Layout 焊盘要求

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pcblayout工程师入门(PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真)

pcblayout工程师入门（PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真）摘要一、PCB制板要求1、板名：AM3358核心板。

2、板厚：1.2mm±10%。

3、板材：FR4、高TG（IT180）。

4、铜厚：内层、外层均1OZ。

5、表面处理：有铅，焊盘沉金。

6、阻焊层：绿油。

7、字符漆：白色。

8、过孔处理：过孔塞油。

二、PCB关键参数1、ARM Corte某_A8处理器 AM3358，主频1GHz，DDR3内存，8层通孔板设计。

2、BGA焊盘直径：Φ0.40m。

3、BGA 扇出最小线宽/间距：0.1016mm/0.1016mm。

4、PTH过孔最小尺寸：Φ0.2mm/Φ0.4mm（无盲埋孔）。

5、层数：8层。

6、叠层顺序：S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4三、PCB堆叠方案本堆叠一共为8层铜皮，采用3个CORE（芯板）加4个PP（半固化片）叠加，内外层铜厚均为1OZ，总厚度为1.2mm -0.1mm。

叠层顺序为S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4；第一层为信号S1，第二层为参考地G1，第三层为参考电源P1，第四层为信号S2或用作电源P2，第五层为参考地G2，第六层为信号S3，第七层为参考地G3，第八层为信号S4四、PCB阻抗仿真五、PCB走线阻抗约束规则六、关于阻抗测试报告以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设计方案，PCB制板厂商可根据我中心设计方案，结合自身的生产工艺和板材参数进行微调，但微调结果必须经我中心同意后方可生产。

生产后必须进行阻抗测试，并交付阻抗测试报告。

,。

Layout设计规范A1.3

Layout 规则Note1: Added “10: CF卡LAYOUT要求” 2003-09-27Added “11:PCB板的标号字体规定” 2004-04-161．导线宽度及间距：1）走线宽度可分为以下几种：⑴300mil（或以上）：适用于20A（或以下）电源线，控制线。

⑵200mil（或以上）：10A⑶150mil（或以上）：5A⑷100mil（或以上）：2A⑸75mil（或以上）：1A⑹50mil（或以上）：500mA⑺25mil（或以上）：适用于200mA（或以下）电源线，控制线或重要信号线如BUS信号（ISA BACKPLANE）RS-485，USB的外接信号或易受干扰信号。

⑻15mil（或以上）：适用于100mA(或以下)控制信号或重要信号如POWERGOOD信号,RESET信号,CLOCK信号,BUS信号(PCI BACKPLANE),易受干扰信号等.⑼10mil（或以上）：适用于周边之信号，BUS信号（COMPACT PCI）一般信号或过双线之走线。

⑽8mil：适用于高密度走线，或过三线的走线。

⑾6mil 5mil：适用于高密度走线。

具体应用参见相应DESIGN GUIDE或由主管决定。

⑿高密度脚位之零件，其电源讯号走线宽度至少应与其电源接脚的PAD同宽。

2）3W规则：走线间的距离间隔（走线中心间的距离）是单一走线宽度的二倍。

对于时钟线，差分对，视频，音频复位线及其它系统关键线强制使用3W。

对于差分对，走线对内部间距为1W。

对于导线间存在过孔的情况，应增加包括通孔在内的环状区域。

2．焊盘与孔径1）焊盘直径应比孔径大14mil以上（最好大于20 mil以上）:2）多层板的电源层和地线层的隔离盘至少大于40mil,且越大越好。

3）焊盘直径应尽量大：有效散热、抗震动。

4）安装孔应尽量以焊盘的形式给出孔位和孔径。

5）导通孔焊盘应尽可能大。

一般主板导通孔孔径为12mil焊盘直径为24mil；I/O卡孔径为15mil焊盘直径为30mil。

PCB-LAYOUT设计规范

1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。

2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。

4．规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。

4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。

4.2 V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。

4.3 PCB板尺寸要求：4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。

4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。

4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。

4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。

4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。

4.4.3插座的固定孔要求统一一致4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。

2MM4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。

4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。

如下图：4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。

如下图：4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。

pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。

以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。

IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。

），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216）a=0.80±0.30,b=1.60±0.20c=3.20±0.20,d=1.20±0.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20c=3.50±0.20,d=2.20±0.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30c=6.00±0.30,d=2.20±0.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243) a=1.30±0.30,b=4.30±0.30c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65d=8.0±0.5h=10.5±0.3p=3.1(Ø10×10.5)d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。

最全的PCBLayout规范

最全的PCBLayout规范PCB Layout规范PCB Layout规范⼀、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

4．⾼压与地之间铜箔距离1mm以上，其它⽆要求铜箔间距离0.5mm以上。

⼆、⾛线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最⼩⾛线0.3mm以上；2. 铜箔、⾛线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直⽴插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔⼤⼩=元件引脚⼤⼩+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、⾃动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最⼩为0.8mm，同⼀块PCB孔径⼤⼩的类型越少越好，减少PCB加⼯成本；6．焊盘⼤⼩通常为孔径⼤⼩的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的⼤⼩由它的载流量决定，需要的载流量越⼤，所需的过孔尺⼨越⼤，如电源层和地层与其它层联接所⽤的过孔就要⼤⼀些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、⾃动插件技术1、零件⽅向以⽔平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．⾃动插件元件焊盘孔径需≥1mm，⼀般为元件引脚⼤⼩+0.4mm；4、电阻、⼆极管等元件以卧式放置才可⾃动插件；7．⾃动插件电阻、⼆极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表⾯贴着技术1．零件⽅向以⽔平或垂直为主；2．SMD 贴⽚零件最⼩间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的⽅向，以防⽌阴影效应；波峰焊SMD元件的排布⽅向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防⽌墓碑效应。

FPC_layout设计基准要点

目录一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12四、过孔的设计--------------------------------------------- 13五、表面处理------------------------------------------------ 14六、辅强板设计--------------------------------------------- 15七、FPC材料------------------------------------------------ 16八、部品选择及位置--------------------------------------- 17- 18九、其他事项------------------------------------------------ 19（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。

二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。

2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。

引出的电镀线除外。

3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。

4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。

5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。

三、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。

2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。

PCBlayout要遵行七大规则

PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。

那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。

应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。

相比较的结果就是采用以损害小为优。

真正的散热效果还是应该以实铜最佳。

LAYOUT 规则

PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。

PC主板layout的基本规范

Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。

②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。

定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。

③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。

⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。

螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。

②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。

③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。

固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。

（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。

在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。

(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。

2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。

杜亚PCBLayout规则

1.目的:建立研发部门对电子产品设计评估、规划、及生产各阶段之PCB作业需求,使相关的设计人员有一致的作业规范依循标准,能有效的进行开发设计工作.使之满足产品未来可量产性,可测试性要求.2.范围:凡本公司自行设计、客人要求设计开发、旧产品改良的所有电子产品均适之.3.工作职责:3.1.电子研发:研发工程师在开发新产品设计PCB时参照设计.3.2.电子工程:在新产品受控和试产时依据此规范进行确认查核.4.定义:无5.内容:5.1.零件脚距、PCB孔径及焊盘尺寸要求：5.1.1. AI & RI零件脚距及孔径要求：跳线规格(φ0.6/φ0.8mm) Pitch最小为6mm (AI最小可作业标准), 延长标准为0.5mm为一个等级(如6.0/6.5/7…mm……).5.1.2.DIP零件脚距及孔径要求：5.1.2.1.DIP IC脚距2.54mm一般孔径开0.8mm,PAD 1.8mm,PAD to PAD Keep0.75mm,并加0.5mm 白色防焊漆隔离，防止PAD 连锡.5.1.2.2.TO-220封装晶体一般孔径开0.8*1.1mm +0.1/-0 mm .PAD 尺寸封装的晶体,绿漆只能覆盖在5.1.2.3. SMD 零件脚距及PAD 尺寸要求：(Wave Solder 为波峰焊、Reflow Solder 为回流焊)①电阻、电容类②晶体类DIODE PAD :③ IC类(Wave Solder PAD)(Refolw solder PAD)④光耦合器Pitch A B C D6.8mm 5.2mm 9.2mm 4.0mm 1.0mm8.8mm 6.3mm 11.3mm 4.35mm 0.75mm9.2mm 7.1mm 11.3mm 4.14mm 0.94mm10.1mm 7.8mm 12.4mm 4.14mm 0.94mm5.2.SMD零件间PAD的安全间距：5.2.1.SMD零件本体相邻太近且本体高低不一时,过锡炉会产生阴影效应导致本体较低的零件无法吃锡.所以SMD零件 PAD to PAD间距一定要拖开,一般拖开间距要求如下表:0603电阻0805电阻1206电阻0603电容0805电容1206电容0603电阻0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm0805电阻0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm1206电阻0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mmSOT-23 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.875mm 0.875mm 0.875mmB=L0603电容0805电容1206电容0603电容0.75mm 0.75mm 0.875mm0805电容0.75mm 0. 75mm 1.0mm1206电容0.875mm 1.0mm 1.0mm5.2.2.PAD to PAD间距不足时为解决短路现象一般采用在相邻PAD间增加0.5mm防焊白漆.5.2.2.1.如下图在单排PIN间增加0.5mm宽的防焊白漆,在双排PIN间加菱形防焊白漆即可避免过锡炉后PIN脚间连锡的发生5.2.2.2.多脚的IC或晶体,晶体脚及焊盘之间距离小于1mm时增加防焊白漆,以防过锡炉后连锡。

PCBLayout规范

PCB Layout规范字体大小：PCB Layout规范IEC/EN60950 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min) 保险丝前 L N 3mm 3mm初级接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级次级 5mm 6mmIEC/EN60065 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min) （保险丝前）L—N 3mm 3mm初级—接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级—次级 6mm 6mmIEC/EN60335 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min) （保险丝前）L—N 3mm 3mm初级—接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级—次级（Transformer） 6mm 6mm初级—次级(Except Transformer) 6mm 6mmIEC/EN61558 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min) （保险丝前）L—N 3mm 3mm初级—接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级—次级 5.5mm 6mm一、安全规格(系列标准)注：1、IEC/EN60065 适用于:家用电子类产品,例如:电视机,录音机,收音机,VCD,DVD,电子琴,复读机......2、IEC/EN61558 适用于：安全变压器及安全隔离变压器，例如：空调内置变压器，按摩椅上的变压器，鱼罐内的变压器等,其实,所有产品均可用此标准，但是，由于此标准要求很严，一般情况下,我们的产品不申请此产品。

除非其他标准类没含盖的产品或客人特殊要求。

3、IEC/EN60335适应于：家用电器类产品，例如：电池充电器，灯具，微波炉等。

电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻带电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

LAYOUT规范

1定义1.1Layout PCB的叠层及阻抗线宽定义1.24层PCB1.31.46层PCB1.51.68层PCB1.7.2要求2.1设计流程：2.1.1 评审通过后的原理图2.1.2 网表2.1.3 PCB 架构（外形尺寸，螺丝孔，定位孔及禁布区）2.1.4 如有增加新器件，需提供新的封装资料（PCB FOOTPRINT）2.1.5 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件2.1.6 布局及布线2.1.7 工艺设计要求2.1.8 设计评审2.2元件的布局：2.2.1创建网络表2.2.1.1 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2.2.1.2 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

2.2.1.3 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．2.2.1.4 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则:单板右边和下边的延长线交汇点。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

2.2.2 布局前设置2.2.2.1 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.2.2.2 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

2.2.2.3 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

2.3 布局规则2.3.1遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2.3.2 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．2.3.3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．2.3.4 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；2.3.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；2.3.6 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，格点应为50 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，格点设置应不少于10mil。

padslayout焊盘与孔径要求

pads layout焊盘与孔径要求在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下 ,焊盘的设计应较大 ,以保证足够的环宽。

一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点 ,设计过大 ,容易在焊接中形成虚焊。

焊盘外径 D一般不小于（ d + 1 . 2）mm,其中 d为焊盘内孔径 ,对于一些密度比较大的 PCB,焊盘的最小值可以取（ d + 1 . 0） mm。

焊盘的形状通常设置为圆形 ,但是对于 DIP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形 ,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。

布线与焊盘的连接应平滑过渡 ,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 ,应采用补泪滴设计。

需要注意的是 ,焊盘内孔径 d的大小是不同的 ,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑 ,如元件孔、安装孔和槽孔等。

而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑 ,如电阻、二极管、管状电容器等元件有" 立式 " 、 "卧式 " 两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。

此外 ,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求 ,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。

在高频 PCB中 ,还要尽量减少过孔的数量 ,这样既可减少分布电容 ,又能增加 PCB的机械强度。

总之 ,在高频 PCB的设计中 ,焊盘及其形状、孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性 ,又要满足生产工艺的要求。

采用规范化的设计 ,既可降低产品成本 ,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。

敷铜敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力 ,同时对于 PCB散热和 PCB的强度有很大好处 ,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。

但是不能使用大面积条状铜箔 ,因为在 PCB的使用中时间太长时会产生较大热量 ,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象 ,因此 ,在敷铜时最好采用栅格状铜箔 ,并将此栅格与电路的接地网络连通 ,这样栅格将会有较好的屏蔽效果 ,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。

pcb焊盘尺寸标准

pcb焊盘尺寸标准
PCB焊盘的尺寸标准主要包括以下几项：
1. 焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

2. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。

3. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

4. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。

单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

5. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径。

6. 对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

以上是PCB焊盘尺寸标准，供您参考，具体应以实际生产需要为准，如需更多信息，建议咨询PCB板制作行业的专业人员。

layout焊盘过孔大小的设计标准

layout焊盘过孔大小的设计标准转载 2012年09月27日 07:23:50•标签：•layout /•测试•过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。

应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。

测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。

不推荐用元件焊接孔作为测试孔。

2. PCB设计中格点的设置合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。

但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。

设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。

在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50～100mil的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。

大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。

在有BGA的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout时我们可以设置格点精度为25mil，这样有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于1.0mm和0 .8mm的BGA，我们最好使用mm 单位进行布局，这样fanout的过孔可以很好的设置。

Layout设计规范

PCB layout设计规范1、职责1.1 layout工程师：按照设计规范设计PCB 主板；1.2 硬件工程师：指导、协助layout 工程师完成PCB 设计；1.3 结构工程师：协助layout工程师解决结构方面的问题；2、layout初期2.1 原理图设计完成，ECO之后先要检查器件封装。

包括器件的焊盘、外框尺寸；丝印层、阻焊层、钢网层的设计；1脚标识；管脚定义（顺序）。

2.2 项目责任人输出《新增器件对照表》，包含本项目所用的新器件（包括pin to pin物料）。

2.3 由项目组之外的指定人员，对新增器件的逻辑封装和器件封装进行检查。

3、设计规范3.1 铜箔、介质、芯板厚度3.1.1 外层底铜厚度最小值为1/2 OZ(0.018mm),极限值为1/3 OZ(0.012mm)；3.1.2 内层底铜厚度最小值为1/3 OZ(0.012mm)；3.1.3 绝缘层厚度最小值为0.075mm,极限值为0.05mm；3.1.4 铜箔为HOZ 的最小芯板厚度为0.1mm,极限值为0.075mm；3.1.5 主板厚度：主要有0.8mm、0.9mm、0.92mm、0.95mm、1.0mm 几种,以0.9mm 厚度占绝大多数；建议0.9±0.09mm 为主板的标准厚度；3.2 过孔3.2.1 激光钻孔孔径：4－8mil，推荐孔径/焊盘大小为4/12mil；3.2.2 机械孔推荐孔径/焊盘大小为12/20mil；3.2.3 在完成走线后，加接地过孔的原则是：能加通孔的地方尽量加通孔；不能加通孔的地方才加盲、埋孔；两面都露铜且至少有一面需上锡（如屏蔽盖）处不能加通孔，须加盲、埋孔以防止漏锡。

3.3 表面处理3.3.1 通常情况下采用沉镍/金(ELECTROLESS NICKEL/IMMERSION GOLD )+ BGA 上有机涂布(OSP) 的方式；3.3.2 选择性镍金板的沉金区和OSP 区最好能间距12mil 以上；3.4 白油丝印3.4.1 白油丝印最小宽度为5mil，极限值为4mil；3.4.2 字符需离焊盘6mil 以上；3.4.3 文字须加在silkscreen 层；3.4.4 每一块板子须在醒目处加上板号、版本号、生产日期及拼板序号，并且字符应避开焊盘及露铜处；3.5 阻焊3.5.1 出gerber 时，焊盘的阻焊比焊盘增大1mil；3.5.2 阻焊桥宽最小值为2.5mil；3.6 安全间距3.6.1 走线、焊盘、铜箔、过孔等到板边最小距离为8mil；3.6.2 走线、焊盘、铜箔、过孔等距NPTH 孔最小距离为8mil；3.6.3 铜箔距走线、焊盘、过孔等最小距离为8mil，极限值为6mil；3.6.4 走线距过孔等最小距离为4mil；3.6.5 焊盘距走线、过孔等最好能8mil 以上，最小距离为6mil，极限值为4mil；3.6.6 线宽L/线间距S 最小值4mil/4mil,极限值为3mil/3mil；3.6.7 相同网络之过孔最小间距为焊盘相外切，不得相交；3.7 电性能要求3.7.1 射频线3.7.1.1 50ohm 线与地之间须隔开15mil 以上；3.7.1.2 50ohm 线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网络之走线和过孔；3.7.1.3 IQ 信号，其中I、Q 各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四周需包地保护；3.7.1.4 APC、AFC 线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护；3.7.2 电源线3.7.2.1 电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil 以上之绝缘带；3.7.2.2 Bypass Capacitor 尽量靠近IC 摆放，以最短路径走线，就近接地；3.7.2.3 PA 电源VBAT 和充电电流Vcharge 走线须40mil 以上，且尽量多打过孔至电源层，PA下尽量不走线；3.7.2.4 电池出来的VBAT 须走80mil 以上，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线和控制线；3.7.3 接地线3.7.3.1 接地层必须完整接地，不得有任何走线；3.7.3.2 除电源层之外的各层板边需有20mil 以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地；3.7.3.3 表层之板边接地需有20mil 以上之露铜以改善EMI；3.7.4 音频线3.7.4.1 音频线包括MIC 线、SPK 线、REC 线、MP3 线等；3.7.4.2 音频线须避开干扰大的线；3.7.4.3 音频线不能靠近电源和时钟线；3.7.4.4 音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护；3.7.5 时钟线3.7.5.1 时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz 等；3.7.5.2 时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；3.7.5.3 时钟线之上下层及四周须包地保护；3.7.6 防静电3.7.6.1 键盘面尽量不走线；3.7.6.2 静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil；3.7.6.3 尖端放电器件尽量放置在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil；3.8 常规要求3.8.1 通常情况下，主板不用V-CUT 处理方式；3.8.2 通常情况下不作阻抗控制的要求；3.8.3 通常情况下用FR-4,尽量不用RCC 材料（视射频需求而定）；3.8.4 每一块板子需加上光学定位点，top 面和bot 面各两个，且位置位于板子对顶角处；表面贴装导线宽度/间隙与布线栅格布线栅格最小导线/间隙制造公差0.63 mm 0.3/0.2 mm 0.1 mm0.5 mm 0.2/0.2 mm 0.1 mm0.4 mm 0.2/0.15 mm 0.05 mm0.3 mm 0.15/0.1 mm 0.05 mm0.25 mm 0.10/0.10 mm 0.05 mm元件的离地高度(Stand off)元件对角线元件表面积元件离地高度<= 50 mm <= 2500 mm2 >= 0.5 mm<= 25 mm <= 625 mm2 >= 0.3 mm<= 12 mm <= 144 mm2 >= 0.2 mm<= 6 mm <= 36 mm2 >= 0.1 mm<= 3 mm <= 9 mm2 >= 0.05 mm。

PCBLayout布局布线基本规则

布局：1、顾客指定器件位置是否摆放正确2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件8、Bottom层元器件高度是否≤3mm9、模块相同的器件是否摆放一致10、元器件是否100%调用11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理外形制作：1、外形尺寸是否正确？2、外形尺寸标注是否正确？3、板边是否倒圆角≥1.0mm4、定位孔位置与大小是否正确5、禁止区域是否正确6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上8、顾客指定的结构是否制作正确规则设置：1、叠层设置是否正确？2、是否进行class设置3、所有线宽是否满足阻抗要求？4、最小线宽是否≧5mil5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil6、CLK、RST间距是否设置3W？7、差分线线宽和间距是否按阻抗要求设置?8、铺铜间距是否≧12mil？9、过孔是否选用标准库中的过孔？板厚孔径比是否≦8：110、反焊盘环宽是否≥0.25mm11、等长设计是否满足要求？12、器件间距是否〉=0.3mm？布线：1、时钟线是否走在最优层，是否满足3W2、复位线是否加粗，是否满足3W3、时钟是否包地处理4、射频线是否严格按照阻抗走线5、差分线宽线间距是否满足阻抗要求6、从焊盘引线方式是否正确7、是否有直角走线8、绕等长线是否拐角过小9、是否在不相关器件下面穿线10、走线是否有形成环路11、电源走线是否加粗处理12、晶体出来的时钟线是否加粗处理13、重要信号线是否有跨区14、电源铜面是否满足足够的电流，是否瓶颈15、电源分割时，铜皮间距是否足够大16、走线阻抗是否一致17、晶体、晶振是否包地处理18、差分是否尽量耦合19、是否需要整板铺铜处理20、回流地过孔和屏蔽地过孔是否添加，是否足够丝印：1、器件位号位置是否遗漏、是否正确2、字高／字宽是否满足６０／１０、５０／８、４５／６、２５／４3、字符方向是否顶层向上向左，底层是否向上向右4、字符和阻焊间距是否≥0.1mm5、１脚标识和极性标识的位置是否正确6、Bottom层丝印是否镜像7、顾客编码是否正确8、丝印是否压住铜字或阻焊字。