厚薄膜混合集成电路

厚薄膜混合集成电路
王攀
（陕西国防工业职业技术学院微电3101班西安市710300）
摘要：厚薄膜集成电路在我国发展至今，几经沧桑、几起几落，从无到有、从小到大，在近四十年中，经过两代人的奋斗，现在已被广泛用于航空航天、卫星火箭、家电通讯、仪器仪表、医疗卫生、计算机。

汽车和电力等许多方面，已经发展成为具有相当规模的、在我国电子产业中不可缺少的一门产业。

关键字：厚薄膜集成电路应用发展趋势
由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。

混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。

与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。

相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。

制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。

用前一种技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。

若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路；若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。

为了满足微波电路小型化、集成化的要求，又有微波混合集成电路。

这种
电路按元件参数的集中和分布情况，又分为集中参数和分
布参数微波混合集成电路。

集中参数电路在结构上与一般
的厚薄膜混合集成电路相同，只是在元件尺寸精度上要求
较高。

而分布参数电路则不同，它的无源网路不是由外观
上可分辨的电子元件构成，而是全部由微带线构成。

对微
带线的尺寸精度要求较高，所以主要用薄膜技术制造分布
参数微波混合集成电路。

1、厚薄膜集成电路的应用；
1.1、在航空航天方面的应用；
在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。

小型化。

轻量化。

高可靠性。

耐冲击和振动。

抗辐射等特点，在机载通信。

雷达。

火力控制系统。

导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。

电视。

雷达。

遥感和遥测系统中获得大量应用。

在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度。

高精度。

小体积的模块电源，
传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。

1.2、在家电通讯方面的应用
在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路。

视放电路。

帧输出电路。

电压设定电路。

高压限制电路。

伴音电路和梳状滤波器电路等。

厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。

驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型。

液晶型数码显示管的电极。

在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器。

模块电源。

精密网络。

有源滤波器。

衰减器。

线路均衡器。

旁音抑制器。

话音放大器。

高频和中频放大器。

接口阻抗变换器。

用户接口电路。

中继接口电路。

二 /四线转换器。

自动增益控制器。

光信号收发器。

激光发生器。

微波放大器。

微波功率分配器。

微波滤波器。

宽带微波检波器等。

1.3、在仪器仪表方面的应用；
在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路。

电荷放大器。

小信号放大器。

信号发生器。

信号变换器。

滤波器。

IGBT等功率驱动器。

功率放大器。

电源变换器等。

1.4、在计算机方面的应用；
计算机（全称：电子计算机；英文：Computer）
是20世纪最伟大的科学技术发明之一，对人类的
生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以
强大的生命力飞速发展。

它的应用领域从最初的军
事科研应用扩展到目前社会的各个领域，已形成规
模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进
步，由此引发了深刻的社会变革。

计算机已遍及学
校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。

在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器。

数字处理单元。

数据转换器。

电源电路。

打印装置中的热印字头等。

1.5、在汽车方面的应用；
在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。

电子点火器和燃油喷射系统。

此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件。

声表面波器件。

膜式敏感器件(热敏。

光敏。

压敏。

气敏。

力敏).膜式太阳能电池。

集成光路等。

2、厚薄膜集成电路的发展趋势；
混合集成技术的发展趋势是：
1、用多层布线和载带焊技术，对单片半导体集成电路进行组装和互连，实现二次集成，制作复杂的多功能、高密度大规模混合集成电路。

2、无源网路向更密集、更精密、更稳定方面发展,并且将敏感元件集成在它的无源网路中,制造出集成化的传感器。

3、研制大功率、高电压、耐高温的混合集成电路。

4、改进成膜技术，使薄膜有源器件的制造工艺实用化。

5、用带互连线的基片组装微型片状无引线元件、器件，以降低电子设备的价格和改善其性能。

参考文献：
【1】百度百科···········；
【2】国防学院电子期刊········；。