pcb实习报告
pcb实习心得(体会心得)
pcb实习心得社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。
下面带来pcb实习心得，欢迎阅读!pcb实习心得【1】一. 实习内容：1.了解电烙铁的使用。
2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。
二.实习器材及介绍：1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。
3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。
三.原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。
它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。
四. 实习步骤：1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成：(1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板(2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。
(3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
(4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
(5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
(6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向2. 在电路板上练习焊接。
五. 实习小结及心得：焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。
PCB设计实验报告5则范文
PCB设计实验报告5则范文第一篇：PCB设计实验报告Protel ９9SE原理图与PＣＢ设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windoｗs 环境下得电路板设计软件。
该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCＢ图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。
我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Ｐrotｅl 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Ｐrotel 9９SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。
关键字:Proｔeｌ９9SE原理图封装PＣB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。
主要包括以下内容：原理图(SCH）设计系统；原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统；印制电路板元件库编辑。
二、课程设计得内容与要求原理图(ＳCＨ)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2）绘制电路原理图; （３)文件管理; （4)生成网络表文件；（5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表，以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1）原理图元件库编辑器；（2)原理图元件库绘图工具与命令; (3）制作自己得元件库。
基本要求：熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告全文共5篇示例，供读者参考电路板的焊接、组装与调试实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会二、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
实习报告内容电路板pcb检测
实习报告内容电路板pcb检测英文回答：Introduction.Printed circuit boards (PCBs) are an essential component of electronic devices. They provide a physical and electrical connection between electronic components. To ensure that PCBs meet quality standards, they must be inspected carefully before being used in production.PCB Inspection Process.The PCB inspection process typically involves the following steps:Visual Inspection: This is the first step in the inspection process and involves visually inspecting the PCB for any physical defects, such as scratches, dents, or missing components.Electrical Testing: This step involves testing the PCB's electrical functionality. This can be done using a variety of methods, such as continuity testing, insulation testing, and functional testing.X-ray Inspection: This step involves using X-rays to inspect the PCB for internal defects, such as solder voids or delamination.Automated Optical Inspection (AOI): This step involves using a machine to inspect the PCB for defects. The machine will use a camera to take images of the PCB and then use software to analyze the images for defects.PCB Inspection Equipment.A variety of equipment is used to inspect PCBs, including:Magnifying glasses.Microscopes.Electrical testers.X-ray machines.AOI machines.PCB Inspection Standards.There are a number of standards that apply to PCB inspection. These standards include:IPC-A-610: This standard defines the acceptancecriteria for PCBs.IPC-SM-784: This standard defines the requirements for solder joints on PCBs.IPC-TM-650: This standard defines the methods for testing PCBs.PCB Inspection Report.The results of the PCB inspection are typically documented in a report. This report will include information about the following:The type of inspection performed.The equipment used.The defects found.The recommended corrective actions.Conclusion.PCB inspection is an important process that helps to ensure that PCBs meet quality standards. By using a variety of inspection methods and equipment, manufacturers can ensure that their PCBs are free of defects.中文回答：电路板PCB检测报告。
PCB制版心得体会五篇
PCB制版心得体会五篇第一篇：PCB制版心得体会PCB制板实训课程心得体会在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。
我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。
通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。
所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
2013年12月18日冯旭彪第二篇：PCB制板心得体会PCB制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。
（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
pcb实习心得体会 (2)3篇
pcb实习心得体会 (2)pcb实习心得体会 (2)精选3篇（一）在这次PCB实习中，我收获了很多。
首先是对PCB设计流程有了更深入的了解，从原理图设计到布板、布线、元器件选型和库封装等等，每一个环节都需要仔细思考和设计。
通过实践，我学会了如何合理规划布局，考虑信号和电源的分离、地线规划、绕线规则等。
这些都是保证电路正常工作的重要因素。
其次，我也学到了很多实用的技巧和工具。
比如使用Altium Designer进行PCB设计，掌握了基本的操作和快捷键，学会了进行元器件库管理、规则设置等等。
此外，了解了一些常见的设计规范，如层间间距、阻抗控制等。
在与团队成员的合作中，我意识到团队合作的重要性。
我们需要及时沟通、共享设计经验和资源，相互帮助和支持，才能完成一个完整的工程设计。
通过与团队的合作，我也学到了如何在工作中保持高效和积极的态度，解决问题时要有耐心和细心。
最重要的是，我在实习中提高了自己的问题解决能力和技术能力。
在遇到困难和挑战时，我学会了分析问题、查找资料和请教他人。
通过不断的实践和尝试，我不断提升自己的技术水平。
同时，我也明白了实习只是一个开始，要不断学习和提高自己，才能在未来的工作中更好地发展。
总之，这次PCB实习为我的职业发展打下了坚实的基础。
通过实践和团队合作，我不仅学到了实际的PCB设计技能，还提高了自己的问题解决能力和工作能力。
相信这些经验会在我的未来职业生涯中发挥重要作用。
pcb实习心得体会 (2)精选3篇（二）我通过这次的pcb实习，学到了很多实践技能和经验，并且对pcb设计有了更深刻的理解。
以下是我在实习过程中的心得体会：1. 学会了如何使用pcb设计软件：在实习过程中，我学会了如何使用常见的pcb设计软件，如Altium Designer和Eagle等。
通过这些软件，我可以实现电路的布局、连线和元件的布局等操作。
掌握了这些软件的使用，让我能够更快速、更准确地完成pcb 设计的工作。
pcb实验报告
pcb实验报告PCB实验报告。
一、实验目的。
本次实验的目的是通过实际操作，掌握PCB（Printed Circuit Board）的制作流程和技术要点，了解PCB的基本工艺和原理，培养学生的实际动手能力和创新意识。
二、实验原理。
PCB是印刷电路板的缩写，是一种用印刷方式制造的电子线路板。
其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔，然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形，最后在上面焊接元器件，完成电子线路的连接。
三、实验材料和设备。
1. PCB板。
2. 线路图。
3. 酸碱蚀刻液。
4. 钻孔机。
5. 焊接工具。
6. 元器件。
四、实验步骤。
1. 制作线路图，根据电路设计图纸，绘制PCB板的线路图。
2. 制作感光板，将线路图按比例复印到感光板上，然后曝光、显影、定影，形成感光线路图。
3. 制作PCB板，将感光线路图覆盖在PCB板上，经过曝光、显影、蚀刻，形成电路图形。
4. 钻孔，使用钻孔机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
5. 焊接元器件，将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。
6. 测试，对焊接好的PCB板进行功能测试，确保电路连接正确。
五、实验结果与分析。
经过以上步骤，我们成功制作了一块功能正常的PCB板。
通过实验，我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点，掌握了PCB的基本工艺和原理。
同时，实验中也遇到了一些问题，比如感光曝光不足导致线路不清晰，蚀刻时间过长导致线路过粗等，这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。
六、实验总结。
通过本次实验，我们不仅学到了理论知识，还掌握了实际操作的技能。
PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一，掌握了这项技能，对我们以后的学习和工作都将大有裨益。
希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力，为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。
pcb制图实习报告
pcb制图实习报告篇一：PCB绘图实习报告目录一Altium Desingner系统简介 ................................................ ................................................... . (2)二Altium Desingner原理图绘制过程 ................................................ .. (2)（一）创建项目和原理图文件 ................................................ ................................................... . (3)（二）元件库操作放置元件 ................................................ ................................................... .. (3)（三）新元件原理图符号绘制及添加封装 ................................................ .. (3)(四) 导线放置与其属性设置 ................................................ ................................................... . (4)（五）原理图的编辑与调整 ................................................ ................................................... .. (5)（六）原理图的检查和编译 ................................................ ................................................... .. (6)（七）原理图报表的生成 ................................................ ................................................... (7)（八）原理图层次设计 ................................................ ................................................... . (8)三PCB设计过程 ................................................ ................................................... (10)（一）PCB文件的添加 ................................................ ................................................... . (10)（二）数据的导入 ................................................ ................................................... . (10)（三）调整布局 ................................................ ................................................... .. (11)（四）自动布线 ................................................ ................................................... .. (11)（五）禁止布线区设定和标注以及敷铜 ................................................ . (11)四实习心得 ................................................ (12)五实习练习图 ................................................ ................................................... . (13)（一）练习一74LS138译码电路及PCB 图 ................................................ . (13)（二）555定时器电路及PCB 图 ................................................ (14)（三）串口电路及PCB 图 ................................................ ................................................... .. (15)（四）电子琴电路及PCB 图 ................................................ ................................................... . (16)（五）考试题 ................................................ (17)一 Altium Desingner系统简介 Altium Desingner系统是Altium公司与XX年年初推出的一种电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA）设计软件。
pcb实习报告
pcb实习报告篇一：PCB实习报告电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一） Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之篇二：PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院（系、部、中心）自动化学院专业自动化（数控技术）班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期～指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板（PCB）5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。
pcb实习总结范文
pcb实习心得篇1制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
我们采用负片转印(PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板，那么PCB 的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。
有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。
它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。
遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。
在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。
这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。
蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。
一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)，碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。
蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜(Stripping)程序。
钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
pcb实习报告
p c b实习报告(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--pcb实习报告这是一篇由网络搜集整理的关于pcb实习报告范文3000字的文档，希望对你能有帮助。
【pcb实习报告范文3000字】一、双面覆铜板工艺流程双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解1、来料检验：检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。
2、开料：目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。
注意：A.裁切方式会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向3、打定位孔注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。
4、数控钻导通孔钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。
上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。
当进刀速度约为120in/min左右，转速为6万RPM时，其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。
排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。
设定排屑量高或低随下列条件有所不同：1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。
PCB实训心得体会（优秀范文5篇）
PCB实训心得体会（优秀范文5篇）第一篇：PCB实训心得体会jiu jiang university pcb制版实训报告专业：电子信息工程技术班级： b1111 学号： 21111060120 学生姓名：指导教师：实习时间：2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼pcb制版实训一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的：（1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。
(2)锻炼理论与实践相结合的能力。
(3)提高实际动手操作能力。
(4)学习团队合作，相互学习的方法。
2．要求：(1)遵守实习纪律，注意实习安全。
(2)按时、按要求完成各项子任务。
(3)及时进行总结，书写实习报告。
(4)每人必须做一快pcb板。
3、意义：(1)提高自身能力，完成学习任务。
(2)掌握一种cad软件的使用。
(3)了解前沿技术。
(4)就业的方向之一。
二、pcb制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装4.导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板三、元件库的设计1．原理图元件库的制作；1）打开新建原理图元件库文件*.lib 2）新建原理图元件a、放置引脚，圆点是对外的端口。
b、画元件外形。
c、修改引脚属性。
[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件，可以工具新建元件 a、独立元件b、复合元件含子元件5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。
但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。
6）设计的原理图元件库截图图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作； 1)打开新建的元件封装库。
2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。
PCB心得体会
PCB心得体会
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成
部分，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来，实
现电路的功能。
在我参与PCB设计的过程中，我深刻体会到了它的
重要性和复杂性。
首先，PCB设计需要综合考虑电路功能、布局、散热、阻抗匹
配等多个因素。
在设计过程中，需要充分理解电路的工作原理，合
理布局元器件，确保信号传输的稳定性和可靠性。
同时，还需要考
虑散热问题，特别是对于高功率的电子产品，散热设计显得尤为重要。
此外，还需要考虑阻抗匹配，尤其是对于高频电路，阻抗匹配
的不良会导致信号衰减或者干扰，影响整个系统的性能。
其次，PCB设计需要熟练掌握相关的设计软件和技术。
现如今，PCB设计软件功能强大，但也复杂多样，需要花费大量的时间和精
力去学习和掌握。
在实际设计中，需要结合自身的经验和技术，灵
活应用软件的各种功能，提高设计效率和质量。
最后，PCB设计需要团队合作和沟通。
在大型的电子产品项目中，PCB设计往往是一个团队合作的过程，需要和硬件工程师、软
件工程师、工艺工程师等多个部门进行有效的沟通和协作。
只有通
过良好的团队合作，才能够实现PCB设计的高效和优质。
总的来说，PCB设计是一项需要综合考虑多个因素的复杂工程，需要设计师具备丰富的经验和技术，以及良好的团队合作精神。
通
过不断地学习和实践，我相信我会在PCB设计领域有所建树。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计仿真实验的心得5篇
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简单理解的问题。但是在操作中也会遇到意想不到的问题，可以 说这是很熬炼人的，每次在解决了问题后都会有许多收获，同时 也明白团队的意义，只有和组员同心同德，才能最快的完成试验。 在试验前，老师总会很耐性的告知我们一些要留意的问题。比如， 在连接电路前，要将电源断开，先测什么后测什么，试验中要留 意些什么等等;待我们连接好电路，王老师都会先检查，给我们具 体讲解后，再让我们测量。最终感谢王老师这一学期对我们的指 导和教化，让我们学到了许多专业及其他的学问。我们以后将会 把那些运用到生活学习中。
在这学期的模拟电子技术试验学习过程中我学到了许多东西， 比如：动手实力、逻辑思维以及设计思想都得到了很大的提高。 为了让我们对模拟电路试验的基本原理和试验方法能够娴熟驾驭 和理解，我们这学期开设了模拟电路试验，试验内容主要是分为 获得元器件原始数据，测试，验证，调试，总结阅历公式，完成 试验报告等。试验设备主要用到的有：双踪示波器，信号发生器，， 数字万用表，试验电源，沟通毫伏表，模拟电子技术试验箱等。 进行介绍，包括它们的特点，分类以及作用，然后让我们将各个 电子元件进行实际的试验与验证。在做完试验后，通过总牢固验 过程中所出现的问题，以及实际测得的结果与理论估算值比较， 探讨分析做出相应的解决方案，整理试验数据，并完成试验报告。
目行动，我犯了许多低级的错误，比如一起先尽然把元件焊在了 印制板的反面，先焊了集成块等等。
随着实习的进行，我深刻体会到了事前分析规划的重要性， 信任这是没有进行过这种实践活动的人所体会不到的。
4.对电子产品的调试纠错有了更多的阅历。 我的收音机制作真的可谓命途多舛，从第一次接通电源它一 点反应都没有，到最终可以收听多个频道的广播，我进行了多天 的调试和纠错，在细致检查每一个焊点，分析电路板的接线后， 最终才完备解决了问题。 5.对团队合作的意识培育起到了很大的帮助，虽然抓烙铁的 是一只手，可是后面有很多个头脑在指挥和支持着，大家一起分 析电路图，一起解决我们面前的每一个难题。 也使班上同学之间的友情更加深刻，班级更加团结了! pcb 设计仿真试验的心得和感悟 2 时间过得很快，转瞬间一学期过去了，模拟电路试验这门课 也接近了尾声。在这学期学习过程中，有欢乐，有汗水，有同学 们的努力学习，更有王老师对我们的谆谆训诲，一次次的试验课
【精编范文】pcb制板实训操作报告-推荐word版 (15页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb制板实训操作报告篇一：PCB制板实训操作报告Xxxxx201X年12月29PCB制板操作实训报告实验名称：PCB制板实训实验设备：打印机、钻孔机、抛光机、烘干机、油墨刷印设备、曝光机、显影机器、腐蚀机器、脱膜机器、裁板机、烙铁等实训目的：通过制作PCB单面板从而熟悉其整个制作流程、了解相关制作设备的原理、加强对PCB单面板制作过程的理解、提高学生在这方面的技能；学习Protel DXP、CAM350等软件的使用。
实验原理：利用Protel DXP、CAM350等软件制作成PCB单面板的相应原理图及打孔文件；运用实训室内的制板设备制作PCB单面板成品。
实验步骤：一、PCB板原理图设计1、打开DXP、CAM350等制图软件2、绘制PCB板原理图如下图：PCB原理图3、检查元器件连接错误并修改、生成网络表4、导入电器件并生成PCB板图文件如下图：PCB图5、生成光辉文件及打孔文件如下图：光辉文件钻孔文件至此，前期制板准备工作完毕！二、PCB板的制作1、根据原理图及打孔文件利用打孔机对铜板进行打孔，打印出曝光时需要的油膜底片。
篇二：PCB制作实训报告印刷电路板的设计与制作实训报告应用电子1121 姓名:学号：指导老师：冯薇王颖实训时间：201X.12.29----201X.1.6 实训地点:6407目录实训目的实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据）（3）bom表（4）原理图库文件（5）原理图绘制（6）封装库（7）pcb板绘制一、实训目的增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。
二、实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据） 1、原理图设计打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as 保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recyclebi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。
pcb实验报告
pcb实验报告引言：在现代电子技术领域中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种非常重要的组成部分。
它不仅仅是电子设备的支撑结构，更承担着电子信号传输、电源供应和信号处理等关键任务。
本文旨在通过对PCB实验的探索与研究，深入了解其原理、功能以及制造技术，以期进一步提升对PCB的认识和应用能力。
一、PCB的基本结构与原理PCB是由基板、导电层和元器件三部分组成的。
其中，基板是起到机械支撑作用的主体部分，导电层是用于载流和信号传输的电路，而元器件则是PCB功能实现的关键。
基于这种结构，PCB的原理主要涉及导电层与元器件之间的互连，通过电路来实现信号传输和电流控制。
二、PCB的应用领域PCB在各个领域都有广泛的应用，例如消费电子、医疗设备、通信设备等。
在消费电子领域，我们经常接触到的手机、电视、音响等设备都离不开PCB的支持。
而在医疗设备中，PCB则承担着患者数据采集、生命体征监测等关键任务。
此外，在通信设备中，例如路由器、交换机等网络设备中，也大量使用了PCB。
三、PCB制造技术PCB制造涉及到多个环节，包括设计、印制、组装、测试等。
其中，设计是PCB制造的起点，可以使用专业的设计软件进行，设计出电路板的布局、走线等。
在印制过程中，需要借助特殊的设备和技术，将电路图案印制在基板上，并通过化学腐蚀、电镀等方法制作导电层。
而组装环节则是将元器件焊接到导电层上，以形成完整的PCB。
最后，进行测试和质检，确保PCB的性能和质量。
四、PCB实验过程与结果在我们的实验中，我们选择了一个简单的电子电路来制作PCB。
首先，我们使用设计软件绘制出所需电路的布局和走线，并进行完整性验证。
接着，我们运用印制技术将电路图案印制在基板上，通过化学腐蚀方法制作出导电层。
然后，我们采用焊接技术将元器件固定在导电层上，并进行质量检验。
最终，我们进行了多次测试，验证了PCB的可靠性和性能。
五、PCB设计与实现的挑战在进行PCB设计与实现时，我们面临着一些挑战。
PCB板实验报告
PCB板实验报告
一，可焊性试验报告
1，打开锡炉开关，待锡炉块完全融化成液态，用温度计测量其温度确定温度在245±5℃之内；
2，取涂有松香之PCB板，用夹子夹住板两侧，焊接面向下，迅速充分的与锡面接触4—6秒，然后向脱离锡面；
3，待PCB冷却后检查判定：
A，焊盘上锡饱满，湿润面积在95%以上，锡面光滑无漏铜，无阻焊脱落，判定OK；
B，焊锡面粗糙，焊盘漏铜及湿润面积不能完全覆盖焊盘，则判定NG;
二，抗剥离试验报告
1，用长约5CM的3M600#胶纸紧贴试验板上，并用碎布将氧泡赶走；
2，以垂直90℃，迅速拉起胶带；
3，检查胶带是否粘有异物，OK；
4，在板四周和中央各重复试验一次。
5，判定： A，如胶带上未粘有异物，OK；
B,如胶带上粘有异物，则NG;
三，热冲击试验报告
1，将待试验之PCB板边缘磨平后，按100℃烘烤20分钟；
2，打开锡炉电源开关待锡炉完全融化成液态，用温度计测量其温度，确定温度稳定在288±5℃之内；
3，用夹子夹住PCB浸入锡炉内，浸泡10±2秒后取出；
4，待PCB冷却后检查判定；
A，PCB铜箔无起泡，分层，阻焊无脱落，PCB翘曲度≤10%判定OK；
B，PCB出现上述不良情况之一，则判定NG.。
【2018最新】pcb板实验报告-word范文 (5页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb板实验报告篇一：PCB板制作实验报告PCB板制作实验报告姓名：任晓峰 08090107陈琛 08090103符登辉 08090111班级：电信0801班指导老师：郭杰荣一实验名称PCB印刷版的制作二实习目的通过PCB板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。
三 PCB板的制作流程(1)原稿制作（喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林）把用protel设计好的电路图用激光（喷墨）打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。
注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。
稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。
(2)曝光: 首先将PCB板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和PCB板的感光面贴紧，把PCB板放在曝光箱中进行曝光。
曝光时间根据PCB板子而确定。
本次制作的板子约为三分钟。
曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。
(3)显影：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。
显影：膜面朝上放感光板在盆里。
(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水（1：3）的比例调配。
蚀刻时间在10-30分钟。
注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。
三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。
蚀刻时间不可过长或过短。
蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的PCB板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。
(5)二次曝光：将蚀刻好的PCB板放进曝光箱中进行二次曝光。
PCB曝光试用期工作总结
PCB曝光试用期工作总结
在PCB曝光试用期的工作中，我学到了许多宝贵的经验和知识。
这段时间让我对PCB曝光工艺有了更深入的了解，也让我更加熟悉了公司的工作流程和团队合作方式。
在这篇文章中，我将分享我在试用期间的工作总结和收获。
首先，通过这段试用期的工作，我对PCB曝光工艺有了更深入的了解。
在实际操作中，我学会了如何正确地进行PCB曝光，包括曝光时间的控制、曝光机的使用方法等。
我也了解到了PCB曝光在整个PCB制作流程中的重要性，以及如何通过不断的实践和总结来提高曝光工艺的稳定性和可靠性。
其次，我在这段时间里更加熟悉了公司的工作流程和团队合作方式。
通过与同事们的合作，我学会了如何在团队中协调工作、沟通交流，以及如何更好地发挥自己的能力。
在这个过程中，我也发现了自己的不足之处，并努力去改进和提高自己的工作能力。
最后，通过这段试用期的工作，我也获得了一些宝贵的经验和教训。
我学会了如何处理工作中的问题和挑战，以及如何在工作中保持积极的心态和态度。
我也意识到了自己在工作中的不足之处，比如在工作中要更加细心、认真，以及如何更好地与同事们合作。
总的来说，这段PCB曝光试用期的工作让我受益匪浅。
我不仅学到了许多宝贵的知识和经验，也更加熟悉了公司的工作流程和团队合作方式。
我相信这段经历将对我未来的工作产生积极的影响，让我能够更好地适应工作环境，提高自己的工作能力。
我会继续努力学习和提高自己，为公司的发展贡献自己的力量。
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《PCB 工艺》实训学院：电子工程学院专业：电子信息工程班级：A1022班*****学号：*******************实训时间：2012年05 月28日至06 月01 日一、PCB的相关介绍：（1）PCB的分类：根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。
双面板：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。
多层板：多层板用上了更多单或双面布线板。
（2）PROTEL99se三个常用的快捷键：鼠标左键+X—浮动图件左右翻转；鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转；鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。
二、原理图设计：（1）新建设计和编辑环境的设置：1. 打开PROTEL 99SE；2.单击FILE菜单下的NEW，弹出一个对话框，新建SCH文件，选择所需要的存储位置；3 .选择E盘，在E盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。
（2）元件属性的编辑和操作：1.从元件的库列表中选择所需要的库，如DOS和DEVICES库；2.在库中找到所需元件，点击PLACE，将其移入编辑界面；3.原理图中的8RES要单独在一个界面制作：点击FILE在NEW中新建一个.LIB 形式的文件，在打开该界面编辑，点击‘选项’，设置snap为2，用矩形框的图标画八个矩形框，在用画电气节点的图标绘制元件管脚，再用画导线的将其框起来，点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES；4. 返回之前制作的.SCH编辑界面，点击ADD将制作的8RES这个文件装入，再在该界面添所需标号；5.连线。
有直接连线法和网络标号法两种。
6．电气检查。
原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击Tool菜单下Erc命令。
默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。
7.材料清单的生成。
点击Reports菜单下的“Bill of Material”，则会弹出生成清单向导。
根据提示选择所生成的材料清单。
原理图如下：VCC p00p01 p02 p03 p04 p05 p06 p0734567892com 1R18RES三、原理图转为PCB图:1. 填写元件封装名：如下表：元件名元件编号元件封装名元件名元件编号元件封装名80C52 U1 DIP40 RES2 R2~R4 AXIAL0.3 CAP C1、C2 RAD0.1 SW-PB S1 KEY CON2 J5 SIP2 SW SPST S2 KEYBM CON8 J1~J4 SIP8 8RES R1 SIP9 CRYSTAL Y1 XTAL1 LED D1 DIODE0.4ELECTRO1 C3 RB.2/.4(注：KEY , KEYBM封装自带的封装库里没有，需要自己绘制。
)2.放置元器件焊盘。
点击放置菜单中的键放置焊盘，在放置焊盘前可以按Tab键更改其属性X-Size（焊盘X轴大小）：80milY-Size（焊盘Y轴大小）：80milShape (焊盘形状 )：RoundDesignator(焊盘编号)；1Hole Size （焊盘孔径）：30milRotation （角度）：0.000X-Locaton（焊盘X轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
Y-Locaton（焊盘Y轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
其中，X/Ysize用来设置焊盘大小，手工制板一般讲其设成80mil；Designator 是焊盘的编号，用数字和字母都可以，但必须与原理图中元件的管脚编号保持一致；Hole Size为内孔大小，一般设为30mil。
3.绘制元件外形。
将工作层设为TopOverlay，此为顶层丝印层，一般为黄色。
4.给元件封装重命名，点击菜单栏Tools-Rename Component 键，将名字改为所需要的，点击OK，则改名成功。
5. 点击DESIGN下的UPDATE PCB，点击PREVIEW CHANGES，在弹出的窗口下点击APPLY，进行检查，修改到无错后，点击EXECUTE：将原理图中的修改更新到PCB 电路板中；6. 打开PCB文件，按键盘组合键V+F，将整个PCB图显示在编辑区。
删除图中阴影部分。
2.7 PCB布局布局的方式一般有两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局。
布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。
元件布局规则1.元件布置的有效范围：PCB板X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够需要另加工艺传送边。
2.PCB板上元件需要均匀排向，避免轻重不均。
3.元器件在PCB板上的排向，远在上就随元器件类型的改变而变化。
4.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距在1mm以上。
当元件布好局后，要在禁止布线层KeepOutLayer上画外框。
2.8 自动布线1.布线规则的设置：执行菜单命令【Design】【Rules】在弹出的对话框中Routing Layers：布线层将Toplayer设为Not Used，BottomLayer设为any，即单面走线。
如果没有特殊要求，可以整个电路板进行布线，即所谓的全局布线。
执行菜单命令【Auto Route】/【All】，打开自动布线参数对话框，以便让设计者确认所选的布线策略是否正确。
打击【Route All】按钮，系统开始对整个电路板进行自动布线，在自动布线过程结束后，系统将会打开自动布线结果的状态信息，从该状态信息窗口，设计者可以查看到自动布线的布通率，以便对自动布线的结果进行调整。
手工布线：一般情况下自动布线并不是绝对理想，往往需要对自动布线布的不理想的地方进行手工修改。
四、PCB布局：（1）考虑整体美观；（2）布局的检查：1. 印制板与加工图纸尺寸是否符合；2. 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完；3. 线路的干扰问题是否有所考虑；（3）元器件布局规则：1.元件布置的有效范围；2. PCB板上元件需均匀排放，避免轻重不均；3.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上；（4）画外框：对PCB元器件进行布局，布局完后，要在禁止布线层“KEEPOUTLAYER”上画上外框。
五、PCB布线（自动布线）：1. 执行菜单命令Design下的Rule…弹出设计规划对话框，选中Width Constraint：将Minimum、Maximum和Preferred都设置为30mil。
再在对话框选择Routing Layers双击进入另一个对话框，设置Not Used（前一项）和Any （后一项）；然后点击OK。
2. 执行菜单命令Auto Route下的All…，打开自动布线器参数置对话框，以便确认所选的布线策略是否正确，单击Route All按钮，系统开始自动布线。
六、PCB图如下：七、手工制板工艺（热转印法）：（1）注意：1. 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil ；2.尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线；3. 有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil；4. 孔的直径可以全部设为10~15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准；5. BOTTOMLAYER的字要翻转过来写，TOPLAYER的字正着写。
（2）热转印准备：1. 一台激光打印机或者一台复印机；2. 一台电熨斗或一台用过塑机改成的热转印机；3. 一张不干胶贴纸的光滑底衬纸，文具店有卖，前面是白色的，衬底是黄色的那种，撕下白色的，黄色的备用。
或使用专用的热转印纸；4. 油性记号笔一只；5. 三氯化铁或盐酸加上双氧水；6. 覆铜板一块，这里以单面为例；7. 小电转一把，配0.5mm~3mm的钻头；8. 钢锯锯条一片或专用裁板机一台，木工细砂纸一张，美工刀一把，透明胶。
（3）制板步骤：1. 用EDA软件布线，这里以PROTEL为例。
在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10MIL的线，但断线的可能比较大，尽量用15MIL以上的线宽规则；2. 将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。
注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。
如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然转印出来就反了；操作步骤：打开PCB图-FILE-PRINT/PREVIEW弹出打印预览文件，在左边打印管理器编辑窗口中右键点击MULTILAYER COMPOSITE PRINT在弹出的菜单中选择PROPERTIES，在弹出的对话框中LAYERS下只保留BOTTOMLAYER和KEEPOUTLAYER，如果是双层，在打印TOPLAYER时点中左边的MIRROR LAYERS，表示镜像顶层。
点中BLACK&WHITE表示打印黑白色，点OK。
设置打印机分辨率为600PDI。
设置好点后PRINT打印出图；3. 用钢锯锯条或专用的裁板机裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，用木工砂纸打磨使边界光滑平整；4. 把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。
用透明胶固定一个边。
要是双面板就比较麻烦，要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定；5. 这一步是关键，用电熨斗加温将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。
先加热电熨斗，温度合适时用力压电路板有纸的一面，不要移动，等有点温度时再移动，移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下，用点力。
熨时速度不要太快，让覆铜板均匀升温，当然也不能太慢，太慢铜皮可以和环氧树脂分离，覆铜板报废。
电熨斗来回熨上几次。
在室温下等电路板冷了再撕纸，注意：慢慢撕。
先撕开一点看看，如果不行可以再熨一次，重复直至完成。
撕下后看看有没有断线的地方，如果有可以用记号笔补上；6. 用三氯化铁溶液进行腐蚀，三氯化铁和水的比例一般看腐蚀速度，用开水来融化三氯化铁，在反应中用开水来维持温度，要时刻注意腐蚀的进度，特别是在线宽小的时候，腐蚀刚完成就要马上拿开并冲洗干净；7. 钻孔：一般用0.8mm的钻头，如果要用小的0.5mm也行。
可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。
打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔，然后再慢慢扩孔；（后续处理工作：用木工细砂纸打磨，把铜线上的墨粉除去。
如果不是马上进行焊接，现在可以不用除去，要不氧化了；除去后就是焊接了；焊接调试后，可以要加层膜来保护电路板，涂上油漆。
）八、心得体会：这次的实习虽然只有一周，但是收获很多。
对于学习电子信息工程专业，学习protel99SE是个必不可少的，经常都需要用它来做电路图，再转成PCB形式，做成一个实用的PCB板。
这次实习是自学习CAD后再次接触protel99se，让我更加熟练的掌握它的使用方法，体会到它的强大功能，以前需要半小时才能画出电路图，现在十几分钟就行，这对我来说是个很大的提高；通过这次实习也更加体会到PCB是一个很有用处的学科，对于电子专业的学生来说很重要，这次实习通过老师悉心讲解，我们不仅强化了前一时期的学习还掌握了很多新的知识，主要有如何自己绘制元件，绘制封装等，还了解了有关印制电路板的实用方法，收获很大。