PCB电镀工艺介绍

PCB电镀工艺介绍

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要

的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性

能和保护层，提高其性能和可靠性。

PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导

电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。常见的PCB电镀工艺有化

学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。下面将

对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。

首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀

工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保

护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。化学镀金的

过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。其中，活化过程能

够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。

其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热

浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。

但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。

另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。

它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高

PCB的可靠性和耐腐蚀性。ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和

阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。

除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有

机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。每种电镀工艺都有各自的特点

和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常

关键。

总之，PCB电镀工艺在PCB制造过程中起着关键作用，它能够为PCB

提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。了解并选择适合的PCB电

镀工艺是确保PCB质量的重要一环。同时，随着电子产品技术的不断发展，PCB电镀工艺也会不断更新和改进，以适应更高要求的PCB设计和制造。