PCB基础知识培训课件

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自动光学检测（AOI）
AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板 面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷
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BUM侧重于生产工艺，而HDI突出 产品结构。
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HDI与多层板的区别？
线宽/线距≤Φ0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径 ≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔 的孔密度≥600孔/平方英寸
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
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压板工序简介（Lam）
• 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块
或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘 合成一块多层板的制程。
• 本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半固化片及 铜箔的切割、排版、压板、压板后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。
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1. 内层线路(THIN CORE)
2. 内层线路(贴膜)
铜面
介质 干膜
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常见线路板的截面图(六层)
普通六层板
六层L12一阶HDI板 结构表达 1+4+1
六层L12、L23二次一阶HDI板 结构表达 1+1+4+1+1
六层板L13式二阶 HDI板
结构表达 2+4+2
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六层板L123阶梯式 二阶HDI板
结构表达 2+4+2
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六层板L123填孔式
线路板的基本结构：
绝缘层
基材
导体层
电路图形
保护层
阻焊图形或覆盖膜
线路板的作用：
在电子设备中起到支撑、互连和部分 电子元器件的作用。
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线路板在电子工业中的地位：
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基本概念
什么是多层板？如8层板。
线路板的层数指的是这块板中的导 体线路的层数。
什么是HDI板？
HDI（High Density Interconnection 即高密度互联）板，通常指：线宽/线距 在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
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LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
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• 1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念， 将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡 纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交 换机系统。出现了今天PCB的雏型。
• 1936年英国人Eisler提出“印制线路（Print Circuit ）” 的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属 箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。
• 2003年中国大陆的生产量只在日本之后， 超过美国排世界第二位。
• 中国目前的线路板企业90%以上集中在 广东、江苏、浙江、上海等省份。
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• 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 • 1960年出现多层板。
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中国线路板的发展
• 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。
• 1970年代末，年度总量仅有30万m2。
IT制造业 IT产业 IT服务业
消费类设备 手机、电视 投资类设备 交换机等 基础类 元器件如线路板、电阻 网络、电信、邮政
IT软件业 软件与系统
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1.压板(棕化)
2.压板(树脂塞孔)
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什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采
用积层法（Build Up Process）生产工艺 制成的多层板。
HDI板的生产大多采用积层法工艺， 故也可以讲BUM就是HDI多层板。
线路板的应用领域
• 计算机及办公设备
32%
• 通信设备
24%
• 消费电子
22%
• 工业装备及仪器
6%
• 汽车电子
4%
• 其他
12%
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线路板的发展史
7.L-DR＆ CFM(L-DR)
盲孔
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盲孔
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沉铜工序简介（PNP）
• PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进
行金属化( metalization )，VCP的目的是对在PTH的基础
指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而 表面没有孔口。
加工的区别：
埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔 的双面板也可以在压合后外层加工时形成。
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GME新员工入职培训系列
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5.压板(压板)
6.压板(X-RAY)
定位孔
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机械钻孔工序简介（MDR）
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
二阶HDI板 结构表达 2+2+2
13Leabharlann Baidu
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HDI的主要用途
笔记本电脑
数码相机
数码摄相机
手机
MP4
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1.机械钻孔
铝片 电木板
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5.L-DR＆ CFM(蚀刻)
6.L-DR＆ CFM(去膜)
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1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
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3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
4.L-DR＆ CFM(显影)
菲林 干膜
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内层工序简介（IDF）
• 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜
层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转 移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗 蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺 中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到 所需要的裸铜电路图形。。
• 本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等 工位。
线路板的作用及发展
线路板：
在绝缘基材上形成导电线路，用于 元气件之间连接。不包括元气件为印 制线路，包括元气件为印制电路。二 者统称为线路板。即Print Circuit Board，简称PCB
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3. 内层线路(曝光)
4. 内层线路(显影)
菲林 菲林
干膜
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5. 内层线路(蚀刻)
干膜
6. 内层线路(去膜)
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含有盲/埋孔(最根本的区别)
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盲孔（Blind Via）：
指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线 路板上下表面只是在一面有孔口。
埋孔（Buried Via）：