厚膜混合积体电路简介
厚膜混合集成电路中的能量收集与自供电技术研究
厚膜混合集成电路中的能量收集与自供电技术研究近年来，厚膜混合集成电路成为了微电子领域中的一项重要技术。
厚膜混合集成电路是一种新型的集成电路制造技术，它将传统的薄膜技术与厚膜技术相结合，能够在同一个芯片上集成多种功能模块。
然而，由于其体积小、功耗低的特点，厚膜混合集成电路往往不能直接连接到电源，因此能量收集和自供电技术成为了厚膜混合集成电路研究的热点问题。
能量收集技术是厚膜混合集成电路中非常重要的一部分，通过收集环境中的能量来为电路提供动力。
常见的能量收集技术包括太阳能、机械能、热能等。
太阳能是一种广泛应用于能量收集的技术，它可以通过光电效应将太阳能转化为电能。
在厚膜混合集成电路中，可以通过在芯片表面覆盖太阳能电池来收集太阳能，并将其转化为电力供给电路。
此外，机械能也是一种常见的能量收集方式，例如利用压电材料可以将机械能转化为电能。
通过将压电材料集成到厚膜混合集成电路中，可以利用芯片周围的振动或压力等机械能来供电。
热能收集技术则是利用温差发电原理收集周围的热能。
通过将热电材料集成到厚膜混合集成电路中，可以利用芯片工作时产生的热量或环境中的其他热源来供电。
在能量收集的基础上，自供电技术是厚膜混合集成电路中的另一项关键技术。
自供电技术即通过收集的能量为电路供电，并保持电路的稳定运行。
在厚膜混合集成电路中，由于电路本身功耗较低，因此收集到的能量往往足以支持电路的工作。
然而，要实现自供电需要解决一系列问题，例如对能量的高效利用、能量储存与管理、电路控制与优化等。
为了提高能量利用效率，可以通过优化电路的结构和设计，减少功耗，以最大程度地利用收集到的能量。
同时，电路中的能量储存与管理也非常重要，可以采用超级电容、锂电池等方式将收集到的能量存储起来，并根据需要合理分配和管理。
此外，电路的控制与优化也是实现自供电的关键，可以利用智能控制算法来调整电路的工作状态，适应不同能量供应情况。
厚膜混合集成电路中的能量收集与自供电技术研究还面临一些挑战。
混合集成电路介绍
混合集成电路介绍混合集成电路（又叫厚膜集成电路）。
是利用如丝网印刷机，膜厚测试仪，烧结炉，激光修调机，自动贴片机等设备在基片上以膜的形式印刷导体、电阻、包封釉等浆料，并通过烘干烧结等工序，再将各种弱电的电子元器件用表面贴装技术高密度地进行组装，然后再行数据写入、调整测试、封装等后期工作做成一个局部电路。
同时还可再采用表面贴装技术（SMT）将各种微型元器件进行二次集成，以及采用裸芯片装配技术制造多芯片电路（MCM）。
它的优点是：1．由于混合集成电路可以使用各种电气元件，一般都采用为它专门生产的电阻、电容、集成电路、继电器、传感器等，这些元器件往往体积小，重量轻，性能千变万化。
使得这种电路具有体积很小，重量很轻，又可实现其强大的功能。
2．可应用各种电路基板，例如印制电路板、电气绝缘塑料板、陶瓷基片等而具有不同的机械性能。
3．能使用各种不同的包装，例如塑封、金属、半金属封装、胶封或裸封等。
因而具有不同的外形、体积和防护性能。
4．通常在自动生产的流水线上生产的，因此它的生产速度快、成本低、性能的一致性好、更适宜于大批量生产。
5．它可应用到不同的领域，例如宇航、军事、汽车行业、电视、程控交换机、通讯、雷达导航、炮弹引信、游戏娱乐设备、移动通信、汽车、摩托车、计算机、数据处理等点火电路、DC/DC电源模块、变频电路、调速电路、网路电路。
1、电路介绍：（1）制造导体串联电阻小，线条间距小（最小达0.2㎜）电阻温度系数低（最低为 50ppm），电阻精度高（达万分之五）。
（2）多层，高密度、高精度、低漂移、体积小、寿命长。
（3）厚膜电路产品性能：基板:96-99%氧化铝，导体:钯银,铂银,金,钯金2、电阻：（1）阻值范围:100毫欧至20兆欧（2）阻值误差:可低至+0.05%（3）温度系数: +50ppm (-55℃~+125℃)（4）稳定性: ≤0.4% (70%满负荷1000小时)（5）功率损耗: 100W/平方英寸3、介质：（1）绝缘电阻: ≥1011Ω（2）介质常数: 9贴装器件: 芯片或各类表面贴装型器件.组装方法: 芯片线焊及回流焊接.包封: 环氧树脂裹封.混合集成技术经过三十多年的发展，已成为微电子技术的两重要组成部分之一。
厚膜混合电路在电动汽车中的应用
厚膜混合电路在电动汽车中的应用下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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混合集成电路的电磁兼容(EMC)设计
混合集成电路的电磁兼容（EMC）设计1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。
具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高,电路中的电磁干扰现象也越来越突出,电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。
电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。
2电磁兼容原理电磁兼容是指电子设备和电源在一定的电磁干扰环境下正常可靠工作的能力,同时也是电子设备和电源限制自身产生电磁干扰和避免干扰周围其它电子设备的能力。
任何一个电磁干扰的发生必须具备三个基本条件:首先要具备干扰源,也就是产生有害电磁场的装置或设备;其次是要具有传播干扰的途径,通常认为有两种方式:传导耦合方式和辐射耦合方式,第三是要有易受干扰的敏感设备。
因此,解决电磁兼容性问题应针对电磁干扰的三要素,逐一进行解决:减小干扰发生元件的干扰强度;切断干扰的传播途径;降低系统对干扰的敏感程度。
混合集成电路设计中存在的电磁干扰有:传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。
在解决EMI问题时,首先应确定发射源的耦合途径是传导的、辐射的,还是串音。
如果一个高幅度的瞬变电流或快速上升的电压出现在靠近载有信号的导体附近,电磁干扰的问题主要是串音。
如果干扰源和敏感器件之间有完整的电路连接,则是传导干扰。
而在两根传输高频信号的平行导线之间则会产生辐射干扰。
3电磁兼容设计在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。
其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。
第三是做布局的调整性设计,包括总体布局的检验,元器件及导线的布局检验等。
厚膜混合集成电路
厚膜混合集成电路
随着信息技术快速发展，对芯片尺寸的要求也更加严格。
用于生产芯片的厚膜混合集
成电路的使用也日益增多。
它的优点与精度和可靠性比较优异，从而解决传统印刷电路板
生产的绝大部分问题。
如何更好地利用厚膜混合集成电路是现在很重要的问题。
厚膜混合集成电路是用多层薄膜制作的一种集成电路，使用微波吸收，阳极射线变换
和气体流技术，可实现高性能、低成本可靠性的产品。
它具有紧凑的结构，绝缘性强，可
抗震动，耐强酸强碱，耐温范围宽，耐水性能，层厚度稳定，制作工艺柔性等优点。
而且，它能够节省许多空间，将多个芯片集成到一个组件中，节省了印刷电路板的成本和时间。
厚膜混合集成电路的制造过程一般可分为六个步骤：首先，将多层薄膜打印到一块金
属板上，然后将金属板表面进行冲孔和去除覆铜处理；其次，将金属板上的覆铜区域涂上
导电胶；然后，将金属桥断片放置在相应的位置上；接着，安装电子组件；接着，将金属
桥断片连接到金属板上的电子元件；最后，把金属板和组件进行保护，使它们具有良好的
金属接触性能。
厚膜混合集成电路的发展模式也不断发展，把厚膜混合集成电路密点技术和微纳尺寸
技术相结合，可以实现更高精度、更高可靠性的芯片，更加紧凑。
厚膜混合集成电路适用
于芯片尺寸要求较高的产品，也能用于智能传感和物联网等领域，是实现精密小型芯片设
计的一个重要工具。
积体电路的制作简介1
積体電路的制作簡介積体電路就是一般所講的IC﹐是一片如嬰儿手指甲般大小的矽晶片﹐內含數百万個半導体元件所組成的電路﹐主要功能為邏輯運算及資料儲存。
以下我們就簡單來說明積体電路的制作流程。
前置作業在矽晶圓正式送入洁淨室進行電路制作之前﹐除了必備的材料--晶圓制造必須完成之外﹐主要前置作業分別是線路設計和光罩制作。
在線路設計中﹐工程師依据IC的不同邏輯運算需求設計電路及构圖布局﹔而光罩的作用可以想像成印刷過程中的网版﹐是用來將工程師所設計的線路投射到晶圓片上以利IC的制作﹐依功能設計的不同﹐一般IC的制作過程中需使用10~30層光罩。
矽晶圓是IC的基本材料﹐制造過程是將矽砂以單結晶方式長成為長圓棒﹐再經切片﹑表面研磨至合乎制程的要求。
電路制作IC的制作﹐由于線路极細微﹐并不是一般机械式的將線路刻划在矽晶圓上﹐而是以類似照像技術的曝光﹑顯像﹑蝕刻﹑沖洗等過程來進行線路的布局。
因此﹐在電路制作的第一個步驟是先在矽基板上成長薄膜(一般是氧化層)﹐接著上光阻液﹐也就是在平整的矽基板上涂上光阻液以利后續的線路曝光作業﹕接著是光罩校准﹐將刻有線路的光罩与上好光阻液的晶圓片對准﹐進行曝光﹔然后利用顯影劑進行顯影﹐接著以化學蝕刻的方式去除不要的部分并將光阻液洗淨﹔半導体元件及絕緣層的制作則是利用雜質擴散﹑化學气相沉積或离子植入等不同的方法﹐在矽晶圓上形成凹凸不平的圖案以利導電線路的架設。
以上各制作流程因IC功能及線路設計的需求而重覆進行許多次﹐最后進行金屬導線的制作﹐在制作最后一層導線時﹐將金屬分子以蒸鍍或濺鍍的方式覆著于矽晶圓上﹐再經過上光阻﹑曝光﹑顯像﹑蝕刻等過程﹐即完成一片IC晶圓的電路制作。
晶圓及晶粒測試為确定各個制作流程都在良好的掌握之下﹐每片晶圓上設計有數個測試鍵﹐每個測試鍵以近百個參數測試﹐以便將制程控制不良的晶圓提前淘汰﹔晶粒測試則是將測試通過的晶圓經過百分之百的功能測試﹐再切割成晶粒﹐才能進行封裝作業。
薄膜混合集成电路
薄膜混合集成电路
薄膜混合集成电路（以下简称FMC）是一种在薄膜基底上制造的集成电路。
FMC具有体积小、重量轻、功耗低、成本较低等优势，适用于各种应用场景。
FMC的制作过程包括以下几个步骤：
1. 基底准备：选择合适的薄膜基底，如聚酰亚胺（PI）薄膜，进行清洗和预处理，确保基底表面光洁平整。
2. 薄膜沉积：通过物理蒸镀或化学气相沉积（CVD）等技术，在基底表面沉积薄膜层。
薄膜可以是金属、半导体或绝缘体材料，根据电路设计的需要选择适当的薄膜材料。
3. 光刻图案定义：使用光刻技术，在薄膜上覆盖光刻胶，并将设计好的电路图案投射到光刻胶上。
然后进行显影和备用薄膜剥离，将图案转移到薄膜层上。
4. 电路制备：根据图案，采用化学腐蚀、物理蚀刻或激光加工等技术，蚀刻或切割薄膜层，形成电路和器件结构。
5. 金属化：在电路表面进行金属化处理，以提供电路的导电性。
常用的金属化方法包括蒸镀、电镀和化学气相沉积。
6. 完工处理：将电路进行清洗、除胶、退火和防氧化等处理，以提高电路的性能和稳定性。
7. 封装封装：将FMC放在合适的封装材料中，进行封装和封密，以保护电路，并提供良好的机械强度和防潮性能。
薄膜混合集成电路的制作过程包括基底准备、薄膜沉积、光刻图案定义、电路制备、金属化、完工处理和封装封装等步骤。
通过这些步骤，可以制造出小型、低功耗、成本较低的FMC，满足各种应用的需求。
厚膜混合集成电路
获得2000年Nobel物理奖 获得2000年Nobel物理奖
1958年第一块集成电路：TI公司的 年第一块集成电路： 公司的Kilby，12个器件，Ge晶片 ， 个器件， 晶片 年第一块集成电路 公司的 个器件
• 1964年人们提出了大规模集成电路的设想和 1964年人们提出了大规模集成电路的设想和 概念，并很快于1966 1966年研制成功大规模集成 概念，并很快于1966年研制成功大规模集成 电路。 电路。 大规模集成电路在提高集成度 可靠性、 在提高集成度、 大规模集成电路在提高集成度、可靠性、工 作频率和电路工作速度等技术性能方面的一 系列重大成就， 系列重大成就，使电子设备和电子系统出现 了崭新的面貌，从而使电子技术的发展进入 了崭新的面貌，从而使电子技术的发展进入 了第四代。 了第四代。
第一个CPU：4004 ： 第一个
Pentium III CPU芯片 芯片
• 综上所述，从第一只电子管的发明至今， 综上所述，从第一只电子管的发明至今， 电子技术的发展至少已经历四代 经历四代。 电子技术的发展至少已经历四代。而直到 现在仍在日新月异地向前发展。从第二代 现在仍在日新月异地向前发展。 之后， 之后，电子技术即逐步进入微电子技术的 发展阶段。 发展阶段。
2
元件数 门数
SSI < 10 2 < 10
M SI 10 2 ~ 1 0 10 ~ 1 0 2
3
LSI 10 3 ~ 10
5
V L SI 1 0 5 ~ 10
7
U L SI 10 7 ~ 10
9
G SI > 10 9 > 10 8
10 2 ~ 10 4
1 0 4 ~ 10 6
10 6 ~ 10 8
厚膜混合集成电路中的模拟信号处理技术研究
厚膜混合集成电路中的模拟信号处理技术研究摘要：厚膜混合集成电路是一种综合了厚膜技术和传统混合集成电路技术的新型集成电路。
本文主要围绕厚膜混合集成电路中的模拟信号处理技术展开研究。
首先，介绍了厚膜混合集成电路的概念和特点。
然后，重点探讨了厚膜混合集成电路中的模拟信号处理技术，包括放大器设计、滤波器设计和模数转换器设计。
最后，总结了目前的研究进展，并对未来的研究方向进行了展望。
1. 引言厚膜混合集成电路是将传统的薄膜和厚膜技术相结合的一种新型集成电路技术。
相比传统的薄膜技术，厚膜技术具有更高的可靠性、更好的耐受性和更低的功耗。
因此，厚膜混合集成电路在模拟信号处理领域具有广泛的应用前景。
2. 厚膜混合集成电路的概念与特点厚膜混合集成电路是将薄膜和厚膜技术相结合的一种集成电路技术。
它在传统的薄膜技术基础上引入了厚膜技术的工艺，使得集成电路在性能和可靠性方面有了质的提升。
厚膜混合集成电路具有以下特点：（1）高可靠性：厚膜技术可以增加电路的稳定性和可靠性，提高电路的寿命。
（2）低功耗：厚膜技术可以降低电路的功耗，减少能量的消耗。
（3）多功能性：厚膜混合集成电路可以实现多种功能，如放大、滤波、模数转换等。
（4）成本效益高：厚膜混合集成电路的制造工艺相对简单，成本较低。
3. 模拟信号处理技术在厚膜混合集成电路中，模拟信号处理技术是关键的一环。
模拟信号处理技术包括放大器设计、滤波器设计和模数转换器设计等方面。
3.1 放大器设计放大器是模拟电路中最常见的部件之一，它可以将输入信号放大到适合要求的电平。
在厚膜混合集成电路中，放大器的设计十分重要。
设计一个低功耗、高增益、低噪声的放大器对于整个电路的性能至关重要。
在放大器设计中，可以考虑采用运算放大器和差分放大器等电路结构，以实现高性能的放大器设计。
3.2 滤波器设计滤波器在模拟信号处理中起到重要作用，它可以提取出所需频率范围内的信号，并滤除其他频率范围的干扰信号。
在厚膜混合集成电路中，滤波器的设计需要考虑频率响应、增益、带宽、选择性等参数。
厚薄膜混合集成电路
厚薄膜混合集成电路王攀（陕西国防工业职业技术学院微电3101班西安市710300）摘要：厚薄膜集成电路在我国发展至今，几经沧桑、几起几落，从无到有、从小到大，在近四十年中，经过两代人的奋斗，现在已被广泛用于航空航天、卫星火箭、家电通讯、仪器仪表、医疗卫生、计算机。
汽车和电力等许多方面，已经发展成为具有相当规模的、在我国电子产业中不可缺少的一门产业。
关键字：厚薄膜集成电路应用发展趋势由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。
与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。
用前一种技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。
若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路；若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。
为了满足微波电路小型化、集成化的要求，又有微波混合集成电路。
这种电路按元件参数的集中和分布情况，又分为集中参数和分布参数微波混合集成电路。
集中参数电路在结构上与一般的厚薄膜混合集成电路相同，只是在元件尺寸精度上要求较高。
而分布参数电路则不同，它的无源网路不是由外观上可分辨的电子元件构成，而是全部由微带线构成。
对微带线的尺寸精度要求较高，所以主要用薄膜技术制造分布参数微波混合集成电路。
1、厚薄膜集成电路的应用；1.1、在航空航天方面的应用；在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。
小型化。
轻量化。
高可靠性。
耐冲击和振动。
抗辐射等特点，在机载通信。
雷达。
厚膜混合集成电路
厚膜混合集成电路产品名称：厚膜混合集成电路规格：产品备注：产品类别：集成电路产品说明厚膜混合集成电路一。
概述集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。
微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。
集成电子则是为了完成电子电路功能，以特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。
随着半导体技术。
小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。
然而，过多的连线。
焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。
此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。
所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。
从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。
精度和稳定度高。
电路设计灵活性大。
研制生产周期短。
适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。
相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。
高可靠性。
适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点：•低噪声电路•高稳定性无源网络•高频线性电路•高精度线性电路•微波电路•高压电路•大功率电路•模数电路混合随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。
利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。
一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。
二。
工艺过程厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：•电路图形的平面化设计：逻辑设计。
电路转换。
电路分割。
布图设计。
平面元件设计。
分立元件选择。
厚膜混合集成电路中的智能交通与智能运输技术研究
厚膜混合集成电路中的智能交通与智能运输技术研究随着科技的不断进步和社会的发展，交通运输领域也在不断创新与改善。
智能交通和智能运输技术的应用日益广泛，为我们的生活带来了许多便利。
厚膜混合集成电路（HMIC）作为一种新型的集成电路技术，其在智能交通和智能运输领域的研究与应用也引起了人们的关注。
智能交通技术利用先进的信息通信技术、传感器和控制系统，有效地管理和控制交通流量，提高交通的安全性和效率。
在厚膜混合集成电路中，大量的传感器和通信设备可以被集成在一个芯片上，实现对交通流量和交通状况的实时监测和分析。
这些数据可以通过网络传输到交通管理中心，以便对交通流量进行精确预测和调度，将交通拥堵和事故风险降到最低。
此外，智能交通技术还可以通过智能信号灯和智能交通导航系统等设备，提供实时交通信息和最佳路线选择，帮助驾驶员避免拥堵和堵车，提高出行效率。
智能运输技术是指利用先进的技术手段和系统化管理方法，提高货物运输的效率和安全性。
在厚膜混合集成电路中，运输车辆可以配备智能感知装置和通信设备，实现对车辆状态和货物信息的实时监测和传输。
这些数据可以通过云平台进行统一管理，运输公司可以根据实时数据对车辆进行调度和路线优化，减少运输成本和时间。
同时，智能运输技术还可以通过智能交通系统和后勤管理系统的集成，实现运输过程的全程可视化和实时监控，确保货物的安全和运输的顺利进行。
除了智能交通和智能运输技术的研究与应用，厚膜混合集成电路还有许多其他创新的应用。
例如，厚膜混合集成电路可以用于车辆的自动驾驶技术。
通过集成多种传感器和控制系统，可以实现对车辆的自动感知、决策和控制，大大提高驾驶的安全性和便利性。
此外，厚膜混合集成电路还可以用于智能交通支付系统，实现非接触式的支付和收费，提供便捷的交通服务。
然而，厚膜混合集成电路中的智能交通和智能运输技术研究仍面临着一些挑战。
首先，对于智能交通和智能运输技术的研究需要多学科的交叉合作，包括电子工程、通信技术、交通规划等领域的专业知识。
什么是厚膜电路(厚膜集成电路)
什么是厚膜电路(厚膜集成电路)用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。
在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。
厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上。
它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。
带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
2.主要工艺根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。
厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。
基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。
在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。
常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。
常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。
厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。
为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。
常用的烧结炉是隧道窑。
为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。
常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。
3.厚膜材料厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。
混 合 厚 膜 电 路
混 合微 电路是 介于分 立元 件 电路和单 片集 成电路 之间 的一种 电路 形式 。多片混 合 电路是
将不同的的二极管、三极管及集成电路芯片固定在表面有金属化导线图形的绝缘基片上，用
金丝 或铅 丝将 它们连 接起 来 。混合 薄膜 电路和 混合厚膜 电路 统称 膜式 混合 电路，从 其命 名上 区分两 类电路 ． 薄膜 电路 的膜 层厚 度范 围为 １０ ００ 厚膜 电路 的膜 层厚度 为 ５ １５ Ｉ ０ ４１０ Ａ， ～ ２，＂ ｕ１ １ 其 实这两 种徽 电路 采用两 种完 全不 同的成膜 技术 ：薄膜 成膜 采用 的是 真空淀积 技术 ．厚 膜 采 用 的是 印烧技 术 ，在这 里介 绍 一下厚 膜混 合 电路 的翩造 工艺 。 混 合厚膜 电路 制造 的第 一步是 在绝缘 基 片上 印烧 导体 、 电阻 、电容等 图形 。印 烧包括 分 层 丝 网制作 、印刷 和烧结 。
印刷 是将 各分 层 丝 网的图形 按 电路的 要求选 配不 同 的厚 膜浆料 印刷 在绝 缘基 片上 。厚 膜 浆料有 导体 浆料 、 电阻浆料 、介 质浆料 、玻 璃釉 浆料 、光 敏 防潮浆料 等 。导 体浆 料有金 、钯 银 、铂钯 银 和 银浆 料 ；常 用的 电阻浆料 为 氧化钌 浆料 ．钉酸 盐 、氧化铊 浆料 等 。 通常 用 的基 片是 ９ 的 氧化铝 陶瓷 基 片 、 ６ 当然特 殊情 况 下也可 使用 氧化镀 、 璃等材 料 。 玻 印刷 工 艺如 图 １所示 ，刮板 拖带 浆料 ，使其通 过 丝网在 基 片上漏 印出厚 膜浆料 的图 形。 这里 要提 醒 注意 的是 ． 厚膜 电阻 图形 设计时 应考虑 到 电阻值 要在 １ ｎ～１ ０ ￣ 间 ， ０ Ｍｇ之 同时 厚膜 电阻 的阻值 取 决 于所 用浆料 的 电阻率 ，也取 决 于 电阻图 形的 长宽 比即 Ｒ＝０
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厚膜混合積體電路簡介:
1.什麼是厚膜混合積體電路：
典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板（尺寸大小約在4.5"×4.5"），將導體網路
及電阻元件利用網版印製技術，印刷於基板表面，其中電阻元件可透過雷射修整成為高精
密度電阻，此技術稱之為厚膜印刷電路板。
目前本公司可供印製的基板除了陶瓷板外，尚
包括傳統PCB (FR，CEM)，軟性PC B，鋼板及鋁板等，供做為不同領域的應用。
厚膜印刷電路板可使用SMT，Wire Bonds，COB，TAB等裝著技術，把其它主（被）動元件
（如TR，IC，Diode，Cap，Inductors等）裝著於基板上；再連接輸出引腳，及封裝作業，
而形成一個功能完整，保密性高的應用IC，我們通稱為厚膜混合積體電路(Thick Film Hybrid
Circuit) 或直接稱為厚膜(Hybrid)。
2.厚膜混合積體電路的優點：
•尺寸縮小：比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。
•保密性高：封裝作業使保密性提高。
•電阻精密度高：絕對精度±0.2%，相對精度±0.1% 。
•設計彈性佳：可採用雷射動態修整(Functional trim)依功能及需求調整電壓，電流，時間，頻率等。
•研發速度快(3-6週)。
•耐熱，散熱性佳：低雜訊，適高頻，可靠度高。
•可設計大功率電阻及耐高壓電阻。
3.技術規格
01. 印刷技術: 多層印刷(Muitilayer)，灌孔印刷(through hole)，邊緣印刷(wrapped around)
02. 印刷精度: ±2 mil
03. 印刷尺寸: 210mm*297mm (Max)
04. 線寬及線徑: 6mil (Min)
05. 電阻值: 60mΩ~1000MΩ
06. 一般電阻精度:±0.5%，±1%，±2%，±5%
07. 精密電阻精度:絕對精度±0.2%，相對精度±0.1%
08. 雷射修整技術:接受動態修整
09. SMD組裝: 0402，SOIC/QFP
10. 裝晶片及打鋁線
11. 輸出引腳: SIP及DIP，Pitch:1.8mm，2.0mm及2.54mm
12. 封裝(conformal coating) ，打印及molding
13. 可程式功能測試
14. 環境測試:冷熱衝擊及熱循環試驗
4.厚膜混合積體電路應用：
(1). 汽車電子:
1. 點火器模組(Ignition module): 用於汽車點火系統
2. 電壓調整器模組(Voltage regulator): 用於汽車發電機
3. 怠速馬達模組: 怠速馬達控制
4. 油位電阻片(Thick film resistor for fuel level): 車用油量指示器
5. 厚膜限流器: 用於汽車風扇馬達
6. 節氣閥控制(TPS)
7. 離合器位置感知器(Rotary position sensor)
8. 雨刷馬達速度調整
9. 車身平衡感知器(ALS)
10. 儀錶板溫控，燈光調節…等
(2). 工業控制/通訊及國防工業方面的應用:
1. 訊號轉換
2. 工業控制
3. 精密電阻
4. 防雷擊電阻
5. 接受客戶委託設計。