金线键合封装技术简介

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金丝球焊工艺图示(续）
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金丝球焊工艺图示(续）
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
3。热压焊（Thermo-compress bonding）:
利用加热及压紧力形成键合。该技术 1957年在贝尔实验室被使用，是最早的 封装工艺技术，但现在已很少在用。 Bonding Temperature >300 C.
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金丝球焊工艺图示(续）
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金丝球焊工艺图示(续）
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金丝球焊工艺图示(续）
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Thermo-compress
Au
300-500°C
Low pressure in High pressure,no ultrasonic energy ultrasonic energy
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Bonding Parameters
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Material & Tools
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Material & Tools
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Gold Wire Bonding
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焊线封装工艺
焊线封装工艺：用导线将半导体芯片上的电极与外部引脚相连接 的工艺，即完成芯片与封装外引脚间的电流通路。
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Bonding Sequence
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Material & Tools
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Material & Tools
焊线封装工艺及分类 WIRE BOND的基本原理及工艺图示 焊线机的工艺机理及基本构架
Bonding Sequence Material & Tool
Lead Frame Capillary GoBiblioteka Baidud Wire Window Clamp & Top Plate
Bond Quality
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热超声焊工艺机理
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热超声焊工艺机理
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金线键合封装技术简介
ASM service: Jiang Haitao
Contents
Basic Introduction
Understand an IC Package IC Manufacturing Flow Wire Bonding Introduction
Gold Wire Bonder
What are the important parameters in Gold Wire Bonding?
Thermo-sonic Bonding
Bond Power ( Ultrasonic Power, Watt) Bond Force ( Gram force) Bond Time (ms) Bonding Temperature (C)
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Bonding Sequence
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WIRE BOND 的基本原理
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金丝球焊工艺图示
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金丝球焊工艺图示(续）
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热超声焊线机基本构架
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热超声焊线机基本构架
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金丝球焊工艺图示(续）
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热超声焊工艺机理
定义：用导线将半导体芯 片上的电极与 外部引脚 相连接的工艺，即完成芯 片与 封装外引脚间的电 流通路．
在焊线制程中，在高温，超声 波功率，压力及其 他因素的作 用下，象金和铝这样相互接触 的两种 金属发生软化变形，同 时两种金属间发生原子扩 散形 成金属化合物(Intermatellic Compound) 或合金(Alloy)， 保证焊线 键合是可靠的电路连 接。
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金丝球焊工艺图示(续）
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BGA
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QFP
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焊线封装工艺
QFN
Smart Card
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焊线工艺分类
1。热超声/金丝球焊（Thermo-sonic bonding):
该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接 键合。目前90%以上的半导体封装技术采用该工艺 Bonding Temperature is between 120Deg C to 240 Deg C.
2。超声楔焊(Ultrasonic):
利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合 Bonding Temperature=室温
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Bonding Principle
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WIRE BOND 的基本原理
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热超声焊与超声楔焊比较
Thermo-sonic
金属线 焊线工具 焊线温度 焊线机 Au/Cu Capillary 100-240°C -电火花放电烧球 -焊头与焊线 无方向要求 Note Low pressure in ultrasonic energy
Ultrasonic
Al/Au Wedge 室温 -不需烧球 -焊头与焊线 方向一致
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
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热超声焊工艺机理
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热超声焊工艺机理
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自动焊线机之主要组成
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Cross-section of an IC Package
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IC Manufacturing Flow