PCB基础知识培训课件
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PCB基础知识学习-经典ppt课件
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▪ 绘出PCB的电路原理图
▪ 概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。 所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采 用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。
▪ 下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。
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PCB的电路概图
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▪ 电路模拟
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
▪ 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
▪
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▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好，像 是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都 是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
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2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
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▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
▪
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PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
《PCB基础知识》课件
布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB基础知识简介ppt课件
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流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
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（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
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作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
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（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
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作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
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锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
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28
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
PCB基础知识简介-PPT课件
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标， 电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置 钻出来。
成孔的其他方法：
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
(二)全板电镀
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
FP41570A00
打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标， 电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置 钻出来。
成孔的其他方法：
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
(二)全板电镀
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
FP41570A00
打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
PCB基础知识培训( 45页)PPT课件
• 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 • 1960年出现多层板。
6
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
7
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
26
1. L-DR＆ CFM(减铜) 2.L-DR＆ CFM(贴膜)
27
3.L-DR＆ CFM(曝光) 4.L-DR＆ CFM(显影)
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。24 1.机械钻孔铝片 电木板
25
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
21
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
6
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
7
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
26
1. L-DR＆ CFM(减铜) 2.L-DR＆ CFM(贴膜)
27
3.L-DR＆ CFM(曝光) 4.L-DR＆ CFM(显影)
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。24 1.机械钻孔铝片 电木板
25
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
21
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
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03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
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2.双面板材FR-4大料规格尺寸： 1041x1245mm(41”x49”) 1092x1245mm(43”x49”)
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB入门知识ppt课件
2).磨边 用机械的方法去除开料后的毛边及铜丝等，防止生产过程中毛边及铜丝刮伤铜面.
3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面.
4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/层压
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
顶层 底层 首面 第二面 电源层 接地层 液态光固化剂 球栅阵列 裸铜覆盖阻焊膜 封孔 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD 坏板上限/最大允许报废板数
13
基材： Base material 介电层+ 高纯度的导体 ( 铜箔 ) 1) 介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ） 2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
零件安插后过锡面
焊接位置之间阻焊
用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。
11
Material Type Inner core Base material Comparative Tracking Index Glass Transition Temperature Max Operation Temperature Decomposition Temperature Dielectric constant Base Copper Flammability Lay-up structure PP - Prepreg Laser via hole External layer Internal layer
3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面.
4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/层压
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
顶层 底层 首面 第二面 电源层 接地层 液态光固化剂 球栅阵列 裸铜覆盖阻焊膜 封孔 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD 坏板上限/最大允许报废板数
13
基材： Base material 介电层+ 高纯度的导体 ( 铜箔 ) 1) 介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ） 2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
零件安插后过锡面
焊接位置之间阻焊
用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。
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Material Type Inner core Base material Comparative Tracking Index Glass Transition Temperature Max Operation Temperature Decomposition Temperature Dielectric constant Base Copper Flammability Lay-up structure PP - Prepreg Laser via hole External layer Internal layer
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
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1.压板(棕化)
2.压板(树脂塞孔)
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1. 内层线路(THIN CORE)
2. 内层线路(贴膜)
铜面
介质 干膜
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BUM侧重于生产工艺，而HDI突出 产品结构。
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HDI与多层板的区别？
线宽/线距≤Φ0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径 ≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔 的孔密度≥600孔/平方英寸
指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而 表面没有孔口。
加工的区别：
埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔 的双面板也可以在压合后外层加工时形成。
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IT制造业 IT产业 IT服务业
消费类设备 手机、电视 投资类设备 交换机等 基础类 元器件如线路板、电阻 网络、电信、邮政
IT软件业 软件与系统
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5.L-DR＆ CFM(蚀刻)
6.L-DR＆ CFM(去膜)
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什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采
用积层法（Build Up Process）生产工艺 制成的多层板。
HDI板的生产大多采用积层法工艺， 故也可以讲BUM就是HDI多层板。
3. 内层线路(曝光)
4. 内层线路(显影)
菲林 菲林
干膜
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5. 内层线路(蚀刻)
干膜
6. 内层线路(去膜)
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7.L-DR＆ CFM(L-DR)
盲孔
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盲孔
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沉铜工序简介（PNP）
• PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进
行金属化( metalization )，VCP的目的是对在PTH的基础
二阶HDI板 结构表达 2+2+2
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HDI的主要用途
笔记本电脑
数码相机
数码摄相机
手机
MP4
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线路板的基本结构：
绝缘层
基材
导体层
电路图形
保护层
阻焊图形或覆盖膜
线路板的作用：
在电子设备中起到支撑、互连和部分 电子元器件的作用。
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线路板在电子工业中的地位：
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自动光学检测（AOI）
AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板 面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷
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• 1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念， 将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡 纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交 换机系统。出现了今天PCB的雏型。
• 1936年英国人Eisler提出“印制线路（Print Circuit ）” 的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属 箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
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3.L-DR＆ CFM(曝光)
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4.L-DR＆ CFM(显影)
菲林 干膜
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GME新员工入职培训系列PCB Nhomakorabea础知识培训
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• 2003年中国大陆的生产量只在日本之后， 超过美国排世界第二位。
• 中国目前的线路板企业90%以上集中在 广东、江苏、浙江、上海等省份。
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线路板的作用及发展
线路板：
在绝缘基材上形成导电线路，用于 元气件之间连接。不包括元气件为印 制线路，包括元气件为印制电路。二 者统称为线路板。即Print Circuit Board，简称PCB
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常见线路板的截面图(六层)
普通六层板
六层L12一阶HDI板 结构表达 1+4+1
六层L12、L23二次一阶HDI板 结构表达 1+1+4+1+1
六层板L13式二阶 HDI板
结构表达 2+4+2
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六层板L123阶梯式 二阶HDI板
结构表达 2+4+2
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六层板L123填孔式
含有盲/埋孔(最根本的区别)
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盲孔（Blind Via）：
指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线 路板上下表面只是在一面有孔口。
埋孔（Buried Via）：
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
线路板的应用领域
• 计算机及办公设备
32%
• 通信设备
24%
• 消费电子
22%
• 工业装备及仪器
6%
• 汽车电子
4%
• 其他
12%
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线路板的发展史
5.压板(压板)
6.压板(X-RAY)