YAMAHA贴片机操作教程.ppt
YAMAHA-YV100Ⅱ-SMT贴片机操作
YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作一、编辑新程序YV1001、进入2-data 选择建立新程序；YV1002、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）；①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。
②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）；③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态；④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp；3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info）①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标；②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）；③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）；4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定；5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证；经验分享：①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）；②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005.③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上）④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；⑤验证（F6）：Search Area mm（扫描面积）QFP208设定6mm；QFP100设定5mm；SOP8-32设定4mm；603-3216/4148/3906设定2.5mm。
雅马哈贴片机操作守则
XXXX电子有限公司
工 序 号 速度 04 工 产 程 名 量
作 业 指 导 书
YAMAHA-YV100X贴片机操作指引
14400页 次:第 1 页 共 1 页 制 定 日: 2005 年 05 月 24 日
0.25S/CHIP
决 裁
制 定 审 核 批 准
开 始
YAMAHA贴片机操作守则
•检查气压源表的读数5-6KG/CM2 •检查FEEDER是否装好，机器内部有无异物 •检查确认OK，打开机器“POWER”开头 •显示屏显示菜单后，用手顺时针方向旋转“RESET”直至弹出 •按下操作面极上白色（READY）掣，机器上的红色指示灯熄灭 •对照FEEDER LIST选择当天所要生产的程序名称，单击回车键 •当光标显示在D2 INIT SERVO.ORINGIN,单击回车键,机器会自动伺服原点回归 •选择D1 WARM UP 单击ENTER键两次,机器自动预热约五分钟后,单击ENTER键停止预热 •移动光标键到A2 AUTO.RUNNING,单击ENTER键机器处于生产运行状态 •在键盘上按ESC键退出到EXIT,单击ENTER键退出所有菜单 •单击ENTER键,机器自动伺服原点回归 •按下紧急制动掣(RESET),当显示屏上显示红色,单击任意键 •关闭POWER开关
END.
•机器运行时,任何杂物及人体部位,均不得进入机内,以免造成人身伤害及机器损坏 •机器运行时,如发生任何异常情况,请迅速按红色“EMERGENCY”键,并及时通知当班工程技 术人员解决 •机器运行应关好前后安全盖 •机器运行时,操作员必须随时留意观察机器吸取和贴片元件是否正常 •在开机前一定要检查飞达高度指示灯状态是否正常 •禁止前后两人同时操作设备
検查
开机运行
YAMAHA贴片机操作教程ppt课件
程 序 编 辑---步骤<1>
2 DATA/M
1 EDIT_DATA 注： 表示 按一次回车 键 F3 光标移到 COMPONENT INFO
据BOM 输入元件名字
D2 输名（不要重名）按空格键 显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO
YAMAHA贴片机操作教程
※ 作业前的点检
• • • • • • • • • • • • 1.空气压力： YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整 2.电源： 检查主机侧面的电源开关是否接通 3.紧急停机装置： 确认[紧急停机按钮]，[机盖是否关闭] 4.FEEDER： 检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物 5.传送带及周边器械： 确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等 6.贴装头： 确认[安全盖和搭扣已被紧固地扣住]，[吸嘴已被正确的安装]
元件参数
其他
设备日常清洁
※为防止设备异常，
能正常进行生产，延 长设备的使用寿命， 须对设备进行日常的 清洁
设备外部表面的清洁：用干净 的无尘纸擦拭设备表面的灰尘 ，锡膏等异物，清洁设备周围 地面。并维持设备表面及周围 地面的清洁度。 白夜班交替时清洁
白夜班交替时清洁 设备内部的清洁：清洁 设备内部散落的资材至 散料盒统一区分 送料器台的清洁：首先用刷子从送料器
E.方向元件引脚数量 E.方向元件引脚长度 E.方向元件引脚宽度 两个元件引脚之间的间距
程 序 编 辑 ---贴 装 信 息 （MOUNT INFO）
元件位置号
贴装坐标参数
贴装角度参数
YAMAHA(雅马哈)贴片机编程培训教材
11.基板—拼板设定
所有连板坐标设定完成后， 点击关闭，完成操作。
4 of 14
12.程式的保存
所有步骤编辑完成后，点 击保存基板程序，对所制 作的程式进行保存。
4 of 14
12.程式的保存
在此画面中选择所需要保 存的程式，点击保存。
4 of 14
12.程式的保存
此窗口是要确认所保存程 式的文件格式是否可用， 确认完成点击是，完成程 序保存操作。
4 of 14
3.轨道宽度调整
在传送装置中，点击“传 送宽度”。
4 of 14
3.轨道宽度调整
出现调节对话框，确认所 需调节的宽度是否与PCB 板尺寸一致，同时要确认 轨道内有无其它障碍物， 有则清除。确认完毕点击 OK按钮，轨道自动运行 中。
4 of 14
3.轨道宽度调整
使用鼠标将主挡板按钮开 关打开，放入PCB板至待 机感应器处，点击 “右” 键使传送带向右运转，将 PCB板移动至主挡板处。
6.基板标记设定
移动鼠标至MARK点处后， 点击示教进行标记1的确 认。
4 of 14
6.基板标记设定
相机移动窗口
标记1设定完成后，点击 向后跟踪，点击移动鼠标 至标记1对角处进行标记 2的设定。设定完成后， 点击关闭。
4 of 14
6.基板标记设定
标记1/标记2坐标设定完 成后，点击切换至标记画 面。
4 of 14
6.基板标记设定
原点设定OK后，鼠标点 击“基板标记” 按钮， 进行PCB板MARK点的设 定。
4 of 14
6.基板标记设定
鼠标点击示教，进入 MARK点设定画面。
4 of 14
6.基板标记设定
《YAMAHA贴片机学习》幻灯片
• 6).Tray Count: 设定当前从TRAY盘中的吸取 位置.
• 7).Feed Bulk:震动FEEDER的使用料状况
• 5.SETUP-Utility介绍(二)
8).Required Parts(需求材料列表)
9).Required Nozzles(需求NOZZLE信息)
10).Nozzle Check:Nozzle状况检查
• 6.SETUP-Utility介绍(三) • 11).STEP 机器生产循环动作流程的设定
12).History: 指定需要显示生产信息. 13).Soft setting:对输入方式.相关信息存盘位置以及用户权限的设定. 14).SW vision: 查看YAMAHA的版本信息
LESSON 5 建立基板的数据
1.元件贴装程序辑编简易流程
2.基板数据的构成:
• .建立基板名1) 直接建立法: 输入基板名称,确定 基板属性(及扩展名).
• 2) 复制修改法: 调用原先有的程序,仅对基板中的 局部参数进行修改.(对于,同一产品的不同版本, 编程可节省时间,提高程序可执行性.)
• 3) 关于XML, VIOS, TXT 属性的解释.
• A.XML格式开发于YAMAHA WINDOWS操作 系统.增强了图形显示功能.
• B. VIOS 以前YAMAHA DOS操作系统,兼容于现 在的YAMAHA WIDOWS系统.
• C. TXT多用于程序的备份,不能直接用于生产,需 要转化.
LESSON6 建立元件信息
LESSON 9 设备数据备份
3.SETUP 主介面介绍• 4.SETUP-Utility介绍(一) • 1).Origin:机器所有运动局部回原点(马达回零点
YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
按键名称功能
Active打开其他按键
Ready释放紧急停止状态，打开伺服Reet复位Start开始Stop停止Errorclear消除警报Emergencytop紧急停止
1开机
1.0检查是否存在异物，急停按钮是否复位1.1打开主控电源
1.2按提示按ACTIVE、READY按钮1.3单机返回原点
2.暖机
2.0点击暖机按钮
2.1点击在指定时间停止按钮，输入暖机时间2.2单击开始
2.3完成暖机，点击关闭
3.调程序
3.0基板选择（就是选择要生产的程序）
3.0.1点击基板选择（在主界面）3.0.2选择要生产的程序，单击选中
3.0.3点击选择按钮
3.1调整导轨
3.1.1点击装置按钮，打开设备上盖3.1.2放置顶针3.1.3单击调整轨道按钮
3.2核对物料
3.2.1点击生产设计按钮3.2.2单击左下角料位列表3.2.3查看物料
3.2.4核对完物料，点击关闭
3.3示校吸取坐标
3.3.1点击元件按钮3.3.2点击示教
3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成
3.3.4单击元件保存按钮3.3.5打开基板保存窗口3.3.6点击依次保存
3.4程序优化
3.4.1点击最优化3.4.2删除设置3.4.3生成设置3.4.4执行优化
3.4.5完成优化
4.开始生产
4.1按Reet→Ready→Start
5.关机
5.1按下Stop→Reet
5.2点击基板保存，依次点击保存5.3点击切断电源按钮5.4依照对话框提示操作
5.5待显示器显示Retart，关闭主控电源
6开关机操作流程图。
YAMAHA XG系列贴片机日常操作指导
YAMAHA XG 系列贴片机目录贴片机各部分名称和功能简介 (3)开、关机流程图 (6)1、 操作前需要检查的项目 (7)2、启动贴片机 (7)3、执行回原点操作 (8)4、选择操作者 (8)5、选择程序进行生产 (9)5、1 暖机 (9)5、2选择PCB程序 (10)5．3 开始生产 (15)5、4 清除报警信息和错误信息 (16)6、结束生产并关机 (16)贴片机各部分名称和功能简介喂料器平台信号指示灯：依下表用红色、绿色、黄色指示生产和操作状态。
贴片机状态举例绿色红色黄色暖机或自动运行亮————紧急停止——亮——系统错误（伴随蜂鸣音）超出软限位——亮——操作或PCB数据错误（伴随蜂鸣音）拾取错误，识别错误，数据检查错误等————亮不能使用元器件托盘供料器的门没关好，元器件尺寸超出等————闪烁不停机换料系统处于低的位置（选项）（当本选项存在时）————闪烁Dump station满（当本选项存在时）————闪烁报警蜂鸣器：当有不正常操作或错误发生时会发出蜂鸣声音。
（音量可调整）安全盖：必须在操作时关闭此盖，如果打开，贴片机处于紧急停止状态。
压力表：指示压缩空气压力贴装头：用吸嘴吸取、贴装元器件，有相机用于识别PCB的MARK点。
详情请参考说明书。
前面板：此板后装系统板，电源板，伺服控制板，视觉板和光盘驱动器，在操作中请保持此面板闭合。
主电源开关：开、关贴片机喂料器平台：放置喂料器用，详情请参考说明书。
操作面板和数据输入单元：操作面板按钮：各按键功能：按键名称该键用于：ACTIVE 打开其他键（前后ACTIVE键不能同时打开）READY 释放紧急停止状态，打开伺服RESET 停止自动运行，回到等待状态START 依照PCB数据开始贴装STOP 停止自动运行（按START键恢复自动运行）ERROR停止蜂鸣器声音，消除错误或报警提示CLEAREMERGENCY触发紧急停止，向右旋转可以释放该按键STOP注意：如果前后面板均有ACTIVE键，那么这两个按键不能同时打开，这意味着只有ACTIVE 打开的一面其他键才有效（无论ACTIVE键是否打开，两面的STOP键不受影响，均可操作）1、 操作前需要检查的项目如下：检查项目 检 查 点气源 检查黑色指针指在0.55MPa 处 安全盖 检查前后安全盖已盖好喂料器 检查每个喂料器安全的安装在供料平台上且没有翘起，没有杂物或散料在喂料器上传送部分 检查没有杂物在传送带上，各传送带部件运动时无互相妨碍，比如顶针和传送轨道，没有可能阻碍头部运动的物品。
YAMAHA_YV100II贴片机设备操作规程
S MT 技 术 员 对 贴 片 机 进 行 保 养 及 维 护 。
4 、
运 作 过 程 ：
4.1 贴 片 机 的 基 本 操 作 步 骤
4.1 .1 合 上 总 开 关 ， 给 机 器 供 电 。
4.1
编制
审批
日期
日期
复 位 。
4.1 .8 退 出 机 器 所 有 菜 单 ， 并 执 行 回 原 点 ， 根 据 提 示 按 下 紧 开 关 ， 直
停 机 ， 对 机 器 进 行 保 养 ， 维 护
5 、 注 意 事 项 ：
5. 1 机 器 在 运 行 时 身 体 任 何 部 位 不 能 进 入 安 全 门 范 围 内 5. 2 在 换 料 ， 上 料 时 机 头 不 能 停 留 在 FE ED ER 上 方 ， 推 动 机 头 手 柄 至
4.1 .3 回 原 点 （ 1 ） 选 择 [1/ OP ER AT LO N ， 1/ RU NN IN G ， D2 IN LT SE RV O O R GI N]
（ 2 ） 用 键 盘 F2 或 D3 S W LT CH PC B 选 择 要 生 产 的 PC B 名 称 。
（ 3 ） 选 择 F4 选 择 PR O DU CT IO N M O NL IO R 确 认 物 料 与 站 位 是 否 相
（ 3 ） 按 [S PA CE ]键 开 始 操 作 ， 正 常 情 况 下 执 行 410 分 钟 ， 选 择 EC
S
小 心 ： 暖 机 时 发 生 异 常 ， 马 上 停 止 操 作 ， 检 查 问 题 原 因 并 解 决 它
4.1 .5 PC B 开 始 生 产
YAMAHA贴片机初级操作流程
具体检查项和检查点见附表1根据提示释放所有急停按钮;启动设备至显示回原点对话框打开生产界面显示[SETUP]界面在[BOARD]中选择所需的程序名,然后
START改
变轨道的
宽度,等
待PCB的
传入
对照屏幕
上
requaire
d Parts
的指示
将需的料上到相应的料站并加以核对
TEACH料
位时,应
确认所
TEACH料
位为当前
料站料位
(用步进
料带验
证)
显示回原
点对话框
显示关机
对话框
附表1
贴装头吸嘴顶针项
传送部分顶针检查每个头的吸嘴都正确地安装
检查每个吸嘴有没有锡膏残留或缺口现象,弹簧动作顺滑
检查没有杂物在传送带上,各传送带部件运动时无互相妨碍,比如顶针或传送轨道,没有可能阻碍头部运动的物品
开机前需严格检查顶针的高度,YG200顶针的高度为60mm,其余XG系列
的贴片机的顶针高度为64mm
附表2 喂料器的正确拿法。
YAMAHA基本操作教程第二章
• C：标记基准值（0--255）.识别标记时２维画面 的基准值．用辅助调整进行最优化设置． • D：标记识别公差．设定的标记面积值与实际视 觉识别得到的面积值的误差，推荐用30%．
• E、F：识别范围．视觉识别的Ｘ．Ｙ的范围． • G：外圈照明级别． • H：内圈照明级别．
• I：同轴照明级别． • J：IR外圈照明级． • K：IR内圈照明级．＊13
• L：吸取时机．分为两种：a:吸嘴吸取时先产生真 空再下降,b:先下降再产生真空．＊２３ • M：吸取动作．分为四种：a:正常模式,b:QFP模 式,c:精密模式,d: 细节描述 ＊２４
• N：吸取时轴停止．＊２５ • O、P：吸取时上升，下降模式．＊２６
贴装
• A：贴装高度．从基板表面高度开始向下计算， 正为向下，负为向上．＊２７
F
• F：R.输入基准块的回转角度.＊４２
建立基准信息
• 为使用基准功能,设定基准标记.标记2点一组或4 点一组.形状各异也行,但必须在标记信息中登录.
A
B
C
• A、B、C：基板,块,局部:基准功能大致分以下几 种:以基板单位设定的<基板>基准,以拼板基板的 块为单位设定的<块>基准,以贴装数据为单位的< 局部>基准,变更时按<编辑>按钮.
• I：元件基准值．(0～255).设置元件亮度检 出的标准范围．此值可自动默认或手动设 置．
• J：公差值．元件实际尺寸与视觉识别尺寸允许的 偏差范围． • K：引线检查范围．根据元件尺寸设置合适的识 别范围．
• M：形状基准角度．识别时元件的外形基准．
• N：元件识别亮度．机器根据此设定值来判别元 件亮度是否达到要求，决定是否贴装． • O：多路视觉．
(雅马哈)贴片机操作指导书
2.4 PCB 生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处置，
继续贴片。
5.定期保养，保持机器清洁，
2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与 SAMPLE 和 运行正常。
BOM 相符。
2.6 批量生产的产品，经 AOI 检查后，准备过回流焊。
6.集成电路属易被静电损坏之
3
停止机器运 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停止 器件，接触时注意戴防静电环。
XX 有限公司
贴片机操作指导书
机器名称：雅马哈贴片机
机型：
设备编号：
项次 操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
1
开启机器
1.1 开启主机电源，按 YPU 的 [READY]按钮开伺服。 1.操作期间如遇紧急情况,可按
机器紧急停止按钮。
2
操作方法
2.1 选择所需的 PCB 数据，检查周围安全 ，执行回原 2.机器出现故障，马上通知生行来自钮，清屏幕显示，关主电源。
3.2 清洁机器，做好维护保养事项。
备注：
编制：
审核：
核准：
点。
产技术人员排除。
2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更少），
无须暖机。
3.检查供料器安装位置是否与
2.3 按 [F2] 键选取所要生产的 PCB 名，然后在 YPU 上 排料单相符。
按[RUN]键或选择执行 [1/1/A2/AUTO RUNNING]，机
器开始自动操作。
4.生产时，应及时放板取板。
YAMAHA贴片机操作教程
YAMAHA贴片机操作教程第一章：基础知识1.1YAMAHA贴片机简介1.2YAMAHA贴片机的构造1.3YAMAHA贴片机的工作原理第二章：准备工作2.1检查贴片机的工作状态在操作贴片机之前，需要检查贴片机的各项功能是否正常，是否有足够的电子元件和焊盘供应。
2.2检查电路板和电子元件在贴片机操作前，需要检查电路板和电子元件的质量是否合格，是否有损坏或者变形。
2.3设置贴装参数根据贴片机的要求，设置好贴装参数，包括贴装位置、贴装速度、贴装压力等。
确保贴装参数与电子元件和焊盘的规格相匹配。
第三章：操作步骤3.1打开贴片机电源按照贴片机的操作手册，打开贴片机的电源，并等待贴片机系统的启动。
3.2设置贴装程序通过贴片机的控制系统设置贴装程序，包括电子元件的供料顺序、贴装顺序、贴装位置等。
3.3安装电子元件供料器根据贴装程序，安装好电子元件供料器，并确保元件供料器的供料正常。
3.4将电路板放置在传送带上将经过检查的电路板放置在传送带上，并根据贴装程序的要求进行定位。
3.5开始贴装启动贴片机的贴装程序，并观察贴装头的动作。
在贴装过程中，及时调整贴装参数，确保贴装的准确度和精度。
3.6完成贴装当所有的电子元件都贴装完成后，停止贴装机的工作，并检查贴装结果是否满足要求。
第四章：注意事项4.1在操作贴片机时，需要穿戴好防护设备，避免对人员的伤害。
4.2在进行贴装操作时，要注意安全，确保贴装机处于稳定状态，防止意外发生。
4.3在更换电子元件时，需要确保元件供料器中没有电流或电压，以免造成电击的危险。
4.4在操作过程中，要随时检查贴装机的工作状态，确保贴装的质量和效率。
4.5在停机之前，需要对贴装机进行清洁和维护，以延长机器的使用寿命。
第五章：故障排除5.1如果发现贴装头卡住或贴装不准确，需要停止贴装机操作，检查并清理贴装头。
5.2如果发现电子元件供料不正常，需要检查供料器内的元件是否堵塞或者缺乏。
5.3如果发现电路板上焊盘粘贴不牢固，需要检查焊盘的清洁度和贴装压力是否合适。
YAMAHA贴片机操作教程
设 备 运 行 操 作 <1>
热机 回原点
.确认安全：必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等 事项。 2.旋开电源开关，加 载及其必需的程序，出现 VIOS 画面。 3.确认日常点检项目，完成各项点检后按[ENTER]键 4. 按[ENTER]键，[日常点检项目]画面消失，出现主菜单画面， 解除紧急停机状态，按设备上 的[READY]按钮。 5.执行返回原点操作，如图所示，选择[1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN] ,确 认安全后按[ENTER]键，设备开始返回原点。 6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况， 标准的热机是 9 分钟，如图所示，选择[1/1/D1 WARM UP],再按[ENTER] 键，确认热机警告 画面，并用空格键指定热机时间，此时按空 格键 10 下即设定了 10 分钟，按[ENTER]键开始 热机运行。
程 序 编 辑 ---拼 板 信 息(BLK BEPEAT INFO)
名称 坐标 角度 执行 注：SKIP 为不执行 设定第一块 PCB 的任意一点为第一个 BLOCK 点，得出第一个 BLOCK 的坐 标参数，再找其他 PCB 上与第一块 PCB BLOCK 相同的一点，得出拼板 上其他的 BLOCK 的坐标参数
程 序 编 辑 ---基 板 信 息(PCB INFO)PCB 原点，修改此参数可 改变 MARK 坐标 板尺寸 PCB 板 MARK 点标记，X1/Y1, X2/Y2 指两个点的坐标 使用 不使用 拼板 MARK 点标记 PCB 拼板不良 MARK 点标 记 PCB 固定装置 边夹 执行贴装 真空检查 局部 MARK 使用校正局部不良 MARK
雅马哈贴片机操作手册
YAMAHA_Xg系列贴片机编程一、基本概念在PCB的坐标系中，有PCB原点(board/offset/board origin)和拼块原点(board/offset/block origin)。
1．PCB原点(board/offset/board origin)。
PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。
原则上，PCB原点可以在PCB上的任何位置，PCB原点坐标为（0，0）即PCB原点与固定定位针中心重合。
**注意：当机器传送方向从右向左时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方向从左向右时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB右下角为（5.00mm,5.00mm）。
一般设定PCB原点坐标为（0，0）。
当然亦可设定为其他值。
例如，当机器传送方向从右向左时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB 的右下角为PCB原点，。
又例如，当机器传送方向从左向右时，对一块300MMX200MM 的PCB，设定PCB原点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的左下角为PCB原点。
2．拼块原点(board/offset/block origin)。
拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点，原则上可以在拼块的任何位置，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点，拼块原点坐标为（0，0）即该拼块的原点与PCB原点重合。
拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角，不要选取丝印字符或孔中心。
3．PCB原点和拼块原点的关系。
首先，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。
另外，PCB原点可以在PCB的任何地方，而拼块原点最好在小拼块中。
如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置，则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离，第一拼块的拼块原点坐标为（0，0）。
*每个PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、贴装信息子文件(board/ mount)、原器件信息子文件(parts)、标记信息子文件(parts)、拼块原点信息子文件(board/offset)、局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.）和局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.）。