线路板(PCB)常识

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pcb基本知识介绍

pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。

3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。

总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

PCB行业入门基础知识大全

PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB板基本知识

PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。

PCB电路板详细介绍

PCB电路板详细介绍PCB电路板，全称为印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种将电子元器件连接起来并提供稳定电气连接的基础物品。

它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。

在电子产品中，PCB电路板承担着电子元器件的安装、电路连接和信号传递等重要功能。

PCB电路板的制作过程可以简单概括为：设计、布图、制版、成型、数控加工、检验测试和包装等阶段。

首先，根据电路设计要求，利用EDA 软件进行电路设计。

在设计过程中，需要考虑电路维护、散热、尺寸、布局和电路排布等因素。

然后，将设计的电路图变成实际的板子布图，在电路设计软件中进行布局和布线。

接下来，通过光刻技术制作出电路图案，用化学腐蚀方法蚀刻掉不需要的金属以形成电路线路。

然后，进行穿孔、镀铜、喷锡等处理，以增加线路的导电性能和防止氧化。

最后，进行检测和测试，确保电路板的质量和可靠性，然后进行包装，方便后续的安装和使用。

1.多层设计：随着电子元器件的日益复杂和面积的减小，单层的PCB 电路板已不能满足要求。

多层PCB电路板通过在板子内部添加多个层次，可以使电路更加紧凑和稳定，并提供更多的连接通路。

2.板材种类：PCB电路板的制作常用的板材有玻璃纤维增强板、陶瓷基板、金属基板等。

不同的板材有不同的特点和用途，可以根据实际需求选择合适的材料。

3.印刷工艺：电路板的制作过程中，印刷技术起到了关键的作用。

常见的印刷技术有油墨印刷、蓝膜印刷、喷墨打印等。

不同的印刷技术适用于不同类型的电路板制作。

4.印制线路：印制线路是PCB电路板的核心部分，通过将铜箔蚀刻形成线路，实现电子元器件之间的连接。

线路的设计和制作的好坏直接影响到电路板的质量和性能。

5.焊接技术：PCB电路板上的元器件通过焊接技术与电路板进行连接。

常见的焊接技术有波峰焊接、手工焊接、表面贴装技术等。

焊接技术的选择与元器件、电路板材质和质量要求等因素有关。

PCB电路板在现代电子产品中有着广泛的应用。

电路板的基础知识和结构

电路板的基础知识和结构电路板，也称为电子线路板或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的机械支撑体，也是电气连接和电子线路传导的基础。

在现代电子设备中起着至关重要的作用。

本文将介绍电路板的基础知识和结构。

电路板的种类根据用途和结构不同，电路板可以分为单层板、双层板和多层板。

单层板上只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，常用于中等复杂度的电路设计；多层板有多层导电层，适用于高密度和高性能要求的电子设备。

电路板的结构1. 基板材料电路板的基础是基板材料，常见的基板材料包括FR-4（常用玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板、陶瓷基板等。

不同的基板材料在导电性、散热性、成本等方面有所不同，选择适合的基板材料对电路板性能至关重要。

2. 导电层导电层是电路板的重要组成部分，通常由铜箔构成。

导电层上通过化学腐蚀或机械加工形成电路连接图案，实现电子元器件的连接和信号传导。

3. 绝缘层绝缘层在导电层之间，用于隔离导线和防止电路短路。

常见的绝缘材料包括树脂、塑料等，具有良好的绝缘性能和机械强度。

4. 覆铜层覆铜层是在导电层表面镀上一层铜，用于增加导电性和保护导线。

通常在多层板中使用，可提高电路板的信号传输质量和抗干扰能力。

5. 阻焊层和字符标识阻焊层是在电路板上涂覆一层阻焊漆，用于保护导线和焊点，防止短路和氧化。

字符标识可在电路板上打印元器件编号、引脚方向等信息，方便焊接和维修。

结语电路板作为现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造需要综合考虑材料、结构、导电性能等因素。

通过了解电路板的基础知识和结构，可以更好地理解电子设备的工作原理和性能特点。

希望本文对读者对电路板有所帮助。

PCB印刷电路板的基础知识

PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。

PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。

PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。

下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。

一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。

它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。

2.导线：是PCB的重要组成部分。

铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。

3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。

4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。

5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。

在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。

二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。

1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。

单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。

2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。

通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。

3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。

多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。

三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。

PCB基本知识简介

PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。

二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。

它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。

PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。

二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。

- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。

- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。

- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。

2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。

三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。

2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。

3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。

4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。

5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。

6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。

2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。

常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。

四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。

2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。

•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。

•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。

3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。

PCB线路板基础知识讲义

制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯曲后恢复原状，不发生断裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变化下保持稳定的尺寸和形状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下的寿命。
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线路板常识1）、粉红圈的造成原因：由于在沉铜时，压板未能把内层铜和半固化片压紧，这样沉铜时的药水就会从缝隙中渗进去，把里面的内层的黑膜腐蚀掉，这样就会变成一条裂缝，且是粉红圈。

另外造成的厚因：1、树脂与黑氧化结合力不足；2 、prepreg 胶含量不足；3 、压合时，升温太慢4、氧化铜有问题；5、钻孔太猛。

2）、粉状沉铜（即铜粗）：1、板子留缸过久；2 、浓度过高；3 、温度过高；4 、活化剂污染铜缸。

3）、铜面颜色呈红或黑色：1、铜缸Temp 低；2、过久停留在活化缸中；3、铜缸浓度低；4、铜缸负荷过重。

4）、孔内无铜主要厚因：1、镀锡锌不良（从切片上可看出，图形电镀是没有包住全板电镀且有的带倾斜状）2 、沉铜出问题（从切片上可看出图形包住全板）3 、干膜塞孔引起（从切片上可看出无铜处是有的地方是有一点铜的图形不包全板）4、PTH气泡造成（从切片上可看出无铜的地方是对称的，是图形电镀包住全板。

5、图形汽泡（图形不包住全板）6、背光不良（它的无铜与干菲林塞孔的切片差不多，不过它的图形包住全板）5）、绿油塞孔的好处：防止在喷锡时在孔口上有锡球产生，且凝固，有了绿油自然就有一种保护作用。

且只能从CS面进行塞孔，不能双面塞孔因为双面塞孔，中间会有汽泡，一是温度升高会爆炸。

6）、反缸过剧原因：1、温度过高2、浓度过高3 、隋板金属4 、活化剂污染7）、深孔怎样镀铜：垂直挂镀：此时孔呈卧姿，对电流有关，使药水在孔中往复来回，电流密度最大只能15ASF，若孔太深，则更换整流器这种方法高电流与低电流镀铜的厚度凑巧不多，（便宜又经济）。

水平连线自走高速镀铜：优点：槽液自下向上强力涌流，比垂直挂镀镀小孔好完全自动化，无需上下挂架，对薄板镀铜效果更好缺点：成本贵，连线太多，小毛病不断发生，在多产量情况下阳极消耗太快每隔三天就要停机半天；双面有盲孔时，很难克服朝下者孔底铜厚不足。

8）、铜壁太薄会吹孔：原因是在漂锡时孔破太多使基材吸饱水后，在高温中大量的水蒸气向孔中喷出推开液锡造成吹锡。

PCB电路板类知识

电路板类知识及常见问题1、PCB、FPC、薄膜开关各是什么意思？PCB 硬性电路板，英文全称PrintedCircuitBoard；FPC 柔性电路板、软性电路板，英文全称Flexible Printed Circuit薄膜开关是指以PET、PVC、PC等材料为基材的板型开关。

2、电路板、电路版、线路板是一回事吗？指代同一种物质，台湾称电路版，香港称电路板，大陆叫线路板。

3、电路板生产的主要工序是什么？开料→洗板→IQC →印线路油→蚀刻→UV绿油→字符→UV烘烤→桥油→碳油→烤板→冲床→V割→洗板→测试→包装→出货4、电路板是如何分类的？电路板都以铜箔的面数来区分，常见的有单面、双面、假双面、多层、铝板。

5、碳油板主要分哪几类？什么是假双面板？碳油板主要有低电阻、耐磨、过孔、高电阻等类型；假双面板是单面覆铜板，另一面用碳油做导线，用孔做导通。

6、PCB上面使用碳油的工艺步骤。

清洗打磨板面→丝印碳油→烘烤→印文字→OSP处理→电测→包装7、酸、碱、PH值是什么关系？以溶液中H+的浓度来区分，PH小于7为酸性，PH等于7为中性，PH大于7为碱性。

8、酸性蚀刻、碱性蚀刻具体有什么区别？抗电镀油墨起什么作用？酸性蚀刻：耐酸性，去膜用弱碱性药水，如氨水、纯碱（Na2CO3）；碱性蚀刻：耐碱性，去膜用强碱，如烧碱（NaOH）。

9、OSP是什么意思？主要工艺是什么？OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂,这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；具体工艺：去油→去绣→清水洗→涂布OSP10、碳油、银油在线路板中起什么作用？常用于哪个工序？碳油起过孔、跳线、背碳、贯孔的作用；银油主要用于贯孔、跳线，代替部分铜线，起导电、防氧化、耐磨的作用。

使用工序：洗板→丝印→烘烤11、洗网水、洗板水、开油水、稀释剂、防白水、快干水等各起什么作用？常用有哪些型号？都是用来清洗网版或翻洗板，常见型号有783、719、防白水、天那水12、线路板厂常用哪些油墨，价钱如何？线路油、UV绿油、热固绿油、字符油（白油）、碳油、银油、蓝胶13、可剥离胶为何又叫“兰胶”，起什么作用？主要用在什么地方？起临时保护作用，过完回流焊或喷锡、波峰焊后撕去14、兰胶使用应注意什么？通常的工艺流程？兰胶使用时要注意厚度、固化条件，塞孔不应太稀丝印→烘烤→后工艺→撕去15、碳油使用过程中应注意什么？注意碳油的粘度，网版的目数，烘烤的温度；要根据客户的要求或产品的种类选择适合的碳油，比如纸板和玻纤板用的碳油不同。

PCB线路板简介

C Stage：Laminate制作完成时,分子成网状结构,交联密度达到最大,处
于完全硬化状态
四、开料
1原则：1.)符合客户要求2)与本厂的设备技术能力相符
3)尽量节省成本
2本厂的三种规格：36“×48”40“×48”42“×48”
3.工艺流程
板料检查开料磨板边啤圆角打字唛局板钉板
a.开料：包括开Laminte、底板、铝片
4、板面电镀：沉铜后在整个板面镀上一层铜，为后面的工序提供基础
5、干菲林：实现线路图形的成像
6、图形电镀：将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜：将非线路部分的铜箔除去，实现线路图形的真正显现
8、中检：对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油：在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
518：表示T：表示
1：表示一号配方
4、P片的储存：
出货后必须在24小时内入冷冻仓（COOL STORE），在冷冻
仓的保存期为三个月
二、层压板料（Laminate）的制造
1、Laminate是由半固化树脂片（Prepreg）与铜箔（Copper Foil）
一起，通过热压压制而成。
2、铜膜：为了提高P片与Copper Foil之间的结合力，Copper Foil与P片
(环氧树脂+催化剂+硬化剂)玻璃纤维布(Glass Fabric Cloth)
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating)化验室控制(Lab.Control)
烘干
半固化树脂片(P片)
To Store(入仓)
2、P片的种类：以厚度和树脂含量来区分
7628厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%)：43±3%

PCB相关知识培训

1.3.2 按机械刚性分：
1、刚性板（硬板） 2、挠性板（软板） 3、刚绕结合板（软硬板）刚性板（Rigid PCB ）（Flexible PCB）（ Rigid-Flex PCB ）绕性板刚绕结合板
1.3.3 按不同的表面处理分：
喷锡镀金板金手指板抗氧化板沉金板沉锡板沉银板（Hot Air Levelling）（Au plating board）（Gold finger board）（Entek/OSP）（Immersion Au board）（Immersion Tin）（Immersion Silver）
5. PCB设计的注意事项和设计优化
5.1原始设计决定了PCB的生产成本，因此如能从原始设计方面就考虑到成本，并降低生产难度。就会降低成本有利于贵司，具体具体如下：
5.1.1 板材利用率： PCB常用材规格有37x49" 41x49" 43x49" 三种，常规的工作板最大尺寸是622.5*530mm，设计尺寸时提前考虑拼成我司的工作板利用率如≥88%有利于板材利用率，降低成本，利用率越高越好，（设计的尺寸避免正方形，长方形利用率是最高的）。如CVTE,可以做到利用率90%，强制工程师使用开料利用率软件，提前评估设计拼板尺寸的利用率。
5.3.3. 表面工艺的选用：依据芯片封装的设计，需考虑SMT焊接效果，如果BGA的焊点小于0.3MM，只能做OSP; BGA焊点大于等于0.3MM的，可以做沉金; BGA的焊点大于等于0.4MM，才可以做喷锡处理。 5.3.4. 多层板，内层孔到线路设计必须大于以下数据：四层板内层孔到线≥0.15mm 六层层板内层孔到线≥0.18mm 八层层板内层孔到线≥0.20mm

不可不知的线路板基础知识分享

不可不知的线路板基础知识分享分以下5个方面给大家介绍：1.线路板简介2.线路板材料介绍3.线路板基本叠构4.线路板制作流程5.线路板案例分享一.线路板简介1.挠性印制电路板挠性印制电路板（Flex•Print•Circuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。

它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

2.•刚性印制电路板刚性印制电路板(Printed•Circuie•Board，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。

它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。

3.软硬结合板软硬结合板（Rigid•Flex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。

它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。

可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。

刚－柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

二.线路板材料介绍1、导电介质:铜(CU)﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。

﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定4、覆铜板(Cu•clad•laminates•,简称“CCL”):﹣单面覆铜板：3L•CCL（有胶）、2L•CCL（无胶），以下为图解。

PCB线路板基本知识

在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔
流程：
客户资料
PE制作
QE检查
合格
标签
钻孔生产
钻带发放
PE制作胶片及标准板
绿胶片检孔
基本物料：
铝片管位钉钻咀底板皱纹胶纸
新钻咀
钻孔
够Hits数
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、
28mil、30mil、32mil、40mil等等。
焗板：
焗板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份，
增加材料的可靠性。
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
二、PCB的分类：
一般从层数来分为：单面板双面板多层板
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导
电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，
双面板是有两层导电图形层。
四层板
六层板
八层板
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。

PCB电路板PCB知识

PCB电路板PCB知识第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(CopperCladLaminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。

2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。

3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。

（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。

4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。

5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。

它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。

以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。

通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。

内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。

2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。

这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。

3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。

此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。

4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。

SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。

5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。

设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。

以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。

希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。

PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。

因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。

接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。

6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。

不同层数的PCB适用于不同的应用场景。

例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。

7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。

PCB入门知识

Etching
蚀刻
线路板上连接各孔之间的金属层
通电作用
围绕各孔之金属层（PAD位）
焊接作用
防止线路上锡，保护线路
保护线路及阻止焊接
指出零件位置，便于安装及日后维修。
指示标示作用
连接其它线路版之插头
连接导通作用
安装零件的孔
通电、焊接
接通零件面与焊接面，亦称导电孔
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
玻璃纤维是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。玻璃纤维的制成可分两种：连续式(Continuous)的纤维和不连续式(discontinuous)的纤维我们常用的FR4为连续式(Continuous)的纤维，CEM-3为不连续式(discontinuous)的纤维
利用率计算举例：如下图示意成品Set尺寸: 116.6mm X 145mm Panel尺寸：609.4mm X 458.2mm 1Panel=15Set 纬向：116.6*5+1.6*4+20.0=609.4mm 经向：145.0*3+1.6*2+20.0=458.2mm 大料SIZE: 1231.9mm X 927.1mm 1 Sheet = 4Panel = 60Set 利用率：116.6 X 145X15X4 / 1231.9 X 927.1=88.8%
环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage，玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 Cstage。