印刷台的手工印刷焊膏工艺
SMT手工锡膏印刷实操
安装及定位
1、先用放大镜或立体显微镜检查 模板有无毛刺或腐蚀不透等缺陷。
2、把检查过的模板装在印刷台上， 上紧螺焊盘与模板的栓，把需要焊接 的电路板放在印刷台上。 3、移动电路板，将电路板上一些 大的开口对准，再用印刷台微调 螺栓调准。
印印刷膏
1、把锡膏放在模板前端，尽量放 均匀，注意不要验目的
了解手工印刷焊锡膏相关工具及注意事项。 了解手动印刷焊锡膏的整个操作流程。 熟练掌握手动印刷焊锡膏工艺。
实验内容
通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂 抹至PCB板指定的焊盘位置。
实验步骤： 准备焊锡膏
焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温4~8小时， 再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟，开封后用搅拌刀搅 匀至稠糊状，每8小时搅拌一次。
实验结果
手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产 使用，此方法简单，成本极低，使用方 法灵活。
实验总结
刮板角度一般为40°~60°。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均， 因此要掌握好适当的刮板压力、 手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图 形不饱满或印刷缺陷。 焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊 锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。 若双面需在印刷工装台面上加工垫条，把PCB 架起。
2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为45°~60° 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。
3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、
4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。 5、印刷窄间距产品时，每印刷完一 块PCB板都必须将模板底面擦干净。
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SMT实训中的锡膏印刷技术
SMT实训中的锡膏印刷技术摘要本文结合生产实训经验,对焊锡膏的种类、主要参数及手工印刷中的设备特点的分析,总结出一条从焊锡膏的选择、存储、使用到印刷钢网和设备的工艺参数调试的手工锡膏印刷工艺流程。
关键词 smt;焊锡膏;钢网;印刷中图分类号tn405 文献标识码a 文章编号1674-6708(2010)25-0152-020 引言表面贴装技术(surfacd mounting technolegy简称smt),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子贴片元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装到集成电路板上,并通过钎焊形成电气联结。
这是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,掌握smt技术已成为高职电子专业学生的必须。
基于此,我院购买了整套的smt设备,建立了smt生产线,通过开展真实的生产实训帮助学生掌握smt技术和工艺,提高技能。
在smt工艺流程中焊膏印刷是第一道工序,也是smt质量的基础。
作者根据实训中的经验,总结介绍了手工锡膏印刷中需要注意的一些重要问题。
1 焊锡膏1.1 焊锡膏的选择焊锡膏由助焊剂和焊料粉组成,它的质量好坏直接关系到产品质量的好坏。
印刷速度、粘结力、回流后桥连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与焊锡膏质量有关。
一般先根据设备和工艺条件选择合适的焊锡膏大类。
按焊料合金熔化温度可分为常温(183℃)、高温、低温。
按助焊剂类型可分为松香型、免洗型和水溶型。
按合金种类可分为含铅型和无铅型。
从环保的角度出发,在没有热敏感零件的情况下,建议选择免清洗型无铅(高温)焊锡膏。
再根据具体的工艺要求从粘度、颗粒度等指标来细化选择焊锡膏。
焊锡膏的粘性程度的单位为“pa·s”,全自动印刷机一般选择200pa·s~600pa·s的焊锡膏,而一般的手工和半自动印刷选择的焊锡膏其粘度一般在600pa·s~1200pa·s左右。
焊锡膏的印刷技术
• 高分子聚合物模板 • 国外，新趋势
模板窗口形状和尺寸设计
• 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成 “桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成 “虚焊”。
• 模板良好漏引性的必要条件
宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
• 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满， 四周清洁，焊锡膏占满焊盘。
• 焊锡膏图形错位 • 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精
度不够 • 危害：易引起桥接
• 焊锡膏图形拉尖，有凹陷
• 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口 特大。
• 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
• 模板窗口形状和尺寸
• 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 • 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， • 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。
• 模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板
• 用于通孔再流焊模板设计
• 印刷贴片胶模板的设计 • 快速，大生产。 • 片式元件：两个圆形窗口 • IC：长条形窗口 • 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽
度加0.2mm。 • 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 • 模板的厚度： 0.15—0.2mm
印刷机简介
SMT工艺焊膏印刷技术解析
随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。
当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。
焊膏印刷是SMT 生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD 组装的质量和效率，据统计60%~70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低。
下面将围绕以下几点进行讨论：1 焊膏印刷的要求（1）焊膏量均匀，一致性好；（2）焊膏图形清晰，相邻图形之间不黏连，焊膏图形与焊盘图形重合性好，焊膏覆盖焊盘的面积应在75%以上；（3）焊膏印刷后应边缘整齐，塌落在可接受范围内；（4）焊膏不污染PCB。
2 印刷焊膏的原理焊膏具有触变特性，受到压力会降低黏性。
当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，焊膏黏度下降，在刮刀推动下在刮刀前滚动，将焊膏注入网孔，形成焊膏立体图形；在刮刀压力消失后，黏度上升，因而保证顺利脱模，完成焊膏印刷目的。
3 焊膏印刷主要设备参数：刮刀的角度、压力、速度以及脱模速度有研究认为，对焊膏沉积率（指在焊盘上的沉积比率，与转移效率的概念略有不同，它决定与钢网开孔内焊膏填充和转移率）影响最大的三个因素依次为脱模（钢网）速度、刮刀速度和刮刀压力。
1）刮刀速度刮刀速度影响焊膏的黏度和填充时SMT 工艺焊膏印刷技术解析邱天宇 长春职业技术学院 吉林长春 130033间。
速度越快，焊膏的黏度越小，越有利于焊膏的填充，但速度越快，焊膏的填充时间越短，越不利于焊膏的填充。
这两个印刷参数的影响作用相反，具体来讲就是速度小于100mm/s，填充时间起主导作用；在速度大于100mm/s，焊膏黏度起主导作用，但焊膏黏度小，会造成焊膏图形垮落，也就是焊膏图形分辨率低。
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程
《锡膏印刷工艺流程》
锡膏印刷工艺是电子元器件制造中常用的一种工艺，在PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中起着至关重
要的作用。
下面我们将介绍一下锡膏印刷的工艺流程。
首先，准备工作。
在进行锡膏印刷之前，需要准备好印刷设备、锡膏、PCB板和刮刀等工具。
确保这些工具都是干净的，以
避免灰尘或杂质影响印刷质量。
其次，印刷准备。
将PCB板放在印刷台上，用夹具固定好，
调整好印刷位置和印刷压力。
然后在模板上涂上适量的锡膏，并将刮刀放在模板上，用一定的压力将锡膏均匀地刮在PCB
板上。
接着，进行印刷。
将涂上锡膏的模板放在PCB板上，用印刷
机来进行印刷。
印刷机会按照预先设定的程序进行印刷，确保锡膏均匀地覆盖在PCB板的焊盘上。
最后，检验和修正。
印刷完成后，需要对印刷效果进行检查。
如果发现有漏印、重印或其他质量问题，需要及时采取措施进行修正，以确保印刷质量符合要求。
通过以上工艺流程，锡膏印刷工艺可以有效地将电路板上的焊膏均匀地覆盖到焊盘上，保证焊接质量和可靠性，是电子制造中不可或缺的重要环节。
焊膏印刷技术及工艺控制要点
２ 焊膏 印刷技术
焊膏印刷有很 多种方式 ， 有 聚酯膜手工刻膜 印刷、 金属模板印刷 、 及焊膏全 自动喷印技术等。
漏到模板背面的焊膏 ， 使用酒精棉球擦拭模板开 口
附近 区域时 ， 应 用无尘 布及 时将 剩余 物去 除 ， 避免
带有焊料的残余酒精可能沾污后印刷的基板。
２ ． ２ 金属模 板印刷 包括 Ｓ Ｏ Ｉ Ｃ 、 Ｐ Ｌ Ｃ Ｃ、 Ｔ Ｓ Ｏ Ｐ 、 Ｑ Ｆ Ｐ等 通 用 器 件模
聚脂膜手工刻膜印刷， 使用橡胶刮刀进行手工漏 印， 灵活性高 ， 但一致性不佳， 需要一定 的技术才
能控 制好 ； 金 属模 板 印刷利 用 机 械或 激 光式 打 孔
板开 口一般通过化学蚀刻 ， 激光束切割以及 电铸
等方 法制造 。在制 造过程 中均 以取得 光滑一 致 的 开 口侧壁 为 目标 。模板 可采用有 焊盘 孔眼 的锡青 铜、 铍青 铜 、 不锈钢、 箔 片 等材 料 制 作 。不锈 钢是
机， 利用光绘底片等制作丝 网掩膜、 金属箔掩膜 、
或者通 过 Ａ ｕ ｔ ｏ Ｃ Ａ Ｄ 版 图 文件 直 接 加 工 的激光 不 锈钢掩 膜版 来 印刷 焊 膏 图形 。随 着 技术 的进 步 ，
完成刻模 ， 漏印开 口原则一般是按照焊盘 １ ： １的
比例 。当前微 电子 产 品逐 渐 向小 型化 、 集 成化 发
机冲制铜箔或不锈钢模板 ， 使用传统的 Ｈ Ｉ Ｃ网印
机、 焊膏印刷机 ， 橡胶或不锈钢刮刀进行机器半 自 动漏印， 这种一致性好 ， 适用于批量生产 ， 是 目前 工业化批量生产广泛采用的主流技术。随着新技
激光切割来制造模板最常用的材料 ， 经激光束切
割后获 得 的模 板 开 Ｅ ｌ 可 以 自然形 成锥 形 内壁 ， 有
1-印刷焊膏技术讲解
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔
•
X
•
•
Y
F
• 刮刀的推动力F可分解为
• 推动焊膏前进分力X和
• 将焊膏注入漏孔的压力Y
•
• 焊膏印刷原理示意图
d焊膏释放（脱模）
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
• 刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况 脱模
(e) 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高 会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水 分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰 尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。
• （一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）
从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常 多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的 量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 ② 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境 卫生而变化； ③ 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；
• 单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作 为回料用的； ②双向印刷
• 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
• 传统的印刷方式——都是开放式印刷，焊膏暴露在空气中，在 刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向印刷和双向印刷两 种印刷方式。
• 新型的印刷方式——随着SMT向高密度、窄间距、无铅焊接的 发展，对印刷精度、速度以及印刷质量有了进一步的要求。印 刷设备和技术也在不断地改进和发展。出现了各种密封式的印 刷技术。最初有英国DEK公司和美国MPM公司推出的刮刀旋转 45°以及密封式ProFlow（捷流）导流包印刷技术。最近日本 Minami公司和Hitachi公司相继推出了单向旋转和双向密闭型 印刷技术。这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速 度印刷的要求。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定印刷焊膏技术及其工艺参数设定一、印刷焊膏技术介绍1、什么是印刷焊膏？印刷焊膏是一种以焊接剂为基础，在热固性聚合物分散体中添加化学活性组分，再经过适当工艺印刷而成的具有高固结强度的裸焊接剂。
它有高的熔点，微小的熔融温度梯度，焊材侵入好，氧化物少，提高焊接强度。
2、印刷焊膏的组成印刷焊膏由热固性聚合物分散体以及其它组分混合而成，包括金属颗粒、增韧剂、耐热剂、初变脲醛树脂、助焊剂等。
3、印刷焊膏的作用印刷焊膏可以实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，能够提高焊接强度，减少焊点氧化物的形成，为电子设备的稳定使用提供保障。
二、印刷焊膏的工艺参数设定1、粘度的控制印刷焊膏的Shrew指数是控制粘度的重要参数，为确定粘度，要求Shrew指数在20—80之间。
一般来说，较低的Shrew指数代表粘度较低，Shrew指数越高则粘度越高。
2、温度的控制印刷焊膏在温度上要求150℃，以确保材料蛋白质溶解，达到完美焊接效果，如果温度过高可导致材料损坏，影响焊接强度，温度太低会导致焊点键合不完全，失去绝缘属性。
3、焊一次性要求印刷焊膏在焊接过程中，要求完成一次性，否则有可能影响焊接效果，在焊接过程中还要注意控制表面温度，以减少焊膏的挥发。
4、点形的要求焊点的形状对印刷焊膏的焊接强度有很大的影响，一般要求圆形半径不大于1.5mm，面积不小于1mm2，以确保最佳焊接强度。
三、工艺参数控制技术1、采用自动印刷技术采用自动化印刷技术可以减少印刷工序，提高印刷效率，减少误差，从而提高焊接效果和稳定性。
并且可以对印刷焊膏的粘度、温度做出更准确的控制。
2、印刷参数的设定针对不同的焊膏，要求设定不同的印刷参数，以保证最佳的印刷效果。
印刷焊膏的粘度、温度、压力等参数要求都要根据实际情况作出合理的调整，以达到最佳的焊接效果。
四、总结印刷焊膏是一种具有高固结强度的特种焊膏，它能够实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，提高焊接强度，保证电子设备的稳定使用。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定随着焊膏在电子元器件的应用越来越广泛，焊膏的印刷技术也变得越来越重要。
焊膏印刷是一种电子元件封装工艺，主要是将焊膏涂布到一个或多个封装电路板上，以完成焊接和连接电路板上的元器件。
焊膏印刷技术包括膏料的充分混合、硬件的设计调整、低温涂布技术、焊接工艺的优化等。
一、焊膏的充分混合焊膏的充分混合是焊膏印刷技术的基础，也是焊膏印刷质量的重要保障。
焊膏由金属粉末、热固性树脂、稠化剂等混合而成，混合的结果受到粉末的分布、粉末的激活、热固性树脂的混合程度、热固性树脂的混合温度等影响。
焊膏混合的初始温度应低于热固性树脂的釉焊温度，以减少焊膏混合过程中热应力。
在混合过程中，应经常测试焊膏的粘度，以保证涂布时介质的流动性。
二、硬件设计调整焊膏印刷技术的硬件设计调整是提高生产效率的重要因素，它主要是指焊膏印刷机的机械结构调整、印刷膏嘴的调整和焊膏的组合调整。
（1）机械结构调整。
为了更好地满足不同产品的焊膏涂布，应对焊膏印刷机的机械结构进行调整，应根据实际情况调整焊膏印刷机的运动轨迹、涂布速度和涂布距离等，增大印刷机的宽度，使印刷机能够满足不同产品涂布的宽度，以提高焊膏印刷机的生产率。
（2）印刷膏嘴调整。
如果膏嘴的内部存在污垢，会导致焊膏的涂布不均匀，从而影响焊接效果。
因此，应经常清理印刷膏嘴，并定期检查、调整印刷膏嘴，以确保涂布精度和质量。
（3）焊膏的组合调整。
焊膏组合能够直接影响焊膏涂布质量和焊接效果。
因此，调整焊膏配方时，应根据不同产品的要求，选择合适的金属粉末、热固性树脂、稠化剂等成分，并调整粒径分布，保证焊膏涂布均匀且无明显凝聚现象。
三、低温涂布技术低温涂布技术是焊膏印刷技术的重要组成部分，它的主要目的是使焊膏的涂布温度低于热固性树脂的釉焊温度。
低温涂布技术可以有效地降低焊膏涂布温度，减少焊膏涂布过程中产生的热应力，从而有效提高焊膏印刷技术的质量。
低温涂布技术的实施要求，焊膏的混合粘度应低于热固性树脂的釉焊温度，低温涂布的温度应尽可能低于焊膏的混合温度，以保证焊膏的涂布均匀性。
焊膏印刷工艺的三个要素
焊膏印刷工艺的三个要素
嘿，朋友！您知道吗？焊膏印刷工艺可有着三个至关重要的要素，
就像人吃饭得有碗筷勺一样，少了哪个都不行！
先来说说第一个要素——模板。
这模板就好比是个精准的模具，决
定着焊膏的形状和分布。
您想想，如果模具歪歪扭扭，做出来的东西
能好吗？模板的质量和设计那可是关键中的关键！要是模板的孔壁不
够光滑，就像坑坑洼洼的土路，焊膏能顺畅通过吗？那不得磕磕绊绊，出来的效果能均匀吗？而且模板的厚度要是不合适，薄了厚了都不行，薄了印的少，厚了又太多，这不就跟做饭盐放多放少一个道理嘛！
再讲讲第二个要素——刮刀。
这刮刀啊，就像是个勤劳的小铲子，
得把焊膏好好地推到该去的地方。
刮刀的压力要是不够，那焊膏能老
老实实听话吗？就像赶鸭子上架，鸭子不听话呀！压力太大也不行，
容易把模板都弄坏了，这不就成了好心办坏事啦？还有刮刀的速度，
太快了，焊膏还没反应过来就过去了，能印好吗？太慢了，又磨蹭，
效率低下，这可不行！
最后说说第三个要素——焊膏。
这焊膏就像是战场上的士兵，质量
好坏直接决定战斗的胜负。
焊膏的颗粒大小要是不均匀，那能形成整
齐的队伍吗？肯定是乱糟糟的！还有焊膏的黏性，太黏了流不动，太
稀了又站不住脚，这可真是让人头疼！
所以啊，这三个要素，模板、刮刀、焊膏，哪个都不能掉链子，得
相互配合，就像乐队演奏一样，每个乐器都得在正确的时间发出正确
的声音，才能演奏出美妙的乐章。
要是有一个出了岔子，整个印刷工
艺可就乱套啦！您说是不是这个理儿？总之，想要做好焊膏印刷工艺，就得把这三个要素都拿捏得稳稳的，这样才能保证印刷出来的东西质
量过硬，让人满意！。
质量焊膏印刷工序的工艺控制
质量焊膏印刷工序的工艺控制1. 概述质量焊膏印刷工序在表面贴装（SMT）生产线中起着至关重要的作用。
正确控制焊膏印刷工艺能够影响焊接质量和生产效率。
本文将重点介绍质量焊膏印刷工序中的工艺控制措施和关键要点。
2. 设备要求在焊膏印刷工序中，设备的选择至关重要。
以下是一些设备要求：- 印刷机: 应选择高精度、高稳定性的焊膏印刷机，能够确保印刷质量。
- 刮刀: 刮刀的刮胶压力、速度、角度等参数需要调整合理，以确保均匀印刷。
- 模板: 印刷模板的平整度和平整度也对印刷质量有影响，应定期清洁、检查和更换。
3. 工艺参数控制3.1 印刷速度印刷速度应根据焊膏的流动性和粘度来调整，过快的速度容易导致焊膏不均匀，过慢则影响工艺效率。
3.2 印刷压力刮刀的刮胶压力也需要适度调整，过大的压力容易导致焊膏挤出量过大，过小则影响印刷的均匀性。
3.3 刮刀角度刮刀角度会影响焊膏的厚度和均匀性，合适的刮刀角度能够确保焊膏的均匀印刷。
4. 质量控制4.1 印刷质量检查对印刷完毕的PCB板进行质量检查，包括焊膏覆盖均匀性、缺陷等，并及时调整工艺参数。
4.2 焊膏质量控制选择质量可靠、稳定性好的焊膏供应商，并对焊膏进行质量检测和控制，以保证焊接质量。
5. 维护与保养定期对印刷机进行维护保养，保持设备的稳定性和性能，防止故障对生产造成影响。
结语质量焊膏印刷工序的工艺控制是确保SMT生产线稳定运行和产品质量的关键环节。
通过合理设置工艺参数、严格质量控制和设备维护保养，可以提高焊接质量，降低不良率，提高产能。
希望本文的介绍对焊膏印刷工序的工艺控制有所帮助。
焊膏印刷简介及缺陷分析
焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷是现代电子制造过程中非常关键的一步，负责着电路板上焊接元器件的重要任务。
它的作用是在PCB上特定位置印刷一层焊膏(也称焊剂)，以确保元器件能够良好地与PCB 焊接。
本文将介绍焊膏印刷的相关知识，以及可能出现的缺陷及其分析。
一、焊膏印刷的目的焊膏印刷通常用于表面安装的元器件。
在印刷结束后，元器件会被放置在它们需要安装的位置上，通过元器件的引脚和焊膏之间的化学反应完成焊接。
焊膏的主要成分是锡和铅，这两者的比例是根据特定的应用要求来调整的。
焊膏的主要特点包括：（1）膏料形态：粘稠均匀、润滑性好，但不能过于稀薄。
（2）化学性质：优良的氧化还原性，通常是在空气中被加热进行反应。
（3）物理性质：可以涂覆在PCB上，固化后呈弹性、耐磨损的状态。
（4）可再流、可修复性：如果在焊接过程中出现错误，可以再次加热并重新焊接。
二、焊膏印刷的工艺焊膏印刷的过程可以分为以下几个步骤：（1）选择合适的焊膏：根据元器件的要求选择合适的焊膏，这通常会考虑到焊点的大小，数量和形状，以及其他特殊要求。
（2）PCB的表面处理：必须保证焊膏可以均匀涂敷在PCB 的表面，这就要求PCB表面干净、平整、无氧化物、无油污和其他可能影响焊接效果的物质等。
（3）选择合适的工具：对于大规模生产，通常选择使用自动化的印刷机来完成印刷过程。
对于小批量生产，可以选择使用手工印刷工具或印刷网板。
（4）控制压力和速度：印刷过程中要保持一定的速度和压力，以确保焊膏均匀覆盖到PCB的表面。
如果速度太快或压力太轻，可能导致焊膏覆盖不均。
（5）检查印刷结果：印刷完成后，需要对印刷结果进行检查，以确保焊膏涂敷的质量达到要求。
这个步骤通常会使用显微镜或视频测量仪进行检查。
三、焊膏印刷可能存在的缺陷及其分析焊膏印刷过程中可能存在的缺陷包括：（1）不均匀的焊膏覆盖：这可能是由于印刷工具速度过快或压力太轻导致的。
解决方法是调整印刷工具的速度和压力。
焊膏印刷简介及缺陷分析
焊膏印刷简介及缺陷分析1. 焊膏印刷的概述焊膏印刷是电子制造中常用的一种工艺，用于将焊膏精确地印刷在印刷电路板（PCB）上的焊盘位置，以实现电子元件的可靠连接。
焊膏通常由金属粉末和胶粘剂组成，具有良好的流动性和可焊性。
焊膏印刷通常通过一个称为“焊膏印刷机”的设备来完成。
在印刷过程中，焊膏被印刷在PCB上，而未被印刷的区域则被覆盖住，从而确保焊盘位置的准确性和可靠性。
2. 焊膏印刷的步骤焊膏印刷包括以下基本步骤：2.1 准备工作在进行焊膏印刷之前，需要准备好以下工作：•印刷电路板（PCB）•焊膏•焊膏印刷机•刮刀或印刷头•清洁材料2.2 焊膏的选择和准备焊膏的选择取决于焊接的要求和PCB的设计。
通常使用的焊膏包括无铅焊膏和铅焊膏。
选择焊膏时还需要考虑其粘度、流动性和可焊性等因素。
焊膏应该在印刷之前通过搅拌或其他方式进行充分的混合，以确保其中的金属粉末和胶粘剂均匀分布。
2.3 调整和校准印刷机在实际的印刷过程中，需要根据PCB和焊膏的特性来调整和校准印刷机的参数，以确保焊膏可以被准确地印刷在焊盘位置上。
参数的调整和校准包括刮刀或印刷头的压力、印刷速度和印刷高度等。
2.4 焊膏印刷在进行焊膏印刷时，将焊膏放置在印刷机的储膏器中，并调整刮刀或印刷头的位置。
然后，按下启动按钮，焊膏印刷机将自动完成印刷过程。
印刷过程中要确保焊膏均匀地分布在焊盘位置上，并且焊盘的覆盖率和厚度符合要求。
2.5 清洁和保养印刷完成后，需要及时清洁印刷机和印刷板，以防止焊膏残留对下一次印刷的影响。
清洁材料可以使用酒精或其他合适的溶剂。
此外，定期检查和维护印刷机的功能和部件，以确保其正常运行和印刷质量。
3. 焊膏印刷的常见缺陷焊膏印刷过程中可能会出现一些常见的缺陷，可能影响到焊接的质量和可靠性。
以下是一些常见的焊膏印刷缺陷及其分析：3.1 漏印漏印是指焊膏未能完全印刷在焊盘位置上，导致焊盘上没有足够的焊膏。
漏印可能会导致焊接不良、焊点不可靠，甚至导致焊点开路。
SMT组件的焊膏印刷工艺指南
SMT组件的焊膏印刷工艺指南SMT组件的焊膏印刷工艺指南随着电子元器件的不断发展，表面贴装技术（SMT）已经成为电子产品制造中最先进、最流行的装配技术之一。
SMT技术以其高效、高精度的特点，被广泛应用于众多电子领域中，如手机、电脑、智能家居等。
而作为表面贴装技术中至关重要的一环——焊膏印刷工艺，则在SMT技术应用中扮演了至关重要的角色。
为了保证SMT制造流程的准确性和稳定性，必须对该工艺进行全面把握。
本文将详细介绍SMT组件的焊膏印刷工艺指南，以帮助读者更好地掌握该技术。
一、焊膏印刷工艺概述焊膏印刷工艺是SMT组件生产的关键环节，它负责在电路板上精确涂布一层特殊的膏状材料，以供后续电子元器件的贴装焊接。
一般情况下，焊膏材料是一种带有金属粉末加工成的糊状物，可以起到连接电路板与电子元器件的作用。
而焊膏印刷的目的则是将焊膏以适度的厚度均匀地印刷到电路板的贴片区域，且要控制好焊膏的形状、厚度和大小。
二、焊膏印刷工艺的要点1、选用合适的焊膏对于SMT组件的贴装，不同应用场景下会需要使用不同类型的焊膏。
例如，无铅焊接工艺通常使用熔点较高的无铅焊料，而对于高温、高性能的电子器件，则需要使用较高温度下的抗氧化焊料。
因此，在开展焊膏印刷工艺之前，必须选择合适的焊膏材料，并对其特性做出准确的了解。
2、控制印刷厚度控制焊膏的厚度是焊膏印刷工艺的重要环节。
太厚的焊膏可能会导致焊接不良、电流路径电阻增大、元器件被压坏等问题；太薄的焊膏则可能导致焊接不牢、引脚露锡等质量问题。
因此，必须合理调整印刷厚度。
一般来说，印刷厚度应该控制在61-76μm之间。
3、控制印刷位置焊膏应该在表面组装贴片区域的位置上方，而不是压在电路板上。
如果焊膏沾到了其他区域，可能会影响贴装精度或造成损坏。
特别是焊膏开窗区域，应该小心控制，防止焊膏残留和压迫。
因此，在焊膏印刷过程中，应该控制好其位置，先进行反复检查，确保准确无误，才能进行下一步操作。
4、控制印刷形状为了确保贴装精度和焊接质量，焊膏的印刷形状也需要保持一定的规范。
焊膏胶水印刷作业指导书
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
作业指导书
第1页 共1页 版序/改次：A/0
焊膏/胶水印刷作业指导书
一、目的与作业对象： 1.1 作业对象：待贴装元器件的电路基板。 1.2 作业目的：通过合格模板图案将焊膏/胶水均匀地印刷在待贴装元器件的电路基板上， 以得到符合技术要求的焊膏/胶水图形。
二、设备、工具和材料： 2.1 设备：GKG全自动印刷机、PT-250半自动印刷机、手工印刷台。 2.2 工具：钢网或丝网、刮刀、转运盘、搅拌刀、气枪等。 2.3 材料：锡膏，胶水，无水乙醇，擦网布，双面胶带等。
三、 作业步骤： 3.1生产准备： 3.1.1 按《钢网使用规定》检查钢网，使用丝网模板时，先检查丝网图形是否完整。 3.1.2 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 3.1.3 按产品技术要求，正确选用焊膏（品牌、型号、有铅或无铅等）。 3.1.4 按《在线焊膏储存和使用管理规定》要求解冻、搅拌焊膏待用。 3.1.5 焊膏、胶水提前4小时从冰箱里取出回温。 3.2手动印刷 3.2.1 先将钢网夹持在印刷机上，根据钢网图形的位置确定基板在基板在印刷台上的位置。 3.2.2 以适当的方式（专用治具或基板板边等）将基板固定在印刷台上。 3.2.3 松开钢网高度调节螺丝及钢网夹持螺钉，调整钢网位置，使钢网紧贴基板表面，基板 焊盘图形与钢网开孔图形重合，然后锁紧钢网。 3.2.4 调节印刷台前后、左右微调旋钮，使焊盘与钢网孔完全重合。 3.2.5 用搅拌刀将搅拌好的锡膏布放在钢网后部图形范围外。 3.2.6 用搅拌刀以40～75度角由后向前（向操作者方向）平稳推赶锡膏，压力以刮刀运行区域 内不残留锡膏为限，钢网上的锡膏应以滚动的方式运动。 3.2.7 刮刀越过钢网前端后，内翻手腕，将锡膏舀起，移到印刷起点。 3.2.8 缓慢抬起钢网，距离超过5CM后，方可快速抬起钢网。 3.2.9 小心将基板从印刷台上取下，平放在转运盘中。 3.2.10 换上新的基板，继续下一个作业周期。 3.2.11 红胶印刷与锡膏印刷步骤相同，区别在于不是调整钢网图形与焊盘重合，而是钢网 定位孔与对应的基板安装孔重合。钢网上的定位孔在印刷前应用透明胶带从下面封住。
焊膏印刷工艺规程
焊膏印刷工艺规程现代PCB组装中，焊膏模板印刷是最重要的工艺步骤。
如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业需求。
缺陷指南在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。
很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。
漏印的焊盘经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。
印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。
由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。
焊膏塌落焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。
根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可消除这类缺陷。
金属含量较高可减少塌落。
在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。
室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。
清洗不彻底如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。
建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。
在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。
监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在最后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。
焊料球焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。
左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。
最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。
这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。
印刷污点在左边的图1中，一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。
后者可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。
模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。
不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。
改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。
最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也可使用有保护涂层的铜。
SMT手工锡膏印刷实操
实验目的
了解手工印刷焊锡膏相关工具及注意事项。 了解手动印刷焊锡膏的整个操作流程。 熟练掌握手动印刷焊锡膏工艺。
实验内容
通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂 抹至PCB板指定的焊盘位置。
实验步骤： 准备焊锡膏
焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温4~8小时， 再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟，开封后用搅拌刀搅 匀至稠糊状，每8小时搅拌一次。
安无毛刺或腐蚀不透等缺陷。
2、把检查过的模板装在印刷台上， 上紧螺焊盘与模板的栓，把需要焊接 的电路板放在印刷台上。 3、移动电路板，将电路板上一些 大的开口对准，再用印刷台微调 螺栓调准。
印印刷膏
1、把锡膏放在模板前端，尽量放 均匀，注意不要加在漏孔里。
2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为45°~60° 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。
3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、
4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。 5、印刷窄间距产品时，每印刷完一 块PCB板都必须将模板底面擦干净。
实验结果
手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产 使用，此方法简单，成本极低，使用方 法灵活。
实验总结
刮板角度一般为40°~60°。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均， 因此要掌握好适当的刮板压力、 手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图 形不饱满或印刷缺陷。 焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊 锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。 若双面需在印刷工装台面上加工垫条，把PCB 架起。
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SMT质量31焊膏印刷工序的工艺控制
刮板
焊膏
模板 PCB a焊膏在刮板前滚动行进 b发作将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔
X
Y
F
刮刀的推进力F可分解为
推进焊膏行进分力X和
将焊膏注入漏孔的压力Y
d焊膏释放〔脱模〕 图1-3 焊膏印刷原理表示图
焊膏在刮板前滚动，才干发作将焊膏注入启齿的压力
刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板启齿的状况 脱模
平行
模板启齿长度方向 与刮刀移动方向平行
垂直
模板启齿长度方向 与刮刀移动方向垂直
(2)焊膏的选择方法 不同的产品要选择不同的焊膏。
〔a〕依据产品自身的价值和用途，高牢靠产品选择高质量的 焊膏。
〔b〕依据PCB和元器件寄存时间和外表氧化水平选择焊膏的 活性。 普通采用RMA级；高牢靠性产品选择R级；PCB 、元器件 寄存时间长，外表严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。
(b) 刮刀外形和结构 橡胶刮刀的外形有菱形和拖尾形两种。 菱形刮刀——是将10mm×10mm的方形聚胺脂夹在支架中间，前后呈45°角。菱形刮刀可采用 单刮刀作双向印刷。刮刀在每个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易污 染刮刀头。 拖尾形刮刀——普通都采用双刮刀方式。刮刀的角度普通为45°~ 60°。
2. 影响焊膏脱模质量的要素
(a) 模板启齿尺寸：启齿面积B与启齿壁面积A比＞0.66时焊膏释放 〔脱模〕顺利。 面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80% 面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs＞焊膏与启齿壁之 间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
>45μm的颗粒应 少于1%
>38μm的颗粒应 少于1%
焊锡膏印刷过程
焊锡膏印刷过程印刷焊锡膏的工艺流程如下：印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏／印刷质量检验——清理与结束。
现按此流程分别介绍。
(1)印刷前准备工作检查印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺要求；阅读PCB产品合格证，如PCB制造日期大于6个月应对PCB进行烘干处理，烘干温度为125℃/4h，通常在前一天进行；检查焊锡膏的制造日期是否在6个月之内，以及品牌规格是否符合当前生产要求，模板印刷焊锡膏黏度为900～1400Pa．s，最佳为900Pa．s，从冰箱中取出后应在保温下恢复至少2h，并充分搅拌均匀待用，新启用的焊锡膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名；检查模板是否与当前生产的PCB -致，窗口是否堵塞，外观良好。
(2)调整印刷机工作参数接通电源、气源后，印刷进入开通状态（初始化），对新生产的PCB来说，首先要输PCB，长、宽、厚以及定位识别标志(Mark)的相关参数，Mark可以纠正PCB加工误差，制作Mark图像时，图像清晰、边缘光滑、对比度强，同时还应输入印刷机各工作参数：印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数。
相关参数设定好后，即可放入模板，使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定的范围内（机器能自动识别），同时安装刮刀，进行试运行，此时应调节PCB与模板之间的间隙，通常应保持在“零距离”。
正常后，即可放入足量的锡膏进行印刷，并再次调节相关参数，全面凋节后即可存盘保留相关参数与PCB代号，不同机器的上述安装次序有所不同，自动化程度高的机器安装方便，一次就可以成功。
(3)印刷焊锡膏正式印刷焊锡膏时应注意下列事项：焊锡膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计，参考量如下：A5幅面约200g; B5幅面约300g; A4幅面约350g;在使用过程中，应注意补充新焊锡膏，保持焊锡膏在印刷时能滚动前进。
注意印刷焊锡膏时的环境质量：无风、洁净、温度为23±3℃，相对湿度小于70%。
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印刷台的手工印刷焊膏工艺
一：外加工金属模板
金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。
其加工要求与印刷机用的模板基本相同。
铜模板的材料以锡磷青铜为宜，亦可使用黄铜加工后镀镍，或使用黄铜、铍青铜等材料。
铜模板的厚度根据产品需要，一般为0.10-0.30mm。
模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。
对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或激光模板。
二：印刷焊膏
1：准备焊膏（见焊膏相关资料）、模板、PCB板
2：安装及定位
先用放大镜或立体显微镜检查模板上的漏孔有无毛刺或腐蚀不透等缺陷，如果有缺陷用小什锦锉修理好。
把检查过的模板装在印刷台上，上紧螺栓，把需要焊接的电路板（电路板上一般都有过孔，应选取二个或两个以上的比较容易记住的和大头钉差不多粗的过孔）取一块放到印刷台面上，下面即可开始对准定位。
移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90％，用大头针订在选取的过孔上，用钳子剪掉多余在钉子，敲平做订位钉。
再用印刷台微调螺铨调准。
即可印刷。
3：印刷焊膏把焊膏放在模板前端，尽量放均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。
在操作过程中可以随时添加。
用刮板从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45-60度为宜，刮完后将多余的焊膏放回模板的前端。
抬起模板，将印好的焊膏PCB取下来，再放上第二块PCB。
检查印刷结果，根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因，印刷下一块PCB时，可适当改变刮板角度，压力和印刷速度，直到满意为止。
印刷时，要经常检查查印刷质量。
发现焊膏图形沾污（连条），或模板漏孔堵塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。
印刷窄间距产品时，每印刷完一块PCB都必须将模板底面擦干净。
三：注意事项
1：刮板角度一般为45-60度。
角度太大，易产生焊膏图形不饱满，角度太小，易产生焊膏图形沾污。
2：由于是手工印刷，在刮板的长度和宽度方向受力不容易均匀，因此刚开始印刷时，一定要多观察，细体会，要掌握好适当的刮板压力。
压力太大，容易使焊膏图形沾污（连条），压力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起带上来，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。
3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏图形不饱满的印刷缺陷。
4：在正常生产过程中，印刷速度一般都比贴片速度快，而焊膏露在空气中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空气中放置2-6个小时，具体要根据所使用的焊膏的粘度，空气湿度等情况来决定。
因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊剂中的溶剂挥发太
快而使焊膏失效。
另外，暂停印刷时要把模板擦干净，特别注意漏孔不能堵塞。
5：如果双面贴片的话，印刷第二面时需要加工专门的印刷工装。
即在印刷工装的台面上加工垫条，把PCB架起来。
垫条必须加在PCB的第一面（已经完成贴装和焊接）没有贴片元器件的相应位置，垫条的材料可采用印刷板的边角料或窄铝条，垫条的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工装台面上的高度提高了，在印刷工装固定模板处垫片的高度和印刷工装台面上PCB定位销的高度也要相应提高。
6：一般应先印元件小、元件少的一面，待第一面贴片焊接完成后，再进行元件多或有大器件一面的印刷、贴片和焊接。