FDT000102 湿度敏感元件处理

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怎样处理潮湿敏感性元件

都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和
控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路（）湿敏感性的情况渐渐地ｆ潮Ｃ变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件（ＤＭＳ，ｍｏｓｕｅｓｎｉｅｄｖｃ）ｉｒ— ｅｓｉｅｉｅ的失效率已经是处在一个ｔｔｖ
因此，当卷盘含有ＭＳ，它们应该清楚地标ＤＢ－，Ｊ
识其敏感性级别。尽管如此，甚至但卷盘有适当的标
识时，这些信息在卷盘装载在送料器或装在贴片机的
相邻送料器时，可能变得不可阅读。
件，建立可行的简化的工作程序。可是，这样又造成
１块板，一天２／时，不能中断地三个整天在期限２４Ｊ＼
来到之前将所有元件贴装完。然后加上零件在
息，包括潮湿敏感性级别。ＭＳＤ的大多数都包装在符合标准ＪＤＥ／ＩＪＥＣＥＡ外
形的塑料Ｉ拖盘内。不幸的是，这些拖盘没有可以贴Ｃ
有大数量的元件。当与Ｉ托盘中的引脚元件比较时，Ｃ
关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
发外加工的影响
或许最重要的因素是合约制造商与大规模用户

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。

保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。

2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。

2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。

3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。

5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。

5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。

6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。

6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。

6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。

7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。

7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃ 125±5℃ 90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天3 8小时 16小时 33小时 13天4 10小时 21小时 37小时 15天5 12小时 24小时 41小时 17天5a 14小时 28小时 54小时 22天≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天3 21小时 43小时 96小时 37天4 24小时 48小时 5天 47天5 24小时 48小时 6天 57天5a 24小时 48小时 8天 79天≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天3 24小时 48小时 10天 79天4 24小时 48小时 10天 79天5 24小时 48小时 10天 79天5a 24小时 48小时 10天 79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。

湿度敏感电子元器件质量控制方法

湿度敏感电子元器件质量控制方法作者：屠雪霞来源：《卷宗》2015年第02期摘要：随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，其失效率也居高不下。

本文主要分析非气密性表面贴装器件的失效机理，并对这一类的器件的质量控制方法进行了介绍。

关键词：适度敏感器件；非气密性表面贴装器件；层1 引言随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，在贴装过程中可能会导致失效。

2 湿度敏感器件（MSD）根据相关标准，MSD主要指非气密性表面贴装器件（SMD），包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），一般集成电路、芯片、电解电容、发光二极管等都属于非气密性SMD器件。

3 失效分析（1）分层产生的机理由于MSD器件的封装材料与其他材料之间的界面属于粘合结构（即界面的两种材料通过分子之间的作用力结合在一起），而不是两种材料互溶、互扩散、形成化合物的结构。

那么在其暴露于大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到器件的封装材料内部。

当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。

在回流区，整个器件要在183℃以上30～90s左右，最高温度可能在210～235℃（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245℃左右。

在回流区的高温作用下，器件内部的水汽会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层（如图一、图二所示）或者爆裂，于是器件的电器性能受到影响或者破坏。

然而像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，也不会表现为完全失效。

图1 水分膨胀导致分层过程图2 分层在塑封集成电路中存在的四种形态分层产生的原因1.MSD器件的包装及存储环境未达到要求MSD的湿敏等级按J-STD-020D《Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》国际标准的相关要求，可分为6大类，其中湿敏等级属于2～6级的器件必须采用防潮包装。

温湿度敏感元件使用及保管

D﹑現行溫濕度元件管制參考標準:IPC/JEDEC J-STD-033.
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐
包装厚度 ≦1.4mm ≦2.0mm ≦4.0mm
级别 2a ~5a 2a ~5a 2a ~5a
烘焙溫度/时间范围
125°C/8~28H 150°C/4~14H
125°C/23~48 150°C/11~24
4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改善﹐同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內)。
5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍內.
4.2 制程管制
1﹑產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時﹐必須佩帶靜電手環﹑靜電手套﹐在靜電防護良好的桌面上打開真空包裝。拆開後應檢查其濕度卡變化是否符合要求(依據包裝袋上標簽要求).對符合要求的IC,在其包裝上加貼《濕度敏感元件管制標簽》(如下圖所示)
四、敏感元件的管控要點和方法
4.1 環境管制 4.2 制程管制 4.3 管控方法
4.1 環境管制
1﹑使用條件:車間環境溫度在18℃~28℃,相對濕度在 40%~60%之間﹔
2﹑儲存條件:防潮箱相對濕度＜10%,溫度在18℃~28℃ 之間﹔
3﹑物料員每4小時檢查一次將防潮箱溫濕度﹐并將其溫濕度值登記於《溫濕度管制表》中﹔
溫濕度敏感元件使用及保管
目錄
一﹑敏感元件的定義及標識二﹑敏感元件的管控目的三﹑敏感元件的等級划分四﹑敏感元件的管控要點和方法五﹑敏感元件使用和保管注意事項
一、敏感元件的定義及標識
1﹑定義﹕ 潮湿敏感性元件(MSD, Moisture-Sensitive Device)

潮湿敏感表面元器件的入库验收

• “爆米花”现象：当MSD暴露在再流焊接升高温度的环境时，因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层、线捆接和芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂，这就是人们所说的“爆米花”现象。
MSD的敏感度：MSD受潮湿气体影响的敏感程度称为敏感度，其分级如下：
图3-5
• 也有6种颜色点的，它们分别对应的敏感度值为10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、 50%RH、60%RH，如图3-6所示。
图3-6
• 当它的颜色由蓝色转变为粉红色时，即表示相对湿度超标了。该卡片与干燥剂一起装入MSD包装袋中，以标识该MSD的潮湿等级。HIC应符合MIL-8835标准。
• 湿汽传输率（WVTR）：是指塑料薄膜或金属化塑料薄膜材料对湿气的渗透能力，是衡量防潮袋性能优劣的一项重要指标。
• 防潮袋（MBB）：一种用于包装MSD以防止水汽渗入的袋子，如图3-1所示。
• MBB的柔韧性、静电防护、机械强度和渗透性等要求，应满足MIL-B-81705类型Ⅰ中的要求。按照ASTM F 1249-90规定和 ASTM F392-93条件“E”进行柔性测试，在 40℃、24小时内水汽传输率应 ≤0.02mg/645cm。
图3-1
• 车间寿命：当车间环境温度/湿度 ≤30℃/60%RH时，MSD从包装防潮袋中取出到再流焊接前，在车间允许暴露的最大时间。
• 库存寿命：根据湿度显示卡（以下简称HIC）读数，存储在仓库中的MSD，在未开封的 MBB内层中保持预定干燥度的最小时间。
• 制造暴露时间（MET）：MSD按制造商要求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间。它还包括配送时对已开封的MSD小批分散传递过程中允许的最大暴露时间。

潮湿敏感元件处理工艺规范(参考Word)

潮湿敏感元件处理工艺规范1前言潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。

MSD失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件內部的潮气发生“蒸发”现象。

这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。

如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂, 或出现界面分层。

从而导致元器件出现损坏。

2规范化引用文件IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册3适用范围3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自2级至6级元器件的处理及控制。

3.2 适用于：3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中；3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时；3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊, 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。

3.2.4 潮湿敏感元件的储藏；3.3 不适用于：3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件；3.3.2 使用插装的集成电路元件；3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件；4定义或术语4.1 失效时间失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修”时。

4.2 车间寿命潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。

4.3 八种潮湿分级根据IPC-M-109中IPC/JEDEC J－STD－020A的试验方法，将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别。

分别是1，2，2A，3，4，5，5A，6级。

4.4 识别原料的“潮湿敏感元件识别标签”、“潮湿敏感度”与“车间寿命”“潮湿敏感元件识别标签”标识在“潮湿敏感元件警示标签”中；“潮湿敏感度”与“车间寿命”标识于“潮湿敏感元件警示标签”或“原料条形码标签”之中，见图1、图2、图3。

图1 潮湿敏感元件识别标签潮湿敏感元件识别标签图2 潮湿敏感元件警示标签图3 从“潮湿敏感元件警示标签”和“原料条形码标签”中识别4.5 干燥包装干燥袋为坚韧的防潮袋。

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

潮湿敏感元件作业办法(最新最全完整版本).

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3.7Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。
4权责：
4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。
4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。
b.Shelf life时间。即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下在密封状态下最长密封寿命。
c.Floor life时间。即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。
d.标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY”,“YYWW”，或者其他意义的格式，或条形码。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
1目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。）

如何有效控制湿度敏感器件

如何有效控制湿度敏感器件摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。

第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。

由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。

第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。

比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。

第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。

因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。

与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。

第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。

无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。

在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。

通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。

每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。

这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。

这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。

在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。

湿度敏感元件控制要求

1.目的：保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.适用范围：适用于所有贮存、使用湿度敏感元件的区域或阶段。

3.名词定义：3.1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将里面的空气抽出形成真空状态的包装方式。

4.职责：4.1.品质部IQC负责湿度敏感元件进料时的检查；4.2.仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查；4.3.电子制造部负责湿度敏感元件使用时的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包装。

5.控制要求：5.1.所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行;a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；b.来料为真空包装的元件；c.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件。

5.3.根据IPC—SM—786标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：表其中：MBB：Moisture Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过20%即20%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

告标签：Waring Label,即防潮包装袋外的含MSIL （MoistureSensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。

5.4.一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。

潮湿敏感表面元器件的入库验收

潮湿敏感表面元器件的入库验收潮湿环境中的敏感表面元器件可能引起电路故障或损坏，因此在进行元器件的入库验收时需要特别注意。

本文档旨在介绍潮湿敏感表面元器件的入库验收方法及注意事项。

验收方法1. 视觉验收首先，进行外观检查。

应当检查元器件表面有无氧化、金属腐蚀、外壳破裂、焊点变形、引脚异常等情况。

若元器件表面发现上述情况，可能会影响元器件的性能，需要及时进行退换货处理。

2. 外包装检验接下来，检查元器件的外包装是否完整。

如果发现外包装破损、变形、严重受潮等情况，则说明元器件可能已经潮湿，需要进行测试以确定其可用性。

3. 湿度测试对于潮湿环境下的元器件，应该使用专业的仪器进行湿度测试。

通常情况下，应该选择可靠的湿度计或电子湿度指示器以确定元器件是否已经受到过潮湿的影响。

4. 烤箱烘烤如果元器件已经受到了潮湿的影响，需要进行烘烤以排除元器件表面可能存在的水分。

烤箱温度和烤制时间应由元器件厂家提供，因为不同型号元器件所需要的烤制条件不同。

注意事项1. 防控受湿源在元器件运输和存储过程中，应尽量防止其受到潮湿源的影响。

在装卸元器件时，应注意包装的完整性，尽量避免在潮湿环境下拆卸包装。

2. 温湿度环境控制在元器件存放环境内应尽量控制温湿度。

常用的控湿方法有加湿器、除湿器等，应该选择适用的控湿设备，保证元器件的最佳环境条件。

3. 保持清洁存放元器件的地方应该保持干净整洁，应注意不要跨品种杂存，以免产生静电或交联污染等现象。

元器件的入库验收是电路制造环节中不可或缺的一个环节，对于潮湿敏感表面元器件的入库验收需要特别关注。

通过视觉检查、湿度测试及烤箱烘烤等测试方法可以及时发现元器件是否受潮；注意防控受湿源、控制温湿度环境及保持存储区清洁等方面也是非常重要的。

做好这些工作，可以保证元器件可靠性的同时提高产品的品质和制造效率。

电容湿敏元件安全操作及保养规程

电容湿敏元件安全操作及保养规程电容湿敏元件是一种重要的电子元件，主要用于湿度或水分检测、测量、控制等方面。

由于其敏感性高，应用广泛，因此，正确的操作和保养是确保它们正常使用和延长使用寿命的关键。

本文提供电容湿敏元件安全操作及保养规程，以保障电子产品正常运行。

1. 电容湿敏元件的特点及分类电容湿敏元件具有以下特点：•湿敏度高•响应速度快•适用性广泛•在低温下的表现较差常见的电容湿敏元件有以下两类：•金属氧化物半导体感性元件：主要由氧化物和导电材料组成，具有高灵敏度、低噪声、响应迅速等特点。

•石墨复合型电容湿敏元件：采用高纯石墨材料，具有高信噪比、灵敏度高等特点。

2. 安全操作规程2.1 符合规格使用电容湿敏元件在使用过程中，必须严格按照产品规格、技术参数和使用场合要求进行使用。

应避免在超出规格范围的环境中使用，以免损坏元件，影响电子产品的正常使用。

2.2 避免潮湿环境由于电容湿敏元件对水分非常敏感，因此，在使用和存放时，应避免将其放置在潮湿、可能进水的环境中，以免导致短路、氧化、老化等情况发生。

2.3 控制温度电容湿敏元件的工作温度一般在-20°C～70°C之间。

如果工作温度超过规格要求，会影响电容湿敏元件的灵敏度和精度，甚至损坏元件。

因此，应根据产品规格要求，控制好电容湿敏元件的使用温度。

2.4 避免恶性环境电容湿敏元件在接触针尖或锐利的物品、化学药品、磁场等恶劣环境下，容易被损坏和老化。

因此，应避免将其暴露在恶性环境中，以免影响电子产品的正常使用。

2.5 动作应慢电容湿敏元件在使用时，应防止过度震动和剧烈冲击，以免造成元件内部损坏或断裂。

另外，要保持操作速度均匀缓慢，避免造成元件内部电压过大，从而导致元件损坏。

2.6 避免静电干扰电容湿敏元件在运输和使用过程中，应避免静电干扰。

如果需要操作电容湿敏元件，尤其是金属氧化物半导体感性元件，应使用防静电手套等专业防静电设备，以减小静电干扰引起的元件故障。

温湿度敏感元件使用及保管共37页

谢谢！
51、天下之事常成于困约，而败于奢靡。——陆游 52、生命不等于是呼吸，生命是活动。——卢梭
53、伟大的事业，4、唯书籍不朽。——乔特
55、为中华之崛起而读书。 ——周恩来
温湿度敏感元件使用及保管
1、纪律是管理关系的形式。——阿法纳西耶夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响，而是让儿童练习良好道德行为，克服懒惰、轻率、不守纪律、颓废等不良行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养成儿童自觉的纪律性，这是儿童道德教育最重要的部分。—— 陈鹤琴

怎样处理潮湿敏感元器件

怎样处理潮湿敏感元器件本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。

事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。

但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。

单单潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。

更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。

最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。

这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。

当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。

发外加工的影响或许最重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。

在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致MSD的暴露时间增加。

每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。

这样储存的MSD在回到装配线和最后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。

因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增加时间到干燥储存时间。

IPC/JEDEC标准MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。

该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。

潮湿敏感器件保存烘烤通用指导书.docx

通讯设备有限公司通用工艺文件潮湿敏感器件.PCB> PCBA保存.烘烤通用指导书WI- 021A拟制:审核:批准:共12页2011-07-16通讯设备苏州有限公司适用于仓储、生产、维修屮所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

二.术语定义SMD：表面贴装器件 ,主要指通过S MT生产的PSMD （Plastic Surface MountDevices）,也即塑封表面贝占（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

封装名称缩打潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是S MDo一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从牛产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路printed circuit board的简称。

在绝缘基材上,按预定设计形成卬制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月吋间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a）柜式高温烘箱。

b）柜式低温、除湿烘箱。

c）防静电、耐高温的托盘。

d）防静电手腕带。

3. 1潮湿嬪感器件存储3. 1. 1包装要求潮湿敬感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD 保护功能；干燥材料：必须满足MI L-D-3464 Class II标准的干燥材料；HIC： Humidity Indicator Card,即防潮包装袋内的满足MI L—l—8835、MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。

产线对湿敏元件的使用流程

产线对湿敏元件的使用流程1. 湿敏元件简介湿敏元件是指在环境湿度变化的情况下，其电学性能会发生变化的电子元件。

在生产和使用过程中，需要严格控制湿敏元件的环境湿度，以避免对其性能造成影响。

本文将介绍产线上对湿敏元件的使用流程。

2. 湿敏元件的存储与保管对于湿敏元件的存储与保管，应该遵循以下几项原则：•湿敏元件应该存放在干燥、无尘、无污染的环境中。

•应该尽量避免湿敏元件长时间暴露在湿度高于30%的环境中。

•湿敏元件的包装箱应密封良好，以防潮气侵入。

3. 湿敏元件的取用与使用在产线上使用湿敏元件时，需要注意以下几个步骤：3.1 取用湿敏元件在取用湿敏元件之前，应先确认存储环境是否符合要求。

若存储环境存在问题，应及时调整或更换湿敏元件。

取用湿敏元件时，应注意以下几点：•使用防静电手套、无尘纸等防护措施，以避免静电对湿敏元件造成损害。

•仅取出所需数量的湿敏元件，尽量避免长时间将未使用的元件暴露在空气中。

3.2 环境适应在取用湿敏元件后，应将其置于产线环境中适应一段时间。

适应时间的长短取决于湿敏元件的特性和环境的湿度变化情况。

在适应过程中，应注意以下几点：•将湿敏元件放置在低湿环境中，逐渐增加其所处环境的湿度。

•监测湿敏元件的性能变化，确保其适应产线环境后的稳定性能。

3.3 使用湿敏元件当湿敏元件适应产线环境后，可以正式使用。

在使用湿敏元件之前，应注意以下几点：•遵循操作规程，正确连接湿敏元件。

•避免强烈震动和冲击，以免损坏湿敏元件。

•定期检查湿敏元件的性能指标，确保其在工作过程中的稳定性能。

4. 湿敏元件的维护与保养为了保证湿敏元件的长期稳定性能，需要进行定期的维护与保养工作。

常见的维护与保养措施包括：•定期清洁湿敏元件，以去除表面的污染物。

•定期检测湿敏元件的性能指标，发现异常时及时处理或更换。

5. 总结湿敏元件在产线中的使用流程需要注意湿度环境的控制、防护措施的使用和定期的维护与保养。

通过遵循正确的使用流程，可以确保湿敏元件在工作过程中的稳定性能，提高产线的生产效率和产品质量。