双声道BTL功放电路板制作与组装
TDA7294功放板BTL应用接线图
注：BTL应用时两块功放板需配对，具体方法是找出OUT端口标有+，和OUT端口标有-的两块为一对。
BTL应用接线说明：
1.两块功放板的BTL-J1，BTL-J2，BTL-J3的短路针必须插好，普通应用时是要断开这三处短路针。
2.板A的BTL-F1处，与板B的BTL-F1处，用一根普通的软导线连接好（连接线已附送）。
5.发货默认是BTL连接方式,所有的断路针都已连成BTL形式,如做为标准应用时一定要把所有的断路针全部拔掉.
6.BTL应用时,2块功放板要配对使用,功放板上有配对标记,查看功放板的A与B为一对.
简易接线参考：
+VCC
GND
-VCC 音频信号从A板输入
扬声器8欧扬声器8欧
TDA7294功放板BTL应用接线说明
3.音箱+ 接功放板(A)带有BTLOUT+端子上，音箱- 接功放板（B）BTLOUT-端子上。
（两块功放板各 各连接一条喇叭线。
分清 + - ，千万不要接错），BTL应用时，两块功放板音频输出端的GND (地端)闲置不用。
4.与电源板的接线请参考，标准版接线说明。
路针。
采用TDA2030A制作的BTL大功率功放电路图
TDA2030A中文资料一，极限参数参量符号参数数值单位VS 最大供电电压±22 VVi 输入 VSVi 差分输入±15 VIO 最大输出电流 3.5 APTOT 最大功耗 20 WTSTG ，TJ 存储和结点的温度 -40 to +150 ℃TDA2030A组成BTL功放采用4个TDA2030A或LM1875组成双通道的BTL电路。
电阻为金属膜电阻，两个大滤波电容为6700U/25V（实测耐压可达40v左右）的红宝石或黑金刚（这两个品牌质量好一点）电解电容，其它电容采用CBB无极性电容。
TDA2030A是目前性价比最高的功放集成块之一，内部有完善的过载及过热保护，是入门级功放制作的绝佳选择。
TDA2030A的工作电压范围较广，从±6～±22V都可以正常工作。
用TDA2030A来做一款BTL功放。
BTL电路的特点就是在相同的供电电压下，可以得到较普通功放两倍以上的输出功率。
下图为TDA2030A BTL功放的电路图，在±16V供电的时候可输出34W的功率，想获得更大的输出功率可提高供电电压，最高不可超过±22V。
这是其中的一个通道，立体声只需要做两组相同的电路即可。
下面是电源电路：还有散热器没有安装，这个在这里就不再介绍的，可以根据自己的实际情况去选择不同的散热器。
散热器要求面积足够大，特别是喜欢开大音量的朋友，更推荐阅读：(按住 Ctrl 鼠标左键点击标题可以打开详细内容)1、IC检测方法2、什么是遥感技术3、什么是无线网址4、制冷设备维修技巧5、什么是色温6、手机RF设计问答7、微波简史8、微波小知识9、卫星导航知识10、卫星与遥感技术。
自制BTL小功放
自制BTL小功放-TDA2822
来源:本站作者:风飞月
BTL功放在供电电压相同的情况下，较一般的功放输出功率大，特别适用在电池供电的便携式产品。
今天介绍一款用TDA2822M制作的BTL小功放，可以推动小型音箱，用来做MP3随身听之类的小功率放大非常不错，电路如下：
单通道电路图
这是其中的一个通道，立体声只需要做两组相同的电路即可。
电路非常的简单，按图装接无误后不用调试即可正常工作。
所用的零件都是常用的，没什么特殊的要求。
在5V供电的情况下大概有1－1.5W的输出功率，推动一对小型音箱是没有问题的。
因为电路简单，完全可以用万用板进行制作，不过如果能做一块PCB更好，不但成功率高而且较美观。
下面是我用感光板做的板子：
用感光板做的PCB
感光板本站有售，使用方法可参考本站文章：用感光板制作电路板全程图解。
下图是做好的样子，用了两块TDA2822M组成BTL立体声放大。
做好的立体声BTL小功放板。
资料 双声道BTL功放电路的设计
双声道BTL功放电路的设计
该电路由TDA2030组成的负反馈电路，二极管D1、D2起保护作用，一是限制输入信号过大，二是防止电源极性接反。
1欧电阻和0. 1uF组成输出相移校正网络，使负载接近纯电阻。
电容1uF 是输入耦合电容，其大小决定功率放大器的下限频率。
电源旁边的电容100uF是低频旁路电容，0. 1uF是高频旁路电容，目的是将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路掉的电容，电位器RP是音量调节电位器。
TDA2030是许多电脑有源音箱所采用的Hi-Fi功放集成块。
1脚（黄线为同相输入端，2脚（白线）为反相输入端，4（绿线）脚为输出端，3脚（黑线）接地，5脚（红线）接正电源。
电路特点是引脚和外接元件少，其接法分单电源和双电源两种，这里接的是单电源OTL功率放大电路。
双电源供电BTL音频功率放大器
双电源供电BTL音频功率放大器工作原理:用两块TDA2030 组成如图1所示的BTL功放电路，TDA 2030（1）为同相放大器，输入信号Vin通过交流耦合电容C1馈入同相输入端①脚，交流闭环增益为KVC①＝1＋R3 / R2≈R3 / R2≈30dB。
R3 同时又使电路构成直流全闭环组态，确保电路直流工作点稳定。
TAD 2030（2）为反相放大器，它的输入信号是由TDA 2030（1）输出端的U01 经R5、R7分压器衰减后取得的，并经电容C6 后馈给反相输入端②脚，它的交流闭环增益KVC②＝R9 / R7//R5≈R9/R7≈30dB。
由R9＝R5，所以TDA 2030（1）与TDA 2030（2）的两个输出信号U01 和U02 应该是幅度相等相位相反的，即：U01≈Uin·R3 /R2 U02≈－U01·R9 / R5∵R9＝R5 ∴U02 ＝－U01因此在扬声器上得到的交流电压应为：êUYç＝U01 -（-U02）＝2U01 ＝2U02扬声器得到的功率PY 按下式计算：PY ＝＝＝４＝4 PMONO图1 BTL 功放电路BTL 功放电路能把单路功放的输出功率（PMONO）扩展4倍，但实际上却受到集成电路本身功耗和最大输出电流的限制，该电路若在VS＝±14V工作时，PO＝28W。
若在VS＝±16V或±18V（TDA 2030A）工作时，输出功率会增加，但调试中应密切注视两块电路输出端（④脚）的直流电平，它们对地的电平都近似为零，为了保护扬声器不被烧坏，通常要在扬声器回路中串联快速熔断丝。
其电路印刷板见图2。
BTL电路元件清单（单声道）电容：1μF×122μF×20.22μF×22200μF×20.1μF×2电阻: 22KΩ×5680Ω×21Ω1W×2二极管:1N4001×4 1N4004×4电位器: 22KΩ图2单电源供电音频功率放大器单电源供电音频放大电路是典型应用电路，由一块TDA 2030和较少元件组成单声道音频放大电路、装置调整方便、性能指标好等突出的优点。
实用电子产品制作任务1 双声道BTL功放电路板设计
项目一 通孔安装工艺技能实训
平顶山工业职业技术学院
1
项目一：通孔安装工艺技能实训
任务1：双声道BTL功放电路板设计
知识目标
1
熟悉电子产品制作室工作环境，了解 实训室主要仪器设备的作用与用途
2 了解常用元器件性能和检测方法
3
熟悉Protel DXP 2004绘制电路原理图 和印制电路板PCB图的方法
2 BTL功放工作原理
1 V1和V2是一组OCL电路输出级，V3和 V4 是另一组OCL电路输出级。
2 两组功放的两个输入信号的大小相等、方向相反。 3 两组功放的两个输入信号的大小相等、方向相反。
4 输入信号-Ui为正半周,+Ui为负半周时V1，V4截止，
V2，V3导通，此时负载上的电流通路从右到左。
6
一、相关知识介绍
（一）OCL功放工作原理
功率放大器简称“功放”，又俗称“扩音机”，它的作用就 是把来自音源或前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声。
1 OCL功放电路结构
OCL（Output Condensert Less）称为无输出电容功放电路。
（1）采用双电源供电方式 （2）省去了输出耦合电容
7
利用Protel DXP 2004绘制双声道BTL 功放印制电路板PCB图
3
项目一：通孔安装工艺技能实训
素质目标
1
培养学生团队协作意识
2 培养学生耐心、细致、认真的做事习惯
3 培养学生创新意识、环保意识、成本意识
4
项目一：通孔安装工艺技能实训
任务布置
1
运用已有的模拟电子、集成电路知识， 按要求设计双声道BTL功放
图1-1-1 OCL功放电路
双声道BTL功放电路的课程设计报告书
双声道BTL功放电路的课程设计报告书双声道BTL功放电路的设计报告书目录摘要第一章课题背景 (2)1.1 电子技术课程设计概要 (2)1.1.1 电子技术课程设计的目的与意义 ............... 2 1.1.2 电子技术课程设计的方法和步骤 ............... 2 1.2 双声道BTL功放电路的设计内容与要求 (4)1.2.1设计目的 .................................... 4 1.2.2 设计任务及主要技术指标 ..................... 4 1.3设计思想 ......................................... 5 第二章方案论证及整体电路工作原理 (5)2.1 方案确定与论证 ................................... 5 2.2 整体电路工作原理 ................................. 6 第三章电路单元模块设计 (6)3.1电源电路的设计 .................................... 6 3.2 前置放大器的设计 ................................. 7 3.3 功率放大器的设计 ................................. 8 3.3.1音量大小调节及限频电路的设计 (9)3.3.2 TDA2030 .................................... 9 3.3.3 TDA2030的负反馈网络 .. (10)3.3.4 TDA2030的保护网络 ......................... 10 3.3.5 电源退耦电路的设计 ........................ 10 3.3.6 输出退耦电路的设计 ........................ 11 3.3.7 负载 (11)第四章器件选择及参数计算 (11)4.1 稳压电源 ........................................ 11 4.2 前置放大器模块 .................................. 13 4.3 功率放大器模块的参数 ............................ 14 5.1 直流电源 ........................................ 15 5.2 前置放大器 ...................................... 16 5.3 功率放大器 ...................................... 16 5.4 输出功率及效率 .................................. 18 心得体会 ................................................ 21 参考文献 (23)1第一章课题背景1.1 电子技术课程设计概要1.1.1 电子技术课程设计的目的与意义电子技术是一门实践性很强的课程，加强工程训练，特别是技能的培养，对于培养工程人员的素质和能力具有十分重要的作用。
BTL电路图(桥式推挽功放或称平衡式无输出变压器电路)
BTL电路图（桥式推挽功放或称平衡式无输出变压器电路）BTL电路图（桥式推挽功放或称平衡式无输出变压器电路）1.优缺点①优点：·电源利用率（理想情况下）是100%，比OTL或OCL电路提高了50%·BTL输出功率是OCL或OTL的四倍②缺点：·晶体管数目最多，总损耗增大，致使转换效率降低·输入输出信号均无接地点，用时不十分方便2.应用举例（以LM386集成功放为例）①LM386简介· 内部电路：说明：▲ 是一种通用型小功率集成功放，具有低功耗、失真小、电源电压范围广等特点。
▲ T1、T2与T3、T4构成达林顿PNP型输入级T5与T6为集电极镜像电流源负载，输入阻抗为50kΩ。
采用这种输入方式时，输入直流电为可接近零。
▲ T7为中间级，其负载为一恒流源，因此具有极高的电压增益。
▲ T8、T9与T10组成准互补输出，其中D1、D2提供静态偏置以消除交越失真。
▲ 电路单电源供电，如在①、⑧间接一个可调电阻电容串联网络，就可改变功放的增益，其可调范围为20～200倍。
▲ LM386供电电压为4～12V，LM368N供电电压为5～18V。
▲ LM386在Vcc=6V时可驱动4Ω负载，9V时可驱动8Ω负载，16V时可驱动16Ω负载。
·外部引线图②LM386应用·LM386组成OTL电路W1调增益，R8、C3与相位补偿，防自激；C2为电源退耦电容；C4为输出耦合电容；W2控制输入信号的大小。
C1、C2可取10μF。
若增益只需20倍，且电路无自激，则增益调节网络、相位补偿网络及电源退耦网络都可消去，可变成简单的外围应用电路。
·BTL音频功放▲ LM386(1)接成同相放大，LM386(2)接成反相放大。
▲ 因①、⑧脚均开路，所以每片LM386的电压增益为20倍，电路总增益为40倍。
▲ 因两片OTL功放的静态输出都是电源电压+VCC的一半，所以负载上无静态信号。
双声道功放的设计与制作
原理图
2﹑BTL功放原理图设计要求
① 根据电路图大小布局元器件。 ② 绘制元器件时大小适当。 ③ 元件分布合理，原理图应美观。 ④ 连接元器件的导线应接在引脚顶部， 网络标号位置要正确。 ⑤ 符合三对照原则。（原理图中元件 引脚﹑封装中焊盘序号﹑实物中元件引 脚排布顺序）
3﹑BTL功放原理图设计流
二、热转印
• 步骤： • 将处理好的PCB图用激光 打印机打印在热转印纸的 光滑面上（注意：转印后 的转印纸不要折叠、触摸）
• 用砂布擦干净覆铜板，将 打印好的热转印纸覆盖在 覆铜板上，放入热转印机 待板子出来 • 出来的板子待冷却后撕掉 转印纸 • 检查转印后的板子，将有 瑕疵的的地方用尖头油性 笔进行修补
2 4 1 3 5
2 3
6
2
3
1
3 4 2 1
①在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分 布均匀、疏密恰当。〔注意不要一头重或一头轻〕 ②信号流程布局的原则〔布局应考虑左右声道对称 〕 ③特殊元件优先布局原则〔布局时要功放集成块和散热片 放在电路板边缘，并且对称布局〕 ④控制性元器件定位布局的原则〔布局时要求电位器、接 线端子放在电路板边缘位置〕 ⑤防止电磁干扰 :输入输出信号尽量远离，集成电路电源端 的滤波电容放置时，应先经过电容，在给器件提供电源电压， 提高器件的抗干扰能力。
涂助焊剂
• 将钻好孔的电路板放入5％～10％ 稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，进行表面 处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔 表面擦至光洁明亮为止。最后,刷涂助焊 剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的 电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接， 保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜 锈。 李亚慧
1.按照原理 插放元件 图把原件 正确插放 在板子上
BTL双声道功放制作
任务。 3
学习内容
1.运用已有的电路知识，按要求设计双声道BTL 功放。
2.分析双声道BTL功放的工作原理，并进行电路 参数估算。
3.列出元件清单、询价、购买元器件。 4.利用Altium Designer绘制双声道BTL功放的
原理图。 5.利用万用表对元器件的性能进行检测。 6.根据元件实物绘制元件封装库。 7.利用Altium Designer绘制双声道BTL功放印
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在焊接放置元器件时不要把元器件放反，严重的话会导致事故 发生，可能会使器件爆炸，为了保障我们的安全，我们要做好 每一个细节
不能到最后才功亏一篑，养成一个好习惯非常重要——细节决 定成败。
焊接也很重要不能虚焊，也不能把两个焊点不小心焊到一块， 要做到焊点丰满光亮，焊接技术也是我们应该必备的，所以把 焊接搞好还是非常有必要的。
注：①工程、原理图与元器件库放在一个文件夹里方便使用，②制作元器件时 看引脚是否正确，会导致错误出现，③放置元器件时避免元器件重名会导致元 到原理图
一：测量元器件的大小得出数据 二：根据实物的数据画出封装 三：把画好的封装添加到原理图
注:封装的外形不做太高的要求，尽量做到美观，但距离必须与实物相对
有的同学到最后只有一个声道响，还有一个都不响的，这就 需要我们认真的检查检查元器件是否焊接的问题，还是元器件 放的位置不对，还是放反了，这都需要我们一一排除，这也是 对我们的考验，我们要学会解决问题。
在不断的调试过后，发现我们有学到很多东西，如果没有这 次实践，你就很难认识你的不足，也很难提高，所以失败并不 可怕，可怕的是你不懂得上进，所以我们都要分析一下我们的 不足。
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双声道BTL功放电路设计
双声道BTL功放电路设计双声道BTL功放电路（Bridge-Tied Load Amplifier Circuit）是一种特殊的功放电路，可以提供更大的输出功率，并具有相对较低的失真。
在这个电路中，两个独立的放大器被连接在一起，通过一个桥式电阻网络连接到一个负载上。
双声道BTL功放电路通常用于音频放大器，可以为音箱提供更高的功率输出。
输入级需要将音频信号进行前置放大和滤波，以提供一个适当的输入信号给后续的驱动级。
输入级电路通常包含一个差动放大器，用于消除输入信号中的共模干扰。
差动放大器的输出信号被送到驱动级。
驱动级是连接输入级和输出级的电路。
它的主要任务是提供足够的电流和电压来驱动输出级。
驱动级电路通常采用功率放大器，可以将低功率电压信号转换为更大的电流信号。
这个阶段通常包括一个电流放大器和一个电压放大器。
输出级是连接终端负载（通常是音箱）的电路。
输出级电路通常由桥式电阻网络组成，通过控制这个网络中的电阻，可以将输入信号的电流和电压变换为更大的输出功率。
这个阶段是整个电路中最关键的部分，其设计需要考虑到输出负载的特性以及电源的功率。
在设计双声道BTL功放电路时，需要考虑以下几个关键因素：1.功率输出：双声道BTL功放电路通常用于音箱等需要较大输出功率的应用。
因此，需要根据所需的功率输出来选择合适的电源和输出级电路。
2.失真：失真是音频放大器设计中一个重要的性能指标。
为了实现低失真输出，可以采用负反馈、输出级的电源供电稳定等方法。
3.效率：音频功放电路的效率对于功放器的整体性能影响较大。
一般而言，BTL功放电路的效率较高，但在设计过程中仍然要考虑电源效率、驱动级电路功率损耗等因素。
4.电源设计：音频功放电路的电源系统需要提供稳定、干净的电源给各个级别的电路供电。
此外，还需要考虑功放电路的消耗电流、电源输出电压等因素。
在设计双声道BTL功放电路时，需要注意电路的稳定性和可靠性。
在布局和屏蔽方面需要特别关注，以避免干扰和电磁辐射对音频质量的影响。
TDA2003制作BTL小功放
TDA2003制作BTL小功放TDA2003是一款广泛应用于小功放电路中的集成电路。
它提供了一种简单而有效的解决方案，可用于制作BTL（桥接负载）小功放电路。
BTL 电路可提供更高的输出功率，并且在音频放大中具有更好的性能和功率效益。
这篇文章将介绍TDA2003的基本特性、工作原理和使用方法，以及如何制作一个简单的BTL小功放电路。
TDA2003内部包含一个NPN型功率晶体管输出级，该级可实现高达10W的输出功率。
它采用了桥接负载（BTL）配置，这意味着两个输出端将被连接到负载中的两个相反的极性。
这种配置使得TDA2003比传统的单端放大器具有更高的输出功率和更低的失真。
使用TDA2003制作BTL小功放电路的方法：下面是一个使用TDA2003制作BTL小功放电路的简单步骤：1.收集所需材料和器件：除了TDA2003之外，还需要一些电容、电阻和连接线等辅助元件，以及一个适当的散热器。
2.准备电路板：使用常规的电路板制作方法，根据TDA2003的引脚布局设计一个合适的电路板。
确保电路板符合更高功率和较好的信号引导性能的规范。
3.连接TDA2003和其他元件：将TDA2003插入电路板并正确连接每个引脚。
使用焊接工具将其固定在电路板上。
然后，根据电路设计将电容、电阻和其他辅助元件连接到TDA2003的引脚上。
4.添加散热器：由于TDA2003可能会产生一定的热量，在电路板上添加一个合适的散热器以降低温度。
确保散热器与TDA2003之间有良好的热接触。
5.连接音频源和负载：使用音频线将音频源连接到TDA2003的输入引脚上，然后将负载（通常是扬声器）连接到TDA2003的输出引脚上。
确保连接的正确性，并避免短路和其他电路故障。
6.供电：将电源连接到TDA2003的供电引脚上，并确保电源电压在12V至18V的安全范围内。
7.调试和测试：完成连接后，打开电源并使用音频设备测试TDA2003的输出。
调整音量并观察扬声器的反应，确保放大器正常工作并且音频质量没有明显的失真。
btl功率放大器实用电路图
btl功率放大器实用电路图描述BTL功率放大器工作原理图2-63所示是BTL功率放大器的电路结构示意图。
这种功率放大器由两组功率放大器构成，扬声器BL1接在两组功率放大器的输出端之间。
同时，要给两个功率放大器输入大小相等、相位相反的信号。
这一电路的基本工作原理是：在输入信号Ui为正半周期间，输入信号-Ui为负半周，输入信号Ui经放大器1放大后从其输出端输出，这一输出信号在输出端为正半周信号。
与此同时，输入信号-Ui经放大器2放大后从其输出端输出，这一输出信号为负半周信号。
这样，流过扬声器BL1的电流方向为从上而下。
当输入信号变化了半周后，输入信号Ui为负半周，-Ui为正半周，这时两个输入信号经过各自的放大器放大后，放大器2输出端输出的是正半周信号，而放大器1输出端输出的是负半周信号，这时信号电流是从下而上地流过扬声器BL1，在BL1中得到了一个完整的信号。
电路分析：（1）流过扬声器的信号电流是从一组电路输出端流出，流入另一组电路的输出端，当输入信号变化了半周之后，扬声器中的信号电流方向相反。
（2）分析BTL功率放大器时，主要分析输入端的信号源电路，即产生大小相等、相位相反两个信号的电路。
分析分负载放大器时，主要了解集电极电阻等于发射极电阻，集电极电流约等于发射极电流。
（3）扬声器不接地，并不是说扬声器某一端与地之间没有直流电压，只是扬声器两根引脚之间没有直流电压，所以没有直流电流流过扬声器。
修理中，切不可将扬声器的某一根引脚直接接地，否则会有很大的直流电流流过扬声器，烧坏扬声器。
当BTL输出级出现故障时，两组电路输出的直流电压不相等，将有很大的直流电流流过扬声器，扬声器也会被烧坏。
btl功率放大器实用电路图LM1875功率放大器电路简单，音色优美，具有胆机音色。
用其制作的功率放大器，在正负25V电压下输出功率可达25W为了输出更大的功率，可以接成BTL电路。
以下电路输出功率超过60W（8欧喇叭），是设计成的电流负反馈电路，音色更优美。
混合式双声道功放电路的制作
混合式双声道功放电路的制作该电路前级选用6G2，6NI的1/2三极管作第二级电压放大。
6E2作输出电平指示。
后级采用具有胆味的HSH8927双声道功率放大器（BTL输出）。
本功放制作简单，性能优良，输出功率大。
电路见图（R声道）。
Vl选用双二极三极管担任输入级。
此管在上世纪60年代电子管收音机中作检波和低频放大。
为高μ三极管。
音色明亮柔和，韵味十足。
虽然不少音响发烧友十分崇拜6N11接成SRPP电路。
其特点转换速率高。
高频特性好，但音色和石机差别不大（个人观点），不如高“三极管韵味足。
6G2的二极管因用不上，直接与地相接。
采用衰减式音调网络。
优点是电路简单成熟。
无自激，而且控制范围大。
但缺点是噪声、非线性失真比负反馈音调电路略大。
W2、W3分别调节低、高音，调节范围在+20dB.因衰减式音调网络有一定的损耗。
V2选用6N1中μ双三极管。
其中一个三极管接成共阴放大器。
它有720倍的电压增益，以弥补无源音调网络的损耗。
另一个三极管接成阴极输出器，对驱动后级功放集成块HSH8927十分有利。
V3为俗称“猫眼”的6E2.利用它显示输出电压幅度。
输出信号经D整流成负压。
经R、C积分电路加入到V3的栅极，使屏流变化而改变其淡绿龟光带，随着音量大小变化。
动感十足。
，功率放大器采用HSH8927双声道Hi—Fi集成电路，内有输入消噪电路，过热、过载保护电路，开，关机无电流冲击声。
因外接元件极少，被烧友戏称“傻瓜”功放块。
为了高保真度及大一些的富余的功率接成BTL电路。
在±18V电源电压。
负载为4Ω时。
输出功率可达80W经试听，放音明亮清丽。
动感十足，回味无穷。
这也是高LL 胆管+高保真功放集成块的优势。
双声道BTL功放电路设计
目录摘要 (1)Abstract (1)第一章绪论 (2)1.1双声道BTL功放电路设计内容 (2)1.2 双声道BTL功放电路设计要求 (2)1.3 国内外发展现状 (2)第二章 BTL简介 (3)2.1 BTL功率放大电路简介 (3)2.2 BTL电路的组成及工作原 (4)2.3 BTL集成功放电路的构成. (5)第三章BTL功放工作原理 (6)3.1 BTL功放电路 (6)3.2 BTL功放电路工作原理 (6)3.3. BTL功放电路特点 (6)3.4 OCL功放电路 (6)3.5 OCL电路特点 (7)第四章双声道BTL功放电路原理图设计 (7)4.1 电路原理结构框图 (7)4.2 BTL电路原理图 (8)第五章双声道BTL功放单元电路设计 (9)5.1 电源电路 (9)5.2 前置放大电路 (10)5.3 功率放大电路 (11)5.4 音量控制电路 (12)总结 (12)致谢 (14)参考文献 (14)附录 (15)摘要分析分立元件BTL电路及输入信号和输出信号的特点，归纳出构成BTL电路的一般原则，同时介绍了集成功放电路在不同用法下如何构成BTL。
在实际工作中使用起来更加方便容易。
集成功率放大器由于不仅具有体积小、重量轻、成本低、外围元件少、安装调试简单、使用方便的优点；而且在性能上也优于分立元件，例如温度稳定性好，功耗小、失真小，特别是集成功率放大器内部还设置有过热、过电流、过电压等自动保护功能的电路对电路自行进行保护。
由于集成功率放大器具有分立元件不具有的很多优点，近年来集成功率放大器件发展很快，使用相当广泛。
集成功放在实际应用中通常接成OCL电路，或OTL电路，接成BTL（Balanced Transformer Less）电路却很少，而BTL电路的优点是电源利用率比前面两种电路高4倍。
采用音频电位器控制，通过改变输入音频功放的电压大小，从而改变输出声音大小。
整体电路连接，输入小音频信号，接通电源，便可听到放大后的双声音频效果。
BTL功放扬声器保护电路DIY
BTL功放扬声器保护电路DIY在音响发烧友眼里,他的件件器材全是宝贝,尤其是音箱(耳机),更是宝中宝,不光是他的价格昂贵,得到一款满意的音箱更是不易,所以对他总是呵护有加,各种各样的保护手段也全数用上~这是本站推出的一款喇叭保护PCB.保护电路主要是对开机冲击和因放大器故障而造成喇叭两端出现直流电压时的保护.这是一款多用途的设计,你可以针对你的功放结构,做不同的保护电路.只要插上指定的元件即可~这是一个完成的BTL保护电路,看上去是不是很简单?BTL电路由于结构的特殊性,无法用普通OCL电路的保护方法来工作.采用左右声道左右两臂同时检测的方法又使得保护电路变得复杂.巧妙地采用光电偶合器做检测,是一个即简单又可靠的办法.原理图见电路由于光电偶合器的隔离特性,所以每声道采用两枚光电偶合器反向并接,即完成了直流电压的检测.R1,R2是限流电阻,C1,C2,C3,C4是滤波电容,滤除音频信号.T5是驱动继电器的场效应管,一但保护电路输入端出现直流电压,T5即截止,继电器落下,切断扬声器和放大器的联接,保护音箱(耳机)不受损坏.R4,C5构成了开机扬声器延时接通电路,避免了扬声器受到开机冲击.D3,T6,C6,C7构成了整流滤波稳压电路.以适应不同功放的不同工作电压.D1使断电时C5上的电压快速释放,以保证功放瞬时断电恢复后,继电器延时接通时间的一致性.安装完成即可对电路进行调试.加上工作电源,无论交直流均可,幅度小于40V(交流为峰值),大大降低了对电源的要求.过十秒钟听到继电器吸起的声音,即表明开机防冲击电路工作正常.调整C5的容量可改变延时时间.找个指针式万用表或一节1.5V的干电池,接到保护电路的信号输入端,能听到继电器快速落下的声音,即表明保护电路正常.和功放电路的连接见下图.此保护器即可功放内置,又可外置,使用非常方便,当然也可以用在OCL电路中.这个电路的另一大优点就是左右声道完全隔离,绝无影响声场之忧!。
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项目一通孔安装工艺技能实训任务单2一、任务布置1．利用线路板雕刻机制作印制电路板。
2．利用化学制版系统制作印制电路板。
3．学会分立元件的手动焊接的操作。
4．学会鉴别手工焊接的缺陷。
二、相关知识按照印刷电路板的制作工艺要求，利用线路板雕刻机或化学蚀刻的方法，制作出合格的印刷电路板。
雕刻机制版废除传统电路板制作的“胶片、感光、定影、腐蚀、清洗、钻孔”过程，制作一张线路板只需要完成Protel的PCB文件设计，其他由机器自动完成。
同时也避免了传统方法对环境造成的化学污染，那么线路板雕刻机如何进行电路板的制作呢？1.印刷电路板的雕刻法制作步骤（1）连接好雕刻机和电脑（2）剪板与处理（3）雕刻线路（4）钻孔（5）切边2.印刷电路板的化学制版制作步骤（1）配腐蚀液（2）剪板（3）去污（4）打印PCB设计图（5）图形转移（6）检差修补（7）蚀刻（8）检查清洗（9）钻元件孔（10）研磨焊盘（11）涂助焊剂3.手工焊接操作步骤（1）对于热容量大的焊件，采用五步焊接法即：准备施焊→加热焊件→送入焊丝→移开焊丝→移开烙铁，一个焊点完成时间大约为2～5秒钟。
（2）对于热容量小的焊件，可将五步焊接法简化为三步即：准备施焊→加热与送丝→去丝移烙铁，三步焊接的焊点小，一般在3秒内完成。
三、技能要点（一）印刷电路板的雕刻法制作过程雕刻法的主要设备是一台线路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可以制作PCB。
雕刻法制作电路板的工作流程如图2.1所示。
图2.1雕刻法制作电路板工作流程（1）前期准备①在电脑上设计出PCB图，并生成雕刻需要的相关文档。
②在电脑上安装PCAM软件。
③使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。
图2.2 EP2002电路板雕刻机图2.3 雕刻法制作的电路板图2.4 数控钻基本控制操作图图2.5数控钻工作状态图（2）雕刻参数设置及调试①建立新数据②设定成形外框③路径计算④路径检查⑤开始加工⑥设定加工参数选择:雕刻下刀深度；钻孔下刀深度；成型下刀深度⑦排版、移动：将电路板数据进行自动复制；移动欲加工的电路板到你想放置的地方⑧加工区域检查⑨设定定位孔⑩定位孔钻孔（3）电路板钻孔按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。
若孔径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟]打勾，再接着按照提示操作。
（4）通孔电镀该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳过此步骤。
（5）平面检测完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。
使用[综合加工机]→[手动]→[定位孔寻找]功能。
（6）修改平面检测数据PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外，还可看到侦测区域内电路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表示较低。
在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方看见各区的高度Ｚ值及各点间的高度差Ｒ值，按下“Shift＋鼠标左键”，则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修改。
（7）线路雕刻按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。
若选择全部雕刻的话，雕刻换刀顺序为 T1 0.2mm（90度雕刻刀）或0.15mm（60度雕刻刀）、T3（1.5mm挖空刀）、T2(0.5mm挖空刀)。
（8）雕刻区域数据该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。
选择[规划]→[排版设定]→[鼠标右键[→[选择加工数据]使用本功能。
（9）电路板翻面雕刻完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。
（10）板框成形雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。
（11）后续工序处理在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、丝印层等工序处理。
为了更快速的制作出所需的电路板，在进行PCB设计和制作时要注意下述几点：①线宽和线距尽量设在12mil以上。
②铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。
③电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。
④电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。
⑤建议您在Lay out时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。
⑥在输出Gerber文档时，必须以英制mil为单位。
⑦PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的Lay out软件相同。
（二）印刷电路板的热转印法制作1.配腐蚀液：按3：5的比例混合好三氯化铁溶液备用。
2.剪板：按需要裁剪出一块小板，去掉毛刺，将边缘打磨光滑。
3.去污：用天那水或其它去污剂清洗印制板。
4.打印PCB设计图：按1：1的比例打印出印制板图。
5.图形转移：将纸上的图形转移到覆铜板上。
6.检差修补：对转印的电路板用油性记号笔进行修补。
7.蚀刻（腐蚀）：整个电路板放入腐蚀箱，接通腐蚀箱电源，腐蚀PCB。
8.检查清洗：将PCB用清水反复清洗后擦干。
9.钻元件孔：使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。
10.研磨焊盘：铣刀卡在电钻上，轻轻磨削焊盘，露出铜皮即止。
11.涂助焊剂：将酒精松香水覆盖在电路板上。
（三）印制电路板的丝印法制作丝印法是用丝网漏印达到图形转移来制作印制板的方法。
1.裁板应根据设计好的PCB图的大小来确定所需PCB板基的尺寸规格。
2.数控钻孔钻孔流程：放置覆铜板→手动定置原点→软件微调→软件定置原点→软件定置终点→调节钻头高度→按序选择孔径规格→分批钻孔。
3.抛光用刷光机对PCB基板表面进行抛光处理，清除板基表面的污垢及孔内的粉屑，为后序的化学沉铜工艺作准备。
4.化学沉铜化学沉铜广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，目的在于在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。
化学沉铜主要步骤、操作要点如表2-1所示。
表2-1 化学槽温度及操作时间表预浸→活化→二级逆流漂洗→加速→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。
5.图形转移图形转移主要流程：（1）菲林制作丝网漏印工艺制作双面板共需要5张菲林：顶层线路图、底层线路图、顶层阻焊图、底层阻焊图、丝印图。
先将Protel的pcb文档用AutoCad R14转换为DXF或DWG文档，然后再用CAM350软件导入、打开。
进入Tables/Composites，按下[Add]钮，增加一个composites1，配置顶层图形的composites如图2.6所示。
由于输出的是负片，应将Bkg 改成“Clear”，再按“Redraw”刷新，按下ok，再选择File 进入File/Print 设置参数，记得勾选“Mirror”，最后按下plot 开始打印。
其它4张菲林的打印方法与顶层图形操作相似，可以参考上面的操作。
打印菲林时是否选择“负片”或“镜像”，跟图形是底层还是顶层以及后续工艺要求有关，注意不能出错。
图2.6 顶层图形打印配置（2）丝网制作丝网的主要作用是利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。
制作丝网漏印图的过程为：配置感光胶→丝网的清洗与晾干→丝网感光胶印刷→带感光胶的丝网晾干→丝网曝光及显影：（3）丝网印刷丝网印刷是在电路板的两面分别用丝网进行抗电镀油墨印刷、热固化阻焊油墨印刷、热固化文字油墨印刷，本步骤只完成抗电镀油墨印刷。
抗电镀油墨的主要作用是在双面线路板制作过程中，用抗电镀油墨在覆铜板上来形成负性线路图形，用于镀锡并形成锡保护下的真正所需电路图形；热固化阻焊油墨（常用绿油)硬化后具有优良的绝缘性，耐热性及耐化性，起阻焊作用；热固化文字油墨适用于电路板作标记油墨（丝印层）。
（4）固化丝网印刷到印制板上的油墨都需要通过一定温度与时间来固化。
（5）化学镀锡利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀，本步骤是在覆铜板上没有热固化阻焊油墨的地方镀上锡。
6.线路板显影线路板显影即是抗电镀油墨的清洗，在覆铜板完成镀锡后，接下来就需要油墨的去除，电镀油墨的清洗有2种办法，一种是用慢干水或中干水浸在毛巾上，然后搽洗油墨；另一种方法就是用NaOH晶体兑水配成5%的碱性溶液，将镀锡板浸泡其中2分钟后，用软刷子或毛巾搽洗即可去除。
7.碱性腐蚀显影完以后，需要进行腐蚀，腐蚀的主要作用是将线路以外的非线路部分铜箔去掉，留下的是覆锡保护的电子线路图形。
腐蚀溶液采用的碱性溶液（主要成份为氯化氨），因为锡不能溶于碱性氯化氨溶液，而铜很容易溶被该溶液溶解。
8.印阻焊层和丝印层用丝网漏印方法印制热固化阻焊油墨和热固化文字油墨。
（四）手工焊接过程1.常用电烙铁及选用选用电烙铁功率时，可以从以下几个方面进行考虑：（1）在印制线路板上焊接小型电子元件，一般用20W内热式或25～30W外热式电烙铁。
（2）在印制线路板上焊接较大的元器，一般用35～50W内热式或45W～75W外热式电烙铁。
（3）在金属底盘上焊接地线和大型元件，一般用75W以上内热式或100W以上外热式电烙铁。
2.手工焊接操作步骤（1）对于热容量大的焊件，采用五步焊接法如图2.7所示，一个焊点完成时间大约为2～5秒钟。
准备施焊→加热焊件→送入焊丝→移开焊丝→移开烙铁（2）对于热容量小的焊件，可将五步焊接法简化为三步，三步焊接的焊点小，一般在3秒内完成。
准备施焊→加热与送丝→去丝移烙铁图2.7 手工焊接五步操作法（3）焊接要求及注意事项：烙铁头的处理；焊接时间的掌握；烙铁头长度的调整；焊锡量的掌握；引脚表面处理；电烙铁的放置；焊接时不要对焊件施压；助焊剂量的掌握。
3.焊点质量要求（1）电气接触良好：良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。
（2）机械强度可靠：保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。
（3）外形美观：一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。
质量合格的焊点如图2.8所示，质量不合格焊点如图2.9所示。
图2.9 不合格焊点的外观4.焊点的检查焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。
（1）目视检查目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。
目视检查的主要内容有：是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹；焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
（2）手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。
（3）通电检查通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。