SMT_DFM(可制造性设计)检查表

文件编号：LCT-PC-All-QD

一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段

二、SMT技术资料

三、PCB制造工艺要求

（一）PCB 设

计3、PCB之工艺边：定位孔

A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；

B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，

Y=5mm。

C、PCB 4边均需要工艺边框，其中2个

长边宽度应大于8mm以上，短边应大于

3mm以上。

D、PCB板顶角成圆弧形。

□□□1、PCB之工艺边定位孔：

4、PCB小板：夹具孔

周边1mm内不允许有元器件，以免与夹

具干涉。

□□□1、PCB小板夹具孔：

5、PCB焊盘、通孔设计

A、同一元件Pad形状、面积要相同；与

材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无

法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在

Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密

封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通

孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□

1、间隙太小，

仅0.1mm。

2、间隙要大于

8Mil

（0.2mm）。

1、BGA焊盘面

积不相同。

2、焊盘上通孔

移至边缘或焊

四、SMT制程控制要求

4.1. 锡膏管控

1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控

4.3. 元件选择

4.4. 材料Profile 参数设定

1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数：

1）无铅：峰值温度为235℃~245℃；217

℃以上回流时间60~110 S 。

4.5. PCBA 检验项目

4.6. ESD 要求

1、生产作业工序。

2、产品包装、存放、运输。

五、SMT 物料要求

5.1. 湿敏材料清单 □ 有 ( 如 下 ) □ 无

相关文件：《湿敏材料管制规范》。

5.2. BOM 代用料清单 □ 有( 如 下 ) □ 无

5.3. 散装与特采材料清单 □ 有( 如 下 ) □ 无

相关文件：《散装与特采材料管制办法》

5.4. 过期材料管制□有( 如下) □无

相关文件：《过期材料管制办法》

工程部

2005年12月5日