SMT工艺基础培训PPT(共 42张)
合集下载
SMT基础知识培训.ppt
正极流入，负极流出。 4、二极管的主要参数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电压；3、反向电流。
5、二极管的特性 晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在 电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动， 而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员 能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点： 学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（ 、集成电路芯片（IC) IC)知识及集成电路芯片（ 知识 及集成电路芯片（IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电压；3、反向电流。
5、二极管的特性 晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表，在 电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动， 而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员 能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点： 学习要点： 1、电阻知识及电阻的识别； 、电阻知识及电阻的识别； 2、电容知识及电容的识别； 、电容知识及电容的识别； 3、晶体二极管知识及识别； 、晶体二极管知识及识别； 4、三极管知识及识别； 、三极管知识及识别； 5、电感知识及电感的识别； 、电感知识及电感的识别； 6、集成电路芯片（ 、集成电路芯片（IC) IC)知识及集成电路芯片（ 知识 及集成电路芯片（IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
SMT基础知识学习PPT课件
2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等， 而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
时间等.
2021/3/9
1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
SMT-基础知识培训教材PPT课件
SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
SMT基础培训 ppt课件
3. 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其 工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向) 加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
PPT课件
17
锡膏的成份
錫膏
錫粉合金
Sn63:Pb37 Sn62:Pb36:Ag2
助焊劑
選擇
松 香
34
常見的IC封裝方式有以下六種:
1. SOP 2. PLCC
Small Outline Package Plastic Leaded Chip Carrier
3. BGA
4. SOj 5. QFP 6. SOT
Ball Grid Array
Small Outline J-lead package Quad Flat Package Small Outline Transistor
置件
常见贴片机：松下，索尼， 西蒙子，雅马哈，三星， 富士，JUKI等
24
PPT课件
高速機：0.085~0.15sec/piece（42352-24000） 泛用機：0.3~2.5sec/piece（12000-1440） 贴片零件分類原則：
高速機：R、L、C 泛用機：QFP、BGA、CONN,USB， 等
常用单位：皮法 pF
纳法 nF
微法 μF
毫法 mF
换算关系：1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF
3、H——电感单位： 基本单位：亨利（H） 常用单位：纳亨nH 微亨 μH 毫亨 mH 换算关系：1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH
《SMT基础培训资料》课件
过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT基础工艺知识培训讲义ppt课件
• 制程控制关键点：Reflow Profile（过程 参数控制、回流温度曲线的效果、 温度测量和温度曲线优化）→详见下页
Profile的组成
HS-0802 8
风浩 温宝 区 回 流 焊 炉热
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目 条件
preheat slope (℃/sec)
0.8-2℃/sec
• 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
• 制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
M705-GRN360( )
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
Time between 150-185℃
40-50sec
Time above 220℃
80-90sec
Peak temperature (℃)
240-265℃
通用炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
(℃) 0
0
0
0
0
下温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
目录
• What's SMT? • SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修
• 常见SMT封装
What's SMT?
• 名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
Profile的组成
HS-0802 8
风浩 温宝 区 回 流 焊 炉热
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目 条件
preheat slope (℃/sec)
0.8-2℃/sec
• 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
• 制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
M705-GRN360( )
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
Time between 150-185℃
40-50sec
Time above 220℃
80-90sec
Peak temperature (℃)
240-265℃
通用炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
(℃) 0
0
0
0
0
下温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
目录
• What's SMT? • SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修
• 常见SMT封装
What's SMT?
• 名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
SMT工艺培训课件
smt工艺培训课件xx年xx月xx日•smt工艺简介•smt工艺基础知识•smt工艺制程•smt工艺品质管控目•smt工艺安全与环保•smt工艺发展趋势录01smt工艺简介1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称。
它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。
SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。
SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。
20世纪60年代，手工作业阶段出现了最初的表面贴装技术。
70年代，半自动阶段出现了一些自动化设备，提高了生产效率。
80年代，全自动阶段出现了更先进的设备，如贴片机、印刷机和检测设备等。
90年代至今，智能制造阶段通过信息技术和自动化技术的结合，进一步提高了SMT工艺的效率和精度。
smt工艺发展历程smt工艺基本构成检测与返修：使用检测设备对焊接质量进行检查，对不良焊接进行返修，以保证产品质量。
回流焊接：通过高温熔化焊锡膏，使元件与电路板牢固地连接在一起。
元件贴装：将电子元件通过真空吸嘴等设备精确地贴附在电路板上。
SMT工艺基本由以下几部分构成焊锡膏印刷：将焊锡膏通过印刷设备印刷到电路板上的预定位点上。
02smt工艺基础知识表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制要点焊膏印刷贴片贴片的基本原理和工艺流程贴片常见问题及解决方法贴片的质量控制要点03smt工艺制程03原材料采购根据生产需求，采购符合规格要求的元器件、焊锡等原材料。
生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。
SMT工艺培训课件
02
SMT设备和材料
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
SMT设备种类及功能
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板上。
静电检测仪
用于检测并消除静电。
印刷机
用于将锡膏等黏附到PCB板上。
波峰焊
用于焊接插件元件。
回流焊
用于加热元件和焊接。
常用SMT材料及选用
电子元件
不同封装、引脚、规格的电子元件。
助焊剂
去除氧化物、增加焊接效果的助焊剂。
SMT工艺培训课件
xx年xx月xx日
contents
目录
• SMT工艺简介 • SMT设备和材料 • SMT工艺制程 • SMT品质控制 • SMT工艺发展趋势与挑战 • SMT安全生产与环保要求
01
SMT工艺简介
SMT基本概念及发展历程
Surface Mo…
Surface Mount Technology（SMT）是 一种电子组装技术，主要应用于微电子器 件、表面贴装部件等产品的制造。
使用自动光学检测设备对已组装好的 PCB板进行检测，以发现缺陷和问题 。
03
缺陷分类
根据检测到的缺陷类型对其进行分类 ，例如开路、短路、偏移等。
修复与返修
对于可修复的缺陷，使用返修设备和 工具对其进行修复；对于无法修复的 缺陷，进行返工处理。
05
04
定位
确定缺陷的具体位置，以便对其进行 修复或返修。
了解和遵守国家及地方相关环保法规和标准，确保生产过程符合环保要求。
制程安全管理
制定并执行制程安全管理制度，提高员工安全意识，加强生产现场的安全隐 患排查和整改，确保生产过程的安全与稳定。
THANKS
谢谢您的观看
SMT基本工艺培训
相信相信得力量。20.10.202020年 10月20 日星期 二3时 5分44 秒20.1 0.20
谢谢大家！
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15 :05:4 415:0 5:441 5:05T uesda y, October 20, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.1 0.202 0.10.2 015:0 5:441 5:05: 44Oct ober 20, 2020
踏实肯干，努力奋斗。2020年10月2 0日下 午3时5 分20.1 0.202 0.10. 20
将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
注意事项
从室温到100℃，升温速率在2-3℃/Sec. 否则 1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发
Soak 均温区的功能
1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物 3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。 15:05: 4415: 05:44 15:05 10/20 /2020 3:05:44 PM
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20 .10.20 15:05 :4415 :05Oc t-202 0-Oct- 20
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15 :05:4 415:0 5:441 5:05T uesda y, October 20, 2020
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.1 0.202 0.10.2 015:0 515:0 5:441 5:05: 44Oct -20
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。20 20年1 0月20 日星期 二3时5 分44秒 Tuesd ay, October 20, 2020
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
12
贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
贴装时要一次性贴到位，侧向移位不能超过焊盘的1/3，横向移位不能超过焊盘的1/3。 用镊子夹元件时，根据元件类型，用力均横，避免用力过大损坏元件。 贴装时不能有错件、漏贴、反向、抹件、偏位等不良现象。 所有有极性元件都需确认其方向的正确性，不可出现反向现象。
E、在钢网上的静止时间
F、钢网上的锡膏量
G、洗网频率
H、接触印刷
4、影响印刷效果的其他因素： 刮刀选择：刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。 刮刀与钢网夹角为60°角为宜。
10
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
5
钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
的情况下表示IC受潮且吸湿; IC烘烤时需看IC等级及托盘耐温值; PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 拉上所有的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚明确的状态标识与区别，并
分类摆放 在生产和检验过程中如有产品跌落在地上，应将此产品送回检验的第一个检
验工位，重新进行所有的PCBA检验
4
钢网知识
1、按钢网制作工艺分：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网等。我们公 司现只用激光钢网、蚀刻钢网。 A、蚀刻钢网是用化学研磨出来的：其优点是价格便宜，缺点 是精度较低（开孔比希望略大），只适用于角位及间距大于0.4mm的 PCB板印刷。 B、 激光钢网是激光切割的工艺：其优点是精度高，孔壁光滑， 粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度， 便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。 6、印刷不良缺陷：
偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
11
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
SMT:（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，是目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
AOI:（Automatic Optic Inspection）自动光学检测，是基 于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设 备。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊 点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检 查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标 示出来，供维修人员修整。
SMT工艺基础培训
Ryder Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
彭光前 Mar.5.2011
1
内容简介
1、SMT工艺总流程及基础知识 2、钢网知识 3、锡膏知识
4、印刷*
5、贴片
6、回流及炉后常见不良*
7、SMT元件的认识 8、ESD基础及重要性
2
SMT工艺总流程及基础知识
B、钢网的一般使用寿命是十万次，当然在十万次内出现问题， 也应更换钢网。
6
锡膏知识
1、锡膏：用来连接金属表面的一种可熔解的浆糊式金属 合金,对电路来说构成一个通路;
2、锡膏的金属成分主要有: a.有铅 Sn锡62%,Pb铅36%,Ag 银2% Sn锡63%,Pb铅37% b.无铅 Sn锡 96.5%,Ag银3.0%,Cu铜0.5%
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C℃ ； 有铅焊锡Sn/Pb 63%37%的熔点为 183℃ ；
7
锡膏知识
8
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
9
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
2、钢网擦试频率： 根据PCBA元件的大小密度而定3~5PCS/次；
3、影响印刷效果的机器参数：
A、印刷的速度
B、压力
C、脱模速度 D、脱模距离
0.13MM厚度的钢网； B、对于PITCH≥0.7MM一般选用0.13MM厚度的钢网， 对
0.7MM≤PITCH≥0.4MM一般选用0.12MM厚度的钢网,对PITCH ≤ 0.4MM一般选用0.10MM厚度的钢网。 5、钢网保养及使用寿命：
A、钢网使用后要及时清洗干净，以免长时间后锡膏及红胶干 燥后贴附在钢网上，影响清洗效果、下次的使用效果及缩短钢网的使 用寿命。钢网清洗用清洗剂在超声波机中清洗，清洗完后进行张力测 试，合格后贴上保护膜（防尘）放到指定位置；
SPI:（Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光 3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖 、锡量差异性、异物等。
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
SMT工艺流程图
SMT基础知识:
一般来说,SMT车间规定的温度为18~26℃；湿度为30~70% 操作/处理PCBA前是否有配带ESD腕带和ESD手套/手指套 PCB真空包装的目的是防尘及防潮； IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%
贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
贴装时要一次性贴到位，侧向移位不能超过焊盘的1/3，横向移位不能超过焊盘的1/3。 用镊子夹元件时，根据元件类型，用力均横，避免用力过大损坏元件。 贴装时不能有错件、漏贴、反向、抹件、偏位等不良现象。 所有有极性元件都需确认其方向的正确性，不可出现反向现象。
E、在钢网上的静止时间
F、钢网上的锡膏量
G、洗网频率
H、接触印刷
4、影响印刷效果的其他因素： 刮刀选择：刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。 刮刀与钢网夹角为60°角为宜。
10
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
5
钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
的情况下表示IC受潮且吸湿; IC烘烤时需看IC等级及托盘耐温值; PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 拉上所有的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚明确的状态标识与区别，并
分类摆放 在生产和检验过程中如有产品跌落在地上，应将此产品送回检验的第一个检
验工位，重新进行所有的PCBA检验
4
钢网知识
1、按钢网制作工艺分：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网等。我们公 司现只用激光钢网、蚀刻钢网。 A、蚀刻钢网是用化学研磨出来的：其优点是价格便宜，缺点 是精度较低（开孔比希望略大），只适用于角位及间距大于0.4mm的 PCB板印刷。 B、 激光钢网是激光切割的工艺：其优点是精度高，孔壁光滑， 粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度， 便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。 6、印刷不良缺陷：
偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
11
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
SMT:（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，是目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
AOI:（Automatic Optic Inspection）自动光学检测，是基 于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设 备。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊 点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检 查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标 示出来，供维修人员修整。
SMT工艺基础培训
Ryder Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
彭光前 Mar.5.2011
1
内容简介
1、SMT工艺总流程及基础知识 2、钢网知识 3、锡膏知识
4、印刷*
5、贴片
6、回流及炉后常见不良*
7、SMT元件的认识 8、ESD基础及重要性
2
SMT工艺总流程及基础知识
B、钢网的一般使用寿命是十万次，当然在十万次内出现问题， 也应更换钢网。
6
锡膏知识
1、锡膏：用来连接金属表面的一种可熔解的浆糊式金属 合金,对电路来说构成一个通路;
2、锡膏的金属成分主要有: a.有铅 Sn锡62%,Pb铅36%,Ag 银2% Sn锡63%,Pb铅37% b.无铅 Sn锡 96.5%,Ag银3.0%,Cu铜0.5%
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C℃ ； 有铅焊锡Sn/Pb 63%37%的熔点为 183℃ ；
7
锡膏知识
8
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
9
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
2、钢网擦试频率： 根据PCBA元件的大小密度而定3~5PCS/次；
3、影响印刷效果的机器参数：
A、印刷的速度
B、压力
C、脱模速度 D、脱模距离
0.13MM厚度的钢网； B、对于PITCH≥0.7MM一般选用0.13MM厚度的钢网， 对
0.7MM≤PITCH≥0.4MM一般选用0.12MM厚度的钢网,对PITCH ≤ 0.4MM一般选用0.10MM厚度的钢网。 5、钢网保养及使用寿命：
A、钢网使用后要及时清洗干净，以免长时间后锡膏及红胶干 燥后贴附在钢网上，影响清洗效果、下次的使用效果及缩短钢网的使 用寿命。钢网清洗用清洗剂在超声波机中清洗，清洗完后进行张力测 试，合格后贴上保护膜（防尘）放到指定位置；
SPI:（Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光 3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖 、锡量差异性、异物等。
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
SMT工艺流程图
SMT基础知识:
一般来说,SMT车间规定的温度为18~26℃；湿度为30~70% 操作/处理PCBA前是否有配带ESD腕带和ESD手套/手指套 PCB真空包装的目的是防尘及防潮； IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%