压合设计制作规范

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压合程式设定

1PSI=0.07kg/cm2 三、时间
时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的时机，确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会造成层压粘接界面不牢（剥离强度不够）、空洞、或有气泡缺陷。
对于材料的特性而言，在热压时就已经决定了，冷压不致对树脂材料的特性有太大的影响。一般希望改善电路板的平整性，可以在树脂硬化不流动后降低一点压力，同时降温时减缓温度变化的速率，对于某些产品确实有结构稳定于平整度改善的作用。但是这些工作最好都在树脂高于TG值时是第一次聚合时就能进行控制，否则应力积蓄并冷却到TG值以下再改变就有困难了。树脂硬化后降温至玻璃转化点以下之后转入冷压将电路板冷却至常温，可以提高压机的运转效率。五、小结
减少板弯（Warp Twist）。在压板过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度及升温的速率变化。熔融温度是指温度升高到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70℃---140℃这段时间，树脂是易流体，具有可流动性，因此才能够保证树脂的填胶、湿润。随着温度的逐步升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小最终当温度达到160℃--170℃ 时，树脂的流动度为零，这时的温度称为固化温度。为了使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就很重要，升温速率就是指板料温度在70℃---140℃之间温度与时间的比值。升温速率是层压温度的具体变化，即控制何时温度升到多高。升温速率的快慢关系到树脂在热压过程中的熔融粘度。升温速度快，板面受热的均匀性差，树脂的熔融粘度低，易出现介质层厚度不均匀、白边、白角等问题。升温速率一般控制为2--4℃/min。这与PP的型号，叠层结构等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2---4℃/min、对1080、2116PP升温速率控制在1.5--2℃/min，同时叠层时PP数量多升温速率也不能太快，容易造成滑板。热盘温度主要取决于钢板、钢盘、牛皮纸等的传热情况，一般为180℃到 200℃。二、压力多层板层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区，排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空压机，因此从压力出发有一段加压、二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一段加压和二段加压。抽真空压机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常才用多段加压。压力大小一般根据PP供应商提供的压力参数确定。我司采用的是多段加压方式，其阶段划分及各段的作用如下： a、初压（吻压 Kiss Pressure）：使每层（BOOK）紧密接合传热，驱赶

压合制程生产作业规范

压合制程生产作业规范一、目的测试新进设备质量和制程能力，为现场量产做准备二、说明压合制程试车针对现有设备及各制程的控制主要包括以下八个方面：1.棕化制程2.PP裁切分条制程3.回流迭合制程4.热压、冷压制程5.X-RAY打靶制程C外框制程7.磨边机制程8.蚀薄铜制程制程试车计划由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。

测试板与小量产规定(1) 测试板数量: 20-100PNL ,尺寸:接近设备最大设计尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil.(2) 小量产数量3-10 lot(150PNL/lot) 三设备点检项目四测试项目测试方法1.棕化制程1.1 拉力测试——测试标准：4lb 以上测试目的: 测试棕化拉力测试材料:1080PP,7630PP，1.0oz铜箔检验工具: 拉力计检验标准:4lb/inch以上测试方法1.准备基板与1oz铜箔,并将铜箔以胶带固定与基板上；2.测试板走完棕化线后将铜箔撕下,压合时铜箔之棕化面需朝下与P.P接触；3.压合完毕之测试板用测试胶带贴直贴紧后再走DES线至蚀刻完毕；4.测试板之线路成型后,以拉力计测量线路之附着力。

1.2 传动测试测试目的: 测试棕化线传动情况测试材料: 4mil1/1之基板,4mil白core检验工具: 目视检验标准:无卡板测试方法：1.以4mil1/1之基板依生产条件走棕化线观察棕化后板面有无明显的滚轮印.2. 4mil白core依正常生产条件走棕化线，观察有无卡板。

1.3微蚀量测试测试目的: 测试棕化线微蚀量测试材料: 39mil1/1之基板检验工具: 电子天平检验标准:35µ”~55µ”测试方法：1.将板厚39mil 15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置于烤箱内以120℃烘烤15分钟.2.烘烤后取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W1.3.将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重迭.4.微蚀完毕后将基板取出水洗，然后置于烤箱内以120℃烘烤15分钟，烘烤后取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W2..5. Etch count=( W1－W2) ×92900/（2×2.1×A）单位：u" A：测试板面积W1 、W2单位：克A的计算：当规格为10cm×10cm时，A为1001.4 热冲击测试测试目的: 测试棕化信赖性测试材料: 棕化测试板检验工具: 目视，切片检验标准:无爆板测试方法：1.将测试板走完棕化线及压合后，放于288℃锡炉中浸锡10sec，连续5cycle以上；2.观察有无爆板现象。

压合设计制作规范标准

文件撰写及修订履历1.0 目的规压合工序设计规,确保压合工序品质。

2.0 围适用于崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规，解决该规执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 作业容4.1 层压4.1.1 层压能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差:4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。

（这里表达什么意思）注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

4.2 板边留边4.2.1 多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。

4.3 SET 边设计4.3.1 层偏测试模块（Coupon ）4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计容A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ；C. 层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm。

设计规范

(1)公差< 6 mil ==> 上限之孔径+ 2 mil镀铜厚.EX:0.039” + 0.003”/-002”0.042” + 0.002” = 0.044” = 1.1176mm(用1.1∮钻头).P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.(2)公差≧6 mil ==> 中间值孔径+ 2 mil公差+ 2 mil镀铜厚.EX:0.040” + 0.005”/- 002”0.0415” + 0.002” + 0.002” = 0.0455” = 1.1557mm(用1.15∮钻头).P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.C.NPTH钻孔孔径设计:(公差比±2 mil严格时,另议)(1)中间值+1MIL.(2)以选用可采用钻头直径之中心钻头为最佳.7.1.3.除了下列状况外,N PTH须采用后钻外,其余N PTH须前钻.C面或S面有锡边且内缘必须露铜者.工单注明”二钻时C面或S面朝上”7.1.4.SLOT之两端须加钻导屑孔.(1)CNC成型时为SLOT直径减6MILS.(2)PUNCH成型时为SLOT直径加2MILS.P.S.金手指板成型外之SLOT不加导屑孔.7.1.5.孔径>0.256"/6.5mm时(1)须加钻导孔(通常为0.125”/3.175mm)(2)如公差为>±0.005"时,以Routing制作(3)如公差<±0.005"时,尽可能要求客户放宽规格;如客户仍不同意放宽时,则以钻头扩孔制作or以Punch方式处理.7.1.6.成型PIN孔:(1) NPTH孔,直径0.080"/2mm以上;且表面不可有钖环.(2) 每PCS(或Spnl)三颗,位于三个角落,不可过度集中;且以不对称为原则以达防呆之作用.(3)如无NPTH孔时,必须与客户洽谈在板内增设PIN孔或在板外加折断边及PIN孔(0.125"/3.175mm).若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助用定位PIN,PIN 钉SIZE须比钻孔孔径小6~8 mil.7.1.7.测试pin孔:(同成型pin孔)(1)NPTH,直径0.080"/2mm以上.(2)每PCS(或STEP)四颗位于四个角落,不可过度集中.7.1.8.最小钻孔孔径为10 mil/0.254mm,最大钻孔孔径为256 mil/6.5mm,;有超过者须反应主管.允许孔位公差为±3 mil7.1.9.孔边缘离成型边须大于10mil(含).7.1.10.目前厂内固定将靶位孔、pin孔之钻头放在T1(3.175mm).靶孔防呆点作法:(1)设于短靶处(如下图),起始靶距为4”.(样品固定为4”)(3)各层制作说明标于该层图标下面.COMP → PAD RING 單邊比1ST 單邊大8 mil CMASK → RING 單邊比外層PAD大3 mil.線寬依MI 裁板圖上標示製作.標示:孔位導通層別、料號、阻抗值及阻抗公差線寬依MI 裁板圖上標示製作.邊比鉆孔大12 mil .邊比鉆孔大12 mil .8.4 《板边工具孔及板框资料》8.5 《钻孔叠板参数表》8.6 《冲孔机底片设计规格》8.7 《内二课自动曝光机底片设计规格》。

压合设计制作规范

文件撰写及修订履历目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

作业内容层压层压能力（缺失）完成板厚及公差注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI 时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

板边留边层数压合前的板边宽度设计要求（mm）内层铜厚≤2OZ非喷锡板内层铜厚≤2OZ喷锡板最大内层铜厚≥3OZ板厚≥4.0mm最大次外层PP≤2张次外层PP≥3张次外层PP≤2张次外层PP≥3张标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~41311141313131413242018≥165~6151515151817181725242018≥167~91616161618171817262220≥1840 10~1418长边1818长边18282522≥20短边16短边16同非喷锡板30≥1520长边2022长边22长边30长边28长边26长边24宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边20注：1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6 层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

压合讲解

6.物理及化學特性
a.外觀:清潔,黃色液體
b.PH值:小於0.8 c.可溶性:可溶 d.詣點:高於1000C e.冰點:低於00C
f.比重:1.090＠200C
2.1.4.4 KR-2 1.化學成份:Alkgl Sulforic Acid Sodium Salt Compound 2.用途:銅箔涂層轉換 3.主要特征:無色或黃色的酸性藥水,嚴重刺激眼睛、皮膚
的目的是使多層板(四層板及以上)的內層板銅箔
P5
治具制作
P/P打孔鉚合鋼板打磨
進料檢驗
棕組疊熱冷拆分銑化合板壓壓板割靶靶邊邊修烘烤出貨 P/P裁切銅箔裁切
X-RAY鑽靶
鑽撈磨檢
表面粗化,增強其與PP之間的結合力.在棕化的同時進行PP的裁切,依據工單的要求,按照徑緯向要求及PP的最大利用率為原則來裁.針對六層板及以上的板要製作治具和PP打孔.
2.“清潔(預浸)添加計時器”設定:0.5分鐘,“清潔(預浸) 添加間隔計時器”設定10分鐘;自動添加流量檢測:1次/ 周,
流量大小控制:1±0.1升/分鐘,檢測結果需記錄于＜＜壓合課棕化線葯水添加記錄表＞＞中;棕化自動添加比重計設定值為:頇採用鐵弗龍框架或水平線製作,厚度>=0.35mm內層板一般採用插框架製作.
4.7品檢及出貨
5.壓合的主要工藝缺陷及相關的原因分析 6.工業安全在壓合 1.壓合的主要任務和組織架構
1.1 壓合的概念
壓合就是把內層製作的板用熱壓冷壓的方式把PP和銅箔在外面壓合起來,形成新的內層.
1.2 壓合流程的概述
在內層製作好的內層板出貨到壓合后,壓合對其進行數
量及品質的檢查,然後就開始壓合的第一個工序棕化,棕化

多层板的压合制程(压合)

资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有压合5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应目的在增加气化层之抗酸性并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]Cu2O,再继续反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有5.3.1.5 棕化与黑化的比较 A. 黑化层因液中存有高碱度而杂有 Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题, 而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须的制程 B. 黑化层较厚,经 PTH 后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因 PTH 中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有见图 5.2. C. 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外观,常不为品管人员所认同不过处理时间长或温度高一些会比较均匀事实上此种外观之不均匀并不会影响其优良之剥离强度(Peel Strength). 一般商品常加有厚度仰制剂(Self-Limiting)及防止红圈之封护剂 (Sealer)使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出表 5.4 显示同样时间及温度下,不同浓度氧化槽液,其氧化层颜色,颗粒大小及厚度变化 5.3.1.6 制程说明内层板完成蚀刻后需用碱液除去干膜或油墨阻剂,经烘干后要做检修,测试,之后才进入氧化制程此制程主要有碱洗酸浸,微蚀预浸氧化,还原,抗氧化及后清洗吹干等步骤,现分述于后: A. 碱性清洗- 也有使用酸洗.市售有多种专业的化药,能清除手指纹油脂,scum 或有机物 B. 酸浸-调整板面 PH,若之前为酸洗,则可跳过此步骤. C. 微蚀- 微蚀主要目的是蚀出铜箔之柱状结晶组织(grain structure)来增加表面积,增加氧化后对胶片的抓地力通常此一微蚀深度以 50-70 微英吋为宜微蚀对棕化层的颜色均匀上非常重要, D. 预浸中和- 板子经彻底水洗后,在进入高温强碱之氧化处理前宜先做板面调整 ,使新鲜的铜面生成- 暗红色的预处理,并能检查到是否仍有残膜未除尽的亮点存在 E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢氧化钠及添加物,使用时按比例调配加水加温即可通常氢氧化钠在高温及搅动下容易与空气中的二氧化碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕化的颜色变浅或不均匀,宜分析及补充其不足温度的均匀性也是影响颜色原因之一,加热器不能用石英,因高温强碱会使硅化物溶解操作时最好让槽液能合理的流动及交换 F. 还原此步骤的应用影响后面压合成败甚钜. G. 抗氧化此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气中干涸在板面上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有5.3.1.7 设备氧化处理并非制程中最大的瓶颈,大部分仍用传统的浸槽式独臂或龙门吊车的输送所建立的槽液无需太大量,以便于更换或补充,建槽材料以 CPVC 或 PP 都可以水平连续自动输送的处理方式,对于薄板很适合,可解决 RACK 及板弯翘的情形.水平方式可分为喷液法(Spray)及溢流法(Flood),前者的设备昂贵,温度控制不易,又因大量与空气混合造成更容易沉淀的现象,为缩短板子在喷室停留的时间,氧化液中多加有加速剂(Accelerator)使得槽液不够稳定.溢流法使用者较多 . 5.3.1.8 氧化线生产品质控制重点A.检测方法及管制范围 a.氧化量(o/w)之测定管制范围 0.3 0.07 mg/cm2 (1) 取一试片 9cm 10cm 1oz 规格厚度之铜片随流程做氧化处理 (2) 将氧化处理后之试片置于 130 之烤箱中烘烤 10min.去除水分置于密闭容器冷却至室温称重得重量 w1(g) (3) 试片置于 20%H2SO4 中约 10min 去除氧化表层重复上一步骤称重得重量 w2(g) (4) 计算公式 O/W = W1-W2 9 10 2 1000 又称 weight gain,一般在 In-processQC 会用此法 b.剥离强度( Peel Strength )之测定管制范围 4~8 lb/in (1) 取一试片 1oz 规格厚度之铜箔基板做氧化处理后图-做叠板( lay up )后做压合处理 (2) 取一 1cm 宽之试片做剥离拉力测试得出剥离强度( 依使用设备计算 ).管制范围 70 30u in (1) 取一试片 9cm 10cm 1oz 规格厚度之铜片置于 130 之烤箱中烘烤 10min 去除水份置于密闭容器中冷却至室温称重量得 w1(g) (2) 将试片置于微蚀槽中约 2'18"(依各厂实际作业时间) 做水洗处理后重复上一个步骤称得重量 w2(g) (3) 计算公式c.蚀刻铜量(Etch Amount) 之测定资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有d.氧化后抽检板子以无亮点为判断标准5.3.2 叠板进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需胶片(Prepreg),铜箔(Copper foil),以下就叙述其规格种类及作业: 5.3.2.1 P/P(Prepreg)之规格P/P 的选用要考虑下列事项: 绝缘层厚度内层铜厚树脂含量内层各层残留铜面积对称最重要还是要替客户节省成本P/P 主要的三种性质为胶流量(Resin Flow) 胶化时间(Gel time)及胶含量(Resin Content) 其进料测试方式及其它特性介绍如下所述: A. 胶流量(Resin Flow) 1,流量试验法 Flow test-与经纬斜切截取 4 吋见方的胶片四张精称后再按原经向对经向或纬对纬的上下叠在一起,在已预热到 170 2.8 之压床用 200 25PSI 去压 10 分钟,待其熔合及冷却后,在其中央部份冲出直径 3.192 吋的圆片来,精称此圆片重量,然后计算胶流之百分流量为:资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有式中分子相减之差即表示流出去的胶量,因原面积为 16m2,而压后所冲之圆片面积为 (3.196 2)2 3.14 2=16.045m2, 故可以解释为压后圆片以外的东西是"流"出去的 2,比例流量 Scaled flow test-是指面积大时用大的压力强度,面积小时用小的压力强度其作法是正切胶片成 7in 5.5in 之样片并使 7in 长向与原卷之经向平行,薄胶片 (104,106,108)者要 18-20 张,中度者(12.113.116)切 10 张,比 116 更厚者就不太准了热板先预热到 150 20 并加上脱膜纸,将胶放上以 31PSI 或 840 磅 5%在 8 吋见方的压床上压 10 1 分钟,冷却后对角切开,并以测微卡尺量对角线的厚度,其计算如下: ho=[Wo/n(5.54 10-2)-Wg] 21.2 10-2 ho-每张胶片原应有的厚度,Wo-原样片的总重,Wg-单位面积上之玻璃布重(g/in2),n-张数 B. 胶化时间 (Gel time or Tack Time) 胶片中的树脂为半硬化的 B-Stage 材料,在受到高温后即会软化及流动,经过一段软化而流动的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 C-Stage 材料上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙之工作时间,称为胶化时间或可流胶时间当此时段太长时会造成板中应有的胶流出太多, 不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔直接压到玻璃上使结构强度及抗化性不良但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏度太大无法流动而形成气泡 (air bubble) 现象 C. 胶含量 (Resin Content) 是指胶片中除了玻璃布以外之胶所占之重量比 c-1 烧完法 (Burn Out) c-2 处理重量法 (Treated Weight) 其它尚有注意事项如下可以用以下两种方法测量之D. 用偏光镜 (Polarizing Filter) 检查胶片中的硬化剂 dicy 是否大量的集中, 以防其发生再结晶现象, 因再结晶后会吸水则会有爆板的危险将胶片在光源经两片互相垂直的偏光镜而可以看到胶片中的 dicy 的集中再结晶现象 E. 检查胶片中的玻璃纱束数目是否正确, 可将胶片放在焚炉中在 540 下烧 15 分钟除去树脂露出玻璃布,在 20X 显微镜下计数每吋中的经纬纱束是否合乎规范 F. 挥发成份 (Volatile), 在胶片卷上斜切下 4 吋 4 吋的样片 4 片, 在天平上精称到 1mg, 然后置入 163 2.8 通风良好的烤箱中烤 15 1 分钟, 再取出放入密闭的干燥皿中冷到室温,再迅速重称烤后重量其失重与原重之比值以百分法表示之即为挥发成份含量 5.3.2.2. P/P 的切割 ,见图 5.3资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有机械方向就是经向,可要求厂商于不同 Prepreg 胶卷侧边上不同颜色做为辨识 5.3.2.3 铜箔规格详细铜箔资料请见'基板'章节常见铜箔厚度及其重要规格表5.3.2.4 叠板作业压板方式一般区分两种:一是 Cap-lamination,一是 Foil-lamination Foil-lamination. A. 组合的原则组合的方法依客户之规格要求有多种选择,考量对称,铜厚,树脂含量,流量等以最低成本达品质要求: (a) 其基本原则是两铜箔或导体层间的绝缘介质层至少要两张胶片所组成,而且其压合后之厚度不得低于 3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄于此),以防铜箔直接压在玻璃布上形成介电常数太大之绝缘不良情形,而且附着力也不好 (b) 为使流胶能够填满板内的空隙 ,又不要因胶量太多造成偏滑或以后 Z 方向的过度膨胀,与铜面接触的胶片,其原始厚度至少要铜厚的两倍以上才行最外层与次外层至少要有 5 mil 以保证绝缘的良好 (c) 薄基板及胶片的经纬方向不可混错,必须经对经,纬对纬,以免造成后来的板翘板扭无法补救本节仅讨论资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有的结果胶片的张数一定要上下对称,以平衡所产生的应力少用已经硬化 C-Stage 的材料来垫补厚度,此点尤其对厚多层板最为要紧,以防界面处受热后分离在不得及使用时要注意其水份的烘烤及表面的粗化以增附着力 (d) 要求阻抗 (Impedance)控制的特殊板,应改用低棱线(Low Profile)的铜箔,使其毛面(Matte side)之峰谷间垂直相差在 6 微米以下,传统铜皮之差距则达 12 微米使用薄铜箔时与其接壤的胶片流量不可太大,以防无梢大面积压板后可能发常生的皱折(Wrinkle) 铜箔叠上后要用除尘布在光面上轻轻均匀的擦动,一则赶走空间气减少皱折,二则消除铜面的杂质外物减少后来板面上的凹陷但务必注意不可触及毛面以免附着力不良 (e) 选择好组合方式,6 层板以上内层及胶片先以铆钉固定以防压合时 shift.此处要考虑的是卯钉的选择(长度,深度材质),以及铆钉机的操作(固定的紧密程度)等.C. 叠板环境及人员 2 ,相对湿度应在 50% 5%, ,人员要穿著连身装之抗静电服装戴罩帽手套口罩(目的在防止皮肤接触及湿气),布鞋, 进入室内前要先经空气吹浴 30 秒,私人物品不宜带入,入口处更要在地面上设一胶垫以黏鞋底污物胶片自冷藏库取出及剪裁完成后要在室内稳定至少 24 小时才能用做叠置完成叠置的组合要在 1 小时以内完成上机压合若有抽真空装置 ,应在压合前先抽一段时间,以赶走水气胶片中湿气太大时会造成 Tg 降低及不易硬化现象 D.叠板法 (a) 无梢压板法-此法每一个开口中每个隔板间的多层板散册要上下左右对准,而且各隔板间也绝对要上下对准,自然整个压床之各开口间也要对准在中心位置对准的方式有两种方式: 一种是投影灯式,在叠板台正上方装一投影机,先将铝载板放在定位并加上牛皮纸,将光影按板册之尺寸投影在铝板上,再将各板册之内容及隔板逐一叠齐,最后再压上牛皮纸及铝盖板即完成一个开口间的组合另一种是无投影灯时,将板册之各材料每边找出中点来,铝皮钢板也找出中点,也可进行上下对准六层板则先将 2 个内层双面板分别钻出铆钉孔,每片双面板的四个铆钉孔要与板内各孔及线路有绝对准确的关系再取已有铆钉梢的样板套在所用夹心的胶片,此等胶片已有稍大一点的铆孔, 于是小心将四边中心的铆钉孔对准并套上铆钉,再小心用冲钉器把四个铆钉逐一冲开压扁而将两内层及其间的胶片夹死,其上下两面再叠上胶片及铜箔如四层板一样去压合此时可用 X 光检查两薄内层板间的对准情形再进行压合或折掉重铆一般六层板只在第二层上做出箭靶即可层间对位方式另参考内层制作检验. 叠板现场温度要控制在 20资料收藏PCB 收藏天地电子邮件killmai@资料版权归原作者所有(b) 有梢套孔叠置-将已精准钻出的工具孔的内层一一套在下载铝板定位梢上,并套上冲孔较大的胶片牛皮纸脱模纸隔皮等 (c)压力舱式叠置法-将板册内容按上无梢法叠铝载板上,此载板与液压法不同,其反面有导气的井字形沟槽,正面平坦用以承载板册,连同隔板以多孔性的毯子包住放在导气板上,外面再包以两层防漏绝气特殊隔膜,最后以有弹性可耐压的特殊胶带将隔膜四周贴合气板上,推入压力舱内,关上门后先把包裹内抽至极低之气压使板册死处的藏气都被抽出,再于舱内压入高温的二氧化碳或氮气至 150-200PSI,进行真空压合 5.3.3 压合制程操作 5.3.3.1 压合机种类压合机依其作动原理不同可分为三大类: A. 舱压式压合机(Autoclave): 压合机构造为密闭舱体外舱加压内袋抽真空受热压合成型各层板材所承受之热力与压力来自四面八方加压加温之惰性气体其基本构造如下图 5.4优点:因压力热力来自于四面八方故其成品板厚均匀流胶小可使用于高楼层缺点: 设备构造复杂成本高且产量小 HydraulicB.液压式压合机液压式压合机构造有真空式与常压式其各层开口之板材夹于上下两热压盘问压力由下往上压热力藉由上下热压盘加热传至板材其基本构造如下图 5.5优点:a.设备构造简单成本低且产量大 b.可加装真空设备有利排气及流胶缺点: 板边流胶量较大板厚较不均匀C. ADARA SYSTEM Cedal压合机 Cedal为一革命性压合机其作动原理为在一密闭真空舱体中利用连续卷状铜箔叠板在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘藉由上方加压达到压合效果因其利用夹层中之铜箔加热所以受热均匀内外层温差小受压均匀比传统式压合机省能源故其操作成本低廉其构造如下图5.6优点:a. 利用上下夹层之铜板箔通电加热省能源操作成本低b. 内外层温差小受热均匀产品品质佳c. 可加装真空设备有利排气及流胶d. Cycle time短约4Omin.e. 作业空间减小很多.f. 可使用于高楼层缺点: 设备构造复杂成本高且单机产量小叠板耗时C-1. Cedal Adara压合机其加热方式为利用上下夹层之铜箔通电加热其Stack结构简图见图5.75.3.3.2. 压合机热源方式:A.电热式:于压合机各开口中之压盘内安置电加热器直接加热优点: 设备构造简单成本低保养简易缺点: a.电力消耗大b.加热器易产生局部高温使温度分布不均B.加热软水使其产生高温高压之蒸汽直接通入热压盘优点: 因水蒸汽之热传系数大热媒为水较便宜缺点: a.蒸气锅炉必需专人操作设备构造复杂且易锈蚀,保养麻烦b.高温高压操作危险性高C.藉由耐热性油类当热媒以强制对流方式输送将热量以间接方式传至热压盘优点: 升温速率及温度分布皆不错操作危险性较蒸汽式操作低缺点: 设备构造复杂价格不便宜保养也不易D.通电流式:利用连续卷状铜箔叠板在两端通电流因其电阻使铜箔产生高温加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘减少热流失优点: a.升温速率快(35/min.)内外层温差小及温度分布均匀b.省能源操作成本低廉缺点: a.构造复杂设备成本高b.产量少5.3.3.3. 开口(Opening)叠板之方式:A.一般压合机叠板结构:若压合机有十二个开口每一开口有上下热压盘共十三个热压盘叠板方式以钢质载盘为底盘放入十二张牛皮纸及一张铜箔基板中间以一层镜面钢板一层板材的方式叠入十二层板材上面再加一层镜面钢板及一张铜箔基板和十二张牛皮纸再盖上钢质盖板其结构如图5.8.A-1 叠板结构各夹层之目的a. 钢质载盘,盖板(Press plate): 早期为节省成本多用铝板,近年来因板子精密度的提升已渐改成硬化之钢板,供均匀传热用.b. 镜面钢板(Separator plate): 因钢材钢性高, 可防止表层铜箔皱折凹陷.与拆板容易钢板使用后如因刮伤表面或流胶残留无法去除就应加以研磨c.牛皮纸: 因纸质柔软透气的特性可达到缓冲受压均匀施压的效果,且可防止滑动因热传系数低可延迟热传均匀传热之目的在高温下操作牛皮纸逐渐失去透气的特性,使用三次后就应更换d.铜箔基板:其位于夹层中牛皮纸与镜面钢板之间可防止牛皮纸碳化后污染镜面钢板或黏在上面及缓冲受压均匀施压e.其它有脱模纸 (Release sheet)及压垫 (Press pad) Conformal press的运用,大半都用在软板coverlayer压合上.B. CEDAL ADARA 叠板结构与方式 :见图5.9CEDAL叠板作业依图5.9分四个主要步骤,一个Stack最多可叠65个Panel,并可利用固定架固定,其构造图见图5.105.3.3.4. 压合时升温速率与升压速率对板子之影响典型Profile见图 5.11A.温度:a.升温段:以最适当的升温速率控制流胶b.恒温段:提供硬化所需之能量及时间c.降温段:逐步冷却以降低内应力(Internal stress)减少板弯板翘(Warp Twist)B.压力:a.初压(吻压 Kiss pressure):每册(Book)紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体b.第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡同时防止一次压力过高导致的皱折及应力c.第三段压:产生聚合反应使材料硬化而达到C-staged.第四段压:降温段仍保持适当的压力减少因冷却伴随而来之内应力B-1压力的计算传统式的初压及全压,大量法的低压及高压都是对板面面积而言的,机台上的设定压力强度则与顶起的活塞轴有直接的关系,故应先有板面压力强度的规范数值后再去换算成为机台设定压力,即:低压设定压力 = 40PSI A(板子面积)活塞轴截面积(所得数值仍为压力强度)高压设定压力 = 560PSI A 活塞轴截面积压力换算法:1㎏/㎝2 =14.22PSI(pound/in2)1PSI = 0.07㎏/㎝2 ,1㎏/㎝2 = 1ATM5.3.3.5. 压合流程品质管制重点:a. 板厚板薄板翘b. 铜箔皱折c. 异物,pits & dentsd. 内层气泡e. 织纹显露f. 内层偏移5.3.4 后处理作业 5.3.4.1. 目的A. 设立加工之基准靶位及基板外框成型 B. IPQC (In Process Quality Control) 作业提升品质管制5.3.4.2.后处理之流程:A.后烤(post cure, post lamination)-通常后烤条件是150,4小时以上.如果先前压合步骤curing 很完整,可不做后烤,否则反而有害( 降低Tg ).可以测量Tg,判断curing 是否完整.后烤的目的有如下三个:a.让聚合更完全.b.若外表有弯翘,则可平整之.c.消除内部应力并可改善对位.B. 铣靶,打靶-完成压合后板上的三个箭靶会明显的出现浮雕(Relief), a.手动作业:将之置于普通的单轴钻床下用既定深度的平头铣刀铣出箭靶及去掉原贴的耐热胶带,再置于有投影灯的单轴钻床或由下向上冲的冲床上冲出靶心的定位孔,再用此定位孔定在钻床上即行钻孔作业注意要定时校正及重磨各使用工具,b.X-Ray 透视打靶: 有单轴及双轴,双轴可自动补偿取均值,减少公差.C. 剪边(CNC 裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液的污染或者现在很普遍直接以CNC 成型机做裁边的作业资料收集电子邮件killmai@ 号码13985548。

压合设计制作规范

压合设计制作规范第一章：总则1.1目的此规范的目的是为了确保压合设计制作过程中的质量和效率，以满足产品的功能和要求。

1.2适用范围此规范适用于所有涉及压合设计制作的项目。

1.3定义-压合：指将两个或多个零件通过物理或化学方式连接在一起的过程。

-压合设计：指在压合过程中对连接部分进行设计的过程。

第二章：设计规范2.1材料选择-根据产品的功能和要求选择适当的材料。

-材料的硬度和强度应满足连接部分的要求。

2.2压合力-压合力应根据连接部分的材料和尺寸进行合理的选择。

-压合力过大会导致零件变形或损坏，压合力过小会导致连接部分不牢固。

2.3压合面积-压合面积应足够大，以确保连接部分的强度。

-压合面积的选择应遵循合理的工程设计原则。

2.4压合模具设计-压合模具应根据连接部分的形状和尺寸进行合理的设计。

-压合模具的材料应具有足够的硬度和耐磨性。

第三章：制作规范3.1设备使用-使用合适的设备进行压合制作。

-设备操作人员应接受专业培训，熟悉设备的操作和维护。

3.2制作过程-按照设计要求进行制作，确保连接部分的形状和尺寸符合要求。

-确保制作过程中的操作规范，避免操作失误导致零件损坏或连接不牢固。

3.3质量控制-在制作过程中进行质量检查，确保连接部分的质量符合要求。

-对不合格品进行处理，避免将不合格品用于实际产品中。

第四章：验收标准4.1外观检查-检查连接部分的外观，确保没有明显的缺陷，如划痕、气泡等。

4.2尺寸检查-检查连接部分的尺寸，确保符合设计要求。

4.3功能检查-对连接部分进行功能测试，确保满足产品的功能要求。

第五章：维护保养5.1设备保养-定期对压合设备进行保养，确保设备的正常运行。

-清洁设备，移除积尘和杂质。

5.2模具保养-清洁压合模具，确保模具表面的平整和光洁。

-检查模具的磨损情况，及时更换损坏的模具。

5.3数据记录-记录压合制作过程中的关键数据，如材料类型、压合力、压合时间等。

-分析记录的数据，优化制作过程，提高质量和效率。

压合作业指导书

4.压板工作面载荷应均匀，严禁载荷偏心或过分集中。
5.产品严禁进行多层压制。
6.确保上下压板之间无异物。
7.压制前检查温度和压力设置。作业方 Nhomakorabea法
一、准备：1.铝板2mm朝上放置在输送带中心位置。
2.检验和矫正框体组装尺寸，检查螺钉是否高出铝板和铺胶是否漏铺。
3.清理铝板表面。
二、预热：1.地板送至热压平台中部位置
七、热压（复）：1.同上，可视情调整工艺参数；参数设置见《压合工艺卡》。。
八、冷压（复）：1.同上，可视情调整工艺参数。
九、清理（复）：1.清除溢出胶体和固定螺钉。2.检查地板尺寸并做标记。
编制
审核
批准
日期
压合作业指导书
设备
名称
热（冷）压机
型号
LFR(L)320×220-30/1
规格
/
原料
母材
铝板+铝蜂窝芯+铝板
粘接剂
PO热熔胶膜
规格
2mm铝板、1mm铝板、12（15）mm铝蜂窝芯
作
业
要
求
1.操作者需熟悉设备性能或经培训后上岗。
2.应根据产品厚度调整上板行程。
3.开机时进行几次空行程，检查设备的运行和各部分的润滑情况。
2.热压上板下降至离铝板2mm位置停留，预热2分钟。
三、热压：1.闭合热压下上板加压、加温；参数设置见《压合工艺卡》。
四、冷压：1.热压后的地板立即送至冷压平台中部位置进行冷压，参数设置见《压合工艺卡》。
五、清理：1.清除溢出胶体和固定胶带。2.检查地板尺寸和形状。
六、准备（复）：1.凸面朝上放置在输送带中部位置。2.清理铝板表面。

FPC设计规范完整版样本

文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。

无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

压合设计制作规范

文件撰写及修订履历1.0 目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

2.0 范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 作业内容4.1 层压4.1.1 层压能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差:4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。

（这里表达什么意思）注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

4.2 板边留边4.2.1 多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研发评估。

4.3 SET边设计4.3.1 层偏测试模块（Coupon）层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ；C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm 。

压合设计制作规范

文件撰写及修订履历目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

作业内容层压层压能力（缺失）完成板厚及公差:翘曲度：≤%，最小%。

（这里表达什么意思）注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

板边留边多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。

SET 边设计层偏测试模块（Coupon ）层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B. 用于测试层偏的7个孔孔径为；C. 内层Clearance 单边依次为0、、、、、、。

所有层的Clearance 大小都一样；标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~41311141313131413242018≥165~61515151518171817242018≥167~91616161618171817262220≥18长边18长边18短边16短边16长边20长边22长边30长边28长边26长边24宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边2025≥15202210~141818层数内层铜厚≤2OZ非喷锡板板厚≥4.0mm次外层PP≤2张次外层PP≥3张内层铜厚≤2OZ喷锡板最大内层铜厚≥3OZ 次外层PP≤2张次外层PP≥3张最大40压合前的板边宽度设计要求（mm）22≥2030同非喷锡板2825D.图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；E.这些孔全部为PTH孔。

压合工艺流程

压合工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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在进行压合工艺之前，需要进行一系列的准备工作。

压合设计制作规范

生效日期新增/修订单撰写/修订人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以■注明）：部门名称■制造部■品保部□市场部□设计部■设备部审核部门名称□行政部□财务部□人力资源部■工艺部□研发部审核部门名称□销售部□采购部□成本管理部□信息部□审计部审核管理者代表批准：批准部门职位批准人签名管理层管理者代表彭卫红文件发放记录：部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ / / / / 1部门/代号行政部07财务部08人力资源部09工艺部10研发部11销售部12发放份数/ / / 1 / /课别/代号采购部13信息部14审计部15物控课16计划课19内层课21发放份数/ / / / / /课别/代号压合课22钻孔课23电镀课24表面处理课25成型课26外层课27发放份数/ / / / 1 /课别/代号阻焊课28品检课29测试课30AOI课31过程控制课33菲林课41发放份数/ / / / 1 /课别/代号物理实验室37化学实验室38发放份数/ /文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0 目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 作业内容4.1 层压4.1.1 层压能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差:板厚范围正常极限H＜0.8 mm ±10% /0.8 mm≤H≤2.0 mm ±10% ±8%2.0 mm＜H≤4.5 mm ±8% ±6.5%H＞4.5mm ±7% ±5.5%4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。

压合程式设定(精)

设定压力=K1×A（板子面积）×PNL数÷压机活塞轴截面积(2122.6cm2) K1为PP供应商提供的压力参考值。设定低压时K1可参考范围为100PSI---150PSI(150PSI)，第二段压力设定时K1可参考200PSI---300PSI(250PSI)，高压设定时K1参考350PSI---450PSI。单位换算：1kg/Cm2=14.22PSI
影响多层板压合品质的因素很多，以上只是从压合的参数方面作简单的叙述。从以上叙述中可以了解到，合理设置压合程式的关键是对PP特性的了解。因为多层板在设计时为满足客户对成品板厚、阻抗的要求，必须对不同的料号选用不同厂商、不同型号、相同型号不同含胶量、数量的PP，所以压合参数设置的变数很大。因此在多层板制程运作的初期，最保险的做法就是每一个新的多层板料号先在试压OK的基础上进行量产，然后收集整理不同料号的程式。
整理人：feixiangyu

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减少板弯（Warp Twist）。在压板过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度及升温的速率变化。熔融温度是指温度升高到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70℃---140℃这段时间，树脂是易流体，具有可流动性，因此才能够保证树脂的填胶、湿润。随着温度的逐步升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小最终当温度达到160℃--170℃ 时，树脂的流动度为零，这时的温度称为固化温度。为了使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就很重要，升温速率就是指板料温度在70℃---140℃之间温度与时间的比值。升温速率是层压温度的具体变化，即控制何时温度升到多高。升温速率的快慢关系到树脂在热压过程中的熔融粘度。升温速度快，板面受热的均匀性差，树脂的熔融粘度低，易出现介质层厚度不均匀、白边、白角等问题。升温速率一般控制为2--4℃/min。这与PP的型号，叠层结构等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2---4℃/min、对1080、2116PP升温速率控制在1.5--2℃/min，同时叠层时PP数量多升温速率也不能太快，容易造成滑板。热盘温度主要取决于钢板、钢盘、牛皮纸等的传热情况，一般为180℃到 200℃。二、压力多层板层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区，排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空压机，因此从压力出发有一段加压、二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一段加压和二段加压。抽真空压机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常才用多段加压。压力大小一般根据PP供应商提供的压力参数确定。我司采用的是多段加压方式，其阶段划分及各段的作用如下： a、初压（吻压 Kiss Pressure）：使每层（BOOK）紧密接合传热，驱赶

压合技术全套

4．设备及仪器-----------------------------------------------------4
5．材料-----------------------------------------------------------4
6．工艺流程图-----------------------------------------------------5
压合技术指导
d.下列情况的需返工：棕化颜色不良、不均匀；严重擦花、擦伤（返工前先用 300#砂纸打磨擦花处）；棕化后有辘痕；棕化后超过一个星期未层压的板；露铜。
7.2.1.4.8 关机： a.当确认机器内无任何生产板后方可关机。 b.依次关闭各缸体控制开关（棕化缸除外）。 c.关掉酸洗缸、促进缸（预浸缸）的冷却开关。 d.排放掉水洗缸中的水，以备第二天开工用。
35±3℃
10-20
每周
40-60
板面颜色浅, 蚀铜率低于 1.0µm/min Cu2+>30g/L 药水产量: 2.0-3.0m2/L
压合技术指导
水洗烘干
保持循环流动温度：80-90℃
室温 0.7kg/cm2
85-89
7.2.1.7 维护和保养:
7.2.1.7.1 药水缸保养项目,周期及责任人:
压合技术指导
芯）过滤棉芯的使用：使用前先用 5%左右的 H2SO4 浸泡 30 分钟左右。（注意 H2SO4 溶液需用 DI 水配取），然后用 DI 水冲洗，方可使用。 7.2.1.3 工艺流程：
酸洗→水洗→水洗→水洗→脱膜（碱洗）→DI 水洗→DI 水洗→热水（DI 水）洗 →预浸→铜面剂（棕化）→DI 水洗→DI 水洗→DI 水洗→强风吹干→热风吹干 →出板 7.2.1.4 作业标准 7.2.1.4.1 打开总电源开关至“ON”，按启动键启动机器。 7.2.1.4.2 依次打开输送辘、各缸体循环泵、加热开关（试实际情况）。 7.2.1.4.3 启动后检查： a.检查各过滤器、泵等设备是否正常运作。 b.检查传输辘是否正常运作，药水缸或水缸等运输辘有否不转、跳离等情况。 c.检查棕化缸、预浸缸上槽液是否合适，否则进行调整（一般药水位以不超过挡水辘为宜，以免生产时药水沿着板面倒流回预浸缸或进入水洗缸）。 d.检查警报指示灯，“绿灯”为正常，“红灯”或“黄灯”要查明原因并将其清除。 e.检查控制柜显示温度（红色数字）是否在作业范围内，输送速度是否在 2.0-3.0m/min,否则，要调整。 7.2.1.4.5 试板： a.用 2 片方形铜板（尺寸为 10ⅹ10cm 左右）分别进行酸洗、棕化蚀铜率测试，保证其在要求范围内。 b.放 3-5PNL 生产板作首板检查，无不良品质问题则可生产，有则通知工程师解决。 7.2.1.4.6 注意： a.经常察看棕化缸上槽的药水位，过高或过底要进行调整。 b.经常察看棕化缸各传动辘运行情况及 DI 水和冷却水供应情况。 c.每做一种料号的板依工卡估算有效铜面积，生产过程中棕化缸按每 50m2(有效铜面积)生产板加 400ml H2O2 及时进行药水补加，下班前统计做板面积（开料面积）及药水补加量并填写在《棕化生产记录及药水添加记录表》中。 d.放板距离间隔大于 10cm，不可放得太近，以免叠板、卡板。 e.接板人要戴干净的手套，接板处要干净、干燥。 f.每连续做 200-300 m2 板，须更换棕化缸后的三个 DI 水缸中的 DI 水。 7.2.1.4.7 生产板返工： a.返工板须先查明原因，并确认通过返工能改善的可返工，否则另行处理。 b.凡有返工的板返工次数不得多于三次（特别是细线路的板），若超过三次仍无效果，通知工程师处理。 c.凡一批板中一次性超过 50PNL 需返工，须及时通知工程师。