如何测量回流焊温度
回流焊温度曲线测试操作指示
1.0目的用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
2.0适用范围：适用于苏州福莱盈电子有限公司3.0职责：无4.0作业内容4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限：4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊测温作业指导
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
版
本
A
首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
回流焊炉测温作业指导书
1.目旳..PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2.合用范围..SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3.定义..DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4.参照文献..REFERENC.DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5.职责..RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6.设备及物料..EQUIPMEN.AN.MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7.程序..PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
锡膏工艺回流温度曲线的设定与测量
锡膏工艺回流温度曲线的设定与测量引言锡膏工艺回流温度曲线是在表面贴装（SMT）过程中至关重要的一个参数。
正确设定和测量回流温度曲线可以确保焊接过程的质量和可靠性。
本文将介绍锡膏工艺回流温度曲线的设定和测量的方法。
设定回流温度曲线回流温度曲线是一条描述锡膏在回流焊过程中温度变化的曲线。
通过控制回流温度曲线，可以使锡膏达到最佳焊接温度，从而保证焊接质量。
以下是设定回流温度曲线的步骤：1.确定焊接需求：首先需要确定焊接的组件和PCB的要求，例如焊接温度范围、焊接时间等。
2.选择适当的焊接工艺：根据焊接需求选择适当的焊接工艺，例如传统波峰焊、热风炉回流焊等。
3.设定主要参数：根据焊接工艺的要求，设定主要参数，包括预热温度、焊接温度、冷却温度等。
4.设定温度曲线：根据主要参数设定温度曲线，包括升温阶段、保温阶段和冷却阶段的温度变化。
5.优化温度曲线：通过实际焊接测试和观察，逐步调整温度曲线并进行优化，以达到最佳焊接效果。
测量回流温度曲线测量回流温度曲线是验证实际回流温度与设定温度曲线是否一致的过程。
以下是测量回流温度曲线的方法：1.选择合适的测温工具：可以使用红外线温度计、热电偶等测温工具测量焊接过程中的温度变化。
2.放置测温点：根据需要，在PCB上放置测温点，通常放置在焊接组件的附近。
3.记录温度数据：在焊接过程中，使用测温工具记录温度数据，包括升温阶段、保温阶段和冷却阶段的温度变化。
4.分析数据：将记录的温度数据与设定的温度曲线进行比较和分析，确定实际回流温度是否符合要求。
5.调整和优化：根据分析结果，如有需要，进行温度曲线的调整和优化，以达到所需的焊接质量。
结论锡膏工艺回流温度曲线的设定和测量是保证焊接过程质量和可靠性的重要步骤。
通过正确设定和测量回流温度曲线，可以确保焊接温度在合理范围内，从而有效避免焊接缺陷和质量问题的产生。
本文介绍了设定和测量锡膏工艺回流温度曲线的方法，希望对读者在实际操作中有所帮助。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊炉温测试
回流焊炉温测试
回流焊炉温测试是指对回流焊炉内部温度进行测试的过程。
回流焊炉是用于表面贴装技术（SMT）中的一种设备，用于将
电子组件焊接到电路板上。
在回流焊炉中，电路板经过预热、焊接和冷却等过程，温度变化对焊接质量有重要影响，因此需要进行温度测试来确保焊接质量和稳定性。
回流焊炉温测试可以通过以下步骤进行：
1. 准备工作：确保回流焊炉处于正常工作状态，并校准温度计。
2. 安装温度计：将温度计安装在回流焊炉内的适当位置，确保能准确测量到焊接区域的温度。
3. 开始测试：启动回流焊炉，并开始温度测试。
在焊接过程中，记录并监控焊接区域的温度变化。
可以使用数据记录设备来记录温度数据。
4. 分析数据：根据记录的温度数据进行分析，查看是否符合设定的焊接规范和标准。
比较焊接区域的温度曲线和温度曲线的变化趋势，检查是否存在异常情况。
5. 调整回流焊炉参数：如果测试结果不满足要求，可以根据温度曲线的分析结果，调整回流焊炉的参数，如预热时间、加热温度、冷却时间等，以达到更好的焊接效果。
6. 维护和校准：定期对回流焊炉进行维护和校准，确保温度计和焊接区域的温度测量精度和稳定性。
总之，回流焊炉温测试是一个重要的过程，用于确保焊接质量和稳定性。
准确的温度控制和调整可以提高焊接质量，减少焊接缺陷，确保电子产品的可靠性和性能。
回流焊炉温测试指引
回流焊炉温测试指引回流焊炉温测试可是电子制造领域里相当重要的一环哟！咱今天就来好好聊聊这个事儿。
我记得之前在一个工厂里，有个新手小哥负责回流焊炉温测试。
他一脸懵地拿着测温仪，那迷茫的小眼神就好像在说：“这玩意儿咋用啊？”看着他那手足无措的样子，真让人忍俊不禁。
咱们先来说说为啥要进行回流焊炉温测试。
这就好比做饭，火候不对，菜就不好吃。
回流焊也是这个道理，如果炉温控制不好，那电路板上的元器件可能就没法完美焊接，会出现虚焊、短路等各种问题。
所以，为了保证产品质量，炉温测试必不可少。
那进行回流焊炉温测试需要准备些啥呢？首先，得有一台靠谱的炉温测试仪，就像战士上战场得有把好枪一样。
还有耐高温的热电偶，这可是感知温度的“小触角”。
另外，别忘了准备测试用的电路板，要和实际生产的差不多才行。
接下来就是测试的步骤啦。
第一步，要把热电偶固定在电路板上的关键位置，比如芯片引脚、焊点这些地方。
固定的时候可不能马虎，得确保热电偶和测试点紧密接触，不然测出来的温度可就不准啦。
我就见过有人固定得松松垮垮，结果测出来的数据乱七八糟，把自己都给搞晕了。
然后，把装好热电偶的电路板放进回流焊炉里，启动炉子开始运行。
这时候，炉温测试仪就开始工作啦，它会记录下整个过程中的温度变化。
等炉子运行完，把电路板和测试仪取出来，把测试数据下载到电脑上。
分析数据这一步也很关键哟！要看温度曲线是不是符合工艺要求。
比如说，预热区的升温速度不能太快，不然元器件可能会受到热冲击；回流区的温度要足够高，让焊锡充分熔化；冷却区的降温速度也要适当，太快太慢都不好。
如果发现数据有问题，就得调整炉子的参数，重新测试，直到温度曲线合格为止。
有一次，我们测试完发现回流区的温度不够高，焊锡没有完全熔化，导致焊点不牢固。
大家一起研究了半天，发现是炉子的加热管有一部分坏了，换了新的加热管之后，再次测试，终于得到了完美的温度曲线。
总之，回流焊炉温测试虽然看起来有点麻烦，但只要认真仔细，按照步骤来，就能保证生产出来的电路板质量杠杠的！可别像开头那个新手小哥那样手忙脚乱哟！希望大家都能掌握好这个技能，为电子制造行业贡献一份力！。
回流焊测试方法及标准
回流焊测试方法及标准嘿，朋友们！今天咱来聊聊回流焊测试方法及标准这档子事儿。
你说回流焊就像一场奇妙的烹饪之旅，电路板就是那等待被精心烹制的美味佳肴。
那怎么才能知道这道菜做得好不好呢？这就得靠测试啦！先来说说温度曲线测试吧，这可太重要啦！就好比炒菜时掌握火候一样。
我们得用专门的温度测试仪，像个小侦探似的，紧紧盯着回流焊过程中各个关键点的温度变化。
要是温度高了，那电路板可能就被“烤焦”啦；温度低了呢，又可能没熟透，效果那可就大打折扣咯！你想想，要是做出来的东西质量不行，那不就白折腾啦？然后呢，还有外观检查。
这就像是给电路板做个全身“体检”。
看看焊接点是不是光滑圆润，有没有虚焊、漏焊的情况。
这可不能马虎，一个小瑕疵都可能引发大问题呢！就好像一件漂亮衣服上有个小破洞，多扎眼呀！再来就是力学性能测试啦。
这就好比看看电路板这“身子骨”结不结实。
能不能经得住各种折腾，比如震动啊、拉扯啊之类的。
要是轻轻一碰就散架了，那可不行哟！在进行这些测试的时候，可得细心再细心，认真再认真。
可别像那粗心大意的厨子，盐放多了糖放少了都不知道。
而且啊，标准一定要严格遵守，不能有丝毫含糊。
这就像比赛要有规则一样，没有规矩不成方圆嘛！咱就说，要是不重视这些测试方法和标准，那生产出来的产品能靠谱吗？那不是自砸招牌嘛！所以啊，大家都得把这事儿放在心上，当成头等大事来对待。
每次进行回流焊测试，都感觉自己像个守护电路板质量的卫士。
要把一切不合格的都挡在门外，让合格的产品走向市场，为人们服务。
这是多么有意义的事情啊！总之呢，回流焊测试方法及标准可不是闹着玩的，这关系到产品的质量和我们大家的使用体验。
大家都要重视起来，认真对待每一个环节，让我们的产品质量杠杠的！这样我们才能在市场上站稳脚跟，赢得大家的信任和喜爱呀！。
回流焊测试仪使用方法
回流焊测试仪使用方法一、测试仪器的外观和功能介绍二、仪器的使用前准备在使用回流焊测试仪之前，需要进行一些前期的准备工作，以确保仪器的正常运行和测试的准确性。
1.检查仪器：首先，检查仪器的外观是否完好无损，是否有损坏或松动的部件。
同时，检查仪器是否通电，并确保电源正常工作。
2.校准仪器：回流焊测试仪需要进行定期校准，以确保测试结果的准确性。
可以按照仪器说明书中的校准方法进行操作，或者将仪器送到专业机构进行校准。
3.准备测试样品：准备一些测试需要的样品，具体根据测试的要求和焊接工艺来决定，例如焊点样品、CSP样品等。
三、仪器的具体操作步骤接下来，将详细介绍回流焊测试仪的具体操作步骤：1.开启仪器：首先，按下电源按钮，开启仪器的电源。
待仪器启动后，可以通过触摸屏或按钮操作进入测试模式。
2.设定测试参数：按照需要进行测试的要求和焊接工艺的相关要求，设定测试的参数。
可以设置的参数通常包括焊接温度、预热时间、焊接时间等。
3.准备测试样品：将需要测试的焊点样品或其他样品放置在测试台上。
确保样品的位置正确，并避免样品的移动或摇晃。
4.开始测试：按下测试开始按钮，仪器将开始进行温度测量和焊点质量检测。
测试过程中，仪器会自动记录并显示温度变化和焊点质量的数据。
5.数据处理和保存：测试完成后，仪器会将测试结果进行数据处理和统计，并将结果显示在触摸屏上或通过打印机输出。
测试数据也可以通过存储设备进行保存，以便后续分析和报告生成。
四、使用注意事项和常见问题解决1.注意安全：在使用回流焊测试仪时，需要注意安全问题。
例如，避免触摸高温部件、使用绝缘手套等，以避免可能的伤害。
2.避免干扰：在测试时，需要避免外部的干扰因素，例如电磁辐射、高温环境等，以保证测试结果的准确性。
五、使用案例和示范场景电子制造企业为了确保电子产品焊接质量和稳定性，在生产线上引入了回流焊测试仪。
在每个产品焊接完成后，工人将焊点样品放置在测试台上，并按下测试开始按钮。
如何测量回流焊温度
正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。
”一、测试方法在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。
接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。
可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。
测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。
一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
KIC start测回流焊步骤
KIC start测回流焊步骤(详细说明书见光盘)1，装KIC软件2，连接电脑，需有232串口。
如果没有，请自行购买232 USB转接线3，点击：全球偏好，选择传送带速度，距离，用我们的常用的单位，选择slimkic start中文简体，打钩4，点击：编辑制程界限编辑一个制程界限名称，打钩点击编辑界限，可以借鉴如下设定（无铅的）：温度上升斜率：1-4度，计算斜率时间距离为20预热时间：50-150度，60-120秒恒温时间：150-200度，60-120秒回流以上时间：217度，30-120秒最高温度：230-250度打钩点击编辑界限，可以借鉴如下设定（有铅的）：温度上升斜率：1-4度，计算斜率时间距离为20恒温时间：140-170度，50-120秒回流以上时间：183度，40-120秒最高温度：205-225度打钩5，选择开始测试温度曲线：调出刚才设定的制程界限，选择应用于锡膏回流，填写炉子名称，下一步选择上温区和下温区温度一致，根据提示填写炉子温区，各温区温度，传送带速度，下一步出现“请确认各温区长度和他们的最高和最低设置”界面不要做任何数字改变，直接点击：下一步根据提示粘热电偶，第一号热电偶要粘在距产品前端2.5公分的位置上按下一步，直到出现：请选择这温度测试仪所用到的热电偶，此时打开仪器电源开关，用几条线，就钩几条，如果钩到的都有数据显示，电池电压，内部温度也都有数据显示，稳定大概30秒左右，就点交通灯，以后步骤按KIC的提示操作。
注意：仪器从炉子里面出来，不要关闭KIC电源，KIC提示关的时候再关一定要使用隔热盒！切勿碰撞，使用时隔热盒口朝上面，杜绝仪器掉到地上摔坏！再次使用时，要充分降温，最好到室温。
回流焊测试仪使用方法
回流焊测试仪使用方法一、引言回流焊测试仪是一种用于测试回流焊工艺质量的专用设备。
它通过对焊接过程中的温度曲线、焊点质量等参数进行测量和分析，帮助工程师评估焊接质量并优化焊接工艺。
本文将介绍回流焊测试仪的使用方法，以帮助读者更好地了解和使用该设备。
二、准备工作在使用回流焊测试仪之前，需要先进行一些准备工作：1. 检查设备：确保回流焊测试仪处于正常工作状态，没有损坏或故障。
2. 清洁焊接区域：确保焊接区域干净，没有杂质或污染物。
3. 准备测试样品：根据需要准备焊接样品，确保样品符合测试要求。
三、连接测试仪1. 将回流焊测试仪与电源连接，确保电源供应稳定。
2. 将测试仪与计算机或显示屏连接，以便实时监控和记录测试数据。
3. 检查连接线路是否牢固，以免在测试过程中出现断连或干扰。
四、设置测试参数1. 根据测试要求，设置回流焊测试仪的测试参数，包括测试温度范围、采样频率等。
2. 根据焊接样品的特点和要求，设置适当的测试时间和测试条件。
五、进行测试1. 在回流焊设备的工作台上放置焊接样品，确保样品与传感器的接触良好。
2. 启动回流焊设备，开始进行焊接过程。
3. 实时监控测试数据，包括温度曲线、焊点质量等参数，确保数据准确可靠。
4. 根据测试过程中的数据变化，分析焊接工艺的优劣，并进行相应的调整和改进。
5. 在测试结束后，记录和保存测试数据，以备后续分析和参考。
六、分析测试结果1. 根据测试数据，分析焊接过程中的温度变化和焊点质量状况，评估焊接工艺的稳定性和可靠性。
2. 结合实际需求和要求，对测试结果进行合理的解读和判断，确定是否需要调整焊接工艺。
3. 根据测试结果提出改进建议，优化焊接工艺，提高焊接质量和效率。
七、注意事项1. 在使用回流焊测试仪进行测试时，应注意安全操作，避免触电、烫伤等意外事故的发生。
2. 在测试过程中，要严格按照操作手册和使用说明进行操作，避免误操作或操作失误。
3. 需要定期对回流焊测试仪进行维护和保养，保持设备的正常工作状态。
回流焊接及温度曲线测试作业指导书
2.7、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动
方向。
2.8、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整
印刷参数，同时报告工艺员。
2.9、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后
应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其
线要求，方可进行生产作业，否则应暂停作业，反馈给工艺人员处理。
1.3、若客户要求测量指定的焊接曲线，可先测量“ZH-MPCB”曲线，再测量指定曲线。
1.4、下列情况下需对炉温进行测量：
每班生产前
生产过程中对设备进行维修后，继续生产前
炉温曲线按日期保存于电脑中。
1.5、若使用的测试板改变，则标准曲线应进行更新。
2.4、操作员按要求将已贴装好的产品（PCB和厚膜）平稳地放在轨道或载带上，放板时遵
循逐次递增和递减原则进行，产品间的间隔在1CM以上，若产品放在不通透的垫板上，
则垫板间距应大于10CM。
2.5、如产品需焊接第二面时，且底面有大体积元件（如贴片铝电容、变压器、线绕电感器
等），应先点胶固定。
2.6、使用网带焊接第二面时，产品下应垫垫板，且垫板面积必须大于产品面积。
平放，自然冷却3.1、调入并运行温度曲线“ZH-MPCB”，待设备达到恒温状态后，方可开始进行测量。
3.2、将热电偶的插头按编号插入记录器的热电偶插座中。
3.3、打开温度记录器电源开关，将测试板放在回流炉的网带或轨道上。
编制 日期
审批 日期
日期
日期
作业指导书
1.4、操作时做好静电防护。
1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异
测量回流焊曲线的方法有三种
测量回流焊曲线的方法有三种
测量回流焊曲线的方法有三种:
1)用回流炉本身配备的长热偶线(一般常用的工业标准是K型热偶线)，热偶线的一端焊接到PCB板上，另一端插到设备的预设热偶插口上。
把板放进炉内，当板子从炉另一端出来时，用热偶线把板子从出口端拉回来。
在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。
一般回流炉都带有多个K型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量PCB板几个点的温度曲线。
2)用一个小的温度跟踪记录器。
它能够跟随待测PCB板进入回流炉。
记录器上也有多个热偶插口，可因此可连接多根热偶线。
记录器里存放的温度数据，只有在出炉后，才可输到电脑里分析或从打印机中输出。
3)带无线数据传输的温度跟踪记录器。
与第2种方法相同，只是多了一个无线传输功能。
当它在炉内测温时，在存储温度数据的同时把数据用无线方式传到外面的接受器上，接受器与电脑相连。
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正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。
”
一、测试方法
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条
优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。
温度曲线是施加于电路装配上的温度
对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表
PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设
定。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以
允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
每个区所花的持续时间总和决定
总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产
生一个较大的温差。
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
因此，必
须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。
接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和
优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、
将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。
可从大多数主要的电子工具供应商买
到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件
(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面
式炉子。
测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图
形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。
一般较小直径的热电偶，
热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，
焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合
物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方
法通常没有其它方法可靠。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着
在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
(图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)
锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：
所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。
理论上理想的曲线由四个
部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
炉的温区越多，越能使温
度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
M 大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
(图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷
却)
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。
炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。
虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。
回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。
这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。
这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。
共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。
本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。
越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。
典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。
显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。
明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。
本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。
表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。
数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。
一旦所有参数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。
下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。
为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37°C(98.6°F)稍微高一点。
例如，38°C(100°F)的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。
二、测试结果分析
一旦最初的温度曲线图产生，可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较。
首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。
下一步，图形曲线的形状必须和所希望的相比较(图二)，如果形状不协调，则同下面的图形(图三~六)进行比较。
选择与实际图形形状最相协调的曲线。
应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。
这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。
我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。
一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整。
图三、预热不足或过多的回流曲线
图四、活性区温度太高或太低
图五、回流太多或不够
图六、冷却过快或不够
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。
虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。