氏体不锈钢焊丝或焊带如 H0Cr21Ni10,H0Cr20Ni10Ti H00Cr24Ni12Nb,H00Cr21Ni10Nb,H00Cr26Ni12,H00Cr21Ni10 等进行带极堆焊或焊接,用于核容器及石油化工设备耐腐蚀 层堆焊和构件的焊接.配合H0Cr16Mn16焊丝可用于高锰钢 补焊.配方中若加入适量氧化铌,还可解决含铌钢焊后脱渣 难的问题 HJ172 熔炼焊剂-无 锰低硅高氟 配合适当焊丝,可焊接高铬马氏体热强钢如Cr12MowV及含 铌的铬镍不锈钢 HJ230 熔炼焊剂-低 锰高硅低氟 配合H08MnA,H10Mn2焊丝及某些低合金钢焊丝,焊接低碳钢 及某些低合金(16Mn)等结构 HJ250 熔炼焊剂-低 锰中硅中氟 配合适焊丝(H08MnMoA,H08Mn2MoA及H08MN2MoVA)可焊接低 合金钢(15MnV,14MnMoV,18MnMoNb等),配合Ho8Mn2MoVA焊 丝焊接 -70℃低温钢(如09Mn2V),具有较好的低温冲击韧 性 HJ251 熔炼焊剂-低 锰中硅中氟 配合铬钼钢焊丝焊接珠光体耐热钢(如焊接汽机轮子) HJ252 熔炼焊剂-低 锰中硅中氟 配合H0Mn2NiMoA,H08Mn2MoA,H10Mn2焊丝焊接低合金钢 15MnV,14MnMoV,18MnMoNb等,焊缝具有良好的抗裂性和较 好的低温韧性,可用于核容器、石油化工等压力容器的焊接 HJ260 熔炼焊剂-低 锰高硅中氟 配合奥氏体不锈钢焊丝(如H0CR21Ni10,H0Cr20Ni10Ti等) 焊接相应的耐酸不锈钢结构,也可用轧锟堆焊 HJ330 熔炼焊剂-中 锰高硅中氟 配合H08MnA,H08Mn2Si及H10MnSi等焊丝,可焊接低碳钢和 某些低合金钢(如16Mn,15MnTi,15MnV等)结构,如锅炉、压 力容器等 HJ350 熔炼焊剂-中 锰中硅中氟 配合适当焊丝,可以焊接低合金(如16Mn,15MnV,15MnVn等) 重要结构,船舶、锅炉、高压容器等.细粒度焊剂可用于细丝 埋弧焊,焊接薄板结构 HJ351 熔炼焊剂-中 锰中硅中氟 用于埋弧自动焊和半自动焊,配合适当焊丝可焊接锰-钼、锰 硅及含钼的低合金钢重要结构,如船舶、锅炉、高压容器等. 细粒度焊剂可用于焊接薄板结构 HJ360 熔炼焊剂-中 锰高硅中氟 主要用于电渣焊,配合H10MnSi,H10Mn2,H08Mn2MoVA, H102MoA等,焊接低碳钢及某些合金钢大型结构(A3.20g,

常用焊剂介绍

HJ172是熔炼型无锰低硅高氟焊剂,为白色至浅灰色半透明玉石状颗粒,粒度为10~60目。用直流电源,焊丝接正极,焊接工艺性能良好。焊接含铌或钛的铬镍不锈钢时,无粘渣现象。其熔渣氧化性很弱,合金元素不易烧损,焊缝含氧量低,故具有较高塑性和韧性。 用途: 配合适当焊丝,可焊接高铬马氏体热强钢如15Cr12MoWV及含铌、含钛的铬镍不锈钢。 说明: HJ151是熔炼型无锰中硅中氟焊剂。呈蓝灰色至深灰色浮石状颗粒,粒度为10-60目(2.0~0.3mm)。采用直流电源,焊丝或焊带接正极。焊接工艺性能良好,脱渣容易,焊道成型美观。焊接奥氏体不锈钢时,具有增碳少和铬烧损少的特点。 用途: 配合奥氏体不锈钢焊丝或焊带如HOCr21Ni10,HOCr20Ni10Ti,HOOCr24Ni12Nb,HOOCr21Ni10Nb,HOOCr21Ni10等进行带极堆焊焊接。适用于核容器及石油化工设备耐腐蚀层堆焊,压力容器堆焊,热壁加氢炉的制造等。配合HOOCr16Mn16焊丝可用于高锰钢的补焊。 堆焊层性能: 配HOOCr26Ni12过渡层焊接,HOOCr26Ni10作表面层焊带,在厚度50mm,18MnMoNb钢板上堆焊。 1、机械性能(见附表) 2、堆焊层增碳≤0.01%,铬烧损≤1.5%。 3、晶间腐蚀试样经敏化处理后通过GB4334.5检验《不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验方法》。 焊剂化学成份(Chemical Composition)(%) 机械性能:(Mechanical Performance) 说明: HJ260是熔炼型低锰高硅中氟焊剂,呈灰色玻璃状颗粒,粒度为10~60目(2.0-0.3mm)。采用直流电源,焊丝接正极。电弧稳定,焊道成型美观,脱渣性能良好。 用途: 配合奥氏体不锈钢焊丝(如HOCr21Ni10,HOCr20Ni10Ti,H1Cr13,H3Cr13等),焊接相应的耐酸不锈钢结构,也可用于各种连铸辊、热轧辊、中、小型钢轧辊,耐腐轴、轮的埋弧堆焊,堆焊性能优良。 注意事项: 1、焊接前须清除焊接表面的油污、水份、铁锈等杂质。 2、焊接前焊剂须经300-400℃烘焙2小时。 焊剂化学成份(Chemical Composition)(%) 机械性能:(Mechanical Performance) 配合H08A焊丝(Applied to H08A welding wire)

助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识  一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序:预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用::辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明:溶剂蒸发、受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小,润湿良好、覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下: 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性,产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策: 1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂

5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号:焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2、无毒,不污染环境,操作安全 3、焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

助焊剂常见问题与分析

助焊剂常见状况与分析 助焊剂(FLUX)这个字来源于拉丁文“流动”(Flow in soldering)的意思,但在此它的作用不只是帮助流动,还有其他功能。 助焊剂的主要有以下几大功能有: 1、清除焊接金属表面的氧化膜; 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化; 3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力; 4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。 助焊剂还具有以下几个特性: 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。

埋弧焊焊剂种类有哪些【大全】

埋弧焊焊剂种类 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 目前国产焊剂已有50余种。焊剂的分类方法有许多种,可分别按用途,制造方法,化学成分,焊接冶金性能等对焊剂进行分类,也可按焊剂的酸碱性,焊剂的颗粒结构来分类,但每一种分类方法只是从某一方面反映了焊剂的特性,不能概括焊剂的所有特点。了解焊剂的分类是为了更好掌握焊剂的特点,以便进行正确选择和使用。 1.按焊剂的制造方法分类 根据焊剂的制造方法,可以把焊剂分成熔炼焊剂和非熔炼焊剂(陶质焊剂,烧结焊剂)两大类。 (1)熔炼焊剂 熔炼焊剂 把各种矿物性原料按配方比例混合配成炉料,然后在电炉或火熔炉中加热到1300℃以上熔化,均匀后出炉经过水冷粒化,烘干,筛分得到的焊剂称为熔炼焊剂。熔炼焊剂采用的原料主要有锰矿,硅砂,铝矾土,镁砂,萤石,生石灰,钛铁矿等矿物性原料,另外还加入冰晶石,硼砂等化工产品。熔炼前所用的原料应进行150-200℃的烘干,以清除原料中的水分。由于熔炼焊剂制造中要熔化原料,所以焊剂种不能加碳酸盐,脱氧剂和合金剂,制造高碱度焊剂也很困难。而且,熔炼焊剂经熔炼后不可能保持原料的原组分不变。所以,熔炼焊剂是各种化合物的组合体。 熔炼焊剂按其颗粒结构又可分为玻璃状焊剂,结晶状焊剂和浮石状焊剂三种。玻璃状焊剂成透明状颗粒,结晶状焊剂的颗粒具有结晶体特点,浮石状焊剂是泡沫状颗粒。玻璃状焊剂和结晶状焊剂的结构都比较致

助焊剂常见问题

焊料不足 产生原因 预防对策 PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s. 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限). 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求. 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量. 波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处. 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s. PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重. 焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中. 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料. 焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣. 焊点拉尖 PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些. 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm. 助焊剂活性差 更换助焊剂. 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限). 焊点桥接或短路 PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正. PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃, 焊接时间

GB 5293-1999(T) 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂

GB/T 5293-1999埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 国家质量技术监督局1999-09-03批准2000-03-01实施 前言 本标准是根据ANSI/AWSA5.17—89《碳钢埋弧焊丝及焊剂规程》,对GB/T 5293—1985《碳素钢埋弧焊用焊剂》进行修订的,在技术内容上与该规程等效。 根据ANSI/AWSA5.17规程对GB/T 5293—1985进行修订时,保留了GB/T 5293—1985中适合我国焊剂技术要求的内容,并第一次将焊丝和焊剂编写在一个标准中,供使用单位更加全面地理解焊丝、焊剂与熔敷金属力学性能的关系。从而使本标准在技术内容上更加严格。 本标准从实施之日起,代替GB/T 5293—1985。 本标准的附录A、附录B均是提示的附录。 本标准由国家机械工业局提出。 本标准由全国焊接标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:哈尔滨焊接研究所、锦州天鹅焊材(集团)股份有限公司、上海焊条熔剂厂。 本标准起草人:何少卿、温安然、李春范、季龙霞。 1 范围 本标准规定了埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂的型号分类、技术要求、试验方法及检验规则等内容。 本标准适用于埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂。 2 引用标准 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 700—1988 碳素结构钢 GB/T 1591—1994 低合金高强度结构钢 GB/T 2650—1989 焊接接头冲击试验方法 GB/T 2652—1989 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 GB/T 3323—1987 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB/T 3429—1994 焊接用钢盘条 GB/T 12470—1990 低合金钢埋弧焊用焊剂 GB/T 14957—1994 熔化焊用钢丝 JB/T 7948.8—1999 熔炼焊剂化学分析方法钼蓝光度法测定磷量 JB/T 7948.11—1999 熔炼焊剂化学分析方法燃烧-碘量法测定硫量 3 型号分类 3.1 型号分类根据焊丝-焊剂组合的熔敷金属力学性能、热处理状态进行划分。 3.2 焊丝-焊剂组合的型号编制方法如下:字母“F”表示焊剂;第一位数字表示焊丝-焊剂组合的熔敷金属抗拉强度的最小值;第二位字母表示试件的热处理状态,“A”表示焊态,“P”表示焊后热

助焊剂使用说明书

東莞市军威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司 助焊劑 說明書 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力,並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。 特點及優勢 適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點: 連接器和板下SMT零件錫橋少 , 優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95% 錫珠少 優點: 焊點平滑,消亮完全 助焊劑分佈均勻,低黏性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 ; 應用指南 爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性,使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範,讓供應商提供出貨分析報告,或由組裝廠自行檢驗。通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2,建議使用離子清潔度測試儀(Omegameter)以加熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理,拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。並維持輸送帶,爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。JW-801 可用於噴霧和發泡。噴霧時,可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區,然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。

健康與安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表(MSDS)吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛,眩暈,噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 機器設置指南 殘留物清除: JW-801系列是免清洗助焊劑,殘留物可安全的留在電路板上,如果需要清除,推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。 技術規格 腐蝕性和電性能測試

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂(FLUX) 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的,性能良好的助焊剂应具有以下作用: ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一:特性 为充分发挥助焊剂的作用,对助焊剂的性能提出了各种要求,主要有以下几方面: ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性,这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手,焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体:松香具有弱酸性和热熔流动性,并具良好的绝缘性、耐湿性,无毒性和长期稳定性,是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂,通用的助焊剂还包括以下成分: 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质,常用的添加剂有: 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮、防霉、防腐蚀性,又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

埋弧焊基础知识

第四章埋弧焊 第一节埋弧焊的工作原理及特点 埋弧焊也是利用电弧作为热源的焊接方法。埋弧焊时电弧是在一层颗粒状的可熔化焊剂覆盖下燃烧,电弧不外露,埋弧焊由此得名。所用的金属电极是不间断送进的光焊丝。 一、工作原理 图4—1是埋弧焊焊缝形成过程示意图。焊接电弧在焊丝与工件之间燃烧,电弧热将焊丝端部及电弧附近的母材和焊剂熔化。熔化的金属形成熔池,熔融的焊剂成为溶渣。熔池受熔渣和焊剂蒸汽的保护,不与空气接触。电弧向前移动时,电弧力将熔池中的液体金属推向熔池后方。在随后的冷却过程中,这部分液体金属凝固成焊缝。熔渣则凝固成渣壳,覆盖于焊缝表面。熔渣除了对熔池和焊缝金属起机械保护作用外,焊接过程中还与熔化金属发生冶金反应,从而影响焊缝金属的化学成分。 埋弧焊时,被焊工件与焊丝分别接在焊接电源的两极。焊丝通过与导电嘴的滑动接触与电源联接。焊接回路包括焊接电源、联接电缆、导电嘴、焊丝、电弧、熔池、工件等环节,焊丝端部在电弧热作用下不断熔化,因而焊丝应连续不断地送进,以保持焊接过程的稳定进行。焊丝的送进速度应与焊丝的熔化速度相平衡。焊丝一般由电动机驱动的送丝滚轮送进。随应用的不同,焊丝数目可以有单丝、双丝或多丝。有的应用中采用药芯焊丝代替实心焊丝,或是用钢带代替焊丝。 1—焊剂 2—焊丝(电极) 3—电弧 4—熔池 5—熔渣 6—焊缝 7—母材 8—渣壳 图4—1 埋弧焊焊缝形成过程示意图 埋弧焊有自动埋弧焊和半自动埋弧焊两种方式。前者的焊丝送进和电弧移动都由专门的机头自动完成,后者的焊丝送进由机械完成,电弧移动则由人工进行。焊接时,焊剂由漏斗铺撒在电弧的前方。焊接后,未被熔化的焊剂可用焊剂回收装置自动回收,或由人工清理回收。 二、埋弧焊的优点和缺点 1.埋弧焊的主要优点 (1)所用的焊接电流大,相应输入功率较大。加上焊剂和熔渣的隔热作用,热效率较高,熔深大。工件的坡口可较小,减少了填充金属量。单丝埋弧焊在工件不开坡口的情况下,一次可熔透20mm。 (2)焊接速度高,以厚度8~10mm的钢板对接焊为例,单丝埋弧焊速度可达50~80cm/min,手工电弧焊则不超过10~13cm/min。

助焊剂分类

助焊剂分类 Flux Classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的,可是,任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。 J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号Z助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型 A Rosin RO Low(0%) L0 B Rosin RO Low(<0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) M0 D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) H0 F Rosin RO High(>2.0%) H1 G Rosin RE Low(0%) L0 H Rosin RE Low(<0.5%) L1 I Rosin RE Moderate(0%) M0 J Rosin RE Moderate(0.5~2.0%) M1 K Rosin RE High(0%) H0 L Rosin RE High(>2.0%) H1 M Organic OA Low(0%) L0 N Organic OA Low(<0.5%) L1 P Organic OA Moderate(0%) M0 Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1 R Organic OA High(0%) H0 S Organic OA High(>2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 U Inorganic IN Low(<0.5%) L1 V Inorganic IN Moderate(0%) M0 W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1 X Inorganic IN High(0%) H0 Y Inorganic IN High(>2.0%) H1 助焊剂的总分类:天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic),有进一步的分类。例如,助焊剂A的完整描述是天然松香或RO-H0,表示它是不含卤化物的天然松香助焊剂。这类中的其它无卤化物助焊剂是RO-M0和RO-H0,但人们认为它们相对比RO-L0更活跃。卤化物含量单独不是活性水平的指标,因为其它成分可能替代卤化物。J-STD的分类描述助焊剂活性和助焊剂残留物的活性如下:L = 低或无助焊剂/助焊剂残留物活性M = 中性无助焊剂/助焊剂残留物活性H = 较高无助焊剂/助焊剂残留物活性 在每个分类中有三种助焊剂活性或腐蚀性水平:低、中、高。在每一个这些次分类中,进一步的分级由数字0和1表示。零表示不含卤化物,而1表示在低活性的助焊剂种类中小于0.5%的卤化物含量,在中等活性的助焊剂种类中0.5~2.0%的卤化物含量,在高活性的助焊剂种类中大于2.0%的卤化物含量。 有各种测试,如,铜镜、卤化物含量、腐蚀性、熔蚀的平衡与分散,这些助焊剂必须通过的测试,来分类到一个特定的类别(详情参阅J-STD-004)。分类到L和M的助焊剂必须通过比H类更多的测试。简单的说,L、M或H类的带0后缀的助焊剂必须比相同类的带1后缀的助焊剂通过更多的测试。 通常,助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。可是,在任何助焊剂种类中,有不同等级的腐蚀性。 任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电子工业中使用,而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性,设计用于溶剂清洗,而OA助焊剂是用于水洗的。可是,低残留物和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。 天然松香助焊剂也叫做R(Rosin),RMA(Rosin Mildly Activated)和RA(Rosin Activated)。天然松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很少在锡膏中使用。用于回流焊接,除了天然松香,也可使用OA和免洗焊膏。可是,对波峰焊接,RMA、RA、OA和免洗助焊剂都可使用。不管使用的助焊剂类型,都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。

助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

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