2014电子封装复习题_61020(1)

请仅参考PPT课件即可
以下为填空题部分，个别几个概念题已做标注
1、微电子封装的作用？PPT第一章第2页
作用---为芯片及部件提供保护、能源、冷却、与外部环境的电气连接+机械连接2、引线键合技术通常采用的压焊方法有哪些？PPT第2章第3页
扩散焊、冷压焊、热压焊、超声波焊、超生－热压焊,钎焊,电阻焊
3、引线键合技术中被连接的金属丝通常是？Au或铝；
膜焊盘通常为什么焊盘？铝
4、通常采用什么方法形成芯片正面的金属化，该方法由于覆层均匀而成为金属
化技术的主流。

PPT第1章第22页溅射沉积
5、采用金属合金键合技术将芯片背面连接到层压基板腔室内的芯片粘接区，通
常采用的连接方法有？PPT第1章第29页
金属合金键合、有机粘接、无机粘接
6、目前具有最高的输入/输出（I/O）互连密度的封装技术是？PPT第1章第
38页倒装芯片键合
7、前、后模塑封装的优缺点？PPT第1章第60页一句话
后模塑封装易引起的引线跨度变形和芯片表面应变等问题，前模塑封装避免了这些封装应力
8、采用层压塑料封装技术的典型元器件是？PPT第1章第61页最后一行
通孔插装类型（TH）的塑料针栅阵列（PPGA）和表面组装用的塑料焊球阵列（PBGA）。

9、概念：封装漏率；PPT第1章第70页25℃下，在高压一侧的为一个大气
压和低压一侧不大于1mm汞柱的情况下每秒通过的单个或多个泄漏通道的干燥空气量
9、引线键合时劈刀压力的影响？PPT第2章第18页全部内容
拉断载荷与球的变形率成正比；键合加载力越大，接头强度越高。

但太大则可能损坏硅片，或引线颈缩；劈刀压力应使焊点引线宽度增加到原来引线直径的4/3一3/2为宜；键合时间过短或表面有污染时，拉断载荷要比正常的低。

10、氧化膜的硬度对氧化膜破碎的影响？PPT第2章第19页
氧化膜的硬度越大（氧化膜越脆），母材的性质越软，氧化膜容易被破碎。

11、、冷压焊通常用于焊接微电子器件的什么外壳，实现冷压焊非常重要的是什
么？要求被焊金属在低温下有很大的塑性-PPT第2章第21和23页
12、对超声波焊焊点进行焊后加热，可使接头强度提高，说明什么？第2章第
33页在超声压接时所形成的扩散是不充分的。

13、电子封装中一般采用那类钎料的软钎焊？第2章第40页Sn基钎料
14、概念润湿第2章第41页指熔化的钎料在母材表面进行充分的扩散的过程
15、温度对于钎料润湿性的影响。

第2章第43页大多液气界面张力随T增加而降低—利于润湿
16、关于钎料的爬升能力。

第2章第44页全部。

1）液态钎料自动填充间隙的作用力来源于毛细作用，毛细作用是液体在狭窄间隙中流动时所表现出来的固有特性2）毛细作用：液态钎料优先填充微小间隙的倾向。

3）毛细作用的强弱可以用间隙内液面的爬升高度值来评价
17、概念：扩散。

第2章第47页。

存在浓度梯度和化学位梯度的情况下，原子的热运动可以造成物质的宏观流动，这种现象称之为扩散
18、环氧树脂导电胶可用于连接什么？进行芯片粘接,后也用于FC凸点与芯片载体基板连接。

如何储存？防止慢性固化，导电胶应密封低温贮存（-3℃- -5℃）第2章第69页和73页。

19、钎焊时间过长，容易产生？，焊料飞溅原因是？预热升温过快，助焊剂中溶剂来不及挥发，第4章第11页d)
20.芯吸现象多见于何种再流焊中？何种再流焊中少见？第4章第24、25页
21、导致焊料飞溅、形成锡球的气体来源是？第4章第21页
22、锡晶须的产生条件？第4章第45、47页
23、测试温度为100-140℃，SnPb焊凸点中平均电流密度在1.90-2.75×104A/cm2的电迁移现象是？第4章第56页
24、什么是紫斑？第4章第64页
25、热冲击试验和温度循环试验分别考察元件的哪方面能力，各自采用的工作介质是什么？第5章第6页
26、概念：触球时间：焊球试验法测试导线润湿性时，熔融的钎料小球置于加
热平台，涂有钎剂的试验导线水平地下降进入焊料小球内，并将小球等分为二，导线润湿后球的两部分相遇并急骤并合；小球分开与并合之间的时间，常称为
触球时间。

27、进行片式元器件软钎焊接头的剪切试验时，卡具与基板的间隙距离一般为？第5章第51页
27、面阵列封装器件在温度循环期间，最大热应变的位置？焊点高度对热应变的影响趋势是？第6章第13页
28、使用寿命预测模型预测失效循环数时，主控力学参量如何获得？该分析结果主要受哪两因素影响？第6章第22页
29、相对温度(homologous temperature）是指？何时蠕变效应将非常显著？蠕变可以发生的应力范围是？第6章第30页
30概念：蠕变现象第6章第30页
31．微电子封装中常用的锡铅共晶成分是（Sn-37Pb）、熔点是（183℃），其在Cu焊盘上的润湿角约为（11°）；常用的Sn-Cu无铅钎料共晶成分是(Sn-0.7Cu)、熔点是（227°）；常用的Sn-Ag无铅钎料共晶成分是( Sn-3.5Ag)、熔点是（221），其在Cu焊盘上的润湿角约为（33°）。

以下简答题部分
1、对比元器件鸥翼型引脚和J型引脚的特点？PPT第1章第84、85页
2、热压焊的原理？PPT第2章第8、9页
17、母材在钎料中的溶解产生的影响有哪些？第2章第45页
3、抑制金属化层的电迁移的方法有哪些？第4章第55页
4、倒装芯片钎料凸点中的电迁移的产生原因？第4章第60页
5、如何减少脆性断裂失效？第6章第29页
6、减小蠕变失效的设计措施？第6章第35页
7、叙述采用手工电烙铁钎焊过程中，烙铁头及焊锡线应该的放置位置及原因？
手工烙铁焊视频资料10-15分钟左右。

绿色为新添加内容。

再次强调考试纪律，不允许抄袭行为！。