压合设计制作规范

文件撰写及修订履历

1.0 目的

规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

2.0 范围

适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、

压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流

程要求。

3.0 权责

工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 作业内容

4.1 层压

4.1.1 层压能力（缺失）

4.1.2 完成板厚及公差:

4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思）

注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中

存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

4.2 板边留边

4.2.1 多层板板边规定：

注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只

大不小原则）

2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。

4.3 SET 边设计

4.3.1 层偏测试模块（Coupon ）

4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块

图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸：

最大4mm × 15mm

4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容

A. 设计图案如下图6：

图6：层偏测试模块

B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ；

C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm

。所有层

的Clearance大小都一样；

D.图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；

E.这些孔全部为PTH孔。

4.3.2 假铜添加

无铜区域图形设计：

在交货单元内，如线路分布很不均匀或为基材区，设计部应当询问客户，建议客户接受单元内加假铜或铜皮，同时不刮去内层独立盘（特殊情况除外），以助于层压流胶及平衡板厚。只有在客户允许情况下，才可以在交货单元内加假铜，同时保证假铜边缘离线路或孔边≥1.5mm。

当内层铜厚≥1OZ，单元无铜区域宽度≥8mm，并无铜区域叠层厚度≥0.35mm时，需以添加假铜增加残铜率设计，防止压合皱折。

1、在交货单元外的部分（如单元内槽），如果空间允许，也应尽量加阻流块，阻流块设计为直径

1.25mm，相邻圆心距1.5mm的圆PAD ，但必须保证阻流块边缘离单元成型线的距离为2 mm；

2、当内层铜厚≥2OZ, 外层铜箔≤0.5OZ时，除单元无铜区域需添加假铜外，以下位置均需添加假

铜，在加假铜时需尽量靠近外形，但必须保证假铜边缘离外形中心≥0.5mm。

铣刀位

（1）拼版中单元与单元间的铣刀空出位置；

（2）板边阻流边与拼版单元间的铣刀空出位置；

热熔区附近；

（a）四个边角（为两条相垂直的铣刀非布线区的交叉处）。

交货单元外阻流块制作示意图

（b）假铜圆PAD添加标准

假铜圆PAD示意图

（c）假铜点PAD边缘距单元工具孔边缘、光学点边缘、线路及相邻层线路边缘≥1.5mm。（d）单元大面积无铜区需采用阴阳拼板方式排列，减少单面树脂填胶量及防板曲。

（e）单元成型线离生产板边阻流块之间须留出2.5mm基材空位。

（f）为改善金手指板金手指位层压起皱，设计部应争求客户同意接受金手指板边TAB内层图形按加铜皮或假铜制作，若TAB上有定位孔则需在相应位刮铜，并保证单边0.25mm clearance；金

≥0.5mm

外形边

2 mm

空间不足，

不加阻流块

单元外形边

手指板边铣槽孔空位内层图形应尽可能地添加铜皮或假铜。如果从次外层往里添加且总铜厚

≤1.5mm，允许铣刀铣到铜。

Fake copper on board edge of gold figure

金手指板边内层假铜制作示意图

4.3.3 线路图形设计：线路图形不能设计成让树脂回流的图形

➢P CS与PCS（或SET与SET）之间的break way位置的dummy pad设计为铜点PAD或小段铜块，不能设计为长条封闭铜条（如下图）

➢板角阻流边不能设计为封闭区，必须在板角阻流边上添加一导胶口，让树脂流动顺畅。

不正确设计正确设计

4.3.4 内层SET边make点处需添加假铜，改善板角白边、白角及皱折。

内层make点处未加假铜-–不正确设计内层make点处添加假铜-–正确设计

4.4 压合工具孔设计

4.4.1 HDI板边设计请参照《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范》