PCB可制造性设计与SMT工艺技术

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smt制程基本工艺流程

smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元器件的表面装配。

它不仅提高了电子产品的集成度和可靠性，还大大提高了生产效率。

SMT制程基本工艺流程包括以下几个关键步骤。

1. 设计与制造：在SMT制程中，首先需要进行PCB（Printed Circuit Board）设计和制造。

PCB是电子元器件的载体，设计良好的PCB可以提高电子产品的性能和可靠性。

2. 印刷焊膏：印刷焊膏是SMT制程中的第一步，用于在PCB表面涂覆一层薄膜焊膏。

这一步骤需要高精度的设备和操作，以确保焊膏均匀涂覆在PCB表面上。

3. 贴装：贴装是SMT制程中的关键步骤，它包括将电子元器件（如贴片元件、IC芯片等）粘贴在覆有焊膏的PCB上。

这一步骤需要自动贴片机或其他设备来实现高速、高精度的贴装过程。

4. 固化焊接：固化焊接是SMT制程中的重要步骤，它通过加热将焊膏固化，使电子元器件与PCB表面牢固地焊接在一起。

这一步骤需要控制加热温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。

5. 检测与修正：在SMT制程中，还需要进行元器件的检测与修正。

通过视觉检测、X射线检测等手段，对焊接质量进行检查，并对可能存在的问题进行修正，以确保产品质量和可靠性。

总的来说，SMT制程基本工艺流程是一个多步骤、多环节的复杂过程。

通过精密的设备和严格的工艺控制，可以实现高效、高质量的电子产品生产。

随着电子技术的不断发展和进步，SMT制程也在不断完善和提升，以满足不断变化的市场需求。

(精品)PKS和SMT工艺加工能力和工艺流程图

（通过对焊点(2)焊接---（选择性波峰焊）（NC 数控分板）可贴元件尺寸:可贴元件间距:切片分析(2)内置/外置 N2焊接工艺。

对通孔元器件使用回流焊接工艺，提高产品焊接质量。

(3)混流生产方式--- 一线多机种生产。

2,客户提供整套FCT方案.1,自主开发FCT方案及测试架；2,非接触式 ICT测试.检查BGA、CSP等底部焊点器件之焊接状况。

可检查短路、空焊、空洞等不良。

1,针接触式 ICT测试;印刷能力:分板工艺：无铅充氮回流焊工艺通孔回流焊工艺基板尺寸:50×30mm－510×360mm 50×50mm－410×360mm 基板尺寸:基板厚度:精细模：±50 μm普通模：±100μm 0603 Chip 0.30mm Pitch CSP0.1mm-4mm冲压分板、NC数控分板、手工分板可检测项目:元件放置精度、缺件、极性、少锡多锡、立碑以及侧立、空焊、短路、IC翘脚、插件锡洞、贴错元件等。

(1)助焊剂---喷雾方式涂敷。

基板厚度:网板与基板的对位精度:±7.5μm 0.3 mm Pitch QFP 0.3 mm Pitch CSP0603 Chip 可检查项目：漏印、短路、偏移、锡膏高度等。

±25μm 0.30mm Pitch QFP检查最小部品:切割精度:0603 (L0.6mm W0.3mm) ～L100mm W90mm T25mm (3)钢网---超声波清洗机清洗。

印刷精度:最小元件距离:0.1mm 0.1mm-4mm 贴装精度:±50μm/Chip (Cpk≥1)±30μm/QFP (Cpk≥1)0.15mm(1)依据Design Rule，评估设计资料之可制造性。

基板尺寸: 50×50mm－460×360mm 基板厚度: 0.1mm-4mm (2)焊膏---焊膏搅拌机自动搅拌。

PCB---可制造性

PCB可制造性一、PCB可制造性概念1、PCB可制造性设计：从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性；狭义上讲是指产品制造的可行性。

2、针对PCB可制造性设计包括两方面：（1）PCB的可制造性 ( DFM：Design for Manufacture )；（2）PCB贴装、组装的可制造性( DFA：Design for Assembly ) ；在设计时需要考虑周全，比如:BGA周围3MM内不要放置元器件，其目的就是为了利于返修BGA。

3、可制造性设计的目的：可制造性设计DFM（Design For Manufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM是保证PCB设计质量的最有效的方法。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

4、PCB可制造性设计包括以下几个方面:（1）板材的选择；（2）多层板的叠层结构设计；（3）电路图形设计：孔和焊盘的设计要求、线路设计、阻焊设计、字符设计；（4）表面处理工艺的选择。

下面将对PCB可制造性设计的以上四个方面逐一讲解：5、板材的种类：（a）覆铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，由铜箔（皮）、树脂（肉）、增强材料（骨)、功能性添加物（组织）组成，是PCB加工的主要基础物料。

上图所示即经常讲到的芯板，也就是Core。

其上下是有铜箔，中间层是介质材料。

生益FR-4,其中间层是介质材料也是PP片。

（b）树脂类板材：环氧树脂（ epoxy ）、聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT、二亚苯基醚树脂(PPO)等6、板材的主要性能指标：（i）Er --- 介电常数：介电常数会随温度变化，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。

可制造性的PCB设计规范

可制造性的PCB设计规范作者：韩志刚来源：《电子技术与软件工程》2017年第09期摘要PCB设计是指电路版图的设计，通常是借助EDA软件来完成，是电子产品开发流程中非常重要的一个环节。

目前，消费类电子产品的PCB元件组装绝大部分是由大型自动化设备完成，如何在高效生产中实现PCB元件装配的高品质易操作控制，每一位PCB设计工程师都应该在设计中考虑PCB的可制造性。

【关键词】PCB设计可制造性目的DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是电子产品中重要的电子部件，是电子元器件实现电气连接的载体，而PCBA（Printed Circuit Board Assembly，PCB组件，即把电子元器件装配到PCB板上形成的半成品）是实现电子产品电路系统功能的硬件主体。

本文针对电子产品中的PCB组件制造，从多个方面浅谈PCB设计的一些规范，达到实现PCB组件的可制造性的目的。

1 PCB DFM设计基本原则（1）减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB的主焊接面。

（2）相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向。

（3）在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形。

（4）连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面。

（5）不要在PCB的两面都设计通孔设备。

（6）设计中应尽量考虑自动装配，尽量减少人工操作。

（7）避免使用跳线及任何额外的人工操作。

（8）设计中考虑设备调试的要求。

（9）设计中考虑各种变量的误差。

2 PCBA主流工艺方式介绍PCBA两面为顶面和底面，简单的PCBA只有顶面有元件（贴装或者插装），复杂的PCBA双面均有混装元件。

图1简单介绍了几种PCBA主流工艺方式。

图2为PCBA SMT生产设备（用于贴装SMD贴片元器件的设备）图例。

3 PCB外形及尺寸设计PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。

SMT工艺技术

SMT工艺技术SMT（Surface Mount Technology）是一种针对电路板表面安装元器件的工艺技术。

该技术有很多优点，如提高了设备的密度和性能、减少了设备的尺寸、降低了成本、提高了设备的可靠性等。

下面将详细介绍一下SMT工艺技术。

一、SMT工艺技术的定义SMT是一种表面贴装技术。

它是在电路板表面直接安装电子元件，用回流焊接或其他技术将元件焊接到电路板上。

相比传统的TH（Through Hole）技术，SMT技术可以大大简化制造过程和提高电路组件的密度。

二、SMT工艺技术的应用SMT技术广泛应用于电子设备制造中。

这种技术被应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机和其他电子设备。

SMT技术的应用范围也包括医疗设备、工业控制设备和军用设备等。

三、SMT工艺技术的优点1. 大大简化制造过程，减少了生产时间和成本。

通过SMT技术，只需在电路板表面直接安装元件，就可以省去手工焊接和其他制造工序，因此加快了生产速度并降低了生产成本。

2. 提高了电路组件的密度和性能。

通过SMT技术实现元件的高密度布线，减小了电路板的尺寸，也减少了电路板上的连接线长度，从而提高了电路的性能。

3. 提高了设备的可靠性。

SMT工艺技术不需要螺钉、连接器等，因此可以减少机械故障的概率，提高电路的可靠性。

四、SMT工艺技术的限制虽然SMT技术带来了许多好处，但也存在一些限制。

1. 技术要求高。

针对SMT技术的制造过程和设备都需要高精度设计和制造。

因此需要设备制造商、电路板制造商和元件生产商之间紧密合作，以确保元件符合电路板和设备的设计标准。

2. 环境要求高。

SMT工艺技术会产生粉尘，需要在洁净环境下进行。

因此整个制造过程需要保证室内环境的洁净和稳定，确保没有外界杂质介入制造过程。

3. 可检测性较差。

传统TH技术中的插针的接触位置便于检测，但SMT技术的焊点位置不易被检测。

因此在生产过程中需要依据设备要求来实现各种检测。

五、总结SMT技术作为一种新型电子制造技术，可以提高设备密度和性能、减小设备尺寸、降低成本以及提高设备的可靠性。

SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核

f . 是否考虑了环境保护要求。
3.4 是否符合SMT工艺对PCB设计的要求
a. 基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；
b. 焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；
c. 引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求；
d. 元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸；
(2)为了要满足SMT自动贴装、自动检测的要求
SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置等有不同的规定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率；增加返修率，直接影响产品质量和成品率，严重时还会造成印制板报废等质量事故。
e. 再流焊面元器件排布方向是否符合要求；
f. 波峰焊时元器件排布方向是否符合要求；
g. 插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；
h. 元器件的极性排列方向是否尽量一致；
i. 阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC第1脚是否标出；
j. 轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）；
SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
1. SMT印制电路板可制造性设计审核的目的
2．审核程序
3. PCB可制造性设计审核审核内容
4. PCB可制造性设计审核标准和依据
5. PCB可制造性设计审核方法
6．完成审核后要写出审核报告
(1)为了满足SMT工艺要求
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。
2．审核程序
首先是设计人员自审；
然后由工艺人员逐项审核；

PCB的制造和SMT工艺

干膜铜箔基板
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10
PCB制造工艺流程
6. 9 脱膜目的:蚀刻后的板材，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剥膜工序，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，铜层完全露出，这就是我们需要的线路。（剥膜药液：NaOH等）
PCB制造工艺流程
镀碳膜镀铜贴干膜曝光
下料
钻孔
贴保护膜
化学清洗
去膜
蚀刻
显影
层压保护膜
烘板
I/G
烘板
丝印(正)
刀模
打孔
烘板
丝印(反)
烘板
冲床
电检
PSA
FQC
OQC
包装出货
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8.6 回流焊接通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和焊盘可靠地结合在一起的设备. 预热区:指温度由常温升至150℃左右的区域,这个区域温度缓升以利锡膏的溶剂及水气能够及时挥发. 升温速率一般为1.5℃-3 ℃/S. 升温太快容易损坏元器件. 保温区:一般在160℃±10℃,此时助焊剂活性最强,能有效去除表面的氧化物,各种元件的温度差降至最小. 保温时间60~120S.
裁切机
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6
PCB制造工艺流程
6.2 钻床钻孔目的:

面向电子装联的PCB可制造性设计

０前言
随着通信、电子类产品的市场竞争不断加剧，
产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来
越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更
布局进行微小的改动，重新制作印制板和ＳＭＴ焊膏印刷网板的费用高达数干甚至上万元以上，对模拟
价将更大。所以，在企业进行新产品设计时，越早考虑设计的可制造性问题，越有利于新产品的有效导入。
少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品
越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。
在电子产品的制造中，随着产品的微型化、复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代ＳＭＴ装联工艺，要求设计者在
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板的加工工艺性，一般的ＰＣＢ制造厂家，由于受
划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布
置有少数几个ＳＤ而造成工艺复杂化。Ｍ（２）元器件布局

PCB可制造性设计

第13页
1 材料
1.5.1 介电常数的范围及应用
PTFE 3.0 3.8 PTFE + Ceramic 4.8 FR-4 Ceramic 10.2 介电常数范围：2.2 选用板材类型：应用范围：
微带、高频 300MHz~40GHz
正常高压、高频 1MHz~1GHz 800MHz~12GHz
Rt5880
体积电阻 MΩ*cm 2×107 2×107 抗剥强度 lbs/in 22.8 20.8
厂商罗杰斯
型号
Rt5880 Rt5870
>260 >260
0.015 0.015

第9页
1 材料
1.3 热塑陶瓷基材特性 • 耐热性好 • 机械加工性能好 • 介电常数随温度变化较小、介质损耗低应用范围 • 高速、射频、微波电路 • 军事、航天航空

第2页
大纲
印制板各项要素的含义我司工艺能力及设计实例
分类及相关参数
标准要求

第3页
印制电路板设计原则
电气连接准确性
印制板上布设的印制导线的电气连接关系必须符合电原理图。设计印制板时，应考虑印制板的制造工艺要求和装联工艺要求，尽可能有利于制造和装配。印制板的可靠性，是影响电子设备和仪器可靠性的重要因素。印制板的经济性与印制板的类型、基材选择和制造工艺方法、技术要求的内容密切相关。印制板的结构决定了印制板在各种环境下使用的性能和寿命。

第17页
1 材料
2.1 粘结片介绍粘结片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料。在高温和压力的作用下，具有流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层，是多层印制板制造中不可缺少的层压材料。

表面组装技术SMT及印制板可制造性设计

详细描述
SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是一种将电子元件直接贴装在印制板表面上的组装技术。它通过使用小型化的封装和精细的焊盘，实现了电子元件与印制板之间的微型化连接。SMT具有高密度、高可靠性的特点，能够大幅度提高电子产
品的性能和稳定性。
SMT的发展历程
04
CATALOGUE
SMT质量与可靠性
SMT质量检测
01
02
03
检测方法
通过目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法对SMT贴片质量进行检测。
检测内容
检查焊点质量、元件位置精度、焊盘完整性等，确保贴片符合工艺要求。
检测标准
依据IPC标准（国际电子工业联合会标准）进行检测，确保产品符合行业标准。
无铅焊接技术
随着环保意识的增强，无铅焊接技术将逐渐取代传统含铅焊接技术，降低环境污染。
微型化组件应用
随着电子设备小型化趋势，微型化组件在SMT中应用将更加广泛，提高组装密度。
SMT与其它制造技术的结合
SMT与激光技术结合
利用激光技术进行精确打标、切割和焊接，提高生产效率和精度。
SMT与机械加工技术结合
选用符合标准的元件、焊料和基材，确保产品质量。
加强过程控制
培训与提高
建立严格的生产过程控制体系，确保每个环节的质量稳定。
对操作人员进行定期培训，提高其技能水平，确保生产质量。
05
CATALOGUE
SMT未来发展趋势
新型SMT技术
3D-SMT
通过在多层印制板上实施表面组装，实现立体集成，提高组装密度和可靠性。
智能检测与监控
利用传感器和机器视觉技术对SMT生产过程进行实时检测和监控，确保产品质量。

SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计

填埋等，以降低其对环境的影响。
06 PCB元器件焊盘设计案例分析
案例一：多层板焊盘设计
总结词
多层板焊盘设计需考虑各层之间的连接和导通性，确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。
详细描述
在多层板焊盘设计中，需要考虑各层之间的连接方式和导通性，以确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。设计时需充分考虑多层板的叠层结构，合理规划焊盘的尺寸、位置和导通孔的位置、数量和尺寸，以满足焊接工艺的要求。
兼容性考虑
无铅焊盘设计应考虑与现有设备和工艺的兼容性，以确保生产过程的顺利进行。
可靠性测试
无铅焊盘应经过严格的可靠性测试，以确保其性能和稳定性。
有害物质限制使用
限制使有害物质
在PCB元器件焊盘设计中，应尽量避免使用对人体和环境有害的
物质，如铅、汞等。
替代方案
对于必须使用的有害物质，应积极寻找替代方案，以减少对环境的负面影响。
焊盘间距设计
焊盘间距应满足工艺要求，以保证焊接过程中不会发生桥接现象。
考虑到焊接过程中可能出现的热膨胀和收缩，焊盘间距应适当留有余量，以避免焊接后出现断路或短路问题。
03 PCB元器件焊盘的可靠性设计
焊点的可靠性
焊点的可靠性是确保PCB元器件稳定工作的关键因素。
焊点的可靠性要求焊盘具有足够的机械强度和耐热性，以承受焊接过程中的热应力和机械应力。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化设备进行元器件贴装和焊接，提高了生产效率和产品质量。
SMT工艺流程
印刷
贴装
将焊膏或胶粘剂印刷到 PCB上，形成焊膏图案。
将元器件贴装到PCB的焊膏图案上。
焊接
通过加热或固化过程，使焊膏熔化或胶粘剂固化，将元器件与PCB连

SMT印制电路板的可制造性设计及审核

SMT印制电路板的可制造性设计及审核一、引言1.背景介绍在电子产品制造过程中，可制造性设计及审核是确保电路板能够高效、精确地完成组装的重要环节。

特别是对于SMT印制电路板而言，设计人员需要考虑许多因素，以确保电路板的可制造性和品质。

2.目的和重要性本文的目的是介绍SMT印制电路板的可制造性设计及审核，以帮助设计人员了解如何进行合理设计和审核，提高产品的制造效率和品质。

二、可制造性设计原则1.布局设计原则合理的布局设计能够提高组装过程的效率，减少错误和修正的机会。

设计人员应尽量考虑以下原则：-分组布局：将相似的元件归为一组，减少线路走线的复杂度。

-元件位置：考虑元件的尺寸和位置，确保组装工人容易识别和安装。

-连接器布局：合理选择连接器位置，以方便连接和维护。

2.走线设计原则良好的走线设计可以减少电路板上的噪声干扰、交叉干扰等问题。

设计人员应考虑以下原则：-信号通道与电源通道分离：避免信号与电源干扰，使用地线隔离。

-差分线对称布局：减少差分线长度不平衡引起的问题。

-黄金分割比例：在走线时考虑几何比例。

三、可制造性审核方法1.设计规范检查在设计阶段，可以根据工厂的制程要求和标准对电路板进行设计规范检查，以确保设计满足制程要求。

2.DFM分析DFM（Design for Manufacturability）分析是对设计进行全方位的可制造性分析，主要包括以下内容：-元件封装选型：选用适合的SMT封装，避免占用过多空间和复杂的组装工艺。

-元件位置布局：考虑元件之间的电路连接，减少走线复杂度。

-宽度和间距要求：考虑电路板的制造限制，设定合适的宽度和间距。

3.信号完整性分析在测试阶段，可以进行信号完整性分析，以确保设计满足信号传输和抗干扰的要求。

四、结论本文介绍了SMT印制电路板的可制造性设计及审核的相关内容。

通过合理的布局设计和走线设计，可以提高制造效率和品质。

同时，通过设计规范检查、DFM分析和信号完整性分析等方法，可以确保设计满足制程要求和信号传输要求。

自动化组装的PCB可制造性设计要求

自动化组装的PCB可制造性设计要求PCB的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题，本文从PCB的组装、元器件的选用、PCB板面布局、元器件相互间距、可测试性设计等方面分析，提出诸多可制造性设计要求。

标签：可制造性PCB 表面组装封装1 前言目前在武器装备制造领域，随着电子产品的微型化﹑复杂化的发展，电路板的组装密度越来越高，表面贴装技术（SMT）的应用越来越广。

面向自动化组装的工艺，如回流焊接工艺、波峰焊接工艺、微组装工艺等已成为现代电子组装的主流组装技术。

这就要求设计者在设计之初就必须考虑到可制造性。

如果在设计之初考虑不周导致可制造性差，那么生产装配过程中就必须要修改设计和图样，这样以来必然会延长产品的生产交周期和增加生产成本，同时延误了产品交付周期，可能使企业在市场上错失良机，在战略上处于非常不利的位置。

因此，对武器装备生产单位来说，产品的可制造性设计是其在进行新产品设计时必须考虑的因素，越早考虑产品的可制造性设计问题，就越有利于其产品的开发和质量的控制。

2 PCB组装方式和可制造性设计的主要内容2.1 PCB组装方式电路板在设计前首先要考虑的问题是：要采用什么样的焊接方式完成电路板装联，电路板组装方式直接影响到其装配效率、成本和质量。

常见组装方式有单面全SMD、双面全SMD、单面混合组装、T面混装B面贴简单SMD、T面插装B面贴简单SMD等方式。

2.2 PCB可制造性设计的主要内容PCB可制造性设计的主要内容涵盖PCB制作、PCB组装及电路板测试等三个主要部分。

PCB制作是指生产印制板的加工工艺性。

PCB组装是指电路及结构上的元器件和PCB组装的工艺性，它还包括PCB与系统的组装。

电路板测试，包含通断测试及功能测试。

3 PCB可制造性设计分析3.1 元器件的选择元器件的选择包括下述三个方面：元器件和封装类型的选择，元器件管脚有铅、无铅的选择，元器件的封装尺寸和包装形式的选择。

SMT贴片流程及可制造性

钢网制作
根据PCB板和焊盘尺寸制作合适的钢网，用于焊锡膏的印刷。
印刷机调试
印刷质量检测
调整印刷机的参数，如刮刀压力、速度和角度等，以确保焊锡膏均匀印刷在PCB上。
通过目视或检测设备检查焊锡膏的印刷质量，如厚度、一致性和覆盖率等。
贴片工艺
01
02
03
04
零件供应
确保零件供应充足，并按照正确的顺序和方向放置在贴片设
升级检测设备，提高检测准确性和可靠性
01
总结词
02
详细描述
03
总结词
先进的检测设备是提高 SMT贴片工艺可制造性的重要保障。
升级检测设备，采用高分辨率和高灵敏度的视觉检测系统，能够更准确地识别元件贴装位置、焊点缺陷等问题。通过实时检测和反馈控制，可以及时纠正工艺偏差，提高组装可靠性。
高精度的元件贴装能够确保元件在电路板上的位置准确，从而减小焊接缺陷和不良率。
可重复性
良好的元件贴装可重复性有助于提高生产效率和产品质量，减少人为操作误差。
回流焊温度曲线和炉内气氛控制
回流焊温度曲线
合适的回流焊温度曲线能够确保焊点在加热过程中充分熔融和流动，形成良好的焊接质量。
炉内气氛控制
回流焊炉的性能要求包括温度控制精度、加热均匀性和炉内气氛控制。
检测设备
检测设备用于对SMT贴片后的 PCB板进行质量检测，以确保产
品质量。
检测设备包括视觉检测设备和功能检测设备等，可检测元件错漏、
焊接缺陷等问题。
检测设备的精度和可靠性对于提高生产效率和产品质量具有重要
意义。
03 SMT贴片材料
根据焊点特性和材料兼容性，调整回流焊温度曲线，确保焊料在合适的温度下熔融和流动。优化炉内气氛，控制氧气和惰性气体的浓度，以减少氧化和不良金属化合物的形成，提高焊接质量。

印制电路板可制造性设计技术要求

科成公司印制板可制造性设计技术要求本要求涉及了单双面、多层印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差叠层、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双、多层面板时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我公司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

1.3 可接收文件格式为:PROTEL系类（优先）、PADS系列、autocad系列、gerber文件。

2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

2.2 铜箔双层板成品表面铜箔厚度≥18µm（0.5OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸、公差和叠层3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer （优先）或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开不金属化槽的，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差3.5多层叠层多层板应在附件中标注明叠层方式，不标注的我公司按PCB设计叠层加工。

用户提供GERBER制版的必须标明叠层，否则无法加工。

4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我公司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我公司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我公司根据制前设计规范适当调整。

PCB可制造性设计工艺规范

PCB可制造性设计工艺规范1.1布局1.1.1一般原则✧采用回流焊工艺时，尽量使元器件的长轴与工艺边方向（即板传送方向）垂直，这样可以✧咪头如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，一般引脚一侧应至少留出2mm的空白区域，同时旁边不能有较高的元器件✧要求5级以上的MSD器件必须布置在第二次过炉面(只过一次炉）。

1.1.2片式（CHIP）元件✧当此类元件采用回流工艺加工时，应注意陶瓷电容等脆性材料片式元件的布局。

由于陶瓷电容等元件的抗拉能力差，而PCBA在过高温回流时，都易受热产生变形，在冷却时便对元件产生应力，严重时可导致元件崩裂。

因此在布局时，尽量将此种大（1206及以上）的元件布在板边且平行于进板方向，以减少所受的应力。

✧片式CHIP元件的布局主要需要考虑器件之间焊盘距离，一般要求相邻两个器件的焊盘之间的距离不得少于0.3mm.1.1.3BGA类元件✧BGA的布局需要考虑可点胶性CPU/ memory 一般要求采用“L”型或直线型的点胶方式，当采用“L”型的点胶方式时，两边的器件与BGA本体的距离必须在1.0mm以上。

另外两边距离在0.25MM以上✧BGA焊盘必须采用隔热焊盘设计，不能直接在同定义焊盘上采用全连接方式。

✧不点胶BGA 与周围器件距离大于0.25MM1.1.4QFN（四周扁平内引脚）/DFN（两侧扁平内引脚）类元件✧此类元件由于器件引脚没有外延引脚，焊接后不方便检查焊点的焊接效果，所有需要在器件布局设计时尽量考虑其焊点附件或周围不能有高于本器件1.5倍的器件，(出问题后分析)1.1.5连接器✧连接器类器件属于结构电子类器件，其焊点的焊接可靠性要求较高。

✧结构定制的器件连接器的引脚焊盘与周边器件的焊盘边缘距离一般要不少于0.5mm，以便于钢网扩孔。

1.1.6屏蔽框器件✧屏蔽框焊盘的宽度一般不少于0.4mm+屏蔽框材料厚度，建议按0.8mm的焊盘宽度设计。

✧相邻屏蔽框焊盘边缘之间的距离不少于0.4mm✧屏蔽框焊盘边缘距离BGA丝印边缘至少应有0.5mm。

smt的工艺技术

smt的工艺技术SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种现代电子装配技术，广泛应用于电子产品制造过程中。

它将电子元件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的表面，取代了传统的插针焊接技术。

SMT工艺技术的出现，给电子制造业带来了巨大的革命，大大提高了生产效率和产品质量。

SMT的工艺技术包括准备、贴装、回流焊接和检验等步骤。

首先是准备阶段，需要选择合适的PCB板和各种电子元件，并进行组装和排列。

其中PCB板必须通过焊盘的喷锡工艺来提高它的电子焊接能力，确保贴装的元件能够牢固地连接在上面。

在贴装阶段，使用自动贴装机器将电子元件精确地放置在PCB板上的正确位置。

自动贴装机器根据预先设定的程序，将元件从卷带取下并定位到正确的焊盘上。

贴装机器的精确性和速度都直接影响到整个工艺过程的效率和质量。

随后进行回流焊接，通过高温加热将电子元件与PCB板焊接在一起。

焊接过程中，焊锡融化并通过表面张力将元件连接在焊盘上。

回流焊接的关键是要确保元件和PCB板的温度均匀升高，避免热应力造成的损坏。

最后是检验阶段，通过视觉检测、X射线检测和功能测试等手段，对焊接后的产品进行质量检查。

视觉检测机器利用高分辨率相机对焊点进行快速而准确的检测，X射线检测则可以检测焊点是否存在缺陷。

功能测试则是通过对电路板进行电气和功能性测试，确保产品的正常运行。

SMT工艺技术的优势在于提高了生产效率和降低了成本，同时也提高了产品的可靠性和性能。

由于SMT技术可以实现自动化生产，大大减少了人工操作的需求，提高了生产的速度和稳定性。

此外，SMT工艺还可以在PCB板上集成更多的电子元件，使电路板更加紧凑，提高产品的功能性。

然而，SMT工艺技术也存在一些挑战和难点。

首先是焊接的质量问题，由于元件和PCB板之间的接触面积很小，所以焊接过程中需要保证焊点质量，避免冷焊、虚焊等质量问题。

smt主要工艺技术

smt主要工艺技术SMT (Surface Mount Technology)是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

它相比传统的TH (Through Hole)技术，具有更高的集成度、更高的生产效率和更低的制造成本。

SMT主要工艺技术可以分为四个阶段：印刷、贴装、回流焊接和检测。

第一阶段是印刷，主要是指在印刷电路板（PCB）上涂覆焊接膏。

焊接膏是一种粘稠的材料，由焊锡颗粒和流动剂组成，用于将电子元件固定到PCB上。

印刷的过程中需要使用印刷模具，将焊接膏均匀地涂覆到PCB的焊盘上。

印刷质量的好坏直接影响到后续工艺的质量。

第二阶段是贴装，主要是将元件精确地粘贴到PCB上。

贴装机器会自动将元件从进料器中取出，然后通过视觉系统找到PCB上对应的位置，并确保元件的正确粘贴。

贴装机器具有高速度和高精度的特点，可以同时进行多个元件的贴装。

第三阶段是回流焊接，主要用于将元件焊接到PCB上。

在回流焊炉中，PCB会被加热到焊接温度，焊接膏中的焊锡颗粒会熔化并与焊盘反应，从而使元件与PCB牢固地连接在一起。

此过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。

最后一个阶段是检测，主要用于检查焊接质量和元件的正确性。

常见的检测方法包括目视检测、自动光学检测和X射线检测。

目视检测是人工检查焊盘和元件是否焊接良好。

自动光学检测使用相机和图像处理算法，可以高速地检查焊盘的位置和焊接质量。

X射线检测可以检查焊点的内部结构，查看是否有缺陷。

SMT主要工艺技术的发展不仅提高了电子制造的效率和质量，还可以实现更小型化和更轻量化的产品设计。

它广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子产品的制造过程中。

随着技术的发展，SMT工艺技术也在不断地改进和创新，使得电子产品的性能和质量得到了进一步的提升。

总之，SMT主要工艺技术的应用使得电子制造过程更加高效、精确和可靠，进一步推动了电子行业的发展。

随着科技的不断发展，相信SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。