PCB DFM可制造性设计规范(A1版)

技术研究及知识产权处发布

声明及版本说明

1声明

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2版本说明

序号版本号牵头起草人/日期审核人/日期/意见批准人/日期

1.0

1

1.1

2

3版本增长信息

序号修订日期

修订后版

本

修订内容修订人

V1.1 11、根据我公司工艺能力和设备能力的提升，对

4.1、4.3、4.4.2.2、4.4.3、4.

5.2相应的设计

要求作了更改；

2、对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重

要的要求做了删减和再描述，以到达设计要求叙述的客观和准确。

目 次

前言 .............................................................................. V

1 目的与范围 (1)

2 术语与定义 (1)

2.1DFM (1)

2.1 PCB (1)

2.2覆铜箔层压板 (1)

2.3波峰焊 (1)

2.4再流焊 (1)

2.5 SMD (1)

2.6 THC (1)

2.7导通孔 (1)

2.8盲孔 (1)

2.9埋孔 (1)

2.10过孔 (1)

2.11元件孔 (1)

2.12 Stand off (1)

2.13 Pitch (2)

3 可制造性基础知识 (2)

3.1开展可制造性的设计的意义 (2)

3.2工艺可制造性设计主要考虑方面 (2)

4 设计要求 (2)

4.1 PCB设计总则★★★ (2)

4.2拼板及辅助边设计 (3)

4.2.1 V-CUT连接★★★ (3)

4.2.2邮票孔连接 (4)

4.2.3拼板方式 (4)

4.3基准点设计★★★ (5)

4.4器件布局要求 (6)

4.4.1器件布局通用要求 (6)

4.4.2回流焊 (7)

4.4.2.1 SMD器件的通用要求★★ (7)

4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★ (7)

4.4.3波峰焊 (9)

4.4.3.1波峰焊SMD器件布局要求★★★ (9)

4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求 (10)

4.4.3.3 THD器件局部波峰焊要求 (11)

4.4.4压接★★★ (12)

4.5孔设计 (12)

4.5.1过孔 (12)

4.5.1.1总体要求 (12)

4.5.1.2孔间距 (12)

4.5.1.3过孔禁布设计★★★ (13)

4.5.2安装孔 (13)

4.5.2.1类型选择 (13)

4.5.2.2禁布区要求★★★ (13)

4.6板材选择及叠层设计 (14)

4.7走线设计 (15)

4.7.1线宽/线距及走线安全性要求★★★ (15)

4.7.2出线方式 (15)

4.8覆铜设计要求 (16)

4.9阻焊设计★★★ (16)

4.9.1导线的阻焊设计 (16)

4.9.2孔的阻焊设计 (16)

4.9.3过孔塞孔设计 (16)

4.9.4焊盘的阻焊设计 (16)

4.9.5金手指的阻焊设计 (17)

4.9.6板边阻焊设计 (17)

4.10表面处理方式★ (17)

4.11丝印设计★★★ (17)

4.11.1通用要求 (17)

4.11.2丝印内容 (18)

4.12尺寸和公差标注★★★ (18)

4.13输出文件的工艺要求★★★ (19)

4.13.1装配图要求 (19)

4.13.2钢网图要求 (19)

4.13.3钻孔图、表内容要求 (19)

5 工厂PCBA生产主要工艺路线★ (19)

前 言 。

PCB可制造性设计规范

1 目的与范围

本标准适用于公司电子产品的PCB 工艺设计，主要适用于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

2 术语与定义

2.1 DFM

DFM（Design For Manufacture）：可制造性设计。

2.1 PCB

印制电路板（Printed Circuit Board（缩写为：PCB））：印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。

2.2 覆铜箔层压板

覆铜箔层压板（Metal Clad Laminate）：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。

2.3 波峰焊

波峰焊（Wave soldering）：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

2.4 再流焊

再流焊（Reflow soldering）：通过熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

2.5 SMD

SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装元器件或表面贴片元器件；指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。

2.6 THC

THC（Through Hole Components）：通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。

2.7 导通孔

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

2.8 盲孔

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

2.9 埋孔

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

2.10 过孔

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

2.11 元件孔

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

2.12 Stand off

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。