第一章混合集成电路的基片

第一章混合集成电路的基片

第一节混合集成电路对基片的要求•

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•在微波电路中

第二节基片性能及其对电路的影响

•原子尺度的缺陷

•亚微米尺度的缺陷

•微米尺度的缺陷

•宏观缺陷

粗糙度直接受晶粒大小

基片的翘度

平均的热膨胀系数

电路温升的影响

第三节常用基片材料

Al2O3基片

BeO基片

有毒

AlN基片

性能

材

密度

抗弯强度

热胀系数

(×10-6)

热导率

(J／cm°C

介电常介质损耗

新型SiC基片

复合基片

复合基片

第四节基片的清洗

小结