ROHM开发出USB Type-C Power Delivery控制器IC
安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000／XGS12000图像传感器
技术 和罗 姆 的功率 元器 件传 统封 装技 术 ，联合 开发 电脑 、移 动设 备 、智 能组 件 、设 备 扩展 平 台 和各 式 接
最 适合 ＧａＮ器 件 的产品 。这 将能 够最 大 限度地 挖掘 口设 备 的应 用需 求 。ＦＬ７１ １２控制 芯片 可 以提 供达 到
并 发 挥 ＧａＮ器 件 的潜 力 。另外 ，双 方通 过 提 供兼 容 工 业 标 准 与 车 载 应 用 要 求 的 ＵＳＢ ＰＤ３．０ ＰＰＳ和
双 Ｗ ｉ—Ｆ ｉ解决 方案
安森美半 导体推 出 Ｘ－Ｃ Ｉ ａｓｓ平 台和
近 日，Ｍａｒｖｅｌｌ宣 布 针对 互连 汽 车 市场 推 出业 界
ＸＧＳ ８０００／ＸＧＳ １ ２０００图像 传 感 器
首 款 高效 率 无 线 ８０２．１１ａｘ解决 方 案 ，集成 ２×２加
２×２同步 双 Ｗｉ—Ｆｉ￣ 、双 模 蓝牙 ＠ ５／蓝 牙低 功耗 以
Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｓ日前 发 布 了针 对 其 Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｇｅｃｋｏ 产 品 系 列 的 新 版 软 件 ，可 在 单 芯 片 上 同 时 实 现 Ｓｕｂ—ＧＨｚ和 ２．４ ＧＨｚ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ￣ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＬＥ）连 接 。
这个 Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｓ解决方案支持商业和工业 ＩｏＴ 应 用 ，将 远 距 离 的 Ｓｕｂ—ＧＨｚ通 信 与蓝 牙 连 接 相 结 合 ，简 化设 备设 置 、数 据采 集 和维 护 。通 过免 除双 芯 片无 线架 构 的复 杂性 ，开 发 人员 可加 快 产 品上市 时 间 ，并 可将 物 料 清 单 （ＢＯＭ ）成 本 和 占板 尺 寸 减 少
的 Ｗｉ—Ｆｉ子 系统 集 成 到单 个 ＳｏＣ 中 ，并 支持 两个 独 他像素选项添加到 Ｘ—Ｃｌａｓｓ平台 ，摄像机制造商将
FINE MAD ELECTRONICS GROUP IPT2601 1 快速充电端口控制器说明书
SOT23-6 Package
2 APPLICATIONS
Adapter Car Charger USB Power Output Ports Power Bank
3 DESCRIPTION
IPT2601 is a low-cost USB Dedicated Fast Charging Port Controller which is fully compatible with BC1.2 and other non BC1.2 standards like YD/T 1591-2009 Apple® & Samsung® Charging Spec, HiSilicon® Fast Charge Protocol, Qualcomm® Quick Charging™ 3.0/2.0. IPT2601 automatically detect whether a connected Power Device(PD) is Quick Charge 2.0/3.0 or FCP Capable before enabling output voltage adjustment. If a PD not compliant to Quick Charge 2.0/3.0 is detected the IPT2601 disables output voltage adjustment to ensure safe operation with legacy 5V only USB PDs. The IPT2601 is available in SOT23-6 package.
FINE MAD ELECTRONICS GROUP
ROHM LMR376YG-C操作振幅开放式放大器指南说明书
User’s Guide ROHM Solution SimulatorAutomotive Low Offset Low Noise & Rail-to-Rail Input/Output CMOS Operational AmplifierLMR376YG-C – Non-inverting Amplifier– DC Sweep simulationThis circuit simulates DC sweep response with Op-Amp as a non-inverting amplifier. You can observe the output voltage when the input voltage is changed. You can customize the parameters of the components shown in blue, such as VSOURCE, or peripheral components, and simulate the non-inverting amplifier with the desired operating condition.You can simulate the circuit in the published application note: Operational amplifier, Comparator (Tutorial). [JP] [EN] [CN] [KR] General CautionsCaution 1: The values from the simulation results are not guaranteed. Please use these results as a guide for your design.Caution 2: These model characteristics are specifically at Ta=25°C. Thus, the simulation result with temperature variances may significantly differ from the result with the one done at actual application board (actual measurement).Caution 3: Please refer to the Application note of Op-Amps for details of the technical information.Caution 4: The characteristics may change depending on the actual board design and ROHM strongly recommend to double check those characteristics with actual board where the chips will be mounted on.1 Simulation SchematicFigure 1. Simulation Schematic2 How to simulateThe simulation settings, such as parameter sweep or convergence options,are configurable from the ‘Simulation Settings’ shown in Figure 2, and Table1 shows the default setup of the simulation.In case of simulation convergence issue, you can change advancedoptions to solve. The temperature is set to 27 °C in the default statement in‘Manual Options’. You can modify it.Figure 2. Simulation Settings and execution Table 1.Simulation settings default setupParameters Default NoteSimulation Type DC Do not change Simulation TypeParameter Sweep VSOURCE VOLTAGE_LEVEL from 0 V to 5 V by 0.1 VAdvanced options Balanced - Convergence Assist -Manual Options .temp 27 - SimulationSettingsSimulate3 Simulation Conditions4 Op-Amp modelTable 3 shows the model pin function implemented. Note that the Op-Amp model is the behavioral model for its input/output characteristics, and neither protection circuits nor functions unrelated to the purpose are implemented.5 Peripheral Components5.1 Bill of MaterialTable 4 shows the list of components used in the simulation schematic. Each of the capacitors has the parameters of equivalent circuit shown below. The default values of equivalent components are set to zero except for the ESR ofC. You can modify the values of each component.Table 4. List of capacitors used in the simulation circuitType Instance Name Default Value Variable RangeUnits Min MaxResistor R2_1 10k 1k 1M ΩR2_2 10k 1k 1M ΩRL2 10k 1k 1M, NC ΩCapacitor C2_1 10 0.1 100 pF CL2 10 free, NC pF5.2 Capacitor Equivalent Circuits(a) Property editor (b) Equivalent circuitFigure 3. Capacitor property editor and equivalent circuitThe default value of ESR is 2m Ω.(Note 2) These parameters can take any positive value or zero in simulation but it does not guarantee the operation of the IC in any condition. Refer to the datasheet to determine adequate value of parameters.6 Recommended Products6.1 Op-AmpLMR376YG-C : Automotive Low Offset Low Noise & Rail-to-Rail I/O CMOS Op-Amp. [JP] [EN] [CN] [KR] [TW] [DE] Technical Articles and Tools can be found in the Design Resources on the product web page.NoticeROHM Customer Support SystemThe information contained in this document is intended to introduce ROHM Group (hereafterreferred to asROHM) products. When using ROHM products, please verify the latest specifications or datasheets before use.ROHM products are designed and manufactured for use in general electronic equipment andapplications (such as Audio Visual equipment, Office Automation equipment, telecommunication equipment, home appliances, amusement devices, etc.) or specified in the datasheets. Therefore, please contact the ROHM sales representative before using ROHM products in equipment or devices requiring extremely high reliability and whose failure or malfunction may cause danger or injury to human life or body or other serious damage (such as medical equipment, transportation, traffic, aircraft, spacecraft, nuclear power controllers, fuel control, automotive equipment including car accessories, etc. hereafter referred to as Specific Applications). Unless otherwise agreed in writing by ROHM in advance, ROHM shall not be in any way responsible or liable for any damages, expenses, or losses incurred by you or third parties arising from the use of ROHM Products for Specific Applications. Electronic components, including semiconductors, can fail or malfunction at a certain rate. Pleasebe sure to implement, at your own responsibilities, adequate safety measures including but not limited to fail-safe design against physical injury, and damage to any property, which a failure or malfunction of products may cause. The information contained in this document, including application circuit examples and theirconstants, is intended to explain the standard operation and usage of ROHM products, and is not intended to guarantee, either explicitly or implicitly, the operation of the product in the actual equipment it will be used. As a result, you are solely responsible for it, and you must exercise your own independent verification and judgment in the use of such information contained in this document. ROHM shall not be in any way responsible or liable for any damages, expenses, or losses incurred by you or third parties arising from the use of such information. When exporting ROHM products or technologies described in this document to other countries, youmust abide by the procedures and provisions stipulated in all applicable export laws and regulations, such as the Foreign Exchange and Foreign Trade Act and the US Export Administration Regulations, and follow the necessary procedures in accordance with these provisions.The technical information and data described in this document, including typical application circuits,are examples only and are not intended to guarantee to be free from infringement of third parties intellectual property or other rights. ROHM does not grant any license, express or implied, to implement, use, or exploit any intellectual property or other rights owned or controlled by ROHM or any third parties with respect to the information contained herein.No part of this document may be reprinted or reproduced in any form by any means without theprior written consent of ROHM.All information contained in this document is current as of the date of publication and subject tochange without notice. Before purchasing or using ROHM products, please confirm the latest information with the ROHM sales representative. ROHM does not warrant that the information contained herein is error-free. 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第三代半导体SIC MOSFET 碳化硅MOS管产品应用介绍,国产替换：罗姆 ROHM-科锐 CERR
32A
16A
200～450V
20A
10A
6.6kw
85～265V
3.3kw
95%
300X210X78mm
116X180X295mm
水冷 6.5kg -40℃～+80℃ 5%～95% CAN
15kW特种移动充电机
工作电压 额定输入电流
功率因素 THD
输出电压范围 输出功率 稳定精度 最高效率
本体尺寸（宽X深X高） 工作温度 湿度 冷却方式 通讯方式 保护功能
TO268-7L ASC100N650MB ASC50N650MB ASC30N650MB ASC15N650MB ASC60N900MB ASC30N900MB ASC20N900MB ASC60N1200MB ASC30N1200MB
Bare Chip ASC100N650MB ASC50N650MB ASC30N650MB ASC15N650MB ASC60N900MB ASC30N900MB ASC20N900MB ASC60N1200MB ASC30N1200MB
主要应用：高频/高压/高功率电源 产品特性：
● 新能源车充电：EV Charging
● 塑封品结温175°C ，最高芯片结温高达300°C
● 高压逆变应用： DC/DC Converters ● 优良品质因子FOM，适合高频应用
● 功率因素校正电源：PFC
● 高电压应用下具有低导通损耗
● 电机驱动：Motor Drives
● 导通特性正温度特性，易并联驱动
SiC MOSFET产品系列：
Vds 650V
900V 1200V
Rdson 20mohm 50mohm 100mohm 200mohm 30mohm 60mohm 100mohm 40mohm 80mohm
USB Type-C电子标签芯片HUSB332C说明书
USB Type-C 电子标签芯片深圳慧能泰半导体科技有限公司 Hynetek Semiconductor Co., Ltd.HUSB332C©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利 Rev .0.2 www.hynetek .com概述 HUSB332C 是一款用于电缆识别应用的USB TYPE-C 电子标签芯片（EMARKER ）。
它符合USBTYPE-C 2.1、USB PD3.1与USB4™规范。
在VCONN1或VCONN2供电后，HUSB332C 工作在SOP’模式。
内置的OTP 可以通过CC 线或I 2C 线进行编程，使系统内编程变得灵活。
HUSB332C 自带的增强型ESD 保护系统可以大大改善产品的可靠性。
HUSB332C 可以在2.7V~5.75V 的宽图1 . HUSB332C 典型应用电路HUSB332CData Sheet©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 2 of 13目录概述 ...................................................................................................................................................................................1 特性 ...................................................................................................................................................................................1 应用领域 . (1)1 2 2 3 4 4 6 6 6 7 8 8 8 8 1Data Sheet HUSB332C 引脚定义和功能描述TOP VIEW©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 3 of 13HUSB332C Data Sheet 规格指标Data Sheet HUSB332C©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 5 of 13HUSB332C Data Sheet 绝对最大值(a)©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 6 of 13Data Sheet HUSB332C 功能框图图3 . HUSB332C功能框图©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 7 of 13HUSB332CData Sheet©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 8 of 13操作原理HUSB332C 是一款用于电缆识别应用的USB Type-C 电子标签芯片（eMarker ），通常用在USB Type-C 电缆接口上。
ROHM发布USB Type―C供电控制器IC,可100W大功率供受电
ROHM发布USB Type―C供电控制器IC,可100W大功率供受电近年来，USB Type-C连接器开始在市场上出现，掀起了USB Type-C连接器的研发高潮，预计2016年后会有更多产品上市。
Type-C的突出优势是可以正反插，还可以把很多不同接口统一在一起，主要应用在充电器、手机/平板电脑/笔记本电脑、dock底座等，覆盖消费类电子、IT和工业领域等。
为了满足USB Type-C供电需求，9月中旬，ROHM宣布开发出USB Power Delivery（USB供电，简称USBPD）的供受电控制器ICBM92TxxMWV系列。
ROHM产品的特点是大功率供受电，支持从7.5W（5V/1.5A）到100W（20V/5A），尤其是在大功率方面显示出独到优势，特别适合驱动笔记本电脑和TV等。
USBPD可使数据通信用辅助电源转变为本体用电源近年来，全世界众多地区均在倡议减少工业废弃物，可在全世界所有电子设备中通用的充电器和通信连接器等成为必然趋势。
在这种背景下，USB标准协会――USB ImplementersForum，Inc.在致力于普及连接器标准“USB Type-C”的同时，非常关注功率扩展标准“USBPD”。
USB端子已经在全球的电子设备中广为使用，只要增大USB端子可供受电的功率，即可在众多电子设备中实现同时进行数据传输和大功率供受电的通用接口。
因此，通过发布小型且可支持正反插的USB Type-C标准和可使兼容设备增大的USBPD标准，有望飞跃性提高接口的通用化速度。
ROHM的USB供电控制器特点“ROHM产品的特点是利用先进的BiCDMOS工艺和电路技术优势，集成度更高。
”ROHM半导体（上海）公司设计中心陈行乐经理指出，“利用ROHM先进的0.13μm BiCDMOS 微细工艺、高耐压工艺和电路技术优势，可实现产品的小型化与功能优化。
可减少供受电控制用的附带电源和FET等零部件。
typec取电协议芯片的工作原理
typec取电协议芯片的工作原理宝子们！今天咱们来唠唠Type - C取电协议芯片这个超酷的小玩意儿。
你看啊，咱们现在用的好多设备都有Type - C接口，这接口可不仅仅是用来充电或者传输数据那么简单哦。
Type - C取电协议芯片就像是这个接口背后的小管家。
当你把设备用Type - C线连接到电源的时候，这个芯片就开始工作啦。
它就像一个超级聪明的小侦探，先得搞清楚连接的设备和电源的情况。
比如说，电源能提供多少功率呀，是5瓦、10瓦还是更高呢？而连接的设备又需要多少电呢？是手机这种小功率需求的，还是像笔记本电脑这种大功率的“电老虎”。
这芯片就开始在它们之间“牵线搭桥”啦。
这个芯片里面呢，有一套特别的规则，就像我们玩游戏有游戏规则一样。
它遵循着Type - C的取电协议。
这协议就规定了电源和设备之间怎么交流关于电的事情。
芯片就像一个翻译官，把电源的“语言”翻译成设备能听懂的话，告诉设备：“亲，这个电源能给你这么多电，你就放心用吧。
”然后也会告诉电源：“喂，这个设备需要这么多电，你可得稳稳地供应哦。
”而且哦，这个芯片还特别会照顾设备的安全。
就像一个贴心的小保镖。
要是电源突然出了啥问题，比如说电压不稳啦，这个芯片就会赶紧采取行动。
它会调整设备接收的电量，避免设备被过高的电压给“吓着”，也就是防止设备被损坏。
同样的，如果设备有啥特殊情况，像是电池过热了，芯片也会通知电源，让电源减少供电量，就像在说：“电源大哥，设备有点不舒服啦，你少给点电让它缓缓。
”你再想象一下，这个芯片就像一个在餐厅里点菜的服务员。
电源是厨房，能做出不同电量的“菜”，设备是顾客，有着不同的用电需求。
芯片呢，就根据顾客的需求到厨房去点合适的“菜”，而且还得保证这个“菜”的质量和安全，不能让顾客吃到坏的或者不合适的“菜”。
在不同的设备之间，这个芯片也特别灵活。
比如说，你用同一个充电器给手机和耳机充电，芯片就能根据手机和耳机不同的用电特性来分配电量。
深圳慧能泰半导体科技有限公司 USB Type-C PD Sink 控制芯片说明书
USB Type-C PD Sink控制芯片深圳慧能泰半导体科技有限公司Hynetek Semiconductor Co., Ltd.HUSB238©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Rev. 概述HUSB238是一款高度集成的USB Power Delivery（PD）受电端控制芯片（PD Sink），支持高达100W的快充功率。
HUSB238符合PD3.0与Type-C V1.4规范，也支持Apple divider 3、BC1.2 SDP、CDP、DCP充电协议。
HUSB238可用于具有传统桶形连接器或 USB micro-B连接器的电子设备，如物联网(IoT)设备、无线充电器、无人机、智能扬声器、电动工具和其他可充电设备。
HUSB238采用3mm x 3mm DFN-10L封装。
特性●快充协议✧USB-IF认证，TID:3666✧支持Type-C V1.4和USB PD3.0标准✧Apple divider 3检测✧BC1.2 SDP，CDP 和 DCP 检测●工作参数✧工作电压范围在3V 到 25V✧ VIN 和GATE 引脚耐压高达30V✧ CC1 和 CC2 引脚耐压高达25V✧低能耗●保护功能✧VBUS过压保护(OVP)、欠压保护(UVP) ✧过温保护(OTP)功能●特殊功能支持✧支持死电池模式✧支持SOP‘通信✧通用I2C 通信接口✧封装：3mm x 3mm DFN-10L应用领域●PD受电设备●USB-C电缆●无线充电器典型应用电路图1 .HUSB238典型应用电路HUSB238DATA SHEET目录概述 (1)特性 (1)应用领域 (1)典型应用电路 (1)目录 (2)版本历史 (3)引脚定义和功能描述 (4)规格指标 (5)绝对最大值 (7)热阻 (7)ESD警告 (7)功能框图 (8)操作原理 (9)概要 (9)VIN引脚 (9)GATE引脚 (9)CC1和CC2引脚 (9)VSET引脚 (9)RDO 测定 (10)I2C工作接口 (11)传统充电器检测 (11)死电池功能 (11)SOP’通信 (11)过压保护OVP (11)欠压保护 UVP (11)过温保护 OTP (11)典型应用电路 (12)封装尺寸 (13)订购指南 (15)Tape & Reel 信息 (16)重要信息 (17)©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 2 of 17DATA SHEET HUSB238 版本历史©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 3 of 17HUSB238DATA SHEET©2022 深圳慧能泰半导体科技有限公司保留所有权利Page 4 of 17引脚定义和功能描述HUSB238(DFN-10)VIN D+D-CC1CC2GATE ISET VSET SCL SDA图2.引脚配置（顶视图）图例说明： A = Analog 模拟引脚 P = Power 电源引脚 D = Digital 数字引脚 I = Input 输入引脚 O = Output 输出引脚OD = Open Drain 开漏输出引脚DATA SHEET HUSB238 规格指标规格除非另有说明，否则测试条件为V IN = 5V，T A = 25°C。
睿思科技发布新一代USBType-C^TM与USB Power DeIivery3.0解决方案
率 晶体管的业 界顶级性能与罗姆 的 ＧａＮ功率器件 下 一 代 用 于 高规 ＵＳＢ Ｔｙｐｅ—Ｃ传输 线 的 ＵＳＢ ＰＤ３．０
技术优势及 丰富的 电子元器件 设计 ／制造综合 实 Ｅ—Ｍａｒｋｅｒ ＩＤ控 制 芯 片 ，ＦＬＴ１ ｌ２—— 提 供 ＵＳＢ ＰＤ３．０
力 。双方 将利 用 ＧａＮ Ｓｙｓｔｅｍｓ公 司 的 ＧａＮＰＸＴＭ 封装 ＰＰＳ与 ＱＣ４．０规 格 的 ＰＤ控制 芯 片 ，以满 足笔 记 本
与 发展 ，开 始就 ＧａＮ功 率器件 事 业展 开合 作 。
ＵＳＢ Ｐｏｗｅｒ Ｄｅｌｉｖｅｒｙ３．０产 品 ，其 中包 括 ＦＬ５５ＯＯ— —
此 次合 作将 充 分发 挥 ＧａＮ Ｓｙｓｔｅｍｓ公 司 ＧａＮ功 ＵＳＢ３．１ Ｇｅｎ２ （１ＯＧｂｐｓ）Ｈｕｂ控制 芯 片 ，ＦＬ７０３ｌ— —
Ｒｅｆｌｅｘｉｏｎ￣ ＬＫ Ｐｒｉｍｅ ＣＭＰ平 台 上 的 平 坦 化 技 术 、 这 种 能力 的用例 有 ：当 ｗｉ—Ｆｉ无 线 电专用 于手 机投 ＰＲＯＶｉｓｉｏｎＴＭ平台上的电子束检测技术 。凭借这项 影 时 ，另 一个 流 式视 频 将用 于汽 车 的移 动或 附属设
经过 验 证 的集 成 材料 解 决 方案 ，客 户可 以缩 短 其 产 品 投放 市 场 的时 问 ，并 提 高 ７ｎｍ 工 艺 及 以下 的芯 片性 能 。 （来 自应用 材 料公 司 ）
睿思科技发布新 一代 ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－ＣＴＭ与 ＵＳＢ Ｐｏｗｅｒ Ｄｅ Ｉｉ ｖｅｒｙ ３．０解 决 方 案
日前 ，ＧａＮ Ｓｙｓｔｅｍｓ公 司 （ＧａＮ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ．）和
罗姆 （ＲＯＨＭ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）为 促进 电力 电子市 场 的创新
近 日，睿 思科 技 发布 了新 一 代 ＵＳＢ Ｔｙｐｅ—ｃＴＭ与
ROHM推无需光耦即可过零检测的IC 助力降低白色家电待机功耗
随着物联网的普及和发展，Wi-Fi等通信功能配置在不断的普及，普及的速度也不断的变快。
为了保证通信功能的正常进行，各种家电包括白色家电、黑色家电在内，它都要始终处于通电状态，这种状态无疑增加了家电类产品的待机功耗。
另一方面，家电产品的显示器日新月异，逐步朝着大型化、高性能化和多功能化的发展，显示部分越来越复杂，需要搭载高性能微控制器等，导致工作功耗不断增加。
而为满足绿色可持续化发展的要求，家电产品就需要不断的降低待机功耗和工作功耗，到底该如何解决呢？传统上来说，一般是通过降低电源IC的功耗来解决，只不过，尽管AC/DC已经降低50%，但尚未达到2013年欧盟规定的0.5W待机功耗标准，已然无法再有更大的突破。
ROHM凭借在电源领域深耕多年的经验，不局限于电源IC，放眼于整个方案，针对10年来未曾更改、竞争对手也未曾关注的着眼点——过零检测电路，开创性地推出了无需光耦也可进行过零检测IC，待机功耗极低，可靠性更高，大幅度减少过零检测时的延迟时间，提高全球家电产品的可靠性和效率。
据ROHM半导体（北京）有限公司青岛分公司经理徐济炜介绍称，新产品的三大特性有助于大幅降低白色家电的待机功耗并提高其可靠性。
先进的过零检测IC新产品是一款新进的过零检测IC，待机功耗低至0.01W。
这是怎么做到的？在传统的使用光耦的电路中，光耦利用光学器件传输信号时，存在时间延迟所造成的功率损失的问题，转换效率也比较差。
另外，光耦中的发光二极管存在树脂等材料随着时间老化的问题，可靠性堪忧。
新产品解决了光耦的问题，无需光耦即可过零检测，大幅降低过零检测电路的待机功耗。
ROHM推无需光耦即可过零检测的IC 助力降低白色家电待机功耗大幅度减少延迟时间新产品内置电机输入电压检测电路的功能，省掉了电机输入电压检测电路，减少了待机功耗和部件数量，从而减少过零检测时的延迟时间，提高了家电产品的可靠性和效率。
轻松替换以往的过零检测电路徐济炜称，此次推出的过零检测IC 系列产品阵容强大，可应对以往的过零检测电路中适用的电路（普通整流/倍压整流）和波形（Pulse/Edge ）。
常用USB转串口芯片介绍
常用USB转串口芯片介绍常用USB转串口芯片介绍USB转串口是计算机与串行设备之间相互连接的方式。
使用串口通信协议，可以将计算机与各种设备连接起来，如调试器、机器人、嵌入式设备等。
USB转串口芯片则是用于将计算机的USB接口转为串口信号输出，实现计算机与串口设备的通讯。
下文将讨论常用的USB转串口芯片及其特点。
1. FTDI芯片FTDI（Future Technology Devices International）公司的FT232系列芯片是最常用的USB转串口芯片之一，在市场上具有较高的占有率和口碑。
FTDI的芯片采用USB2.0接口，支持全速和高速传输，通讯速率可达到12Mbps。
FT232系列芯片提供了专业的驱动程序，可以在Windows、Linux、MAC OS、Android 等多个操作系统下使用，兼容USB1.1和USB2.0接口。
此外，FTDI还提供了免费的开发工具、应用手册和API文档，可自定义串口输出格式和流控方式。
2. CP2102芯片CP2102芯片由Silicon Laboratories公司生产，是另一种常用的USB转串口芯片。
CP2102通过USB2.0接口，支持全速和高速传输，通讯速率最高可达1Mbps。
这种芯片具有低功耗、低成本、体积小、易于集成等特点。
CP2102还支持多种工作模式和流控方式，例如直接模式、流控模式、硬件流控等，可根据应用场景自行选择。
3. CH340芯片CH340芯片由中国北京朝晖公司研发生产，是国内一种比较流行的USB转串口芯片。
CH340通过USB1.1接口，传输速率最高可达115200bps，为节约成本采用了单片机内部RC振荡器，因此准确度相对较低。
不过，CH340的性价比非常高，价格便宜，需要的元器件也很少，很适合嵌入式开发、单片机下载等领域的用户。
4. PL2303芯片PL2303芯片是由Prolific Technology公司开发的USB转串口芯片。
ROHM开发出基于14nm Atom处理器的电源管理IC9提升平板电脑效率
ROHM开发出基于14nm Atom处理器的电源管理IC9提升平板电脑效率全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）宣布开始量产并销售电源管理IC （PMIC）“BD2613GW”。
该产品面向Intel 公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
据悉，BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。
其不仅是Intel的Atom处理器X5-28500和X7-28700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。
封装与以往产品相同，均采用WLCSP封装。
该产品实现了业界高等级的安装面积小型化和成本优化，从而成为Android及Windows平板适合的PMIC。
元器件厂商要适应“平台商务”在1995年之前，元器件厂商直接向品牌持有者推销产品。
1995年以后，出现了ODM（委托设计），元器件厂商向设计公司（DesignHouse）推销芯片，设计公司再对接品牌持有者，此时ODM是零部件采购的决策者。
现在，Intel等CPU 供应商有自己的技术标准，元器件厂商向CPU供应商推销芯片，之后CPU供应商对接ODM厂商，ODM厂商向品牌持有者供货，此时CPU厂商成为了关键的零部件决策者。
因此，现在出现了由上游启动的“平台商务”。
现在是平台化时代，由于电子产品的高功能化、复杂化和多样化，各家品牌持有者的基本电路的设计相同，仅部分为定制设计，典型案例是手机和平板电脑往往采用相同芯片组。
相比之下，过去“参考设计”模式盛行，一家芯片供应商提供通用的参考电路板，可以供给多个用户，其参考电路板包括外置的零部件，原设计可直接应用到配套产品中。
平板电脑的市场前景平板电脑已经是以市场规模凌驾于台式电脑和笔记本电脑之上的巨大市场，将由起步期进一步发展到稳定期。
另外，还正从个人用途向商业用途、商务用户拓展。
ROHM集团LAPIS半导体开发世界最小无线充电芯片组
ROHM 集团LAPIS 半导体开发世界最小无线充电芯
片组
ROHM 集团旗下LAPIS 半导体株式会社针对穿戴装置，开发出世界最小
的无线充电控制芯片组「ML7630(接收端／装置端)」「ML7631(发射端／充电
器端)」。
本芯片组是一款无线充电控制IC，适合使用于安装空间受限的Bluetooth 耳机等听戴式装置的无线充电。
为了能在听戴式装置中正常运行，
除了将以13.56MHz 高频段进行电力传输的天线(线圈)小型化之外，同时也将
充电所需的功能汇集在1 颗芯片中，形成SoC (系统单芯片)构造，大幅削减了安装空间(与Micro USB 端子的面积相比减少了50%)。
实现了以往难以做到的听戴式装置无线充电，不仅有助于设备小型化，还可提高充电时的便利性、防水性和防尘性。
即使电池电量耗尽，接收端的「ML7630」也可利用天线磁场产生的电能
开始工作。
此外，虽然是仅仅2.6mm 的小型WL-CSP 封装，却实现了输出功率高达200mW 的无线充电。
不仅如此，本产品还符合NFC Forum Type3 Tag v1.0 规范，支持NFC 感应式的Bluetooth 配对功能。
而且发射端的
「ML7631」可透过手机电池等USB 电源所提供的5V 电力进行工作，有利。
ROHM正式进军CMOS运算放大器、比较器市场并首次成功开发出适用于USB存储器／SD存储卡的单片MP3解码器LS
它的增长势不可 挡 ，从最 近几个月来厂 商争相公布重要 的
Ｗ ｉ ＡＸ 部 署 就 可 见 一 斑 。 Ｍ
在此之 前 ，来 自全 球 Ｗｉ ＭＡＸ 与移动 宽带 产业链 的
２ ０名高级决策者 ，将 于 ４月 １ ０ ８日下午召开移动宽带高层 峰会 ，共 同研究探 讨 Ｗｉ ＭＡＸ在全 球及亚太地 区的发展趋 势 。１ ９日正式会议 的开幕 致辞中 ，洋基集 团将 和易 观国际 共 同阐述 Ｗｉ Ｘ在 亚洲 及中 国市场 的发展 分析报告 。本 ＭＡ
是激 动人 心 的关 键 时 刻 。 随着 Ｗｉ Ｘ 技 术 逐 渐 走 向 成熟 ， ＭＡ
“ ＢＵ７ ４１ Ｇ”运算 放大 器样 品 ，并将 于 ２ Ｓ
２０ ０ ７年 ６月开 始量 产。 而 ＣＭ ＯＳ 比较器则 从 ２ ０ ０ ７年 ４月开始 推出高 速型
“ Ｕ ７２５１ ” Ｂ Ｇ
单 片 ＭＰ ３解 码 器 Ｌ Ｉ Ｓ
半导体生产商 Ｒ ＨＭ 株式会社 ，针对力求 省电的笔记 Ｏ 本 电脑 、数码相机 、游戏机 等便携数码产品 ，推出高可靠性
Ｃ ＭＯＳ运算 放大器 、比较 器。共 发布 ２ ４种 １ｈ、２ ｈ的高 ｃ ｃ 速型 、低功耗型 Ｃ ＭＯＳ运算放大器 、比较 器。首先是从需 求量大 的 １ ｈ产 品的样 品出货 、量产开始 。３月份 开始 推 ｃ 出 高速 型 “ ＢＵ７２ Ｇ” ＢＵ７ ６１ 、“ ２ ＳＧ”和 低 功耗 型 ６１
很简单地播 放出堪与 Ｃ Ｄ媲美 的高音质音乐来 。
（本 刊 通 讯 员 ）
ＲＯＨＭ 正 式 进 军
Ｗｉ ｘ ｒ ｍａ ｌ 洲 峰 会 Ｗｏ ｄ亚 Ｃ ＯＳ运 算 放 大 器 、 比 较 器 市 场 Ｍ ２０ ０ ７春 季 北 京 开幕
全新ARM处理器IP保护联网设备免受物理威胁
新品发布NEW PRODUCTS今日电子 · 2018年6月 · 外，还支持1024Hz的高速采样。
与以往产品相比，脉搏测量速度快达32倍，满足需要高速采样的压力测量和血管年龄测量等生命体征传感的时代需求。
技术特点：实现1024Hz高速采样，从而可满足压力和血管年龄测量等复杂的生命体征测量需求。
另外，本产品还内置有安装判定用的红外线传感器，可穿戴式设备所需的传感器一应俱全，非常有助于系统的简化。
感光部由红外截止滤光片和G r e e n滤光片组成，采用仅绿色波长可穿透的R O H M独有光学滤光片，成功将红外线和红外光等干扰的影响降低至一般产品的1/10以下。
这使运动等剧烈变动和太阳光等红外线较强环境下也可实现高精度的脉搏测量。
通过选用非常适合脉搏传感器感光特性的外置绿色L E D，并优化光学设计，实现了业界最小级别的0.44m A低消耗电流（测量脉率时）。
ROHM100BASE-T1以太网PHY该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。
D P83T C811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够通过以太网连接空间受限的汽车车身电子设备、信息娱乐系统和集群，以及先进的A D A S应用。
欲了解更多信息，请访问链接。
作为支持S G M I I 的首款100BASE-T1设备，DP83TC811S-Q1以太网PHY通过连接多个交换机和接口提高了设计灵活性。
D P83T C811S-Q1支持全系列M I I，使设计人员能够通过各种M A C和处理器实现以太网连接。
为了帮助系统监测并检测电缆断裂、温度和电压变化，以及静电放电（E S D）的情形，D P83T C811S-Q1配有包括正在申请专利的E S D监视器在内的诊断工具包。
D P83T C811S-Q1以太网P H Y的主要特性和优势：D P83T C811S-Q1还采用了6m m ×6m m 可湿侧面封装，可将解决方案尺寸缩小50％；D P83T C811S-Q1采用T I低功耗工艺技术之一开发，功耗很低，可最大限度减少散热，并允许组件之间间隙更小；集成诊断工具包提供电缆诊断、温度和电压传感器，以及E S D监视器，使工程师能够创建承受E S D和电压事件的应用设计；S G M I I仅使用4个引脚而不是12个RGMII所需的引脚，这减少了电路板尺寸和走线数量，从而简化了设计布局。
ROHM USB Type-C Power Delivery Evaluation Board Ma
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ROHM USB Type-C Power Delivery Evaluation Board Manual
BM92A56MWV-EVK-001 Ver.1.00
How to use and evaluate
Request
CC1 CC2
Scale up
Accept
VBUS
PS_RDY
CC1 CC2
Figure6. Power Delivery negotiation waveform
ROHM Co.,Ltd. URL
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・CC1,CC2 pin：You can monitor the communication waveform (BMC waveform) with USB Power Delivery.
・VBUS pin：It is connected to VB pin of PDIC and VBUS pin of Type-C Receptacle. You can monitor the VBUS voltage to power the Sink side.
ROHM USB Type-C Power Delivery Evaluation Board Manual
BM92A56MWV-EVK-001 Ver.1.00
ROHM USB Type-C Power Delivery Evaluation Board Manual BM92A56MWV-EVK-001
BM92A56MWV-EVK-001 Ver.1.00
Evaluation Board Circuit and Pin Explanation
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ROHM开发出USB Type-C Power Delivery控制器IC
【ROHM半导体（上海）有限公司 09月17日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM 开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1)中实现“USB Power Delivery（以下称“USBPD”）”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。
“BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C标准Rev1.1和USBPD标准Rev2.0，在以往仅可支持7.5W以内供电的USB Type-C设备间，可实现高达100W（20V / 5A）的供受电。
因此，即使是笔记本电脑和TV等需要较大功率的设备，也可通过USB端子供电来驱动。
同时，在智能手机和平板电脑等USB端子的传统用途中，还可实现比以往高约4倍以上的快速充电。
另外，还支持可通过USB通信信号线传输视频信号的Alternate-Mode控制，且无需视频专用端口，因此可在供电的同时传输视频信号等，非常有助于构筑更加便利的环境。
本产品预计从2015年9月份开始出售样品（2,000日元/个：不含税），从2015年12月份开始投入量产。
前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。
＜背景＞
近年来，全世界众多地区均在倡议减少工业废弃物，可在全世界所有电子设备中通用的充电器和通信连接器等成为必然趋势。
在这种背景下，USB标准协会“USB Implementers Forum, Inc.*2)”在致力于普及连接器标准“USB Type-C”的同时，非常关注功率扩展标准“USBPD”。
USB端子已经在全球的电子设备中广为使用，只要增大USB端子可供受电的功率，即可在众多电子设备中实现同时进行数据传输和大功率供受电的通用接口。
通过发布小型且可支持正反插的USB Type-C标准和可使兼容设备增大的USBPD标准，有望飞跃性提高接口的通用化速度。
ROHM利用先进的BiCDMOS工艺和电路技术优势，一直致力于有助减少工业废弃物和构建更加便利的环境的USBPD控制器IC的开发。
＜特点＞
1．通过USB Type-C连接器，可实现高达100W的供受电
支持从7.5W（5V/1.5A）到高达100W（20V / 5A）的任意电压和电流设定，可自动运行USB Type-C连接器所连接的电子设备间的供受电协议，可选择最佳的供受电规格。
另外，可双向供电与受电，还可更换供电端与受电端。
在智能手机和平板电脑等无需较大功率驱动的设备中，可调整充电功率，比如36W （12V/3A）时可实现比以往产品高4倍以上（与5V/1.5A的USB BC1.2比较）的快速充电。
2．支持无需视频专用端子的Alternate-Mode
还支持可传输视频信号的Alternate-Mode控制，无需再搭载以往在笔记本电脑等电子设备中必须的视频专用端子，仅通过USB端子即可进行数据传输、供电受电、视频信号传输，使环境构筑更加简单方便。
3．业界最少级别的元器件数量，可系统安装（ROHM新产品的特点）
利用ROHM先进的0.13µm BiCDMOS微细工艺、高耐压工艺和电路技术优势，实现了产品的小型化与功能优化。
可减少供受电控制用的附带电源和FET等零部件。
与一般系统相比，可减少包括外置电源IC在内的零部件数量达20个以上。
＜产品阵容＞
＜何谓USB Power Delivery？＞
利用USB连接线，可进行高达100W供受电的USB功率扩展标准。
可给笔记本电脑等以往无法通过USB供电进行驱动的设备供电，可实现移动设备的快速充电（缩短充电时间）。
在所连接的两个设备间进行USBPD专用通信，在供受电协议后，确定相互最佳的供受电电压和电流。
USBPD所需的通信，在新增设的专用线CC线上进行，因此，可与以往的USB 数据通信独立工作。
＜术语解说＞
*1) USB Type-C标准（Type-C 连接器）
在USB3.1标准中定义的插座（凹端连接器）、插头（凸端连接器）、连接线的USB连接器标准。
与传统产品不同的是，使用时不分Host端／Device端，连接器形状也统一为小型且不分正反的形状。
*2) USB Implementers Forum, Inc.（USB-IF）
1995年成立的推进USB（Universal Serial Bus）标准化的标准团体，进行USB的规格制定与管理等。
如今已有超过800家的企业成为会员。
【关于ROHM（罗姆）】
ROHM（罗姆）成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。
ROHM的“企业目的”是:我们始终将产品质量放在第一位。
无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。
历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。
产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。
在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC 和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
【关于ROHM（罗姆）在中国的业务发展】
作为在中国市场的销售网点，最早于1974年成立了ROHM半导体香港有限公司。
随后，在1999年成立了ROHM半导体（上海）有限公司，2003年成立了ROHM半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了ROHM半导体（深圳）有限公司。
为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。
作为ROHM的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。
自2010年下半年起陆续增设了西安、成都、重庆、武汉、长春等5家内陆地区的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在全国共设有21处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其17家分公司（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、成都、重庆）。
并且，正在逐步扩大分销网络。
作为技术基地，在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。
设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。
并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
作为生产基地，1993年在天津（ROHM半导体（中国）有限公司）和大连(ROHM电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。
在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为ROHM的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
此外，作为社会贡献活动中的一环，ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。
2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。
2008年，在清华大学内捐资建设“清华ROHM电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。
2012年，在清华大学设立了“清华-ROHM 联合研究中心”，从事“微能量装置、硅发光体、生物传感器、中国数字广播（解调器）”等联合研究项目。
除清华大学之外，ROHM还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。