pcb手工焊接培训--手工焊接工具及元器件介绍

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手工焊锡培训(PPT40页)

手工焊锡培训(PPT40页)

供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量

靠近焊盘。
供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,

焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
焊接的材料及辅料介绍
• 焊接的辅料——助焊剂
良好焊点的标准
• 良好焊点的特性:
Good
1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动;
2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零;
导通。 • 机械的连接:把两个金属连接在一起,使两者位
置关系固定。 • 密封:把两个金属焊接后,防止空气、水、油等
渗漏。 • 焊接满足的条件: • 清洁:金属面的清扫、使两者干净并保持干净。
焊接工具介绍
目前,我们公司焊接时,主要 使用的工具有烙铁、海绵等。(见 实物)
烙铁
海锦
焊接工具——烙铁
• 烙铁:
检查
有没有做好手焊工作? 一定要负责并且仔细检查。 要做到可以正确的判断良与不良!
检查要点
①正确的位置〔手焊的


位置〕

②正确的部品〔部品、 5 管角等〕
③锡膏焊锡状态

④锡膏量
锡膏量
NG
量过多
OK
NG
NG
量缺乏
锡量外表状態1
Sn60
PbFree
量少
量多
锡量外表状態2
Sn60
NG
NG
PbFree
• 1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。
• 2.烙铁由以下部件组成:

手柄、发热丝、烙铁头、电源线、

恒温控制器、烙铁头清洗架
• 3.电烙铁的作用:

给元器件管脚和焊盘加热,使锡材熔化。它的温度可以根据生产工

第3章PCB的焊接技术ppt课件

第3章PCB的焊接技术ppt课件

电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类,在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊(焊料熔点高于450℃) 和软焊(焊料熔点低于450℃)。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简 称锡焊,它是软焊的一种。 目前,在产品研制、设备维修,乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中,仍广泛地应用手工锡铅焊,它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 .操作姿势 2 .电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2.自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂,加热器将助焊剂烘干,然后经过 熔化的锡槽进行浸焊,待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
若干
(3)焊接PCB板
1块
(4)有引脚的电阻器
若干
(5)镀银线(或漆包线) 若干
3 .实训步骤与报告
(1)烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领,而且还与烙铁头的选择有关, 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
(4)PCB焊点成形训练 一个合格的焊点,焊锡量适中是一个方面,而另一方面还要有良好的形
状,这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状,可采 取如下方法进行训练: 1)准备一块有焊盘的PCB,若干有引脚的电阻器。 2)将电阻器的引脚插入焊盘中,居中。 3)进行焊接。 4)焊接完毕后,进行拆焊操作。 5)清洁焊盘,重新练习。

PCB电路板的手工焊接技术

PCB电路板的手工焊接技术

破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
一般部品焊锡方法
必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
<√>
<√>
被焊部品与铜箔一起加热
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
铜箔
铜箔 PCB
<×>
<√>
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
<√>
大面积接触
铜箔 同箔
锡渣
PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部品 或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时,热 传达不均, 会产生锡 角、表面无光泽
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法<同时,大面积>

PCB板的焊接基础知识

PCB板的焊接基础知识

2.3 PCB板焊点的工艺要求
2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠,保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁
3. PCB板焊接过程的静电防护
3.1 静电防护原理
3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即 时释放。
5.2.1 普通电烙铁
普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。 如焊接导线、连接线等。
内热式普通电烙铁外形
内热式普通电烙铁内部结构
5.2.2 恒温电烙铁
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制 装置,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细的 PCB板。
5.2.3 吸锡器
吸锡器实际是一个小型手动空气泵,压下吸
5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料
能熔合两种或两种以上的金属,使之成为
一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的 锡铅焊料中,锡占62.7%,铅占37.3%。这种 配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以由 液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可 迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温 度称为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊 锡。共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致, 流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度 高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能 好的特点。
5.1.2 助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下:
• 去除氧化膜。 • 防止氧化。 • 减小表面张力。 • 使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊 膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量 为61%的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝。
5.2 焊接工具的选用

IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20190808-精品文档

IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20190808-精品文档

烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件,例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量,可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果,必须要有正确的姿势
•锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量:烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法: 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 若过多:烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水,烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良.
手工焊接培训教材 IPC J-STD-001D标准培训
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直, 头部离开作业面20~ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来

手工焊锡工艺要求及元器件认识培训资料

手工焊锡工艺要求及元器件认识培训资料

焊锡准备工作
根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁咀
根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围,并使用 温度测试仪进行测试实际温度。
准备好适用的锡丝
小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有 漏电现象,并将地线接好,以确保人生安全及产品安全.
新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在1/3 烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和防止氧化烙铁嘴.
包围元件脚,焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量,焊锡不得太多,不得包住
元件脚顶部,元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润,焊锡无
断裂、针孔样的小孔,不可以有起角、 锡珠、松香珠产生
单面焊板基准:
3 4 5
元件
注:焊接高度是指元件安装在PCB板表面时,与PCB表面间的距离;
2 1
锡丝
2
1
3 4
19
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小,需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围, 烙铁头和锡丝移开,锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
20
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法,直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
焊料常识
我司生产中常用的焊锡料有二种:无铅锡丝和无 铅锡条,锡条需专业生产设备锡炉过锡使用,这 里不作介绍锡条。 ■ 锡丝
含铅锡丝
1
无铅锡丝
焊料常识
湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固 体表面漫流开,说明这种液体能湿润该固体表面;焊锡角越小说明 湿润性越好,焊接质量越好;
2
焊料常识
龟裂

PCB板焊接工艺手册

PCB板焊接工艺手册

电子产品PCB板焊接工艺手册(V1.1)一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作,确保PCB板器件焊接质量。

二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。

三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择:直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接;直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。

3.2烙铁的选用及要求:3.2.1电烙铁的功率选用原则:1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度:310~350℃注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。

2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3.2.3电烙铁使用注意事项:1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

PCB板手工焊接技术指导书

PCB板手工焊接技术指导书

P C B板手工焊接技术指导书The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020手工焊接技术指导第一章:手工焊接工具第一节:电烙铁1、结构:主要是烙铁芯和烙铁头。

2、种类:外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。

3、烙铁头形状:圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。

按材料不同又分为紫铜头和合金头(长寿命型)。

4、功率:20W(Ω)、25W(2KΩ)、30W(Ω)、35W(Ω)、40W(Ω)、45W (1KΩ)、50W(Ω)、60W(Ω)、75W(Ω)、100W(Ω)等。

功率越大烙铁芯阻值越小,温度越高,烙铁头温度在300℃以上。

烙铁头露出烙铁芯的长度越长,其温度越低。

5、电烙铁的握法○1、反握法:适用大功率电烙铁,焊接大的被焊件。

○2、正握法:适用大功率弯头电烙铁。

○3、笔握法:适用小功率电烙铁,焊接小的被焊件。

第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料,锡铅焊料应用最为广泛。

形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种,常用的是焊锡丝。

熔点在450℃以上的为硬焊料,以下为软焊料。

○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。

其直径有、、、1mm、、等,直径焊锡丝最常用。

○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料(HLSnPb39),配比是锡约为61%,铅约为39%,也即标注的锡63%,铅37%,熔点为183℃。

○4、无铅焊锡。

铅有毒,故国际上禁用锡铅焊料。

无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。

第二节:助焊剂和清洗剂(1)助焊剂作用○1、加速热量传递,润湿焊点,去除被焊金属表面的氧化物,○2、帮助焊料流动,增强焊料附着力。

○3、在焊接面形成一层薄膜,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化,(2)清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质,并降低焊料表面的张力,有助于焊接。

○2、有效去除板面残留物,其度松香,树脂溶解力极强,常用工业酒精。

《手工焊接技能》课件

《手工焊接技能》课件
穿着专门的焊接工作服 ,以防止飞溅和火花烧
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋,保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收,避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放,减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂, 能够清除金属表面的氧化物,增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具,能够保证在焊接过程中元
件的稳定,提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具,能够提供稳 定的焊接环境,提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚,确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间,确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面,去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上,确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间,确保焊点质量可靠,无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁

PCBA培训教材(完整版)

PCBA培训教材(完整版)

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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环,通常 误差在1%以下的为精密电阻, 用五色环表示。
四色环: 第一、二色环为有效数值; 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环: 第一、二、三色环为有效数值; 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 :D DDM ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1% 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1% 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10-1 2% 12.7±2%
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻

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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管

二极管种类有很多, 按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。 根据其不同用途,可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构,又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
(接 摩触 擦分 起离 电 )
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响: 1.静电吸附灰尘,降低元件绝缘电阻(缩短寿命)。 2.静电放电破坏,使元件受损不能工作(完全破坏)。 3.静电放电电场或电流产生的热,使元件受伤(潜在损伤)。 4.静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千 兆),对电子产器造成干扰甚至损坏(电磁干扰)

锂电池保护板手工焊接培训

锂电池保护板手工焊接培训
2加热与送丝:烙铁头放在焊件上后即放入 焊丝。
3去丝移烙铁:焊锡在焊接面上扩散达到预 期范围后,立即拿开焊丝并移开烙铁,并注意 移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于吸收低热量的焊件而言,上述整个过程 不过2-4秒钟,各步骤时间的节奏控制,顺序
的准确掌握动作 。
1、烙铁通电后不热
2、烙铁头带电
• 2.烙铁头带电?
• 烙铁带电除前边所述的电源线错接在接地线的接线柱上的 原因外,还有就是,当电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后, 又碰到了接地线的螺丝上,从而造成烙铁带电。这种现象 最容易造成触电事故,并损坏元器件,因此,要随时检查 压线螺丝是否松动或丢失。如有丢失、损坏应及时配上 (压线螺丝的作用是防止电源引线在使用过程中的拉伸、 扭转而造成的引线头脱落)
a.手不准触碰保护板上的任何元器件。 b.先焊接排线,在焊接排线时一定不要带电操作,焊接完成后用万用表测量电压
准确后(焊接电池引线时,一定要小心,不可有错接或反接)焊接保护板的 B-线,然后焊接. c.焊接保护板焊点时间不宜过长,不要超过3S. d.不要用过多的焊锡膏,尽量选用松香,如果使用焊锡膏过多请及时的用酒精清 理干净. e.焊接过程杜绝保护板上留有锡球、锡丝以及其他能容易导致短路的物体. f.固定保护板时不要直接接触到电芯表面,以免损坏电芯. g.焊接时注意引线头、烙铁等不要碰到电路板上的元器件,否则有可能损坏本电 路板. h.工作台要清洁无杂物(尤其是容易导电的物品),包含自身一定不要带戒指、 手表、手镯之类的金属物品. i.焊接完摆放要安全,不要任意的去堆在一起,要合理的去放置。
2、电烙铁有三种握法: 反握法:反握的动作稳定,长时间操作不易疲 劳,适于大功率烙铁的操作;
正握法:适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操 作;

常用手工焊接工具及材料

常用手工焊接工具及材料
04其他 另外还有用蓄电池供电得不偿失 碳弧电烙铁,可同时除去焊件氧 化膜的超声波电烙铁,具有自动 送进焊锡装置的自动电烙铁等.
01 使用电烙铁的注意事项
1。应根据焊接对象合理选择不同类型(功率,外形)的电烙铁。 2。电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 3、使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。检查烙铁头是否 松动。测量插头两端阻值是否符合要求 4、烙铁使用中,不能用力蒇击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时, 可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。在使用过程中要经常挂锡 5。使用过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意 电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故 6。使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙 铁收回工具箱。
特点
它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。 这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一 个焊点进行拆焊。吸锡式电烙铁自带电源, 适合于拆卸整个集成电路,且速度要求不高 的场合。其吸锡嘴、发热管、密封圈所用的 材料,决定了烙铁头的耐用性。
01
01 长寿型电烙铁 长寿型电烙铁与普通型电烙铁的结 构和原理相同,只不过是长寿型电烙 铁的烙铁头经过特殊工艺的处理,即 在紫铜表面镀以纯铁或镍,这样可使 其使用寿命大大延长,通常可比普通 烙铁头的使用寿命长20倍左右.使用 这种电烙铁时,应始终保持在烙铁头 部挂锡
使用步骤
①先将吸锡器的活塞滑杆向下压至卡住 ②用电烙铁加热焊点至焊料熔化。 ③移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器嘴贴上焊点,并按动 吸锡器按钮。 ④一次吸不干净,可重复操作多次。。
吸锡器
02 其他辅助工具
镊子 镊子可分为尖嘴镊子和圆
嘴镊字两种.尖嘴镊子用 于夹持较细的导线,以便 于装配焊接.圆嘴镊子用 于夹持弯曲元器件引线和 夹持元器件焊接等,用镊 子夹持元器件焊接还可起 到散热作用。

PCB焊接技术及工艺

PCB焊接技术及工艺

装配工具及方法(资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注,其他的只要了解就OK!)装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节,关系到作品的成功与否,性能指标的优劣。

装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具,作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热,同时熔化焊锡,使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金,冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。

(1)电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。

①内热式电烙铁由连杆,手柄弹簧夹,铁芯,烙铁头(也称铜头)5个部件组成。

烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达85%~90%以上),故称为内热式电烙铁。

烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。

常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。

表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的,换烙铁芯时注意不要将引线接错,一般电烙铁有三个接线柱,中间一个为地线,另外两个接烙铁芯的两条引线。

接线柱外接电源线可接220V交流电压。

一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。

焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时,一般可选用20W内热式电烙铁。

使用烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二极管,三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,也会烧坏器件,一般每个焊点在1.5~4S内完成。

②外热式电烙铁一般由烙铁头,烙铁芯,外壳,手柄,插头等部分所组成。

烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上(或绕在一组瓷管上),烙铁头安装在烙铁芯里面,故称外热式电烙铁。

烙铁头的长短也是可以调整的(烙铁头越短,烙铁头的温度越高),且有凿式,尖锥形,圆面形,圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状,以适应不同焊接物面的需要。

电阻丝断路后也可重新修复或更换。

烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑,铜—铍,铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。

PCB电路板的手工焊接技术培训

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作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2020年12月11日星期 五11时18分31秒23:18:3111 December 2020
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焊剂

液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4.加热焊接(五步法)
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 (45°)
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
另外,电路板应该合 理布局,美观。如下 图所示:
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1120.12.11Friday, December 11, 2020
人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。23:18:3123:18:3123:1812/11/2020 11:18:31 PM

电路板手工焊接指南_stamp001

电路板手工焊接指南_stamp001

北京野兔焊接w ww .b jy et u.c om电路板手工焊接指南【准备工作】一、作业环境良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础,所以在电路板焊接开始之前,一定要确保桌面整洁无杂物,不存留与该次生产无关的物品、工具、资料,准备好一个良好的工作环境。

工作习惯也很重要,一个良好的工作习惯,可以节省你很多时间,并对工作效率的提高很有帮助,所以每天上班前和下班后,有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。

二、工具准备必备工具:低温烙铁----焊接工具,常用的有25W,30W 两种规格。

镊子----夹取元器件。

牙刷----清洗电路板。

选配工具:剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮,以供电路板焊接使用。

偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部分。

热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的,需用此工具固定元器件及引线。

热风枪----锁紧引线连接处热缩管。

三、耗材准备 必备:酒精------借助牙刷清洗电路板残留污垢。

焊锡油----修复、优化焊点时用到的助焊剂,其作用是去除焊盘氧化物、辅助热传导。

焊锡丝----连接焊盘及元器件引脚的焊料。

选配:热缩管----连接引线时缩紧于焊接部位,起到保护作用。

热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的,配合热熔枪固定元器件及引线。

四、资料准备元件明细表----依据此资料核对电路板物料并将元器件对应的焊接在电路板正确位置上,明细表必须是批准归档的,否则不可用。

电路原理图----依据此资料了解电路板所实现的具体功能,方便焊接时电路板的检测、维修,原理图也必须是批准归档的,否则不可用。

五、原料准备依据生产任务单从库房领出电路板焊接原材料,对照元件明线表,认真仔细的确认原料数量正确,质量无明显异常。

以避免焊接过程中发现原料数量不够,造成不必要的麻烦。

【器件识别】一、实物识别电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应,它是电路板焊接的基础,是保证正确高效的完成焊接的前提。

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常用元器件介绍
电容单位
每一个电容都有它的耐压值, 这是电容的重要参数之一。 普通无极性电容的标称耐压值有: 63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等, 有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低, 一般的标称耐压值有:4V、6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。
常用元器件介绍
集成电路引脚识别
集成电路的封装外形不同, 其引脚排列顺序也不一样。 对圆筒形和菱形金属壳封装的集成电路, 识别引脚时应面向引脚(正视), 由定位标记所对应的引脚开始, 按顺时针方向依次数到底即可, 常见的定位标记有突耳、圆孔及引脚不均匀排列等。
常用元器件介绍
集成电路引脚识别
对单列直插式集成电路, 识别其引脚时应使引脚向下, 面对型号或定位标记, 自定位标记对应一侧的头一只引脚数起, 依次为①、②、③……脚。 …… 这一类集成电路上常用的定位标记为: 色点、凹坑、小孔、线条、色带、缺角等
电阻图例
光敏电阻 热敏电阻 压敏电阻
湿敏电阻
常用元器件介绍
电阻的阻值读法
读阻值有几种方法: 1 1、有的直接标在电阻上。 2、借助仪器测量,如用万用表 3、看色环读数。
常用元器件介绍
色 黑
A 第1 B第二位 C倍乘数 位数 数 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ×1 ×10 ×100 ×1000 ×10000 ×100000 ×1000000 ×10000000 ×100000000 ×1000000000 ×0.1 ×0.01 ×
四色环 就是用四条有颜色的环代表阻值大小。 各色环表示意义如下: 第一条色环:阻值的第一位数字; 第二条色环:阻值的第二位数字; 第三条色环:10的幂数; 第四条色环:误差表示。
常用元器件介绍 电 阻 的 阻 值 读 法
例如某电阻色环电阻顺序为: 红(2)-黑(0)-黑(0)-黑-棕,则它表示该电阻阻值为:200×100Ω
焊接工具介绍
吸锡式电烙铁
优点是方便 、 经济 , 但要求技巧熟练
焊接工具介绍
恒温电烙铁
该种烙铁头不仅能恒温 , 而且可以防静电 、 防感应电 , 很适合直接焊 CMOS 器件 。 高档的恒温电烙铁 , 其附加的控制装置上带有 烙铁头温度的数显装置 , 显示温度最高达 400 ℃ 。
焊接工具介绍
常用元器件介绍
二极管主要类型
1、检波用二极管 2、整流用二极管 3、限幅用二极管 4、调制用二极管 5、混频用二极管 6、放大用二极管 7、开关用二极管 8、变容二极管 9、频率倍增用二极管 10、稳压二极管
常用元器件介绍
二极管极性识别
1. 看外壳上的符号标记: 通常在二极管的外壳上标有二极管的符号, 标有三角形箭头的一端为正极,另一端为负极。 2. 看外壳上标记的色点: 在点接触二极管的外壳上,通常标有色点(白色或红色)。 除少数二极管(如 2AP9 、 2AP10 等)外,一般标记色点的这端为正极。 3. 透过玻璃看触针: 对于点接触型玻璃外壳二极管,如果标记已磨掉,则可将外壳上的漆层, 轻轻刮掉一点,透过玻璃看那头是金属触针,那头是 N 型锗片。 有金属触针的那头就是正极。 4. 用万用表 R*100 或 R*1K 档,任意测量二极管的两根引线,如果量出的电阻只有 几百欧姆(正向电阻),则黑表笔(既万用表内电池正极)所接引线为正极, 红表笔(既万用表内电源负极)所接引线为负极。(见图 5 )
常用元器件介绍
电容读数
一般都使用直接标称法。 如果数字是0.001,那它代表的是0.001uF=1nF, 如果是10n,那么就是10nF,同样100p就是100pF
色码表示法: 沿电容引线方向,用不同的颜色表示不同的数字, 第一,二种环表示电容量,第三种颜色表示有效 数字后零的个数(单位为pF)
常用元器件介绍
无识别标记 在整个IC无任何识别标记, 一般可将IC型号面面对自己,正视型号, 从左下向右逆时针依次为1、2、3……。
常用元器件介绍
二极管[D]
晶体二极管为一个 由p型半导体和n型半导体形成的p-n结
二极管最明显的性质:单向导电特性
常用元器件介绍
二极管主要参数
正向电流IF: 在额定功率下,允许通过二极管的电流值。 正向电压降VF: 二极管通过额定正向电流时,在两极间所产生的电压降。 最大整流电流(平均值)IOM: 在半波整流连续工作的情况下,允许的最大半波电流的平均值。 反向击穿电压VB: 二极管反向电流急剧增大到出现击穿现象时的反向电压值。 正向反向峰值电压VRM: 二极管正常工作时所允许的反向电压峰值,通常VRM为VP的三分之二或略小一些。 反向电流IR: 在规定的反向电压条件下流过二极管的反向电流值。 结电容C: 电容包括电容和扩散电容,在高频场合下使用时,要求结电容小于某一规定数值。 最高工作频率FM: 二极管具有单向导电性的最高交流信号的频率。
内热式 电热丝置于烙铁头内部
焊接工具介绍
外热式普通电烙铁
*烙铁头安装在烙铁芯内 *功率比较大. *体积比较大 *需要预热 *不容易坏
外热式 功率较大
焊接工具介绍
调温式电烙铁
附加有一个功率控制器 ( 常用可控硅电路调节 ) 。 使用时可以改变供电的输 入功率 , 可调温度范围为 100~400 ℃
主要电容名称
聚酯(涤纶)电容(CL) 聚苯乙烯电容(CB) 聚丙烯电容(CBBቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 云母电容(CY) 高频瓷介电容(CC) 低频瓷介电容(CT) 铝电解电容 陶瓷电容 独石电容
常用元器件介绍
电容单位
电容的基本单位是:F (法), 此外还有µF(微法)、pF(皮法), 另外还有一个用的比较少的单位,那就是:nF. 由于电容 F 的容量非常大, 所以我们看到的一般都是µF、nF、pF的单位, 而不是F的单位。 他们之间的具体换算如下: 1F=1000000µF 1µF=1000nF=1000000pF
常用元器件介绍
三极管图示
常用元器件介绍
环形变压器
1)电效率高 电效率高达95%以上 2)外形尺寸小,重量轻 比叠片式可以减轻一半 3)磁干扰较小 4)振动噪声较小
常用元器件介绍
集成电路
成电路的外形分: 单列集成电路(集成电路的引脚只有一列), 双列直插集成电路(引脚分成两列对称排列), 双列和四列扁平封装(QFP封装集成度高), 金属外壳封装(引脚封装成圆形现在较少见), 栅格阵列引脚封装
线绕电阻
漆包线或其他导 线绕制而成
功率大
有电感,体积大, 不适宜作阻值较 大的电阻 有电感,体积大, 不适宜作阻值较 大的电阻
水泥电阻
导线在绝缘物体 上绕制而成 在绝缘物体上镀 一层金属氧化 物
功率大
金属氧化膜电阻
体积小、精度高、 稳定性好、噪音小、成本高 电感量小
常用元器件介绍
电阻图例
常用元器件介绍
继电器
一般说的继电器是指中间继电器 它是利用电磁原理来控制电路的通断的
常用元器件介绍
继电器分类
按输入信号的性质分为: 电压继电器、电流继电器、 时间继电器、温度继电器、 速度继电器、压力继电器等;
常用元器件介绍
滤波器
电源滤波器的基本原理 由电感和电容组成的低通滤波电路所构成, 它允许直流或50Hz电流通过, 对频率较高的干扰信号则有较大的衰减。
静电环
将人身上的电荷接地
焊接工具介绍
整形机
常用元器件介绍
电阻
电阻缩写为R, 电阻单位欧姆,用希腊字母“Ω ”表示。 电阻,顾名思义,对电荷有阻碍的能力
常用元器件介绍
电阻的作用
分压
限流
常用元器件介绍
电阻的材料
名称 碳膜电阻 制作 优点 缺点 体积大,稳定性差, 噪音大、误差大 绝缘的物体上镀 制作简单,成本低 上一层碳材料
PCB板手工焊接工艺培训 板手工焊接工艺培训
理论培训部分
焊接工具介绍
手工焊接工具的类型 • • • • 电烙铁 吸锡枪 整形机 静电环
焊接工具介绍
电烙铁种类
普通电烙铁
内 热 式 外 热 式
恒温电烙铁
吸锡电烙铁
焊接工具介绍
内热式普通电烙铁
*功率比较小 15---50W *价格比较低 *发热快 *重量轻
常用元器件介绍
三极管[T]
半导体三极管也称为晶体三极管, 可以说它是电子电路中最重要的器件。 它最主要的功能是电流 放大和开关作用。 三极管顾名思义具有三个电极。 二极管是由一个PN结构成的, 而三极管由两个PN结构成, 共用的一个电极成为三极管的基极(用字母b表示)。 其他的两个电极成为集电极(用字母c表示)和 发射极(用字母e表示)。 由于不同的组合方式,形成了一种是NPN型的三极管, 另一种是PNP型的三极管。
D容许 偏差

棕 红
±1% ±2%


的 阻 值 读
黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银
±0.5% ±0.2% ±0.1%
±5% ±10% ±20%

无色
常用元器件介绍 电 阻 的 阻 值 读 法
例:电阻色环:棕绿红金 第一位:1; 第二位:5;第三位:10的幂为2(即100); 误差为5%; 即阻值为:15×100=1500欧=1.5千欧=1.5K
精确度更高的“五色环”电阻 用五条色环表示电阻的阻值大小 第一条色环:阻值的第一位数字; 第二条色环:阻值的第二位数字; 第三条色环:阻值的第三位数字; 第四条色环:阻值乘数的10的幂数; 第五条色环:误差(常见是棕色,误 差为1%)
常用元器件介绍
电容
电容, 就是容纳和释放电荷的电子元器件。
常用元器件介绍
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