混合集成电路介绍

混合集成电路介绍

混合集成电路（又叫厚膜集成电路）。是利用如丝网印刷机，膜厚测试仪，烧结炉，激光修调机，自动贴片机等设备在基片上以膜的形式印刷导体、电阻、包封釉等浆料，并通过烘干烧结等工序，再将各种弱电的电子元器件用表面贴装技术高密度地进行组装，然后再行数据写入、调整测试、封装等后期工作做成一个局部电路。

同时还可再采用表面贴装技术（SMT）将各种微型元器件进行二次集成，以及采用裸芯片装配技术制造多芯片电路（MCM）。

它的优点是：

1．由于混合集成电路可以使用各种电气元件，一般都采用为它专门生产的电阻、电容、集成电路、继电器、传感器等，这些元器件往往体积小，重量轻，性能千变万化。使得这种电路具有体积很小，重量很轻，又可实现其强大的功能。 2．可应用各种电路基板，例如印制电路板、电气绝缘塑料板、陶瓷基片等而具有不同的机械性能。

3．能使用各种不同的包装，例如塑封、金属、半金属封装、胶封或裸封等。因而具有不同的外形、体积和防护性能。

4．通常在自动生产的流水线上生产的，因此它的生产速度快、成本低、性能的一致性好、更适宜于大批量生产。

5．它可应用到不同的领域，例如宇航、军事、汽车行业、电视、程控交换机、通讯、雷达导航、炮弹引信、游戏娱乐设备、移动通信、汽车、摩托车、计算机、数据处理等点火电路、DC/DC电源模块、变频电路、调速电路、网路电路。

1、电路介绍：

（1）制造导体串联电阻小，线条间距小（最小达0.2㎜）电阻温度系数低（最低为 50ppm），电阻精度高（达万分之五）。

（2）多层，高密度、高精度、低漂移、体积小、寿命长。

（3）厚膜电路产品性能：基板:96-99%氧化铝，导体:钯银,铂银,金,钯金

2、电阻：

（1）阻值范围:100毫欧至20兆欧

（2）阻值误差:可低至+0.05%

（3）温度系数: +50ppm (-55℃~+125℃)

（4）稳定性: ≤0.4% (70%满负荷1000小时)

（5）功率损耗: 100W/平方英寸

3、介质：

（1）绝缘电阻: ≥1011Ω

（2）介质常数: 9

贴装器件: 芯片或各类表面贴装型器件.

组装方法: 芯片线焊及回流焊接.

包封: 环氧树脂裹封.

混合集成技术经过三十多年的发展，已成为微电子技术的两重要组成部分之一。混合集成电路（HIC）与半导体集成电路相比具有独自的特点，不仅可弥补半导体集成电路的不足，而且能充分发挥半导体集成电路高集成度、高速等特点，

成为实现电子系统小型化、高性能化、多功能化、高可告化必不可少的技术途径。通过混合集成（包括厚膜混合集成和薄膜混合集成），既可实现高功率集成电路和高精度、高稳定的集成电路以及混合微波集成电路，又可进一步制成高密度、高可靠、高速、多功能的微电子组件，为实现系统集成提供了一条极为有效的技术途径。

随着电子整机和系统对小型、轻量、高速、多功能的迫切要求，以及半导体集成电路向LSI、VLSI和VHSI发展，混合集成技术走向高级阶段棗高级混合集成电路（AHIC）。就其功能而言，AHIC已不是单一功能的简单HIC，而是混合集成化的微电子部件或子系统。就其电路规模而言，AHIC已是属于混合大规模集成电路（HLSI）或混合甚大规模集成电路（HVLSI）范畴。其结构特点是组件化。今后十年被称为混合集成电路组件化的十年。AHIC的发展使得混合集成技术与半导体单片集成技术更为紧密地结合起来，相辅相成，成为微电子技术中不可分割的极重要部分。

多芯片组件（MCM）是一种在混合集成技术基础上发展起来的典型的高级混合微电子组件，国际上对此技术赋予了极大的重视，被列为2010年重点发展的十大军民两用高新技术之一，制定了相应的发展计划。21世纪，以多芯片组件（MCM）的迅速发展为标志，混合集成技术，将会不断创新，发展前景十分广阔。