最新波峰焊管理规范
波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。
2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。
3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。
4. 内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。
2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。
3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
【精品】(最新)波峰焊机维护保养管理规范
3．5锡炉系统：清理炉内残存物每天一次、喷流胆内杂物每周一次、炉内焊锡水每年更换一次，加热实际温度是否为240-250度、每小时测量一次。
3．6注意事项：
A．每周进行一次小型清理保养、每月进行一次大型清理保养。
第1页共1页作业指导书波峰焊机维护保养作业规范编号
HWMQ—B014
第1版
第1次修改
生效日期
2002．6．7
1．目的及适用范围：
本管理规范提供一个正确维护保养波峰焊机的操作方法，使其长期有效地保持其性能。
本作业规范适用于波峰焊机的维护保养。
2．参照文件：
本作业规范参照《波峰焊机系统用户操作维护手册》和程序文件《设备管理工作程序》。
B．发现不良时及时维修，并做好相关记录。
4相关记录与表格：
《波峰焊机工艺参数卡》HWM—QR076
《机器设备维修保养单》
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
3．作业内容：
3．1运输系统：链爪部位注意有无变形上锡、2小时一次，测速链条是否松动，调校手轮
是否到位、每天一次，经常运转的部位每月一次、不经常运转的部位每三个月一次加
入适量润滑油。
3．2洗爪系统：洗爪器内的液面是否为3/4左右、每天2次，毛刷残存物质是否过多，滤网内残存物是否过多、每天一次。
3．3松香系统：用酒精清洗助焊剂空气管道、流量调节阀、调节助焊剂液面固定压、每天一次，测试助焊剂比重是否为0.794-0.830、每小时一次。
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程
《波峰焊安全操作规程》
波峰焊是一种常用的焊接方法，广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保焊接作业安全顺利进行，以下是波峰焊的安全操作规程：
一、工作人员须具备相关的焊接技能和经验，必须经过专业培训后方可操作波峰焊机。
二、在操作波峰焊机之前，必须仔细阅读并严格遵守相关操作说明书，熟悉设备的工作原理、结构和操作流程。
三、在进行波峰焊作业前，需穿戴好防护用具，包括焊接头盔、焊手套、防护服等，确保自身的安全。
四、在操作波峰焊机时，必须注意周围环境的通风情况，保持空气流通，以避免有害气体对工作人员的危害。
五、禁止擅自调整波峰焊机的参数和设备，只有经过培训和授权的人员方可进行调整操作。
六、在进行波峰焊作业时，要注意观察设备的运行状态，并随时保持设备的清洁和维护，确保设备的正常运行。
七、在操作过程中，严禁用手触摸焊接头和焊接件，以免发生触电和烫伤事故。
八、在焊接作业结束后，及时关闭设备电源，清理和整理工作场地，确保无隐患，防范事故发生。
总之，正确使用波峰焊机，严格遵守相关安全操作规程，是确保焊接作业安全的关键。
工作人员应牢记安全第一的原则，增强安全意识，加强安全培训，提高操作技能，共同维护一个安全、稳定的工作环境。
《安全操作规程》之波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB。
按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定一目的和适应范围为规范SMT波峰焊治具的使用和管理要求，延长其使用寿命，保证产品品质，特制定本规定。
本规定适用于SMT波峰焊治具的使用和管理。
二术语和定义2.1 波峰焊治具波峰焊治具是指依据所要实现的功能而特定设计并制作的波峰焊过炉辅助用具。
三权责3.1 SMT车间操作员负责合理使用和规范管理SMT波峰焊治具。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT波峰焊治具的使用和管理符合要求。
四规定细则4.1 SMT波峰焊治具验收要求4.1.1 波峰焊治具压扣应能压住PCBA，且无明显异动，压力合理不能损伤到PCB及电子元器件。
4.1.2 波峰焊治具平整度：表面应整洁，底部应平整。
4.1.3 波峰焊治具电子元器件避让距离：插件电子元器件与治具避让距离不小于2mm，治具保护边厚度不小于2mm，治具保护边与被保护电子元器件距离不小于1mm，治具保护边高度不小于1.5mm。
4.2 SMT波峰焊治具使用要求4.2.1 SMT车间生产线使用前应检查波峰焊治具压片螺丝是否拧紧。
4.2,2 同种型号的波峰焊治具应配套同型号的PCB使用，注意版本号。
4.2,3 波峰焊治具在线使用时应方向一致，依据治具上的箭头方向依次经过波峰焊设备。
4.2,4 波峰焊治具放置在周转箱内应竖立堆放，不可平放堆积。
4.2,5 波峰焊治具周转箱内的治具应是清理干净的，无附着焊渣、助焊剂残留物等异物。
4.2,6 波峰焊治具在搬运过程中一次不得超过6个，以免过重造成形变。
4.3 SMT波峰焊治具管理要求4.3.1 波峰焊治具在生产线经过波峰焊炉应用毛刷清洁治具，确保无锡球锡渣、助焊剂残。
波峰焊使用管理规定
5.3波峰焊操作员必须要经过安全培训及考试合格领取上岗证后才能操作设备。
六、注意事项
6.1无上岗证操作人员严禁操作或改变波峰焊参数设置。
6.2严禁在波峰焊轨道上推拉PCB板。
6.3严禁将头或身体其他部位伸到锡炉上方。
6.4严禁在波峰焊设备内进行压高件等补充作业。
4.2.6打开喷雾并调节使其成扇形（2.5-3mm宽）。
4.2.7打开喷雾气压（0.25-0.35MP)及助焊剂流量（40-50ml/min)。
4.2.8根据PCB板的类型打开波峰。
4.2.9打开链爪清洗剂进行清洁链爪。
4.2.10观察主波峰从左至右的抛物线高度是否一致、副波峰孔喷出高度是否一致。
4.2.11确认链爪浸锡深度是否符合正常的PCB板高度。
4.2.2链为：1200mm-1800mm/min，预热温度100℃-170℃，锡炉温度255℃-265℃,焊接时间
2S-4S（实际根据产品状况设定）,
4.2.3在电脑中将预热、排风、冷却机、锡炉及照明打开。
4.2.4针对基板宽度与目前轨道宽度不一致时需根据基板宽度重新调节轨道宽度。
4.2.5打开链条并观察其运行是否正常。
4.5.6关闭完成后再进行设备5S整理，应该确保设备上、前后、左右无灰尘。
4.5.7每天下班前进行设备的日保养完成。
五、安全防范
5.1溶剂不得与水分及油污混合，当长时间不用助焊剂时，应该取出并进行隔离处理，下次用
时再使用新的助焊剂。
5.2清洁设备、打捞锡渣及清理锡炉时，必须佩戴防高温手套及口罩，当溶剂有泄漏时应该立
6.5严禁在波峰焊内部放置助焊剂、酒精等易燃易爆物品。
6.6每天将助焊剂槽内过滤网取出并残留物清理干净。
波峰焊操作管理规范
. 波峰焊操作管理规范1.波峰焊操作工工作内容如下：1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。
1.2每天按时记录波峰焊机参数。
1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。
1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。
1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。
1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。
1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。
1.9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术员处理。
1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。
2 波峰焊测试技术员工作内容及要求：2.1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。
2.2调节波峰焊机链爪宽度，装上测试板，保证测试板在链爪上前后移动自由。
2.3传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。
2.4测试板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度和平整度，测试板浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。
2.5观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。
正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。
如果有该种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。
编制审核批准日期。
波峰焊调试技巧和品质管控
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
4.PCB变形。
3.PCB Layout设计加开气孔。
5.锡波过低或有搅流现象。
4.调整框架位置。
6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
5.锡波加高或清除锡渣及定时清理锡炉。 6.更换零件或增长浸锡时间。 7.清除防焊油墨或更换PCB。
波峰高度经过由变频调速器调整 马达转速来决定其高度。
后部波峰可根据PCB板旳不同原因， 经过调整导向板来调整不同旳波峰形状。
短路
NG
特点:在不同线路上两个或两个以上之 相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相 连现象。
允收原则:无此现象即为允收，若发觉 即需二次补焊。
NG
影响性:严重影响电气特征，并造成零
冷焊
OK
NG
造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输 送皮带震动)。 2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。 3.润焊时间不足。
特点:焊点呈不平滑之外表，严重 时于线脚四面，产生缉皱或裂缝。
允收原则:无此现象即为允收，若 发觉即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短，轻易于使 用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，造成功能失效。
件严重损害。
造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救措施
1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以防止并列线脚同步过炉， 或变更设计并列线脚同一方向过炉。
波峰焊操作及保养规范
波峰焊操作维护及保养规范1．目的：规范公司内波峰焊锡炉之操作方法。
2．范围：仅适用于公司内波峰焊操作使用3．权责：工程：负责相关设备操作方法、规范制定及机器维修保养。
品质：负责波峰焊操作过程中的稽核。
4．内容4.1 作业程序：4.1.1 操作前准备：4.1.1.1 操作前两小时，将锡槽温度电热开关打开，使其加热到设定的标准，同时打开运送轨道开关，使其运行在设定速度，以免造成某段轨道因受热过高而变形。
4.1.1.2 按生产机种的需求，设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统、炉内照明，确认抽风系统是否开启。
4.1.1.3 确认将使用的助焊剂的品牌、型号及规格是否符合所要生产机种需求的标准，将合格的助焊剂注入储存桶内，并按照要求比重测量，将其控制在标准范围内。
4.1.1.4 清理波峰焊表面的氧化物，根据需要加入适量的氧化还原剂，进行浅层搅拌，以保证锡质的纯度。
4.1.1.5 开启所有须用的开关，检查各机械部位是否正常，各种参数是否符合执行标准，并做好记录，发现问题即使向相关人员反馈，必要时及时做好紧急处理。
4.2 操作时：4.2.1 首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板，检验焊锡效果，可适当调节各项参数，确保PCB板锡点达到最佳状态时，方可进入正式生产。
4.2.2 两小时确认一次助焊剂比重，根据助焊剂容量及比重作补充或者更换，根据情况可用稀释剂调整助焊比重，但须作最终测量，确认在合格的控制标准内。
4.2.3 每小时清理锡缸氧化物一次，检查、确认加锡在正常状态。
4.3.1 生产完成后，关闭波峰焊开关，将锡缸温度下调至180℃-200℃之间（两个小时以上不生产作业的情况下）如遇长时间不生产，则须关闭锡槽温度电热开关，重新设定下次生产的开机时间。
4.3.2 关闭喷雾助焊剂系统和预热系统开关。
4.3.3加入适当的锡条（生产部门在加放锡条的同时，必须要有工程，协同品质部门进行三方确认，所确认的项目请见附件＜锡炉加锡记录表＞）4 .3 .4 将储存桶内未能正常抽吸完的助焊剂倒出，重新测量其比重，若比重在规定的范围内可再使用，若比重超标，则集中收集，另作处理。
波峰焊车间管理制度范文
波峰焊车间管理制度范文波峰焊车间管理制度范文第一章总则第一条为了确保波峰焊车间的生产安全、生产效率和产品质量，制定本管理制度。
第二条本制度适用于波峰焊车间的全体员工，包括管理人员、技术人员和生产人员。
第三条波峰焊车间遵循“安全第一、质量为本、科学管理、持续改进”的原则。
第二章生产管理第四条波峰焊车间按照生产计划组织生产，确保生产任务的及时完成。
第五条波峰焊车间进行生产前要进行充分准备，包括检查设备、备齐材料、准备焊接工具等。
第六条波峰焊车间要加强生产过程的监控，确保生产的质量和效率，及时发现并解决生产中的问题。
第七条波峰焊车间要进行生产记录，包括生产任务完成情况、生产过程中的问题和解决情况等。
第三章安全管理第八条波峰焊车间要做好安全生产工作，保障员工的人身安全和车间设备的安全。
第九条波峰焊车间要对员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
第十条波峰焊车间要定期进行安全生产检查和隐患整改，确保车间的安全环境。
第十一条波峰焊车间要制定并执行应急预案，做好突发事件的处理工作。
第十二条波峰焊车间要进行消防安全管理，保障车间的消防设施和消防通道的畅通。
第四章质量管理第十三条波峰焊车间要执行质量控制制度，确保产品质量符合标准要求。
第十四条波峰焊车间要进行原材料的检验，确保原材料的质量达到要求。
第十五条波峰焊车间要对生产过程进行监控，及时发现并纠正生产中的质量问题。
第十六条波峰焊车间要进行产品的检验和检测，确保产品的质量和功能符合要求。
第十七条波峰焊车间要对不合格产品进行处理，包括返工、报废等。
第五章设备维护管理第十八条波峰焊车间要对设备进行定期检查和保养，确保设备处于良好的工作状态。
第十九条波峰焊车间要做好设备的维修和更换工作，确保设备的正常运转。
第二十条波峰焊车间要进行设备的技术改造和更新，提高设备的自动化和智能化程度。
第二十一条波峰焊车间要对设备进行规范使用，杜绝不良操作和滥用设备。
第二十二条波峰焊车间要制定设备使用规范，确保设备的正常使用和维护。
波峰焊车间规章制度
波峰焊车间规章制度一、遵守规章制度1.1 所有员工必须严格遵守波峰焊车间的规章制度，不得违反规定。
1.2 管理人员应当严格执行规章制度，做好监督和管理工作。
二、生产安全2.1 操作人员必须穿戴好相应的劳动防护用品，如防静电服、手套等。
2.2 严禁在生产过程中吸烟、喧哗、饮食等不文明行为。
2.3 确保设备、设施的正常运行，发现异常立即报告维修人员。
2.4 火灾、事故应急预案要全面、有效，确保能够迅速应对突发情况。
三、设备操作3.1 操作人员必须经过培训合格方可操作设备，不得擅自操作不熟悉的设备。
3.2 操作过程中如发现设备异常，应立即停机报告相关人员。
3.3 设备操作结束后，应及时清理设备周围的杂物，确保设备通风畅通。
四、质量管理4.1 对焊接工艺和焊接质量进行监控，确保焊接质量符合标准。
4.2 对焊接材料进行质量把关，保证使用的材料符合要求。
4.3 对产品进行全程追溯，确保出厂产品质量稳定。
五、环境保护5.1 严格控制废品和废气排放，确保不对环境造成污染。
5.2 提倡节约能源和材料，降低生产成本，减少资源浪费。
5.3 定期进行环境检查，保证车间环境符合相关标准。
六、员工管理6.1 员工应严格遵守工作纪律，服从管理人员的指挥和安排。
6.2 员工之间要相互尊重、团结合作，不得发生争吵或冲突。
6.3 员工有权提出合理的建议和意见，管理人员应及时回应和处理。
七、应急处理7.1 定期组织应急演练，确保员工熟悉应急处理程序。
7.2 对可能出现的突发事件进行预案制定，保证能够迅速有效地处理紧急情况。
7.3 遇到事故或紧急情况时，立即报告并迅速采取相应措施，保障员工的安全。
以上是波峰焊车间的规章制度，希望每位员工都能认真遵守，确保生产安全、质量稳定，提高生产效率。
只有做到严格执行规章制度，才能为企业的可持续发展提供有力保障。
波峰焊安全注意事项(二篇)
波峰焊安全注意事项1.操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进行.2.在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩.3.防腐:⑴在保养、调试fulx喷嘴,风刀时必须戴上防腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑵在日/周/月维护保养时防腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑶在增加助焊剂和清洗助焊剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可以操作.4.防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣.⑵注意波峰焊高温标识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套.⑶注意波峰焊有毒标识，特殊情況必須接触时一定要戴防护口罩.⑷非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖，以防有害气体外漏.5.防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。
(波峰焊技术员除外)6.防火、防爆:⑴做好日、周、月保养，保持好助焊剂、风刀刀及預熱周围的5S⑵波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品。
(例：FULx、清洗劑、等)⑶保养时严禁有液体进入电控部分.7.防夹伤:⑴保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条，以防手带进链条夹伤。
⑵严禁靠在进出口处，以防衣服被链条夾住带进造成夹伤。
⑶清理锡渣時注意安全小心上盖掉下夾上﹔关后门要时小心谨慎防止夹伤.波峰焊安全注意事项（二）波峰焊是一种常见的电子设备制造工艺，广泛应用于电子设备的焊接和组装过程中。
然而，波峰焊操作中存在一定的安全隐患，为了确保操作人员和设备的安全，有必要了解和遵守波峰焊的安全注意事项。
以下是波峰焊过程中的一些重要安全事项：1. 个人保护：- 操作人员在进行波峰焊工作时应佩戴合适的安全防护装备，包括防护眼镜、耳塞、防护服、防护手套等。
这些装备能够有效降低操作人员受伤的风险。
- 操作人员应定期进行体检，确保身体健康。
如果有任何身体不适或疾病，应立即停止工作并就医。
2. 设备安全：- 在使用波峰焊设备之前，操作人员应仔细阅读并理解设备的操作手册。
无铅波峰焊安全操作及保养规程
无铅波峰焊安全操作及保养规程前言为了确保无铅波峰焊的质量和安全，本规程旨在各种操作步骤和保养的规范操作。
安全操作1. 环境安全无铅波峰焊需要在宽敞明亮，通风良好的环境下进行操作。
环境温度不超过30℃，相对湿度不超过70%。
也需要远离易燃易爆危险品，和特别嘈杂的场所。
2. 电源安全无铅焊机的电源必须符合国家或地方相关的电气规范。
需定期检查电气线路的完整性和接地。
在同时使用数台设备的时候，一定要注意电路是否负载过高。
3. 个人安全操场无铅波峰焊绝不可穿短裤，拖鞋，高跟鞋等不适宜的鞋类。
还需要注意使用防尘口罩和手套等个人防护装置。
禁止使用湿手操作无铅波峰焊设备。
操作前确保设备电源已断开，操作后及时关闭电源。
4. 设备安全禁止改变无铅波峰焊机和整机的任何部分和部件。
尽快更换机器上的磨损部件或有风险的部分。
在更换零件后确定所有的螺栓，扣件，连接件是否紧固，是否安装到位。
5. 火灾安全无铅波峰焊需远离易燃易爆危险品。
另外还需要备用灭火器，走火时熟练操作灭火器。
保养规程1. 日常保养每天必须清理的部位包括清洗运送装置、焊锡浴槽、加热系统、各类液压泵和管道等等，清理时需要注意防水电。
机器内部需每6个月进行彻底清洁。
2. 保养零件更换更换零件主要包括将所选材料的铜片，过滤器和气控元件更换，还需保持机器衬套、钢套、飞溅防护罩清洁。
3. 自动化保养自动化保养主要分为Surf-Lube模块和零件升级保养两个部分。
Sn-Pb可保持不需清洗。
结论本规程基于无铅波峰焊用域内的高产出，高耐用性和质量可靠的机器，为操作人员及设备提供了大量正确的操作和保养指导，将产生相应的经济效益和竞争优势，维护了现代企业的生产安全。
最新SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度_已压缩
SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度作者：2021年1月目录第一章总则 (1)第二章 «Keyword»行业公司规范化管理制度 (2)一、«Keyword»行业规范化管理大纲 (2)二、«Keyword»行业法律工作制度 (5)三、«Keyword»行业加班管理制度 (7)四、«Keyword»行业会议管理制度 (9)五、«Keyword»行业档案管理制度 (10)第一章总则我们所称的规范化管理，是指根据本公司的章程的业务发展需要，合理地制定公司的组织规程和基本制度以及各类管理事务的作业流程(包括各类报表、图表、公司的CI规范等等)，以形成统一、规范和相对稳定的管理体系，通过对该体系的实施和不断完善，达成SMT 波峰焊机行业公司管理动作的井然有序、协调高效之目的。
SMT波峰焊机行业管理制度暂整理的包括：规范化管理大纲、法律工作制度、加班管理制度、会议管理制度以及档案管理制度等。
第二章SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度一、SMT波峰焊机行业规范化管理大纲第一条 SMT波峰焊机行业规范化管理概念我们所称的规范化管理，是指根据SMT波峰焊机行业公司的章程的业务发展需要，合理地制定公司的组织规程和基本制度以及各类管理事务的作业流程(包括各类报表、图表、公司的CI规范等等)，以形成统一、规范和相对稳定的管理体系，通过对该体系的实施和不断完善，达成SMT波峰焊机行业公司管理动作的井然有序、协调高效之目的。
第二条规范化管理意义逐步将SMT波峰焊机行业公司的管理工作纳入"法制"管理的轨道，减少工作中的"盲目性"、"随意性"；明确界定SMT波峰焊机行业各管理层上下之间、横向之间的责权关系，减少摩擦，提高工作效率；系统地开发和建立SMT波峰焊机行业公司的"管理软件"，使公司管理水平的提高和管理经验的积累有一个基本生长点；为全面实施电脑化管理奠定基础。
波峰焊理规范资料
名称波峰焊管理规范
页次第 8 页共 20 页合格的热电偶不合格的热电偶
6.3.3主面热电偶的粘贴方法
下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB 的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
热电偶的粘贴位置和布线方式
No.1热电偶
第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。
如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。
名称波峰焊管理规范
页次第 11 页共 20 页
6.2波峰焊温度曲线的要求
波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准
项目单位助焊剂规格
通用
助焊剂喷涂量µg/in2600-1500 PCB主面预热温度最高升温斜率︒C / sec 3
PCB主面预热温度范围︒C80-110
PCB俯面最高预热温度︒C 125
PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C / sec 5
最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5
锡缸焊料的温度范围︒C 240-250
波峰焊温度曲线要求
6.3温度优化仪软件设定
6.3.1温度优化仪的采样间隔设置
采用间隔应尽可能的小，设置在0.1sec
6.3.2温度曲线涵盖的参数信息：。
波峰焊保养规范
6.1设备维修记录(如附表)
6.2波峰焊保养记录(如附表)
5.5.7紧急安全措施
如锡,FLUX,沾到眼睛等面部,应立刻用缓和流动的温水冲洗20分钟,若冲洗后仍有烫伤应立即就医
5.5.8.防范措施:
5.5.8.1作业前必须确认工作区域远离火源。
5.5.8.2溶剂必须使用专门的容器储存并标示。
5.5.8.3作业时戴好个人防护用品。
5.3.8.4废弃物依规定放置。
使用寿命.
2.0范围:
适用于波峰焊的保养与维护.
3.0名词定义:
波峰焊:波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
4.0权责:
由生产部:执行之日常、周保养及维护,锡炉工执行,组长以上干部确认;设备之月及季度保
『设备维修记录』,并将厂商或代理商维修报告存盘管理.
5.4设备保养基准:
5.4.1日保养
5.4.1.1机身面板、窗口、擦拭清洁。
5.4.1.2锡槽之氧化物、锡渣每二小时清除一次并加锡至标准水平面
5.4.1.3检查、清洁输送带上之链爪，若有破损需更新零件且确认零件是否OK
5.4.1.4检查预热区之隔离玻璃板是否正常无破损脏污，若有时则更正之
5.4.4.7拆除泵浦与流道,彻底清除氧化物。
5.5保养注意事项:
5.5.1保养时保养人员必须配带高温手套、防毒面具、安全眼镜和防护衣。
5.5.2保养时保养人员应于停机状态下进行。
5.5.3保养后设备内部周围须清理干净锡渣必须放入锡渣回收箱内，并依废弃物管理程序处理，
手套必须清理干净放入一般垃圾箱内。
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1.目的建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
批准：2.范围适用于本公司波峰焊机操作及保养。
3.职责工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。
生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。
品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。
4.流程4.1工艺流程图4.24.2.14.2.2流程说明：4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态；4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置；4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整；4.2.2.4正式生产：效果合格后正式量产。
5.操作内容及注意事项:5.1操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。
5.1.1 开机步骤：5.1.1.1检查设备电源是否正确连接；5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求；5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜；5.1.1.4检查气压是否调整为需要值；5.1.1.5启动主机进入操作接口。
5.1.2标准设定工艺参数：5.1.2.1设定锡炉温度；5.1.2.2设定第一区预热温度；5.1.2.3设定第二区预热温度；5.1.2.4设定输送带速度；5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围；5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。
5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。
5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。
按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。
5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。
注意：对更换下的链爪不得再次使用。
5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。
5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。
5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。
5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判改善成效。
锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。
5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。
5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。
注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。
5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。
要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。
5.1.13波峰焊主机控制显示图：5.2 关机步骤：5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机；5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热；5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机；5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止；5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止；5.2.6 按下总电源；5.3.profile量测5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止；5.3.2 profile的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量；5.3.3 Profile 的参数设定：5.3.3.1 Profile标准参数设定如下：a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃；b)PCB板零件面温度必须小于160℃；c)锡波高度设定：原则上PCB板在上锡时，锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度；d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec；。
e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ；f)PCBA锡面浸锡时炉温必须设定在有铅220℃~245℃之间，无铅250℃~270℃之间；5.3.3.2 Profile制作与量测时应注意事项：a)做profile时一般至少测试板面、板底、浸锡组件脚5个点以上；b)测温线贴附于板子上时，需使用高温胶带或胶水固定；c)测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm；d)当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于120℃时对于湿度敏感性高的零件应监测其本体温度；e)预热区之PCB板温度值为80℃~110℃；f)测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段以报废之PCB测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形。
5.3.3.3 Profile测试板制作准备物品：5.3.3.4 Profile 测试板制作：（分别对测温板的①~⑤条测温线编号,并写于测温线接头上,以方便识别）a)第一条测温线穿过PCB板孔，并高出PCB板面2-3mm,测试锡面的温度；b)第二、三条测温线焊接在PCB板底部焊点（均匀平行分布，以测试预热段温度是否平衡）；c)第四个点选择该PCBA容易变形的元件作为量测点；d)第五个点选择大于48脚的IC焊点（小于48脚的不与选择）；如客户有特殊要求则按客户要求执行。
5.3.4 当波峰焊进行如下动作时须重测Profile:a)机种设计发生重大变化；b)锡炉进行重大维护或移动，如年度保养、设备改造等；c)以上动作重测Profile 后经工程部符合要求才可进板；d) Profile测试板最多使用次数为100次。
5.4 波峰焊每天首件检查操作指引：5.4.1检查锡条、助焊剂型号及规格；5.4.2 波峰技术员每班检查助焊剂的液位管（报警器），当助焊剂低于液位管下限2-3CM时，要添加助焊剂，并记录在《助焊剂添加记录表》；5.4.3 波峰技术员每两小时对助焊剂检查一次，检查结果并记录在《容量检查记录表》里，IPQC监督确认。
5.4.3检查锡液水准：在生产前及正常生产后，锡炉工每两小时检查锡液高低是否在指示刻度范围内；如下图所示（当在双波峰状态下正常锡位在15~25mm之间，当低于25mm需及时添加锡条并记入《锡条添加记录表》，但加锡不得超过15mm，测量方法用手拿住测锡位高度仪，将上、下限位竖直放在锡缸表面上即可目视判断；1下限位上限位OK NG5.4.4 检查锡炉进出口状况：保证PCBA板在进口和出口不能出现停顿或卡板现象；5.4.5 检查松香喷雾提前、继续、停止时间状况，松香均匀度：5.4.5.1 首先准备好PCBA板和传真纸；5.4.5.2将传真纸放在该线型号的PCB板中间；放平；将压扣压好，启动喷雾机；关掉预热区温度和锡炉，将PCB板过炉；过炉完毕后，将喷好助焊剂的传真纸取出；确认喷雾是否合格；如不合格；波峰技术员要重新调整喷雾参数，重新换传真纸过炉；直到喷雾OK（传真纸表面助焊剂覆盖均匀，无堆积﹑漏喷）；波峰技术员﹑IPQC﹑PE工程师在背面签上姓名和日期；交品管存档；5.4.5.3 测试频率：每个机型生产﹑转线﹑调机时要求用传真纸测量；5.4.5.4 检查运输链爪状况：是否变形、缺损、爪牙上有无锡渣，如果有变形或缺损应及时更换；5.4.5.5 检查Chip波的起波状况：波孔是否堵塞（目视）；5.4.5.6 检查主流波的起波状况：主流波上有无锡渣（目视）；5.4.5.7 检查锡温、喷雾系统的状况（目视）；5.4.5.8 检查参数状况：是否于《波峰焊机操作管理规范》一致。
5.5 波峰焊每周首件检查操作指引：5.5.1 检查链条角度：是否在范围之内（目视）；5.5.3 检查喷射波喷嘴高度：是否在范围之内；5.5.4 检查主流波喷嘴高度：是否在范围之内；5.5.5 检查主流波后挡板及调整高度；5.5.6 检查波峰宽带及平行度：5.5.6.1 用一块透明高温玻璃测试板。
像PCB板一样放入运输链；5.5.6.25.5.6.3（用卡尺量测）5.5.75.5.86. 保养6.1 日保养a)b)c)d)清洁锡炉出入口及传感器；e)清洁运输链条洗爪毛刷；f)清洁锡温感应器；g)清洁运输链铝轨及链爪；h)清洁预热箱杂物；i)清洁锡槽周围和锡面的锡渣﹑氧化物；6.2 周保养a)清洁回流波挡板及调整高度；b)清洁松香喷雾组件；c)清洁/拆下喷雾喷嘴并浸泡；d)清洁链爪及更换变形的爪牙(A)；e)清洁机器内部照明灯；f)清洁喷射波锡泵及锡渣氧化物；g)清洁预热箱杂物；h)检查锡炉温度曲线（由机芯PE组完成）；i)锡样送检；j)锡炉内外部调整及周边环境复原；6.3 月保养a)清洁主流波喷嘴及锡槽氧化物；b)清洁预热区杂物并检查发热管（A）；c)清洁金手指清洗容器槽及更换破损毛刷（A）；d)清洁喷雾过滤网、抽风过滤网及更换喷雾器气管(B)；e)给所有轴承加润滑脂；f)锡炉内外部清洁整理及周边环境复原；6.4 年保养a)检查波峰马达运转是否正常；b)锡炉发热管是否发热；c)清洁锡炉异物；d)检查波峰感应器感应是否正常；e)检查喷雾机的喷雾管是否有破裂和堵塞；f)检查喷雾机喷雾是否均匀。
表单：《波峰焊设备工作参数记录》JY-SOP-ENG-038-F01 A/0《波峰焊炉保养点检记录》JY-SOP-ENG-038-F02 A/0 《每日瑕疵率统计表》JY-SOP-ENG-038-F03 A/0 《锡条添加记录表》JY-SOP-ENG-038-F04 A/0 《锡渣清洁记录表》JY-SOP-ENG-038-F07 A/0 《炉温测试检测板使用记录》JY-SOP-ENG-038-F09 A/0 《波峰焊设备维修记录》JY-SOP-ENG-038-F10 A/0 《波峰焊首件确认记录》JY-SOP-ENG-038-F11 A/0 《助焊剂容量检查记录表》JY-SOP-ENG-038-F13 A/0。