银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用【原创实用版4篇】目录（篇1）1.引言2.超薄片状银粉导电胶的制备方法3.超薄片状银粉导电胶的应用4.结论正文（篇1）【引言】随着科技的不断发展，对于电子产品的微型化、轻型化、高性能化的要求越来越高。
其中，导电胶作为一种关键材料，对于实现电子产品的这些要求具有举足轻重的作用。
近年来，超薄片状银粉导电胶因其优异的导电性能、良好的附着力以及广泛的应用领域而备受关注。
本文将对超薄片状银粉导电胶的制备方法及其应用进行探讨。
【超薄片状银粉导电胶的制备方法】超薄片状银粉导电胶的制备方法主要分为以下几个步骤：1.银粉的制备：采用化学还原法、物理法等方法制备超薄片状银粉。
2.银粉的表面处理：通过表面处理提高银粉的导电性能和附着力。
3.导电胶的配制：将处理后的银粉与树脂、溶剂等混合，制成超薄片状银粉导电胶。
【超薄片状银粉导电胶的应用】超薄片状银粉导电胶在电子领域有着广泛的应用，主要包括以下几个方面：1.电子元器件的焊接：如芯片、电感、电容等微型化电子元器件的焊接。
2.柔性电路的连接：超薄片状银粉导电胶可用于连接柔性电路，实现电子产品的弯曲、折叠等功能。
3.传感器的制备：超薄片状银粉导电胶可用于制备各种传感器，提高传感器的灵敏度和性能。
4.电磁屏蔽：超薄片状银粉导电胶具有良好的电磁屏蔽性能，可应用于军事、航空等领域的高频电磁屏蔽。
【结论】综上所述，超薄片状银粉导电胶凭借其优异的性能和广泛的应用领域，已成为电子领域的研究热点。
目录（篇2）1.介绍超薄片状银粉导电胶2.阐述超薄片状银粉导电胶的制备方法3.探讨超薄片状银粉导电胶的应用领域4.总结超薄片状银粉导电胶的优势和未来发展前景正文（篇2）【1.介绍超薄片状银粉导电胶】超薄片状银粉导电胶是一种新型的高性能导电材料，它具有超薄、高导电性和良好的柔韧性等特点。
这种导电胶主要由银粉和一种高分子聚合物载体组成，通过特定的工艺制备而成。
银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响
银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响作者：文广卢辰来源：《中国新技术新产品》2014年第16期（西华大学机械制造与自动化学院，四川成都 610039）摘要：制备了一种单组分、各向同性导电胶。
利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率，不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图，探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。
关键词：导电胶；体积电阻率中图分类号：TN60 文献标识码：A1 前言导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
2 导电银胶试样的制备先按照配比在研钵中逐步加入环氧树脂、促进剂、固化剂和偶联剂，并搅拌均匀，然后称取所定量的银粉分多次加入树脂中，每次搅拌10分钟，然后将搅拌好的导电胶进行相应的测试。
制备路线如图1所示。
3 导电银胶体积电阻率的测试将制备好的导电银胶均匀涂抹在已经处理好的标准的 2.54cm ×7.62cm 载玻片上，如图2所示。
导电胶的体积电阻率参照国家军用标准GJB548A-1996方法5011进行。
测试的数据如表1所示。
4 不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图银粉含量分别为85%、70%、60%放大倍数为3000倍下的扫描电镜图如图3所示。
5 结论在同种树脂体系下，发现导电胶的体积电阻率随着银粉含量的添加而逐步减小，后期银粉质量分数在80%和85%时体积电阻率变化不大，分别为3.0×10-4 Ω·cm和2.5×10-4 Ω·cm。
参考文献[1] 解飞.用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状[J].印制电路信息.2006（3）：68-70.[2] LI Y，WONG C P.Recent advances of conductive adhesives as a lead free alternative in electronic packaging materials. processing，reliab：lity and applications [J].Mater Sci and Eng：R：Rep，2006，51（1～3）：1～35.[3]李芝华，孙健，柯于鹏.导电胶粘剂的导电机理研究进展[J].高分子通报，2005，7（53）：53～60.。
银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响
ｌ ５ ０ ℃ 、２ ｈ 。
关键词
银粉 ；低温 固化 ；导 电银 浆 ；导 电性能 文献标 识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ３） ０ ９ — ０ ０ ２ ７ — ０ ３
ＺＨＡ０ Ｂｉ ｎ Ｙ Ｉ Ｎ Ｙ ｏ ｕ — ｌ ｉ ａ ｎ ｇ Ａｂｓｔ ｒ ａｃ ｔ Ｉ ｎ ｔ ｈ ｉ ｓ ｐａ ｐ ｅ ｒ ， ｔ ｈ ｅ ｅ ｆｅ ｃ ｔ ｏ ｆ ｃ ｏ ｎ ｔ ｅ ｎ ｔ ，ｓ ｈａ ｐ ｅ ａ ｎ ｄ ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｔ ｒ ｅ ａ ｔ ｍｅ ｎ ｔ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｏ ｆ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ｐ ｏ ｗｄ ｅ ｒ ｏ ｎ ｌ ｏ ｗ－
一
１ ． ２ 导 电银浆的制备
先 用Ｂ Ｃ 溶剂 滴 加 环氧 树 脂 使 其溶 解 ，然 后 按 照 定 配 比加 入银 粉 、偶 联 剂 、消 泡 剂 等 混 合 ，之 后
银粉 的形 状 、含 量 、表 面 处理 工 艺对 固化 膜 的导 电性
高 速 搅 拌 。 混合 体通 过 三 辊 机 研 磨 分 散 均 匀 后 ， 最
压 系 统 设 备 、 管 路 以及 压 缩 空 气 使 用 设 备 进 行 检
ｔ ｈ ｅ ｂ ｅ ａｅ ｒ ｓ ｅ ｌ ｅ ｅ ｂ ｅ ｓ ｔ ｃ ｏ ｎ ｔ ｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ ｐｏ ｗｄ ｅ ｒ ｗａ ｓ ６ ５ ％￣ ７ ０ ％ ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｂ ｅ ｓ ｔ ｃ ｕ ｒ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｎ ｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗａ ｓ
导电银浆的丝网印刷适性与流变学
导电银浆的丝网印刷适性与流变学在导电银浆的材料选择方面，最重要的是银粉、黏合剂和分散剂。
银粉是导电银浆的主要成分，其粒径、形状、纯度等对导电银浆的性能有着重要影响。
黏合剂的主要作用是将银粉黏合在一起，同时提供适当的流动性，以便于丝网印刷。
分散剂则有助于将银粉均匀地分散在溶剂中，防止银粉团聚。
丝网印刷是一种常见的制造工艺，适用于制造各种电子元器件。
在导电银浆的丝网印刷中，印刷方式、印刷温度和印刷压力是影响印刷适性的主要因素。
印刷方式的选择取决于被印刷物的形状和结构，常见的印刷方式包括圆形网版印刷、方形网版印刷和轮转式网版印刷。
印刷温度和印刷压力则会影响导电银浆的流动性和附着性，进而影响印刷质量和产量。
流变学是研究物体在运动过程中表现出的力学性质的科学。
对于导电银浆来说，流变学原理可以揭示其在受力作用下的流动性和变形行为。
通过流变学研究，可以更好地理解导电银浆在印刷、涂布等制造工艺过程中的行为，为其应用提供理论指导。
导电银浆的丝网印刷适性和流变学是关系到电子制造工艺质量的关键因素。
本文通过对导电银浆材料选择、丝网印刷适性和流变学原理的探讨，希望能为导电银浆的研究和应用提供有益的参考。
未来，随着电子科技的不断发展，导电银浆在丝网印刷适性和流变学方面的研究将持续深入，进一步推动电子制造工艺的创新与发展。
丝网印刷太阳能电池是近年来太阳能电池领域的研究热点，其独特的制造工艺为电池的性能和生产效率提供了新的可能性。
在丝网印刷太阳能电池中，正面电极银浆的研究显得尤为重要，其流变学特性对电池的性能有着重要影响。
因此，本文将基于丝网印刷太阳能电池正面电极银浆的流变学研究与应用展开讨论。
在丝网印刷太阳能电池中，正面电极银浆是一种关键材料，其作用是将光生电流从太阳能电池的正面导出来。
因此，正面电极银浆的流变学特性对太阳能电池的性能和生产效率具有重要影响。
本文选用某公司生产的正面电极银浆进行实验，设备选用自制丝网印刷机，实验流程包括丝网印刷、干燥、烧结等步骤。
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究马红雷【摘要】采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1～3 μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶.经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用.%Using E-51 epoxy resin as the matrix,methyl nadic anhydride as the curing agent,1 to 3 μm flake silver powders as the conductive filler,2-Ethyl-4-methyl imidazole as the accelerator,under a particular mass ratio a green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical,mechanical,and high temperature resistance properties was prepared by a mixed process.After the performance test,the volume resistivity of the product was 7.2mΩ· m and the shear strength was 16.1 MPa,which can meet the use of integrated circuit packaging.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2017(039)009【总页数】5页(P19-23)【关键词】导电银胶;集成电路封装;环保涂料;环氧树脂【作者】马红雷【作者单位】永城职业学院机电工程系,河南永城476600【正文语种】中文【中图分类】TM241;TQ437.6Abstract: conductive silver adhesive; integrated circuit package; environmental coatings; epoxy resin随着社会生产力的进步，电子技术也发生着日新月异的变化，绿色环保、多功能、微型化、便携式及低成本是微电子产品的主流发展趋势[1-2]。
导电银胶用片状银粉的制备
导电银胶用片状银粉的制备摘要：现在导电研究都是用片状的银粉，这种片中的银粉主要是采用机械球磨法制片的，银粉的制作过程中需要扫描电镜，另外还需要激光粒度分析仪来测定银粉的纯度是否符合标准最后再用热重分析仪测量银粉的介质。
再把银粉制作完成之后，我们需要对银粉的各种性能进行测量，并且还会要求银粉的形状粒度以及纯度。
这些要求对颜粉来说是非常苛刻的，对之后银粉的使用也会造成很大的影响。
经过有关数据表明，用乙醇为介质，球磨的时间为一秒钟，并且达到颗粒均匀的要求时，就可以将其作为先驱体能够使机械球磨制片率比较高，就可以完成制作颗粒大小在五微米左右的银粉。
最后，可以将片装的盐粉制成胶状，并且固化为线路之后，又有关数据来测定它的电导率，以达到应用指标。
关键词：金属材料；片装银粉；颗粒；工艺一、片装银粉的性能与制作1.1银粉的制作条件片状银粉的制备。
主要是用低银含量和印刷涂层来完成的，印刷涂层具有非常高的电导率，因为形成电导层的同时，还会与其他物质进行面对面的接触，这样就会出现上层与下层重复，并且重复叠加的情况，从而导致银片之间会有非常紧密接触，形成一个非常好的整体。
正是因为它的导电效果非常的良好，所以片状的银粉被广泛应用，尤其是碳膜电位器端头薄模开关，滤波器等电子元件中影响导电能力因此，在制作银片的过程中，对原料的要求也是比较高的。
要求银粉的膏颗粒厚度比要大。
一般以微米作为单位，能够在银粉含量相对比较低的情况下形成高分辨率的电子线路，有助于科研人员在研究导电率的同时，能够用相应的数据来计算。
最近几年来，研究人员在野粉的制备过程中做了很多研究，其中已经发现了适合做还原剂二氧化氢得到了厚度小于一铍米的前驱物。
1.2制作原料的要求在很多银粉的制作方面。
材料问题是非常突出的，尤其是在纯度要求比较高的制作原料的挑选与加工过程中，材料的选择也是非常关键的步骤。
银粉制作工艺中成本由50%以上的成本输出去向是去采购材料。
成本的去向与材料的选拔在研讨会上是很重要的讨论方针，如何去挑选如何去评比多家材料质量进行选拔这都是对采购工人的一种要求，如果在采购材料方面没有足够的经验，没有进行多家产品质量的评比，那么就会出现材料质量恶劣的问题。
银粉表面改性及其制备的导电涂料的抗盐雾性能研究
第35卷第02期2020年 02 月_____D O I: 10.13531 /j .cn k i .c h in a.c o a tin g s .2020.02.005中国涂料CHINA COATINGSVol.35 No.02February2020银鼢表面改牲及其制g的导电淥斟的 抗盐雾牲能研究□刘越洋，张林博，范靖，郭慧.谢建良(电子科技大学，国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心，多频谱吸收材料与结构教育部重点实验室(B类)，电子薄膜与集成 器件国家重点实验室，成都611731)摘要:采用了十二烷基硫醇对银粉进行了表面改性，并以改性后的银粉制备了导电涂料。
通过测试导电涂料的表面方阻和极化曲线以及对导电涂料进行的中性盐雾腐蚀试验，研究了改性剂用量、改性时间、改性温度对导电涂料导电性能和抗盐雾性能的影响规律结果表明:当改性剂用量为银粉质量的3°/。
、改性时间为8 h、改性温度为60 T时，导电涂料的抗盐雾性能最好，同时导电性能优良关键词:银粉;表面改性;导电涂料:极化曲线;抗盐雾中图分类号:TQ630.7’1文献标识码:A文章编号：1006-2556(2020)02-0014-07Study on Surface Modification of Silver Powder and Salt Spray Resistance of Conductive Coatings Prepared with Such PowderLIU Y ue-y a n g,ZH A N G Lin-b o,FAN J in g,G UO H ui,XIE Jian-liang(University o f E lectronic Science and Technology' o f China, National Engineering Research Center o f Electromagnetic Radiation Control Material, Key Laboratcny o f Multi-Spectral Absorbing Materials and Structures o f Ministry' o f Education (Class B), State Key Lab o f Electronic Films and Integrated Devices, Chengdu 611731, Sichuan, China)A b s tra c t:S ilv e r p o w d e r w a s s u r f a c e-m o d i tie d w ith d o d e c y l m e r c a p ta n, a n d c o n d u c tiv e c o a tin g s w e r e p re p a r e d w ith th e m o d ifie d s ilv e r p o w d e r. A c c o r d in g to th e r e s is tiv ity a n d th e T a fc l c u r v e s o f c o n d u c tiv e c o a tin g s a n d th e n e u tra l sa lt s p ra y c o r ro s io n te s t o n th e m, w e s tu d ie d th e in f lu e n c e o f m o d if ie r d o s a g e, m o d ific a tio n tim e a n d m o d ific a tio n te m p e r a tu r e o n th e c o n d u c tiv ity a n d sa lt s p ra y r e s is ta n c e o f c o n d u c tiv e c o a tin g s. T h e re s u lt s h o w s th a t w h e n th e d o s a g e o f m o d ifie r is 3%o f th e w e ig h t o f s ilv e r p o w d e r, th e m o d ilic a tio n tim e is 8 h a n d th e m o d ific a tio n te m p e r a tu r e is 60°C. c o n d u c tiv e c o a tin g s h a v e th e b e s t sa lt s p r a y r e s is ta n c e a n d e x c e lle n t c o n d u c tiv ity.Key w ords:s ilv e r p o w d e r, s u r f a c e m o d if ic a tio n, c o n d u c tiv e c o a tin g s, T a fe l c u r v e, sa lt s p ra y0前目在现代化战争中，要想取得战争的主动权,探测与 反探测能力扮演着极为重要的角色，而雷达隐身能力 是现代化作战飞行器必不可少的反探测技术之一'因此，雷达隐身技术成为了最重要的一类技术，受到了 世界各国的广泛关注，并取得了飞速发展。
导电胶的研究进展
包装工程第45卷第5期·8·PACKAGING ENGINEERING2024年3月导电胶的研究进展晏子强1，王永生2，谭彩凤1，呼玉丹1，余媛1，高文静1，陈寅杰1，辛智青1*（1.北京印刷学院北京市印刷电子工程技术研究中心，北京102600；2.贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司，贵州仁怀564512）摘要：目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展，对导电胶未来研究方向进行展望，为导电胶的应用提供参考。
方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手，重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法，并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。
结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料（形状、组成），可改善导电胶的固化条件，并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性，满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。
结论相比传统铅锡焊料焊接的方式，导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。
因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。
目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。
但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时，仍需不断优化组成，以满足实际应用要求。
关键词：导电胶；基体树脂；导电机理；体积电阻率；黏结性能中图分类号：TB34 文献标志码：A 文章编号：1001-3563(2024)05-0008-10DOI：10.19554/ki.1001-3563.2024.05.002Research Progress in Conductive AdhesivesYAN Ziqiang1, WANG Yongsheng2, TAN Caifeng1, HU Yudan1, YU Yuan1,GAO Wenjing1, CHEN Yinjie1, XIN Zhiqing1*(1. Beijing Engineering Research Center of Printed Electronics, Beijing Institute of Graphic Communication,Beijing 102600, China; 2. Shenren Packaging & Printing Co., Ltd., Guizhou Renhuai 564512, China)ABSTRACT: The work aims to review the research progress of conductive adhesives in electronic packaging and prospect the future research direction of conductive adhesives and provide reference for the application of conductive adhesives. From the composition, conductive mechanism and types of conductive adhesives, the key performance requirements and test methods of conductive adhesives in application were emphatically introduced, and the research progress in improving conductivity and stability and reducing curing temperature and cost in recent years was summarized. The modification of the matrix resin in the conductive adhesives and selection of appropriate conductive fillers (shape and composition) could improve the curing conditions of the conductive adhesives, improve their conductivity, adhesion and durability, and meet the requirements for high reliability of device connection in harsh application environment. Compared with the traditional lead-tin solder welding method, conductive adhesives have the characteristics of environmental protection, low connection temperature and high resolution. Therefore, conductive收稿日期：2023-11-17基金项目：北京市教委科技一般项目（KM202110015007）；国家自然科学基金面上项目（62371051）；北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目（20190223003）；北京市自然科学基金（KZ202110015019）*通信作者第45卷第5期晏子强，等：导电胶的研究进展·9·adhesives are suitable for electronic packaging and intelligent packaging. At present, the research direction of conductive adhesives is mainly to improve conductivity, bonding strength and bonding stability. However, in the face of the shortcomings of long curing time, weak resistance to damp heat and high cost, it is still necessary to continuously optimize the composition to meet the practical application requirements.KEY WORDS: conductive adhesives; matrix resin; conductive mechanism; volume resistivity; adhesion随着电子工业的发展，电子元器件体积不断缩小、电子产品集成度不断提高，对电子器件封装材料的内应力、黏结力、导热性、电性能都提出了更严格的要求[1]。
复杂环境下导电胶的性能变化影响分析
2021年3月电子工艺技术Electronics Process Technology第42卷第2期63摘 要：电子器件在实际使用过程中，往往要求在复杂环境中仍能保证高的可靠性和稳定性。
导电胶作为电子器件封装中最为常用的材料之一，在复杂环境中其性能变化的影响至关重要。
从形貌和导电性能两个方面研究导电胶在复杂环境下的性能变化，通过设计试验实施并模拟各种复杂环境，结果表明：温度冲击和随机振动对导电胶的微观形貌几乎不发生影响，而固化压力、加电及水汽环境对导电胶的导电性能影响十分显著，这一结论可为导电胶的使用提供借鉴参考。
关键词：复杂环境；导电胶；固化；加电中图分类号：ＴＮ６０５ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１－３４７４（２０２１）０２－００６３－０４Abstract: In the actual use of electronic devices, it is often required to ensure high reliability and stability in complex environment. As one of the most commonly used materials in electronic device packaging, conductive adhesives are critical to the influence of property changes in complex environments. The property change of conductive adhesives in complex environment is studied from the aspects of morphology and conductive property. Through designed experiments, various complex environments are implemented and simulated. The results show that the micro-morphological appearance of conductive adhesives under temperature impulsion and random vibration conditions has hardly changed, whereas, the curing pressure, power up and water vapor environment have the signifi cant effects on the conductive property of conductive adhesives. It is supposed to provide corresponding suggestions for the use of conductive adhesives.Keywords: complex environment; conductive adhesive; curing; power up Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2021) 02-0063-04复杂环境下导电胶的性能变化影响分析Analysis on the Influence of Property Change of Conductive Adhesives inComplex Environment方楚，金家富，潘旷FANG Chu, JIN Jiafu, PAN Kuang（中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００３１）( The 38th Research Institute of CETC, Hefei 230031, China )欧美国家早于上世纪60年代末期开始研究导电胶，导电胶问世于1966年，70年代中期开始工业化应用。
导电银胶电击电阻变小的原因
导电银胶电击电阻变小的原因导电银胶电击电阻变小的原因一、背景导电银胶是一种广泛应用于电子行业的导电粘合剂，由于其优良的导电性能和粘合能力，被广泛用于电子元件的粘接和导通。
然而，在使用过程中，有时会出现导电银胶电击电阻变小的情况，这会对电子设备的性能产生影响。
因此，探究导电银胶电击电阻变小的原因显得尤为重要。
二、原因分析银粉的粒度：导电银胶中的银粉粒度越小，其导电性能通常越好。
如果银粉的粒度过小，会导致银胶的导电性能增加，从而使得电击电阻减小。
银粉的纯度：银粉的纯度越高，其导电性能越好。
如果银粉中含有其他杂质，这些杂质会影响银粉的导电性能，导致电击电阻减小。
固化温度与时间：导电银胶的固化温度和时间对其导电性能也有影响。
如果固化温度过高或时间过长，会导致银胶内部的银粉排列发生变化，从而影响其导电性能，使得电击电阻减小。
环境湿度：环境湿度对导电银胶的导电性能也有影响。
湿度过高会导致银胶中的水分含量增加，从而降低银胶的导电性能，使得电击电阻减小。
使用方式：导电银胶的使用方式对其导电性能也有影响。
例如，如果在使用过程中涂胶过多或过少，都会影响银胶的导电性能，导致电击电阻减小。
三、解决方案选择合适的银粉粒度：在选择导电银胶时，应选择粒度适中的银粉，以保证其导电性能。
提高银粉的纯度：尽量选择纯度较高的银粉，以提升导电银胶的导电性能。
控制固化条件：在固化导电银胶时，应控制好温度和时间，避免过高的温度和过长的时间导致银胶内部的银粉排列发生变化。
控制环境湿度：在使用导电银胶时，应控制好环境湿度，避免湿度过高导致银胶中的水分含量增加。
正确使用方式：在使用导电银胶时，应控制好涂胶量，避免过多或过少影响其导电性能。
银石墨电刷工艺
银石墨电刷工艺全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：银石墨电刷是一种新型的电刷产品，由银和石墨复合而成，具有优良的导电性能和耐磨性，广泛应用于电动工具、电动车、家电等领域。
银石墨电刷工艺是一项复杂的制造工艺，涉及材料选择、成型加工、烧结磨削等多个环节。
本文将从银石墨电刷的原理、制作工艺和应用领域等方面进行介绍。
一、银石墨电刷的原理银石墨电刷是一种电刷产品，主要用于传导电流和信号，其原理是利用石墨和银两种导电材料的复合效应来实现导电功能。
石墨具有良好的导电性能和耐磨性，而银具有更高的导电性能，两种材料的复合能够提高电刷的导电性能和耐磨性，从而实现更好的电刷效果。
1.材料选择：银石墨电刷的制作首先要选择优质的石墨和银材料，石墨要求具有良好的导电性能和耐磨性，而银要求具有高纯度和良好的导电性能。
2.成型加工：选取适当的石墨和银材料，通过成型加工制作成电刷的外形。
常用的加工方式有压制成型和注射成型等。
3.烧结处理：将成型好的银石墨电刷放入炉中进行高温烧结处理，使石墨和银材料充分结合，从而形成具有良好导电性能和耐磨性能的电刷产品。
4.磨削打磨：经过烧结处理后的银石墨电刷需要进行磨削和打磨，以提高表面光滑度和精度，确保电刷的质量。
5.组装检测：最后将打磨好的银石墨电刷进行组装，进行电性能和耐磨性的检测，确保产品符合要求。
银石墨电刷具有优良的导电性能和耐磨性，广泛应用于电动工具、家电、汽车和电动车等领域。
具体包括电机电刷、电刷导轨、碳刷、摩擦片、电极等产品。
在电动工具领域，银石墨电刷常用于电动钻头、电锤、角磨机等设备，能够有效提高设备的使用寿命和性能。
在家电领域，银石墨电刷常用于各种电动家电产品中，如吸尘器、搅拌机等，具有更稳定的电性能和更长的使用寿命。
在汽车和电动车领域，银石墨电刷也被广泛应用于车辆的发电机和起动机等关键部件，确保车辆的正常运行。
第二篇示例：银石墨电刷是一种用于电气接触的传导材料，具有良好的导电性能和稳定性，被广泛应用于电机、发电机等设备中。
银粉对银浆性能的影响及其主要制备方法综述
通过机械喷嘴被带至粉碎盘中，并在高压气体的
驱动下在盘中高速运动，颗粒之间或相互摩擦或
与器壁高速碰撞，从而使团聚的银粉被粉碎、细
化。收集粉碎后的银粉，然后利用精密气流分级
机对其进行分级，可获得粒度均一、分散性较好
的银粉。依据笔者粉碎团聚银粉的经验，尺寸约
为 10 µm 的团聚的银粉，经过一次粉碎分级后，
学术研究
1 银粉性质 银粉作为一种功能性粉末，不仅继承了银单
质的一些性质，同时还具有粉末的独特性能 ， [16] 所以银粉的形貌、粒度分布、分散性、表面性质 等都对银浆的性能具有重要影响。不同技术指标 的银粉的用途不同，比如：高振实密度的球形或 类球形银粉常用于高固含量银浆的调制，光亮的 片状银粉常用于太阳电池背面银浆与电子厚膜银 浆的制备 。 [17-19] 1.1 银粉形貌
在太阳电池用银浆中，若银粉颗粒的尺寸太 大，烧结过程中银微晶会对硅片腐蚀较深，甚至 会烧穿太阳电池的 p-n 结，从而严重影响电池的 光电转换效率；若银粉颗粒的尺寸太小，因银 粉表面活性较高，烧结过程中易熔化结块，不 能以较好的微晶腐蚀硅片或对硅片腐蚀较浅， 导致欧姆接触界面电阻增大。因此，只有采用 颗粒尺寸大小适中、粒度分布均匀的银粉，才 能在烧结过程中形成合适的银微晶，从而适度腐 蚀硅片，形成良好的欧姆接触 [41-42]。通常，粒度 分布在 0.5～5.0 µm 之间的银粉比较适用于太阳 电池用银浆的调制 [43-44]，比如：日本的同和控股 集团生产的太阳电池正面银浆用银粉颗粒尺寸基 本在 5 µm 以下，而中国的苏州思美特生产的太 阳电池正面银浆用银粉颗粒尺寸在 4 µm 以下。
银粉的粒度可控制在 5 µm 以下。此外，在利用
气流粉碎银粉的过程中，合适的进料速度、适宜
电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响
的 条 件 下 ，对 制 备 电 容 器 的 电 极 银 浆 与 电 容 器 电 性
能 间 的 关 系 进 行 了 研 究 ，发 现 制 备 银 浆 所 用 银 粉 的
比表面积对瓷介电容器的电容量与电容损耗存在较
大影响。
90 min。每种银粉制成的银浆平行做3 0 个样品。
表 I 银 粉 A、B、C、1> 物 理 化 学 参 数 指 标
【 G I s ro
0.1 -
0.1
0.2
0.3
Partial pressure point P/Pt)
图 1 银 粉 B 的 BKT多点法拟合直线 Fig. 1 BET multipoint method for fitting a
straight line of silver powder B
Table 1 Physical and chemical parameters
of silver powder A, B, C, and D
Parameter Particle size Du> /fj.m Particle size Dja Particle size D^< /^m Specific surface area
1.2 制浆 以质 量 比60 : 2 : 3 8 分別称量银粉、玻璃粉及
有机载体•置于研钵内初步混合均匀，再使用三辊轧 机将浆料混合、轧制.直至细 度小于 10 pm 。 1 . 3 电容器电极制备
选 用 BaTiO.,陶瓷为电容器基体.利用丝网印 刷的方式先在陶瓷基体的一面均匀涂覆上银浆.并 在 180 °C 下 烘 干 固 化 5 min,然后用同样的方法在 基体的另一面涂覆、烘干银浆.最后将烘干后的基片 放入烧 结炉 中烧结.烧结温度为830 °C .烧结时间
表面改性处理对银包铜导电涂层的性能影响
表面改性处理对银包铜导电涂层的性能影响摘要：目前,导电纤维素主要用作导电银填料,而银纤维素的特点是精度高,可靠性和导电性高。
然而,银作为贵金属的材料价格昂贵,制浆成本上升,存在银迁移现象。
铜作为一种低金属,具有导电性,接近银,环保,生产成本低,易于加工,但经过氧化后容易氧化和导电性降低的问题。
铜粉是一种新型的导电功能材料,具有良好的晶体结构、晶体性能和机械性能。
银包铜粉是一种核壳结构,具有铜的物理化学性质,导电率高,银抗氧化能力好,银离子运动速率低,制造成本低。
关键词：表面改性处理；银包铜导电涂层；性能影响引言随着微电子产业的飞速发展，导电浆料在太阳能电池正电极、柔性印刷电路板、厚膜集成电路、大型油气管道等领域被广泛应用。
导电浆料中导电粒子多为银粉，银电阻率较低，具有化学稳定性，然而银价格高昂，还存在银迁移现象，限制其应用领域。
与之相比，金属铜价格便宜，电阻率也与银接近，但铜存在易氧化的缺点。
因此对铜表面包覆银，既能解决铜氧化和银迁移问题，还能降低成本。
除了考虑填料的价格，还应该考虑金属粉末的耐蚀性能，由于这是导电涂层的应用环境恶劣，一旦涂层出现损坏，金属填料会加速设备的腐蚀。
因此为满足工程需求，制备出性能更好、价格低廉的导电防腐银包铜涂层迫在眉睫。
1银包铜粉的制备铜粉的制备主要分为还原法和替代法。
还原方法是将试剂添加到银离子溶液中,以刺激银离子还原和降解到基体表面,其中铜颗粒仅起辅助作用,不参与化学反应。
常用的还原剂,抗坏血酸,甲醛,葡萄糖,水合磁铁等。
虽然还原方法可以获得更高的银含量,但很难获得均匀分布的银层。
它可以很容易地沉积在容器壁上或独立生长,所以银的利用率不高。
在适当的溶液中，将银离子和铜离子还原沉积在金属基体上，形成银包铜粉。
常见的化学还原法包括沉淀法和电化学方法。
沉淀法通过控制反应条件，使得银和铜沉淀在基体上形成银包铜粉。
在取代反应中,铜粉原子转化为铜离子并进入溶液,银离子恢复并沉积在铜粉表面。
填充银纳米线各向同性导电胶的性能
复合材料学报第23卷 第5期 10月 2006年A ct a M ateri ae C om p o sit ae Sini c aVol 123No 15October2006文章编号:10003851(2006)05002405收稿日期:20051019;收修改稿日期:20060109基金项目:国家自然科学基金资助项目(59971045)通讯作者:吴希俊,教授,博士生导师,研究方向为纳米材料制备、先进电子封装材料 E 2mail :Ludwig @填充银纳米线各向同性导电胶的性能吴海平1,吴希俊31,刘金芳1,王幼文2,张国庆3(11浙江大学材料与化学工程学院纳米科学和技术中心,杭州310027;2.浙江大学分析测试中心,杭州310027;31浙江理工大学分析测试中心,杭州310018)摘 要: 以Ti (OC 4H 9)4水解形成的溶胶体系为模板,以AgNO 3为银纳米线的前驱体,低温下合成长径比为50～60的银纳米线,采用TEM 和XRD 对所制得的银纳米线进行表征。
以银纳米线作为导电胶的导电填料,成功制备了一种高电导率的各向同性导电胶。
导电胶的电学性能和力学性能测试表明:这种导电胶在导电填料含量为56wt %时的电导率比填充75wt %微米银粒子的导电胶高约6倍(体积电阻率为1.2×10-4Ω・cm )。
由于填料含量的降低,该导电胶的抗剪切强度(以Al 为基板时的抗剪切强度为17.6MPa )相比于填充75wt %微米银粒子和75wt %纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高。
关键词: 各向同性;导电胶;纳米线;银粒子中图分类号: TB333 文献标识码:AIsotropical conductive adhesives f illed with silver nanowiresWU Haiping 1,WU Xijun 31,L IU Jinfang 1,WAN G Y ouwen 2,ZHAN G Guoqing 3(11Center of Nano 2Science and Nano 2Technology ,College of Materials and Chemical Engineering ,Zhejiang University ,Hangzhou 310027,China ;2.Center of Analyzing and Testing ,Zhejiang University ,Hangzhou 310027,China ;3.Center for Analysis ,Zhejiang Sci 2Tech University ,Hangzhou 310018,China )Abstract : With the nanoporous templates formed by the controlled hydrolysis and condensation of butyl titanate (Ti (OC 4H 9)4),silver (Ag )nanowires with a slenderness ratio of 50～60were prepared by using silver nitrate (Ag 2NO 3)as precursor.The prepared Ag nanowires were characterized by X 2ray diff raction (XRD )and transmission electro microscopy (TEM ).A new kind of isotropical conductive adhesive (ICA )was developed by using these Ag nanowires as conductive filler.The bulk resistivity and shear strength testing results show that the novel ICA filled with Ag nanowires (mass f raction 56%)has bulk resistivity (1.2×10-4Ω・cm )6times lower than that of ICA filled with Ag particles (mass f raction 75%).For the lower filler content ,the ICA filled with Ag nanowires exhibits higher shear strength (17.6MPa on Al substrate )than the ICA filled with micrometer 2sized Ag particles or nano 2meter 2sized Ag particles cloes.K eyw ords : isotropical ;conductive adhesives ;nanowires ;silver particles 近年来随着电子元器件逐渐向小型化、轻型化方向发展,电子封装行业中传统使用的Sn/Pb 焊料已经暴露出了它的缺点:(1)线分辨率太低,只能在节距为0.65mm 以上的范围内使用;(2)从环境保护角度来看,Pb 的使用在欧美国家已经被禁止,使Sn/Pb 焊料的应用受到限制;(3)由于焊料焊接温度过高容易损坏器件。
导电胶的使用和区别
导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为构造型和填充型两大类。
构造型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、构造、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化枯燥后形成的，由此可见，在粘料固化枯燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化枯燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，那么即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，假设导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的结实连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，构造强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度那么较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须参加较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-- - - Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要成分组成的复合体系。
依据固化温度、树脂体系及固化方式可一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚 A 型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚 A 型环氧树脂和双酚 F 型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
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７ ２
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１年３ 月 第３卷第２ １ ２
・
银粉形貌及表面处理对导 电胶 性能 的影响
万超 ，王宏芹 ，杜彬 ，王玲 ，符 永高 刘吴。 ，
多 ，如金 、银 、铜 和锡 等 ，其 中金 的性 能 最 为稳 定 ，但 由于 金的价 格 比较 昂贵 ，所 以除非特殊场 合
一
般 不使用 金为作 为导 电填料 。铜等金 属 由于其 极
经在 Ｓ ＭＴ、Ｓ 和Ｐ Ｄ ＭＤ Ｃ 等领 域开 始逐 渐取代 传统 锡
铅焊料 】 。 。导 电 胶 主要 是 由不 导 电 的树 脂 和 导 电 填
成 为 了导 电胶导 电填料 的首选 。 目前 一般认 为使用 同等质量 片状银粉 的导 电胶 的体积 电阻率 比使 用球
２ Ｈ ｒｉ Ｉｓｉ ｔ ｆ ｅｈ ｏｏ ｙ ｈｎｈ ｎＧ ａ ｕｔ ｃ ｏ ｌ ｈｎ ｈｎ５ ８ ２ ． ｈｎ Ｉ ． ａｂｎ ｎ ｔｕｅｏ Ｔ ｃ ｎ ｌ ｅ ｚｅ ｒｄ ａｅＳ ｈ ｏ， ｅ ｚｅ １ １ ９ Ｃ ｉ ｔ ｇＳ Ｓ ａ
Ａ ｓ ｒ ｃ ： ｈ ｕｋ ｒｓ ｔ ｉ ｎ ｈ ｈ ａ ｔ ｎ ｔ ｆｔ ｅｅｅ ｔｏ ｉ ｃ ｎ ｕ ｔ ｅ ａ ｈ ｓ ｅ ａ ｏ ｔ ｄｗｉ ｈ ｉ ｅｅ ｔ ｂ ｔ ａ ｔ Ｔ ｅ ｂ ｌ ｅ ｉ ｉ ｔ ａ ｄ ｔ ｅｓ ｅ ｒ ｒ ｇ ｈ ｏ ｈ ｌ ｒｎｃ ｏ ｄ ｃｉ ｄ ｅ ｉ ｄ ｐ ｅ ｔ ｔｅ ｄ ｆｒ ｎ ｓ ｖｙ ｓｅ ｃ ｖ ｖ ｈ ｆ ｍｏ ｐ ｏ ｇ ｎ ｕ ｆｃ ｒ ａｍｅ ｔＡ ｉ ｒ ｉ ｔ ｅｓ ｍ ｅ ｉ ｓｉｖ ｓｉａｅ ｓ ｇ ｔ ｅＦ ｕ ｏｎ ｒｂ ｎ ｈ ｎｖ ｒａ ｒｈ ｌ ｙ ａ ｄｓ ｒ ｅｔ ｔ ｎ ｇ ｆｌ ｓ ｎ ｈ ａ ｅ ｒｓ ｓ ｗａ ｅ ｔ ｔ ｄｕ ｉ ｈ ｏ ｒ ｉ ｐｏ ｅａ ｄ ｔｅ ｕ ｉ ｓ ｌ ｏ ａ ｅ ｌ ｅ ｎ ｎ ｇ ｎ ｐ ｔ ｅ ｍａ ｅｉ ｓ ｉ ｃ ｉ ． ｈ ｆｅ ｔ ｆ ｈ ｉ ， ｒ ｈ ｌ ｙａ ｄｓ ｒ ｃ ｅ ｔ ｅ ｔ ｆ ｇｆｌｒ ｓｄ ｃ ｓ ｅ ． ｔ ｒ ｌ ｅ ｔ ｇｍａ ｈｎ Ｔ ｅｅｆ ｃ ｅｓ ｅ ｍｏｐ ｏｏ ｎ ｕｆ ｅｔ ａ ｍ ｎ ｌ ｉ ｕ ｓ ｄ ａｔ ｎ ｅ ｏｔ ｚ ｇ ａ ｒ ｏ Ａ ｉ ｗａ ｓ ｅ Ｋ ｙ ｒ ｓ Ｅ ｃ ｒ ａ ｙｃ ｎ ｕ ｔ ｅ ｄ ｅ ｉ ； ｕｆ ｃ ｅ ｔ ｎ； ｕ ｓ ｔ ｉ ； ｈ ａ ｔ ｎ ｔ ｅ ｗｏ ｄ ： ｌ ｔ ｃ ｌ ｏ ｄ ｃ ｉ ｈ ｓ ｅ Ｓ ｒａ ｅｔ ａ ｍｅ ｔ Ｂ ｌ ｒ ｉ ｉ ｔ Ｓ ｅ ｒ ｒ ｇｈ ｅ ｉ ｌ ｖａ ｖ ｒ ｋ ｅ ｓｖ ｙ ｓｅ
并且 目前市 面上所 使用 的大部份 导电胶 均为环 氧树 脂体 系 。导 电填料 作为导 电胶导 电的关键 材料 ，也
是 决 定 导 电胶 成 本 的 主 要 因 素 。 导 电 填 料 的 种 类 很
用 。导 电胶是 具有 比传 统锡铅 焊料 更低 固化温度 和
更简单 固化 艺 的一 种导 电固 晶胶 ，近年来 已经 受 ｒ 到 了学 术界 和企业界 的广 泛关注 。 目前 ，导 电胶 已
关键 词：导 电胶 ；表面处理 ；体积电阻率 ；剪切强度
巾图分类号 ：Ｔ ６４ 文献标识码 ：Ａ 文章编 号：１０ — ４ ４（ ０ １ ０ —０ ７— ４ Ｎ０ ０ １３ ７ ２ １ ） ２ ０２ ０
Ｅ ｆ ｃ ｆ ｒ ｈ ｌｇ ｎ ｕ ｆ ｃ ｒ ａ ｍｅ ｔ ｆｅ ｔｏ Ｍｏ ｐ ｏｏ ｙａ ｄＳ ｒａ ｅＴ ｅ ｔ ｎ Ａｇ ｏ ｌｃｒｃ ｌ ｏ ｄ ｃ ｉｅＡ ｈ ｓｖ ｎ Ｅｅ ｔｉａｌ Ｃ ｎ ｕ ｔｖ ｄ ｅ ｉｅ ｙ
ＷＡＮ Ｃ ａ ’ ＷＡＮ ｏ ｇｑ ｎ Ｄ ｎ Ｗ Ａ ｉｇ Ｆ ｎ ．ａ ’ ＬＵ Ｈａ ｈ ｏ Ｇ Ｈ ｎ ．ｉ ， Ｕ Ｂｉ’ ＮＧ Ｌｎ ’ ＵＹｏ ｇｇ ｏ Ｉ ｏ
， ， ，
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【． ｈ ａＮ ｔ ｎ ｌ ｌｃｒ ｐ ａａ ｕ ｅ ｅ ｒｈＩｓｉ ｔ． ｕ ｎ ｚ ｏ １ ３ ０ Ｃ ｉａ １ Ｃ ｉ ａ ｉ ａ Ｅｅ ｔ ｃ ｐ ｒ ｔｓＲ ｓ ａ ｃ ｔ ｕ ｅ Ｇ ａ ｇ ｈ ｕ５ ０ ． ｈｎ ｎ ｏ ｉＡ ｎ ｔ ０
易 氧化而在 其表 面形成一层 氧化 物 ，而氧化物本 身
不导 电 ，最 后会导 致其导 电性 能变差甚 至不导 电 。 银粉 由于其 氧化物 也具有 很好 的导 电性 能 ，因此银
料组成 ， 目前 所研究 的树 脂有环 氧树脂 和酚醛树 脂 等 。由于环 氧树脂 具有优 良的机 械性能 与热性 能 ，
（． １中国电器科学研究院 ，广东 广州 ５ ００ １３ ０ ２哈尔滨 ］业大学深圳研究牛院 ，， 东 深圳 ５８ ２ ． ： ‘ １试验机分别测定 了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下 导电
胶的体积电阻率和剪切强度 ，探索 了银粉含量 、形状尺寸及表面处理对导 电胶性能的影响规律 。
Ｄ ｃ ｍｅ ｔ ｏ ｅ Ａ Ａ ｔ ｌ ：Ｏ １３ ７ （０ １ ２０ ７ －４ ｏ ｕ ｎ ｄ ： ｒｉ ｅＩ １０ ・４ ４２ １１ －０ ２０ Ｃ ｃ Ｄ ０
随着微 电子技 术 的不 断发 展 ，传 统锡铅 焊料 已 经越来 越不能 满 足微 细 问距 连接技 术 的要 求 ，并 且 铅 作 为 有 毒 金 属元 素 在 全 球 范 围 内 已经 被 禁 止使