电子封装材料与工艺

一、填空（10'）

1、软钎焊材料的三个力学性能：应力应变行为、抗蠕变性能和抗疲劳性。

2、除橡胶外，所有聚合物都可以分成两类：热塑性塑料和热固性塑料。

3、材料根据它上面施加电压后的导电情况可以分为：导体、半导体、绝缘体。

4、一般电子生产所有金属可分为：铸造金属、锻造金属。

二、单选

1、有四种基本方法可以合成聚合物，以下选项不是C

A 本体聚合

B 溶液聚合

C 固液聚合

D 悬浮聚合

2、聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，以下不是典型加聚物C

A 聚烯烃

B 聚苯乙烯

C 聚酯

D 丙烯醇树酯

3、厚膜浆料一般分三种类型，以下不是D

A 聚合物厚膜

B 难溶材料厚膜

C 金属陶瓷厚膜

D 低熔点厚膜

4、根据钎剂的活性和化学性质，可将它们分为三种类型，以下不是B

A 松香基钎剂

B 挥发性钎剂

C 水溶性钎剂

D 免清洗钎剂

5、金属材料的强化机理有多种，以下不是：C

A 加工硬化

B 沉淀硬化

C 低温硬化

D 相变硬化

6、聚合物的固化机理有多种，对高密度电子器件组装所用的粘接剂体系材料，以下不是常用的方式是：A

A 红外线固化B热固化C 紫外线固化D 室温固化

7、常用组焊剂由其固化机理不同分为三种，不正确的D

A热固性树酯B紫外线固化树酯C光成像树酯D 常温挥发性树酯

8、软钎焊材料的固有性能可分为三类，不正确的B

A 物理性能

B 化学性能

C 力学性能D冶金

9、以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻材料比较的特点中，描述不正确的D

A 更好的稳定性

B 更小的噪音

C 更低的TCR

D 更高的TCR

10、一般印刷电路用层压板分两大类：A

A单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板

三、多选

1、软钎焊合金中经常用到的元素有：ABCDE

A 锡

B 铅

C 银

D 铋

E 铟

2、对电子应用来说，基板所需性能包括ACD

A 高电阻率

B 低热导率

C 耐高温

D 耐化学腐蚀

E 高TCR

3、根据不同固化机理，常用三种阻焊剂有：ABC

A 热固性树酯

B 紫外线固化树酯

C 光成像树酯

D 可见光树酯

E 常温树酯

4、浆料技术中，应用的科学技术包括：ABCE

A 冶金和粉末技术

B 化学与物理

C 流变学

D 材料纳米技术

E 配方技术

5、锡焊主要通过三个步骤来完成，分别是：BDE

A 涂覆焊料

B 润湿

C 挥发溶剂

D 扩散

E 冶金结合

6、刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分、分别是：ACE

A 增强层

B 接地层

C 树酯

D 电流层

E 导体

7、金属陶瓷厚膜材料可分为三大类，分别是：ACD

A 导体

B 绝缘体

C 电阻

D 介质

E 电容

8、厚膜浆料通常分为三种类型，分别是ACD

A 聚合物浆料B低熔点浆料 C 难溶材料厚膜 D 金属陶瓷厚膜E 低熔点厚膜

9、根据聚合物的结构，一般可分为6种形态，分别是：ACD

A 线型、支化形

B 网络型、交联型

C 交换型、非晶体型D结晶型、液晶型

E液晶型、薄膜型

10、ROHS一共列出六种有害物质，以下列出有哪些被包含：ABCDF

A 铝

B 镉C汞D六价铬E分溴三苯醚F 多溴联苯G 三价铬

四、简答（5道）

1、软钎料合金的选择基于哪些原则（P226）

答：总的来说软钎料合金的选择是基于以下原则：

·合金熔化范围，这与使用温度有关。

·合金力学性能，这与使用条件有关。

·冶金相容性，这要考虑浸出现象和有可能生成金属间化合物。

·使用环境相容性，这主要考虑银的迁移。

·在特定基板上的润湿能力。

·成分是共晶还是非共晶。

2、厚膜浆料通常具有的共同特性是什么？（P413）传统金属陶瓷厚膜浆料具有的四种成分主要是什么（P415）？

答：所有厚膜浆料通常都有两个共同特性：

①他们是适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性液体。

②他们由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电和里力学性能，另一个是载体相（运载剂），提供合适的流变能力。

传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：有效物质，确立膜的功能；粘接成分，提供与基板的粘接以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体；有机粘接剂，提供丝网印刷的合适流动性能；溶剂或稀释剂，他决定运载剂的黏度。

3、一种金属或合金可焊性评价差的主要原因是哪些？

答：（1）焊接过程中有开裂倾向。（2）焊缝耐腐蚀性差。（3）焊接接头脆性。

4、表面贴片元件优良焊点的条件有哪些？

答：分为外观条件和内部条件。外部条件：（1）焊点润湿性好。（2）焊料量适中。（3）焊点表面完整。（4）无针孔和空洞。（5）元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求。（6）、焊接后贴片元件无损坏，端头电极无脱落。内部条件：优良的焊点必须形成合适的IMC，金属间化合物（结合层）没有开裂和破损。

5、无铅焊带来的主要问题有哪些？

答：元件：要求元件呐高温，焊端无铅化。

PCB:PCB基板耐更高温度，不变形，表面镀层无铅化。

助焊剂：更好的润湿性，要与预热温度和焊接温度相匹配，并满足环保要求。

焊接设备：要适应新的焊接温度要求，抑制焊料的高温氧化。

工艺：印刷、贴片、焊接、清洗、检测都要适应无铅要求。

可靠性问题：机锡强度高，锡须，分层Lift-off。

废料回收再利用：从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的，回收Ag、Sn将是一个新的挑战。

五：分析比较题

1、描述厚膜电路制作的三个基本工艺和薄膜电路的三层结构，并分析指出薄膜电路没有厚膜电路应用广泛的制约因素。

答:厚膜~：丝网印刷、干燥和烧结。丝网印刷工艺把浆料涂布到基板上。干燥工艺是在烧结前