PCBlayout EMI设计(检查)规则
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Page 6
共模干扰发生原因和解决方法：
共模辐射是 EMI 最主要的干扰， 通常是由于电路板地的“不平整”导 致的，或者连接 cable线两端地电位 的高低差而导致连接线变成辐射天线 。
电路板则是由于地阻抗而引起电 位高低不平，从而能量由高到底有了 辐射的条件。所以PCB 排版时要特 别的注意 PCB 地阻抗的问题，从而 减小其产生的干扰。
Page 7
四、13条经典EMI设计（检查）规则
信号（电流）回路检查 1.跨电源和地层的信号线检查; 2.不连续的信号回路检查； 3 .信号线包地的检查; 4.包地线上相邻 2 个地孔的距离; 5.信号层板边缘的地孔检查;
布线检查
电源检查 12.电源退耦电容的位置检查; 13.供电连线和地线回路的检查；
80mil
电源层
40mil
规则细则： 1.PCB的信号网络(除GND），其走线离板边的距离大于40mil。
2.地平面边缘要比电源平面边缘宽80mil。
Page 34
五、每条规则详细说明
8.走线离板边的距离检查的案例一：
Page 35
走线太靠边，不理想
五、每条规则详细说明
8.走线离板边的距离检查的案例二：
I表示电流强度； f表示共模电流的频率； L 表示电缆/PCB走线长度； d 表示测量天线到电缆的距离
差模辐射与PCB 哪些因素有关？
信号
源 IC1
共模辐射与PCB 哪些因素有关？ IC2 负载
Page 5
哪个是差模，哪个是共模？
二、EMI噪音的模型-----差模与共模
差模干扰发生原因和解决方法：
6.PCB布线长度检ຫໍສະໝຸດ Baidu; 7.过孔数量检查; 8.走线离板边的距离检查; 9. 连接到连接器上 Filter检查; 10.差分信号的检查; 11.串扰检查;
Page 8
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线检查：
信号回流路径：地或电源做交流信号回路
信号
信号
电容
电容
地/电源回路
理想信号回流示意图
（备注：对于从 IC出来的干扰，Filter应接近IC放置）
Page 37
五、每条规则详细说明
PCB layout EMI 设计（检查）规则
Page 1
目录
1. 概述 2. EMI噪音的模型-----差模与共模 3. PCB layout EMI 设计方法----滤波 接地 屏蔽 4. 13条经典EMI设计（检查）规则 5. 每条规则详细说明
Page 2
一、概述
经验告诉我们，通过修改PCB layout而成功解决 EMI的案例很多， PCB已成为EMI设计的关键。
电源层作为信 号回流路径
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查检查:
高速信号线换层造成回流路径变换，下图无换层电容，信号回流路径不理想。
Page 14
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查检查:
高速信号线出现跨岛，回流路径不理想
图解：在BOTTOM层的CLK+和CLK-因电源层的分割，使电源层无法成 为其回路。
Page 29
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查： 这里指的频率包括两方面信号：一、信号频率足够高；
二、信号边沿足够小；
我们知道，高速开关信号的EMI 发射带宽的计算公式：
f=1/πTr， f为开关电路产生的最高 EMI频率，单位为 GHz
Tr 为信号的上升时间或者下降时间，单位为 ns。 如上升时间为1ns ，它所产生的最高EMI 频率为350MHz，而降为 为500ps，那么最高EMI 频率为700MHz。
减小共模辐射常用的方法： （1）降低地阻抗以减小地电位差； （2）使用去耦电容 ； （3）使用铁氧体磁环 ； （4）使用共模滤波器（电源/信号）
三、PCB layout EMI 设计方法—滤波 接地 屏蔽
对于EMI 控制，主要采用三种措施：滤波、接地、屏蔽 。 这三种方法虽然有着独立的作用，但是相互之间是有关联的， 良好的接地可以降低设备对屏蔽和滤波的要求，而良好的屏蔽也可 以使滤波器的要求低一些。 滤波：通常采用去耦电容、EMI 滤波器、磁性元件来实现。 接地：尽量保持地平面完整，所有器件的接地脚尽快接到地平面。 屏蔽：按照屏蔽的机理，分电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽。
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查:
EMI设计规则三：为高速（敏感）信号提供良好的信号回路，减少回路面积 ， 同时，起到隔离和屏蔽的作用。（2层板特别常用）
空间受限包地无法再深入
Page 19
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查:
200mil
线间距应小于10mil
规则细则： (1). 高速信号（CLK I2S DDR HDMI）和音视频敏感信号需要包地。 (2). 信号线离地网络最大距离为 10mil; (3). 包地线离信号的 Pad距离为 200mil视为有效包地； (4). 包地线要有足够的宽度而且要通过VIA接到地层；
规则细则：随着频率升高，过孔的数量要减少，对于高速信号，尽量不做过孔。 一般信号的过孔数量最多不能超过 5 个。
Page 32
五、每条规则详细说明
7.过孔数量检查的案例：
DDR部分
Page 33
五、每条规则详细说明
8.走线离板边的距离检查：
EMI设计规则八：高速信号的走线离板边缘保留一定距离。
地层
PHILIPS机型 MT22机芯
五、每条规则详细说明
4.包地线上相邻 2 个地孔的距离： EMI设计规则四:对高速信号包地线相邻过孔距离不超过400mil。
Page 23
400mil
五、每条规则详细说明
4.包地线上相邻 2 个地孔的距离检查的案例一：
DDR芯片
高速信号线相邻过孔距离不超过400mil
TOP or BOTTOM的地环
200mil
规则细则：
(1).接地孔尽量接近地平面边缘，接地孔距离地边缘最大不超过 200mil; (2).地线上的相邻 2个地孔的距离最大为 400mil（同规则4)； (3).尽量保证高速PCB板TOP or BOTTOM四周是地环,通过VIA接到地层。
Page 26
实际情况的信号回流
对信号回流不能认为必须在走线正下方的参考平面。回流的途径 是多方面：参考地平面，电源平面，相邻的地线，介质，甚至空气。
我们知道，交流信号会自动选阻抗最小路径返回驱动端。但究竟 哪个占主，要看它和信号走线的耦合程度，耦合最强的将为信号提供 最主要回流途径。如在多层PCB，参考平面很近，耦合了绝大部分的 电磁场，99％以上信号能量将集中在最近的参考平面回流。
例如：假设有一根10 cm的走线在频率超过150 MHz时，将形 成一根有效率的辐射天线。因为在150 MHz时，其波长λ= 2m，所以 λ/20 = 10cm 等于 走线的长度；若频率大于150 MHz，其波长λ将变 小，其1/4λ或1/2λ值将接近于走线的长度10cm，随着频率的提高， 逐渐形成一根完美的天线。
因此，我们在layout时重点关注频率高和上升或者下降时间 快的信号。如CLOCK I2S DDR LVDS 等高速数字信号。
Page 30
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查的案例：
DDR部分
Page 31
五、每条规则详细说明
7.过孔数量检查：
EMI设计规则七：高速信号走线的过孔越少越好。
Page 9
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线检查：
EMI设计规则一：如是四层板，在跨电源和地层的信号线附近放置换层电容，形成信号回路。 高速信号应尽量避免换层。
Page 10
换层电容：连接电源和地层。 位置安装在顶层或底层。
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线检查:
规则细则：
Page 16
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查的案例一:
换层电容
通过放置换层电容，实现信号连续回路。（同规则一） 剪裁于40-LCNP90-MAD4XG
Page 17
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查的案例二:
信号回路
走线过孔太集中，镜像层形成槽孔，造成参考平面不连续
Page 18
五、每条规则详细说明
5.地平面边缘的地孔检查的案例：
TOP or BOTTOM的地环
Page 27
L2
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查：
EMI设计规则六：高速信号的走线越短越好。
L=L1+L2
L1
规则细则：
(1).频率越高，L要求越短; (2).PCB长度要短于某一特定频率的1/4波长。
Page 28
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查： 我们知道波长和频率之间的物理关系：
300
λ=
f*
=PCB介电常数 4.5 - 4.8
大多数天线的长度是等于某一特定频率的1/4或1/2波长（λ）。 因此在EMC的规范中，要求导线或走线的长度少于λ/20，否则它突 然地变成一根高效能的天线。
信号流出至信号流入形成信号环路, 每个环路都相当于一个天线，这是差 模干扰发生原因，也是PCB 设计中 EMI 控制的关键。设计时要了解每一 关键信号的流向，关键信号要靠近回 流路径布线，确保其环路面积最小。
减小差模辐射常用的方法： （1）降低电路的工作频率； （2）减小信号电流的环路面积 A； （3）减小信号的电流强度 。
Page 36
最外加地线保护，0.5mm线宽并加小接地孔.
五、每条规则详细说明
9.连接到连接器上的Filter（R L C F ）安装位置检查 ：
EMI设计规则九：在插座每个I/O信号脚增加Filter,使干扰信号不能通 过连接线辐射出去。
1400mil
规则细则：在插座上每个控制信号（I/O）网络放置Filter(L C R F), Filter距离连接器的距离不得大于1400mil 。
差模
共模
：磁力线向外 ：磁力线向内 ：电流方向 图一：信号回路的磁场耦合分析
Page 4
二、EMI噪音的模型-----差模共模
差模计算公式：
E=1.316X10-14
f2*I*A
d
I表示电流强度； f表示差模电流的频率； A表示差模电流环路面积； d表示测量天线到电缆的距离
共模计算公式： E=1.26 *10-6 f*I* L d
Page 24
剪裁于：40-00MS68-MAA2XG
双面板DDR
五、每条规则详细说明
4.包地线上相邻 2 个地孔的距离检查案例二： 相邻过孔距离不超过400mil
Page 25
五、每条规则详细说明
5.信号层板边缘的地孔检查：
EMI设计规则五：TOP和BOTTOM层四周保留一定宽度的地环，通过VIA连接起来。
Page 20
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查的案例:
信号线包地
Page 21
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查的案例:案例:
Page 22
I2S信号走线很长,而且走线靠近高频 头,49M内部频率的4倍频,对selfpollution产生影响,采用包地处理和 接地后已解决.
黄色走线即I2S信号线
我们总结多年的经验，得出13条经典的设计规则。希 望通过理解和运用13条经典 EMI规则，并在PCB layout 过程中进行控制，减少PCB 多次修改，缩短layout的时 间。
本规则针对高速数字信号PCB设计，适用于2层和多 层板，但2层板更难实现部分的要求。
Page 3
二、EMI噪声的模型-----差模与共模
(1). 高速数字信号（10MHz以上）如通过 Via跨电源和地层，必须增加换层电容； (2). 换层电容距离信号Via不得超过 200mil （5mm); (3).一个换层电容可以作为多个信号的回路,根据离信号的距离决定放置多少个电容。
Page 11
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线附近放置换层电容案例:
放大
换层电容
Page 12
剪裁于40-LCNP90-MAD4XG
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查:
EMI设计规则二：对高速信号走线区域最大限制地保持地层和电源层的完整，使地层或 电源层成为其最好信号回路，并保证回流路径最佳。
信号回路
Page 13
TOP层走线
地层作为信号 回流路径
BOTTOM 层走线
Page 15
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查:
线间距应小于10mil
信号通过Via换层时，回流路径改变， 放置过层电容，实现连续回路。
规则细则：
(1).如高速信号通过 Via跨越了电源和地层，放置换层电容且离信号Via不超过 200mil ，从而实现连续信号回路;（同规则一）
(2).采用包地来实现信号回路时，信号线离地网络不超过10mil；
共模干扰发生原因和解决方法：
共模辐射是 EMI 最主要的干扰， 通常是由于电路板地的“不平整”导 致的，或者连接 cable线两端地电位 的高低差而导致连接线变成辐射天线 。
电路板则是由于地阻抗而引起电 位高低不平，从而能量由高到底有了 辐射的条件。所以PCB 排版时要特 别的注意 PCB 地阻抗的问题，从而 减小其产生的干扰。
Page 7
四、13条经典EMI设计（检查）规则
信号（电流）回路检查 1.跨电源和地层的信号线检查; 2.不连续的信号回路检查； 3 .信号线包地的检查; 4.包地线上相邻 2 个地孔的距离; 5.信号层板边缘的地孔检查;
布线检查
电源检查 12.电源退耦电容的位置检查; 13.供电连线和地线回路的检查；
80mil
电源层
40mil
规则细则： 1.PCB的信号网络(除GND），其走线离板边的距离大于40mil。
2.地平面边缘要比电源平面边缘宽80mil。
Page 34
五、每条规则详细说明
8.走线离板边的距离检查的案例一：
Page 35
走线太靠边，不理想
五、每条规则详细说明
8.走线离板边的距离检查的案例二：
I表示电流强度； f表示共模电流的频率； L 表示电缆/PCB走线长度； d 表示测量天线到电缆的距离
差模辐射与PCB 哪些因素有关？
信号
源 IC1
共模辐射与PCB 哪些因素有关？ IC2 负载
Page 5
哪个是差模，哪个是共模？
二、EMI噪音的模型-----差模与共模
差模干扰发生原因和解决方法：
6.PCB布线长度检ຫໍສະໝຸດ Baidu; 7.过孔数量检查; 8.走线离板边的距离检查; 9. 连接到连接器上 Filter检查; 10.差分信号的检查; 11.串扰检查;
Page 8
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线检查：
信号回流路径：地或电源做交流信号回路
信号
信号
电容
电容
地/电源回路
理想信号回流示意图
（备注：对于从 IC出来的干扰，Filter应接近IC放置）
Page 37
五、每条规则详细说明
PCB layout EMI 设计（检查）规则
Page 1
目录
1. 概述 2. EMI噪音的模型-----差模与共模 3. PCB layout EMI 设计方法----滤波 接地 屏蔽 4. 13条经典EMI设计（检查）规则 5. 每条规则详细说明
Page 2
一、概述
经验告诉我们，通过修改PCB layout而成功解决 EMI的案例很多， PCB已成为EMI设计的关键。
电源层作为信 号回流路径
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查检查:
高速信号线换层造成回流路径变换，下图无换层电容，信号回流路径不理想。
Page 14
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查检查:
高速信号线出现跨岛，回流路径不理想
图解：在BOTTOM层的CLK+和CLK-因电源层的分割，使电源层无法成 为其回路。
Page 29
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查： 这里指的频率包括两方面信号：一、信号频率足够高；
二、信号边沿足够小；
我们知道，高速开关信号的EMI 发射带宽的计算公式：
f=1/πTr， f为开关电路产生的最高 EMI频率，单位为 GHz
Tr 为信号的上升时间或者下降时间，单位为 ns。 如上升时间为1ns ，它所产生的最高EMI 频率为350MHz，而降为 为500ps，那么最高EMI 频率为700MHz。
减小共模辐射常用的方法： （1）降低地阻抗以减小地电位差； （2）使用去耦电容 ； （3）使用铁氧体磁环 ； （4）使用共模滤波器（电源/信号）
三、PCB layout EMI 设计方法—滤波 接地 屏蔽
对于EMI 控制，主要采用三种措施：滤波、接地、屏蔽 。 这三种方法虽然有着独立的作用，但是相互之间是有关联的， 良好的接地可以降低设备对屏蔽和滤波的要求，而良好的屏蔽也可 以使滤波器的要求低一些。 滤波：通常采用去耦电容、EMI 滤波器、磁性元件来实现。 接地：尽量保持地平面完整，所有器件的接地脚尽快接到地平面。 屏蔽：按照屏蔽的机理，分电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽。
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查:
EMI设计规则三：为高速（敏感）信号提供良好的信号回路，减少回路面积 ， 同时，起到隔离和屏蔽的作用。（2层板特别常用）
空间受限包地无法再深入
Page 19
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查:
200mil
线间距应小于10mil
规则细则： (1). 高速信号（CLK I2S DDR HDMI）和音视频敏感信号需要包地。 (2). 信号线离地网络最大距离为 10mil; (3). 包地线离信号的 Pad距离为 200mil视为有效包地； (4). 包地线要有足够的宽度而且要通过VIA接到地层；
规则细则：随着频率升高，过孔的数量要减少，对于高速信号，尽量不做过孔。 一般信号的过孔数量最多不能超过 5 个。
Page 32
五、每条规则详细说明
7.过孔数量检查的案例：
DDR部分
Page 33
五、每条规则详细说明
8.走线离板边的距离检查：
EMI设计规则八：高速信号的走线离板边缘保留一定距离。
地层
PHILIPS机型 MT22机芯
五、每条规则详细说明
4.包地线上相邻 2 个地孔的距离： EMI设计规则四:对高速信号包地线相邻过孔距离不超过400mil。
Page 23
400mil
五、每条规则详细说明
4.包地线上相邻 2 个地孔的距离检查的案例一：
DDR芯片
高速信号线相邻过孔距离不超过400mil
TOP or BOTTOM的地环
200mil
规则细则：
(1).接地孔尽量接近地平面边缘，接地孔距离地边缘最大不超过 200mil; (2).地线上的相邻 2个地孔的距离最大为 400mil（同规则4)； (3).尽量保证高速PCB板TOP or BOTTOM四周是地环,通过VIA接到地层。
Page 26
实际情况的信号回流
对信号回流不能认为必须在走线正下方的参考平面。回流的途径 是多方面：参考地平面，电源平面，相邻的地线，介质，甚至空气。
我们知道，交流信号会自动选阻抗最小路径返回驱动端。但究竟 哪个占主，要看它和信号走线的耦合程度，耦合最强的将为信号提供 最主要回流途径。如在多层PCB，参考平面很近，耦合了绝大部分的 电磁场，99％以上信号能量将集中在最近的参考平面回流。
例如：假设有一根10 cm的走线在频率超过150 MHz时，将形 成一根有效率的辐射天线。因为在150 MHz时，其波长λ= 2m，所以 λ/20 = 10cm 等于 走线的长度；若频率大于150 MHz，其波长λ将变 小，其1/4λ或1/2λ值将接近于走线的长度10cm，随着频率的提高， 逐渐形成一根完美的天线。
因此，我们在layout时重点关注频率高和上升或者下降时间 快的信号。如CLOCK I2S DDR LVDS 等高速数字信号。
Page 30
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查的案例：
DDR部分
Page 31
五、每条规则详细说明
7.过孔数量检查：
EMI设计规则七：高速信号走线的过孔越少越好。
Page 9
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线检查：
EMI设计规则一：如是四层板，在跨电源和地层的信号线附近放置换层电容，形成信号回路。 高速信号应尽量避免换层。
Page 10
换层电容：连接电源和地层。 位置安装在顶层或底层。
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线检查:
规则细则：
Page 16
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查的案例一:
换层电容
通过放置换层电容，实现信号连续回路。（同规则一） 剪裁于40-LCNP90-MAD4XG
Page 17
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查的案例二:
信号回路
走线过孔太集中，镜像层形成槽孔，造成参考平面不连续
Page 18
五、每条规则详细说明
5.地平面边缘的地孔检查的案例：
TOP or BOTTOM的地环
Page 27
L2
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查：
EMI设计规则六：高速信号的走线越短越好。
L=L1+L2
L1
规则细则：
(1).频率越高，L要求越短; (2).PCB长度要短于某一特定频率的1/4波长。
Page 28
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查： 我们知道波长和频率之间的物理关系：
300
λ=
f*
=PCB介电常数 4.5 - 4.8
大多数天线的长度是等于某一特定频率的1/4或1/2波长（λ）。 因此在EMC的规范中，要求导线或走线的长度少于λ/20，否则它突 然地变成一根高效能的天线。
信号流出至信号流入形成信号环路, 每个环路都相当于一个天线，这是差 模干扰发生原因，也是PCB 设计中 EMI 控制的关键。设计时要了解每一 关键信号的流向，关键信号要靠近回 流路径布线，确保其环路面积最小。
减小差模辐射常用的方法： （1）降低电路的工作频率； （2）减小信号电流的环路面积 A； （3）减小信号的电流强度 。
Page 36
最外加地线保护，0.5mm线宽并加小接地孔.
五、每条规则详细说明
9.连接到连接器上的Filter（R L C F ）安装位置检查 ：
EMI设计规则九：在插座每个I/O信号脚增加Filter,使干扰信号不能通 过连接线辐射出去。
1400mil
规则细则：在插座上每个控制信号（I/O）网络放置Filter(L C R F), Filter距离连接器的距离不得大于1400mil 。
差模
共模
：磁力线向外 ：磁力线向内 ：电流方向 图一：信号回路的磁场耦合分析
Page 4
二、EMI噪音的模型-----差模共模
差模计算公式：
E=1.316X10-14
f2*I*A
d
I表示电流强度； f表示差模电流的频率； A表示差模电流环路面积； d表示测量天线到电缆的距离
共模计算公式： E=1.26 *10-6 f*I* L d
Page 24
剪裁于：40-00MS68-MAA2XG
双面板DDR
五、每条规则详细说明
4.包地线上相邻 2 个地孔的距离检查案例二： 相邻过孔距离不超过400mil
Page 25
五、每条规则详细说明
5.信号层板边缘的地孔检查：
EMI设计规则五：TOP和BOTTOM层四周保留一定宽度的地环，通过VIA连接起来。
Page 20
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查的案例:
信号线包地
Page 21
五、每条规则详细说明
3 .信号线包地检查的案例:案例:
Page 22
I2S信号走线很长,而且走线靠近高频 头,49M内部频率的4倍频,对selfpollution产生影响,采用包地处理和 接地后已解决.
黄色走线即I2S信号线
我们总结多年的经验，得出13条经典的设计规则。希 望通过理解和运用13条经典 EMI规则，并在PCB layout 过程中进行控制，减少PCB 多次修改，缩短layout的时 间。
本规则针对高速数字信号PCB设计，适用于2层和多 层板，但2层板更难实现部分的要求。
Page 3
二、EMI噪声的模型-----差模与共模
(1). 高速数字信号（10MHz以上）如通过 Via跨电源和地层，必须增加换层电容； (2). 换层电容距离信号Via不得超过 200mil （5mm); (3).一个换层电容可以作为多个信号的回路,根据离信号的距离决定放置多少个电容。
Page 11
五、每条规则详细说明
1.跨电源和地层的信号线附近放置换层电容案例:
放大
换层电容
Page 12
剪裁于40-LCNP90-MAD4XG
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查:
EMI设计规则二：对高速信号走线区域最大限制地保持地层和电源层的完整，使地层或 电源层成为其最好信号回路，并保证回流路径最佳。
信号回路
Page 13
TOP层走线
地层作为信号 回流路径
BOTTOM 层走线
Page 15
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查:
线间距应小于10mil
信号通过Via换层时，回流路径改变， 放置过层电容，实现连续回路。
规则细则：
(1).如高速信号通过 Via跨越了电源和地层，放置换层电容且离信号Via不超过 200mil ，从而实现连续信号回路;（同规则一）
(2).采用包地来实现信号回路时，信号线离地网络不超过10mil；