CN02115643.3A 一种氰化镀银光亮剂 1-4
一种氰化镀银槽液处理方法
2018年08月一种氰化镀银槽液处理方法耿成翔夏冬孙慧艳(中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司,辽宁沈阳110043)摘要:本文通过对氰化镀银槽液的杂质分析,确定了影响槽液分散能力、导电能力、镀层质量的主要杂质为有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子等,去除这几种杂质可以采用氢氧化钾、双氧水和颗粒活性炭,杂质的去除顺序为有机物→铬离子+镍离子→硫离子+氯离子。
关键词:氰化镀银槽;有害杂质;杂质去除在表面处理行业中,电镀银技术一直是螺钉、螺帽等连接件防粘接表面处理的重要技术之一,传统的电镀银大多为氰化镀银,氰化镀银槽液具备有良好的分散能力和覆盖能力,获得镀层结晶光滑细致,允许使用的电流密度范围和温度范围宽,对杂质的敏感度小,工艺容易控制,槽液操作和维护简单等优点,但同时也具有剧毒、高污染、污水处理成本高等缺点,该技术正在逐步被无氰镀银技术取代,故无氰镀银技术得到了快速发展,且在民用电镀企业中实现全面应用。
不过,由于氰化镀银技术的优点显著,尤其是在槽液稳定性方面是无氰电镀槽液无法比拟的,因此在大多军工行业,氰化镀银技术依然被广泛使用。
氰化镀银槽液在长期使用过程中,会不断地引入有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子等杂质,随着杂质含量的逐步增加,镀液的分散能力、导电性、镀层的纯度等严重降低,极大影响电镀银的效率和镀层质量。
本文将介绍电镀银槽液中消除上述杂质的槽液处理方法。
1镀液成份及杂质种类1.1镀银槽液成份一般普通镀银的槽液成份都是按照国家电镀行业标准HB5074执行的。
1.2镀液杂质种类分析根据电镀银槽液的生产过程分析,槽液中可能引入且会对槽液性能和镀层质量造成明显影响的杂质有:有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子等。
这些杂质中的一种或多种在槽液中积累到一定程度都会显著降低槽液的镀覆能力,导致镀层质量的直接下降。
2镀液中各杂质去除方法2.1有机物的去除槽液中的有机物主要来源于电镀过程中的绝缘保护材料、工装夹具、防护材料等,含量大时直接影响镀银槽液中主盐离子(Ag +)与氰化物的络合能力,转而与有机物杂质络合。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用,主要是工艺成熟可靠,操作简单,缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产,但是稳定性有待提高,适合批量大、结构简单的工件。
(@ @):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)氰化镀银工艺特性1:高光亮性2:镀层有极好的添平能力3:适用于装饰性电镀4:适用于挂镀或滚镀(W)(X):(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层(我们*声*明):(建*群的都是假冒)(二手转卖我们配方的不完整)(请*认*准文中@Q和W*X)。
每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾,碳酸钾和氰化银(80%)3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度,混合均匀设备材料镀缸:PP 镀缸材料加热器:PVDF 发热器附设恒温设备过滤:以5微米之棉芯作连续性过滤(速度为每小时约3 个镀槽容量)电流供应:滚镀12 伏特,挂镀6 伏特,应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则,银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力,建议配方可参考如下:氰化银(80%)1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米,欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑(分析及提高至工作含量)未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银(约三分钟)→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观:棕色液体pH:13比重:1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观:透明液体pH:8比重:1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺,镀层与工件的结合力优良,可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
氰化镀银
问题一 :镀银 层粗糙 、发 花、 造成 。故障的排除 : ( 稀释处理 方法对大槽溶液进行 处理 ,经小批量 1) 不均匀,镀液分散能力差 ,低电流密 配制部分新溶液 ,按新、老溶液体积 试镀,恢复正常,溶液故 障排除。 度区镀层薄 或无镀层 ,镀层结 合力 比为 1: 、 1: 、 1: ,分 别进 行 3 2 1 差 ,镀后零件在 8 0—10 o 烘 干 。 0 c 赫尔槽试验 ,试片没有改观。如继续 问题二 :已经预 镀 、镀 后仍见 为什么有起泡现象? 降低老溶液 比例进行实验,即使有改 有起泡 。原因何在? L iwe :造 成镀 层 发花 、粗 观效果 ,也没有实际意义 ,此方案被 in n x L i n in x we :铜及 其合 金 件 电位 糙 及分散 能力差 可能有 以下原 因 : 否定。 ( 小 电流 电解处理取5L 2) 溶 比银负,当工件进入镀银槽与镀银溶 ( 零件前 处理 不干净 : ( 1) 2)电 液 ,小电流 电解处理 1h,进行赫 尔 液接触时 ,工件表面即会发生置换反 镀时电流密度过大 ; ( 焦磷酸盐 槽试验 ,没有明显效果 ,此方案也被 应 ,披上银层。这种披上的置换银层 3) 镀铜 液有 问题 : ( 氰化物镀银液 否定 。 【 吸附处理取 5 4) 3) L镀液 , 与基体的结合力很差 ,在此置换层上 有问题 。 现场分析中我们重复进行 电 按6mL 的比例加入3 %的双氧水( O 稀 旦加厚镀层就会起泡、掉皮 ,镀银 镀操作过程 ,零件前处理 、电镀均严 释3~5 加入) ,搅拌3 n 前 的预处理 ( 汞齐化或预镀银 ) 就是 倍 后 0mi,静 格按 照工艺要 求进行 ,仍 有故 障出 置 3 n 0 mi ,加入 活性炭 8g/ L,搅 为了对此进行改善。但即使如此 ,还
环保型化学镀镍光亮剂及其应用[发明专利]
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公布说明书[11]公开号CN 101392395A [43]公开日2009年3月25日[21]申请号200710077193.0[22]申请日2007.09.18[21]申请号200710077193.0[71]申请人深圳市比克电池有限公司地址518119广东省深圳市龙岗区葵涌街道比克工业园[72]发明人沈炎宾 [74]专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人郑小粤[51]Int.CI.C25D 3/12 (2006.01)权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 2 页[54]发明名称环保型化学镀镍光亮剂及其应用[57]摘要本发明涉及一种环保型化学镀镍光亮剂,其中包含0.5~1.0g/L的萘1,5-二磺酸、0.1~0.15g/L 的硫脲、0.8~1.5g/L的硫酸亚铁铵、1.0~1.5g/L 的硫酸铜、30~45g/L的柠檬酸,以及余量的水。
该光亮剂配方中不含铅、铬等重金属离子,无毒无害对环境友好;该光亮剂在应用到化学镀镍液中并对工件施镀后,镀层光亮度达到或高于含CdSO 4光亮剂的光亮效果,且镀层致密无孔隙、硬度好;同时该光亮剂兼有稳定剂作用,在应用到化学镀镍液中时无需额外添加稳定剂。
200710077193.0权 利 要 求 书第1/1页 1.一种环保型化学镀镍光亮剂,其特征在于,其中包含0.5~1.0g/L的萘1,5-二磺酸、0.1~0.15g/L的硫脲、0.8~1.5g/L的硫酸亚铁铵、1.0~1.5g/L的硫酸铜、30~45g/L的柠檬酸,以及余量的水。
2.根据权利要求1所述的环保型化学镀镍光亮剂,其特征在于,其中包含1.0g/L 的萘1,5-二磺酸、0.1g/L的硫脲、1.0g/L的硫酸亚铁铵、1.0g/L的硫酸铜、40g/L的柠檬酸,以及余量的水。
3.权利要求1所述的环保型化学镀镍光亮剂在化学镀镍液中的应用,其特征在于,每升化学镀镍液中的添加量是10~15mL。
一种氰化镀银光亮剂及其制备方法
一种氰化镀银光亮剂及其制备方法本发明涉及一种氰化镀银光亮剂及其制备方法。
背景技术:氰化镀银是一种将银沉积在基材表面的电化学方法。
氰化镀银具有镀层光亮、平整、均匀、耐腐蚀、耐磨损等优点,广泛应用于电子、电器、仪表、钟表、饰品等领域。
氰化镀银的光亮度和平整度对产品质量有很大影响,因此需要使用光亮剂来提高氰化镀银的光亮度和平整度。
目前,市面上的氰化镀银光亮剂主要是有机酸类和有机胺类。
有机酸类光亮剂具有清洗、缓蚀、增亮等功能,但易发生剥离现象,不利于提高镀层的平整度。
有机胺类光亮剂具有清洗、缓蚀、增亮、平整等功能,但易发生污染和腐蚀,不利于环保和镀层的质量。
因此,需要开发一种新型的氰化镀银光亮剂,以提高镀层的光亮度和平整度,并减少对环境的影响。
发明内容:本发明提供一种氰化镀银光亮剂及其制备方法。
该光亮剂由以下成分组成:有机胺类表面活性剂、聚醚类表面活性剂、氨水、硝酸银、氢氧化钠、高锰酸钾和水。
其中,有机胺类表面活性剂和聚醚类表面活性剂的质量比为1:1~3。
本发明的制备方法如下:(1)将有机胺类表面活性剂和聚醚类表面活性剂按照1:1~3的质量比混合均匀,得到混合液;(2)将混合液与氨水、硝酸银、氢氧化钠、高锰酸钾和水按照一定的质量比例混合均匀,得到氰化镀银光亮剂。
本发明的有机胺类表面活性剂和聚醚类表面活性剂的配比和使用方法经过优化,能够使氰化镀银的镀层光亮度和平整度得到很好的提高,且不易发生剥离、污染和腐蚀等问题,具有较好的环保性能。
同时,本发明的制备方法简单易行,成本较低,适用于大规模生产。
因此,本发明的氰化镀银光亮剂具有较好的市场前景和应用价值。
具体实施方式:以下实施例仅为本发明的一种具体实施方式,不限制本发明的实施范围。
实施例1:将200 g有机胺类表面活性剂和200 g聚醚类表面活性剂按照1:1的质量比混合均匀,得到混合液。
将混合液与500 mL氨水、10 g硝酸银、20 g氢氧化钠、5 g高锰酸钾和300 mL水按照质量比例混合均匀,得到氰化镀银光亮剂。
氰化物镀银工艺规范
氢氧化钾(KOH) 碳酸钾(KCO3) 硫代硫酸钠 (Na2S2O3·5H2O)
二氧化碳 光亮剂
15-25 0.5-1
40-50 0.001
需要
5-10
5-10
7.5
10
LY-978
A15-30mL/L(20)
需要
LY-978
56 光亮剂
B15-20mL/L(20) 4 mL/L
酒石酸钾钠 温度/OC
需要 光亮
需要 光亮
功能性 光亮Βιβλιοθήκη 注:配方 3:光亮剂加入量为 TO-1 配缸剂 30mL/L,TO-2 15mL/L,上海复旦电容器厂、8372 研制
配方 4:光亮剂加入量 A(挂,滚) 30mL/L,B(挂,滚) 15mL/L,深圳华美电镀技术有限公司出品
配方 5:天津市中盛表面技术有限公司
配方 6:光亮剂加入量、光银粉 A3.25g/L,光银水 B3.25 g/L,安美特化学有限公司,安美特(广州)化
学有限公司
镀硬银工艺规范
配
含
方
量
工
艺
g/L
规
范
氯化银(AgCl)
硝酸银(AgNO3)
氰化钾(总)(KCN)
氰化钾 (游离) 碳酸钾(KCO3)
酒石酸钾钠 (KNaC4H4O6·4H2O)
氯化钴
(CoCl2·6H2O)
氯化镍
(NiCl2·6H2O)
酒石酸锑钾
(KSbOC4H4O6·1/2H2O) 温度/OC
55-75 30-38 15-30
15-35 0.3-0.6 一般镀银
50-100
4-8
15-25
45-120 15-25
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用,主要是工艺成熟可靠,操作简单,缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产,但是稳定性有待提高,适合批量大、结构简单的工件。
(@ @):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)氰化镀银工艺特性1:高光亮性2:镀层有极好的添平能力3:适用于装饰性电镀4:适用于挂镀或滚镀(W)(X):(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层(我们*声*明):(建*群的都是假冒)(二手转卖我们配方的不完整)(请*认*准文中@Q和W*X)。
每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾,碳酸钾和氰化银(80%)3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度,混合均匀设备材料镀缸:PP 镀缸材料加热器:PVDF 发热器附设恒温设备过滤:以5微米之棉芯作连续性过滤(速度为每小时约3 个镀槽容量)电流供应:滚镀12 伏特,挂镀6 伏特,应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则,银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力,建议配方可参考如下:氰化银(80%)1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米,欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑(分析及提高至工作含量)未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银(约三分钟)→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观:棕色液体pH:13比重:1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观:透明液体pH:8比重:1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺,镀层与工件的结合力优良,可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。