工程资料制作规范

1.0目的：

1.1为相关部门提供准确的制作信息，确保生产的PCB和客户的要求相一致；

1.2工程设计人员掌握资料制作要领，规范工程制作标准；

1.3保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，满足客户和生产的要求；

2.0适用范围:

适用于MI的编写及CAD/CAM资料的处理

3.0权责:

3.1 MI设计人员负责对市场部提供的订单及客供资料的审核和评审

3.2 MI设计人员负责对批量管制卡的编写、拼板/排版、开料图、钻孔资料、分孔图、菲林图、外形图（含工模

图）的制作

3.3 CAM制作人员根据MI并结合《工程资料制作规范》进行生产和/或样板GERBER、钻/锣带的制作等

3.4 QAE负责对生产工程资料的检查和认可

4.0定义:

MI：Manufacturing Instruction 的英文缩写，即为生产制作指示，工程设计人员根据客户的要求，并结合公司的具体生产能力设计出符合本司要求的生产制作指示。

CAD/CAM：Computer Aided Design / Computer Aided Manufacture电脑辅助设计及制作。

ECN： Engineering Changed Note 工程更改通知

5.0 MI的组成：

MI由生产制作指示及/或批量卡，钻咀表，开料图，排版图，分孔图，菲林图，塞孔图、外形机械图/工模图组成，若有更改则有ECN，所有填写内容必须有据可查。

6.0生产制作指示（MI）的编写:

6.1 MI人员根据市场部下的订单书写生产编号、客户型号并签上制作者的姓名和日期。

6.2 成品板厚及公差按客户要求填写，若客户无要求按公司标准填写（≤1.0mm板厚的，板厚公差为+/-0.1mm，

＞1.0mm板厚的，板厚公差为±10%）。

6.3 板料规格及厂商必须按客户订单要求，如FR-4（KB），1.60mm，H/HOZ，若为多层板，必须填写内层板材

要求。邦定板优先选用黄芯料。(备注:如板厚为1.60mm,客户对成品厚度无特殊要求情况,为防止成品板厚超出1.60±10%公差范围,开料基材可用1.50mm替代，其它板厚类同)

6.4 注明开料尺寸及PNL开料出数

6.5 批量管制卡工艺流程：按公司生产的实际情况及客户的要求确定工艺流程，并在制程前标注工序号，特

别要求在“备注”栏注明清楚:

6.5.1 开料：烘板要求

6.5.2钻孔：

6.5.2.1注明最小钻咀大小，每PNL板的总孔数，目前公司最小钻咀为0.25mm(需做产前评估)，最大钻

咀为6.35mm,超过此尺寸之PTH孔可按扩孔处理，扩孔使用与T1（一般是3.175mm）等大的钻咀进

行扩孔。

6.5.2.2二钻工序排列在蚀刻后进行，电锡板先二钻再退铅锡（电金板在阻焊\字符后，成型前二钻）。

6.5.2.3凡有插件孔焊盘须做二钻的，必须先退铅锡再二钻，在客户无特殊要求的情况下，焊盘中心点上须

掏铜比钻孔大0.15mm。

6.5.2.4 二钻孔最小钻咀至少0.50mm，否则考虑走干膜工艺或建议客户按PTH制作。

6.5.2.5 防爆孔及卸力孔间距0.25-0.4mm，干膜工艺距外形进板内0.05mm，湿膜工艺距外形0.07mm,

冲圆孔的助冲孔比孔整体小0.25mm（优先共用已有的钻咀）。

6.5.2.6 邮票孔间距：FR-4及CEM-1、CEM-3板料，邮票孔间距0.25-0.4mm，XPC及FR-1、FR-2板料，邮

票孔间距0.8-1.0mm。

6.5.3除胶渣：

6.5.3.1最小钻孔≤∮0.3mm的、板厚与最小孔径比≥5：1的、半孔板以及多层板均需过除胶渣工序。

6.5.3.2除胶渣置于PTH前。

6.5.4图形转移：

6.5.4.1 填写线路制作工艺，面数，如周期在线路层，还需注明周期处理方式；

6.5.4.2 根据客户需求及生产制作能力的不同，目前我司有以下二种制作方式：

1）丝印线路：客户对线路的外观要求不严，且CAM输出时的线宽(W)/线距(S)≥0.22mm，特殊情况下，线宽/线距不足0.22mm，但不低于0.18mm时，可考虑用水菲林晒网；

2）曝光线路：客户对线路外观要求严格，或CAM输出时的线宽/线距W/S＜0.18mm;

6.5.4.3在流程对应栏填写菲林的编号及工作稿的最小线宽/线隙：

6.5.4.4外形削铜：：

6.5.4.5 线路补偿：

下表列出公司实际工艺能力（锡板制程：喷锡、沉镍/金、沉银、沉锡、Entek、松香）

备注：1）内层补偿同上。

2）2OZ以上底铜补偿，蚀刻字及孤立线条的加放不按此要求。

3）电金板可根据线路实际分布情况补偿0.01-0.02mm,一般不作补偿.

6.5.5图形电镀：

6.5.5.1孔铜按以下要求填写：

双面、多层锡板工艺按孔铜平均最小20um填写。电金板，镍厚平均按3um（120u〞）,金厚按≥

0.025um，即1u〞填写,金手指板按≥0.05um，即2u〞填写。若客户有要求时则按客户要求。

6.5.5.2在电镀栏填写电镀有效面积(含CS、SS 面)，根据电镀参数填写相应的电流密度及时间；

6.5.5.3国外客户的电金板须做二铜、孔壁镀层厚度按15-18um 填写，国内客户一般不做二铜，直接做

电镍、金，客户资料如有要求则按客户资料；

6.5.5.4所有沉镍金、沉锡板如有NPTH 孔（非二钻孔）在蚀刻后退锡前需增加过硫脲工序。 6.5.6蚀刻：

填写原稿的线宽线距及蚀刻后可接受的最小线宽/线隙，非电镍、金板的，其线宽需比客户所能接受的最小值大0.02mm, 以防止阻焊前的磨板造成线宽不足。 6.5.7丝印阻焊：

6.5.

7.1 按要求填写菲林编号、丝印面数（元件面、焊接面）、颜色、油墨供应商及型号（如客户有

要求），周期处理方式等;

6.5.

7.2 塞孔：所有BGA 过孔均要100%塞孔,按铝片塞孔方式制作，从BGA 面向下塞孔。如无BGA 而要

求塞孔的，则从IC 面或贴片面向下塞孔，铝片塞孔的需做塞孔钻带，钻咀比一钻钻咀整体大0.10mm 。有塞孔工序的应在阻焊栏注明塞孔及其塞孔方式。（塞孔分铝片塞孔及白网印刷自然塞孔）

6.5.

7.3 阻焊工艺：目前公司有以下几种阻焊制作方式：

1）、UV 油： 要求开窗单边≥0.18mm ，盖线≥0.18mm ，特殊情况下，开窗及盖线0.10mm 2）、感光油: 要求开窗单边≥0.07mm ， 盖线≥0.07mm ，特殊情况下，开窗及盖线0.05mm ； 3）、绿油桥: 根据油墨类型不同，绿油桥宽度的要求也不一样： a 、绿油：0.10mm b 、非绿油：0.12mm

6.5.8丝印文字：

6.5.8.1按要求填写丝印面数（元件面、焊接面）、颜色、生产编号、周期处理方式等。

6.5.8.2按工艺要求或客户/市场部的指示。填写字符制作方式。目前公司字符制作方式及能力如下：

1）、制作方式：

a 、

UV 油字符； b 、烤油字符；

2）、

制作能力：丝印字符线粗≥0.13mm ，高≥0.75mm （包括UV 油及烤油，但需考虑水菲林晒网）。

6.5.9丝印碳油：

碳油阻值及型号按客户要求填写,无特殊要求按公司工艺能力.碳油菲林最小间距0.30mm,最小盖线0.25mm.

碳油设计要求如下图：

6.5.10喷锡：喷锡厚度要求按3-5um 填写，若客户有要求按客户要求。

6.5.11沉金板沉金工序置于字符工序之后。沉金厚度按1u ＂填写。若客户有要求按客户要求。