手工焊锡技术工艺
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子元器件连接方法，通常用于连接电子产品的电路板。
它是通过将焊锡融化并使其与连接的元件以及电路板上的焊盘结合起来，形成稳定而可靠的连接。
以下是正确的手工焊锡方法：准备工作：1. 准备好所需的工具和材料：焊锡丝、焊台、焊台支架、电烙铁、焊锡膏、酒精、吸焊铜丝、吸焊器等。
2. 确保焊台支架稳固，焊台处于合适的高度，以便于操作。
3. 将焊台插入电源并加热，预热至适宜的温度（一般为300-350摄氏度）。
步骤一：准备工作1. 清洁工作区域，确保表面干净、平整，以防止不必要的损坏或短路。
2. 检查所需焊接的元器件和焊盘是否清洁，如有氧化或污垢，可用酒精擦拭。
步骤二：设置焊台1. 将焊锡丝固定在焊台上，方便取用。
2. 确保焊台温度适宜，随时准备开始焊接。
步骤三：涂抹焊锡膏1. 在元器件的焊盘上涂抹一小点焊锡膏。
焊锡膏能够去除氧化物，并帮助提高焊接质量。
2. 确保每个焊盘上都有足够的焊锡膏，并尽量避免多余的膏剂。
步骤四：熔化焊锡1. 用烙铁先从焊锡丝上蘸取适量的焊锡。
2. 将烙铁的尖端与焊盘上的焊锡膏接触，并同时将烙铁尖端与焊盘接触，待焊膏熔化。
3. 熔化焊膏后，可将焊锡丝的另一端放置在焊盘上，使其融化成液态。
步骤五：焊接元器件1. 当焊锡融化成液态时，可开始焊接元器件。
2. 用烙铁加热连接器，并同时接触元器件引脚和焊盘，确保它们都被熔化的焊锡覆盖。
3. 轻轻拨动元器件，以确保焊锡与焊盘之间有良好的接触。
4. 保持烙铁的加热，直到焊融化并形成稳定的连接。
步骤六：冷却与清洁1. 在焊接完成后，等待焊接区域完全冷却。
2. 用吸焊器或吸焊铜丝清除多余或错误的焊锡，以保持焊接的整洁和可靠。
3. 建议用酒精擦拭焊接区域，确保其干净无污垢。
以上是手工焊锡的正确方法。
正确的手工焊锡可以确保焊接的稳定性和可靠性，同时提高产品的质量和效率。
为了保证焊接质量，务必遵循正确的操作流程，并选择适当的工具和材料。
简述手工焊锡五步操作法
简述手工焊锡五步操作法
手工焊锡是一项非常基础而重要的电子制作技能。
其实，焊锡操作本身非常简单，只需要遵循以下五个步骤：
第一步：准备工具和材料
首先要准备一台焊接电路板的电烙铁、一些焊锡丝、焊锡通芯线、镊子和螺丝刀等。
另外，还需要准备一些箔纸作为工作台面，以及一个红外线台灯。
第二步：加热电烙铁
启动电烙铁，让其达到足够的温度。
当焊接温度达到适当时，电烙铁末端的焊嘴会变成亮红色。
第三步：清洁工作
使用镊子将双面贴片和其他小型元器件放到焊接位置上。
然后，清理电路板，将电路板涂上适量的焊锡通芯线。
第四步：焊接
使用电烙铁温度与焊锡丝分别来操控焊接。
将烙铁与焊锡丝一起用于焊接位置，稍微等待几秒钟，让焊锡融化。
向焊锡丝慢慢施加压力，使其与电路板连接。
第五步：检查最终效果
检查连接方式并确认连接质量。
螺丝刀可以用来进行微调。
以上便是良好的手工焊锡方法。
在初学者每一次进行电子制作时，需要严格遵循这些流程操作以确保焊接成功。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
手工焊锡的方法和步骤
手工焊锡的方法和步骤
手工焊锡的方法和步骤如下：
1. 准备工具和材料：焊台、焊锡笔、焊锡丝、酒精布/棉球、插头、焊锡辅助剂（如助焊剂）等。
2. 准备焊工件：首先确保工件表面干净，并切割和定位所需连接的部分。
3. 加热焊台：将焊台加热至适当的温度，一般为150-350°C，根据焊接材料及要求进行调节。
4. 准备焊锡：将焊锡丝插入焊锡笔中，等待焊锡熔化。
5. 使用酒精布/棉球清洁焊头：轻轻擦拭焊锡笔头部，确保无污垢和残留物。
6. 涂抹助焊剂（可选）：如果使用助焊剂，涂抹在焊点或焊锡丝上，有助于提高焊接效果。
7. 进行焊接：将焊锡笔的热端轻轻触碰焊点，待焊锡丝熔化并覆盖在焊点上。
8. 等待冷却：等待焊点冷却固化，可用辅助冷却工具加速冷却过程。
9. 检查和清理焊接点：检查焊接点的外观和质量，如果需要重新焊接或清理焊点，则使用适当的工具进行修复。
10. 清洁和保养：使用酒精布/棉球擦拭焊锡笔头，确保焊接工具干净，并注意存放和维护。
请注意，在进行手工焊锡时，需要注意安全事项，如佩戴防护手套和护目镜，确保通风良好的工作环境等。
另外，根据具体焊接项目的要求，可能还需要掌握特定的技巧和知识，建议根据实际需要进行相关的学习和实践。
手工焊锡工艺
e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等
■锡丝类别 ：有铅锡丝和无铅锡丝
◆有铅锡丝
项次
合金成分
•
10、有些事想开了，你就会明白，在世上，你就是你，你痛痛你自己，你累累你自己，就算有人同情你，那又怎样，最后收拾残局的还是要靠你自己。
•
1、不是井里没有水，而是你挖的不够深。不是成功来得慢，而是你努力的不够多。
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给来的人一个惊喜，也给自己一个好的交代。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告诉你，让你用你的一生去奋斗出一个绝地反击的故事，所以有什么理由不努力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。口里不说多余的话，自然祸就少。腹内的食物能减少，自然病就少。思绪中没有过分欲，自然忧就少。大悲是无泪的，同样大悟无言。缘来尽量要惜，缘尽就放。人生本来就空，对人家笑笑，对自己笑笑，笑着看天下，看日出日落，花谢花开，岂不自在，哪里来的尘埃!
八、员工作业理念
养成良好的自检、互检习惯。 坚持做到三不理念：
-----不接受不良品！
-----不制造不良品！
-----不流出不良品！
焊料（锡丝）常识
■锡丝定义：主要成分为锡的合金 ■锡丝组成 ：锡合金和助焊剂（俗称松香）
助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注1芯、3芯、5芯等几种方式。
■助焊剂的作用：
烙铁停止使用关掉电源前,应在烙铁嘴上加锡保养,以烙铁 嘴防氧化
用完烙铁或下班后,切记关掉烙铁电源,免长时间过热而烧 坏和浪费电.
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
手工焊锡是一种常用的电子元件连接方法，具体步骤如下：
1. 准备工具：焊锡丝、焊锡台、焊锡膏、焊锡吸取器、焊锡枪等。
2. 清洁工作：将焊锡台上的焊锡渣清除干净，确保焊锡台表面干净平整。
同时，也要将焊锡头的锡渣清除干净。
3. 连接电子元件：将要连接的电子元件插入相应的插槽或焊盘上，确保接触良好。
4. 加热焊锡：将焊锡台加热至适当温度，通常为250℃左右，然后将焊锡丝在热的焊锡台上融化。
5. 涂抹焊锡膏：将焊锡膏均匀地涂抹在待焊接的焊盘上，焊锡膏可以提高焊锡的润湿性，保证焊接质量。
6. 进行焊接：将热熔的焊锡头轻轻触碰焊盘，使焊锡与焊盘充分接触，完成焊接。
7. 检查焊接质量：焊接完成后，通过目测或者测量仪器检查焊接质量，确保焊盘、焊锡没有出现质量问题。
8. 清理工作：将焊锡头的锡渣清理干净，并将工作台上的焊锡渣清除干净，保持工作台整洁。
需要特别注意的是，焊接时要注意安全防护措施，避免烫伤和吸入有害气体，同时要根据具体情况调整焊锡温度和时间，以确保焊点质量。
手工焊锡的基本方法和步骤
手工焊锡的基本方法和步骤
1. 准备材料和工具：焊台、锡芯、焊锡丝、锡通、焊锡网、酒精棉片、化学溶剂等。
2. 清理焊接表面：用酒精棉片或化学溶剂清除焊接表面的污垢、氧化物和油脂，保持焊接表面干净。
3. 热熔锡芯：将焊锡芯放入焊锡网中，将焊台加热至适当温度（通常为200-300摄氏度），待锡芯完全熔化。
4. 涂抹焊锡：将焊锡丝放在熔化的锡芯上，用锡通均匀涂抹焊锡丝，使其润湿整个焊接表面。
5. 焊接连接：将焊接件按照要求放在焊接表面上，使用热熔的焊锡，轻轻触碰到焊接表面，形成焊点。
6. 检查焊点质量：焊点应呈现出光滑、均匀、连续的外观。
可用目测或显微镜检查焊点质量。
7. 清理焊接残留物：焊接完成后，用化学溶剂或酒精棉片清除焊接残留物，以保持焊接表面的整洁。
8. 验证焊接效果：对焊接件进行必要的测试，确保焊接的牢固度和电气连通性。
需要注意的是，在焊接过程中，要注意保护眼睛和皮肤，避免受到热熔的焊锡或其他材料的伤害。
同时，应使用合适的焊接
工具和材料，并遵循相关的安全操作规程，以确保自身和他人的安全。
另外，如果有没有经验或不熟悉焊接过程的话，建议在专业人士的指导下进行焊接操作。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子电工工作技巧，用于连接电子元件的导线和焊盘。
以下是手工焊锡的正确方法：1. 准备工作：- 准备一个电烙铁和焊锡丝。
电烙铁的瓦数应适中，通常选择30W~60W之间的电烙铁。
- 确保工作区域通风良好，避免吸入有害烟雾。
- 清理焊盘和元件的表面，去除氧化物和污垢。
2. 加热电烙铁：- 打开电烙铁开关，将温度调节至适合焊接的温度（通常为280C~360C）。
- 等待数分钟，直到电烙铁达到设定温度。
3. 准备焊锡丝：- 选择合适的焊锡丝直径。
常用的焊锡丝直径为0.8mm~1.2mm。
- 将一小段焊锡丝剪下来，并清理焊锡丝表面的氧化物和杂质。
4. 锡焊盘：- 将准备好的焊锡丝轻轻触碰焊盘和元件的接点。
- 如果焊盘上有焊锡，焊锡丝会迅速融化并覆盖整个焊盘接点。
5. 连接元件：- 将待焊接的导线或元件放置在焊盘上。
- 将电烙铁的焊嘴紧贴元件和焊盘，形成焊嘴、焊盘和导线之间的三角结构。
6. 加热焊锡丝：- 使用电烙铁加热焊锡丝，直到焊锡丝融化。
- 焊锡丝的熔化必须是通过电烙铁的热量传导而非直接接触火焰的方式。
7. 加焊锡：- 当焊锡丝融化时，焊锡会自动流向焊嘴、焊盘和导线之间的接点。
- 添加适量的焊锡，以使焊点覆盖整个接点并形成光滑、均匀的锡垫。
8. 松开电烙铁：- 维持焊锡丝的加热，同时松开电烙铁。
- 稍等片刻，以确保焊点充分冷却和凝固。
9. 检查焊点：- 检查焊点是否均匀、光滑和可靠。
- 检查是否存在焊接缺陷、短路或焊点与相邻元件的接触。
10. 清洁焊点：- 使用温水或酒精轻轻擦拭焊点，去除多余的焊锡和杂质。
- 避免使用化学清洁剂，因为它们可能对电子元件产生腐蚀。
11. 维护：- 定期清理电烙铁的焊嘴，确保其表面干净。
- 将焊锡丝放置在干燥、密封的容器中，以防止氧化。
总结：手工焊锡是一种连接电子元件的常见方法，正确的方法可以确保焊点的质量和可靠性。
通过准备工作、正确加热电烙铁和焊锡丝、焊接连接元件并进行适当的调试和维护，可以获得均匀、光滑、可靠的焊接焊点。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法首先，选择合适的焊锡工具是非常重要的。
一把质量好的焊锡笔是必不可少的，它应该能够稳定地保持温度，并且有合适的尖头以便于精确的焊接。
此外，还需要准备好焊锡丝和焊剂。
焊锡丝的直径应该根据需要焊接的元器件大小来选择，太粗或太细的焊锡丝都会影响焊接效果。
焊剂可以帮助焊锡更好地润湿焊接表面，提高焊接质量。
在进行手工焊锡之前，需要做好一些准备工作。
首先，要确保工作台面整洁，避免在焊接时因为杂物的干扰而影响焊接质量。
其次，要保证工作区域通风良好，以防止焊接时产生的有害气体对身体造成伤害。
最后，要检查焊接工具是否正常工作，确保焊锡笔的温度和焊锡丝的状态都符合要求。
在进行实际的手工焊锡操作时，需要注意以下几点。
首先，要先将焊锡笔加热至适当温度，然后将焊锡丝轻轻地触碰到焊接点上，等待焊锡丝充分润湿焊接点后再停止加热。
这样可以确保焊锡能够充分覆盖焊接点，并且不会因为加热时间过长而损坏元器件。
其次，要保持手部稳定，用适当的力度将焊锡丝与焊接点接触，以确保焊接点的质量。
最后，焊接完成后要等待焊锡冷却后再移动焊接的元器件，避免因为焊接点未完全凝固而导致焊接失败。
除了以上的基本技巧外，还需要注意一些常见的错误和注意事项。
首先，要避免使用过大的焊锡丝或者过长时间的加热，这样容易导致焊接点出现过多的焊锡，甚至烧坏元器件。
其次，要避免在焊接时用力过大，以免损坏焊接点或者元器件。
最后，要定期清洁焊锡笔的尖头，以保证焊接时的稳定性和准确性。
总的来说，正确的手工焊锡方法需要掌握一定的技巧和经验。
通过选择合适的焊锡工具，做好准备工作，注意焊接操作的细节，以及避免常见的错误和注意事项，可以提高手工焊锡的效率和质量。
希望以上内容对您有所帮助，谢谢阅读！。
手工焊锡的基本方法和步骤
手工焊锡的基本方法和步骤一、准备工具和材料在进行手工焊锡之前，需要准备以下工具和材料：焊台、焊铁、焊锡丝、助焊剂、钢丝刷、吸锡带和清洗剂等。
其中，焊台是用来提供热源的设备，焊铁是用来焊接的工具，焊锡丝是用来填充焊缝的材料，助焊剂可以增加焊锡的流动性，钢丝刷可以用来清除表面的氧化物，吸锡带和清洗剂则可以用来清理多余的焊锡和助焊剂。
二、清洁焊点在进行焊锡之前，需要清洁需要焊接的表面，以确保其光滑、无氧化物和污垢。
可以使用钢丝刷或砂纸等工具进行清洁，清洁后应使用清洗剂去除残留的污垢和油脂。
三、上锡将焊铁加热到适当的温度，然后将焊锡丝放在焊铁尖端，让焊锡丝熔化并均匀地覆盖在焊铁尖端。
在熔化的过程中可以加入适量的助焊剂。
四、涂抹焊锡将已经熔化的焊锡涂抹在被焊接的表面上，使其与需要焊接的表面紧密接触。
在涂抹焊锡时需要注意控制好温度和涂抹量，以避免过多的焊锡导致浪费或过少的焊锡导致焊接不牢固。
五、移除多余焊锡在焊接完成后，需要使用吸锡带或清洗剂将多余的焊锡和助焊剂清理掉。
在清理时需要注意不要损坏被焊接的表面和元器件。
六、检查焊接质量完成焊接后，需要检查焊接的质量，确保焊接牢固、无虚焊和漏焊现象。
如果发现有焊接不良的现象，需要及时进行修复。
七、冷却在完成焊接后，需要让焊接部位自然冷却，以避免过快冷却导致焊接不牢固或产生应力。
在冷却过程中需要注意保护好被焊接的部位和元器件，以避免受到外部环境的损坏。
八、结束工作完成所有焊接工作后，需要整理好工具和材料，并清洁工作台和工作区域。
同时需要注意安全事项，如不要让热源接触到易燃物品等。
锡焊原理及手焊工艺ppt课件
机械强度不足，可能虚焊
① 焊料质量不好 ② 焊接温度不够 ③ 焊锡未凝固时，元器件引线松动
浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝温度过高
焊料过多 焊料过少
焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑 机械强度不足 的过渡面。
.
① 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 ② 助焊剂不足 ③ 焊接时间太短
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焊点缺陷
松香焊 过热
.
3
何为锡焊(Soldering)？
用锡（Sn）为主体合金材料来连接金属的一种工 艺.这种合金的熔点一般在427℃以下.常用的 Sn63/Pb37合金熔点为183 ℃.
定义:
一种通常加温到427℃以下而产生金属接合的程 序.同时用的是一种熔点低于基础材料又不含铁 的填料.这金属填料是由毛细管的作用分布到配 好的组件中间.（美国焊接协会）
铜箔从印制板上剥离
印制板已被损坏
焊点从铜箔上剥落（不 断路 是铜箔与印制板剥离）
1、 焊接时间太长，烙铁 温度过高。
焊盘上金属镀层不良
.
39
八.烙铁的保养及维护
焊接前点检: 1.检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁 接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是否 凹凸不平影响受热 ； 2.检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为 佳），是否脏污，否则进行处理； 3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除； 4.检查烙铁温度设置是否合理
.
34
8. 典型焊点的外观
.
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七.常见焊接缺陷及原因分析
焊点缺陷
虚焊 焊料堆积
外观特点
危害
焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显 不能正常工作 黑色界线,焊锡向界线凹陷。
原因分析
① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧 化 ② 印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
手工焊锡技术课件
锡量过多
锡量过少
过热
焊料未凝固时焊件 抖动
焊盘孔与引线间隙 太大
加热时间不足 焊料不合格
冷焊
空洞
拉尖
焊料过多
烙铁施焊撤离方向 不当
加热时间过长 焊盘镀层不良
桥接
剥离
敬请批评指正！
X
5K1
引脚折弯
5K1
印制电路板的焊接 使用20~35W内热式或调温式电烙铁(小型圆锥形烙铁头) 。 严格控制焊接时间，防止局部过热。 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。
焊后处理 剪去元器件的多余引线。
检查焊点，修补缺陷。
拆焊(解焊)
一边用烙铁加热元器件的焊点， 一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚，轻 轻地拔出来。
吸锡烙铁 吸锡器
拔焊器
焊接质量及缺陷
焊点的要求 可靠的电气连接 足够的机械强度 光洁整齐的外观
薄而均匀 可见导线轮廓
半弓形凹下 平滑过渡
接线端子
导线
绝缘基板
典型焊点外观
元件引线 铜箔
常见焊点缺陷
焊件清理不干净 助焊剂不足或质差 焊件加热不充分
焊丝撤离过迟
焊丝撤离过早
加热时间过长 烙焊盘 印制导线
焊接面
字符标记
元件面
元器件插装
立式悬空插装
元器件一般只能布设在板的元件面上! 每个元件的引脚要单独占一个焊盘！ 元器件不得立体交叉和重叠上下交叉!
2—6mm
第一环
卧式悬空插装
卧式贴板插装
Y
以X轴方向插装的元器 件读数由左向右 以Y轴方向插装的元器 件读数由下向上
常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会很快 固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名“绿油”。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
首先，准备工作是非常重要的。
在进行手工焊锡之前，需要准
备好以下工具和材料，焊锡丝、焊锡铁、镊子、酒精棉球、焊锡膏、焊锡吸取器、焊锡清洁剂等。
确保工作台面整洁，焊接区域通风良好，以确保安全和焊接质量。
接下来是焊接区域的准备。
清洁焊接区域是非常重要的，使用
酒精棉球擦拭焊接区域，去除油污和杂质，确保焊接表面干净。
在
焊接区域涂抹一层薄薄的焊锡膏，能够帮助焊锡更好地润湿焊接区域，提高焊接质量。
然后是焊锡铁的使用。
在使用焊锡铁之前，需要将焊锡铁加热
至适当的温度。
通常情况下，焊锡铁的温度控制在250-300摄氏度
之间，过高的温度会导致焊锡烧焦，影响焊接效果，过低的温度则
无法将焊锡完全润湿焊接区域。
当焊锡铁达到适当温度后，可以开
始进行焊接操作。
在焊接操作过程中，需要注意以下几点，首先，将焊锡铁的烙
铁头轻轻接触焊接区域，等待数秒让焊接区域升温，然后将焊锡丝
放在焊接区域上，焊锡丝会迅速融化并润湿焊接区域。
在这个过程
中，需要保持手的稳定和焊接区域的干净，确保焊接质量。
其次，
焊接时间不宜过长，过长的焊接时间会导致焊接区域过热，影响焊
接质量。
最后，在完成焊接后，使用焊锡清洁剂清洁焊接区域，去
除焊锡残留和杂质，确保焊接区域干净。
总之，正确的手工焊锡方法需要准备工作充分，焊接区域清洁，焊锡铁温度适当，焊接操作规范。
只有掌握了正确的手工焊锡方法，才能保证焊接质量和电子设备的稳定性。
希望本文的介绍对大家有
所帮助，谢谢阅读！。
手工焊锡工艺技术
手工焊锡工艺技术
手工焊锡工艺技术是一种常见的电子元器件焊接方式，它可以将各种电子元器件连接在一起，确保电子设备的正常运行。
下面将介绍一下手工焊锡工艺技术的步骤和要点。
首先，准备工作非常重要。
首先要检查焊锡笔是否正常工作，焊锡笔的温度一般在300-400摄氏度之间，需要根据实际焊接
元器件的要求进行调整。
其次，要确保焊接工作台的干净整洁，焊接时需要使用到的工具和材料也要准备齐全，包括焊锡丝、焊锡剂、焊接绳等。
接下来，需要进行元器件的准备。
先将要焊接的元器件放置在工作台上，确保元器件的引脚干净整齐。
如果有需要，可以使用焊锡剂先将焊接面进行清洁和涂抹，以提高焊接质量。
然后，进行焊接操作。
将焊锡笔加热至设定的温度后，先用焊锡缺笔将焊锡涂抹在焊接面上，将焊锡丝放置在焊接面上的焊锡缺笔上。
接着，将焊锡笔与引脚接触，并同时放置焊锡丝，待焊锡丝全部熔化后，即可移开焊锡笔。
最后，进行焊接质量的检查。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检查，包括焊点的形状、焊接处的连接是否牢固等。
如果发现焊点不规则或连接不牢固，可以重新进行焊接操作，直到焊接质量满足要求。
总之，手工焊锡工艺技术需要进行准备工作、元器件准备、焊接操作和焊接质量检查等步骤。
在焊接过程中，需要注意保持
焊工台的清洁整洁，合理调整焊锡笔的温度，以及掌握好焊锡涂抹和焊接的时间。
通过不断的实践和经验积累，掌握手工焊锡工艺技术可以更好地保证焊点的质量和电子设备的正常运行。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
首先，选择合适的焊锡材料非常重要。
一般来说，我们可以选择含有2%~3%的焊剂的焊锡丝，这样可以提高焊接的稳定性和导热性。
另外，还需要准备好焊锡笔、焊接台、镊子等工具，确保工作环境整洁，以免影响焊接效果。
在进行手工焊锡之前，需要先将焊锡丝插入焊锡笔中，并调节好焊接台的温度。
一般来说，焊接台的温度控制在250℃~300℃之间比较合适。
接下来，我们可以开始进行焊接操作了。
首先，要将需要焊接的零件清洁干净，确保表面没有油污和氧化物。
然后，用镊子夹住一小段焊锡丝，将其轻轻地触碰到焊接部位，等待片刻直到焊锡丝完全融化。
在焊接的过程中，要保持焊锡笔和焊接部位的角度适当，以便焊锡丝能够充分润湿焊接部位。
同时，要注意控制焊锡丝的长度，避免出现过长或者过短的情况。
另外，在进行手工焊锡的过程中，要注意保持手的稳定，避免出现抖动导致焊接不稳定的情况。
同时，要确保焊接部位的通风良好，以免产生有害气体对人体造成危害。
在焊接完成后，要及时清理焊接部位的残渣和焊剂，以免影响
下一次的焊接质量。
同时，要对焊接工具进行清洁和维护，确保下
次使用时能够正常工作。
总的来说，正确的手工焊锡方法需要注意选择合适的焊锡材料，准备好必要的工具，保持焊接部位的清洁和通风，以及稳定的手法
和角度。
希望大家在进行手工焊锡时能够按照以上方法进行操作，
提高焊接质量，保护自己的安全。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
首先，准备工作是非常重要的。
在进行手工焊锡之前，要确保工作台面整洁，焊接工具齐全。
焊接工具包括焊锡丝、焊锡笔、焊锡膏、镊子、吸烟器等。
另外，要确保自己的工作环境通风良好，以免吸入焊锡烟雾对健康造成影响。
接下来，选择合适的焊锡丝是很重要的。
一般来说，0.8mm直径的焊锡丝适合大多数的手工焊锡工作。
在选择焊锡丝时，要注意它的成分，优质的焊锡丝应该是含有芯的，这样可以提高焊接的质量和稳定性。
在进行手工焊锡时，要注意焊锡笔的使用。
焊锡笔是用来加热焊锡丝和焊接元件的工具，使用时要确保焊锡笔的温度适中，不要过热或过冷。
另外，要注意焊锡笔的清洁，及时清除焊锡笔头上的氧化物和焊渣，以保持良好的导热性能。
在焊接元件时，要注意正确的焊接技巧。
首先，要将需要焊接的元件和焊锡丝表面进行预热，以提高焊接的质量。
然后，将焊锡笔轻轻地接触元件和焊锡丝，等待熔化后，将焊锡丝均匀地涂抹在焊接点上，确保焊接点充分覆盖。
最后，等待焊锡凝固后，用镊子
或吸烟器清除焊锡渣，以保持焊接点的整洁。
最后，进行焊接后的清理工作也是很重要的。
在完成手工焊锡后，要用清洁剂清洁焊接点和周围的电路板，以去除焊锡渣和氧化物。
这样可以保持焊接点的良好导电性能，避免因为焊锡渣和氧化物导致的电路故障。
总之，正确的手工焊锡方法需要注意准备工作、选择合适的焊锡丝、使用合适的焊锡笔、掌握正确的焊接技巧和进行焊后清理工作。
只有严格按照正确的方法进行手工焊锡，才能保证焊接质量和电子设备的稳定性。
希望以上介绍对你有所帮助，祝你在手工焊锡时能够取得良好的效果。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
首先，准备好所需的工具和材料。
手工焊锡所需的工具主要包括焊锡丝、焊锡铁、镊子、吸锡器、酒精棉片、焊锡膏等。
在进行手工焊锡之前，务必要确保这些工具都是干净的，这有助于提高焊接质量。
其次，准备好焊接的工作环境。
在进行手工焊锡时，应选择一个干燥通风的环境，以免因为潮湿或者烟尘影响焊接效果。
另外，在进行手工焊锡时，要保证工作台面干净整洁，以免影响焊接的稳定性。
接下来，正确使用焊锡铁。
在使用焊锡铁之前，应先将焊锡铁加热至适当的温度。
通常来说，焊锡铁的温度应该控制在250°C-300°C之间。
当焊锡铁加热到位后，可以用焊锡铁的烙铁头轻轻擦拭一下，以去除表面的氧化物，然后将焊锡铁的烙铁头涂抹一些焊锡膏，这样可以提高焊接的效果。
然后，正确使用焊锡丝。
在进行手工焊锡时，应选择适当规格的焊锡丝，通常来说，直径为0.8mm的焊锡丝比较适合一般的电子元件焊接。
在使用焊锡丝时，应先将焊锡丝的一端剪成适当长度，然后用镊子夹住焊锡丝的另一端，以便于焊接时的操作。
最后，正确进行焊接。
在进行手工焊锡时，应先将焊锡铁的烙铁头轻轻按在焊接点上，然后将焊锡丝的另一端轻轻放在焊接点上，等待瞬间，焊锡丝就会融化并覆盖在焊接点上。
在焊接完成后，应及时将焊锡铁从焊接点上拿开，等待焊锡冷却后，用酒精棉片擦拭一下焊接点，以去除残留的焊锡。
通过以上几个步骤，我们可以正确地进行手工焊锡。
正确的手工焊锡方法不仅可以提高焊接质量，还可以保证电路的稳定性，希望本文对初学者有所帮助。
焊锡技术之手工焊接技术
焊锡技术之手工焊接技术手工焊接技术1. 对焊接的要求电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。
焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点。
（1）焊点的机械强度要足够为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
如表3-4就很直观地说明了一些焊点缺陷。
（2）焊接可靠，保证导电性能为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。
在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，用仪表测量也很难发现问题。
但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
（3）焊点表面要光滑、清洁为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。
表3-4 常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析焊料面呈凸形浪费焊料且可能包含缺陷焊丝熔化时间过长导线或元器件引线可移动导通不良或不导通焊锡未凝固前引线移动造成空隙引线未处理好（浸润差或不浸润）出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象助焊剂过少，而加热时间过长烙铁撤离角度不当焊料未形成增滑面机械强度不足焊丝撤离过早焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，有可能时通时断加焊剂过多，或已失效焊接时间不足，加热不足表面氧化膜未去除焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长表面呈豆腐渣状颗粒，有时会有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率过低续表焊点缺陷外观特点危害原因分析焊料与焊件相邻处接触角过大，不平滑强度低，不通或时通时断焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热焊锡未流满焊盘强度不足焊料流动性不好，助焊剂不足或流动性差，加热不足相邻导线连接电气短路焊锡过多，烙铁撤离方向不当目测或低倍放大镜可见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊盘孔与引线间隙过大引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞暂时能导通，但长时间容易引起导通不良引线与孔间隙过大或引线浸润性不良焊点剥落（不是铜箔剥落）断路焊盘镀层不良焊锡适当、焊点表面无裂纹、无针孔夹渣、外表具有金属光泽，表面平整成半弓形下凹，焊料与焊件交界处平滑过度，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。
手工焊锡的原理和方法课件
DIY手工艺品制作
01
DIY手工艺品制作也是手工焊锡的 重要应用场景之一。通过使用手 工焊锡，DIY爱好者可以创建各种 独特的艺术品或实用工具。
02
例如，使用手工焊锡，DIY爱好者 可以制作一个漂亮的吊灯或一个 实用的园艺工具。
其他应用场景
除了电子设备维修和DIY手工艺品制作，手工焊锡还有其他应用场景。例如，在 实验室中，研究人员可能会使用手工焊锡来创建各种实验设备或原型。
加热导致元器件或导线受损。
焊接完成后的处理
检查质量
检查焊接质量是否良好，有无虚焊、 漏焊等现象。如有问题应及时处理。
清理现场
清理电烙铁和焊锡丝等工具和材料， 将废弃物妥善处理。
04 手工焊锡的注意事项
安全问题
预防烫伤
由于焊锡时会产生高温，因此操作人员应避免用手直接接 触烙铁头，以免烫伤。同时，应该使用镊子或焊接夹具来 夹取焊锡丝，避免烫伤。
选择方法
根据使用需求选择合适的助焊剂，如焊接电子元件时宜选用有机系 列助焊剂，焊接敏感元件时宜选用松香系列助焊剂。
使用方法
在使用助焊剂前，需先将其涂在需要焊接的位置上， 3
种类与作用
清洁剂主要分为有机溶剂类和半水溶剂类两种， 其主要作用是清洗焊接后残留的助焊剂、氧化物 等杂质。
选择方法
根据使用需求选择合适的清洁剂，如清洗电子元 件时宜选用有机溶剂类清洁剂，清洗敏感元件时 宜选用半水溶剂类清洁剂。
使用方法
在使用清洁剂前，需先将要清洗的部件拆下来， 然后将清洁剂涂在需要清洗的位置上，用棉签或 布擦拭干净。
03 手工焊锡的技巧
准备工作
准备工具与材料
准备好电烙铁、焊锡丝、助焊剂、镊子、螺丝刀 等工具，以及需要焊接的元器件和导线等材料。
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焊锡技朮焊锡的基本介绍 控温烙铁操作說明插件检查补焊作业指导训練表面黏着检查补焊作业指导测验壹锡焊的基本认知一. 澄清观念正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污 染。
焊锡作为連接零件及电之传导和散热之用，不用作 力的支撑点。
质量是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及 修护而得到，质量靠直接作业人员达到是最直接了 当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的 维护。
焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊 接工作的注意上，有人說一位焊接技术优良的钖工 当称之为金属的艺术家。
二. 增进质量一般电子仪具系统的故障，根据统计有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率， 希望工作人员对焊接的基本技术有所认識及掌握。
一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响 到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根 深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求 作业者按照正确的操作步骤來实习训練。
三. 锡焊的定义当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于 毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间， 使工 作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。
因 其施焊熔融温度 低，故又称为「软焊」。
所以锡焊 可說是将兩洁净的金属，以第三种低熔点金属，接 合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的 表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合 物，相互連接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附 性，在低温容易构成金属化合物。
总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金 属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合 金层。
(1)松香焊剂。
(2)锡铅合金。
焊剂功用： 清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。
减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。
增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素 。
能使焊锡晶瑩化；即光亮之效果。
焊剂种類： 助焊剂在基本上，应分为二大類: [1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。
松香焊剂分为: [1]纯松香焊剂(R) 。
[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。
[3]活性松香焊剂(RA) 。
[4]超活性松香焊剂(RSA) 。
五. 锡焊的材料焊锡锡、铅特性 ：锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ， 故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。
铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作 用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。
这 种特性，使铅也和锡一样，用來涂抹在金属的表面， 以防侵蚀。
五. 锡焊的材料锡铅合金的组成与种類：六.锡焊接的工具：电烙铁烙铁架海棉其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳, 斜口剪钳)清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)贰 控温烙铁操作說明烙 铁 架控制面板一. 使用步骤：1. 确认石棉潮湿。
2. 清除发热管表面杂质。
3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。
4. 确认220V 电源插座插好。
5. 将电源开关切换至ON 位置。
6. 调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后， 用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内；再加 热至所需之工作温度。
7. 如温度超过范围必须停止使用，并送请维修。
8. 开始使用。
二. 结束使用步骤：1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。
2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。
3. 将电源开关切换至OFF 位置。
4. 拔下电源插头。
三. 最适当工作温度在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美 观。
若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温 度过高。
以上兩种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。
为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工 作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点 183℃～215℃（约361℉～419℉） 正常工作温度 270℃～320℃（约518℉～608℉） 生产线使用温度 300℃～380℃（约572℉～716℉） 吸锡工作温度（小焊点） 315℃（约600℉） 吸锡工作温度（大焊点） 400℃（约752℉）注意事项：在红色区即温度超过 400℃（752℉），勿经 常或連续使用；偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时，仅可短时间内使用。
四. 烙铁头之使用及保养方法:(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列數点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。
(2)使用时未将沾锡面全部加锡。
(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面 很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。
(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。
(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。
(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢 或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热 体或套筒卡死。
随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到 达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头 之前端沾锡部份，俟稳定3～5分钟后，即以测试温度是 否标准后，再设定于所需之工作温度。
(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体， 不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤 烙铁头之虞。
(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。
(6)不可加任何化合物于沾锡面。
(7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙 铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。
(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。
(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux 引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦 拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。
五. 烙铁头之换新与维护:(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的狀态，以免 将手烫伤。
(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。
(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依 第六大项第二小项(2)之方式进行即可。
(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及 发热体。
此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。
(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。
六. 一般保养:(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却狀态下用去渍油擦拭 ，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。
(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦 拭。
(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。
(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质 后，再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象， 应立即更换烙铁头。
參 插件检查补焊作业指导插件检1.目查的补：焊为使作插件业检查指补焊导作书业符：合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人 员能在此标准化狀况下，达成预期之作业质量效果。
2.作业程序：2.1 工具准备： 2.1.1 控温烙铁。
2.1.2 真空吸锡枪。
2.1.3 吸锡枪。
2.1.4 小锡爐。
2.1.5 斜口钳。
2.1.7 起子。
2.1.8 放大镜。
2.1.9 刷子。
2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。
2.2 作业标准：工程样品或BOM 。
2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。
3.注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。
3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或連续性不良品时，应立即通知主 管或相关单位处理分析。
3.3 检查及补焊作业质量狀况应记錄于”外观检查记錄表”并于每日下班前交由 主管汇整。
1零件排列： 最好的1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间的距離很固定.3.零件固定于兩零件孔中间.可允收的1.零件虽不对称,但不会造成导体零 件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件 本体接触.3.零件虽没位于中心孔位置,但不影 响脚弯弧度的要求.不可允收的1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破 坏脚弯弧度的要求.2零件排列： 最好的1.没极性零件,以垂直方向插入,如 此从上到下能很清楚 讀出所有符 号.2.没极性零件,以水平方式插入,如 此以同一方向能很清楚讀出所有符 号和颜色代号.3.有极性要求零件依线路要求插入, 且能分辨”正”负”.4. 多脚數零件(变压器,IC...等)依指 示方向插入.可允收的1.非极性零件没有依一致的方向插 入.不可允收的1.有极性零件插反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.零件腳絕緣體與高度3立式： 最好的1.零件脚的绝缘体未插入PC 板之 PTH 孔内..零件脚的绝缘体尾端与PC 板距離 (H)大于1.2mm 小于1.8mm.可允收的1.零件脚的绝缘体未插入PC 板之 PTH 孔内;零件脚的绝缘体尾端与 PC 板距離(H)小于2.5mm 以下.不可允收的1.零件脚的绝缘体插入PC 板之PTH 孔内.2.零件脚的绝缘体未插入PC 板之 PTH 孔内;但零件脚 的绝缘体尾端 与PC 板距離(H)大于2.5mm 以上.零件傾斜：4立式最好的1.零件本体垂直于PC 板.可允收的1.零件本体倾斜θ小于15度.不可允收的1. 零件本体倾斜θ大于15度零件高度：5卧式最好的1.零件本体離PC 板面0.4mm.可允收的1.零件本体離PC 板面2.5mm 以下.不可允收的1.零件本体離PC 板面2.5mm 以上.：6功率晶體最好的1.零件必须与PC 板之平贴.2.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴.可允收的1.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件 可不平贴,但须至少 75%之零件面 积接触到PC 板面.不可允收的1.螺螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于 75%接触到PC 板面.：7振荡器最好的1.零件表面必须平贴PC 板表面.可允收的1.与零件脚相对之边缘必须与PC 板 面接触.不可允收的1.零件体未与PC 板面接触或仅零件 脚相邻之边缘 与PC 板面接触.器：8連接 最好的1.边缘連接器底面须与PC 板面平贴.2.接点须成线形排列及低于绝缘部份 上缘.可允收的1.边缘連接器稍微浮高,距PC 板面 0.4mm 以下.2. 連接器边缘稍微歪斜,但须在5度以 内.不可允收的1.边缘連接器浮高,距PC 板面0.4mm 以 上.2.边缘連接器歪斜,且大于5度以上.9 最好的：1.零件底面必须与PC 板表面平贴.可允收的1.零件浮高与PC 板距離小于2.5mm 以下.不可允收的1.零件浮高与PC 板距離大于2.5mm. 2.零件脚未插入PC 板之PTH 孔.排針：1直0 立式最好的1.零件底面必须与PC 板表面平贴.2.脚不能弯曲.可允收的1.零件底面与PC 板面最大距離小于 0.8mm 以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收的1.零件底面与PC 板面最大距離大于 0.8mm 以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.針：1橫1 臥式排最好的1.零件底面必须与PC 板表面平贴.2.水平脚须与PC 板表面平行.3.脚不能弯曲.可允收的1.零件倾斜(B-A)小于1mm 以下.2.零件倾斜(C-D)最大不可超过 0.7mm.3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平 轴的0.8mm.不可允收的1.零件倾斜(B-A)大于1mm 以上.2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm 以上.3.零件脚弯曲離其脚水平轴的 0.8mm 以上.沾錫1排2 针最好的1.PIN 上端部份不沾锡.2.PIN 上端部份没有其它杂物或污 染.：可允收的1.除非有其它规定,否则PIN 上沾锡 长度不可超过2mm.不可允收的1.PIN 上沾锡长度超过2mm.2.PIN 上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.：1剪3 脚最好的1.剪脚,但不伤害焊柱.可允收的1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有 空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.不可允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.1零4 件脚长度： 最好的1.从PC 板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的1.从PC 板底面算起脚伸出小于2.5mm 或大于0.4mm.不可允收的1.从PC 板底面算起脚伸出大于2.5mm 或小于0.4mm.：1吃5 锡性最好的1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收的1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或 吃锡情况不良.不可允收的1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃 锡情况不良.2.零件脚氧化或沾污造成围绕脚四 周的焊锡面吃锡不完全.3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部 分产生很多针孔.1吃6 锡性： 最好的1.焊点是平滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑 ,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板 子倾斜45度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面的焊垫上.不可允收的1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看 不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.1吃7 锡性：最好的1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑 的吃锡效果,没有间断性的吃锡问 题.3.零件脚的外形輪廓可以看的出來.可允收的1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃 锡良好.2.焊锡至少包围零件脚75%的零件 脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路 间之空隙大于0.3mm.1.焊锡太多.不可允收的2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出零件脚的外形輪廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线 路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.1吃8 锡性：最好的1.焊点有平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑連 续性的吃锡效果.3.可看見零件脚的外形輪廓.可允收的1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件 脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾 斜45度,仍可看到吃锡.不可允收的1.严重的包焊,”A ”角度小于或等于 90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚的外形輪廓4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看 不到吃锡.孔：1贯9 穿最好的1.焊点有光滑的吃锡輪廓.2.焊垫四围呈现光滑連续性的吃锡 效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于 1mm 以下.2.其它狀况都是可以接受的.不可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于 1mm 以上2冷0 焊 最好的1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象锡珠锡桥 可允收的1.同一铜箔线路之相邻兩焊点产生锡桥.：不可允收的1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾狀.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.2锡1 尖锡柱： 最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚 长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起來.不可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长 的要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到 零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过 锡垫外缘.：2锡2 洞 最好的1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或 其它物质针孔爆孔 可允收的1.锡洞,针孔的底部可以看到.2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫 25%的焊点面积.不可允收的1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫 25%以上的焊点面积.2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道 有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外來物或杂 质.邊：23 最好的1.板边修补的和原來相同.2.板角修补的和原來相同.板板 可允收的1.板边修护后只允许缺陷宽度不大 角 于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的 修补 距離不可小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷不可大于 1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距 離不可小于0.4mm.不可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的 距離小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距 離小于0.4mm.修復：24 最好的1.修復区域不可有松香(助焊济)或 焊垫胶残留.2.焊垫翘起须修復到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上, 溢出來的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修復后的PTH 焊 垫的焊性良好.不可允收的1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.。